DE29615084U1 - Device for the continuous electroplating of plates - Google Patents
Device for the continuous electroplating of platesInfo
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Description
VOSSiUS & PABTtyBR " PATENTANWÄLTE VOSSiUS & PABTtyBR " PATENT ATTORNEYS
'*♦ SiEBERXßTR. 4'*♦ SiEBERXßTR. 4
..•81675 MÜNCHEN..•81675 MUNICH
u.Z.: A 2499 GM-DE 29. August 1996o.Z.: A 2499 GM-DE 29 August 1996
Case: PE-13069-GE
CHIEN-HSIN KOCase: PE-13069-GE
CHIEN-HSIN KO
Taiwan, Rep. ChinaTaiwan, Republic of China
Vorrichtung zum kontinuierlichen Galvanisieren von PlattenDevice for continuous galvanizing of plates
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Galvanisieren von Gegenständen und insbesondere eine Vorrichtung zum kontinuierlichen Galvanisieren von Plattengegenständen, wie z. B. Leiterplatten, wobei die Gegenstände kontinuierlich entlang einer im wesentlichen horizontalen Bahn ohne Absenk- und Anhebevorgänge zum Eintauchen bzw. Herausnehmen der Gegenstände durch einen Galvanisierbehälter transportiert werden, und wobei eine in dem Behälter enthaltene Elektrolytlösung kontinuierlich aus einem vom Galvanisierbehälter getrennten Elektrolysebehälter zugeführt wird.The invention relates to a device for electroplating objects and in particular to a device for continuously electroplating plate objects, such as circuit boards, wherein the objects are continuously transported along a substantially horizontal path without lowering and lifting operations for immersing or removing the objects through a plating tank, and wherein an electrolyte solution contained in the tank is continuously supplied from an electrolysis tank separate from the plating tank.
Das Galvanisieren wird als ein Fertigungsverfahren zur Herstellung einer Metallbeschichtung auf einer Oberfläche des Produkts verwendet. Solche Beschichtungen können überwiegend eine Schutzfunktion haben, d. h. das Metall, auf das sie aufgebracht werden, gegen Korrosion schützen, oder sie können eine dekorative Funktion haben, um das Äußere des Fertigungsprodukts zu verzieren. In der Elektronikindustrie dient das Galvanisieren im allgemeinen zur galvanischen Abscheidung einer Kupferschicht auf einer Leiterplatte für anschließende Entwicklungs- und Ätzverfahren.Electroplating is used as a manufacturing process to produce a metal coating on a surface of the product. Such coatings may have a predominantly protective function, i.e. to protect the metal to which they are applied against corrosion, or they may have a decorative function to decorate the exterior of the manufactured product. In the electronics industry, electroplating is generally used to electroplate a layer of copper onto a circuit board for subsequent development and etching processes.
