DE2914762A1

DE2914762A1 - Verfahren zum anbringen einer plattierung auf einem traegerwerkstoff

Info

Publication number: DE2914762A1
Application number: DE19792914762
Authority: DE
Inventors: Kiyosumi Takayasu
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1978-04-21
Filing date: 1979-04-11
Publication date: 1979-10-25
Also published as: GB2019289A; GB2019289B; JPS5622422B2; JPS54139082A; DE2914762C2

Description

Verfahren zum Anbringen einer Plattierung auf einem Trägerwerkstoff

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Anbringen einer Plattierung aus einem schwer lötbaren, korrosionsfesten Metall, wie beispielsweise Titan, Tantal, Niob, Zirkon od.dgl., auf einem Trägermetall zur Herstellung eines Körpers mit hoher Korrosionsfestigkeit und hoher elektrischer Leitfähigkeit, wie beispielsweise einer Stromsammeischiene, eines Elektrodenkörpers, eines Unterdruck- oder Drucktanks od.dgl.

Plattierte Körper der vorgenannten Art müssen zumeist eine hohe Korrosionsfestigkeit und gleichzeitig eine gute elektrische Leitfähigkeit aufweisen, wobei die Plattierung eine hohe Abschälfestigkeit gegenüber dem Trägermetall aufweisen muß. Bisher sind verschiedene Verfahren vorgeschlagen worden, mit denen ein Trägermetallkörper mit einer Metallplattierung versehen werden kann, die einen kleinen elektrischen Widerstand und eine hohe Korrosionsfestigkeit, wie Titan od.dgl·, aufweist» Wenn man beispielsweise eine Titanplattierung als korrosionsfeste Schicht auf einem Trägermetall, wie beispielsweise Kupfer, verwendet, dann kann man die Titanplattierung an dem Trägermetall nur durch Anwendung einer Explosionsschweißung bewerkstelligen, die die Explosivenergie eines Pulvers ausnutzt, weil die Titanplattierung unter normalen Bedingungen nicht direkt mit dem Trägermetall verlötet werden kann.

Ein solcher Schweißprozess macht aber nicht nur die Herstellungskosten beachtlich hoch, es ist auch schwierig, eine Titanplatte gegebener Größe innerhalb eng einzuhaltender Toleranzen auf dem Träger zu plazieren. Die Folge davon ist relativ viel Abfall und die Notwendigkeit weiterer Nachbearbeitung.

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Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, derartige Nachteile zu vermeiden und ein Verfahren zur Herstellung eines Plattierungsmaterials anzugeben, das hohe Abschälfestigkeit und gute elektrische Leitfähigkeit aufweist und sich einfach an einem Trägermaterial anbringen läßt·

Diese Aufgabe wird durch die kennzeichnenden Merkmale des Patentanspruchs 1 gelöst. Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche·

Die Erfindung soll nachfolgend unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher erläutert werden. Es zeigt:

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer Stromsammelschiene aus Kupfer als Trägermaterial;

Fig. 2a und 2b eine Draufsicht und eine Seitenansicht eines Laminats, das man durch Übereinanderschichten eines Kupfernetzes und eines Netzes aus rostfreiem Stahl auf eine korrosionsfeste Metallplatte erhalten hat;

Fig. 3 eine perspektivische Ansicht des Laminats nach Fig. 2 nach dem Biegen in eine der Sammelschienen nach Fig· 1 entsprechende Gestalt, und

Fig. ka. und kb Stirnansicht und Seitenansicht einer Ausführungsform einer Sammelschiene mit Plattierung·

Xn Fig. 1 ist eine Stromsammelschiene 1 aus Kupfer dargestellt, das hier als Trägermaterial dient.

Um diese Sammelschiene zu plattieren, werden zunächst alle Seiten der Schiene 1, die einen Querschnitt von etwa 10 mm χ 50 mm aufweist, poliert, gewaschen und entfettet und dann mit einem Lötmittel versehen.

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In einem getrennten Arbeitsvorgang werden auf die eine Seite einer Titanplatte 3 von einer Dicke von etwa 1 mm ein Kupfernetz 4 und ein Netz aus rostfreiem Stahl übereinander aufgelegt und durch einen Punktschweißvorgang vorläufig darauf festgelegt, um ein Laminat 2 zu bilden. Die Netze haben eine Fadenstärke von etwa 0,2 mm und eine Maschenweite von etwa 24 mesh. Die SchichtOrdnung der Netze 4 und 5 auf der Titanplatte 3 ist frei wählbar. Gegebenenfalls kann auch eine Mehrzahl solcher Netze 4 und 5 übereinandergelegt werden.

