DE29500431U1

DE29500431U1 - Improved construction of a CPU heat radiation device

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Publication number: DE29500431U1
Application number: DE29500431U
Authority: DE
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1995-01-12
Filing date: 1995-01-12
Publication date: 1995-03-02
Anticipated expiration: 2005-01-13

Description

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IMPROVED CPU HEAT RADIATOR DESIGN

Die vorliegende Erfindung betrifft einen verbesserten Aufbau einer CPU-Wärmeabstrahlvorrichtung, die sich für einen Einsatz mit einer beliebigen einer Vielzahl von CPUs verschiedener Dicke eignet.The present invention relates to an improved structure of a CPU heat radiating device suitable for use with any of a variety of CPUs of different thicknesses.

Es ist eine Vielzahl von Wärmeabstrahlvorrichtungen bekannt, die intensiv ausgenutzt werden, um Wärme von der CPU (zentrale Rechnereinheit) abzuführen. Fig. 4 zeigt eine CPU-Wärmeabstrahlvorrichtung gemäß dem Stand der Technik, die einen flachen Kühlkörper umfaßt, der auf die CPU, diese abdeckend, gesetzt ist, und einen rechteckigen offenen Rahmen, der die CPU umgebend angebracht ist und hochstehende Haken hat, die an den Rand des Kühlkörpers gehakt sind, um diesen niederzuhalten. Fig. 5 zeigt einen weiteren Aufbau einer CPU-Wärmeabstrahlvorrichtung gemäß dem Stand der Technik, die einen flachen Kühlkörper umfaßt, der auf die CPU, diese abdeckend, aufgesetzt ist, und zwei Niederhaltestäbe, die an den CPU-Halter durch gegenüberliegende Hakenenden derselben befestigt sind, um den Kühlkörper und die CPU niederzuhalten. Der vorstehend genannte rechteckige offene Rahmen und die Niederhaltestäbe sind jeweils für die CPU einer festen Dicke ausgelegt, weshalb die Verwendung der vorstehend genannten CPU-Wärmeabstrahlvorrichtung begrenzt ist. Wenn mit einem der Typen der vorstehend genannten beiden Wärmeabstrahlvorrichtungen ein Gebläse verwendet werden soll, ist ein zusätzlicher Gebläsehalter erforderlich.A variety of heat radiating devices are known which are extensively used to dissipate heat from the CPU (central processing unit). Fig. 4 shows a CPU heat radiating device according to the prior art which comprises a flat heat sink set on the CPU covering it and a rectangular open frame mounted around the CPU and having upstanding hooks hooked to the edge of the heat sink to hold it down. Fig. 5 shows another structure of a CPU heat radiating device according to the prior art which comprises a flat heat sink set on the CPU covering it and two hold-down bars attached to the CPU holder through opposite hook ends thereof to hold down the heat sink and the CPU. The above-mentioned rectangular open frame and the hold-down bars are each designed for the CPU of a fixed thickness, and therefore the use of the above-mentioned CPU heat radiating device is limited. If a fan is to be used with either type of the above two heat emitters, an additional fan holder is required.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine CPU-Wärmeabstrahlvorrichtung zu schaffen, die für eine beliebige einer Vielzahl von CPUs unterschiedlicher Dicke verwendbar ist oder paßt.The object of the present invention is to provide a CPU heat radiation device that is usable or suitable for any of a variety of CPUs of different thicknesses.

Gelöst wird diese Aufgabe durch die Merkmale des Anspruchs 1. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.This object is achieved by the features of claim 1. Advantageous further developments of the invention are specified in the subclaims.

Nachfolgend wird der Erfindung beispielhaft anhand der Zeichnungen näher erläutert; es zeigenThe invention is explained in more detail below by way of example with reference to the drawings;

Fig. 1 eine Aufsicht eines Montagerahmens gemäß der vorliegenden Erfindung,Fig. 1 is a plan view of a mounting frame according to the present invention,

Fig. 2 eine Explosionsansicht einer erfindungsgemäßen CPU-Wärmeabstrahlvorrichtung, Fig. 2 is an exploded view of a CPU heat radiating device according to the invention,

Fig. 3 eine Schnittansieht der erfindungsgemäßen CPU-Wärmeabstrah!vorrichtung in montierter Stellung,Fig. 3 is a sectional view of the CPU heat dissipation device according to the invention in the assembled position,

Fig. 4 eine Explosionsansicht eines Kühlkörpers und eines Halters für eine erfindungsgemäße CPU-Wärmeabstrahlvorrichtung undFig. 4 is an exploded view of a heat sink and a holder for a CPU heat radiating device according to the invention and

Fig. 5 eine Explosionsansicht eines Aufbaus einer CPU-Wärmeabstrahlvorrichtung gemäß dem Stand der Technik.Fig. 5 is an exploded view of a structure of a CPU heat radiation device according to the prior art.

