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DE2941021A1 - Halbleiterbauelement mit mindestens einer emitter-basis-struktur, deren emitterwirksamkeit bei kleinen stromdichten klein ist und in einem gewuenschten hoeheren stromdichtebereich stark ansteigt - Google Patents

Halbleiterbauelement mit mindestens einer emitter-basis-struktur, deren emitterwirksamkeit bei kleinen stromdichten klein ist und in einem gewuenschten hoeheren stromdichtebereich stark ansteigt

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DE2941021A1
DE2941021A1 DE19792941021 DE2941021A DE2941021A1 DE 2941021 A1 DE2941021 A1 DE 2941021A1 DE 19792941021 DE19792941021 DE 19792941021 DE 2941021 A DE2941021 A DE 2941021A DE 2941021 A1 DE2941021 A1 DE 2941021A1
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DE
Germany
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zone
emitter
base
current
thyristor
Prior art date
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Application number
DE19792941021
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English (en)
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DE2941021C2 (de
Inventor
Dr.rer.nat. Heinrich 6078 Neu-Isenburg Schlangenotto
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
EUPEC GmbH
Original Assignee
Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Priority to SE8006717A priority patent/SE456464B/sv
Priority to JP14191980A priority patent/JPS5698864A/ja
Publication of DE2941021A1 publication Critical patent/DE2941021A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2941021C2 publication Critical patent/DE2941021C2/de
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Description

  • Halbleiterbauelement mit mindestens einer Emitter-Basis-
  • Struktur, deren Emitterwirksamkeit bei kleinen Stromdichten klein ist und in einem gewünschten höheren Stromdichtebereich stark ansteigt Technisches Gebiet Die Erfindung bezieht sich auf ein Halbleiterbauelement mit mindestens einer Emitter-Basis-Struktur, deren Emitterwirksamkeit bei kleinen Stromdichten klein ist und in einem gewünschten höheren Stromdichtebereich stark austeigt.
  • Stand der Technik Es ist bekannt, daß für die Sperr-, Schalt- und Durchlaßeigenschaften von Thyristoren die Stromabhängigkeit der Stromverstärkungsfaktoren der Teiltransistoren von großer Bedeutung ist. Bei kleinen Strömen, wie sie bei du/dt-Belastung im Vorwärtssperrbereich als kapazitiver Strom und bei Wiederkehr der positiven Spannung nach Umkommutierung aus der Durchlaßphase infolge der noch vorhandenen Restladung auftreten, soll die Summe der Stromverstärkungsfaktorcn αPNP + a NPN der Teiltransistoren wesentlich kleiner als 1 sein, damit der Thyristor durch diese Ströme nicht in den leitenden Zustand versetzt wird. Auch das Sperrvermögen, vor allem in Vorwärtsrichtung, ist bei gegebenen anderen Dimensionnierungen um so größer, je kleiner die Stromverstärkungsfaktoren bei den auftretenden Sperrströmeij sind. Bei den in der Durchlaßphase auftretenden größeren Stromdichten soll die Summe αPNP + αNPN der an den ungesättigten Teiltransistoren definierten Stromverstärkungsfaktoren den Wert 1 dagegen möglichst weit übersclxreitell, damit die Durchlaßverluste klein sind. I3ci dcii durch negativen Steuerstrom ausschaltbaren G'rO-Thyristoren bestimmt der a-Verlatif auch die hicrfür spezifischen Ausschalteigenschaften, zusätzlich zum Zündverhalten, der du/dt-Festigkeit, den Sperreigenzschaften und der Durchlaßspaiinung.
  • Die Stromverstärkungsfaktoren in Silizium-Baueiemeiit en zeigen an sich schon bei kleinen Strömen einen Anstieg mit der Stromdichte, der jedoch bei so kleinen Stromdichten (10-6 bis 10-3 A/cm²) erfolgt, daß ein Thyristor mit diesem natürlichen Verlauf der Stromverstärkungsfaktoren bei weitem zu zündempfindlich ist (Iclcine dU/dt-i'estigkelt große Freiwerdezeit, verkleinerte Sperrbelastbarkeit).
  • Es ist bekannt, daß der Anstieg von «PNp + aNPN in den gewünschten Bereich höherer Stromdichten verlegt werden kann (10-2 bis 100 A/cm²), indem die Steuerbasis mit dem benachbarten Emitter in einem System von Shortungsstellen kurzgeschlossen wird. Tritt im Vorwärtssperrzustand eine zeitliche Spannungserhöiiung dU/dt auf 1 so kann der kapdzitive Löclierstrom bis zu einer gewissen Grenze einer die Shortungsstellen abfließen, ohne daß der pn-Übergang zwischen Emitter und Steuerbasis so weit vorwärts gepolt wird, daX der Thyristor zündet. Aucli eine Verkürzung der Freiwerdezeit wird durch die Shortung erreicht, da bei Wiederkehr der positiven Spannung nach Umkommutierung ein Teil der in der Struktur noch vorhandenen Löcher ebenfalls in die Shortungsstellen abfließen kann und somit nicht zum 'v'ieSerzünden beiträgt. Im Prinzip wird durch die Shortung der effektive Stromverstärkungsfaktor αNPNeff des NPN-Teiltransistors bei kleinen Strömen praktisch gleich Null gemacht, während αNPNeff bei größeren Strömen schnell auf den ohne Shortung gegebenen Wert ansteigt (Solid State Electe.
  • Bd. 3, 1965, S. 655-671).
  • Dic Shortung bringt jedoch auch Nachteile mit sich. Ihre Wirksamkeit nimmt ab mit dem Flächenwiderstand der P-Basis, den man aus verschiedener. Gründen (N-Emitterwirksamkeit Ausräumen der Ladung beim Umkommutiercn, Vorwärtssperrvermögen) vorzugweise größer als 200 # wählt. Zur Erreichung einer genügenden Shortungswirksamkeit muß der Abstand der Shortungspunkte daher klein gewählt werden, z. 13. 500 µm.
