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DE2628048A1 - Verfahren zum tiegelfreien zonenschmelzen eines halbleiterkristallstabes - Google Patents

Verfahren zum tiegelfreien zonenschmelzen eines halbleiterkristallstabes

Info

Publication number
DE2628048A1
DE2628048A1 DE19762628048 DE2628048A DE2628048A1 DE 2628048 A1 DE2628048 A1 DE 2628048A1 DE 19762628048 DE19762628048 DE 19762628048 DE 2628048 A DE2628048 A DE 2628048A DE 2628048 A1 DE2628048 A1 DE 2628048A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
heating
branch
pulling
capacitive
inductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19762628048
Other languages
English (en)
Other versions
DE2628048C2 (de
Inventor
Wolfgang Dr Rer Nat Keller
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens Corp
Original Assignee
Siemens Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Corp filed Critical Siemens Corp
Priority to DE19762628048 priority Critical patent/DE2628048C2/de
Publication of DE2628048A1 publication Critical patent/DE2628048A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2628048C2 publication Critical patent/DE2628048C2/de
Expired legal-status Critical Current

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B13/00Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
    • C30B13/28Controlling or regulating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B13/00Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
    • C30B13/16Heating of the molten zone
    • C30B13/20Heating of the molten zone by induction, e.g. hot wire technique

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • General Induction Heating (AREA)
  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)

Description

  • Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen eines Halbleiter-
  • kristallstabca.
  • Die vorliegende Patentanmeldung betrifft ein Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen eines an seinen beiden Enden gehalterten Halbleiterkristallstabes, vorzugsweise aus Silicium, bei dem die Schmelzzone mit Hilfe einer den Stab umgebenden Induktionsheizspule erzeugt wird, wobei ein aus der Induktionsheizspule und einer parallelgeschalteten Kapazität gebildeter Heizkreis an den Ausgangskreis eines Hochfrequenzgenerators angekoppelt ist.
  • Ein solches Verfahren ist aus der US-PS 3.271.551 (=VPA 63/1582) zu entnehmen. Dabei wird zur Vermeidung von Regelfehlern bei größeren Stabdurchmessern die Frequenz des Hochfrequenzgenerators bei flüssiger Schmelzzone so eingestellt, daß der Hochfrequenzgenerator stets auf der kapazitiven Flanke der Resonanzkurve des Heizkreises arbeitet. Dadurch erhält man eine mechanische Selbststabilisierung, d.h., eine Bedämpfung mechanischer Schwingungen von Kristallstab und Schmelz zone durch die elektrodynamischen Kräfte der Schmelzspule. Beim Vorheizen des der Schnelzspule zugeführten Vorratsstabteils auf der kapazitiven Flanke stellt sich dagegen ein thermisch instabiles, sich selbst hochschaukelndes System ein. Dadurch erfolgt die Wärmeübernahme so rasch, daß der Vorratsstabteil Risse bildet und sogar zerspringen kann.
  • Die Aufgabe, die der vorliegenden Erfindung zugrundeliegt, besteht nun darin, die Frequenzregelang so einzustellen, daß einerseits keine Vibrationen des wachsenden, versetzungsfreien, dicken Einkristallstabes durch elektrodynamisches Aufschaukeln entstehen und andererseits auch gewährleistet ist, daß dem Vorratsstabteil zur Vermeidung von Rissen und Sprüngen in entsprechend dosierter reise die zum Aufschmelzen erforderliche Wärmeenergie zugeführt wird.
  • Diese Aufgabe wird durch das erfindungsgemäße Verfahren dadurch gelöst, daß der Hochfrequenzgenerator beim Aufheizen des noch festen Vorratsstabteils auf der induktiven und - nach Umschalten der Regelautomatik - beim Ziehen des Stabes aus der flüssigen Schmelzzone auf der kapazitiven Arbeitsflanke der Resonanzkurve des Heizkreises arbeitet. Je nach Einstellung der Generatorfrequenz kann also die Hochfrequenzleistung auf der induktiven oder auch auf der kapazitiven Flanke der Resonanzkurve des Heizkreises in weitem Bereich geregelt werden. Der Regelsinn kehrt sich allerdings beim Übergang auf die andere Flanke um. Durch die Maßna>me, daß beim Aufheizen des Vorratsstabteils der Arbeitspunkt auf der induktiven Flanke liegt, wird ein sanftes und doch schnelles Aufheizen erreicht. Entsprechend wird beim Ziehen des Stabes aus der Schmelzzone dadurch, daß der Arbeitspunkt auf der kapazitiven Flanke liegt, eine mechanische Selbststabilisierung von Schmelzzone und Stab erzielt, welche zur Dlmpfung der mechanischen Schwingungen fuhrt und beim rekristallisierten Stabteil ein versetzungsfreies Kristallwachstum ermöglicht.
  • Um die Blindströme in den Zuleitungen möglichst klein zu halten, ist in Weiterbildung des Erfindungsgedankens vorgesehen, daß der Arbeitspunkt beim Aufheizen des Vorratsstabteils auf der induktiven Flanke auf dem mit zunehmender Frequenz steigenden Ast der Strom- bzw. Spannungskurve und der Arbeitspunkt beim Ziehen aus der Schmelze auf der kapazitiven Flanke auf dem fallenden Ast der Strom- bzw. Spannungskurve in die Nähe des Resonanzpunktes gelegt wird.
  • Gemäß einem Ausführungsbeispiel nach der Lehre der Erfindung ist es bei hochohmigen Halbleitermaterial notwendig, zur Verbesserung der Aufheizwirkung zusätzlich zur Induktionsheizspule einen, den Vorratsstabteil im Bereich der Induktionsheizspule umgebenden Graphitheizring zu verwenden.
  • Zur Erläuterung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird auf das Schaltbild nach Fig. 1 und das Diagramm nach Fig. 2 Bezug genommen.
  • Fig. 1 zeigt schematisch einen Siliciumkristallstab 2, der von einer Induktionsheizspule 3 in Form siner Flachspule umschlossen ist und in an sich bekannter Weise einem Zonenschmelzprozeß unterworfen wird. Durch induktive Beheizung wird im Stab 2 eine Schmelzzone 4 erzeugt. Der Induktionsheizspule 3 ist eine Kapazität 5 parallelgeschaltet, welche mit der Spule einen Heizkreis bildet. Zur Messung der HF-Spannung am Heizkreis ist ein Spannungsmeßgerät 6 (Us) angeschlossen. Der Heizkreis ist an den Hochfrequenzgenerator 7 angekoppelt, dessen frequenzbestimmender Parallelresonanzkreis durch eine veränderbare Kapazität 8 und eine Induktivität 9 gebildet wird. Die veränderliche Kapazität 8 sowie die Spule 3 sind geerdet (10, ii). Der Hochfrequenzgenerator 7 ist über eine I)rosselspule 12 an die Anodengleichspannung angeschlossen. Der Generator liefert beispielsweise eine HF-Leistung von max. 20 kW und ist in einem Frequenzbereich von 2,2 bis 3,5 MHz durch Regeln der Kapazität 8 verstellbar.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren ist in Fig. 2 graphisch in etwas vereinfachter Form dargestellt. In diesem Diagramm ist auf der Abszisse die Frequenz f und auf der Ordinate die am Heizresonanzkreis stehende Spannung Us (= U1 oder Uc) aufgetragen. Die dargestellte kurve ist die Resonanzkurve des in Fig. 1 dargestellten Heizresonanzkreises. Erfindungsgemäß wird die Regelautomatik so ausgebildet, daß eine Regelung sowohl auf der induktiven (I) als auch nach entsprechender Umpolung der Regelautomatik auf der kapazitiven (II) Flanke möglich ist. Der Durchlauf der Schmelzzone durch den Siliciumstab erfolgt von unten nach oben, wobei auf der kapazitiven Flanke gearbeitet wird, während beim Vorheizen des Vorratsstabteils auf der induktiven Flanke gearbeitet wird. Dabei wird gemäß einem besonders günstigen Ausführungsbeispiel nach der Lehre der Erfindung sowohl beim Aufheizen des Vorratsstabteils als auch beim Ziehen des rekristallisierten Stabteils aus der Schmelze auf einem Punkt der Resonanzkurve gearbeitet, der beim Aufheizen durch eine Frequenz f1 und eine Spannung UI und beim Ziehen aus der Schmelze durch eine Frequenz f2 und eino Spannung UII nahe beim Resonanzpunkt R definiert ist. Dadurch können die Blindströme in den Zuleitungen möglichst klein gehalten werden.
  • 3 Patentansprüche 2 Figuren

Claims (3)

  1. Patentanstrüche 1.) Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen eines an seinen beiden Enden gehalterten Halbleiterkristallstabes, vorzugsweise aus Silicium, bei dem die Schmelzzone mit Hilfe einer den Stab umgebenden Induktionsheizspule erzeugt wird, wobei ein aus der Induktionsheizspule und einer parallelgeschalteten Kapazität gebildeter Heizkreis an den Ausgangslcreis eines Hochfrequenzgenerators angekoppelt ist, d a d <1 u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß der Hochfreauenzgenerator beim Aufheizen des noch festen Vorratssta.bteils auf der induktiven und - nach Umschalten der Regelautomatik - beim Ziehen des Stabes aus der flüssigen Schmelzzone auf der kapazitiven Arbeitsflanke der Resonanzkurve des Heizkreises arbeitet.
  2. 2.) Verfahren nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t, daß der Arbeitspunkt beim Aufheizen des Vorratsstabteils auf der induktiven Flanke auf dem mit zunehmender Frequenz steigenden Ast der Strom- bzw. Spannungskurve und der Arbeitspunkt beim Ziehen aus der Schmelze auf der kapazitiven Flanke auf dem fallenden Ast der Strom-bzw. Spannungskurve in die Nähe des Resonanzpunktes gelegt wird.
  3. 3.) Verfahren nach Anspruch 1 und 2, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t, daß zusätzlich zur Induktionsheizspule ein den Vorratsstabteil im Bereich der Induktionsheizspule umgebender Graphitheizring verwendet wird.
DE19762628048 1976-06-23 1976-06-23 Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen eines Halbleiterkristallstabes Expired DE2628048C2 (de)

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Publications (2)

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DE2628048C2 DE2628048C2 (de) 1987-02-26

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999057947A1 (fr) * 1998-05-05 1999-11-11 Chapel Et Cie Procede et dispositif de traitement a haute frequence de produits, materiels et utilisations associes

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE976672C (de) * 1953-02-15 1964-03-12 Siemens Ag Verfahren und Einrichtung zum tiegellosen Schmelzen von stabfoermigen Koerpern
DE1198324B (de) * 1963-09-06 1965-08-12 Siemens Ag Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE976672C (de) * 1953-02-15 1964-03-12 Siemens Ag Verfahren und Einrichtung zum tiegellosen Schmelzen von stabfoermigen Koerpern
DE1198324B (de) * 1963-09-06 1965-08-12 Siemens Ag Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999057947A1 (fr) * 1998-05-05 1999-11-11 Chapel Et Cie Procede et dispositif de traitement a haute frequence de produits, materiels et utilisations associes
FR2778525A1 (fr) * 1998-05-05 1999-11-12 Chapel Et Cie Procede et dispositif de traitement a haute frequence de produits et inductance et generateur a haute frequence utilises pour leur mise en oeuvre
US6399927B1 (en) 1998-05-05 2002-06-04 Chapel Et Cie Method and device for high frequency treatment of products, related materials and uses

Also Published As

Publication number Publication date
DE2628048C2 (de) 1987-02-26

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