Der in den Fig. 1, 2 und 3 gezeigte Montagerahmen 6 ist aus einem flexiblen Kunststoff mit einer Größe geformt, daß er über die CPU 2 paßt. Ferner ist der Montagerahmen als rechteckiger offener Rahmen geformt, der zwei gegenüberliegende, nach unten abstehende Haken 61 und zwei gegenüberliegende Paare nach unten abstehender Anschlagstreifen 62 hat, die senkrecht von den vier Seiten des Rahmens vorstehen, zwei gegenüberliegende nach außen abstehende horizontale Flansche 65, die jeweils rechtwinklig mit den nach unten abstehenden Haken 61 verbunden sind, vier elastische Elemente 63, die jeweils horizontal zwischen jede der beiden benachbarten Seiten, diese verbindend, vorgesehen sind und einen Raum 64 in jeder Ecke bestimmen, wobei jedes elastische Element 63 ein zentrales Durchgangsloch 630 hat. Die Länge der nach un-The mounting frame 6 shown in Figs. 1, 2 and 3 is molded from a flexible plastic of a size to fit over the CPU 2. Further, the mounting frame is molded as a rectangular open frame having two opposite downwardly projecting hooks 61 and two opposite pairs of downwardly projecting stop strips 62 projecting vertically from the four sides of the frame, two opposite outwardly projecting horizontal flanges 65 each connected at right angles to the downwardly projecting hooks 61, four elastic members 63 each provided horizontally between each of the two adjacent sides, connecting them, and defining a space 64 in each corner, each elastic member 63 having a central through hole 630. The length of the downwardly projecting hooks 61 is 650 mm.

ten abstehenden Haken 61 ist größer als die Dicke der CPU Der Kühlkörper 1 ist auf der CPU 2 angebracht, die an der Oberseite eines CPU-Halters 4 befestigt ist und durch die elastischen Elemente 63 des Montagerahmens 6 in Position gehalten. Wenn der Kühlkörper 1 auf der CPU 2 angebracht ist, ist der Montagerahmen 6 an der CPU 2 durch Haken oder ein Haken der nach unten abstehenden Haken 61 am Rand 21 der CPU 2 befestigt, wodurch die nach unten abstehenden Anschlagstäbe 62 mit dem Rand 21 der CPU 2 seitenabgestimmt sind. Durch Biegen der auswärts abstehenden horizontalen Flansche 65 nach oben können die nach unten abstehenden Haken 61 geringfügig nach außen geschwenkt und daraufhin über den Rand 21 der CPU nach unten gedrückt werden, um an der CPU 2 befestigt zu werden. Die elastischen Elemente 63 des Montagerahmens 6 werden im installierten Zustand gestreckt oder gespannt, um den Kühlkörper 1 niederzuhalten. Ferner kann ein Gebläse 7 auf dem Montagerahmen 6 angebracht und an den Kühlkörper 1 durch Schrauben der Schrauben 8 des Gebläses durch die zentralen Durchgangslöcher 630 an den elastischen Elementen 63 in jeweilige Schraubenlöcher 10 auf dem Kühlkörper 1 an diesem befestigt werden.The thickness of the outwardly projecting hooks 61 is greater than the thickness of the CPU. The heat sink 1 is mounted on the CPU 2, which is attached to the top of a CPU holder 4, and is held in position by the elastic elements 63 of the mounting frame 6. When the heat sink 1 is mounted on the CPU 2, the mounting frame 6 is attached to the CPU 2 by hooks or a hook of the downwardly projecting hooks 61 on the edge 21 of the CPU 2, whereby the downwardly projecting stop bars 62 are aligned with the edge 21 of the CPU 2. By bending the outwardly projecting horizontal flanges 65 upward, the downwardly projecting hooks 61 can be pivoted slightly outward and then pushed down over the edge 21 of the CPU to be attached to the CPU 2. The elastic elements 63 of the mounting frame 6 are stretched or tensioned when installed to hold the heat sink 1 down. Furthermore, a fan 7 can be mounted on the mounting frame 6 and secured to the heat sink 1 by screwing the screws 8 of the fan through the central through holes 630 on the elastic elements 63 into respective screw holes 10 on the heat sink 1.

Claims

Expectations

1. A CPU heat radiating device comprising a heat sink (1) mounted on a CPU, a mounting frame (6) mounted on the CPU to hold down the heat sink (1), and a fan (7) mounted on the mounting frame (6) and operated to generate air flows for dissipating heat from the CPU, the mounting frame (6) comprising a plurality of elastic elements (36) each arranged in corners of this frame and stretched over the heat sink (1) to hold down the heat sink (1) on the CPU.

2. CPU heat radiating device according to claim 1, characterized in that the mounting frame (6) is a rectangular open frame.

3. CPU heat radiating device according to claim 2, characterized in that the elastic elements (63) have an elongated shape and are each arranged between two adjacent sides of the mounting frame (6), connected thereto.