Sodann wird das Laminat 2 so gebogen, daß es die äußere Gestalt der Schiene 1 bekommt (Fig. 3)» wobei die Netze auf der Innenseite des so gebildeten Körpers liegen. Die mit dem Lötmittel beschichtete Schiene 1 wird dann in den von dem gebogenen Laminat 2 umgebenen Hohlraum eingeschoben. Die einander berührenden freien Kanten 6 des Laminats 2 werden dann einem Titanschweißvorgang unterzogen, während das Laminat 2 streifenförmig oder auf seiner gesamten Fläche an allen Seiten der Schiene 1 mit Hilfe einer NahtSchweißvorrichtung bei einem Druck von etwa 2,2 bis 2,5 kg/cm angeschweißt wird« Auf diese Weise erhält man einen plattierten Körper.

Es sei hervorgehoben, daß die oben beschriebene räumliche Ausführungsform nur ein mögliches Beispiel unter vielen ist. Beispielsweise können runde Stangen und Bauteile für die Herstellung von Tanks od.dgl. als Träger anstelle der Kupferschiene herangezogen werden. Auch kann als äußere Umhüllung des fertigen Gegenstandes ein Metall wie Tantal, Zirkon, Niob od.dgl. verwendet werden, das eine hohe Korrosionsfestigkeit aufweist.

Durch die vorliegende Erfindung lassen sich folgende Vorteile erzielen»

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ORIGINAL INSPECTED

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1. Der plattierte Körper kann eine hohe Leitfähigkeit aufweisen, die im wesentlichen der des Trägermetalls entspricht und ist zur Herstellung von Stromsanimelschienen, Elektrodenkörpern und dgl., die hohe elektrische Leitfähigkeit verlangen, geeignet.

2. Der plattierte Körper kann auch Unterdruck widerstehen, da die Plattierung eine hohe Abschälfestigkeit aufweist. Die Plattierung ist daher auch für Tanks und dgl. brauchbar.

3. Die Plattierung läßt sich sehr einfach im Vergleich zum Explosionsschweißvorgang anbringen.

4. Bei der Herstellung von großvolumigen Tanks kann die korrosionsfeste Plattierung einer gegebenen Größe sehr exakt auf dem Trägerkörper angebracht werden, so daß diese Bereiche des Trägers nicht mehr nachgearbeitet zu werden brauchen. Damit wird Abfall vermieden und die Bearbeitungskosten werden gesenkt«

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Claims

CAT -:N1ANWALT£

er<s6>örner<L -,r^ ? 91 Λ 7 R

D-8 MÜNCHEN 22 · WIDENMAYERSTRASSE 43 D-1 BERLIN-DAHLEM 33 · PODBIELSKIALLEE 68

KIYOSUMI TAKAYASU berlin: dipl.-inq. r. müller-börner

Nagoya City / Japan München: d.pl.-.ng. hans-he.nrich wey

DIPL.-INQ. EKKEHARO KÖRNER

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Ansprüche

ι 1· Verfahren zum Anbringen einer Metallplattierung auf einem metallischen Trägerkörper, dadurch gekennzeichnet, daß die zu plattierenden Flächen des Trägerkörpers mit einem Lötmittel beschichtet werden, daß man wenigstens ein Kupfernetz und ein Netz aus rostfreiem Stahl übereinander auf ein? Platte bzw. Folie aus einem korrosionsfesten Metall zur Bildung eines Laminats auflegt_s und daß man das so vorbereitete Laminat mit den Netzen voran auf die mit dem Lötmittel beschichteten Flächen des Trägerkörpers auflegt und dort anschweißt.
2. Verfahren nach Anspruch I₁' dadurch gekennzeichnet, daß der Trägermetallkörper aus Kupfer besteht.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Platte bzw. Folie aus korrosionsfestem Metall aus Titan, Tantal, Niob oder Zirkon besteht.

MÜNCHEN: TELEFON (Ο89) 22558S BERLIN: TELEFON (030)8312088

KABEL: PROPINDUS · TELEX O5 24244 KABEL: PROPINDUS -TELEX O1 84Ο57

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ORJGlNAL INSPECTED

h» Verfahren nach Anspruch 1,2 oder 3» dadurch gekennzeichnet, daß der Schweißvorgang mit einer Nahtschweißmaschine durchgeführt wird.

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