DE29816109U1

DE29816109U1 - Arrangement for removing material that is removed from a processing surface by a laser radiation source during material processing

Info

Publication number: DE29816109U1
Application number: DE29816109U
Authority: DE
Original assignee: Hell Gravure Systems GmbH and Co KG
Current assignee: Hell Gravure Systems GmbH and Co KG
Priority date: 1998-09-08
Filing date: 1998-09-08
Publication date: 1998-11-19
Anticipated expiration: 2008-09-09

Description

Hell Gravure Systems GmbH 4. September 1998Hell Gravure Systems GmbH 4 September 1998

SiemenswallSiemens Wall

24107 Kiel24107 Kiel

Gebrauchsmusteranmeldung Nr. 98/1038 GM
Kennwort: "Mundstück"Utility model application No. 98/1038 GM
Password: "Mouthpiece"

Anordnung zum Entfernen von Material, das durch eine Laserstrahlungsquelle bei der Materialbearbeitung von einer Bearbeitungsfläche abgetragen wirdArrangement for removing material that is removed from a processing surface by a laser radiation source during material processing

c Die Neuerung betrifft eine Anordnung zum Entfernen von Material, das durch eine Laserstrahlungsquelle bei der Materialbearbeitung von einer Bearbeitungsfläche abgetragen wird. Mit Hilfe einer solchen Anordnung sollen die beim Bearbeitungsvorgang auf der Bearbeitungsfläche entstehenden Materialpartikel und Gase aus dem Bereich der Laserstrahlung und von der Bearbeitungsfläche zügig entferntc The innovation concerns an arrangement for removing material that is removed from a processing surface by a laser radiation source during material processing. With the help of such an arrangement, the material particles and gases that arise on the processing surface during the processing process are to be quickly removed from the area of the laser radiation and from the processing surface.

,Q und unschädlich gemacht werden. In der parallellaufenden, gleichzeitig mit der vorliegenden Anmeldung eingereichten deutschen Patentanmeldung &ldquor;Verfahren und Anordnung zur Materialbearbeitung mittels Laserstrahlen", Zeichen der Anmelderin 98/1035, und in der parallellaufenden, gleichzeitig mit der vorliegenden Anmeldung eingereichten deutschen Gebrauchsmusteranmeldung &ldquor;Laserstrahlungsquelle hoher Leistungsdichte und hoher Energie, zur Materialbearbeitung "Zeichen der Anmelderin 98/1036, wird eine solche Laserstrahlungsquelle für die Materialbearbeitung beschrieben. ,Q and rendered harmless. In the parallel German patent application "Method and arrangement for material processing by means of laser beams", applicant's reference 98/1035, filed at the same time as the present application, and in the parallel German utility model application "Laser radiation source with high power density and high energy for material processing", applicant's reference 98/1036, filed at the same time as the present application, such a laser radiation source for material processing is described.

Mit einer solchen Laserstrahlungsquelle können sehr feine Muster in Materialoberflächen hergestellt werden. Beispielsweise kann man hiermit Offsetdruckplatten bebildern. Offsetplatten bestehen beispielsweise aus Aluminium mit einer aufgerauhten Oberfläche, die im Druck wasserführend ist. Im unbebildertenWith such a laser radiation source, very fine patterns can be produced in material surfaces. For example, offset printing plates can be imaged with this. Offset plates, for example, consist of aluminum with a roughened surface that conducts water during printing. In the unimaged