Theoretisch können die meisten Metallarten zum Galvanisieren verwendet werden. Die gewöhnlich zum Galvanisieren eingesetzten Metalle sind Nickel, Chrom, Cadmium, Kupfer, Silber, Zink, Gold und Zinn. Das herkömmliche Galvanisierverfahren schließt gewöhnlich das Eintauchen eines Gegenstands und eines galvanisch aufzubringenden Metalls in eine geeignete, in einem Galvanisierbehälter enthaltene Elektrolytlösung ein. Das Metall ist als Anode, der Gegenstand als Kathode ausgebildet. In einem typischen Verfahren zum Galvanisieren eines Trägermaterials bzw. Substrats einer Leiterplatte ist das Metall Kupfer, das Substrat ist als Kathode ausgebildet, und die Elektrolytlösung enthält ein Kupfersalz. Es wird eine Gleichspannung von 6 bis 24 Volt verwendet. Wenn ein Strom durch die Elektrolytlösung fließt, wird Kupfer in Form von Kupferionen in derTheoretically, most types of metals can be used for electroplating. The metals commonly used for electroplating are nickel, chromium, cadmium, copper, silver, zinc, gold and tin. The conventional electroplating process usually involves immersing an object and a metal to be electroplated in a suitable electrolytic solution contained in a plating tank. The metal is the anode and the object is the cathode. In a typical process for electroplating a substrate of a circuit board, the metal is copper, the substrate is the cathode and the electrolytic solution contains a copper salt. A DC voltage of 6 to 24 volts is used. When a current flows through the electrolytic solution, copper is plated in the form of copper ions in the
Elektrolytlösung aufgelöst. Die in der Elektrolytlösung enthaltenen Kupferionen bewegen sich zum Substrat hin und werden reduziert und auf dem Substrat als Kupferschicht abgeschieden. In der Industrie werden mehrere Leiterplattensubstrate gleichzeitig in der in einem Elektrolysebehälter enthaltenen Elektrolytlösung galvanisiert, indem die Substrate an einem überhängenden Gestell festgeklemmt werden, das die Substrate absenken und in die Elektrolytlösung eintauchen kann. Die galvanisierten Substrate müssen für den nachfolgenden Arbeitsgang von dem Gestell entladen werden. Das Beladen und Entladen der Leiterplattensubstrate ist arbeitsaufwendig und kompliziert das Galvanisierverfahren, wodurch sich die Herstellungskosten erhöhen. Außerdem können durch das Einbringen mehrerer Leiterplattensubstrate in einen einzigen Elektrolysebehälter die Substrate nicht mit einer Beschichtung von gleichmäßiger Dicke versehen werden, wenn die Abstände der einzelnen Substrate von der Anode unterschiedlich sind.Electrolytic solution. The copper ions contained in the electrolytic solution move towards the substrate and are reduced and deposited on the substrate as a copper layer. In industry, multiple circuit board substrates are electroplated simultaneously in the electrolytic solution contained in an electrolytic tank by clamping the substrates to an overhanging rack that can lower the substrates and immerse them in the electrolytic solution. The electroplated substrates must be unloaded from the rack for the subsequent operation. Loading and unloading the circuit board substrates is laborious and complicates the electroplating process, increasing the manufacturing cost. In addition, placing multiple circuit board substrates in a single electrolytic tank does not allow the substrates to be coated with a coating of uniform thickness if the distances of each substrate from the anode are different.
Andererseits erfordert das Galvanisierverfahren, bei dem ein einziger Behälter sowohl für die Auflösung des Metalls in Ionen als auch für die Abscheidung des Metalls verwendet wird, ein häufiges Einfüllen des Metalls in den Behälter, um in der Elektrolytlösung eine ausreichende Ionenkonzentration aufrechtzuerhalten, da das Metall innerhalb kurzer Zeit verbraucht werden kann.On the other hand, the electroplating process, which uses a single container for both dissolving the metal into ions and depositing the metal, requires frequent filling of the metal into the container in order to maintain a sufficient ion concentration in the electrolytic solution, since the metal may be consumed within a short period of time.
