[go: up one dir, main page]

DE2734461A1 - Verfahren zur gleichzeitigen herstellung einer vielzahl elektrischer kontaktstellen - Google Patents

Verfahren zur gleichzeitigen herstellung einer vielzahl elektrischer kontaktstellen

Info

Publication number
DE2734461A1
DE2734461A1 DE19772734461 DE2734461A DE2734461A1 DE 2734461 A1 DE2734461 A1 DE 2734461A1 DE 19772734461 DE19772734461 DE 19772734461 DE 2734461 A DE2734461 A DE 2734461A DE 2734461 A1 DE2734461 A1 DE 2734461A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
plate
contact
contact points
circuit board
punched
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19772734461
Other languages
English (en)
Inventor
Konrad Schmidt
Albert Synold
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Grundig EMV Elektromechanische Versuchsanstalt Max Grundig GmbH
Original Assignee
Grundig EMV Elektromechanische Versuchsanstalt Max Grundig GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Grundig EMV Elektromechanische Versuchsanstalt Max Grundig GmbH filed Critical Grundig EMV Elektromechanische Versuchsanstalt Max Grundig GmbH
Priority to DE19772734461 priority Critical patent/DE2734461A1/de
Publication of DE2734461A1 publication Critical patent/DE2734461A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/005Punching of holes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4046Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections using auxiliary conductive elements, e.g. metallic spheres, eyelets, pieces of wire
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10416Metallic blocks or heatsinks completely inserted in a PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03Metal processing
    • H05K2203/033Punching metal foil, e.g. solder foil