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Zustand ist die Offsetplatte mit einer farbführenden Deckschicht überzogen, die im Laufe der Bebilderung an den Stellen entfernt wird, an denen keine Farbe auf den Bedruckstoff übertragen werden soll. Eine Möglichkeit der Bebilderung ist die Entfernung der Deckschicht durch Wegbrennen mittels Laserstrahlen. Zu diesem Zweck wird die Offsetplatte auf eine Trommel aufgespannt, die in Rotation versetzt wird und an der eine modulierbare Laserstrahlungsquelle mittels eines Schlittens vorbeigeführt wird. Bei der Bebilderung kommt es zu einem spurenweisen Materialabtrag, wobei sich die abgetragenen Partikel sich auf dem bereits bebilderten aber auch auf dem noch unbebilderten Teil der Offsetplatte absetzen und bei der weiteren Bearbeitung wie auch bei der späteren Verwendung im Druckprozeß sehr stören, weil sie das Druckbild verfälschen. Weiterhin entstehen beim Bearbeitungsvorgang an der Bearbeitungsstelle aufgewirbelte Wolken aus Gasen und/oder Materialpartikeln, die einen Teil der für die Bebilderung vorgesehenen Laserenergie absorbieren und so die Qualität der Bebilderung negativ beeinflussen. Desweiteren setzen sich solche aufgewirbelten Partikel auf den optischen Flächen der Objektivlinse oder auf den Flächen von Umlenkspiegeln der Laserstrahlungsquelle ab und verschmutzen sie, was zu einer Zerstörung der Optik führt.In its original state, the offset plate is covered with an ink-carrying top layer, which is removed during the imaging process at the points where no ink is to be transferred to the printing material. One way of imaging is to remove the top layer by burning it away using laser beams. For this purpose, the offset plate is mounted on a drum that is set in rotation and a modulable laser radiation source is moved past it using a carriage. During imaging, traces of material are removed, with the removed particles settling on the already imaged part of the offset plate as well as on the still unimaged part and causing great disruption during further processing and later use in the printing process because they distort the printed image. Furthermore, during the processing process, clouds of gases and/or material particles are created at the processing point, which absorb part of the laser energy intended for the imaging and thus negatively affect the quality of the imaging. Furthermore, such whirled-up particles settle on the optical surfaces of the objective lens or on the surfaces of deflection mirrors of the laser radiation source and contaminate them, which leads to destruction of the optics.

Ziel der Neuerung ist es, eine Laserstrahlungsquelle, die eine oder mehrere Bearbeitungsspuren auf der Bearbeitungsfläche erzeugen kann, in der Nähe des Bearbeitungsflecks mit einer Einrichtung zu versehen, mit deren Hilfe die beim Bearbeitungsvorgang auf der Bearbeitungsfläche entstehenden Materialpartikel undThe aim of the innovation is to provide a laser radiation source that can generate one or more processing marks on the processing surface with a device near the processing spot with the help of which the material particles and

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Gase zügig aus dem Bereich der Laserstrahlung und von der Bearbeitungsfläche entfernt und unschädlich gemacht werden.Gases are quickly removed from the area of laser radiation and from the processing surface and rendered harmless.

Dies wird gemäß der Neuerung durch ein besonderes Mundstück gelöst, das an der Laserstrahlungsquelle einfach angebracht wird und Mittel zum Absaugen der Materialpartikel und Gase enthält. Wichtige Merkmale der Neuerung sind im Patentanspruch 1 angegeben. Vorteilhafte Weiterbildungen der Neuerung gehen aus den Unteransprüchen 2 bis 22 hervor.According to the innovation, this is solved by a special mouthpiece that is simply attached to the laser radiation source and contains means for sucking out the material particles and gases. Important features of the innovation are specified in patent claim 1. Advantageous further developments of the innovation emerge from subclaims 2 to 22.

Die Anwendung des Mundstücks gemäß der Neuerung ist nicht auf ihren Einsatz bei der Bebilderung von Offsetplatten in der Drucktechnik begrenzt. Ein solches Mundstück läßt sich überall dort einsetzen, wo bei einem Vorgang Material in fester, flüssiger oder gasförmiger Form freigesetzt wird und zügig entfernt werden soll, beispielsweise für die Gravur von Tiefdruckzylindern oder die Bearbeitung von Maskenschichten für den Tief- und Flexodruck. Die Neuerung wird im folgenden anhand der Figuren 1 und 2 näher erläutert. Es zeigen:The use of the mouthpiece according to the innovation is not limited to its use in the imaging of offset plates in printing technology. Such a mouthpiece can be used wherever material in solid, liquid or gaseous form is released during a process and needs to be removed quickly, for example for the engraving of gravure cylinders or the processing of mask layers for gravure and flexographic printing. The innovation is explained in more detail below using Figures 1 and 2. They show:

Fig. 1 eine zu einer Laserstrahlungsquelle gehörende Laserkanone mit einer Anordnung zum Entfernen des beim Bearbeitungsvorgang freigesetzten Materials undFig. 1 a laser gun belonging to a laser radiation source with an arrangement for removing the material released during the processing process and

Fig. 2 ein Ausführungsbeispiel für eine Anordnung zum Entfernen des beim Bearbeitungsvorgang freigesetzten Materials.Fig. 2 shows an embodiment of an arrangement for removing the material released during the machining process.