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine Vorrichtung zum kontinuierlichen Galvanisieren von Platten, wie z. B. von Leiterplattensubstraten, zu schaffen, in der die Platten entlang einer im wesentlichen geradlinigen Bahn mittels Transportrollen durch einen Galvanisierbehälter transportiert werden können, wodurch sich die Aufgabe des Einbringens der Platten in eine Elektrolytlösung und der Erhöhung der Zustellgeschwindigkeit der Platten vereinfacht.An object of the present invention is to provide an apparatus for continuously electroplating plates, such as printed circuit board substrates, in which the plates can be transported along a substantially straight path through a plating tank by means of transport rollers, thereby simplifying the task of placing the plates in an electrolyte solution and increasing the delivery speed of the plates.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine Hochgeschwindigkeits-Galvanisiervorrichtung zu schaffen, die so automatisiert werden kann, daß eine Vielzahl von Plattengegenständen nacheinander mit hoher Geschwindigkeit eine Reihe von Galvanisierbehältern durchlaufen können.Another object of the invention is to provide a high speed plating apparatus which can be automated so that a plurality of plate articles can pass through a series of plating tanks one after the other at high speed.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine Vorrichtung zum kontinuierlichen Galvanisieren von Plattengegenständen zu schaffen, in der zwei Behälter verwendet werden, einer zum Galvanisieren der Plattengegenstände und der andere zur fortwährenden Erzeugung und Zuführung einer Metallionen enthaltenden Elektrolytlösung in den Behälter, wo die Plattengegenstände galvanisiert werden sollen.Another object of the invention is to provide an apparatus for continuously electroplating plate articles in which two containers are used, one for electroplating the plate articles and the other for continuously generating and supplying an electrolytic solution containing metal ions into the container where the plate articles are to be electroplated.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine Vorrichtung zum kontinuierlichen Galvanisieren von Platten zu schaffen, in der die Platten entlang einem konstanten Transportweg so durch einen Galvanisierbehälter befördert werden können, daß der Albstand zwischen jeder zu galvanisierenden Platte und der entsprechenden Anode konstant ist.A further object of the invention is to provide an apparatus for the continuous electroplating of plates in which the plates can be conveyed along a constant transport path through a electroplating tank so that the distance between each plate to be electroplated and the corresponding anode is constant.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine Vorrichtung zum kontinuierlichen Galvanisieren von Platten zu schaffen, in der Metallionen in einem Elektrolysebehälter erzeugt werden, der mehrere Elektroden enthält, deren Polaritäten sich periodisch ändern, so daß jede Elektrode als Anode zur periodischen Erzeugung von Metallionen dienen kann, wodurch Metallionen über einen langen Zeitraum zugeführt werden können und der Zeitraum mit zunehmender Anzahl der Elektroden verlängert werden kann.Another object of the invention is to provide an apparatus for continuously electroplating plates in which metal ions are generated in an electrolysis tank containing a plurality of electrodes whose polarities change periodically so that each electrode can serve as an anode for periodically generating metal ions, whereby metal ions can be supplied over a long period of time and the period can be extended as the number of electrodes increases.
Diese Aufgaben werden mit den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche gelöst.These problems are solved with the features of the independent claims.
Nach einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung weist eine Vorrichtung zum galvanischen Abscheiden eines Metalls auf einer Platte auf:According to a first embodiment of the invention, a device for electroplating a metal on a plate comprises:
einen Galvanisierbehälter mit Seitenwänden und in dena galvanizing tank with side walls and in the
Seitenwänden angebrachten Einlaß- bzw. Auslaßöffnungen, wobei in dem Galvanisierbehälter eine unlösliche erste Anode und eine Elektrolytlösung enthalten sind, die Ionen des Metalls enthält;inlet and outlet openings arranged on the side walls, the electroplating tank containing an insoluble first anode and an electrolyte solution containing ions of the metal;
eine Einrichtung zum Transport des Plattengegenstands entlang einer im wesentlichen geraden Bahn, die sich von der Einlaßöffnung zur Äuslaßöffnung erstreckt;means for transporting the plate object along a substantially straight path extending from the inlet opening to the outlet opening;
Mittel zur Ausbildung der Platte als erste Kathode; und Mittel zur Reduktion und Abscheidung der Ionen auf der Platte.means for forming the plate as a first cathode; and means for reducing and depositing the ions on the plate.