  • Da der in ei nein bestilnlntell Umkrcis um die Shortungsstellen gelegene Teil des N-Emitters bei Durchlaßbelastung nicht odcr nur sehr wenig zur Stromfiihrung bei trägt, wird dadurch zunächst schon die Flächenausnutzung der Dauelemente reduziert. Ein wesentlicher Nachteil einer sehr dichten Shortung ist besonders, dan dadurch die Züiidausbreituiig beim Ei Einschalten verlangsamt und behindert wird, derart, daß die gezündete Fläche sich bei einer Erhöhung des Laststromes sprunghaft ausdehnt, wodurch sogenannte "springende" Kennlinien entstchen. Ein anderer Nachteil besteht darin, daß beim Umkommutieren während der negativen Spannungsphase die P-Zonenbereiche unter den Shortungsstellen Löcher injizieren, so duß die Ausschltverluste vergrößert werden und es bei sehr schnellem Umkommutieren durch Aufschmelzen eines Kanals in dem Halbleiterbereich unter den Shortungsstellen zur Zerstörung des Bauelements kommen kann (Forschungsbericht T76-24, Bundesministerium f. Forschung und Technologie, Dez. 1976).
  • Einc starke Shortung an den Emitterrändern, die fiir eine Störzündung bei dU/dt- Belastung und bei Wiederkehn der positiven Spannung nach Kommutierung besonders kritisch sind, hat außerdem den Nachteil, daß der zuiii Zünden erforderliche Steuerstrom zu stark heraufgesetzt wird.
  • Aus diesen Gründen ist die Verdichtung der Shortung bcj.
  • Thyristoren für eine Herabsetzung der Freiwerdezeit unter ciil bestimmtes Maß und cinc Erhöhung der dU/dt-Festigkeit t über eine bestimmte Grenze kein geeignetes Mittel mehr.
  • Bei Thyristoren, die durch negativen Steuerstrom ausschaltbar siii<i (GTO' 5) oder deren Freiwerdezeit durch negativen Steuerstrom verkürzt werden kann (GATO-Thyristoren, gate assisted turn-off) ist eine Shortung der Steuerbasis mit dem benachbarten Emitter an sich schon zur Kontrolle des Stromverstärkungsfaktors ungeeignet, weil dadurch der negat4ve Steuerstrom weitgehend unwirksaln gemacht wird. Die Tatsache, daß man den Stromverstärkungsfaktor a NPN über der Steuerbasis beim GTO-Thyristor nicht durch Shortung bei kleinen Stroiiidi eht en klein und erst bei höheren Stromdichten stark ansteigen lassen kann, wirkt sich auf die dU/dt-Belastbarkeit sowie auf den zulässigen Spannungsanstieg bein1 Ausschalten des Bauelementes nachteilig aus, und zwar insbesondere auf die Heißwerte dieser Größen. Weiter hat sie zur Folge, daß das Vorwärtssperrvermögen UBO beim GTO-Thyristor kleiner ist als die maxima e Rückwärtssperrspnxlnung UPiV. Eine Shortung des P-Enijtters init der auf schwimmendem Potential befindllichen N-Basis zieht den Verlust des Rückwärtssperrvermögens nach sich.
  • flei Thyristoren mit inversem Schichtaufbau (schwach dotierte P-Hauptbasiszone, N-Steuerbasiszone) ist der erwähnte, auf die Shortung zurückgehende Zerstörungsmechanismus schon bei relativ kleinen Ausschltbelastungen wirksam.
  • Unter anderem aus diesem Grunde hat sich der Thyristor mit inversem Schichtaufbau bisher in der Praxis nicht eiligeführt, obwehl ein solcher Thyristor ohne Shortung gegeneiner dem konventionellen Schicht aufbau den Vorteil eines schnelleren und verlustärmeren Ausschaltens aufweist (Forschungsbericht T76-24, Dez. 1976, Bundesministerium f. Forschung und Technologie).
  • Es ist weiter bekannt, daß man die Freiwerdezeit reduzieren und die dU/dt-Belastbarkeit heraufsetzen kann, indem man durch Einbringen von Rekombinationszentren die Minorität st rägerlchensdaucr verkleinert. Eine Verringerullg der Minoritätsträgerlebensdauer unter eine bestimmte Grenze hat jedoch den Nachteil hoher Durchlaßverluste. Ein Bekombinationszentrurn, das schon durch die Variation der LebCIIS-dauer den gewünschten Anstieg der Stromverstärkungsfaktoren bewirkt, ist bisher nicht bekannt.
  • Aufgabe Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Halbleiterbauelement mit mindestens einer Emitter-Basis-Struktur zu schaffen, deren Emitterwirksamkeit bei kleinen Stremdicht en klcin ist und in einem gewünscht en höheren Stromdichtebereich stark ansteigt, wobei eine Shortung nicht erforderlich ist, jedoch zusätzlich vorgesehen sein kaiin.
  • Lösung Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß zwischen der Emitterzone und Basiszone der Emitter-Basis-Struktur eine Zone angeordnet ist, deren Dotierungskonzentration klein ist gegen die Dotierungskonzentration der benachbarten Emitter und Basiszonen.