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Description

  • Beschreibung Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur gleichzeitigen Herstellung einer Vielzahl elektrischer Kontaktstellen auf einem isolierten Träger, die aus einer verschleißfesten, mechanisch und elektrisch belastbaren Kontaktauflage bestehen und die vorzugsweise in einer Isolierplatte oder einer einseitig oder zweiseitig mit Leiterbahnen versehenen gedruckten Leiterplatte eingesetzt sind, sowie Uber einer Kontaktbrücke oder einen federnden Schleifbügel kontaktierbar sind.
  • Es ist bekannt, daß für die Kontaktstellen von beweglichen elektrischen Schalteinrichtungen z. B. von Schiebeschaltern, Dreh schaltern, verstellbaren Kontaktbrücken od. dgl. Werkstoffe auszuwtihlen und einzusetzen sind, die sowohl den mechanischen als auch den elektrischen Erfordernissen entsprechen. Zur Herstellung der Kontaktstellen mit den nötigen Eigenschaften werden verschiedene Verfahren angewendet. Am bekanntesten ist hierbei das Einnieten von verschiedenartigst ausgefUhrten Kontaktnieten in den die Kontakte aufnehmenden Kunststoffträger. Weiterhin werden, insbesondere bei Verwendung von gedruckten Leiterplatten als Trägerplatte, die Kontaktstellen des elektrischen Schalters nachbehandelt. Hierbei werden vorwiegend durch chemisch oder galvanisch ausgelöste Metallniederschlöge die Kontaktstellen veredelt.
  • Diese bekannten Verfahren zur Herstellung oder Veredelung von Kontaktstellen auf Isolierplatten, vorwiegend auf gedruckten Leiterplatten, mit den mechanisch und elektrisch erforderlichen Eigenschaften sind aufwendig oder das Verfahren ist nicht geeignet, das jeweils gewünschte Kontaktmaterial zu verwenden. Aufgabe der Erfindung ist daher, ein einfaches Verfahren zu finden, das sich besonders vorteilhaft für gedruckte Leiterplatten verwenden laßt und Kontaktstellen mit den Eigenschaften gewährleistet, die bisher vorwiegend nur durch die Verwendung von Kontaktnieten möglich waren.
  • Erfindungsgeiaß wird dies durch die Kombination folgender an sich bekannter Verfahrensschritte erreicht: a. eine gedruckte Leiterplatte wird an den zu kontaktierenden Stellen nach gebräuchlichen Stanzverfahren gelocht, b. die gelochte Leiterplatte wird unter die Schnittlochplatte eines Stanzwerkzeuges derart gelegt, daß die Lochungen der Schnittplatte übereinstimmen, und Uber die Schnittlochplatte wird im Lochungsbereich eine aus geeignetem Kontaktiaterial bestehende Metallplatte aufgelegt, c. nachfolgend wird durch eine Vielzahl von Lochstempeln an den vorbestimmten Kontaktstellen aus der Metall platte je ein Kontaktplättchen ausgestanzt und im gleichen Arbeitsgang in die zugeordnete Bohrung der Leiterplatte bis in die gewünschte Kontaktierungsebene getrieben.
  • Ein weiteres vorteilhaftes Verfahren ist dadurch gegeben, daß der Verfahrensschritt a entfällt und die ungelochte Leiterplatte mit daruberliegender Metallplatte auf die Schnittlochplatte des Stanzwerkzeuges aufgelegt wird und beide Platten durch eine Vielzahl von Lochstempeln an den vorbestimmten Kontaktstellen gelocht werden, wobei das ausgestanzte Kontaktpltittchen, das in der weiteren Arbeitsfolge als Schnittstempel wirkt, gleichzeitig die Leiterplatte auslocht und in diese bis zur gewünschten Kontaktierungsebene hineingetrieben wird.
  • Durch eine weitere vorteilhafte Anwendung des Verfahrens gemB der Erfindung ist es möglich, daß das Kontaktplöttchen eine beliebige Außenkontur aufweist und die Kontaktfltlche konkav, konvex oder sphärisch gekrümmt sein kann.
  • In der Zeichnung ist ein Ausführungsbeispiel des Verfahrens gemaß der Erfindung dargestellt und zwar zeigt Fig. 1 eine Draufsicht auf eine Isolierplatte mit verschiedenen Kontaktstellen, Fig.2-6 eine vereinfachte Darstellung der verschiedenen Arbeitsgänge gemaß dem Verfahren, wobei die Leiterplatte, die Metallplatte und die Werkzeugteile im Schnitt gezeichnet sind.
  • Die in der Fig. 1 dargestellte Isolierplatte 1 weist eine Anzahl von elektrischen Kontaktstellen 2 mit den zugeordneten und eingedrückten Kontaktpldttchen 5 auf, wobei diese kreisrund geformt sind. Als Isolierplatte 2 wird nach der Darstellung eine gedruckte Leiterplatte mit einseitig angebrachten Leiterzugen (mit gestrichelten Linien gezeichnet) verwendet. Die Kontaktstellen 2 mit den Kontaktplöttchen 5 sind nach den üblichen Verfahren mit den jeweils zugeordneten Leiterzugen verlötet. Die Anbringung und Zuordnung der Kontaktschieber oder KontaktbrUcken zu den jeweiligen Kontaktstellen ist nicht näher dargestellt, da diese die Deutlichkeit der Darstellung der Kontaktstellen beeintröchtigen wurde und ferner in vielgestaltiger Weise bekannt sind. In der Fig. 1 ist daher lediglich eine Metall- oder Kunststoffbrücke 3 angedeutet, die der Führung eines Kontaktschiebers dient.
  • Ohne die eingesetzten Kontaktplättchen 5 an den Kontaktstellen 2 und ohne die nach Fig. 1 gezeichneten KunststoffbrUcken 3 weist die gelochte Leiterplatte den Zustand nach dem ersten Verfahrensschritt auf.
  • Aus der Fig. 2 ist der zweite Verfahrensschritt ersichtlich, und zwar wird die vorgelochte und mit Leiterzugen versehene Isolierplatte 1 unter die Schnittlochplatte 4 des Stanzwerkzeuges 9 so gelegt, daß die Lochungen der Leiterplatte 1 lagen- und formmäßig mit den Lochungen der Schnittlochplatte 4 übereinstimmen. Uber die Schnittloch platte 4 wird im Lochungsbereich der mit den Kontaktplättchen 5 zu versehenden Kontaktstellen 2 die aus geeignetem Kontaktmaterial bestehende Metall platte 6 aufgelegt. Durch entsprechende Halterungen ist die Isolierplatte 1 und die Metallplatte 6 im Stanzwerkzeug 9 fixiert.
  • Jedem Loch 7 in der Schnittlochplatte 4 ist ein Lochstempel 8 des Stanzwerkzeuges 9 zugeordnet.
  • Der dritte Verfahrensschritt ist aus der Fig. 3 und 4 ersichtlich. Nach der Fig. 3 stanzt der Lochstempel 8 aus der Metallplatte 6 das Kontaktplättchen 5 aus und drückt dieses durch das Loch 7 der Schnittlochplatte 4. Der Lochstempel 8 treibt anschließend, wie in Fig. 4 dargestellt, das Kontaktplattchen 5 in die Isolierplatte 1, wobei eine entsprechende Passungsabstimmung zwischen dem Durchmesser des Loches in der Isolierplatte und dem Kontaktplättchen einen absoluten Festsitz des Kontaktplättchens in der Leiterplatte gewährleistet.
  • Die Fig. 5 und 6 zeigen das Verfahren bei Wegfall des bisher ersten Verfahrensschrittes, d. h. die Vorlochung der Isolierplatte 1 entfällt. Die Isolierplatte 1 wird direkt mit zusätzlich aufliegender Metallplatte Uber die Schnittlochplatte 4 gelegt (siehe Fig. 5). Der Lochstempel 8 stanzt sodann aus der Metallplatte 6 das Kontaktplättchen 5, und dieses nun als Lochstempel wirkend, locht die Leiterplatte 1 aus, wobei das Kontaktplöttchen 5 gleichzeitig als Kontaktstelle in die Leiterplatte 1 hineingetrieben wird (Fig. 6).
  • Durch die Formgebung des Lochstempels und der Schnittlochplatte ist die Verwendung beliebig geformter Kontaktplättchen möglich. Ebenso ist die Kontaktebene des Kontaktplöttchens 5 zur Isolierplatte 1 genau abstimmbar. Ferner kann die Kontaktfläche sowohl konkav als auch konvex oder eine sphärische Form aufweisen.
  • Leerseite t e