Nach einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung weist eine Vorrichtung zum galvanischen Abscheiden eines Metalls auf einer Platte auf:According to a second embodiment of the invention, a device for electroplating a metal on a plate comprises:
einen Galvanisierbehälter mit einer unlöslichen ersten Anode;a plating tank with an insoluble first anode;
eine Einrichtung zum Transport der Platte durch den Galvanisierbehälter;a device for transporting the plate through the electroplating tank;
einen Elektrolysebehälter, der enthält: eine lösliche zweite Anode mit dem Metall, eine zweite Kathode und eine zwischen der zweiten Anode und der zweiten Kathode angeordnete leitfähige Membran zur Unterteilung des Elektrolysebehälters in eine die zweite Anode enthaltende erste Kammer und eine die zweite Kathode enthaltende zweite Kammer, eine in der ersten Kammer enthaltene erste Lösung und eine in der zweiten Kammer enthaltene zweite Lösung, wobei die Membran verhindert, daß in der ersten Kammer erzeugte Ionen des Metalls in die zweite Kammer fließen, um in der ersten Kammer eine hohe Ionenkonzentration zu erzeugen;an electrolysis tank containing: a soluble second anode containing the metal, a second cathode, and a conductive membrane disposed between the second anode and the second cathode for dividing the electrolysis tank into a first chamber containing the second anode and a second chamber containing the second cathode, a first solution contained in the first chamber, and a second solution contained in the second chamber, the membrane preventing ions of the metal generated in the first chamber from flowing into the second chamber to create a high ion concentration in the first chamber;
eine Einrichtung zum Fördern der ersten Lösung aus der ersten Kammer in den Galvanisierbehälter; unda device for conveying the first solution from the first chamber into the electroplating tank; and
eine Einrichtung zum Zurückführen der ersten Lösung aus dem Galvanisierbehälter in die erste Kammer, um die erste Lösung mit Ionen des Metalls wiederaufzufüllen.means for returning the first solution from the plating tank to the first chamber to replenish the first solution with ions of the metal.
Nach einem dritten Ausführungsbeispiel der Erfindung weist eine Vorrichtung zum galvanischen Abscheiden eines Metalls auf einer Platte auf:According to a third embodiment of the invention, a device for electroplating a metal on a plate comprises:
einen Galvanisierbehälter mit einer unlöslichen ersten Anode;a plating tank with an insoluble first anode;
Mittel zur Ausbildung der Platte als erste Kathode;Means for forming the plate as a first cathode;
einen Elektrolysebehälter zum Erzeugen einer Elektrolytlösung mit mindestens zwei Elektroden, deren jede das Metall einschließt;an electrolysis tank for producing an electrolytic solution having at least two electrodes each enclosing the metal;
eine Einrichtung zum Anschließen der Elektroden an eine Stromversorgung und zur periodischen Änderung der Polaritäten der Elektroden, um die Elektroden abwechselnd zu einer zweiten Anode und zu einer zweiten Kathode zu machen, wodurch periodisch an jeder der Elektroden Ionen des Metalls erzeugt werden; means for connecting the electrodes to a power supply and for periodically changing the polarities of the electrodes to make the electrodes alternately a second anode and a second cathode, whereby ions of the metal are periodically generated at each of the electrodes;
eine Einrichtung zum Fördern der Elektrolytlösung aus dem Elektrolysebehälter in den Galvanisierbehälter; unda device for conveying the electrolyte solution from the electrolysis tank into the electroplating tank; and
eine Einrichtung zum Zurückführen der Elektrolytlösung aus dem Galvanisierbehälter in den Elektrolysebehälter, um die Elektrolytlösung mit Ionen des Metalls wiederaufzufüllen.a device for returning the electrolytic solution from the electroplating tank to the electrolysis tank in order to replenish the electrolytic solution with ions of the metal.
Das kontinuierliche Verfahren zum galvanischen Abscheiden eines Metalls auf einer Platte weist die folgenden Schritte auf:The continuous process for electroplating a metal onto a plate comprises the following steps:
Durchlauf der Platte durch einen Galvanisierbehälter, der eine Elektrolytlösung und eine unlösliche erste Anode enthält, indem die Platte entlang einer im wesentlichen geraden Bahn transportiert wird, die sich durch Einlaß- bzw. Auslaßöffnungen erstreckt, welche in den Seitenwänden des Galvanisierbehälters angebracht sind, wobei die Elektrolytlösung Ionen des Metalls enthält;passing the plate through a plating tank containing an electrolytic solution and an insoluble first anode by transporting the plate along a substantially straight path extending through inlet and outlet openings respectively provided in the side walls of the plating tank, the electrolytic solution containing ions of the metal;
Ausbilden der Platte als erste Kathode und;
Reduktion und Abscheidung der Ionen auf der Platte.
