DE2854549A1 - Verfahren und schaltung zur vor- ort-pruefung und -diagnose von schaltungschips mit vorzugsweise strombedingter logik - Google Patents
Verfahren und schaltung zur vor- ort-pruefung und -diagnose von schaltungschips mit vorzugsweise strombedingter logikInfo
- Publication number
- DE2854549A1 DE2854549A1 DE19782854549 DE2854549A DE2854549A1 DE 2854549 A1 DE2854549 A1 DE 2854549A1 DE 19782854549 DE19782854549 DE 19782854549 DE 2854549 A DE2854549 A DE 2854549A DE 2854549 A1 DE2854549 A1 DE 2854549A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- gate
- output
- chip
- transistor
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/317—Testing of digital circuits
- G01R31/3181—Functional testing
- G01R31/3185—Reconfiguring for testing, e.g. LSSD, partitioning
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/30—Marginal testing, e.g. by varying supply voltage
- G01R31/3004—Current or voltage test
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
- G06F11/006—Identification
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2201/00—Indexing scheme relating to error detection, to error correction, and to monitoring
- G06F2201/83—Indexing scheme relating to error detection, to error correction, and to monitoring the solution involving signatures
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Description
Beschreibung
Die Erfindung beschäftigt sich mit einer Einrichtung und mit einem Verfahren zur Prüfung und Diagnose integrierter
Schaltungschips, und beschäftigt sich insbesondere mit einer Einrichtung zur Bestimmung offener, d.h. nicht
angeschlossener Eingangsanschlüsse oder solcher Eingangsanschlüsse , die getrennt werden, oder zur Lokalisierung
von Unterbrechungen in der Verbindung zwischen den Eingangsanschlüssen und den Ausgangsanschlüssen anderer
Chips, sowie mit einer Einrichtung zur Lokalisierung kurzgeschlossener Ausgangsanschlüsse sowie zur Identifizierung
von Chips, deren logische Funktion fehlerhaft geworden ist.
Eine Anzahl von Einrichtungen zur Prüfung des ordnungsgemäßen Betriebs von Bauteilen oder Untergruppen in
Datenverarbeitungsanlagen ist entwickelt worden, und die Notwendigkeit zur schnellen und leichten Feststellung
schadhafter Chips ist seit langem anerkannt.
Eine Anzahl bekannter Testeinrichtungen zur Diagnose schadhafter Datenverarbeitungskomponenten ist beispielsweise
in der US-Patentschrift 3 739 160 beschrieben. In dieser Patentschrift wird auch ein binäres Untersystem
erläutert, das vermöge seiner Komponenten und Schaltung ein Zeichen oder eine eindeutige Identifikation in der
Form durch diese erzeugter Binärsignale hat, wenn mehrere Binärsignale einer bekannten Folge zyklisch durch ein
Wortbilder genanntes Gerät abgegeben werden. Ein schadhaftes Teilsystem wurde, dadurch lokalisiert, daß eine
ίο
derartige bekannte Binärsignalfolge zyklisch eine vorgewählte Anzahl von Malen angelegt worden ist, daß dann die
durch das Untersystem erzeugten Signale mit dem Binärsignalzeichen verglichen v/erden, welche unter identischen
Bedingungen von einem bekannten binären Untersystem erzeugt
worden sind. Wenn keine Übereinstimmung festgestellt werden kann, wurde ein Ausfall oder ein Fehler in dem Untersystem
angezeigt.
Im Anschluß an diese Patentschrift wurde für ein vorgegebenes integriertes Schaltungschip die charakterisierende
Binärsignalfolge festgestellt, die an den Ausgangsanschlüssen
des Chips auftreten, wenn ausgewählte Binärsignale oder Routinen zyklisch eine Anzahl von Malen auf
das Chips durch eine Testvorrichtung, etwa den oben erwähnten Wortgeber, gegeben worden sind. Eine solche
charakterisierende Impulsfolge wird eine Zeichenidentifikation oder eine Kennschrift genannt, und nach dem
zyklischen Anlegen von Routinen wird die logische Funktion des Chips als fehlerhaft festgestellt, wenn die Kennschrift
sich nicht wieder einstellte Somit hat jedes Chip, d.h. eine Speicherschaltung^ eine Registerschaltung, eine Treiberempfängerschaltung
, etc., eine es charakterisierende Kennschrift, und es gibt eine Routine in dem Prüfgerät
für jede Klasse derartiger Chips. Außerdem hat jedes Chip eine Folge von Binärsignalen oder auf ihm codierter Codes,
die die Klasse bezeichnen, zu der das Chip gehört, und dieser Code kann wieder dadurch gefunden werden, daß
Binärsignale zyklisch auf das Chip durch die Prüfvorrichtung gegeben werden. Ferner ist eine Schaltung auf dem
Chip vorgesehen, so daß die Kennschrift festgestellt oder im Falle von Fehlverhalten nicht festgestellt werden kann,
und der Klassencode wird identifiziert an einem Ausgangsanschluß.
90982S/0807
Die.Erfindung, die einen Teil des Chips selbst bildet,
ermöglicht es also, zunächst den Typ des Chips unter Prüfung festzustellen, und wenn die richtige Klasse für das Chip
festgestellt worden ist, ein Fehlverhalten der logischen Schaltung festzustellen, wenn ein solches vorliegt.
Ein weiterer Teil des Chips ist eine Schaltung, die es ermöglicht, irgendwelche nicht verbundenen Eingänge oder
kurzgeschlossene Ausgänge des Chips zu identifizieren, ehe das Verfahren zur Identifizierung der Chip-Klasse
durchlaufen wird, und die Kennschrift ermöglicht natürlich eine erhebliche Einsparung an Zeit und Aufwand für das
Prüfen eines Chips auf logisches Fehlverhalten für den Fall, daß das Problem im Bereich einer Unterbrechung oder
eines Kurzschlusses an den Anschlüssen des Chips selbst liegt.
Der Erfindung liegt daher allgemein die Aufgabe zugrunde, eine Einrichtung zur Überwachung der Unversehrtheit der
Eingänge und Ausgänge eines integrierten Schaltungschips wie auch der Unversehrtheit der logischen Funktion des
Chips zu schaffen. Insbesondere soll die Erfindung in dem
integrierten Schaltungschip einen Detektor zur Feststellung eines offenen Eingangs schaffen, der die Eingangsleituhgen
des Chips überwacht, die getrennt sind oder werden Und anzeigt, daß eine solche Trennung vorliegt
oder erwartet wird. Weiter soll die Erfindung in dem integrierten Schalungschip selbst einen Detektor zur Feststellung
des Ausgangs-Kurzschlusses schaffen, der das Chip auf Kurzschlüsse an einem seiner Ausgänge überwacht und
anzeigt, wenn ein solcher Kurzschluß vorhanden ist. Weiter soll die Erfindung eine Kennschrift-Prüf- und Diagnoseschaltung
als Teil des Chips selbst schaffen, die die Bestimmung erlaubt, ob die logische Funktion des Chips
selbst in Ordnung ist oder fehlerhaft ist. Schließlich
109826/0807
soll die Erfindung eine Einrichtung schaffen, vermöge der der Detektor für den offenen Eingangsanschluß, der
der Detektor für einen Ausgangs-Kurzschluß und die Kennschrift-Prüf- und Diagnoseschaltung nur einen Anschluß
des Chips benötigen.
Die Erfindung weist dazu einen ΙΟ-Detektor zur Feststellung
einer offenen Eingangsleitung, einen OS-Detektor zur
Feststellung eines Ausgangs-Kurzschlusses und einen STD-Detektor als Kennschrift-Prüf- und Diagnosedetektor auf,
die sämtlich an eine einzige Ausgangsleitung angeschlossen sind, welche der Prüf- und Diagnosestift genannt wird,
wobei sämtliche Detektoren ein Teil des integrierten Schaltungschips bilden.
Der ΙΟ-Detektor weist ein Paar strombedingte Logikgatter (CML) auf, von denen eines den Zustand der Eingangsleitung
des Chips kontinuierlich abfühlt und in einem Zustand eine vorbestimmte minimale Stromstärke vom Ausgang eines anderen
Chips kontinuierlich abzieht, um die Kontinuität der Verbindung mit der Eingangsleitung kontinuierlich abzufühlen.
Dieses Gatter dient außerdem als Stromsenke, um die Spannung am Eingang eines zweiten strombedingten Logikgatters (CML)
abfallen zu lassen, wenn der Widerstand der Chip-Eingangsleitung ständig zunimmt und damit vermuten läßt, daß in
der Eingangsleitung eine Unterbrechung vorliegt, oder
wenn die Eingangsverbindung unterbrochen wird, so daß das zweite Gatter, das bei Veränderung seines normalen Betriebszustandes
ein Warnsignal an den Test- und Diagnose-Ausgangsstift abgeben wird.
Der OS-Detektor überwacht kontinuierlich ein Paar von Ausgangsleitungen
über ein Spannungsteilernetzwerk, um eine Spannungsdifferenz für den Fall aufzubauen, daß die eine
oder andere Leitung kurzgeschlossen wird, welche Spannungs-
909826/0^07
285Λ549
differenz ein erstes Fühlergatter mit strombedingter Logik (CML = current mode logic) veranlaßt, seinen Ruhezustand
zu verändern und seinerseits ein zweites strombedingtes Logikgatter zu veranlassen, ein Warnsignal an
den Ausgangsstift für Prüfung und Diagnose abzugeben, und zwar weil das zweite Gatter seinen Ruhezustand verändert
.