Claims (5)

  1. VERFAHREN ZUR GLEICHZEITIGEN HERSTELLUNG EINER VIELZAHL ELEKTRISCHER KONTAKTSTELLEN PatentansprUche Verfahren zur gleichzeitigen Herstellung einer Vielzahl elektrischer Kontaktstellen auf einem isolierten Trager, die aus einer verschleißfesten, mechanisch und elektrisch belastboren Kontaktauflage bestehen und die vorzugsweise in einer Isolierplatte oder einer einseitig oder zweiseitig mit Leiterbahnen versehenen gedruckten Leiterplatte eingesetzt sind, sowie Uber eine Kontaktbrucke oder einen federnden Schleifbugel kontaktierbar sind, gekennzeichnet durch die Kombination folgender an sich bekannter Verfahrensschritte: o. Eine Isolierplatte oder gedruckte Leiterplatte (1) wird an den zu kontaktierenden Kontaktstellen (2) nach gebräuchlichen Stonzverfahren gelocht, b. die gelochte Platte (1) wird unter die Schnitt-Loch platte (4) eines Stanzwerkzeuges derart gelegt, daß die Lochungen der Platte (1) lagen- und formmäBig mit den Lochungen der Schnitt-Lochplotte (4) Ubereinstimmen, und Uber die Schnitt-Lochplatte (4) wird im Lochungsbereich eine aus geeignetem Kontaktmaterial bestehende Metall platte (6) aufgelegt, c. nachfolgend wird durch eine Vielzahl von Lochstempeln (8) an den vorbestimmten Kontaktstellen (2) aus der Metallplatte (6) je ein Kontaktpldttchen (5) ausgestanzt und im gleichen Arbeitsgang in die Bohrung der Platte (1) bis in die gewünschte Kontaktierungsebene getrieben.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Verfahrensschritt a. entfällt und die ungelochte Platte (1) mit daruberliegender Metallplatte (6) auf die Schnitt-Lochplatte (4) des Stanzwerkzeuges aufgelegt wird und beide Platten (1 und 6) durch eine Vielzahl von Lochstempeln (8) an den vorbestimmten Kontaktstellen (2) gelocht werden, wobei das ausgestanzte Kontaktpldttchen (5), das in der weiteren Arbeitsfolge als Schnittstempel wirkt, gleichzeitig die Platte (1) auslocht und in diese bis zur gewunschten Kontaktierungsebene hineingetrieben wird.
  3. 3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Kontaktplättchen (5) nach Bedarf eine beliebige Außenkontur aufweist und die Kontaktfläche plan, konkav, konvex oder sphärisch gekrümmt ist.
  4. 4. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahnen der gedruckten Leiterplatte (1), die zum Anschluß an die Kontaktstellen (2) vorgesehen sind, mit den Kontaktpltlttchen (5) nach den Ublichen Tauchlötverfahren verbindbar sind.
  5. 5. Verfahren nach den Ansprüchen 1, 3 und 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Verfahrensschritt a. entfällt und die Platte (1) aus einem die Lochungen für die Kontaktstellen (2) aufweisenden Kunststoff-Formteil besteht.
    Beschreibung:
DE19772734461 1977-07-30 1977-07-30 Verfahren zur gleichzeitigen herstellung einer vielzahl elektrischer kontaktstellen Withdrawn DE2734461A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19772734461 DE2734461A1 (de) 1977-07-30 1977-07-30 Verfahren zur gleichzeitigen herstellung einer vielzahl elektrischer kontaktstellen

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19772734461 DE2734461A1 (de) 1977-07-30 1977-07-30 Verfahren zur gleichzeitigen herstellung einer vielzahl elektrischer kontaktstellen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2734461A1 true DE2734461A1 (de) 1979-02-08

Family

ID=6015247

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19772734461 Withdrawn DE2734461A1 (de) 1977-07-30 1977-07-30 Verfahren zur gleichzeitigen herstellung einer vielzahl elektrischer kontaktstellen

