DE29911037U1

DE29911037U1 - Housing with variable PCB height installation

Info

Publication number: DE29911037U1
Application number: DE29911037U
Authority: DE
Original assignee: ROSE ELEKTROTECH GmbH; Rose Elektrotechnik GmbH and Co KG
Current assignee: ROSE ELEKTROTECH GmbH; Rose Systemtechnik GmbH
Priority date: 1999-06-24
Filing date: 1999-06-24
Publication date: 1999-10-28
Anticipated expiration: 2009-06-25

Description

Meine Akte: R 62/84 btMy file: R 62/84 bt

Gehäuse mit variablem Leiterplatten-HöheneinbauHousing with variable PCB height installation

Die Erfindung bezieht sich auf ein Gehäuse mit variablem Leiterplatten-Höheneinbau, mit einer Gehäuse-Unterschale und einer Gehäuse-Oberschale und einer in die Unterschale einsetzbaren Leiterplatte (Platine).The invention relates to a housing with variable circuit board height installation, with a housing lower shell and a housing upper shell and a circuit board (circuit board) that can be inserted into the lower shell.

In der Praxis werden für den unterschiedlichen Höheneinbau der Leiterplatten Abstandsbolzen oder Abstandshülsen eingesetzt, die in Einschubdomen eingeschraubt werden. Dieser Höhenunterschiedausgleich ist jedoch sehr zeitaufwendig und kostspielig.In practice, spacer bolts or spacer sleeves are used to install the circuit boards at different heights and are screwed into insertion domes. However, this height difference compensation is very time-consuming and costly.

Aufgabe der Erfindung ist es, ein Gehäuse zu schaffen, welches in sich einfache und kostengünstige Mittel für einen unterschiedlichen Leiterplatten-.Höheneinbau zeigt und keine zusätzlichen Ausgleichsmittel benötigt.The object of the invention is to provide a housing which in itself provides simple and cost-effective means for installing circuit boards at different heights and which does not require any additional compensating means.

Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß an zwei sich gegenüberliegenden Innenseiten der Unterschale zwei im Abstand zueinander angeordnete Gruppen an Stegen mit unterschiedlichen Auflagehöhen angeformt sind und die Leiterplatte mit ihrem dazu korrespondierenden Plattenrand auf einem Steg aufliegt und mit randseitigen Ausnehmungen die anderen Stege derselben Gruppe teilweise umgreift.This object is achieved in that two groups of webs with different support heights are formed on two opposite inner sides of the lower shell and are arranged at a distance from one another, and the circuit board rests on a web with its corresponding board edge and partially surrounds the other webs of the same group with edge-side recesses.

Die Unteransprüche beinhalten Gestaltungsmerkmale, welche vorteilhafte und förderliche Weiterbildungen der Aufgabenlösung darstellen.The subclaims contain design features which represent advantageous and beneficial further developments of the task solution.

Das Gehäuse gemäß der Erfindung ist in seiner Unterschale mit verschieden hohen Stegen ausgestattet, die einen Einbau einer Leiterplatte in unterschiedlichen Höhenlagen ohne zusätzliche Mittel ermöglichen.The housing according to the invention is equipped with webs of different heights in its lower shell, which enable the installation of a printed circuit board at different heights without additional means.

Die Stege sind in Gruppen an den Innenseiten der Unterschale angeformt und je nach gewünschter Höhenlage der Leiterplatte stützt diese sich auf einem Steg ab, wobei für die übrigen nicht benutzten Stege im Plattenrand je eine Ausnehmung in Form einer Halbbohrung geschaffen wird, so daß die Leiterplatte mit diesen Ausnehmungen teilweise um die Stege greifen kann und sich mit dem keine Ausnehmung zeigenden Plattenrand auf dem entsprechenden Steg abstützt.The webs are formed in groups on the inside of the lower shell and, depending on the desired height of the circuit board, the latter rests on a web, with a recess in the form of a half-hole being created in the edge of the board for each of the remaining unused webs, so that the circuit board can partially grip the webs with these recesses and rest on the corresponding web with the edge of the board that does not have a recess.

Durch die herstellungsmäßige Anordnung der unterschiedlich hohen Stege in der Unterschale kann dieses Gehäuse für mehrere Positionierungen der Leiterplatte in der Höhenlage benutzt werden, ohne daß zusätzliche Ausgleichsmittel erforderlich sind. Lediglich die Leiterplatte wird entsprechend den Stegen mit halbkreisförmigen Ausnehmungen herstellungsmäßig beim Einbau ausgestattet.Due to the manufacturing arrangement of the different heights of the webs in the lower shell, this housing can be used for several positionings of the circuit board in height without the need for additional compensation devices. The circuit board is simply equipped with semi-circular recesses corresponding to the webs during installation.