Weitere Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus der nachstehenden ausführlichen Beschreibung
der bevorzugten Ausführungsbeispiele anhand der beigefügten Zeichnungen ersichtlich.Forming the plate as the first cathode and;
Reduction and deposition of ions on the plate.
Further features and advantages of the present invention will become apparent from the following detailed description of the preferred embodiments with reference to the accompanying drawings.
Fig. 1 zeigt eine schematische Darstellung, die veranschaulicht, wie eine Leiterplatte mit Hilfe der erfindungsgemäßen Vorrichtung behandelt wird.Fig. 1 shows a schematic representation illustrating how a circuit board is treated using the device according to the invention.
Fig. 2 zeigt eine schematische Darstellung, die ein zweites Verfahren zur Erzeugung von Metallionen in der Elektrolytlösung zum Gebrauch in der erfindungsgemäßen Vorrichtung veranschaulicht.Fig. 2 is a schematic diagram illustrating a second method for generating metal ions in the electrolyte solution for use in the device according to the invention.
Ein kontinuierliches Verfahren, das die Erfindung verkörpert, weist zwei Hauptarbeitsgänge auf, d. h. die galvanische Abscheidung einer Metallschicht auf Substratplatten, die der Reihe nach mit Hilfe von Transportrollen durch mehrere Galvanisierbehälter transportiert werden, und die Erzeugung von Metallionen in einer Elektrolytlösung unter Verwendung eines oder mehrerer Elektrolysebehälter zur ständigen Zuführung der metallionenhaltigen Lösung in die Galvanisierbehälter. Die bei dem Verfahren eingesetzte Vorrichtung ist schematisch inA continuous process embodying the invention comprises two main operations, i.e. the electroplating of a metal layer onto substrate plates which are transported sequentially through several electroplating tanks by means of transport rollers, and the generation of metal ions in an electrolytic solution using one or more electrolysis tanks for continuously feeding the metal ion-containing solution into the electroplating tanks. The apparatus used in the process is shown schematically in
Fig. 1 dargestellt. Zur Vereinfachung sind nur ein Galvanisierbehälter 3 und ein Elektrolysebehälter 2 dargestellt.Fig. 1. For simplicity, only one galvanizing tank 3 and one electrolysis tank 2 are shown.