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE2734461A1 (de)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4991285A (en) * 1989-11-17 1991-02-12 Rockwell International Corporation Method of fabricating multi-layer board
US5305523A (en) * 1992-12-24 1994-04-26 International Business Machines Corporation Method of direct transferring of electrically conductive elements into a substrate
US6223431B1 (en) * 1998-05-28 2001-05-01 Osram Sylvania Inc. Method for providing an electrical ground connection between a printed circuit board and a metallic substrate
WO2004027866A3 (fr) * 2002-09-23 2004-08-19 Johnson Controls Tech Co Procede d'etablissement d'une liaison dans un substrat metallique integre
EP1107654A4 (de) * 1999-05-25 2006-05-24 Mitsui Mining & Smelting Co Folie für leiterplatte,verfahren zur herstellung eines kontaklochs,harzfolie mit gefülltem kontaktloch,leiterplatte und verfahren zu deren herstellung

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4991285A (en) * 1989-11-17 1991-02-12 Rockwell International Corporation Method of fabricating multi-layer board
US5305523A (en) * 1992-12-24 1994-04-26 International Business Machines Corporation Method of direct transferring of electrically conductive elements into a substrate
EP0607730A1 (de) * 1992-12-24 1994-07-27 International Business Machines Corporation Verfahren zur direkten Transferierung von elektrisch leitfähigen Elementen in ein Substrat
US6223431B1 (en) * 1998-05-28 2001-05-01 Osram Sylvania Inc. Method for providing an electrical ground connection between a printed circuit board and a metallic substrate
EP1092248A4 (de) * 1998-05-28 2001-08-22 Osram Sylvania Inc Methode für die herstellung der masseverbindung einer schaltung
EP1107654A4 (de) * 1999-05-25 2006-05-24 Mitsui Mining & Smelting Co Folie für leiterplatte,verfahren zur herstellung eines kontaklochs,harzfolie mit gefülltem kontaktloch,leiterplatte und verfahren zu deren herstellung
WO2004027866A3 (fr) * 2002-09-23 2004-08-19 Johnson Controls Tech Co Procede d'etablissement d'une liaison dans un substrat metallique integre

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2418954A1 (de) Beschaltungseinheit
DE820915C (de) Verfahren zur Herstellung von vielteiligen elektrischen und radio-elektrischen Apparaten
DE2529442C3 (de) Verfahren und Vorrichtung zum maschinellen Einsetzen von leitenden Stiften in vorgefertigte Bohrungen einer Schaltungsplatte
DE2717254C3 (de) Elektrische Gewebe-Schaltungsmatrix
DE3010876A1 (de) Verfahren zur herstellung einer leiterplatte
DE1259988B (de) Verfahren zum Herstellen flexibler elektrischer Schaltkreiselemente
DE2618994B2 (de) Verfahren zur Herstellung von von Kontaktblechstücken durchragten Unterteilen bzw. Sockeln für elektromagnetische Relais
DE2734461A1 (de) Verfahren zur gleichzeitigen herstellung einer vielzahl elektrischer kontaktstellen
DE2842607C2 (de) Drehschalter
DE2423144A1 (de) Flexibler schaltungstraeger
DE1089438B (de) Verfahren zur Herstellung von Verdrahtungen fuer elektrische Schaltungen, insbesondere fuer elektronische Baugruppen der Fernmeldetechnik
DE9305285U1 (de) Leiterplatte
DE3540639A1 (de) Verfahren zum herstellen eines schalters
EP0148328A2 (de) Elektrischer Schalter mit durch Teile von Leiterbahnen gebildeten Festkontakten
EP0271163B1 (de) Verfahren zum Herstellen von elektrischen Schaltungsplatten
EP0197605A2 (de) Schwingeinheit eines dynamischen Lautsprechers
DE1190544B (de) Verfahren zur Herstellung mehrerer in einer Reihe angeordneter Kontakte, insbesondere fuer Schiebeschalter
DE2013258C3 (de) Verfahren zur Herstellung von stiftförmigen Anschlußteilen einer gedruckten Schaltungsplatte
DE1249629B (de)
DE237248C (de)
DE3009567A1 (de) Verfahren zum hertstellen von schaltzungen fuer elektrische schaltgeraete sowie nach diesem verfahren hergestellte schaltzunge
EP0271164B1 (de) Werkzeug zum Herstellen eines Schaltungsmusters einer elektrischen Schaltungsplatte durch Schneiden einer Kupferplatte und Schaltungsmuster einer elektrischen Schaltungsplatte, das zur Bearbeitung mit dem Werkzeug geeignet ist
DE4422857C2 (de) Schaltvorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Sockelplatteneinheit hierfür
DE2215218A1 (de) Anordnung zum verbinden der leiterbahnen von mehreren uebereinander angeordneten, gedruckten leiterplatten
DE8514801U1 (de) Elektrische Kontaktvorrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
OD Request for examination
8130 Withdrawal
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: GRUNDIG E.M.V. ELEKTRO-MECHANISCHE VERSUCHSANSTALT