  • Vorteile Dic durch die Erfindung erzielten Vorteil bestehen insbesondere darin, daß bei einem Thyristorbauelement infolge des Wegfalls der Shortung die Zündausbreitung beim Einschalten schneller und nicht mehr sprunghat t erfolgt so daß die Durchschaltgeschwindigkeit erhöht wird und "springende" kennlinien nicht mchr auftreten. Infolge Wegfal is der nicht stromführenden Bereiche um die Shortungsstellen ist das Bauelement bei gegebener Fläche mit einem höheren Durchlaßstrom belastbar. Ein weiterer Vorteil besteht darin, daß beim Umkommtieren während der negativen Spannungsphase nun der an die Shortungsstellen gebundene Transistormechanismus nicht mehr auftritt, so daß das Bauelement durch Vermeidung der Stromkanäle eine höhere Aus schaltverlustarbeit verträgt. Zusätzlich wirkt sich vorteilhaft aus, daß während dieser Betriebsphase durch Shortungsstellcn keine Ladungstriger injiziert werden, so daß die Ausschlaltverlustarbeit, die Rückstromspitze und das Rückstromzeitintegral verkleinert werden. Die Heraufsetzung des Sperrvermögens durch die erfindungsgemäße Zone verstärkt den vorstehend beschriebenen Effekt infolge späteren Einsatzes der Lawinenbilduiig bei Erreichen der Sperrspannung der Emitter-Basis-Struktur. Eir weiterer Vorteil besteht darin, daß bei der erfindungsgemä.ßen Struktur mit einer weitmaschigen Shortung dyiiainische Eigenschaften zu erzielen sind (dU/dt-Festigkeit, Freivterdezeit), die bei bekaiinteii Thyristoren nur durch eine sehr diclite Shortung mit dcii erwähnten Nachteilen erreichbar sind. bei durch negativen Steuerstrom ausschaltbaren Thyristoren (GT0) und Thyristoren, deren Freiwerdezeit durch negativen Steuerstrom verkiirzt werden kann (GATO), und bei denen sich eine kathodenseitige Shortung verbietet, ist es nunmehr erst möglich, den Stromverstärkungsfaktor des steuerbasisseitigen Teiltransistors bei kleineren Stromdichten klein zu machen und in einem gewünseliton Stromdichtebereich stark ansteigen zu lassen. Dadurch wird die dU/dt-Belastbarkeit sowie der zulässige Spannungsanstieg beim Ausschalten dieser Bauelemente erhöht. Durch die Abnahme der Summe der beiden St romvcrstärkunSsfa:ctorcll Init abnehmendem Strom wird bei gegebenem Durchlaßspannungsabfall auc die Ausschaltverstärkung erhöht. Auch rückt das Vorwärtssperrvermögen des GTO-Tliyristors und des GATO-Thyristors an das IiLickwärtssperrverliögen heran und zeigt eiiie erhöhte Temperaturstabilität. Die Erfindung ist audi mit Vorteil auf Thyristoren mit inversem Schichtaufbau anwend- bar. Die genannten Vorteile ergeben sich ohne Shortung und oline die Anwendung einer so hohen Rekombinationszentrendichte, daß überhohte Durchlaßverluste entstehen.
  • Darstellung der Erfindung Dic Erfindung wird naciistehend aniiaiid von in der Zeiciiiiujig schematisch dargestellten Ausführungsbeispispielen näher erläutert. Es zeigeIi Fig. 1 einen Teilquerschnitt einer Thyristorstruktur nach der Erfindung mit dem zugehörigeii Verlauf der Dotierungskonzentrationen und der Minoritätsträgerkonzentrationen bei Belastung im Vorwärtssperrbereich, Fig. 2 in einem Diagramm das Verhältnis der Minoritätsträgerkonzentration in der erfindungsgemäßen Zone schwacher Dotierung zur Minoritätsträgerkonzentration in der Basiszone an der Emitterseite als Funktion der crstcrcn Minoritätsträgerkonzentration, Fig. 3 ein Diagrainiii, in welchem die Abnahme des Elektro neiistroms in Richtung von. Emitter zum Kollektorübergang bei einer kleinen und einer hoiicii Stroiiidichte dargestellt ist, Fig. 4 ein Diagramm mit dem Verlauf der Emitterwirksamkeiten bei einem bekannten geshorteten Emitter und der erfindungsgemäßen Ausbildung mit der zwischen Emitter und Dasiszone angeordneten schwach dotierten Zone ohne Shortung, Fig. 5 ein Diagramm mit den emitterwirksamkeiten bei einem bekannten geshorteten Emitter, einer erfindungsgemäßn Struktur online Siiortung uiid einer erfindungsgemäßen Struktur mit Shortung, Fig. 6 einen Teilquerschnitt einer Thyristorstruktur mit PNN-Basis und der erfindungsgemäßen Zonc schwacher Dotierung zwischen kathoden- und anodenseitigem Emitter und den jeweils benachbarten Basiszonen, Fig. 7 einen Teilquerschnitt einer Thyristorstruktur nach der Erfindung mit mesaförmiger Ausbildung der gateseitigen und äußeren Randzone, Fig. 8 einen Teilquerschnitt einer planaren Thyristorstruktur nach der Erfindung, Fig. 9 einen Teilquerschnitt einer Transistorstruktur mit der erfindungsgemäßen Zone schwacher Dotierung zwischen Emitter und Basiszone.
  • Fig. 10 ein Diagramm zum Stromverstärkungsfaktor d.Transistors Wie aus Fig. la ersichtlich, besteht die erfindungsgemäße Thyristorstrulctur aus einer N -Emitterzoiie 1 einer P-Steuerbasiszone 2, einer zwischen den Zonen 1 und 2 angeordneten I-Zone 3 mit wesentlich schwächerer Dotieruiigskonzcnt ration, einer N-Hauptbasiszone 4 und einer P-Emitterzone 5. Die äußeren Zonen 1 und 5 sind init einem metallischen Katiloden-und Anodenkontakt 6, 7 versehen. Im Gegensatz zu den üblichen Thyristoren sind Kurzschlüsse der N+-Emitterzone 1 mit der P-Steuerbasiszone 2 (Shortungsstellen) nicht vorhanden.
