DE2734461A1 - Verfahren zur gleichzeitigen herstellung einer vielzahl elektrischer kontaktstellen - Google Patents
Verfahren zur gleichzeitigen herstellung einer vielzahl elektrischer kontaktstellenInfo
- Publication number
- DE2734461A1 DE2734461A1 DE19772734461 DE2734461A DE2734461A1 DE 2734461 A1 DE2734461 A1 DE 2734461A1 DE 19772734461 DE19772734461 DE 19772734461 DE 2734461 A DE2734461 A DE 2734461A DE 2734461 A1 DE2734461 A1 DE 2734461A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- plate
- contact
- contact points
- circuit board
- punched
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 30
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 238000010137 moulding (plastic) Methods 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/005—Punching of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4046—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections using auxiliary conductive elements, e.g. metallic spheres, eyelets, pieces of wire
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10416—Metallic blocks or heatsinks completely inserted in a PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/03—Metal processing
- H05K2203/033—Punching metal foil, e.g. solder foil
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
- Beschreibung Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur gleichzeitigen Herstellung einer Vielzahl elektrischer Kontaktstellen auf einem isolierten Träger, die aus einer verschleißfesten, mechanisch und elektrisch belastbaren Kontaktauflage bestehen und die vorzugsweise in einer Isolierplatte oder einer einseitig oder zweiseitig mit Leiterbahnen versehenen gedruckten Leiterplatte eingesetzt sind, sowie Uber einer Kontaktbrücke oder einen federnden Schleifbügel kontaktierbar sind.
- Es ist bekannt, daß für die Kontaktstellen von beweglichen elektrischen Schalteinrichtungen z. B. von Schiebeschaltern, Dreh schaltern, verstellbaren Kontaktbrücken od. dgl. Werkstoffe auszuwtihlen und einzusetzen sind, die sowohl den mechanischen als auch den elektrischen Erfordernissen entsprechen. Zur Herstellung der Kontaktstellen mit den nötigen Eigenschaften werden verschiedene Verfahren angewendet. Am bekanntesten ist hierbei das Einnieten von verschiedenartigst ausgefUhrten Kontaktnieten in den die Kontakte aufnehmenden Kunststoffträger. Weiterhin werden, insbesondere bei Verwendung von gedruckten Leiterplatten als Trägerplatte, die Kontaktstellen des elektrischen Schalters nachbehandelt. Hierbei werden vorwiegend durch chemisch oder galvanisch ausgelöste Metallniederschlöge die Kontaktstellen veredelt.
- Diese bekannten Verfahren zur Herstellung oder Veredelung von Kontaktstellen auf Isolierplatten, vorwiegend auf gedruckten Leiterplatten, mit den mechanisch und elektrisch erforderlichen Eigenschaften sind aufwendig oder das Verfahren ist nicht geeignet, das jeweils gewünschte Kontaktmaterial zu verwenden. Aufgabe der Erfindung ist daher, ein einfaches Verfahren zu finden, das sich besonders vorteilhaft für gedruckte Leiterplatten verwenden laßt und Kontaktstellen mit den Eigenschaften gewährleistet, die bisher vorwiegend nur durch die Verwendung von Kontaktnieten möglich waren.
- Erfindungsgeiaß wird dies durch die Kombination folgender an sich bekannter Verfahrensschritte erreicht: a. eine gedruckte Leiterplatte wird an den zu kontaktierenden Stellen nach gebräuchlichen Stanzverfahren gelocht, b. die gelochte Leiterplatte wird unter die Schnittlochplatte eines Stanzwerkzeuges derart gelegt, daß die Lochungen der Schnittplatte übereinstimmen, und Uber die Schnittlochplatte wird im Lochungsbereich eine aus geeignetem Kontaktiaterial bestehende Metallplatte aufgelegt, c. nachfolgend wird durch eine Vielzahl von Lochstempeln an den vorbestimmten Kontaktstellen aus der Metall platte je ein Kontaktplättchen ausgestanzt und im gleichen Arbeitsgang in die zugeordnete Bohrung der Leiterplatte bis in die gewünschte Kontaktierungsebene getrieben.
- Ein weiteres vorteilhaftes Verfahren ist dadurch gegeben, daß der Verfahrensschritt a entfällt und die ungelochte Leiterplatte mit daruberliegender Metallplatte auf die Schnittlochplatte des Stanzwerkzeuges aufgelegt wird und beide Platten durch eine Vielzahl von Lochstempeln an den vorbestimmten Kontaktstellen gelocht werden, wobei das ausgestanzte Kontaktpltittchen, das in der weiteren Arbeitsfolge als Schnittstempel wirkt, gleichzeitig die Leiterplatte auslocht und in diese bis zur gewünschten Kontaktierungsebene hineingetrieben wird.