Der Galvanisierbehälter 3 weist eine Einlaßöffnung 311 bzw. eine Auslaßöffnung 312 auf, die in den vertikalen Seitenwänden 31 des Galvanisierbehälters 3 angebracht sind. Ein Plattengegenstand 4 wird entlang einer im wesentlichen geraden Bahn transportiert, die sich durch die Einlaß- und Auslaßöffnungen 311, 312 des Galvanisierbehälters 3 erstreckt, indem er durch mehrere Paare von Rollen 52 hindurchläuft, die sich um horizontale Achsen drehen, um dazwischen den Plattengegenstand 4 zu transportieren. Der Galvanisierbehälter 3 enthält eine Elektrolytlösung 21 und ein Paar unlösliche erste Anoden 32. Die beiden ersten Anoden 32 sind oberhalb und unterhalb der im wesentlichen geraden Bahn des Plattengegenstands 4 angebracht. Einige Transportrollen 52 sind im Inneren des Galvanisierbehälters 3 angebracht, während die übrigen Transportrollen außerhalb des Galvanisierbehälters 3 angebracht sind. Durch elektrische Verbindung eines negativen Pols einer Stromversorgung mit den leitfähigen Rollen 52, die sich im Kontakt mit dem Plattengegenstand 4 befinden und außerhalb des Galvanisierbeheilters 3 angebracht sind (besonders gekennzeichnet mit 53), wird der Gegenstand 4 als Kathode ausgebildet. Die Elektrolytlösung 21 wird mittels einer Pumpe 51 kontinuierlich aus einem Elektrolysebehälter 2 in den Galvanisierbehälter 3 eingespeist, um einen Flüssigkeitsspiegel der Lösung aufrechtzuerhalten, der für das Eintauchen des Plattengegenstands 4 und der ersten Anoden 32 im Galvanisierbehälter 3 ausreicht, während die Elektrolytlösung 21 durch die Einlaß- und Auslaßöffnungen 311 und 312 des Galvanisierbehälters 3 ausfließt. Die Zuflußgeschwindigkeit der Lösung zum Galvanisierbehälter 3 wird vorzugsweise so gesteuert, daß sie größer ist als die Abflußgeschwindigkeit der Lösung, um dadurch den Behälter 3 mit der Lösung gefüllt zu halten. Am Einlaß und am Auslaß des Galvanisierbehälters 3 können Dichtungseinrichtungen oder Rückschlagventile vorgesehen werden, um das Ausfließen der Elektrolytlösung durch die Einlaß- und Auslaßöffnungen 311, 312 zu verhindern. In diesem Falle können Überlauföffnungen im Behälter 3 angebracht werden. Die aus dem Be-The plating tank 3 has an inlet opening 311 and an outlet opening 312, respectively, which are provided in the vertical side walls 31 of the plating tank 3. A plate object 4 is transported along a substantially straight path extending through the inlet and outlet openings 311, 312 of the plating tank 3 by passing through several pairs of rollers 52 which rotate about horizontal axes to transport the plate object 4 therebetween. The plating tank 3 contains an electrolytic solution 21 and a pair of insoluble first anodes 32. The two first anodes 32 are provided above and below the substantially straight path of the plate object 4. Some transport rollers 52 are provided inside the plating tank 3, while the remaining transport rollers are provided outside the plating tank 3. By electrically connecting a negative pole of a power supply to the conductive rollers 52 which are in contact with the plate object 4 and are arranged outside the plating tank 3 (particularly indicated at 53), the object 4 is formed as a cathode. The electrolytic solution 21 is continuously fed from an electrolysis tank 2 into the plating tank 3 by means of a pump 51 to maintain a liquid level of the solution sufficient for immersing the plate object 4 and the first anodes 32 in the plating tank 3 while the electrolytic solution 21 flows out through the inlet and outlet openings 311 and 312 of the plating tank 3. The inflow rate of the solution to the plating tank 3 is preferably controlled to be greater than the outflow rate of the solution to thereby keep the tank 3 filled with the solution. Sealing devices or check valves can be provided at the inlet and outlet of the electroplating tank 3 to prevent the electrolyte solution from flowing out through the inlet and outlet openings 311, 312. In this case, overflow openings can be provided in the tank 3. The
hälter 3 ausfließende Elektrolytlösung 21 wird aufgefangen und zum Elektrolysebehälter 2 zurückgeleitet, um durch Oxidieren eines Anodenmetalls mit Ionen des Metalls wiederaufgefüllt zu werden. Dann wird die Elektrolytlösung aus dem Elektrolysebehälter 2 wieder dem Galvanisierbehälter 3 zugeführt.The electrolytic solution 21 flowing out of the tank 3 is collected and returned to the electrolysis tank 2 to be replenished with ions of the metal by oxidizing an anode metal. The electrolytic solution from the electrolysis tank 2 is then returned to the electroplating tank 3.