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Die in Fig. 1 dargestellte Laserkanone 23 dient dazu, die Laserstrahlung auf eine Bearbeitungsfläche 81 zu fokusssieren. Bei der Bearbeitung entstehen die oben beschriebenen störenden Materialpartikel und Gase. Zur ihrer Entfernung ist zwischen der Bearbeitungsfläche 81 und dem Strahlungsaustritt aus der Laserkanone 23 eine Anordnung 82 vorgesehen, die in Fig. 2 vergrößert dargestellt ist. Eine solche Laserkanone ist, wie eingangs bereits erwähnt, in der parallellaufenden, gleichzeitig mit der vorliegenden Anmeldung eingereichten deutschen Patentanmeldung &ldquor;Verfahren und Anordnung zur Materialbearbeitung mittels Laserstrahlen", Zeichen der Anmelderin 98/1035, und in der parallellaufenden, gleichzeitig mit der vorliegenden Anmeldung eingereichten deutschen Gebrauchsmusteranmeldung &ldquor;Laserstrahlungsquelle hoher Leistungsdichte und hoher Energie, zur Materialbearbeitung ", Zeichen der Anmelderin 98/1036, im einzelnen beschrieben, so daß hier auf eine ausführliche Beschreibung einer solchen Laserkanone verzichtet werden kann.The laser gun 23 shown in Fig. 1 serves to focus the laser radiation on a processing surface 81. During processing, the disruptive material particles and gases described above are created. To remove them, an arrangement 82 is provided between the processing surface 81 and the radiation exit from the laser gun 23, which is shown enlarged in Fig. 2. As already mentioned at the beginning, such a laser gun is described in detail in the German patent application "Method and arrangement for material processing using laser beams", applicant's reference 98/1035, which is filed at the same time as the present application, and in the German utility model application "Laser radiation source with high power density and high energy for material processing", applicant's reference 98/1036, which is filed at the same time as the present application, so that a detailed description of such a laser gun can be dispensed with here.

In Fig. 2 ist das Mundstück 82 gemäß der Neuerung in Verbindung mit dem Strahlungsaustritt der Laserstrahlungsquelle gezeigt. Fig. 2 zeigt vergrößert das Mundstück 82, dessen vorwiegende Aufgabe es ist, Verschmutzungen der Objektivlinse 112 zu vermeiden oder jedenfalls hinauszuzögern und durch eine gerichtete Strömung dafür zu sorgen, daß sich im optischen Strahlengang zwischen Objektivlinse 112 und Bearbeitungsfläche 81 möglichst keine Wolken aus Gasen und/oder abgetragenem Material bilden, die einen Teil der Laserenergie absorbieren, sich auf der Bearbeitungsfläche absetzen und so das Arbeitsergebnis negativ beeinflussen. Das Mundstück 82 ist vorzugsweise mit einfachIn Fig. 2, the mouthpiece 82 is shown in accordance with the innovation in connection with the radiation outlet of the laser radiation source. Fig. 2 shows an enlarged view of the mouthpiece 82, whose primary task is to prevent or at least delay contamination of the objective lens 112 and to ensure, by means of a directed flow, that clouds of gases and/or removed material are not formed in the optical beam path between the objective lens 112 and the processing surface 81, which absorb part of the laser energy, settle on the processing surface and thus negatively influence the work result. The mouthpiece 82 is preferably provided with a simple