Schließlich weist der STD-Detektor ein erstes UND-Gatter
oder Puffer auf, um die Ausgänge aus dem ΙΟ-Detektor und dem OS-Detektor wie auch die Eingänge von einem Klassencode-UND-Gatter
und einem Kennschrift-UND-Gatter aufzunehmen. Der Ausgang dieses Puffer-UND-Gatters verändert je nach
den empfangenen Signalen den Zustand eines strombedingten
Logikgatters, das ein Signal an den Test- und Diagnosestift
sendet. Wenn kein Fehler am Eingang oder Ausgang des Chips vorliegt, ermöglicht der Test- und Diagnosestift durch
die Arbeitsweise zweier zusätzlicher strombedingter Logikgatter es, die Klasse des in der Prüfung befindlichen Chips
festzustellen, und wenn die richtige Klasse einmal gewählt ist, das in der Prüfung befindliche Chip zyklisch zu beaufschlagen,
bis seine Kennschrift erzeugt wird und auf die Eingänge des Kennschrift-UND-Gatters gegeben worden
ist ο Wenn dann die richtige Kennschrift nicht erzeugt wird, ist gleichzeitig eine Bestimmung gegeben, daß ein Fehler
in der logischen Funktion des in der Prüfung befindlichen Chips vorliegt»
Die Erfindung wird nachstehend an einem Ausführungsbexspxel
anhand der beigefügten Zeichnungen im einzelnen beschrieben. Es zeigens
Fig. 1 ein schematisches Schaltungsdiagramm
zweier CML-Chips, die in typischer Weise so miteinander verbunden sind, daß ein
Ausgang des ersten Chips mit einem Eingang des zweiten Chips verbunden ist und die
erfindungsgemäße Einrichtung zur vereinfachten Darstellung nur auf dem zweiten
Chip dargestellt ist;
"Ί598Ϊ8/0807
Fig. 2 ein ins einzelne gehender schematischer
Schaltungsplan eines ΙΟ-Detektors auf einem Eingangspfad des zweiten Chips,
der mit dem Ausgangspfad des ersten Chips verbunden ist, sowie die Verbindung dieses
ΙΟ-Detektors mit anderen Detektoren sowie mit dem Test- und Diagnosestift;
Fig. 3 einen schematischen Schaltungsplan für
einen OS-Detektor für ein Paar von Ausgangsleitungen,
wobei nur ein Ausgang eines Paares von Ausgangsgattern verwendet wird;
Fig. 4 ein ins einzelne gehendes Schaltungsdiagramm einer anderen Ausführungsform eines
OS-Detektors, der benutzt wird, wenn beide Ausgänge eines Ausgangsgatters mit den
Ausgangsanschlüssen verbunden sind;
Fig. 5 ein ins einzelne gehendes schematisches Schaltungsdiagramm einer Kennschrift-Prüfschaltung
bzw. des Kennschrift-Prüf- und Diagnose-Detektors (STD-Detektors),
um das Funktionsverhalten des Chips zu prüfen, welcher mit dem Test- und Diagnosestift
verbunden ist; und
Fig. 6 ein Ablaufdiagramm für die vor-Ort-Prüfung
und Diagnose eines Chips mit den vorstehend erwähnten Detektoren.
Von dem in Fig. 1 dargestellten Chip 2 und dem nur teilweise dargestellten Chip 1, die beide mit strombedingter
Logik arbeiten, besitzt das Chip 1 einen Ausgangsanschluß in Form eines Plättchens, der über eine Leitung 14 an einen
Eingangsanschluß 16 des Chips 2, ebenfalls als kastenförmiges
Plättchen dargestellt;, angeschlossen ist. Typischerweise
besitzt jedes Chip mehrere Ausgangsplättcheri 12 und mehrere Eingangsplättclien IS. Für die Chips 1 und 2 sind
zur besseren Übersichtlichkeit nur einige wenige dargestellt. Das Ausgangsplättchen 12 ist mit einem typischen Ausgangsgatter
18 von strombedingter Logik (CML) verbunden, das symbolisch dargestellt ist, während das Eingangsplättchen
16 des Chips 2 mit einem IO-Detektor 20 verbunden ist, der in Fig. 1 nur als Block dargestellt ist. Die Schaltung
909826/0807
des Ausgangsgatters 18 und des IO-Detektors 20 wird weiter
unten noch näher erläutert.
Zur Erläuterung der Erfindung mit Fig. 1 sind in diese Figur auch die OS-Detektoren 22 und 22' in Form von Schaltungsblöcken
dargestellt, welche mit zwei Ausgangsplättchen 12 verbunden sind. Dns Chip 2 woifst Tornor einen
STD-Detektor 24 und einen Klassencode-Detektor 26 auf, die ebenfalls als Block in die Schaltung eingetragen sind.
Der STD-Detektor 24 ist natürlich mit der logischen Funktionsschaltung des Chips verbunden, da der STD-Detektor 24 dazu
dient, deren Fehlverhalten festzustellen. Der IO-Detektor 20, die OS-Detektoren 22, 22' und der STD-Detektor 24 sind
über einen Puffer 28 mit einem Ausgangsplättchen 30 verbunden, welches der bereits erwähnte Test- und Diagnosestift
ist. Schließlich sind die Test- und Diagnosestifte mehrerer Chips mit einer geeigneten Anzeigeeinrichtung
verbunden, um einem Betrachter anzuzeigen, ob ein Eingang offen ist oder ob in der Ausgangsleitung eines speziellen
Chips ein Kurzschluß vorliegt.
Wie erwähnt, besteht der Zweck der erwähnten Detektoren auf jedem Chip darin, ein Fehlverhalten in der Funktionsweise
des Chips vor Ort in einem Rechnersystem durch ein Ausgangssignal vom Test- und Diagnosestift zu identifizieren,
wobei das Fehlverhalten beispielsweise darin liegen kann, daß am Eingang entweder das Kontaktplättchen selbst oder
ein Teil der Verbindung mit einem anderen Chip offen, d.h. unterbrochen oder nahezu offen ist (der Übergangswiderstand
wird größer), oder daß ein Kurzschluß am Ausgang auftritt. Wenn die logische Funktion der Schaltung
des Chips selbst fehlerhaft wird, wird der Test- und Diagnosestift dazu verwendet, das funktioneile Fehlverhalten
des Chips vor Ort zu bezeichnen. Wie dies alles erreicht wird, das ergibt sich aus der nachfolgenden
Beschreibung.
Ab
Man bedenke also, daß jedes Chip mit einem IO-Detektor 20
und OS-Detektoren 22, 22' und den STD-Detektor 24 aufweisen kann, obgleich in Fig. 1 nur eines der dort dargestellten
Chips mit diesen Einrichtungen versehen ist, wobei für jedes Eingangsplättchen 16-16n ein IO-Detektor
vorhanden ist, und wobei in einer Ausführungsform der ERfindung ein OS-Detektor für jedes Paar von Ausgangsplättchen
12-12n vorgesehen ist, und wobei weiter eine Kennschrift- und Diagnoseschaltung auf jedem Chip lokalisiert
ist, um die Integrität der Funktion des Chips zu prüfen, und daß alle genannten Einheiten mit dem Test- und
Diagnosestift verbunden sind. Zwei Ausführungsformen des
OS-Detektors sind aufgrund des Umstandes dargestellt, daß in einigen Anwendungsfällen sowohl der logisch wahre Ausgang
wie auch das Komplement des Ausgangsgatters 18 mit zwei Ausgangsplättchen gekoppelt sind. Um in diesem Falle
einen möglichen Kurzschluß zu erfassen, bei dem ein Kurzschluß zwischen dem logisch wahren Ausgang und seinem
Komplement auftritt, ist eine zweite Ausführungsform erforderlich.
Dies ist für Chip 2 durch Ausgangsgatter 18' dargestellt.
Im Chip 2 besteht die Funktion des Chips einfach in einer CML-Logikfunktion und ist als Blockdiagramm zur Erläuterung
vereinfacht dargestellt. Die logische Funktion des Chips könnte auch irgendeine andere aus einer großen Zahl
von Funktionen in einem Rechner sein.
In dieser Beschreibung wird unter dem Wort "offen" verstanden, daß eine mögliche Trennung beispielsweise zwischen
dem Ausgangsplättchen 12 von Chip 1 und dem Eingangsplättchen 16 des Chips 2 entweder an dem Plättchen selbst oder
in der sie verbindenden Leitung 14 vorliegt. Bei den nachfolgend erwähnten typischen CML-Gattern beträgt der normale
Spannungshub etwa 400 mV und unter einem hohen Signalpegel
§09828/0007
wird eine logische Null (-40 mV^yS o.O V) und ein
niedriger Signalpegel als logische 1 (-500 mV^V ^ -360 mV)
verstanden.
Fig. 2 zeigt im einzelnen der IO-Detektoren 20, der mit
einem Eingangs-Anschlußplättchen 16 des Chips 2 verbunden ist. Es gibt einen IO-Detektor 20 für jeden Eingang des
Chips, und Eingangsplättchen 16 ist, wie dargestellt, über Leitung 14 mit Ausgangsanschluß 12 des Chips 1 verbunden.
Typischerweise ist jeder der Anschlüsse 12 mit einem CML-Ausgangsgatter
18 verbunden, das ein Paar differentiell verbundene Schalttransistoren T1 und T2 aufweist, wobei
der Anschluß 12 zwischen den Kollektor des Transistors T2 und einem Treiberwiderstand R1 verbunden ist, der seinerseits
mit einer Referenzspannung, also etwa Masse, verbunden ist.
Die Schaltung 20 weist einen ersten Stromschalter 34 (Stromschalter 34 werden nachstehend als CML-Gatter bezeichnet) auf, der ein Paar differentiell verbundene
Transistoren T3 und T4 umfaßt, deren Emitter gemeinsam über eine Konstant-Stromquelle G an eine Spannungsquelle
VEE angeschlossen sind, die bezüglich Masse negativ ist. Die Basis des Transistors T3 ist direkt mit dem Eingangsplättchen
16 am Schaltungspunkt 36 verbunden, während sein Kollektor mit einer Referenzspannung, etwa Masse,
verbunden ist. Der Transistor T4 ist mit seiner Basis an eine bezüglich Masse negative Referenzspannungsquelle VREF1
verbunden und mit seinem Kollektor mit dem Eingangsplättchen 16 über einen Widerstand R2 am Schaltungspunkt 38
verbunden. Schaltungspunkt 38 führt weiter zu einem Paar differentiell verbundener Schalttransistoren T5 und T6,
die ein zweites CML-Gatter 40 zu dem Eingangsplättchen und dem CML-Gatter 34 bilden, verbunden. T5 und T6 sind
gemeinsam an die negative Spannungsquelle VEE über eine
909826/0807
zweite Stromquelle G2 angeschlossen und der Kollektor des Transistors T5 ist mit der Referenzspannung, also
etwa Masse, verbunden. Die Basis des Transistors T6 ist an eine dritte Referenzspannungsquelle VREF3, die negativer
als VREF1 ist, angeschlossen, und sein Kollektor ist mit einer ODER-Verknüpfung verbunden, in der alle
anderen Ausgänge aus ähnlichen ΙΟ-Detektoren wie 20a bis 2On zusammengefaßt sind, von wo ein Strompfad über
einen Inverter 42 und Puffer 28 zum Test- und Diagnosestift 30 führt. Die Widerstands-Dioden-Parallelschaltung R3
und D1 am Kollektor des Transistors T6 liefert den Kollektorspannungspegel. Als Betriebsbeispiel für den IO-Detektor
20 wird der Ausgang von Chip 1 am Exngangsplättchen 16 über Leitung 14 empfangen. Wenn man demnach typische CML-Werte
zugrunde legt, beträgt der normale Spannungshub ungefähr 400 mV und der Wert von VREF. an der Basis des Transistors
T4 beträgt -200 mV, der Wert von VREF2 an der Basis des
Transistors T5 ist -675 mV, und der Strom durch die Stromquelle G1 beträgt 0,1 mA. Typischerweise sind R1=40 Ohm
und R2=300 Ohm.