  • Wie aus dem Verlauf der Dotierungskonzentration in Yig. Ib ersichtlich, ist die Dotierungskonzentration ND+(3) der erfin<iungsgemäßen I-Zone 3 klein gegen die Doticrungskonzentration NA (2) und ND+(1) der benachbarten P-Steuerbasis-und N+ -Emitterzonen. Die schwach dotierte I-Zone 3 ist als n-leitend angenommen, sie kann jedoch auch p-lcitcnd sein.
  • Wesentlich ist nur, dab die Zonen 2, 3 urd 1 eine unsymmetrische PSN-Struktur darstellen. Die Zonen 1, 2, 4 und 5 weisen an sich bekannte Vorteilungen der Dotierungskonzentration auf. Die Dotierungskonzentration NA - (2) der P-Steuerbasiszone 2 reicht in die Größeiiordnung 1016/@@3 bis 1017/cm³.
  • Die vorstehend und nachfolgend in Klammern nachgestellten Ziffern verweisen auf die entsprechenden Zonen.
  • In Fig. ib sind weiter die Minoräts- und Majoritätsträgerkonzentrationen in den Zonen der vorwärtsgepolten Thyri atorstruktur für den Fall eingetragen 1 daß die beiden Teiltransistoren dcs Thyristors sich im ungesattistell Zustand befinden. Es ist angenommen, daß die Minoritätsträgerkonzentration p(3) in der 1-Zone 3 wesentlich größer ist als die Dotierungskonzentration ND + (3), do daß die Minoritätstragerkonzentration p(3) nur wenig kleiner ist als die Majoritätsträgerkonzentration n(3) = p(3)+ND+(3) der Zone 3.
  • Die Minoritätsträgerkonzentrationen n(2) in der P-Basiszonc 2 und p(1) in der N+-Emitterzone 1 sind klcin gegen die Dotierungskonzentrationen NA - (2) bzw. ND + (1). Die Werte von NA - (2) und n(2) in der Zone 2 am Rand zur I-Zone 3 hin sind mit NA-R(2) bzw. nR(2) bezeichnet. Dargestellt sind auch die Minoritäts- und Majoritätsträgerkonzentrationen n(1i) , p(4) und die Dotieurungskonzentration ND + (4) in der N-Hauptbasiszone 4 sowie die Minoritäts- und Majoritätsträgerkonzentrationen n(5), p(5) in der P-Emitterzone 5.
  • Aus der Fig.2 ist ersichtlich, wie das Verhältnis der Minoritätsträgerkonzentration p(3) in der I-Zonc 3 zu der Minoritätsträgerkonzentration nR(2) in der P-Basis-Zone 2 am emitterseitigen Rand zur I-Zonc 3 von der Alinoritätsträgerlconzentration p(3) abhängt. Der dargestellte Verlauf ergibt sich untcr Benutzung der Gleichung die unter der Voraussetzung gilt, daß das Produkt np aii den Dotierungsübergängen konstant ist. Wie ersichtlich.
  • ist bei überall schwacher Injektion die Minoritätsträgerkonzentration p(3) in der 1-Zone 3 um das Dotierungsverhältnis NA - R(2)/ND + (3) an dem N+I-Emitter-P-Basis-Übergang, das z.B. gleich 350 ist, größer als die Minoritätsträgerkonzentration nR(2) in der P-Zone 2 am Rande zur I-Zonc hin. Vom Bereich überall schwacher Injektioii über den Bereich hoher Injektion in der I-Zone 3 bis zum ßereicii hoher Injektion in der I-Zone 3 und der T-Zone 2 nimmt p(3)/nR(2) von NA - R(2)/ND + (3) über NA - R(2)/p(3) bis auf 1 ab. Aus der Figur geht auch hervor, daß die stärkste Abnahme in dem Bereich hoher Injektion in der I-Zone 3, aber noch schwacher Injektion in der P-Zone 2 erfolgt.
  • Ein analoger Verlauf gilt fiir das Veriiältiiis der Minoritätsträgerkonzentration p(3) zur Minoritätsträgerkonzentra tion PR(1) in der N+-Zone 1 am sande zur T-Zonc 3 hin.
  • Daraus, daß die Dotierungskonzentration ND + (3) in der I-Zone 3 klein ist gegen die Dotierungskonzentrationen NA (2), ND + (1) <1er benachbarten Zonctl, folgt also, daß das Verhältnis der Minoritätsträgerkonzentration in der I-Zone 3 zu den Minoritätsträgerkonzentrationen in den benachbarten Zoiieii 1 und 2 bei klcincii Strömen groß ist und mit steigendem Strom abnimmt.
  • Durch die Minoritätsträgerkonzentration nR(2) ist der vom N+I-Emitter 1, 3 in die P-Zone 2 injizierte Elektronenstrom jnR(2) bestimmt. Aus den Minoritätsträgerkonzentrationen p(3) und nR(1) ergeben sich durch Divison mit der Minoritätsträgerlebensdauer und Integration die Rekombinationsstromdichten jr(3) und jr(1) der Zonen 3 und 1. Die Gesamtstromdichte j ist gleich der Summe von jnR(2), jr(3) und jr(1). Aus der Abnahme des Verhältnisses p(3)/n (2) (Fig. 2) folgt auch eine Abnahme des Verhältnisses des Rekombinationsstroms jr(3) in der I-Zone 3 zum Injektionsstrom jnR(2) mit steigender Injektion.