Das Gehäuse läßt sich aus den verschiedenen Werkstoffen, wie Kunststoff, Aluminium od. dgl., herstellen und in verschiedenen Größen mit mehreren Gruppen auf je drei oder mehreren Stegen ausführen.The housing can be made from various materials, such as plastic, aluminum, etc., and can be designed in different sizes with several groups on three or more bars each.

Auf den Zeichnungen ist ein Ausführungsbeispiel der Erfindung zum wahlweisen Höheneinbau einer Leiterplatte in ein Gehäuse in drei möglichen Fällen dargestellt. Es zeigt:The drawings show an embodiment of the invention for optionally installing a circuit board at a specific height in a housing in three possible cases. It shows:

Fig. 1 den ersten Einbaufall (A) in unterer bis 5 Leiterplattenhöhenlage mitFig. 1 the first installation case (A) in lower to 5 PCB height position with

Fig. 1 Schnitt eines Teiles der Oberschale,Fig. 1 Section of a part of the upper shell,

Fig. 2 Schnitt durch einen Teil der Unterschale mit auf Stegen eingebauter Leiterplatte,Fig. 2 Section through a part of the lower shell with circuit board installed on webs,

Fig. 3 Draufsicht auf einen Teil der Unterschale mit eingebauter Leiterplatte,Fig. 3 Top view of a part of the lower shell with built-in circuit board,

Fig. 4 eine Draufsicht auf einen Teil derFig. 4 is a plan view of a part of the

Leiterplatte mit randseitigen Halbbohrungen,Printed circuit board with edge-side half-holes,

Fig. 5 einen Schnitt durch einen Rand derFig. 5 a section through an edge of the

Unterschale mit innenseitigem Steg und darauf liegender Leiterplatte und der Oberschale mit innenseitigem Klemmsteg,Lower shell with inner web and printed circuit board lying on it and the upper shell with inner clamping web,

Fig. 6 den zweiten Einbaufall (B) in mittlerer bis 10 Leiterplattenhöhenlage mitFig. 6 the second installation case (B) in medium to 10 PCB height with

Fig. 6 Schnitt eines Teiles der Oberschale,Fig. 6 Section of a part of the upper shell,

Fig. 7 Schnitt durch einen Teil der Unterschale mit auf Stegen eingebauter Leiterplatte,Fig. 7 Section through a part of the lower shell with circuit board mounted on webs,

Fig. 8 Draufsicht auf einen Teil der Unterschale mit eingebauter Leiterplatte,Fig. 8 Top view of a part of the lower shell with built-in circuit board,

Fig. 9 eine Draufsicht auf einen Teil derFig. 9 is a plan view of a part of the

Fig. 10 einen Schnitt durch einen Rand derFig. 10 a section through an edge of the

Unterschale mit innensei tigern Steg und darauf liegender Leiterplatte und der Oberschale mit innenseitigem Klemmsteg,Lower shell with inner web and circuit board on top and the upper shell with inner clamping web,

Fig. 11 den dritten Einbaufall (C) in oberster
bis 15 Leiterplattenhöhenlage mitFig. 11 the third installation case (C) in top
up to 15 PCB height with

Fig. 11 Schnitt eines Teiles der Oberschale,Fig. 11 Section of a part of the upper shell,

Fig. 12 Schnitt durch einen Teil der Unterschale mit
auf Stegen eingebauter Leiterplatte,Fig. 12 Section through a part of the lower shell with
printed circuit board mounted on bridges,

Fig. 13 Draufsicht auf einen Teil der Unterschale mit eingebauter Leiterplatte,Fig. 13 Top view of a part of the lower shell with built-in circuit board,

Fig. 14 eine Draufsicht auf einen Teil derFig. 14 is a plan view of a part of the

Leiterplatte mit randseitigen Halbbohrungen,Printed circuit board with half-holes on the edge,

Fig. 15 einen Schnitt durch einen Rand derFig. 15 a section through an edge of the

Unterschale mit innenseitigem Steg und darauf liegender Leiterplatte und der Oberschale mit innenseitigem Klemmsteg.Lower shell with inner bridge and circuit board lying on top and the upper shell with inner clamping bridge.

Das Gehäuse mit variablem Leiterplatten-Höheneinbau setzt sich aus einer Gehäuse-Unterschale 1 und einer Gehäuse-Oberschale 2 und einer in die Unterschale 1 einsetzbaren Leiterplatte
(Platine) 3 zusammen.The housing with variable PCB height installation consists of a housing lower shell 1 and a housing upper shell 2 and a PCB that can be inserted into the lower shell 1
(Board) 3 together.