Wenn der Ausgang aus dem Ausgangsplättchen 12 auf hohem Pegel (0,0 mV) liegt, ist der Eingang und daher die Basis
des Transistors T3 hoch mit der Folge, daß Transistor T3 einschaltet und Strom durch T3 fließt. Transistor T4 ist
abgeschaltet bzw. gesperrt, da seine Basis zu einer niedrigeren Referenzspannung (VREF1 <^ 0,0 V) geführt ist.
Wenn andererseits der Eingang am Plättchen 16 niedrig ist
(-400 mV) wird Transistor T4 eingeschaltet und es fließt Strom durch den Transistor T4, da die Basis des Transistors
T4 höher liegt (VREF1 />
400 mV) als die Basis des Transistors T3. Somit überwacht das erste CML-Gatter 34 das
Eingangsplättchen 16 dadurch, daß eine erwartete Stromstärke
(0,1 mA) aus dem Treiberwiderstand R1 des Ausgangsgatters
18 von Chip 1 gezogen wird, wenn der Eingang am
Plättchen 16 niedrig liegt. Dieser minimale Strombetrag (0,1 mA) wird über den Widerstand R1 über Transistor T4
und Widerstand R2 gezogen, so daß er das Ausgangssignal am Plättchen 12 nicht herabsetzt oder verunstaltet.
Während der vorstehend erläuterten hohen und niedrigen Spannungshübe wird die Stromentnahme natürlich zwischen
Transistor T3 und T4 umgeschaltet. Zur gleichen Zeit wird dieser Spannungshub von der Basis des Transistors T5 gesehen;
da jedoch die Basis des Transistors T6 auf eine niedrigere Spannung gelegt ist als die negativste Spannung des Spannungshubes
(Spannung VREF2 ist negativer als -400 mV), bleibt Transistor T6 gesperrt, bis die Basis von Transistor
T5 negativer als die Basis des Transistors T6 ist. Daher
ist die Spannung am Kollektor des Transistors T6 normalerweise hoch, da kein Strom durch Transistor T6 fließt, bis
die Basisspannung in Transistor T5 niedriger wird (d.h. kleiner -675 mV).
Demzufolge wird bei zunehmendem Widerstand des Eingangsplättchens,
beispielsweise aufgrund von Korrosion, diese Widerstandszunähme durch eine Zunahme des Spannungsabfalls
am Schaltungspunkt 38 und an der Basis des Transistors T5 erscheinen. Wenn die Spannung an der Basis des Transistors
T5 den Punkt erreicht, an dem sie negativer ist als die Basis des Transistors T6, wird Transistor T5 gesperrt
und Transistor T6 eingeschaltet. Der Stromfluß durch Transistor T6 wird als Spannungsabfall am Kollektor in Transistor
T7 wiederkehren, was seinerseits durch Inverter invertiert und am Test- und Diagnosestift 30 erscheinen
wird, an dem die normalerweise niedrige Spannung jetzt hochgehen wird.
Daher ist das CML-Gatter 40 ein Fühler, der jeden Widerstandsanstieg
durch Plättchen 16 ertastet. Das heißt, daß Fühler 40 nicht nur offene Eingänge wie den Eingang
8 8-9 826/0007
feststellt, sonderft auch eine Unterbrechung in dem Falle
vorhersieht, wenn der Widerstand in Richtung auf eine Unterbrechung hin zunehmend ansteigt, wie das etwa bei
Korrosion oder bei einer anderen Beeinträchtigung der Leitfähigkeit des Eingangsstiftes auftritt.
Bezüglich der ersten Ausführungsform des OS-Detektors,
der in Fig. 1 als Blockdiagramm 22 dargestellt ist, vergegenwärtige man sich nun anhand der Fig. 3 die Schaltung
dieser Ausfuhrungsform des Detektors 22 im einzelnen. Wie
bereits erwähnt, stellt der OS-Detektor 22 gewisse Kurzschlüsse im Ausgangsplättchen des CML-Chips fest. d.h.
Kurzschlüsse zur Masse, Kurzschlüsse zur negativen Spannungsquelle, und Kurzschlüsse zu einem anderen Ausgang.
Typischerweise sind die Ausgangsplättchen 12 (die in der Fig. 3 als Ausgangsplättchen 12a und 12b dargestellt sind)
jeweils über ein Gatter 18a bzw. 18b (in Fig. 2 teilweise bei 18 dargestellt und als logisches Symbol in Fig. 3
wiedergegeben) angeschlossen, das seinerseits mit dem OS-Detektor 22 verbunden ist. Der OS-Detektor 22 weist
ein erstes CML-Gatter 44 in der Form eines Paares differentiell
verbundener Schalttransistoren T7 und T8 auf, deren Emitter zusammengelegt und an eine negative Spannungsquelle VEE über eine Stromquelle G3 angeschlossen sind.
Die Basis des Transistors T7 des CML-Gatters 44 ist über ein Spannungsteilernetzwerk bestehend aus einem Paar
Widerständen R5 und R6 verbunden, die am Schaltungspunkt 46 parallelgeschaltet sind.
Die dem Schaltungspunkt 46 gegenüberliegenden Enden der Widerstände sind ihrerseits einerseits mit dem invertierten
Ausgang eines ersten Gatters 18a und der andere mit dem logisch wahren Ausgang des gleichen ersten Gatters 18a
verbunden. In ähnlicher Weise ist die Basis des Transistors T8
§69826/0007
über ein ähnliches Spannungsteilernetzwerk aus am Schaltungspunkt
48 parallelgeschalteten Widerständen R7 und R8 verbunden, von denen jeweils ein dem Schaltungspunkt 48
abgewandtes Ende mit dem komplementären Ausgang eines zweiten Gatters 18b und das Ende des Widerstands R8 mit dem
logisch wahren Ausgang des gleichen Gatters 18b verbunden sind. Man bemerke, daß dieser Ausführungsform das Plättchen
12a mit dem komplementären Ausgang des Gatters 18a verbunden ist, während Plättchen 12b mit dem logisch wahren
Ausgang des Gatters 18b verbunden ist. Dies ist anders als bei der Einrichtung gemäß der zweiten Ausführungsform
dieses Detektors, die weiter unten noch erläutert wird. Der Kollektor des Transistors T7 ist am Schaltungspunkt 50
mit einem ersten Ladewiderstand R9 gekoppelt, der seinerseits mit einer zweiten Bezugsspannungsquelle, hier Masse,
verbunden ist, während der Kollektor des Transistors T8 am Schaltungspunkt 52 mit einem zweiten Ladewiderstand R10
gekoppelt ist, der seinerseits ebenfalls auf die Bezugssparinung, hier Masse, gelegt ist.
Parallel zu jedem der Widerstände R9 und R10 sind Schottky
Dioden D2 und D3 sowie zwei Kondensatoren C1 und C2 ge-,
schaltet. Der Kollektor des Transistors T8, der Widerstand R10, die Schottky Diode D3 und Kondensator C2 sind ihrerseits
gemeinschaftlich mit der Basis des Transitors T10 eines zweiten CML-Gatters 54, bestehend aus Transistoren
T10, T11 und T12, verbunden. Ferner ist der Kollektor des Transistors T7, die Schottky-Diode D2, Widerstand R9 und
Kondensator C1 mit der Basis des Transistors T11 verbunden,
während die Kollektoren der Transistoren T10 und T11 mit einer zweiten Referenzspannung, hier Masse, verbunden sind.
Sämtliche Emitter der Transistoren T10, T11 und T12 sind
gemeinsam verbunden und an die negative Spannungsquelle VEE über eine Stromquelle G4 gelegt. Schließlich ist die Basis
des Transistors T12 mit einer Schwellwertspannung VTH verbunden,
und sein Kollektor ist mit einem ersten Schaltungs-
009828/0007
punkt 56 verbunden, der schließlich zum Test- und Diagnosestift 30 führt und von dem aus ein Strompfad über den Ladewiderstand
R 12 zur Masse führt.
Als Beispiel für den oben erläuterten OS -Detektor seien
einige Werte der verwendeten Bauteile genannt: die Spannungshübe am Ausgang der Gatter 18a und 18b reichen von 0.0 Volt
bis -400 mV; die Widerstände R5 - R8 sind jeweils 1,7 kOhm groß, die Widerstände R9 und R10 haben jeweils die Werte
2,5 kOhm, die Widerstände R11 und R13 sind jeweils 400 Ohm groß und der Widerstand R12 beträgt 800 Ohm.
Beim Betrieb des OS-Detektors gelangen sowohl der logisch wahre Ausgang wie auch sein Komplement aus den beiden
Gattern 18a und 18b direkt auf die beiden Spannungsteilernetzwerke bestehend aus den vier Widerständen R5 bis R8.
Normalerweise sind die Ausgänge dieser Gatter so, daß die beiden Transistoren T7 und T8 eingeschaltet bleiben, wobei
durch beide Transistoren gleiche Stromstärke fließt. Die Transistoren T10 und T11 bleiben dabei gesperrt, da ihre
Basen negativer sind als die Schwellwertspannung VTH (-200 mV) an der Basis des Transistors T12. Somit arbeitet
das CML-Gatter 44 ähnlich wie das CML-Gatter 40 des 10-Detektors
als Fühler. Wenn jedoch einer der beiden Ausgänge, der logisch wahre oder der komplementäre Ausgang der
Gatter 18a oder 18b kurzgeschlossen wird, so daß die Basis eines der Transistoren T7 oder T8 hochgeht, wird der
andere Transistor des CML-Gatters 44 daraufhin sperren, in welchem Falle die Sperrung am Schaltungspunkt 50 oder
52 hochgehen wird mit der Folge, daß der eine oder andere strombegrenzende Transistor T10 oder T11 einschaltet und
den Stromfluß durch Transistor T 12 stoppt, da die Basis Bezugsspannung VTH jetzt niedriger als die Spannung an der
Basis eines der Transistoren T10 oder T11 ist. In diesem Falle wird die Spannung am Schaltungspunkt 56 hochgehen.
909828/0007
da der Strom durch Transistor T12 unterbrochen ist und
dadurch der normal niedrige Spannungspegel am Test- und Diagnosestift 30 angehoben wird und anzeigt, daß ein Fehler
oder ein Kurzschluß an einem der beiden Ausgangsgatter aufgetreten ist.
Man sollte sich jetzt vergegenwärtigen, daß die Kondensatoren C1 und C2, die parallel mit den beiden Schottky-Dioden
D2 und D3 mit Widerständen R9 und R10 geschaltet sind, den Zweck erfüllen, fehlerhafte Signale, die durch
das Schalten entstehen könnten und durch die Koaxialleitungen, die an die Ausgangsgatter angeschlossen sind, zu
eliminieren, welche für das CML-Gatter 44 wie ein Kurzschluß erscheinen könnten. Die beiden Kondensatoren erhöhen
die Zeitkonstante des Kollektorwiderstands-Diodennetzwerks, so daß es eine größere Zeit dauert, bis die Spannung auf
und über die Schwellwertspannung VTH an der Basis des Transistors T12 ansteigt, ehe der andere Transistor T10
oder T10 hochgehen wird.