- Durch eine weitere vorteilhafte Anwendung des Verfahrens gemB der Erfindung ist es möglich, daß das Kontaktplöttchen eine beliebige Außenkontur aufweist und die Kontaktfltlche konkav, konvex oder sphärisch gekrümmt sein kann.
- In der Zeichnung ist ein Ausführungsbeispiel des Verfahrens gemaß der Erfindung dargestellt und zwar zeigt Fig. 1 eine Draufsicht auf eine Isolierplatte mit verschiedenen Kontaktstellen, Fig.2-6 eine vereinfachte Darstellung der verschiedenen Arbeitsgänge gemaß dem Verfahren, wobei die Leiterplatte, die Metallplatte und die Werkzeugteile im Schnitt gezeichnet sind.
- Die in der Fig. 1 dargestellte Isolierplatte 1 weist eine Anzahl von elektrischen Kontaktstellen 2 mit den zugeordneten und eingedrückten Kontaktpldttchen 5 auf, wobei diese kreisrund geformt sind. Als Isolierplatte 2 wird nach der Darstellung eine gedruckte Leiterplatte mit einseitig angebrachten Leiterzugen (mit gestrichelten Linien gezeichnet) verwendet. Die Kontaktstellen 2 mit den Kontaktplöttchen 5 sind nach den üblichen Verfahren mit den jeweils zugeordneten Leiterzugen verlötet. Die Anbringung und Zuordnung der Kontaktschieber oder KontaktbrUcken zu den jeweiligen Kontaktstellen ist nicht näher dargestellt, da diese die Deutlichkeit der Darstellung der Kontaktstellen beeintröchtigen wurde und ferner in vielgestaltiger Weise bekannt sind. In der Fig. 1 ist daher lediglich eine Metall- oder Kunststoffbrücke 3 angedeutet, die der Führung eines Kontaktschiebers dient.
- Ohne die eingesetzten Kontaktplättchen 5 an den Kontaktstellen 2 und ohne die nach Fig. 1 gezeichneten KunststoffbrUcken 3 weist die gelochte Leiterplatte den Zustand nach dem ersten Verfahrensschritt auf.
- Aus der Fig. 2 ist der zweite Verfahrensschritt ersichtlich, und zwar wird die vorgelochte und mit Leiterzugen versehene Isolierplatte 1 unter die Schnittlochplatte 4 des Stanzwerkzeuges 9 so gelegt, daß die Lochungen der Leiterplatte 1 lagen- und formmäßig mit den Lochungen der Schnittlochplatte 4 übereinstimmen. Uber die Schnittloch platte 4 wird im Lochungsbereich der mit den Kontaktplättchen 5 zu versehenden Kontaktstellen 2 die aus geeignetem Kontaktmaterial bestehende Metall platte 6 aufgelegt. Durch entsprechende Halterungen ist die Isolierplatte 1 und die Metallplatte 6 im Stanzwerkzeug 9 fixiert.
- Jedem Loch 7 in der Schnittlochplatte 4 ist ein Lochstempel 8 des Stanzwerkzeuges 9 zugeordnet.
- Der dritte Verfahrensschritt ist aus der Fig. 3 und 4 ersichtlich. Nach der Fig. 3 stanzt der Lochstempel 8 aus der Metallplatte 6 das Kontaktplättchen 5 aus und drückt dieses durch das Loch 7 der Schnittlochplatte 4. Der Lochstempel 8 treibt anschließend, wie in Fig. 4 dargestellt, das Kontaktplattchen 5 in die Isolierplatte 1, wobei eine entsprechende Passungsabstimmung zwischen dem Durchmesser des Loches in der Isolierplatte und dem Kontaktplättchen einen absoluten Festsitz des Kontaktplättchens in der Leiterplatte gewährleistet.
- Die Fig. 5 und 6 zeigen das Verfahren bei Wegfall des bisher ersten Verfahrensschrittes, d. h. die Vorlochung der Isolierplatte 1 entfällt. Die Isolierplatte 1 wird direkt mit zusätzlich aufliegender Metallplatte Uber die Schnittlochplatte 4 gelegt (siehe Fig. 5). Der Lochstempel 8 stanzt sodann aus der Metallplatte 6 das Kontaktplättchen 5, und dieses nun als Lochstempel wirkend, locht die Leiterplatte 1 aus, wobei das Kontaktplöttchen 5 gleichzeitig als Kontaktstelle in die Leiterplatte 1 hineingetrieben wird (Fig. 6).
- Durch die Formgebung des Lochstempels und der Schnittlochplatte ist die Verwendung beliebig geformter Kontaktplättchen möglich. Ebenso ist die Kontaktebene des Kontaktplöttchens 5 zur Isolierplatte 1 genau abstimmbar. Ferner kann die Kontaktfläche sowohl konkav als auch konvex oder eine sphärische Form aufweisen.