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lösbaren Verbindungen 204 an der Laserkanone befestigt, so daß es einfach entfernt und gereinigt werden kann und auch eine einfache Reinigung sowie einen einfachen Austausch der in Fig. 2 nicht dargestellten Objektivlinse ermöglicht. In einem vorzugsweise zylindrischen Grundkörper 205 befinden sich eine zylindrische Bohrung 206 zur Anpassung an die Objektivlinse und eine vorzugsweise konische Bohrung 207 als Durchlaß für die Strahlenbündel sowie eine weitere vorzugsweise zylindrische Bohrung, die den Bearbeitungsraum 211 darstellt. Der Abstand des Grundkörpers 205 zur Bearbeitungsfläche 81 soll nicht zu groß sein. In einem Bearbeitungsfleck 24 liegen nicht dargestellten Bearbeitungsunkte zur Erzeugung der einzelnen Bearbeitungsspuren auf dem zu bearbeitenden Material. In dem Grundkörper befindet sich vorzugsweise eine breite umlaufende Absaugnut 212, die über mehrere Absaugkanäle 213, die einen großen Querschnitt haben sollen, mit dem Bearbeitungsraum 211 verbunden ist. Vorzugsweise sind 3 bis 6 Absaugkanäle 213 vorhanden. In dem Grundkörper befindet sich eine weitere vorzugsweise umlaufende Zuluftnut 214, die über Düsenbohrungen 215 mit dem Bearbeitungsraum 211 und über kleinere Bypassbohrungen 216 mit der konischen Bohrung 207 verbunden ist. Vorzugsweise sind 3 bis 6 Düsenbohrungen 215 und 3 bis 20 Bypassbohrungen 216 auf dem Umfang der Zuluftnut 214 verteilt. Alle Bohrungen können gegen einander und gegenüber den Absaugkanälen 213 auf dem Umfang versetzt sein. Es können auch weitere Bypassbohrungen angebracht und auf die Objektivlinse gerichtet sein, was aber nicht dargestellt ist. Der Grundkörper ist umgeben von einem gasdicht aufgebrachten Ring 217, der im Bereich der Nut 212 mehrere Absaugstutzen 221 enthält, an die Absaugschläuche angeschlossen sind, die über eindetachable connections 204 attached to the laser gun so that it can be easily removed and cleaned and also enables easy cleaning and simple replacement of the objective lens (not shown in Fig. 2). In a preferably cylindrical base body 205 there is a cylindrical bore 206 for adaptation to the objective lens and a preferably conical bore 207 as a passage for the beams of rays as well as another preferably cylindrical bore which represents the processing space 211. The distance between the base body 205 and the processing surface 81 should not be too large. In a processing spot 24 there are processing points (not shown) for generating the individual processing tracks on the material to be processed. In the base body there is preferably a wide circumferential suction groove 212 which is connected to the processing space 211 via several suction channels 213 which should have a large cross-section. Preferably there are 3 to 6 suction channels 213. In the base body there is another preferably circumferential air supply groove 214, which is connected to the processing chamber 211 via nozzle holes 215 and to the conical hole 207 via smaller bypass holes 216. Preferably, 3 to 6 nozzle holes 215 and 3 to 20 bypass holes 216 are distributed on the circumference of the air supply groove 214. All holes can be offset from each other and from the suction channels 213 on the circumference. Other bypass holes can also be provided and directed towards the objective lens, but this is not shown. The base body is surrounded by a gas-tight ring 217, which contains several suction nozzles 221 in the area of the groove 212, to which suction hoses are connected, which are connected via a

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Absaugfilter zu einer Vakuumpumpe geführt werden. Absaugschläuche, Absaugfilter und Vakuumpumpe sind in Fig. 2 nicht gezeigt. Im Bereich der Nut 214 enthält der Ring mindestens einen Zuluftstutzen 222, über den mittels eines Zuluftschlauches gefilterte Druckluft zugeführt wird. Mittels eines Ventils kann die Zuluftmenge so eingestellt werden, daß sie gerade ausreicht, um den Bearbeitungsraum ausreichend zu spülen und daß sie über die Bypassbohrungen einen geringen Luftstrom entlang der konischen Bohrung erzeugt, der ein Eindringen von Partikeln in die konische Bohrung weitgehend verhindert. Zuluftschlauch, Ventil und Filter sind in Fig. 2 nicht dargestellt. Die Düsenbohrungen 215 sind so auf den Bearbeitungsfleck 24 gerichtet, daß die bei der Bearbeitung entstehenden Wolken aus Gas, festem und geschmolzenem Material zügig aus dem Strahlengang heraus geblasen werden, damit diese so wenig wie möglich Laserenergie absorbieren und das Bearbeitunsergebnis nicht negativ beeinflussen können. Mit der Zuluft können auch oxydationsfördernde oder oxydations-hemmende oder andere Gase eingeblasen werden, die sie sich positiv auf den Bearbeitungsvorgang auswirken. Durch den Spalt zwischen der Bearbeitungsfläche und dem Grundkörper 205 fließt auch eine geringe Luftmenge aus der Umgebung mit durch den Bearbeitungsraum zu den Absaugkanälen, was aber nicht dargestellt ist. Das Filter in der Absaugleitung ist in der Nähe des Mundstückes gut zugänglich angebracht und sorgt für eine Rein-haltung der Vakuumpumpe. Es ist auch möglich, das Filter direkt in der Absaugnut 212 anzubringen. Es ist hilfreich, wenn zusätzlich ein Schutzgas über die Objektiv-Iinse geführt wird. Sollte das Mundstück 82 durch die von der Bearbeitungsfläche reflektierte Laserstrahlung zu heiß werden und reicht die durchströmende Luft zurExtraction filter to a vacuum pump. Extraction hoses, extraction filter and vacuum pump are not shown in Fig. 2. In the area of the groove 214, the ring contains at least one air inlet nozzle 222, through which filtered compressed air is supplied by means of an air inlet hose. Using a valve, the air inlet quantity can be adjusted so that it is just sufficient to adequately flush the processing area and that it generates a small air flow along the conical bore via the bypass holes, which largely prevents particles from penetrating the conical bore. The air inlet hose, valve and filter are not shown in Fig. 2. The nozzle holes 215 are directed towards the processing spot 24 in such a way that the clouds of gas, solid and molten material that arise during processing are quickly blown out of the beam path so that they absorb as little laser energy as possible and cannot negatively influence the processing result. The supply air can also be used to blow in oxidation-promoting or oxidation-inhibiting gases or other gases that have a positive effect on the processing process. A small amount of air from the environment also flows through the gap between the processing surface and the base body 205 through the processing area to the extraction channels, but this is not shown. The filter in the extraction line is installed near the mouthpiece so that it is easily accessible and ensures that the vacuum pump is kept clean. It is also possible to install the filter directly in the extraction groove 212. It is helpful if a protective gas is also fed over the objective lens. If the mouthpiece 82 becomes too hot due to the laser radiation reflected from the processing surface and the air flowing through is not sufficient to