Weiter sei hier noch bemerkt, daß der OS-Detektor 22 ein Paar von Ausgangsgattern 18a und 18b überwachte, wo nur
einer der Ausgänge aus jedem Gatter mit der Außenwelt verbunden ist, und ein derartiger Detektor würde Fehler
feststellen, wie etwa Kurzschluß zur Masse, Kurzschluß zur negativen Spannungsquelle oder Kurzschlüsse zu anderen
Ausgängen; in einem Fall jedoch, bei dem beide Ausgänge aus einem CML-Gatter, wie etwa Gatter 18' (Fig. 1), d.h.
sowohl der logisch wahre wie sein Komplement-Ausgang, zur Außenwelt geführt sind, eine Möglichkeit besteht, daß
diese beiden Ausgänge miteinander kurzgeschlossen werden und die Schaltung in Fig. 3 diesen Fehler nicht feststellen
würde. Als Folge dieser Möglichkeit ist als Modifikation der Schaltung aus Fig. 3 eine zweite Ausführungsform des
OS-Detektors 22' geschaffen worden, dessen Einzelheiten Fig. 4 zeigt.
9*9826/0*0?
Man sieht aus Fig. 4, daß beide Plättchen 12c und 12d
jeweils mit einem Ausgangsgatter 18' verbunden sind und somit sowohl der logisch wahre Ausgang wie sein Komplement-Ausgang
aus dem Ausgangsgatter 18' mit der Außenwelt verbunden
sind. Um jedoch die Möglichkeit eines Kurzschlusses zwischen dem logisch wahren Ausgang und seinem Komplement-Ausgang
bezeichnen zu können, sind die Eingänge des Ausgangsgatters 18' im wesentlichen dupliziert durch ein internes
CML-Gatter 60, welches die Transistoren T14 bis T17 umfaßt,
deren Emitter zusammen mit dem Emitter des Transistors T18 stromsteuernd zusammengeschaltet sind.
Die Basis des Transistors T18 ist mit der Bezugsspannungsquelle
VTH verbunden und die Basen der Transistoren T14 bis T17 sind mit dem Gattereingang zum Ausgangsgatter 18'
verbunden. Die Kollektoren der Transistoren T14 bis T17
sind gemeinsam aus Schaltungspunkt 62 über einen Lastwiderstand R14 mit Masse verbunden. In ähnlicher Weise
ist der Kollektor des Transistors C18 über einen Lastwiderstand
R15 mit Masse verbunden und am Schaltungspunkt mit einem Widerstand R8' verbunden, der einer von zwei
Spannungsteilernetzwerken R7' und R8' ist, während die
Kollektoren der Transistoren T14 bis T17 am Schaltungspunkt 66 mit Widerstand R6' verbunden sind, der einer von
zwei Widerständen R5' und R6' eines zweiten Spannungsteilernetzwerkes
ist. Somit existieren zwei Spannungsteilernetzwerke bestehend aus den Widerständen R5' bis R8', die
den ähnlich bezeichneten Widerständen in der Schaltung aus Fig. 3 entsprechen, mit Ausnahme einer zusätzlichen
Stromquelle G5, die mit der Spannungsquelle VEE verbunden ist, um einenKonstantstrom den Emittern der Transistoren
T14 bis T18 zuzuführen. Der OS-Detektor gemäß Fig. 4 arbeitet
genauso wie der in Fig. 3, und die Bezugszeichen in dieser Figur an Bauteilen, die die gleiche Funktion wie
in der Schaltung gemäß Fig. 3 erfüllen, sind gleich bis auf das hinzugefügte Apostroph.
9Ö9826/08G?
Man betrachte nunmehr die in Fig. 5 dargestellte Schaltung einer STD-Schaltung 24 (= signature test and Diagnostic
Circuitry), die das Klassencode-Gatter 26 aus Fig. 1 im
einzelnen enthält. In dieser Figur sind alle Ausgänge aus den ΙΟ-Detektoren 20-2On im Leiter 70 und die Ausgänge
aus den OS-Detektoren 22 und/oder 22' an einem Leiter 72 gezeigt, der zu dem früher Puffer 28 genannten negativen
UND-Gatter führt. Das Klassencode-Gatter CCD ist ein negatives NAND-Gatter 26, und ein drittes negatives AND-Gatter 76,
Kennschriftgatter genannt, ist ausgangsseitig mit dem UND-Gatter 28 gekoppelt. Am NAND-Gatter 26 sind drei seiner
vier Eingangsleiter mit 2, 3 und 4 (in dieser Figur sowie in Fig. 1) bezeichnet, um die Plättchen auf dem Chip zu
repräsentieren, die der Bezeichnung der Klasse des Chips gewidmet sind, d.h. einem Registerchip, einem Speicherchip,
einem Treiberempfängerchip, oder einem Kombinationschip.
Man vergegenwärtige sich, daß mit den drei Eingangsleitern insgesamt acht Chipklassen unterschieden werden können.
Die Mehrzahl der Eingänge für das UND-Gatter 76 sind mit den Plättchen des Chips verbunden und stellen die Kennschrift-Bezeichnung
eines bestimmten Chips dar.
Der Ausgang des negativen NAND-Gatters 26 ist mit der Basis des Transistors T 21 verbunden, und der Ausgang des UND-Gatters
28 ist mit der Basis des Transistors T22 eines CML-Gatters 80, bestehend aus Transistoren T21, T22 und
T 23, verbunden, die in Stromsteuerschaltung zusammengeschaltet sind. Die Emitter der Transistoren T21, T22
und T23 sind gemeinsam mit einer Konstant-Stromquelle G6 und von dort zu einer negativen Spannungsquelle VEE geführt,
und die Basis des Transistors T23 ist mit einer Bezugsspannung VREF3 verbunden. Die Kollektoren der Transistoren T21
und T22 sind mit Masse verbunden, während der Kollektor des Transistors T23 direkt zum Test- und Diagnosestift
am Schaltungspunkt 82 verbunden ist. Widerstand R15 verbindet an einem Ende den Schaltungspunkt 82 mit einer
Referenzspannungsquelle am anderen Ende, hier Masse.
§09826/080?
- ** - 285A549
Der Test- und Diagnosestift 30 ist außerdem mit der Basis
eines Transistors T24 über einen Basiswiderstand R16 eines
zweiten CML-Gatters 84, bestehend aus einem Paar Transistoren T24 und T25, verbunden, deren Emitter gemeinsam an
eine negative Spannungsquelle VEE über einen Widerstand R17 gelegt sind. Die Basis des Transistors T25 ist an eine
Bezugsspannungsquelle VREF- gelegt. Der Kollektor des Transistors T 24 ist mit der Referenzspannungsquelle, hier
Masse, verbunden, während der Kollektor des Transistors T25 am Schaltungspunkt 86 mit einer Widerstands-Dioden-Reihenschaltung
R18 und D4 verbunden ist, von denen die letztere den Spannungspegel für den Kollektor von Transistor
T25 festklemmt. Schaltungspunkt 86 vom CML-Gatter ist auch mit einem Inverter 88 verbunden, dessen invertierter
Ausgang mit dem Puffer 28 und dessen nicht-invertierter Ausgang mit dem NAND-Gatter 26 (CCD) als einer der vier
Eingänge hierfür verbunden ist, und führt ferner zu einem Schaltungspunkt 90 zur Basis des Transistors T22 des
CML-Gatters 80, wobei Schaltungspunkt 90 zwischen dem Ausgang des Puffers 28 und der Basis des Transistors T22
zur Bildung einer verdrahteten ODER-Verknüpfung liegt.
Weiter ist der Test- und Diagnosestift 30 mit der Basis eines Transistors 26 über einen Basiswiderstand 19 verbunden,
wobei der Transistor T26 mit einem Transistor T27 zu einem Transistorpaar eines dritten CML-Gatters 92 zusammengeschaltet
ist. Der Emitter des ersten Transistors T26 des CML-Gatters 92 ist über einen Emitterwiderstand R20
mit einer Konstantstromquelle G7 verbunden und von da an eine Spannungsquelle VEE angeschlossen, während der Emitter
des Transistors T27 direkt mit der Konstantstromquelle G7 und dem Widerstand R20 verbunden ist. Der Kollektor des
Transistors T26 ist mit einer BezugsSpannungsquelle, hier
Masse, verbunden, während die Basis des Transistors T27 zur gleichen Referenzspannung, hier Masse, verbunden ist.
989826/0807
Der Kollektor des Transistors T27 ist am Schaltungspunkt 94 mit einem Ende eines Lastwiderstandes R21 und hinter dem mit
Masse verbunden. Der Kollektor des Transistors T27 ist am Schaltungspunkt 94 außerdem mit einem Inverter 96 verbunden,
dessen invertierter Ausgang mit einem Eingang für das UND-Gatter 76 (SIG) und mit einem anderen Ausgang am Schaltungspunkt 98 mit dem Ausgang des UND-Gatters 76 in Form einer
verdrahteten ODER-Fünktion verbunden.
Typische Werte der Schaltungskomponenten aus der Schaltung 24 aus Fig. 5 sind: Die mit der Basis des Transistors T22
gekoppelte Bpzugsspannungsquelle VREF3 hat einen Wert von
-200 mV und VREF. hat einen Wert von -800 mV. Die Widerstände R20 und R21 sind jeweils 400 Ohm groß, und Widerstand
R15 beträgt 40 Ohm.
Zur Erläuterung des Betriebsverhaltens des STD-Detektors 24 wird auch Bezug genommen auf das Flußdiagramm aus Fig. 6.
Anhand der Fig. 5 und 6 wird'dann sehr leicht verständlich,
wie ein Chip vor Ort geprüft werden kann.
Man erinnere sich aus der Beschreibung zur Figur 1, daß
dann, wenn ein Fehler durch eine Unterbrechung am Eingangsplättchen
oder einen Kurzschluß am Ausgang auftritt, ein Signal an die Anzeigeeinrichtung 32 geliefert wird. Daher
lautet die erste Entscheidung im Block 100 aus Fig. 6, an der die Prüfung und Diagnose eines Chips beginnt, ob
der Test- und Diagnosestift hoch oder niedrig liegt (0,0 Volt oder -400 mV). Da der Test- und Diagnosestift 30 normalerweise
niedrig liegt, wird der die Prüfung Durchführende dann, wenn er hoch liegt, gemäß Anzeige in dem Block 102,
prüfen, ob ein Eingang offen liegt oder ein Ausgangs-Kurzschluß vorliegt, was sich aus dem Betrieb der Schaltung
ergibt, die in Verbindung mit Figuren 2, 3 und 4 erläutert wurde, und es ist möglich, daß die gesamte Diagnose bereits
an diesem Punkt endet.