- Leerseite t e
Claims (5)
- VERFAHREN ZUR GLEICHZEITIGEN HERSTELLUNG EINER VIELZAHL ELEKTRISCHER KONTAKTSTELLEN PatentansprUche Verfahren zur gleichzeitigen Herstellung einer Vielzahl elektrischer Kontaktstellen auf einem isolierten Trager, die aus einer verschleißfesten, mechanisch und elektrisch belastboren Kontaktauflage bestehen und die vorzugsweise in einer Isolierplatte oder einer einseitig oder zweiseitig mit Leiterbahnen versehenen gedruckten Leiterplatte eingesetzt sind, sowie Uber eine Kontaktbrucke oder einen federnden Schleifbugel kontaktierbar sind, gekennzeichnet durch die Kombination folgender an sich bekannter Verfahrensschritte: o. Eine Isolierplatte oder gedruckte Leiterplatte (1) wird an den zu kontaktierenden Kontaktstellen (2) nach gebräuchlichen Stonzverfahren gelocht, b. die gelochte Platte (1) wird unter die Schnitt-Loch platte (4) eines Stanzwerkzeuges derart gelegt, daß die Lochungen der Platte (1) lagen- und formmäBig mit den Lochungen der Schnitt-Lochplotte (4) Ubereinstimmen, und Uber die Schnitt-Lochplatte (4) wird im Lochungsbereich eine aus geeignetem Kontaktmaterial bestehende Metall platte (6) aufgelegt, c. nachfolgend wird durch eine Vielzahl von Lochstempeln (8) an den vorbestimmten Kontaktstellen (2) aus der Metallplatte (6) je ein Kontaktpldttchen (5) ausgestanzt und im gleichen Arbeitsgang in die Bohrung der Platte (1) bis in die gewünschte Kontaktierungsebene getrieben.
- 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Verfahrensschritt a. entfällt und die ungelochte Platte (1) mit daruberliegender Metallplatte (6) auf die Schnitt-Lochplatte (4) des Stanzwerkzeuges aufgelegt wird und beide Platten (1 und 6) durch eine Vielzahl von Lochstempeln (8) an den vorbestimmten Kontaktstellen (2) gelocht werden, wobei das ausgestanzte Kontaktpldttchen (5), das in der weiteren Arbeitsfolge als Schnittstempel wirkt, gleichzeitig die Platte (1) auslocht und in diese bis zur gewunschten Kontaktierungsebene hineingetrieben wird.
- 3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Kontaktplättchen (5) nach Bedarf eine beliebige Außenkontur aufweist und die Kontaktfläche plan, konkav, konvex oder sphärisch gekrümmt ist.
- 4. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahnen der gedruckten Leiterplatte (1), die zum Anschluß an die Kontaktstellen (2) vorgesehen sind, mit den Kontaktpltlttchen (5) nach den Ublichen Tauchlötverfahren verbindbar sind.
- 5. Verfahren nach den Ansprüchen 1, 3 und 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Verfahrensschritt a. entfällt und die Platte (1) aus einem die Lochungen für die Kontaktstellen (2) aufweisenden Kunststoff-Formteil besteht.Beschreibung:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19772734461 DE2734461A1 (de) | 1977-07-30 | 1977-07-30 | Verfahren zur gleichzeitigen herstellung einer vielzahl elektrischer kontaktstellen |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19772734461 DE2734461A1 (de) | 1977-07-30 | 1977-07-30 | Verfahren zur gleichzeitigen herstellung einer vielzahl elektrischer kontaktstellen |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2734461A1 true DE2734461A1 (de) | 1979-02-08 |
Family
ID=6015247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19772734461 Withdrawn DE2734461A1 (de) | 1977-07-30 | 1977-07-30 | Verfahren zur gleichzeitigen herstellung einer vielzahl elektrischer kontaktstellen |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE2734461A1 (de) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4991285A (en) * | 1989-11-17 | 1991-02-12 | Rockwell International Corporation | Method of fabricating multi-layer board |
| US5305523A (en) * | 1992-12-24 | 1994-04-26 | International Business Machines Corporation | Method of direct transferring of electrically conductive elements into a substrate |
| US6223431B1 (en) * | 1998-05-28 | 2001-05-01 | Osram Sylvania Inc. | Method for providing an electrical ground connection between a printed circuit board and a metallic substrate |
| WO2004027866A3 (fr) * | 2002-09-23 | 2004-08-19 | Johnson Controls Tech Co | Procede d'etablissement d'une liaison dans un substrat metallique integre |