An zwei sich gegenüberliegenden Innenseiten la der Unterschale 1 sind zwei im Abstand zueinander angeordnete Gruppen SG an
Stegen 4, 5, 6 mit unterschiedlichen Auflagehöhen 4a, 5a, 6a
angeformt und die Leiterplatte 3 liegt mit ihrem
korrespondierenden Plattenrand 7 auf einem Steg 4, 5, 6 auf
und umgreift mit randseitigen Ausnehmungen 8 die anderen Stege 4, 5, 6 derselben Gruppe SG teilweise.On two opposite inner sides la of the lower shell 1, two groups SG arranged at a distance from each other are
Bars 4, 5, 6 with different support heights 4a, 5a, 6a
and the circuit board 3 lies with its
corresponding plate edge 7 on a web 4, 5, 6 on
and partially encompasses the other webs 4, 5, 6 of the same group SG with edge-side recesses 8.

Jede Steggruppe SG besteht in bevorzugter Weise aus drei unterschiedlich hohen Stegen 4, 5, 6; es kann aber jede Steggruppe SG je nach Höheneinbauart und/oder Gehäusegröße mehr als drei Stege 4, 5, 6 haben.Each bar group SG preferably consists of three bars 4, 5, 6 of different heights; however, each bar group SG can have more than three bars 4, 5, 6 depending on the type of installation height and/or housing size.

Die beiden Steggruppen SG jeder Innenseite la der Unterschale 1 sind in der Höhe und Anordnung der Stege 4, 5, 6 identisch und die Stege 4, 5, 6 jeder Steggrupe SG stehen in gleich großem Abstand zueinander.The two web groups SG of each inner side la of the lower shell 1 are identical in height and arrangement of the webs 4, 5, 6 and the webs 4, 5, 6 of each web group SG are at the same distance from each other.

Die beiden Steggruppen SG sind in bevorzugter Weise an den Innenseiten la der Längswände der Unterschale 1 nahe deren Eckbereichen angeordnet.The two web groups SG are preferably arranged on the inner sides la of the longitudinal walls of the lower shell 1 near their corner regions.

Die die Stege 4,5,6 umgreifenden Ausnehmungen 8 werden bei der Herstellung der Leiterplatten als Halbbohrungen gleich mit ausgefräst oder ausgestanzt.The recesses 8 surrounding the webs 4, 5, 6 are milled or punched out as half-holes during the manufacture of the printed circuit boards.

Die Oberschale 2 hat an ihrer Innenseite 2a entsprechend den Stegen 4, 5, 6 in der Unterschale 1 angeformte, unterschiedlich hohe Klemmstege 9, 10, 11, von denen je nach Einbauhöhe der Leiterplatte 3 ein Steg 9, 10, 11 auf die Leiterplatte 3 einwirkt.The upper shell 2 has clamping webs 9, 10, 11 of different heights formed on its inner side 2a corresponding to the webs 4, 5, 6 in the lower shell 1, of which a web 9, 10, 11 acts on the circuit board 3 depending on the installation height of the circuit board 3.

Mindestens einer Steggruppe SG in der Unterschale 1 ist ein angeformter Zentrierdom 12 zugeordnet, der von einer separaten Aussparung 13 der Leiterplatte 3 teilweise umgriffen wird.At least one web group SG in the lower shell 1 is assigned a molded centering dome 12, which is partially encompassed by a separate recess 13 in the circuit board 3.

Je nach gewünschter Höhenlage der Leiterplatte 3 wird für die nicht als Auflage dienenden Stege 4, 5, 6 eine Halbbohrung am Plattenrand 7 ausgenommen, so daß über diese nicht benutzten Stege 4, 5, 6 die Leiterplatte 3 mit ihren Halbbohrungen 8 von oben her gesteckt werden kann und der keine Halbbohrung zeigende Plattenrand 7 stützt sich dann auf dem entsprechenden Steg 4 oder 5 oder 6 auf dessen Auflagehöhe 4a, 5a 6a ab.Depending on the desired height of the circuit board 3, a half-hole is cut out on the board edge 7 for the webs 4, 5, 6 that do not serve as a support, so that the circuit board 3 with its half-holes 8 can be inserted from above over these unused webs 4, 5, 6 and the board edge 7 that does not show a half-hole then rests on the corresponding web 4 or 5 or 6 at its support height 4a, 5a 6a.

In den Fig. 1 bis 5 ist der Höheneinbauteil A gezeigt, in dem die Leiterplatte 3 mit ihrem Rand 7 sich auf den niedrigsten Steg 4 abstützt und somit die unterste Einbauposition einnimmt. Die beiden anderen Stege 5, 6 jeder Gruppe SG werden von den Halbbohrungen 8 teilweise umgriffen.In Figs. 1 to 5, the vertical installation part A is shown, in which the circuit board 3 rests with its edge 7 on the lowest web 4 and thus assumes the lowest installation position. The other two webs 5, 6 of each group SG are partially encompassed by the half-bores 8.