969 826/0307
Bei Betrachtung der Schaltung aus Fig. 5 sollte zuerst hervorgehoben werden, daß im Gatter 80 die Bezugsspannung
VREF3 an der Basis des Transistors T23 normalerweise hoch
liegt relativ zu den Basen der Transistoren T21 und T22, so daß der Strom aus der Konstantstromquelle G6 normalerweise
durch Transistor T23 fließt und den Schaltungspunkt auf niedriger Spannung hält. Auch am CML-Gatter 84 ist die
der Basis des Transistors T25 zugeführte Bezugsspannung VREF. normalerweise niedriger (VREF. = -800 mV) als die
normalen Spannungshübe an der Basis des Transistors T24 (0,0 Volt bis 400 mV), so daß der Strom aus der Widerstandsstromquelle R17 normalerweise durch Transistor T24 fließt
und den Schaltungspunkt 86, der zu dem normalerweise gesperrten Transistor T25 verbunden ist, auf hohem Potential
läßt. Auch im CML-Gatter 92, bei dem die Basis des Transistors T27 direkt mit Masse verbunden ist, ist der Transistor
T27 normalerweise leitend und Strom von der Konstantstromquelle G7 fließt durch diesen, wobei Schaltungspunkt
auf niedrigem Potential bleibt und Transistor T26 gesperrt
ist.
Wie man weiter der Figur 5 entnimmt, werden die Ausgänge der Schaltungen 20 in die Eingangsleitung 70 und vermöge
dieser in das UND-Gatter 28 über einen Inverter 42 geleitet, und die Ausgänge der Schaltungen 22 und/oder 22' sind über
Eingangslextungen 72 mit UND-Gatter 28 verbunden. Die Leitung 70 liegt normalerweise auf hohem Spannungspegel
(0,0 mV) und Leitungen 72 liegen normalerweise auf niedrigem Spannungspegel, wenn kein Fehler in einem der
Eingänge oder Ausgänge des in der Prüfung befindlichen Chips vorliegt, und der Ausgang aus dem UND-Gatter 28
liegt normalerweise tief, während alle anderen Eingänge normalerweise tief liegen, wie das aus der nachfolgenden
Erörterung hervorgeht. Der Ausgang des UND-Gatters 28 ist mit der Basis des Transistors T22, dem normalerweise gesperrten
Transistor, des CML-Gatters 80 verbunden.
909826/0807
Wenn jedoch einer der Eingänge für das UND-Gatter 28 von den Schaltungen 20 oder 22 und/oder 22' aufgrund eines
Fehlers an einem der Eingänge oder Ausgänge des in der Prüfung befindlichen Chips hochgeht, wird UND-Gatter
gesperrt, so daß sein Ausgang hochgeht, d.h. positiver wird als die Spannung VREF3, die -200 mV beträgt, wodurch
Transistor T22 eingeschaltet wird, so daß der Strom durch diesen fließt und der Stromfluß durch Transistor T23 unterbrochen
wird. Die Unterbrechung des Stromflusses durch Transistor T23 macht die Kollektorspannung am Schaltungspunkt 82 hoch, und der Test- und Diagnosestift 30 geht
ebenfalls nach oben, wodurch die Anzeigeeinrichtung 32 (Fig. 1) wie oben erwähnt betätigt werden kann.
Wenn der Test- und Diagnosestift 30 auf niedrigem Potential
liegt, ist es noch immer deutlich, daß das in der Prüfung befindliche Chip Fehlverhalten zeigt, eine Spannungsquelle
ist an den Test- und Diagnosestift 30 angehängt. Diese Spannungsquelle kann irgendeine geeignete
geregelte Gleichstromquelle sein, die - 1,0 V bei 0-25 mA liefert, wobei Volt und Amperemeter vorgesehen sind, so
daß die Spannung und der Strom überwacht werden können. Dies ist ein Verfahrensschritt gemäß Entscheidungsblock 102.
Gleichzeitig wird eine nicht dargestellte Probe mit Stiften und Leitungen, deren Anzahl der Anzahl der Eingangs- und
Ausgangsplättchen oder -stiften des in der Prüfung befindlichen Chips entspricht, mit dem in der Prüfung befindlichen
Chip verbunden, ohne daß das Chip aus seiner Anschlußbuchse herausgezogen oder das Chip von der Schaltung
getrennt wird, mit der es verbunden ist, wenn es in eine Schaltungsplatte eingebaut ist.
Man sieht aus dem Entscheidungsblock 104 der Figur 6, daß dann, wenn zur Aufrechterhaltung von -1,0 Volt am
Test- und Diagnosestift 30 25 mA erforderlich sind,
969826/0807
der WartungsIngenieur feststellen kann, daß die richtige
Klasse des Chips identifiziert worden ist. Man vergleiche auch Block 106.
Eine Chipklasse wird durch Einprägen einer Spannung auf jedes der gewidmeten Anschlußplättchen eines in der Prüfung
befindlichen Chips durch die Probe in einer durch den WartungsIngenieur gewählten Reihenfolge identifiziert.
Diese gewidmeten Anschlußplättchen sind als Eingänge 2, 3 und 4 an dem Klassencode-NAND-Gatter 26 (CCD) (vergl.
Figur 1) identifiziert, und dies geschieht, indem eine Folge von hohen und niedrigen Spannungsimpulsen (Spannungen
oder Binärbits) erzeugt wird, so daß die Ausgänge aus den Stiften der Chips (wenn nötig invertiert) alle auf den
Leitern 2, 3 und 4 niedrig werden. Die Wahl der Folge von Spannungsimpulsen auf den gewidmeten Stiften kann das
Ergebnis eigener Versuche des WartungsIngenieurs bei der
Wartung der Rechnereinrichtungen sein, in welchen das Chip eingebaut ist, oder auch anderer, das Chip enthaltender
Einrichtungen sein, und wenn die Wahl richtig ist, werden 25 mA erforderlich sein, eine Spannung von -1,0 Volt am
Test- und Diagnosestift 30 aufrechtzuerhalten.
Der Grund dafür, einen Strom von 25 mA zu benötigen, wird durch Bezugnahme auf Figur 5 deutlich werden, aus der zu
erkennen ist, daß die Spannung von -1,0 V, die an den Stift 30 gelegt wird, die Basis des normalerweise leitenden
Transistors T24 des Gatters 84 negativer (-1,0 V ist negativer als die Bezugsspannung VREF. von -800 mV) macht,
so daß Transistor T24 abschaltet und der Strom jetzt über den eingeschalteten Transistor T25 fließt. Dieser Stromfluß
spiegelt sich in der Spannung am Schaltungspunkt 86 wider, die absinkt, was seinerseits zu einem niedrigen
Eingang zum Klassencode-Gatter 26 wegen des nicht invertierenden Ausgangs aus Inverter 88 führt. Auch der nicht
909826/0807
invertierende Ausgang aus Inverter 88 setzt eine niedrige Spannung an den Schaltungspunkt 90 und an die Basis des
Transistors T22 des Gatters 80, und der invertierende Ausgang des Inverters 88 setzt eine hohe Spannung auf den
Puffer 28, was dazu führt, daß sein Ausgang hoch geht. Da jedoch der Ausgang des Puffers 28 und der Ausgang aus
dem nicht invertierenden Ausgang des Inverters 88 am Schaltungspunkt 90 nach einer ODER-Funktion zusammen verdrahtet
sind, bleibt die Spannung an der Basis des Transistors T22 niedrig.
Da der Leitung 1-Eingang für das NAND-Gatter 26 (CCD)
jetzt niedrig ist, und wenn der Klassencode des Chips richtig gewählt worden ist, werden alle Eingänge für das
NAND-Gatter 26 niedrig werden. Der Ausgang aus dem Gatter 26, der direkt zur Basis des Transistors T21 des CML-Gatters
80 verbunden ist, das jetzt hoch liegt, schaltet den normalerweise gesperrten Transistor T21 ein, so daß
der .STrom aus der STromquelle G6 durch Transistor T21 zu
Masse jetzt fließt. Gleichzeitig wird der normalerweise eingeschaltete Transistor T23 abgeschaltet, so daß der
Strom von der Spannungsquelle, der dem Test- und Diagnosestift von 25 mA zugeführt wird, jetzt über Widerstand R15
zur Masse abfließt (-1,0 V bei 25 mA durch 40 Ohm, dem Wert von R15).
Wenn der richtige Klassencode des Chips nicht gewählt worden wäre und einer der Eingänge 2, 3 und 4 für das
NAND-Gatter 26 hoch geblieben wäre, so daß die Basis des normalerweise leitenden Transistors T23 diesen Transistor
leitend gehalten hätte, wäre das Ergebnis gewesen, daß das Invertieren des Stromes von 25 mA aus dem Test- und
Diagnosestift 30 durch die Spannungsquelle jetzt zur Masse abflösse, jedoch auch der Strom durch den Transistor T23
würde zur Masse abfließen und auf dem Amperemeter der
Ö09826/0807
Spannungsquelle einen kleineren Strom als 25 mA anzeigen. Dies würde natürlich dem Wartungsingenieur anzeigen, daß
der richtige Klassencode noch nicht gewählt worden ist.
Wenn der richtige Klassencode nach dem oben erläuterten Verfahren gewählt worden ist, würde gemäß Fig. 6 der
nächste Verfahrensschritt entsprechend Block 108 darin
bestehen, den Strom abzunehmen. Wenn andererseits der richtige Klassencode eines Chips noch nicht gewählt worden
ist, dann blicke man auf Entscheidungsblock 110, der anzeigt,
daß der Strom auf den Test- und Diagnosestift 30 auf etwas weniger als 25 mA, etwa 15 mA reduziert werden sollte.
Jetzt werden die anderen sieben Kombinationen auf den Stiften 2,3 und 4 zyklisch durchlaufen, d.h. gewählte
hochliegende und tiefliegende Spannungsimpulse in verschiedener
Reihenfolge werden auf Stifte 2,3 und 4 gegeben, bis der richtige Chip-Klassencode schließlich gefunden ist.
Jetzt hält der Wartungsingenieur mit dem zyklischen Durchlauf
der Stifte aufgrund des Umstandes inne, daß zur Aufrechterhaltung einer Spannungsanzeige von -1,0 V der angezeigte
Strom auf 25 mA durch das Gatter 26 (Transistoren T25 vom CML-Gatter 84 ist aufgrund der Spannung von -1,0V
leitend geblieben, die noch immer an dem Test- und Diagnosestift 30 anliegt) angehoben werden muß. Wenn der richtige
Klassencode aus dem bekannten Klassencodes nicht identifizieri
werden kann, wie durch Entscheidungsblock 112 angedeutet ist, weiss der Wartungsingenieur, daß die Kennschrift des in der
Prüfung befindlichen Chips unbekannt ist, und daß dann, wenn ein Defekt weiterhin vermutet wird, das Chip ersetzt werden
sollte.