| EP1107654A4 (de) * | 1999-05-25 | 2006-05-24 | Mitsui Mining & Smelting Co | Folie für leiterplatte,verfahren zur herstellung eines kontaklochs,harzfolie mit gefülltem kontaktloch,leiterplatte und verfahren zu deren herstellung |
-
1977
- 1977-07-30 DE DE19772734461 patent/DE2734461A1/de not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4991285A (en) * | 1989-11-17 | 1991-02-12 | Rockwell International Corporation | Method of fabricating multi-layer board |
| US5305523A (en) * | 1992-12-24 | 1994-04-26 | International Business Machines Corporation | Method of direct transferring of electrically conductive elements into a substrate |
| EP0607730A1 (de) * | 1992-12-24 | 1994-07-27 | International Business Machines Corporation | Verfahren zur direkten Transferierung von elektrisch leitfähigen Elementen in ein Substrat |
| US6223431B1 (en) * | 1998-05-28 | 2001-05-01 | Osram Sylvania Inc. | Method for providing an electrical ground connection between a printed circuit board and a metallic substrate |
| EP1092248A4 (de) * | 1998-05-28 | 2001-08-22 | Osram Sylvania Inc | Methode für die herstellung der masseverbindung einer schaltung |
| EP1107654A4 (de) * | 1999-05-25 | 2006-05-24 | Mitsui Mining & Smelting Co | Folie für leiterplatte,verfahren zur herstellung eines kontaklochs,harzfolie mit gefülltem kontaktloch,leiterplatte und verfahren zu deren herstellung |
| WO2004027866A3 (fr) * | 2002-09-23 | 2004-08-19 | Johnson Controls Tech Co | Procede d'etablissement d'une liaison dans un substrat metallique integre |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE2418954A1 (de) | Beschaltungseinheit | |
| DE820915C (de) | Verfahren zur Herstellung von vielteiligen elektrischen und radio-elektrischen Apparaten | |
| DE2529442C3 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum maschinellen Einsetzen von leitenden Stiften in vorgefertigte Bohrungen einer Schaltungsplatte | |
| DE2717254C3 (de) | Elektrische Gewebe-Schaltungsmatrix | |
| DE3010876A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer leiterplatte | |
| DE1259988B (de) | Verfahren zum Herstellen flexibler elektrischer Schaltkreiselemente | |
| DE2618994B2 (de) | Verfahren zur Herstellung von von Kontaktblechstücken durchragten Unterteilen bzw. Sockeln für elektromagnetische Relais | |
| DE2734461A1 (de) | Verfahren zur gleichzeitigen herstellung einer vielzahl elektrischer kontaktstellen | |
| DE2842607C2 (de) | Drehschalter | |
| DE2423144A1 (de) | Flexibler schaltungstraeger | |
| DE1089438B (de) | Verfahren zur Herstellung von Verdrahtungen fuer elektrische Schaltungen, insbesondere fuer elektronische Baugruppen der Fernmeldetechnik | |
| DE9305285U1 (de) | Leiterplatte | |
| DE3540639A1 (de) | Verfahren zum herstellen eines schalters | |
| EP0148328A2 (de) | Elektrischer Schalter mit durch Teile von Leiterbahnen gebildeten Festkontakten | |
| EP0271163B1 (de) | Verfahren zum Herstellen von elektrischen Schaltungsplatten | |
| EP0197605A2 (de) | Schwingeinheit eines dynamischen Lautsprechers | |
| DE1190544B (de) | Verfahren zur Herstellung mehrerer in einer Reihe angeordneter Kontakte, insbesondere fuer Schiebeschalter | |
| DE2013258C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von stiftförmigen Anschlußteilen einer gedruckten Schaltungsplatte | |
| DE1249629B (de) | ||
| DE237248C (de) | ||
| DE3009567A1 (de) | Verfahren zum hertstellen von schaltzungen fuer elektrische schaltgeraete sowie nach diesem verfahren hergestellte schaltzunge | |
| EP0271164B1 (de) | Werkzeug zum Herstellen eines Schaltungsmusters einer elektrischen Schaltungsplatte durch Schneiden einer Kupferplatte und Schaltungsmuster einer elektrischen Schaltungsplatte, das zur Bearbeitung mit dem Werkzeug geeignet ist | |
| DE4422857C2 (de) | Schaltvorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Sockelplatteneinheit hierfür | |
| DE2215218A1 (de) | Anordnung zum verbinden der leiterbahnen von mehreren uebereinander angeordneten, gedruckten leiterplatten | |
| DE8514801U1 (de) | Elektrische Kontaktvorrichtung |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OD | Request for examination | ||
| 8130 | Withdrawal | ||
| 8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: GRUNDIG E.M.V. ELEKTRO-MECHANISCHE VERSUCHSANSTALT |