  • Die Verhältnisse werden anhand der fig. 3 näher erläutert in welcher die Abnahme der Elcktronenstrolndichtc von der N+-Emitterzone 1 bis Kollektorsperrschicht zwischen P-Steuerbasiszone 2 und N-Hauptbasiszone 4 (x = 0) darge- stellt ist. Bei einer großen Stromdichte j2 (100 A/cm²) nimmt der Elektronenstrom jn2 bis zur Kollektorsperrschicht (x = 0) nur relativ wenig ab; insbesondere ist die Abnahme des Elektronenstromes jn über der I-Zone 3 um den Rekombinationsstrom jr2(3) gering. Bei der Stromdichte 10-2 A/cm² ist die Abnahme des Elektronenstromes um den Rekombinationsstrom jr1(3) über der I-Zone 3 jedoch so groß, daß der in die P-Steuerbasiszone 2 injizierte Elektronenstrom jnR(2) und der Kollektorsperrschicht bei x = 0 ankommende Elektronenstrom jn1 klein gegen die Gesamtstromdichte j1 ist.
  • Daraus folgt, daß die Emitterwirksamkeit des aus den Zonen 1 und 3 gebildeten N+ I-Emitters in dem technisch besonders interessanten Stromdichtebereich 10-2 A/cm² # j # 10² A/cm² mit der Stromdichte stark ansteigt. Dicscr Anstieg erfolgt durch die relativ Abnahme des Rekombinationsstroms jr(3) in der Zone 3.
  • Setzt man für eine annäheinde Beschreibung die Injektion in der P-Basiszone 2 als schwach voraus, so ist die Emitter wirksamkeit des N+I-Emitters 1, 3 gegeben durch wobei w die Dicke der Zone 3, # die Minoritätsträgerlebensdauer und ii = P + ND+ die Majoritätsträgerkonzentration in der I-Zone 3 bedeuten, während h(2), h(1) Injektionsparameter der P-Basiszone 2 und der N+-Emitterzone 1 sind die so definiert sind, daß der Injektionsstrom jnR(2) in die P-Basiszone 2 durch jnR(2) = q h(2)NA - R(2)nR(2) (4) = g h(2)p(3)n(3) und der Injektionsstrom in die N+ -Zone 1 analog gegcbcii ist (q F,1 ement arladung) . Bezüglich der Injektionsparameter wird atif die Zcitschrift "Sol. State Electr., Ud. 22, 1979, S. 299-301", verweisen. Für eine homogen dotierte P-Basiszone 2 ist wobei NA-, Dn, Ln Dotierungskonzentration, Elektronendiffusionskoeffizient und Elektronendiffusionslänge in der P-Basiszone 2 bedeutet und w deren Dicke bezeichnet.
  • Gleichung 3 stellt die Emitterwirksamkeit γ des N+I-Emitters als Funktion der Majoritätsträgerkonzentration n in der I-Zone 3 dar. γ steigt mit zunehmenden n(3) an, und zwar von dem unteren Grenzwert bis maximal zu dem Wert der ohne I-Zone 3 die Emitterwirksamkeit darstellt. Bei der Majoritätsträgerkonzentration nimmt γ den Mittelwert (γ0 + γ#)2 an.
  • Als Funktion der Gesamtstromdichte j ist die Emittcl-wirksainkeit des N+I-Emitters gegeben dtlrcìl Bei der Stromdichte j1/2 = 2q#[(h(2) + h(1)](ND + (3) + w(3)/[h(2) + h(1)])² (10) ist γ = (γ0 + γ#)/2. In der Umgebung dieser Stromdichte ist der Anstieg der Emitterwirksamkeit am stärksten.
  • Die in Fig. 4 darstellte Emitterwirksamkeit γ als Funktion der Stromdichtc j crgibt sich für die Verläufe A und U aus Gleichung 9. Die Verläufe C uiid D gelten fiir einen geshorteten Emitter nach dein Stand der Technik, wobei C die maximale Emitterwirksamkeit γShmax an den von den Shortungsstellen am weitesten entfernt liegenden Punktion und der Verlauf D die über die Fläche gemittelte Emitterwirksamkeit #Sh darstellt. Bei allen Strukturen wurde für die Injektionsparameter h(2) = 10 h(1) = 5 x 10-13 cm4/s zugrunde gelegt, wobei der h(2)-Wert einem Flächenwiderstand der P-Zone 2 von 500 # entspricht, der in die Verläufe C und D eingeht. Weiter gilt die Darstellung für folgende Bemessungsgrößen: Verlauf A: Rekombinationsgescwindigkeit w/#(3) = 100 cm/s Dotierungskonzentration ND + (3) = 5 x 1014/cm³ Verlauf B: Rekombinationsgeschwindigkeit w/#(3) = 3000 cm/s Dotierungskonzentration ND + (3) = 1 x 1014/cm³ Verläufe C und D: Abstand der Shortungsstellen 2R = 500µm Eine Rekombinationsgeschwindigkeit von 1000 cm/s bei Verlauf A küllll nlit ei iier Dicke w von etwa 1 bis 5 zum und einer Minoritätsträgerlebensdauer von 0,1 µs bis 0,5 µs eingestellt werden. Bei Verlauf 13 wählt man beispielsweise eine Dicke w von 1 µm bis 10 µm bei einer Minoritätsträgerlebensdauer von 0,033 µs bis 0,33 lis, um auf eine Rekombinationsgeschwindigkeit von 3000 cm/s zu kommen.