Kühlung nicht aus, dann kann das Mundstück mit zusätzlichen Bohrungen versehen werden, durch die ein Kühlmittel gepumpt wird, was aber nicht in den Figuren gezeigt ist. Es kann sich auch innerhalb der zylindrischen Bohrung 205 eine einfach zu wechselnde, beiderseits hoch vergütete Glasplatte 218 befinden, die Schmutzpartikel von der Objektivlinse fernhält und ihrerseits bei Bedarf oder vorbeugend einfach ausgetauscht werden kann. Die Form des Mundstücks kann auch von der beschriebenen und dargestellten Form abweichen. Beispielsweise müssen die Bohrungen nicht wie beschrieben zylindrisch oder konisch ausgeführt sein, sie können in der Form variiert werden. Ebenso können beispielsweise die Düsenbohrungen und Absaugkanäle beliebige Formen annehmen und auch unsymmetrisch angeordnet werden. Beispielsweise können in Fig. 2 die Düsenbohrungen mehr im oberen Teil der Figur angeordnet werden, während die Absaugkanäle mehr im unteren Teil der Figur liegen. Man kann beispielsweise auch auf die Düsenbohrungen und/oder die Bypassbohrungen verzichten. Auch kann die Form des Mundstückes abgewandelt werden, insbesondere wenn die Form der Bearbeitungsfläche und die Art der Relativbewegung zwischen Bearbeitungsfläche und Laserstrahlungsquelle dies verlangen. Beispielsweise kann statt der zylindrischen Form auch eine andere, z. B. rechteckige oder vieleckige Form verwendet werden.If cooling is not sufficient, the mouthpiece can be provided with additional holes through which a coolant is pumped, but this is not shown in the figures. There can also be an easily replaceable glass plate 218 with high coating on both sides inside the cylindrical hole 205, which keeps dirt particles away from the objective lens and can itself be easily replaced if necessary or as a preventative measure. The shape of the mouthpiece can also deviate from the shape described and shown. For example, the holes do not have to be cylindrical or conical as described; their shape can be varied. Likewise, the nozzle holes and suction channels can take on any shape and can also be arranged asymmetrically. For example, in Fig. 2 the nozzle holes can be arranged more in the upper part of the figure, while the suction channels are more in the lower part of the figure. For example, the nozzle holes and/or the bypass holes can also be dispensed with. The shape of the mouthpiece can also be modified, especially if the shape of the processing surface and the type of relative movement between the processing surface and the laser radiation source require it. For example, instead of the cylindrical shape, another shape, e.g. rectangular or polygonal, can be used.

Claims

Hell Gravure Systems GmbH 5 September 1998 Siemenswall 24107 Kiel Utility model application No. 98/1038 GM Keyword: "Mundstück" Protection claims

1. Arrangement for removing material which is removed from a processing surface by a laser radiation source during material processing by means of a hollow body which is arranged between the output of the laser radiation source and the processing surface and which has two end faces, one of which faces the processing surface and the other of which faces the laser radiation source, characterized in that

in the hollow body, a continuous opening (207) for the laser radiation is provided, which passes through both end faces, wherein the end face at which the laser radiation emerges is brought close to the processing surface (81) and that

at the side of the arrangement, near the front side at which the laser radiation exits, there is at least one further laterally arranged opening (213) which meets the through opening (207) and which is connected to a vacuum pump.