Es gibt zwei Verfahren zur Erzeugung von Metallionen in dem Elektrolysebehälter 2. Das erste Verfahren ist schematisch in Fig. 1 dargestellt. Das Verfahren basiert in erster Linie auf der Auflösung eines Anodenmetalls in Metallionen, die mit einer höheren Geschwindigkeit erfolgt als die Reduktion und Abscheidung der Metallionen an einer Kathode. Wie in Fig. 1 dargestellt, wird bei dem Verfahren ein Elektrolysebehälter 2 verwendet, der eine Salzlösung 21 des galvanisch abzuscheidenden Metalls 22 enthält. Im Elektrolysebehälter 2 sind mehrere unlösliche, leitfähige Körbe angebracht, z. B. drei Körbe 23 aus Titanlegierung, die mit einem Gleichrichter 24 verbunden sind, der einen Gleichstrom liefert. Jeder unlösliche, leitfähige Korb 23 ist mit Pellets aus dem löslichen Metall 22 gefüllt. Zwei seitliche Körbe 23 an der rechten und der linken Seite des Elektrolysebehälters sind durch eine Verbindung mit einem negativen Pol des Gleichrichters als Kathoden ausgebildet, während der dazwischenliegende Korb 23 mittels einer Verbindung mit einem positiven Pol des Gleichrichters als Anode ausgebildet ist. Wenn im Elektrolysebehälter ein Strom fließt, dann wird das Metall 22 im Anodenkorb 23 in Metall ionen aufgelöst, die zu den Kathodenkörben 23 fließen.There are two methods for generating metal ions in the electrolysis tank 2. The first method is shown schematically in Fig. 1. The method is based primarily on the dissolution of an anode metal into metal ions, which occurs at a higher rate than the reduction and deposition of the metal ions at a cathode. As shown in Fig. 1, the method uses an electrolysis tank 2 containing a salt solution 21 of the metal 22 to be electrodeposited. In the electrolysis tank 2, a plurality of insoluble, conductive baskets are mounted, e.g. three baskets 23 made of titanium alloy, which are connected to a rectifier 24 which supplies a direct current. Each insoluble, conductive basket 23 is filled with pellets of the soluble metal 22. Two side baskets 23 on the right and left sides of the electrolysis tank are designed as cathodes by a connection to a negative pole of the rectifier, while the intermediate basket 23 is designed as an anode by a connection to a positive pole of the rectifier. When a current flows in the electrolysis tank, the metal 22 in the anode basket 23 is dissolved into metal ions, which flow to the cathode baskets 23.
Der Gleichrichter 24 ist so angeordnet, daß seine Polarität periodisch in vorgegebenen Intervallen umgekehrt werden kann. Dementsprechend können die Polaritäten der Körbe 23 und die Richtung der Ströme, die zwischen den Kathoden und der Anode fließen, periodisch umgekehrt werden. Als Ergebnis kann die Abscheidung der Metallionen, die an den seitlichen Körben 23 bzw. am mittleren Korb erzeugt werden, bei einer Umkehr der Stromrichtung abwechselnd gestoppt werden. Da die Metallionen von allen Körben 23 geliefert werden, kann die Anodenreaktion eine lange Zeit kontinuierlich weiterlaufen. Im Vergleich zum herkömmlichen Verfahren, bei dem Metallionen während der gesamten Zeit des Elektrolyseprozesses vom gleichen Korb gelie-The rectifier 24 is arranged so that its polarity can be periodically reversed at predetermined intervals. Accordingly, the polarities of the baskets 23 and the direction of the currents flowing between the cathodes and the anode can be periodically reversed. As a result, the deposition of the metal ions generated at the side baskets 23 and the middle basket can be stopped alternately when the current direction is reversed. Since the metal ions are supplied from all the baskets 23, the anode reaction can continue continuously for a long time. Compared with the conventional method in which metal ions are supplied from the same basket throughout the electrolysis process,
* fert werden, verlängert die Erfindung die Zeitdauer bis zum Nachfüllen der Körbe mit Metallpellets und erfordert kein häufiges Einfüllen des Metalls in die Körbe. Da ferner die Abscheidung der Metallionen durch Wechseln der Stromrichtung verhindert wird, kann die Auflösungsgeschwindigkeit des Metalls höher sein als seine Abscheidungsgeschwxndigkext, und in der Elektrolytlösung kann eine hohe Ionenkonzentration aufrechterhalten werden. * the invention prolongs the time required to refill the baskets with metal pellets and does not require frequent filling of the metal into the baskets. Furthermore, since the deposition of the metal ions is prevented by changing the current direction, the dissolution rate of the metal can be higher than its deposition rate and a high ion concentration can be maintained in the electrolytic solution.