  • Wie ersichtlich, nimmt die Emitterwirksamkeit in der N+IP-Struktur (Verläufe A, B) in dem technisch für Thyristoren interessanten Stromdichtebereich von 10-2 bis 100 A/cm² stark zu. Bei einer Thyristorstruktur nach Fig. 1 ist somit ohne Shortung eine hohe dU/dt-Festigkeit und kleine Freiwerdezeit bei kleinem Durchlaßspannungsabfall erreichbar. Wie die Beispiele A und B zeigen, kann der Bereich des starken Anstiegs der Emitterwirksamkeit γ durch die Auslegung der Zone 3 nach Wunsch gewihlt werden. In dem Beispiel B ist γ für kleine Ströme nahezu gleich Null, wodurch bei einer Thyristorstruktur nach Fig. 1 zusätzlich der Vorteil erreicht wird, daß das Vorwärtssporrvermögen gleich dem Sperrvermögen in Rückwärtsrichtung ist. Bei der Bewertung des langsameren Anstiegs von γ in der erfindungsgemäßen Struktur gegenüber deiii geshorteten Emitter ist zu berücksichtigeii, daß bei dicsem für eine Zündujig die maximale Emitterwirksamkeit an den von den Shortungspunkten am weitesicn entfernten Stellen maßgebend ist (Vcrlauf C, Fig. Z während es für die Schnelligkeit des Durchziindens und für die Durchlaßspannung mehr auf die über die Elementfläche gemittelte Emitterwirksamkeit (Verlauf D, Fig. 4) ankommt, die wesentlich kleiner als maximale Emitterwirksamkeit (Abstand PC-PD, Fig. 4) ist. Bei einer homogenen Aufzündung der erfindungsgemäßen Struktur entfällt dieser Unterschied.
  • Während die Injektionsparameter h(2) und h(1) im allgemeinen so einzustellen sind, daß γ# nahe an 1 herankomm'r. (Gleichung 7), sind die Rekombinationsgeschwindigkeit w/#(3) und Datierungskonzentration ND + (3) der Zone 3 so auszulegen, daß γ0 (Gleichung 6) wesentlich kleiner als γ# ist und der Anstieg von γ in dem gewünschten Stromdichtebereich erfolgt. Um vorgegebene Werte für γ0, γ# und J1/2 zu bekommen, ist w/#(3) und ND+(3) nach folgenden Glcichungen zu wählen: Besonders wichtig ist dabei der Fall Die Rekombinationsgeschwindigkeit w/#(3) ist dann nach Gleichung 11 durch die Stromdichte j1/2 des stärksten Anstiegs γ bestimmt, ND + (3) ist nach Gleichung 12 proportional γ0 und w/#(3). Soll γ0 < 1/2γ# sein, so muß nach den Gleichungen 6 und 7 w/#ND + (3) < h(2) + h(1) sein.
  • Der Wert yX = h(2)/ Lli(2) + h(1)j kann praktisch bis zum Übergang von schwacher zu hoher Injektion in der P-Basiszone 2 [n(3)#NA - R(2)] niciit ganz erreicht werden. Da die Variation von p(3)/nR(2) und der darauf zurückgehende Anstieg von t beim Übergang zu hoher Injektion iii der P-Basis zone 2 schwach wird (Fig. 2), ist jedoch im allgemeinen zu fordern, daß æ bei n(?) = NA - R(2) in Gleichung 3 wenigstans die Größenordnung von γ# erreicht, da sonst die Zwischenzone 3 den Stromverstärkungsfaktor bei hohen Strömen ZU sehr reduziert. Verlangt man γ[n = NA - R(2)]# γ#/2, so folgt aus Gleichung 3 die Bedingung w/#(3) <[h(2) + h(1)]NA - R(2).
  • Insgesamt soll die Auslegung der Zone 3 delullaell die Uedingung [h(2) + h(1)]ND+(3)#w/#(3)<[h(2) + h(1)] NA - R(2) erfüllen.
  • Aus den vorstehenden Ausführungen ergibt sich also, daß durch Einstellung der Dotierungskonzentration ND + (3), der Dicke w(3) und der Minorstätsträgerlebensdauer # (3) der schwach dotierten Zone 3 erreicht ist, daß dcr von der Emitterzone 1 injizierte Elektronen- oder Löchorstrom bei kleinen Stromdichten j1 zu einem wesentlichen Teil [jr1(3)] durch Rekombination in der schwach dotierten Zone 3 verschwindet uii<l bei großen Stromdichten j2 weniger verandert die sc:iwacii doticrtc Zone 3 und die anschließende Basiszone 2 durchfließt (Fig. 3).
  • Die erfindungsgemäße I-Zone kaiin bei Thyristoren auch zusammen mit der an sich bekannten Shortung verwendet werden.
  • Durch diese Kombination ist ein weiterer Freiheitsgrad in der Kontrollierbarkeit von Stromverstärkungsfaktoren gegebeii. Durch rille relativ weitmaschige Shortung lassen sich so in Verbindung mit der 1-Zone 3 Schalteigenschaften (dU/dt-Belastbarkeit, Freiwerdezeit) erzielen, die ohne die Zoiic 3 nur mit einer sehr viel dichteren Shortung und den damit verbundenen Nachteilen erreicht werden können. Dies wird nachstehend anhand der Fig. 5 erläutert, in der für drci Beispiele die Emitterwirksamkeit als Funktion der Strontlichte dargestellt ist, wie bei den in Fig. 4 zugrundegelegten Strukturen sind für die Injektionsparameter der P-Basiszone 2 und der N+-Emitterzone 1 die werte h(2) = 10h(1) = 5 x 10 cm/s und für den Flächenwiderstait<i der P-Basiszone 2 cin Wert von 500 # gewählt Der Verlauf E gilt für die erfindungsgemäße Struktur ohne Shortung, wobei für die I-Zone 3 das Verhältnis der Dicke zur Minoritätsträgerlebensdauer w/t(3) = 2000 cm/s und die Dotierungskonzentration ND + (3) = 1015/cm³ gesetzt wurde.
  • Wie ersichtlich ist die Emitterwirksamkeit r fiir klcine Ströme # 0,2 und steigt ab etwa 1 A/cm² stark an.