2. Arrangement according to claim 1, characterized in that the continuous opening (207) between the radiation inlet and the radiation outlet is conically shaped and initially narrows towards the radiation outlet, but then immediately before the radiation outlet in the region of the laser radiation merges into a widened processing space (211), to which the laterally arranged opening is connected as a suction channel (213).

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3. Arrangement according to claim 2, characterized in that several laterally mounted suction channels (213) are provided which are connected to a vacuum pump.

4. Arrangement according to one of claims 2 or 3, characterized in that a bore (215) is provided in the processing space (211), which is connected to a compressed air supply and whose axis is directed towards the processing spot (24).

5. Arrangement according to claim 4, characterized in that the bore (215) is designed as a nozzle bore whose direction of action is directed towards the processing spot (24).

6. Arrangement according to claim 5, characterized in that several nozzle bores (215) are provided.

7. Arrangement according to claims 2 to 6, characterized in that the nozzle bores (215) are arranged on the side of the arrangement which is opposite the side with the suction channels.

8. Arrangement according to claims 2 to 7, characterized in that the nozzle bores (215) are arranged on the side of the arrangement which is opposite the side with the suction channels and are offset relative to the suction channels.

9. Arrangement according to one of claims 1 to 8, characterized in that a further bore is provided as a bypass bore (216), which is connected to the compressed air supply and which is arranged so that a flow results along the opening 207 in the direction of the processing surface (81).

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10. Laser radiation source according to claim 9 , characterized in that a plurality of bypass bores (216) are provided which are connected to the compressed air supply and which are arranged such that a flow results along the opening 207 in the direction of the processing surface (81).

11. Laser radiation source according to one of claims 9 or 10, characterized in that at least one of the bypass bores (216) connected to the compressed air system is arranged so that a flow is created from the processing surface (81) in the direction of the radiation inlet,

&iacgr;&ogr; which is deflected by the objective lens (112) or by the glass plate (218) and moves along the opening 207 in the direction of the processing surface (81).

12. Laser radiation source according to one of claims 9 to 11, characterized in that the bypass bores (216) have a smaller diameter than the nozzle bores (215).

13. Laser radiation source according to one of claims 9 to 12, characterized in that the bypass bores (216) are present in greater number than the nozzle bores (215).

14. Laser radiation source according to one of claims 5 to 13, characterized in that the nozzle bores (215) are present in greater number than the suction channels (213).

15. Laser radiation source according to one of claims 5 to 14, characterized in that the suction channels (213) have a larger cross-section than the nozzle bores (215).

16. Laser radiation source according to one of claims 2 to 15, characterized in that a suction groove (212) with a cover (217) is provided for receiving the suction nozzles (221) for the connection of the vacuum pump.

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17. Laser radiation source according to one of claims 2 to 16, characterized in that a filter device is arranged between the suction channels (213) and the vacuum pump, which filter device receives the material released during processing.

18. Laser radiation source according to claim 17, characterized in that the filter device is arranged in the suction groove.

&iacgr;&ogr; 19. Laser radiation source according to one of claims 2 to 18, characterized in that an air supply groove (214) with a cover (217) is provided for receiving the air supply nozzles (222) for the connection of the compressed air supply via which the nozzle bores (215) and the bypass bores (216) are supplied.

20. Laser radiation source according to one of claims 2 to 19, characterized in that the hollow body is designed as a cylindrical mouthpiece (82) which is detachably attached by means of devices (204) to the end of the tube (113) from which the laser radiation emerges, and that at the end of the radiation entry into the mouthpiece there is a cylindrical widening (206) of the opening (207) into which the mount of the objective lens (112) projects.

21. Laser radiation source according to claim 22, characterized in that

the cylindrical mouthpiece (82) consists of a cylindrical base body (205) which has an opening (207) designed as a conical bore, which further contains the processing space (211), the suction channels (213), the suction groove (212), the nozzle bores (215), the bypass bores (216), the air supply groove (214) and the cylindrical bore (206), wherein a ring (217) is placed gas-tight on the base body, which ring contains one or more suction nozzles for the connections to the vacuum pump and at least one air supply nozzle for the connection to the compressed air supply.

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22. Laser radiation source according to claim 23, characterized in that a replaceable glass plate (218) is provided in the cylindrical widening (206) of the opening (207).