Wenn andererseits die Chip-Klasse identifiziert worden ist, da der Wartungsingenieur aus der Reihenfolge von hohen und
909826/0007
tiefen Spannungswerten, die den gewidmeten Stiften des in der Prüfung befindlichen Chips zugeführt werden,
die jeweilige Chip-Klasse kennt, ist der nächste Verfahrensschritt im Block 114 in der Weise bezeichnet,
daß der Wartungsingenieur die Testvorrichtung einstellt, um eine bekannte Routine von zyklischer Aufgabe von hohen
und niedrigen Spannungen einstellt, um die Kennschrift des Chipn zu erhalten. Die Chip-Klasse kann natürlich identifiziert
werden, entweder vor oder nach-dem die negative Spannungsquelle von dem Test-und Diagnosestift 30 abgenommen
worden ist, da jetzt der Wartungsxngenieur an dem früher identifizierten Schritt, nämlich dem Entscheidungsblock 108, angekommen ist.
Das Abnehmen der Spannung von -1,0 V vom Stift 30 führt das CML-Gatter 84 in seinen Normalbetrieb zurück, d.h.
Transistor T25 ist gesperrt und Transistor T24 leitet. Ferner kehrt der Transistor T23 von CML-Gatter 80 in seinen
Normalzustand zurück, da die der Basis des Transistors T21 zugeführte Spannung jetzt niedriger ist die Spannung von
VREF3, die der Basis des Transistors T22 zugeführt ist.
Gemäß Block 116 besteht der nächste Verfahrensschritt
darin, die Polarität des dem Test- und Diagnosestift zugeführten Stromes zu verändern und eine Stromsenke von
20 mA an den Stift 30 zu legen und die Anzeige des Testgerät-Voltmeters auf +0,4 V zu überwachen. Diese positive
Spannung sieht man an Schaltungspunkt 82 durch den Stromfluß durch Transistor T23 von 10 mA, und 10 mA fließen über
Widerstand R15 nach Masse ab. Gleichzeitig kehrt die positive
Spannung von + 0,4 V den normalerweise gesperrten Transistor T26 von CML-Gatter 92 in einen Leitungszustand
um, da seine Basisspannung jetzt höher ist als die der Basis des Transistors T27 zugeführte Massespannung. Indem
der Transistor T27 jetzt sperrt, steigt die Spannung am Schaltungspunkt 94 am Kollektor des Transistors T27 auf
9Θ98 2 6/080
einen hohen Wert an (0,0 V), welcher durch Inverter 96 invertiert wird, um eine niedrige Spannung an den Eingang
des Kennschrift-UND-Gatters 76 anzulegen, wodurch das Gatter 76 in die Lage versetzt wird, Kennschriften
des Chips aufzunehmen, das jetzt von dem WartungsIngenieur
zyklisch durchgeprüft wird. Wenn der invertierte Ausgang aus dem Inverter 96 nach unten geht, geht der nicht
invertierte Ausgang am Schaltungspunkt 98 nach oben und wird auf diese Weise mit dem normalerweise hohen Ausgang
aus Gatter 76 kombiniert, was einen hohen Spannungswert auf dem Puffer 28 setzt, der hoch bleiben wird, bis die
Eingänge für das Gatter 76 sämtlich nach unten gehen, worauf Schaltungspunkt 98 nach unten geht als Funktion
der geschalteten ODER-Funktion.
Die Einrichtung ist jetzt bereit für das zyklische Durchlaufen
von Kennschriften gemäß Block 118, so daß der
Wartungsingenieur das in der Prüfung befindliche Chip durch eine Anzahl von Zyklen (etwa 65K-Zyklen) durchprüft,
wonach die Kennschrift des Chips vorhanden sein sollte, wenn alle niedrigen Spannungswerte auf den Eingangsleitungen
für das UND-Gatter 76 vorliegen. Wenn jetzt die Spannung am Test- und Diagnosestift 30 gemäß Entscheidungsblock
120 noch immer bei + 0,4 V steht (da alle Eingänge für den Puffer 28 jetzt niedrig liegen) kann der Wartungsingenieur feststellen, daß die Kennschrift dem UND-Gatter
76 zugeführt wurde, und daß daher entsprechend Block 122 das in der Prüfung befindliche Chip richtig
funktioniert. Wenn ein funktionelles Fehlverhalten des Chips vorhanden ist und die dem Gatter 76 angebotene
Kennschrift falsch ist, wird die Spannung am Stift 30 nicht bei + 0,4 V liegen, was anzeigt, daß das Chip
operationsmäßiges Fehlverhalten zeigt und ersetzt werden sollte.
909826/0807
Wenn das Chip ersetzt worden ist, wird das Verfahren erneut in Gang gesetzt, um festzustellen, daß das neu
ersetzte Chip tatsächlich richtig arbeitet.
Insgesamt wurde ein Verfahren und eine Schaltung zur Vor-Ort-Prüfung und Diagnose der Unversehrtheit von
Verbindungen eines integrierten Schaltungschips, das mit strombedingter Logik arbeitet, hinsichtlich der
Eingänge und Ausgänge sowie die logischen Funktionen des Chips unversehrt sind, geschaffen. Die Schaltung
umfaßt drei Teile: einen Detektor für offenen Eingang (IO-Detektor), der Verbindungen zwischen einem Chip
und einem anderen als elektrisch offen oder elektrisch offen werdend feststellt; einen Ausgangs-Kurzschluß-Detektor
(OS-Detektor), der Kurzschlüsse an jedem Chip-Ausgang überwacht; und eine Kennschrift-Test- und
-Diagnoseschaltung (STD-Detektor), die bestimmt, ob die logische Funktion des Chips selbst richtig ausgeführt
wird. Sämtliche vorstehend genannten Schaltungsteile bilden einen integralen Teil jedes CML-Chips und sind
mit einem Ausgangsanschluß verbunden, der ein Test- und Diagnosestift genannt ist.
989826/0807
Leerseite
Claims (24)
- Burroughs Corporation, eine Gesellschaft nach den Gesetzen des Staates Michigan, Burroughs Place, Detroit, Michigan 48232 (V.St.A.)Verfahren und Schaltung zur Vor-Ort-Prüfung und -Diagnose von Schaltungschips mit vorzugsweise strombedingter LogikAnsprüche1 ο Verfahren zum Prüfen eines integrierten Schaltungschips, welches einen codierten Klassencode zur Anzeige der in der Schaltung enthaltenen logischen Funktion aufweist, bei dem die Ströme und Spannungen an einem gewählten Ausgang des Chips gemessen und bestimmt wird, ob die gemessenen Werte vorgegebene Werte einnehmen, und bei dem ein Strom einer ersten Polarität an den Ausgang gelegt und mehrere logische Signale auf ausgewählte Leitungen des Chips gegeben werden, bis die Spannung an dem gewählten Ausgang einen vorbestimmten Wert erreicht, aus dem die Klasse des Chips erkennbar wird.HZ/il
- 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein Strom einer zweiten Polarität dem gewählten Ausgang aufgeprägt wird, daß logische Signale zyklisch den Anschlüssen des Chips eine vorgegebene Anzahl von Malen aufgeprägt werden, um Kennschrift-Ausgangssignale aus dem Chip zu gewinnen, und wobei die Spannung an dem gewählten Ausgang bei Festhalten der Stromstärke von zweiter Polarität an dem gewählten Ausgang gemessen wird, woraus bestimmt wird, ob die logische Funktion der Schaltung fehlerhaft ist.
- 3. Schaltung vorzugsweise zur Ausführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, 'daß sie zur Prüfung eines Schaltungschips (1, 2) auf Fehler auf dem Chip selbst (20, 22, 22', 24) angeordnet ist.
- 4. Schaltung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß sie einen Fehler am Eingang (16...16n) des Chips feststellende Einrichtung (20) aufweist, welche ein Signal an einem gewählten Ausgang (30) bei Vorliegen eines Fehlers erzeugt.
- 5. Schaltung nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß sie eine weitere Einrichtung (22, 22') zur Feststellung eines Fehlers an einem Ausgang (18, 18') des Chips (1, 2) aufweist, welche ein Signal einem vorgewählten Ausgang (30) bei Vorliegen eines Fehlers zuführt.
- 6. Schaltung nach einem der Ansprüche 3 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das integrierte Schaltungschip einen codierten Klassencode aufweist, und daß die Schaltung eine Einrichtung zur Bestimmung der Klasse des Chips aufweist, welche ein Signal dem gewählten Ausgang (30) zuführt, wenn die richtige Klasse des Chips gewählt ist.ORIGINAL INSPECTED1854549
- 7. Schaltung nach einem der Ansprüche 3 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß der logischen Funktion des Schaltungschips eine Kennschrift zugeordnet ist, und daß ein Signalgeber an einen gewählten Ausgang (30) anschließbar ist, der die Feststellung der Kennschrift und damit des Vorliegens eines Fehlers in der logischen Funktion der Schaltung zu bestimmen gestattet.
- 8. Schaltung nach einem der Ansprüche 3 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß das zur Ausführung einer Funktion in einer DAtenverarbeitungsanlage vorgesehene Schaltungschip Eingänge (16) und Ausgänge (12) aufweist; daß eine Einrichtung zum Feststellen eines Fehlers an den Eingängen bei Vorliegen eines Fehlers ein Signal an den gewählten Ausgang (30) abgibt und daß eine Fehlerfeststellschaltung mit dem gewählten Ausgang verbunden ist und bei Vorliegen eines Fehlers an dem Ausgang ein Signal erzeugt.
- 9. Schaltung nach einem der Ansprüche 3 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die mit einem Ausgang verbundene Fehlerfeststellschaltung die Einrichtung zur Feststellung eines Fehlers an den Eingängen, die Einrichtung zur Feststellung eines Fehlers an den Ausgängen und die Einrichtung zur Feststellung der Klasse des Chips enthält und daß eine Erkennungseinrichtung für die Kennschrift des Chips in Abhängigkeit von gewählten Ausgängen des Chips zugeführten Signalen vorgesehen ist.
- 10. Schaltung nach einem der Ansprüche 3 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Einrichtung zur Feststellung eines Fehlers an den Eingängen ein erstes (34) und zweites(40) logisches Gatter aufweist, wobei das erste Gatter mit einem Eingang (16) und mit dem zweiten Gatter zur Feststellung einer Widerstandserhöhung am Eingang verbunden ist und seinen Zustand ändert, wenn eine Erhöhung des Widerstands eingetreten ist, so daß das zweite Gatterein Signal an den vorgewählten Ausgang (30) abgibt.
- 11. Schaltung nach einem der Ansprüche 3 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Einrichtung zur Erkennung eines Fehlers am Ausgang (12) ein drittes (44) und viertes (54) logisches Gatter sowie einen mit dem Ausgang verbundenen Spannungsfühler (R5...R8) aufweist, wobei das erste Gatter mit dem Spannungsfühler und dem zweiten Gatter zur Feststellung einer anormalen Veränderung der am Ausgang (12a, 12b) (Fig. 3) vorhandenen Spannung verbunden ist und den Zustand des zweiten Gatters bei Auftreten einer anormalen Spannungsveränderung verändert, so daß das zweite Gatter das Signal dem vorbestimmten Ausgang (30) zuführt.