  • Um ein möglichst hohes Sperrvermögen einer Thyristorstruktur nach Fig. 1 zu erhalten, ist es erforderlich, dcii Stromverstärkungsfaktor des steuerbasisseitigen Teiltransistors für kleine Ströme (Sperrströmc) bis nahe Null zu verringern. Dies wird bei der erfindungsgemäßen Struktur durch einc weitmaschige Siiortung erreicht, wie aus dem Verlauf F hervorgeht, dem ein Abstand der Shortungsstellen voll 2 mm zugrunde gelegt ist. Dic Stromdichtegrenze j = 5 x 10 A/cm, untcrhalb der γ praktisch verschwindet ist für eine Stel lisieruiig der Sperreigenschaften groß genug. Die Stromdichte, bei der die Emitterwirksamkeit im Falle F Werte (# 0,5) erreicht, die zu einer Zündung des Thyristors führen, da die Summe der Stromverstärgungsfaktoren den Wert 1 überschreitet, liegt dagegen um etwa zwei Zehnerpotenzen höher. Daher wird trotz der geringen Shortung eine hohe dU/dt-Festigkeit und eine kleine Freiwerdezeit erreicht. Demgegenüber ergibt sich aus dcni Verlauf G fiir den in glcicher Weise geshorteten L'mi ttcr ohne die l-Zoiie 3, den die Zündbedingung bei wesentlich kleineren Stromdichten (# 0,2 A/cm²) erreicht wird. Ein zu F ähnlicher Verlauf ist auch ohne Siiortung erreichbar, wic der Verlauf U in lig. 4 zeigt. Di c in Fig. 5 zugrundegelegte Dotierungskonzentration N +(3) ist jedoch technisch einfacher einstellbar.
  • D Bei dem vorstehend erläuterten Anstieg der Emittcrwii'ksaiiikeit γ und damit des Stromverstärkungsfaktors wurde die Minoritätsträgerlebensdauer in der I-Zone 3 und der P-Basiszone 2, d.h. w/#(3) und h(2), als konstant vorausgesetzt.
  • Ein steilerer Anstieg des Stromverstärkungsfaktors ist erreichbar durch einen Anstieg der Minoritätsträgerlebensdauer in der Zone 3 und der P-Uasiszone 2 mit der Injektion.
  • Die durch Rekombination aii Zentren mit tiefen Energieniveaus in der Bandlücke bestimmte Minoritätsträgerlebensdauer steigt in vielen Fällen mit der Minoritätsträgerkonzentration an, wobei der Hauptanstieg der Lebensdauer typischerweise in einem Bereich der Minoritätsträgerkonzentrationerfolgt, der nach oben bis etwa den Faktor 3 über die Betierungskonzentration [ND + (3), NA - (2)] hinausreicht.
  • Ein Anstieg der Minoitätsträgerlebensdauer in der I-Zone 3 erfolgt daher schon bei sehr kleinen Stromdichten und führt zu einem steileren Anstieg der Emitterwirksamkeit als Funktioii voll j bei kleinen Werten von Ein Anstieg der Lebensdauer in der P-Basiszone 2 erfolgt erst bei höheren Stromdichten. Dieser hat zwar über eine Verkleinerung von h(2) (Gleichung 5) eine Verkleinerung des Anstiege von γ (j) im Bereich oberer γ-Werte zur Folge; jedoch steigt der Stromverstärkungsfaktor αN + IPN = ß(2)γN + IP (13) ingolge Vergrößerung des Transportfaktors ß(2) stärker an als bei konstanter Minoritätsträgerlebensdauer. Während der Einfluß einer Lebensdauervariation in der P-Basiszone 2 in typischen Fällen, in denen ß(2) nahe an 1 herankommt, nur gering ist, kann der Anstieg des Stromverstärkungsfaktors αN + IPN durch Anstieg der Minoritätsträgerlebensdauer in der I-Zone 3 merklich steiler gemacht werden.
  • Wie aus <ler FiS. 6 ersichtlich, kann bei Thyristoren mit PNN-Basisstrukturen (PIN-Thyristoren) die erfindungsgemäße I-Zone 3' auch zwischen P-Emitterzone 5 und der im allgemeinen auf schwimmendem Potential befindlichen NN-Basiszonen 4, 4' oder wie dargestellt in beiden Teiltransistoren angeordnet sein. Durch die zweite I'-Zone 3' kann das Vorwärts- und Rückwärtssperrvermögen bis auf das der entsprechenden Gleichrichterstruktur erhöht und der Temperaturbereich, in welchem volles Sperrvermögen gewährleistet ist, über 125°C hinaus ausgedehnt werden. Bei dieser Struktur ist auch eine weitmaschige Shortung der N+-Emitterzone 1 vorgesehen. Mit K ist der Kathodenanschluß und mit A der Anodenansclllu!3 bezeichnet.
  • Wie aus den Figuren 7 und 8 ersichtlich, kann die Ausbildung der Zonc 3 am Emitterrand zum Gate G und zum äußeren fland S hin mesaförmig oder planar sein. Das Gate s bcfiiidet sich bei der mesaförmigen Ausbildung nach Fig. 7 in höhe der Grcnzfläche zwischen P-Basiszone 2 und I-Zoiie 3, bei der planaren Ausbildung nach Fig. 8 in Höhe der N+-Emitteroberfläche. Die Zonenfolge im Inneren stimmt mit der in Fig. la überein.
  • Der für Störzündungen besoiiders anfällig Thyristorbereich in Gatenähe kann zusätzlich störunanfälliger gemacht werden, indem nach Fig. 7 die I-Zone 3 am gateseitigen Rand bis zu einer bestimmten Ureite 8 nicht mit der N+-Emitterzone 1 bedeckt wird.
  • Die N+IP- und PIN-Strukturen 2, 3, 1. und 5j 3' , 1s sind auch als Emitter-Basis-Strukturen bei GTO-Thyristoren anwendbar.