Fig. 6 bis 10 zeigt den mittleren Höheneinbaufall B, bei dem der Plattenrand 7 sich auf dem mittleren Steg 5 abstützt und beiderseits dieses Steges 5 je eine Halbbohrung 8 zeigt, von denen eine Halbbohrung 8 den höchsten Steg 6 umgreift und die zweite Halbbohrung oberhalb des niedrigsten Steges 4 liegt; in diese Halbbohrung 8 greift von oben her der längste Klemmsteg 9 der Oberschale 2 ein.Fig. 6 to 10 shows the medium height installation case B, in which the plate edge 7 is supported on the middle web 5 and has a half-bore 8 on each side of this web 5, of which one half-bore 8 surrounds the highest web 6 and the second half-bore is above the lowest web 4; the longest clamping web 9 of the upper shell 2 engages into this half-bore 8 from above.

Fig. 11 bis 15 zeigt den höchsten Einbaufall C der Leiterplatte 2, die mit ihrem Rand 7 auf dem höchsten Steg 6 aufliegt. Der Plattenrand 7 hat auf einer Seite des Steges 6 zwei Halbbohrungen 8, die oberhalb der niedrigeren Stege 4, liegen und in die die Klemmstege 9 und 10 der Oberschale 2 eingreifen.Fig. 11 to 15 show the highest installation case C of the circuit board 2, which rests with its edge 7 on the highest web 6. The board edge 7 has two half-holes 8 on one side of the web 6, which are located above the lower webs 4 and into which the clamping webs 9 and 10 of the upper shell 2 engage.

Immer im Bereich des Steges 4 oder 5 oder 6 für die gewünschte Leiterplatten-Höhenposition ist der Plattenrand 7 ohne Halbbohrung 8 zur Auflage auf den Stegen 4 oder 5 oder 6 ausgeführt und für die beiden anderen Stege 4 oder 5 oder 6 und die Klemmstege 9, 10, 11 sind Halbbohrungen 8 im Plattenrand 7 erstellt.Always in the area of the web 4 or 5 or 6 for the desired circuit board height position, the board edge 7 is designed without a half-bore 8 for resting on the webs 4 or 5 or 6 and for the other two webs 4 or 5 or 6 and the clamping webs 9, 10, 11, half-bores 8 are created in the board edge 7.

Claims

1. Housing with variable circuit board height installation, with a housing lower shell and a housing upper shell and a circuit board (circuit board) that can be inserted into the lower shell, characterized in that two groups (SG) of webs ( 4 , 5 , 6 ) with different support heights ( 4a , 5a , 6a ) are formed on two opposite inner sides ( 1a ) of the lower shell ( 1 ), which are arranged at a distance from one another, and the circuit board ( 3 ) rests with its corresponding plate edge ( 7 ) on a web ( 4 or 5 or 6 ) and partially surrounds the other webs ( 4 or 5 or 6 ) of the same group (SG) with edge-side recesses ( 8 ).

2. Housing according to claim 1, characterized in that each web group (SG) consists of three or more webs of different heights ( 4 , 5 , 6 ).

3. Housing according to claim 1 or 2, characterized in that the two web groups (SG) of each inner side ( 1a ) of the lower shell ( 1 ) are identical in the height and arrangement of their webs ( 4 , 5 , 6 ).

4. Housing according to one of claims 1 to 3, characterized in that the webs ( 4 , 5 , 6 ) of each web group (SG) are equally spaced from one another.

5. Housing according to one of claims 1 to 4, characterized in that the two web groups (SG) are arranged on the inner sides ( 1 a) of the two longitudinal walls of the lower shell ( 1 ) close to their corner regions.

6. Housing according to one of claims 1 to 5, characterized in that the recesses ( 8 ) surrounding the webs ( 4 , 5 , 6 ) are formed by half-bores which can be created on the circuit board ( 3 ) during circuit board installation.

7. Housing according to one of claims 1 to 6, characterized in that the upper shell ( 2 ) has clamping webs ( 9 , 10, 11 ) of different heights formed on its inner side ( 2a ) corresponding to the webs ( 4 , 5 , 6 ) in the lower shell ( 1 ), of which a web ( 9 , 10 , 11 ) acts on the circuit board ( 3 ) depending on the installation height of the circuit board ( 3 ).

8. Housing according to one of claims 1 to 7, characterized in that at least one web group (SG) in the lower shell ( 1 ) is assigned a molded-on centering dome ( 12 ) which is partially encompassed by a separate recess ( 13 ) in the circuit board ( 3 ).