- 12. Schaltung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß das dritte Gatter sowie ein Stromfühler einem Paar von Ausgängen (12a, 12b) verbunden sind.
- 13. Schaltung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß das dritte Gatter und ein Stromfühler mit einem einzigen Ausgang verbunden sind.
- 14. Schaltung nach einem der Ansprüche 3 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Einrichtung zur Bestimmung der Klasse des Chips ein mit dem gewählten Ausgang (30) verbundenes logisches Gatter (80) aufweist, und daß eine Schaltung (28) vorgesehen ist, die das Gatter bei Anlegen eines vorgewählten Stromes und einer Spannung einer gegebenen Polarität an den gewählten Ausgang in einem Zustand hält und den Zustand des Gatters in einen zweiten Zustand ändert, wenn die richtige Klasse des Chips festgestellt worden ist.
- 15. Schaltung nach einem der Ansprüche 3 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Einrichtung zur Erkennung der Kennschrift des Chips ein fünftes (80), sechstes (97) und siebentes (84) Gatter aufweist, wobei jedes Gatter mit dem gewählten Ausgang (30) verbunden ist, und wobei eine Schaltungseinrichtung (26, 28, 76) vorgesehen ist, die jedes Gatter in einem Anfangszustand bei Anlegen einer vorgegebenen Stromstärke einer gegebenen Polarität an den gewählten Ausgang (30) hält und den Zustand eines der Gatter in einen zweiten Zustand umstellt, wenn die Kennschrift des Chips festgestellt wird.
- 16. Schaltung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß das fünfte Gatter Teil des gleichen Gatters aus der Einrichtung zur Bestimmung der Klasse des Chips ist, und wobei die Polarität zur Wahl der Kennschrift umgekehrt zur Polarität zur Bestimmung der Klasse des Chips ist.
- 17- Schaltung nach einem der Ansprüche 3 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß das erste Gatter (34) einen ersten (T3) und zweiten (T4) in Stromsteuerschaltung verbundenen Transistor und das zweite Gatter (40) einen dritten (T5) und vierten (T6) Transistor in Stromsteuerschaltung aufweist, wobei die Basis des ersten Transistors und des dritten Transistors mit dem Eingang (16) verbunden ist, während die Basis des zweiten Transistors und des vierten Transistors an unterschiedliche Spannungsquellen mit unterschiedlicher Spannung gelegt ist, so daß das erste Gatter auf eine Erhöhung des Widerstandes am Eingang anspricht und den Zustand vor einer Veränderung des Zustands des zweiten Gatters verändert.
- 18. Schaltung nach einem der Ansprüche 11 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß das dritte Gatter (44) einen ersten (T7) und zweiten Transistor (T8) aufweist, die§09621/0807in Stromsteuerschaltung miteinander verbunden sind, und daß die Spannungsabfühleinrichtung ein Paar Spannungsteilernetzwerke (R5, R6; R7, R8) aufweist, wobei die Basis des ersten Transistors (T7) mit dem ersten Spannungsteilernetzwerk (R5, RS) und die Basis des zweiten Transistors (T8) mit dem zweiten Spannungstexlernetzwerk (R7, R8) verbunden ist, und wobei das vierte Gatter (54) einen dritten (TIO), vierten (Tf1) und fünften Transistor (T12) aufweist, wobei der dritte und vierte Transistor mit dem fünften Transistor in Stromsteuerschaltung verbunden sind und die Basen des dritten und vierten Transistors mit den Kollektoren des ersten (T7) und zweiten Transistors (T8) beziehentlich verbunden sind so, daß eine Veränderung des Zustanäs des dritten Gatters den Zustand des vierten Gatters verändert, so daß der fünfte Transistor (T12) das Signal dem gewählten Ausgang (30) zuführt.
- 19. Schaltung nach einem der Ansprüche 14 bis 18, dadurch gekennzeichnet, daß das logische Gatter (80) einen ersten (T22) und zweiten (T23) Transistor aufweist, die in Stromsteuerschaltung miteinander verbunden sind, wobei die Basis des ersten Transistors (T22) mit einem NAND-Gatter (28) und die Basis des zweiten Transistors (T23) mit einer Spannungsquelie (VREF3) vorgegebenen Spannungswertes verbunden ist, der Kollektor des zweiten Transistors (T22) mit dem vorbestimmten Ausgang (30) verbunden ist, und daß das Gatter in seinem Äusgangszustand sich befindet, wenn eine vorgegebene Spannung und ein Strom an den vorgegebenen Ausgang (30) angelegt sind und sein Zustand in einen zweiten Zustand ändert, wenn vorgewählte logische Signale dem Eingang des NAND-Gatters (28) zugeführt sind.
- 20. Schaltung nach einem der Ansprüche 15 bis 19, dadurch gekennzeichnet, daß jedes der Gatter Paare von inStromsteuerschaltung geschalteten Transistoren aufweist, wobei der Kollektor eines der Transistoren des ersten Gatters mit dem vorgewählten Ausgang (30) verbunden ist, daß ein UND-Gatter vorgesehen ist, daß die Basis des Transistors mit einer ersten Spannungsquelle (VREF3) verbunden ist, während die Basis des anderen Transistors mit dem Ausgang des UND-Gatters (28) verbunden ist, wobei die Basis eines der Transistoren des zweiten Gatters (97) mit dem vorgewählten Ausgang (30) verbunden ist, und die Basis des anderen Transistors (T27) mit einer zweiten Spannungsquelle (Masse) verbunden ist, und wobei die Basis eines der Transistoren (T24) des dritten Gatters (84) mit dem vorgewählten Ausgang (30) verbunden ist, wenn die Basis des anderen Transistors (T25) mit einer dritten Spannungsquelle (VREF4) verbunden ist, und der Kollektor des letztgenannten Transistors mit dem genannten UND-Gatter (28) gekoppelt ist, so daß der Ausgang des UND-Gatters zum ersten Gatter und eines zweiten UND-Gatters (26) zum Empfang von Kennschrift-Eingangssignalen dem ersten UND-Gatter zugeführt sind, so daß der Strom von vorgegebener Stärke und Polarität, der dem gewählten Ausgang (30) aufgeprägt ist, als eine Spannung bekannten Wertes auftritt, wenn die Kennschrift des Chips festgestellt ist.
- 21. Schaltung nach einem der Ansprüche 3 bis 20, dadurch gekennzeichnet, daß die Fehlerfeststelleinrichtung ein erstes und zweites logisches Gatter aufweist, wobei das erste Gatter mit dem Eingang (16) und mit dem zweiten Gatter verbunden ist und eine Erhöhung des Widerstandes am Eingang feststellt und bei festgestellter Erhöhung des Widerstandes den Zustand des zweiten Gatters so ändert, daß das zweite Gatter ein Signal an den gewählten Ausgang (30) abgibt.mm/080?
- 22. Schaltung nach einem der Ansprüche 4 bis 21, dadurch gekennzeichnet, daß die Fehlerfeststelleinrichtung für den Ausgang ein erstes und zweites logisches Gatter sowie einen mit dem Ausgang (12) verbundenen Spannungsfühler aufweist, wobei jedes Gatter durch den Spannungsfühler einen Ausgangszustand besitzt und das erste Gatter mit dem Spannungsfühler und dem zweiten Gatter zur Feststellung einer anormalen Veränderung der Spannung am Ausgang verbunden ist und den Zustand des zweiten Gatters in Abhängigkeit von einer anormalen Spannungsänderung verändert, so daß das zweite Gatter ein Signal dem gewählten Ausgang (30) zuführt.
- 23. Schaltung nach einem der Ansprüche 6 bis 22, dadurch gekennzeichnet, daß die Feststelleinrichtung für die Klasse des Chips ein mit dem vorgewählten Ausgang (30) verbundenes logisches Gatter sowie eine Halteschaltung aufweist, die das Gatter bei Anlegen eines vorgewählten Stromes und einer Spannung von gegebener Polarität in einem Zustand hält und den Zustand des Gatters in einen zweiten Zustand verändert, wenn die richtige Klasse des Chips gewählt worden ist.