Fig. 2 zeigt eine zweite Vorrichtung zur Erzeugung von Metallionen in einer Elektrolytlösung, die ein Salz des Metalls enthält. Zwischen einer Anode 25 und einer Kathode 26 ist eine ionenselektive Membran 27 angebracht, wodurch ein Elektrolysebehälter 2' in eine erste Kammer, die eine Salzlösung 21 des Metalls enthält, und eine zweite Kammer zur Aufnähme einer leitfähigen verdünnten Säurelösung 29 unterteilt wird. Das Metall wird in Form von Pellets in einen unlöslichen Korb 23 aus einer Titanlegierung eingefüllt. Der Korb 23 wird in die Elektrolytlösung 21 eingetaucht und bildet die Anode 25. Die Kathode ist als eine leitfähige Metallplatte 28 ausgebildet und wird in die leitfähige verdünnte Säurelösung 29 eingetaucht. Die Membran 27 ist leitfähig und stellt eine elektrische Verbindung zwischen der Anode 25 und der Kathode 26 her. Metallionen können die Membran 27 nicht durchdringen. Daher sind die Metallionen, die kontinuierlich von dem Metall 22 freigesetzt werden, in der ersten Kammer eingeschlossen und werden an der Abscheidung auf der Metallplatte 28 der Kathode 26 gehindert.Fig. 2 shows a second device for generating metal ions in an electrolytic solution containing a salt of the metal. An ion-selective membrane 27 is arranged between an anode 25 and a cathode 26, dividing an electrolysis vessel 2' into a first chamber containing a salt solution 21 of the metal and a second chamber for receiving a conductive dilute acid solution 29. The metal is filled in the form of pellets into an insoluble basket 23 made of a titanium alloy. The basket 23 is immersed in the electrolytic solution 21 and forms the anode 25. The cathode is designed as a conductive metal plate 28 and is immersed in the conductive dilute acid solution 29. The membrane 27 is conductive and provides an electrical connection between the anode 25 and the cathode 26. Metal ions cannot penetrate the membrane 27. Therefore, the metal ions continuously released from the metal 22 are trapped in the first chamber and are prevented from depositing on the metal plate 28 of the cathode 26.
Claims (6)
leitfähige Korb (23) aus einer Titanlegierung besteht.5. Device according to claim 3 or 4, wherein the insoluble
conductive basket (23) consists of a titanium alloy.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE29615084U DE29615084U1 (en) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | Device for the continuous electroplating of plates |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE29615084U DE29615084U1 (en) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | Device for the continuous electroplating of plates |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE29615084U1 true DE29615084U1 (en) | 1996-10-24 |
Family
ID=8028550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE29615084U Expired - Lifetime DE29615084U1 (en) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | Device for the continuous electroplating of plates |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE29615084U1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102007060200A1 (en) * | 2007-12-14 | 2009-06-18 | Coventya Gmbh | Galvanic bath, process for electrodeposition and use of a bipolar membrane for separation in a galvanic bath |
-
1996
- 1996-08-29 DE DE29615084U patent/DE29615084U1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102007060200A1 (en) * | 2007-12-14 | 2009-06-18 | Coventya Gmbh | Galvanic bath, process for electrodeposition and use of a bipolar membrane for separation in a galvanic bath |
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