  • Durch Auslegung der I-Zone 3 kann zunächst der Strom, bei dem die Summe der beiden Stromverstärkungsfaktoren den Wert 1 überschreitet (Zündempfindlichkeit, dU/dt-Festigkeit Einraststrom) günstig gewählt werden. Dadurch, daß im Gegensatz zum GT0-Thyristor nach dem Stand der Technik die Summe der Stromverstärkungsfaktoren nunmehr unterhalb dieses Stromwertes bis auf nahezu Null abfallen kann (siche Fig. 4) wird das Sperrvermögen vor allem bei erhöhten Temperaturen verbessert. Das hat auch eine erhöhte dU/dt-Belastbarkeit und eine höhere zulässige Spannungsanstiegsgeschwindigkeit beim Abschalten bei erhöhter Temperatur zur Folge. Durch den Abfall der α-Summe im Durchlaß mit abnehmenden Strom oder infolge Absenkung der Ladungsträgerkonzentration durch negativen Gatestrom wird eine höhere Ausschaltverstärkung erreicht.
  • Die Figur 9 zeigt eine Transistorstruktur für Schalteranwendungen, bei der zwischen N+-Emitterzone 1 und P-Dasiszone 2 die schwach dotierte I-Zone 3 angeordnet ist. Der P-Basiszone 2 folgen eine N-Zonc 4 und eine N -Zone 9.
  • Mit E ist der Emitteranschluß, mit C der Kollektoranschluß und mit U der llasisanschluß bezeichnet.
  • Der Stromverstärkungsfaktor dieser Transistorausbildung ist bei kleinen Strömen llein und steigt noch im Bereich kleiner Ströme, in dem die Schalteigenschaften unkritisch sind, auf den bei höheren Strömen (> 1 A/cm²) eingestellten Stromverstärkungsfaktor an Dies ist in deii Figurell 10a und lOb für dcn Stromverstärkungsfaktor hFE in Emitterschaltung dargestellt. Die Fig. lOb zeigt den Anstieg des Stromvorstärkungsfaktors im Bereich kleiner Ströme für die crfindungsgemäße Struktur (Verlauf A ) , wie audi für einen Transistor nach dem Staiid der Technik (Verlauf b). Die Schnittpunkte der Verlaufe A und U mit der hFE-Achse sind in beidcii Figuren mit C und D bezeichnet.
  • Uei dem Transistor nach dem Stand der Technik hat der hohe Stromverstärkungsfaktor bei kleinen Strömen eine Verkleinerung des Sperrvermögens UEC zwischen Emitter und liollektor unter die maximale Sperrspannung UbC zwischen Basis und Kollektor zur Folge, wobei UEC oft bis ur.i den Faktor 2 kleiner ist als UBC. Wegen des kleinen Stromverstärkungsfaktors bei kleinen Stromdichten (Verlauf A) wird bei der erfindungsgeiuäßen Struktur das Sperrvermögen UEC zwischen Emitter und Kollecktor bis nahe an das Sperrvermögen UBC der Basis-Kollektor-Diode heraufgesetzt und eine bessere Sperrstabilität erreicht.
  • Es ist bekannt, daß bei üblichen, als Schalter verwendeten Transistoren ein ähnlicher Effekt dadurch erreicht wird, daß Emitter und Basis durch einen äußeren oder integrierten Widerstand verbunden werden. Die erfindungsgemäße Anordnung hat demgegenüber den Vorteil, daß das Sperrvermögen zwischen Emitter- und Basisanschluß nicht verloren, sondern noch erhöht wird, und daß wegen des Fehlond eiiies Parallelwiderstandes die erforderliche Steuerleistung geringer ist.
  • Die N+IP- und P+IN-Strukturen 1, 3, 2 uiid 5, 3', 4 sind Illit Hilfe der Epitaxie herstellbar. Dcsoiidcrs eignen sich dazu Verfahren der Tieftemperaturepitaxie, da dann die Minoritätsträgerlebensdauer in der I-Zone 3 klein eingestellt werden kann, ohne die Lebensdauer in den l'- und N-Basis zohen 2, Ii wesentlich lierabzusetzen.
  • L e e r s e i t e

Claims (3)

  1. Patentansprüche Halbeiterbauelement mit mindestens einer Emitter-Basis-Struktur, deren Emitterwirksamkeit bei kleinen Stromdichten klein ist und in einem gewünschten höheren Stromdichtebereich stark ansteigt, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der Emitterzone (1) und Basiszone (2) der Emitter-Basis-Struktur eine Zone (3) angeordnet ist, deren Dotierungskonzentration [ND + (3)] klein ist gegen die Dotierungskonzentration [NA -(2); ND + (1)] der benachbarten Emitter- und Basiszonen (1, 2).
  2. 2. Halbleiterbauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Dotierungskonzentration (ND +), die Dicke (w) und die Minotitätsträgerlebensdauer (#) der schwach dotierten Zone (3) nach vorgegebenen Werten der Emitterwirksamkeit für kleine und große Ströme (γ0, γ#) und nach der Stromdichte (j ½) gewählt sind, bei welcher die Emitterwirksamkeit den steilsten Anstieg haben soll.
  3. 3. Halbleiterbauelement nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke (w) und Minoritätsträgerlebensdauer (t) der schwach dotierten Zone (3) derart gewählt sind, daß die Rekomninationsgeschwindigkeit []w/#(3)] dieser Zone (3) mindestens gleich dem Produkt aus der Summe der Injektionsparamotor [h(2),h(1)] der benachbarten Zonen (1, 2) ull(l der L)ot i e ruiigslcoiizcnt rat i on [ND + (3)] der schwach dotierten Zone (3) ist, jedoch kleiner als das Produkt aus der Summe der Injektionsparameter [h(2), h(1)] und der maximalen Dotierungskonzentration [NA-R(2)] der benachbarten Basiszone (2).
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