- 24. Schaltung nach einem der Ansprüche 7 bis 23, dadurch gekennzeichnet, daß die auf an den Ausgang angelegte Signale ansprechende Einrichtung zur Feststellung der Kennschrift des Chips ein erstes, zweites und drittes logisches Gatter aufweist, von denen jedes mit dem gewählten Ausgang (30) verbunden ist, sowie eine Halteschaltung (76, 96, 28) aufweist, die jedes Gatter in einem Anfangszustand bei Aufprägen eines vorgegebenen Stromes einer vorgegebenen Polarität an den gewählten Ausgang (30) hält und den Zustand wenigstens eines der Gatter in einen zweiten Zustand umstellt, wenn die Kennschrift des Chips festgestellt worden ist.909026/0807
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US05/863,696 US4183460A (en) | 1977-12-23 | 1977-12-23 | In-situ test and diagnostic circuitry and method for CML chips |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2854549A1 true DE2854549A1 (de) | 1979-06-28 |
| DE2854549C2 DE2854549C2 (de) | 1987-06-11 |
Family
ID=25341594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19782854549 Granted DE2854549A1 (de) | 1977-12-23 | 1978-12-18 | Verfahren und schaltung zur vor- ort-pruefung und -diagnose von schaltungschips mit vorzugsweise strombedingter logik |
Country Status (12)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4183460A (de) |
| JP (1) | JPS5492069A (de) |
| BR (1) | BR7808233A (de) |
| DE (1) | DE2854549A1 (de) |
| FR (1) | FR2412848A1 (de) |
| GB (1) | GB2010497B (de) |
| IN (1) | IN150900B (de) |
| IT (1) | IT1100622B (de) |
| NL (1) | NL182025C (de) |
| PL (1) | PL211560A1 (de) |
| SE (1) | SE433671B (de) |
| YU (1) | YU287178A (de) |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2905294A1 (de) * | 1979-02-12 | 1980-08-21 | Philips Patentverwaltung | Integrierte schaltungsanordnung in mos-technik mit feldeffekttransistoren |
| DE2905271A1 (de) * | 1979-02-12 | 1980-08-21 | Philips Patentverwaltung | Integrierte schaltungsanordnung in mos-technik mit feldeffekttransistoren |
| US4479088A (en) * | 1981-01-16 | 1984-10-23 | Burroughs Corporation | Wafer including test lead connected to ground for testing networks thereon |
| US4395767A (en) * | 1981-04-20 | 1983-07-26 | Control Data Corporation | Interconnect fault detector for LSI logic chips |
| US4494066A (en) * | 1981-07-02 | 1985-01-15 | International Business Machines Corporation | Method of electrically testing a packaging structure having n interconnected integrated circuit chips |
| US4441075A (en) * | 1981-07-02 | 1984-04-03 | International Business Machines Corporation | Circuit arrangement which permits the testing of each individual chip and interchip connection in a high density packaging structure having a plurality of interconnected chips, without any physical disconnection |
| US4504784A (en) * | 1981-07-02 | 1985-03-12 | International Business Machines Corporation | Method of electrically testing a packaging structure having N interconnected integrated circuit chips |
| US4509008A (en) * | 1982-04-20 | 1985-04-02 | International Business Machines Corporation | Method of concurrently testing each of a plurality of interconnected integrated circuit chips |
| US4638246A (en) * | 1984-09-21 | 1987-01-20 | Gte Laboratories Incorporated | Integrated circuit input-output diagnostic system |
| US4656417A (en) * | 1985-07-29 | 1987-04-07 | International Business Machines Corporation | Test circuit for differential cascode voltage switch |
| US5051996A (en) * | 1989-03-27 | 1991-09-24 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Built-in-test by signature inspection (bitsi) |
| US5289113A (en) * | 1989-08-01 | 1994-02-22 | Analog Devices, Inc. | PROM for integrated circuit identification and testing |
| US5377124A (en) * | 1989-09-20 | 1994-12-27 | Aptix Corporation | Field programmable printed circuit board |
| DE69133311T2 (de) * | 1990-10-15 | 2004-06-24 | Aptix Corp., San Jose | Verbindungssubstrat mit integrierter Schaltung zur programmierbaren Verbindung und Probenuntersuchung |
| US5440230A (en) * | 1993-04-02 | 1995-08-08 | Heflinger; Bruce L. | Combinatorial signature for component identification |
| KR100382063B1 (ko) * | 1996-08-21 | 2003-06-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 활물질 열화 평가를 위한 in situ 도전율 측정장치 |
| US7437638B2 (en) * | 2002-11-12 | 2008-10-14 | Agilent Technologies, Inc. | Boundary-Scan methods and apparatus |
| US7447964B2 (en) * | 2005-01-03 | 2008-11-04 | International Business Machines Corporation | Difference signal path test and characterization circuit |
| KR100690275B1 (ko) * | 2006-01-31 | 2007-03-12 | 삼성전자주식회사 | 테스트 모드에서 전압모드로 동작하는 전류모드 반도체집적회로장치 |
| EP2039248A1 (de) * | 2007-09-21 | 2009-03-25 | Bayer CropScience AG | Wirkstoffkombinationen mit insektiziden und akariziden Eigenschaften |
| JP5476876B2 (ja) * | 2009-09-11 | 2014-04-23 | 株式会社リコー | センサ駆動回路、ドライバ装置、画像読取装置、及び画像形成装置 |
| CN104732947B (zh) * | 2015-04-16 | 2017-02-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种驱动芯片、驱动板及其测试方法、显示装置 |
| US10473711B2 (en) * | 2016-04-15 | 2019-11-12 | Infineon Technologies Ag | Multi-channel fault detection with a single diagnosis output |
| CN106569118B (zh) * | 2016-10-08 | 2019-09-10 | 芯海科技(深圳)股份有限公司 | 一种芯片短路失效检测系统及方法 |
| CN108226749A (zh) * | 2017-12-11 | 2018-06-29 | 天津津航计算技术研究所 | 一种sip芯片故障检测系统及检测方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3739160A (en) * | 1971-11-08 | 1973-06-12 | Burroughs Corp | Method and apparatus for fault testing binary circuit subsystems |
| US3815025A (en) * | 1971-10-18 | 1974-06-04 | Ibm | Large-scale integrated circuit testing structure |
| DE2413805A1 (de) * | 1973-05-11 | 1974-11-28 | Ibm | Verfahren zum pruefen von logischen schaltkreisen sowie dafuer geeignete logische schaltung |
| US3924181A (en) * | 1973-10-16 | 1975-12-02 | Hughes Aircraft Co | Test circuitry employing a cyclic code generator |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3582633A (en) * | 1968-02-20 | 1971-06-01 | Lockheed Aircraft Corp | Method and apparatus for fault detection in a logic circuit |
| NL7005372A (de) * | 1970-04-15 | 1971-10-19 | ||
| JPS5213915B2 (de) * | 1972-02-14 | 1977-04-18 | ||
| US3792349A (en) * | 1972-10-25 | 1974-02-12 | Honeywell Inf Systems | Dual channel, dual potential open-circuit test apparatus |
| US3976864A (en) * | 1974-09-03 | 1976-08-24 | Hewlett-Packard Company | Apparatus and method for testing digital circuits |
| US3919533A (en) * | 1974-11-08 | 1975-11-11 | Westinghouse Electric Corp | Electrical fault indicator |
| US4009437A (en) * | 1976-03-31 | 1977-02-22 | Burroughs Corporation | Net analyzer for electronic circuits |
| US4055802A (en) * | 1976-08-12 | 1977-10-25 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Electrical identification of multiply configurable circuit array |
-
1977
- 1977-12-23 US US05/863,696 patent/US4183460A/en not_active Expired - Lifetime
-
1978
- 1978-11-21 IN IN1258/CAL/78A patent/IN150900B/en unknown
- 1978-11-24 GB GB7845902A patent/GB2010497B/en not_active Expired
- 1978-12-05 SE SE7812490A patent/SE433671B/sv not_active IP Right Cessation
- 1978-12-06 IT IT30659/78A patent/IT1100622B/it active
- 1978-12-07 YU YU02871/78A patent/YU287178A/xx unknown
- 1978-12-08 FR FR7834696A patent/FR2412848A1/fr active Granted
- 1978-12-08 PL PL21156078A patent/PL211560A1/xx unknown
- 1978-12-08 JP JP15259678A patent/JPS5492069A/ja active Granted
- 1978-12-14 BR BR7808233A patent/BR7808233A/pt unknown
- 1978-12-18 DE DE19782854549 patent/DE2854549A1/de active Granted
- 1978-12-20 NL NLAANVRAGE7812362,A patent/NL182025C/xx not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3815025A (en) * | 1971-10-18 | 1974-06-04 | Ibm | Large-scale integrated circuit testing structure |
| US3739160A (en) * | 1971-11-08 | 1973-06-12 | Burroughs Corp | Method and apparatus for fault testing binary circuit subsystems |
| DE2413805A1 (de) * | 1973-05-11 | 1974-11-28 | Ibm | Verfahren zum pruefen von logischen schaltkreisen sowie dafuer geeignete logische schaltung |
| US3924181A (en) * | 1973-10-16 | 1975-12-02 | Hughes Aircraft Co | Test circuitry employing a cyclic code generator |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| DE-Z.: "Integriertes Prüfsystem 70 zum Auto- matisieren von Prüfprozessen", Siemens-Zeit- schrift 44(1970), H. 10, S. 604-609 * |
| DE-Z.: Siemens-Druckschrift "LOG 20/IP 70 ein Prüfautomat für Logikbaugruppen", MS 1/9508, September 1971 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4183460A (en) | 1980-01-15 |
| IT1100622B (it) | 1985-09-28 |
| JPS5492069A (en) | 1979-07-20 |
| BR7808233A (pt) | 1979-08-14 |
| GB2010497B (en) | 1982-06-30 |
| FR2412848A1 (fr) | 1979-07-20 |
| DE2854549C2 (de) | 1987-06-11 |
| JPS6321154B2 (de) | 1988-05-02 |
| FR2412848B1 (de) | 1983-03-18 |
| IN150900B (de) | 1983-01-08 |
| GB2010497A (en) | 1979-06-27 |
| YU287178A (en) | 1982-10-31 |
| NL182025C (nl) | 1987-12-16 |
| SE7812490L (sv) | 1979-06-24 |
| SE433671B (sv) | 1984-06-04 |
| NL7812362A (nl) | 1979-06-26 |
| PL211560A1 (pl) | 1979-08-27 |
| NL182025B (nl) | 1987-07-16 |
| IT7830659A0 (it) | 1978-12-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE2854549A1 (de) | Verfahren und schaltung zur vor- ort-pruefung und -diagnose von schaltungschips mit vorzugsweise strombedingter logik | |
| DE60122066T2 (de) | Integrierte schaltung mit testinterface | |
| DE10191490B4 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Defektanalyse von integrierten Halbleiterschaltungen | |
| DE68925813T2 (de) | Verfahren und vorrichtung zum nachweis von fehlern in halbleiterschaltungen | |
| DE69115776T2 (de) | Prüfvorrichtung für integrierte schaltungen | |
| DE69712236T2 (de) | Fehlerdiagnosevorrichtung für CMOS-integrierte Schaltungen und Diagnoseverfahren | |
| DE3825260A1 (de) | Verfahren und anordnung zur fehlerdiagnose an elektrischen schaltungen | |
| DE3851732T2 (de) | Gleichspannungsüberwachung. | |
| DE3877862T2 (de) | Bestimmung der ausrichtung von bauteilen. | |
| DE68916106T2 (de) | Verfahren und Gerät zur Prüfung von Tri-State-Treibern. | |
| DE3702408C2 (de) | ||
| WO2014009207A1 (de) | Vorrichtung zur diagnose einer schaltungsanordnung | |
| WO2005052612A2 (de) | Ein- und ausgangsschaltung eines integrierten schaltkreises, verfahren zum testen eines integrierten schaltkreises sowie integrierter schaltkreis mit einer solchen ein- und ausgangsschaltung | |
| DE69419269T2 (de) | Verfahren zur automatischen Ermittlung von offenen Schaltkreisen | |
| DE69021036T2 (de) | Test-Anordnungssystem für integrierte Schaltungen unter Verwendung von lateralen Transistoren. | |
| DE102016221282A1 (de) | Ein Verfahren und ein System zum Überwachen einer elektrischen Isolation | |
| DE102005016127B4 (de) | Sensorsystem | |
| DE19601862C2 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur Entdeckung von fehlerhaften Logikteilschaltungen mittels eines anomalen Ruheversorgungsstroms | |
| DE68916969T2 (de) | Prüfung von elektrischen kreisen. | |
| DE19726538C1 (de) | Verfahren und Schaltungsanordnung zur Überprüfung von Leitungsfehlern in einem Zweidraht-Bus-System | |
| DE102017108207A1 (de) | Vorrichtung zur Stromversorgung für ein Steuergerät und Verfahren zur Überwachung einer Stromversorgung | |
| DE69128116T2 (de) | Flash-A/D-Wandler mit Prüfschaltung | |
| DE2327352C3 (de) | Selbsttestende Prüfschaltung | |
| DE10328719B4 (de) | Verfahren zum Testen von elektronischen Bauteilen | |
| DE102019001232A1 (de) | Gemittelte Referenz mit Fehlerüberwachung |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8128 | New person/name/address of the agent |
Representative=s name: EISENFUEHR, G., DIPL.-ING. SPEISER, D., DIPL.-ING. |
|
| 8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
| D2 | Grant after examination | ||
| 8363 | Opposition against the patent | ||
| 8365 | Fully valid after opposition proceedings | ||
| 8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |