DE2619567A1

DE2619567A1 - Verfahren und vorrichtung zur herstellung von lichtleiterendstuecken

Info

Publication number: DE2619567A1
Application number: DE19762619567
Authority: DE
Inventors: Aubrey Michael Crick; Michael James Phillips
Original assignee: Deutsche ITT Industries GmbH
Current assignee: TDK Micronas GmbH
Priority date: 1975-05-06
Filing date: 1976-05-04
Publication date: 1977-04-07
Also published as: FR2310578B2; US4026972A; IT1064220B; CH607061A5; FR2310578A2; GB1480444A; ES447657A1

Description

Deutsche ITT Industries GmbH
Freiburg

M.J.Phillips-A.M.Crick 2-1

Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Lichtleiterendstücken

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung von isolierten Lichtleiterendstücken, die mit einer hohlen zylindrischen Hülse versehen sind, durch die der Lichtleiter geführt ist, wobei die Umhüllung innerhalb der Hülse begrenzt wird und in der Hülse der Lichtleiter mit dem abisolierten Ende mittelachsig zu liegen kommt.

Für viele Anwendungen ist die Positionierung des Kerns am Ende eines Lichtleiters sehr kritisch, vor allem wegen der kleinen Abmessungen. In einigen Anwendungsfällen kann die Positionierung optisch durch Leiten von Licht durch den Lichtleiter bestimmt werden, unter Beachtung woher das Licht kommt. Für andere Anwendungsfälle kann dies aber nicht ausgenutzt werden, so daß die Positionierung mechanisch erfolgen muß, bezogen auf eine Fläche, die hinzugefügt wird oder entsprechend geformte Teile des Lichtleiters. Im Falle eines umhüllten oder ummantelten Lichtleiters kann normalerweise die Umhüllung selbsj} fischt als ausreichende Bezugsbasis

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zur genauen Positionierung des Lichtleiterkernes verwendet werden, da der Lichtleiterkern und die diesen umgebende Schicht nicht notwendigerweise koaxial zu der Kunststoffumhüllung ist. Die den Lichtleiterkern umgebende Schicht ist in den meisten Fällen eine ausreichende Bezugsbasis für die Positionierung, da der Lichtleiterkern normalerweise genau zentrisch innerhalb dieser Schicht liegt (im Falle eines ausgewählten Lichtleiters, der keine besondere Schicht um den Kern aufweist, ist der Lichtleiterkern selbst in den meisten Fällen eine ähnlich genügend gute Bezugsbasis für die Positionierung). Ein abisolierter Lichtleiter ist aber sehr zerbrechlich und deshalb ist es üblich eine mechanische Bezugsbasis für die Positionierung zu schaffen in Form einer Hülse, in deren einem Ende die Kunststoffumhüllung des Lichtleiters eingeführt ist, wobei der Lichtleiterkern innerhalb der Hülse von der Umhüllung entfernt ist und genau axial am anderen Ende der Hülse herausgeführt ist.

Die vorliegende Erfindung beschäftigt sich mit dem Problem eine genaue axiale Lichtleiterkernführung am freien Ende der Hülse zu erhalten. Vor allem mit der Aufgabe ein Verfahren und eine Vorrichtung zu schaffen, bei der eine einmalige genaue Bearbeitung der Vorrichtung erfolgt, die dann für alle in der Vorrichtung zu verarbeitenden Lichtleiterenden als genaue axiale Bezugsbasis für die Positionierung der Lichtleiterkernenden dient.

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Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch die in dem Kennzeichen des Anspruches 1 angegebenen Maßnahmen gelöst.

Dadurch ergibt sich der große Vorteil, daß für die einzelnen zu verwendenden Hülsen für die Lichtleiterendstücke keine allzuhohe Anforderung an die Genauigkeit gestellt werden braucht, da diese Hülsen in der Vorrichtung und/oder in der Aufnahme, die in exakten Abmessungen hergestellt sind, bereits die richtige Lage für die genaue Positionierung des Lichtleiterkerns am freien Ende der Hülse erhalten.

Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen enthalten.

Die Erfindung wird anhand von in den Zeichnungen dargestellten Beispielen beschrieben. In den Zeichnungen zeigt:

Fig. 1 eine Vorrichtung zur Herstellung einer Aufnahme für ein Leiterendstück;

Fig. 2 eine Aufnahme zur Herstellung eines Lichtleiterendstückes in einem bestimmten Herstellungsstadium;

Fig. 3 ein Lichtleiterendstück in einem bestimmten Herstellungsstadium;

Fig. k ein komplettiertes Lichtleiterendstück;

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Pig. 5 eine ähnliche Vorrichtung wie in Fig. 1 dargestellt, mit etwas abgeändertem Aufbau;

Fig. 6 eine ähnliche Vorrichtung, wie in Fig. 1 dargestellt, mit etwas abgeändertem Aufbau;

Fig. 7 ein Lichtleiterendstück in einem bestimmten Herstellungsstadium unter Verwendung einer Vorrichtung nach Fig. 6.

In Fig. 1 ist eine metallische Form oder Vorrichtung zur Herstellung einer elastischen Aufnahme für ein Lichtleiterendstück dargestellt. Diese Form besteht im wesentlichen aus einer Grundplatte 10, einem Stift 11, einem Rohrstück 12 und einem Abschlußstück 13· Eine seichte Vertiefung ist in der Grundplatte 10 einge^v arbeitet, die das eine Ende des Rohrstückes 12 aufnimmt, und weiterhin ist in der Mitte der Grundplatte eine Sacklochbohrung mit kleinerem Durchmesser eingebracht, in der das eine Ende des Stiftes 11 aufgenommen wird. Der freibleibende Raum ist ausgefüllt mit einem bei Raumtemperatur vulkanisierbaren Silikongummi I¹I, der dann die Aufnahme bildet. Das Abschlußstück 13 wird auf das andere Ende des Rohrstückes 12 gepresst wodurch der Gummi 14 zu der endgültigen Form vulkanisiert. Die übliche Behandlungsmethode ist bei einer Temperatur von 120°C eine Stunde lang. Der zu dem Teil I¹I so vulkanisierte Silikongummi wird aus der Form entfernt und wird als Aufnahme 14 verwendet, wie das in den Fig. 2 und 3 dargestellt ist.

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Zuerst wird eine genau zentrierte Bohrung in die Grundplatte 20 der Aufnahme Ik eingebracht. Dies wird bewerkstelligt mit einem Durchstechwerkzeug 21, dessen Stempel so dimensioniert ist, daß er in der Bohrung der Aufnahme Ik geführt wird. Das Werkzeug 21 zum Durchstechen ist in einem nicht dargestellten Teil gehaltert das unter Anwendung einer Drehung gedrückt wird, wodurch die Aufnahme Ik über die lange, schmale Spitze 22 des Werkzeuges 21 geschoben wird. Das Werkzeug 21 zum Durchstechen wird in der Halterung, in der es unter Druck gedreht wird, vorsichtig abgesenkt, bis die Aufnahme Ik gegen ein nicht dargestelltes flaches Bett gedrückt wird, wobei durch eine kleine weitere Absenkung die Spitze 22 durch die Grundplatte 20 der Aufnahme Ik sich drehend gestoßen wird und noch ein kurzes Stück weiter in das flache Bett. Das Werkzeug 21 zum Durchstechen wird dann von der Halterung gelöst und eine subkutane Nadel 2*1 wird an den Spitzen 22 angesetzt und dazu benutzt, um das Werkzeug 21 aus der Aufnahme 1*J zurückzudrücken.

In diesem Stadium wird eine Stahlhülse 30, etwa von 12,5 mm bis 25 mm Länge, in die Bohrung der Aufnahme Ik eingeführt. Die Stahlhülse 30 weist einen inneren und äußeren Durchmesser von l,k mm bzw. 1,8 mm auf. Der Durchmesser der Bohrung ist ein wenig kleiner als der äußere Durchmesser der Hülse 30, so daß nach der Einführung der Hülse 30 in die Bohrung die Hülse 30 von der Aufnahme Ik umspannt wird. Während des

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Verbleibens der subkutanen Nadel 2k in ihrer Stellung innerhalb der Aufnahme Ik₃ wird mittels einer Spritze (nicht dargestellt) Epoxydharz 31 in den kreisförmigen Spalt zwischen der Hülse 30 und der Nadel 2k eingespritzt.

Eine bestimmte Länge der Umhüllung eines Kunststoffumhüllten Lichtleiters 32 wird entfernt, beispielsweise durch eine erhitzte Spule, die aus Widerstandsdraht besteht, und dann das so abisolierte Ende des Lichtleiters 32 in die subkutane Nadel eingeführt, bis die Umhüllung des Lichtleiters 32 zum Anliegen gegen die Nadelspitze kommt. Die Nadel 2k mit dem in diese eingeführten Lichtleiter 32 wird dann zusammen langsam abgesenkt bis die so in die Hülse 30 eingeführte Umhüllung einen sicheren Ab-'stand innerhalb der Hülse 30 erreicht. In diesem Stadium erreicht das Epoxydharz 31 an der Oberfläche einen Punkt des Überlaufens. Als nächstes wird die subkutane Nadel 2k vollständig aus der Aufnahme 14 herausgezogen, es verbleibt dann ein schmaler Streifen kO von Epoxydharz 31 rund um die Umhüllung des Lichtleiters 32 am oberen Rand der Hülse 30, um an dieser Stelle zusätzlich verstärkend zu wirken, wenn das Epoxydharz 31 ausgehärtet ist.

Nach dem Aushärten wird als letztes die Anordnung aus der Aufnahme Ik herausgezogen, irgendwelches übergelaufenes Epoxydharz 31 wird entfernt, und das

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Ende,in dem das abisolierte Stück des Lichtleiters angeordnet ist und in das Endstück ¹M auslauft_Jwird geschliffen und poliert, um einen optischen gut wirksamen Abschluß zu erhalten.

Die Bohrung der Aufnahme 14 braucht nicht tiefer zu sein als die Länge der Hülse 30, aber vorzugsweise ist die Tiefe der Bohrung in der Aufnahme sojbemessen, daß sie das Vier- bis Fünffache des Bohrungsdurchmessers betrügt. Insbesondere, wenn der mit Kunststoff umhüllte Lichtleiter 32 vorher auf eine Trommel gewickelt war, wird es eher notwendig sein das Ende kurvenmSßig anzupassen als dies gerade einzuführen. Dadurch, daß die Kunststoffumhüllung des Lichtleiters 32 tief in die Hülse 30 eintaucht, tendiert das Ende der Umhüllung dazu, gegen die innere Seitenwandung der Hülse 30 gepresst zu werden, was zu einer unnötig scharfen Krümmung in dem abisolierten Lichtleiterende 33 führt und zur Folge hat, daß sich die daraus ergebende innere Spannung den Lichtleiter 33 so aus der Mittellage drückt, daß die Bohrung in der Aufnahme lh aus ihrer mittigen Lage gedrückt wird. Deshalb wird vorzugsweise nur ein kurzes Stück des umhüllten Lichtleiters 32 in die Hülse 30 eingeführt, etwa 1 bis 2 mm der Umhüllung.

Um dies von vornherein auszuschließen ist eine alternative Vorrichtung und ein Verfahren zur Herstellung eines Lichtleiterendes entwickelt worden, das die

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Verwendung eines Durchstechwerkzeuges entbehrlich macht und statt dessen eine abgeänderte Aufnahme 14' verwendet wird, bei der eine Bohrung 72 mit kleinem Durchmesser in der Mittelachse der Basis der Aufnahme 14' vorgesehen ist, die ein wenig kleiner ist als der Durchmesser des abisolierten Lichtleiters 33.

Die Vorrichtung zur Herstellung einer solchen Aufnahme 14' ist in Fig. 5 dargestellt, sie ist im wesentlichen gleich der Vorrichtung wie sie in Fig. dargestellt ist, mit der Ausnahme, daß an der oberen Seite an der Spitze des Stiftes 11' ein wesentlich kleinerer, genau koaxial ausgerichteter zweiter Stift 50 vorgesehen ist, der etwa einen Durchmesser von 65 bis 70/um und eine Länge von 1 mm aufweist. Als Material für den Stift 50 wird üblicherweise Silber-Stahl verwendet.

Dieser zweite,höher liegende Stift 50 ist so fein und zerbrechlich, daß es vorzugsweise nicht ratsam ist, diesen Stift 50 so lang auszubilden, daß er bis zum Abschlußstück 13 reicht. Aus diesem Grund bildet die Bohrung, die nach Entfernen des Stiftes 50 in der Aufnahme 14' vorhanden ist ein Sackloch. Diese Bohrung wird aber durchgehend gemacht, indem man die "Haut" in Verlängerung der Bohrung an der Basis der Aufnahme 14' durchstößt.

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Das abisolierte Lichtleiterende 33 wird dann durch die Bohrung in derBasis der Aufnahme 14' mit Hilfe einer feinen subkutanen Nadel eingefädelt. In diesem Fall wird die subkutane Nadel eingeführt durch die vorhandene Bohrung in der Basis der Aufnahme 14 *. Die weiteren Verfahrensschritte bei der Herstellung eines Lichtleiterendstückes sind diesselben wie jene, die bereits oben zu denFig. 2, 3 und 4 beschrieben worden sind.

Alternativ dazu ist herausgefunden worden, daß es möglich ist, das abisolierte Lichtleiterende 33 direkt in die Bohrung einzuführen. Fine wesentlich größere Länge der Ummantelung muß abisoliert werden als dies vorher notwendig war. Beispielsweise muß die Länge des abisolierten Lichtleiters 33 bedeutend länger sein als die Länge der Hülse 30 und die Länge der Aufnahme 14'. Und zwar deshalb, daß das Epoxydharz 31 nach Einführung des Lichtleiterendes 33 durch die Bohrung in der Basis der Aufnahme 14' eingespritzt werden kann, ohne daß die Öffnung der in der Aufnahme 14' steckenden Hülse 30 versperrt wird durch die Kunststoffumhüllung des Lichtleiters 32. Nachdem das Epoxydharz mit Hilfe einer Spritze in die Hülse 30 eingespritzt worden ist, kann der Lichtleiter 32 leicht tiefer in die Aufnahme 14' (Hülse 30) gezogen werden, indem · man an dem der Basis der Aufnahme 14' gegenüber vorstehenden Ende des abisolierten Lichtleiters 33 zieht. Die Menge von Epoxydharz 31, die in die Hülse 30 gespritzt worden ist, reicht

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anfänglich nicht aus, um die Hülse 30 ganz auszufüllen, aber wenn die Lichtleiterumhüllung 32 durch Ziehen an dem Lichtleiterende 33» wie oben beschrieben, in die Hülse 30 eintritt, wird das Epoxydharz 31 in der Hülse 30 durch die in die Hülse eingeführte Lichtleiterumhüllung 32 verdrängt und dann ist die Hülse 30 randvoll mit Epoxydharz 31 gefüllt.

Vorher wird eine zusätzliche Füllung von Epoxydharz an dem Abschnitt aufgebracht, an dem die in die Hülse 30 eingeführte Lichtleiterumhüllung in die Hülse eintritt, um eine zusätzliche Verstärkung an dieser Stelle zu erreichen. Die weiteren Verfahrensschritte sind nach Aushärtung des Epoxydharzes 31 das Schleifen und Polieren des aus der Aufnahme 1*J' herausgenommenen Lichtleiterendstückes an der Fläche 4l (Fig. 4), um ein fertiges Endstück zu erhalten, wie in Fig. 4 dargestellt.

Eei den beiden oben beschriebenen Beispielen wurden Aufnahmen Ik bzw. 14' verwendet, die mit Bohrungen in ihrer Basis bzw. ihrem Boden versehen sind, die einen kleineren Durchmesser aufweisen als der Außendurchmesser des abisolierten Lichtleiters 33* der durch die Bohrung hindurchgesteckt ist und mit Mitteln, die eine spezielle Sorgfalt oder spezielle Werkzeuge erfordern, um das Einfädeln der Lichtleiter enden 33 zu ermöglichen. Das zweite Ausführungsbeispiel beinhaltet auch das Problem der genauen Anordnung

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eines besonders fein und genau hergestellten Stiftes

Einige dieser Probleme können entschärft oder vermieden werden, indem man eine Konstruktion einer Aufnahme verwendet, die an ihrer Basis bzw. dem Boden eine Bohrung aufweist, die im Durchmesser größer ist, als der Außendurchmesser des abisolierten Lichtleiterendes 33, das durch diese Bohrungen gefädelt wird, aber die symmetrisch um das Lichtleiterende 33 liegt. So eine Aufnahme wird im folgenden unter Bezugnahme auf Fig. 6 beschrieben.

Die Aufnahme 14'', die. in Fig. 6 dargestellt ist, ist in der Ausführung ähnlich den Aufnahmen 14 oder 14', wie oben beschrieben, hergestellt in einer metallischen Vorrichtung.

Die Grundplatte 10'' ist ähnlich ausgeführt wie die vorher beschriebenen Grundplatten 10. Der Stift 11'' ist ähnlich dem Stift 11' indem er mit einem höher liegenden im Durchmesser kleineren Stift 50·' versehen ist, aber bei diesem Ausführungsbeispiel hat der Stift 50'' einen größeren Durchmesser als der Durchmesser des abisolierten Lichtleiters 33, anstelle von einem kleineren Durchmesser. Das Rohr 12 ist, wie auch immer, ersetzt durch eine im wesentlichen zylindrische Struktur 12'' mit parallelen Außen- und

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Innenflächen an der Seite, die zur Grundplatte 10^τι hin liegt. Während aber die äußeren Flächen der Rohr-¹ Struktur 12'· weiterhin geradlinig verlaufen, verläuft die Innenwandung zur Spitze zu in den Partien 60 konisch bzw. kegeistumpfförmig. Durch die Rohrstruktur 12'' ist parallel zur Fläche der Grundplatte 10'' eine kleine Bohrung eingebracht, die einen Stift 61 aufnimmt, der sich über die Schulter des Stiftes 11'' bis zum Anschlag am Stift 50'' erstreckt. Die so ausgebildete Vorrichtung wird mit einem bei Raumtemperatur vulkanisierbaren Silikongummi ausgefüllt, der im abgebundenen (vulkanisierten) Zustand die Form der Aufnahme 14" bildet.

Nach dem Abbinden (Aushärten) wird die Grundplatte 10'' entfernt und auch die Stifte 6l, 11" und 50" aber die Aufnahme I¹I" wird innerhalb der Rohrstruktur 12" belassen. Dann wird eine Druckplatte 70 mittels Schrauben 71 an der Rohrstruktur 12" befestigt. Später werden die Schrauben 71 angezogen, um mittels dem auf die Druckplatte 70 axial ausgeübten Druck die Aufnahme 14" in die Rohrstruktur 12" zu pressen, der sich durch die konische oder kegelstumpfförmige Ausbildung des Innenraumes in einen radial wirkenden Druck umwandelt, was zur Folge hat, daß der Durchmesser der Bohrung 72 in der Aufnahme 14'' schrumpft.

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Durch eine öffnung in der Druckplatte 70 wird eine Hülse 30 soweit eingeführt, daß sie an der durch den Stift II'¹ gebildeten Schulter innerhalb der Aufnahme 1*1'' anschlägt. Dann wird das abisolierte Ende 33 des kunststoffumhüllten Lichtleiters 32 durch die in der öffnung der Druckplatte 70 steckende Hülse 30 und durch die Bohrung 72 in der Aufnahme 14 ^!1 gesteckt. Dann wird Epoxydharz 31 in das Innere der Hülse 30 über eine subkutane Nadel 74 gespritzt, die in die Bohrung eingeführt worden ist, in der vorher bei der Herstellung der Aufnahme 14" der Stift I¹I¹¹ steckte.Wenn der Innenraum der Hülse 30 mit Epoxydharz gefüllt ist, wird die Nadel 74 zurückgezogen; die Schrauben 71 werden angezogen, um zu erreichen, daß sich die Innenwandung der Bohrung 72 an das abisolierte Ende 33 des Lichtleiters 32 anlegt, und dann härtet das im Innenraum der Hülse 30 befindliche Epoxydharz 31 aus.

Nach dem Aushärten des Epoxydharzes 31 wird die Anordnung in der Hülse 30 aus der Aufnahme I¹J' ' entfernt und deren Ende (41) geschliffen und poliert, um ein fertiges Endstück des Lichtleiters zu erhalten, wie in Fig. 4 beschrieben.

Es muß bemerkt werden, daß mit jeder der oben beschriebenen Methoden zur Herstellung von Lichtleiterendstücken die Konzentrizität des Lichtleiterendes innerhalb der Hülse 30 nicht dadurch erreicht wird, daß die einzelnen Hülsen maschinell mit genau konzentrischen Flächen bearbeitet werden, sondern dadurch, daß

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die genaue konzentrische Bearbeitung der Flächen bei den Vorrichtungen erfolgt, z.B. bei dem Durchstechwerkzeug im Falle des ersten Ausführungsbeispieles, bei der genau konzentrischen Anordnung der Stifte innerhalb der Vorrichtung nach dem zweiten und dritten Ausführungsbeispiel. In jedem Fall ist es beispielsweise nur erforderlich einige Aufnahmen 14, 14' oder 14'^f herzustellen, die eines der angegebenen Ausführungsbeispiele verwenden und jede dieser Aufnahmen kann wiederverwendet werden, um eine entsprechende Anzahl von Lichtleiterendstücken herzustellen.

Weiterhin muß noch festgestellt werden, daß obgleich die Konzentrizität erreicht wird durch maschinelle Bearbeitung die maschinell hergestellten Durchmesser der Teile nicht kritisch sind wegen der Elastizität des Materials der Aufnahme.

3 Ansprüche

4 Bl. Zeichnungen

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Bezugszeichenliste

englisch

deutsch

10	base	70981	Grundplatte
10"	base	Grundplatte
11	pin	Stift
11*	pin	Stift
11"	pin	Stift
12	tube	Rohrstock
12"	cylindrical structure	Rohrstruktur
13	lid	Abschlußstück
14	jig	Aufnahme
litt	j iß	Aufnahme
IM"	jig	Aufnahme
20	base	Basisteil
21	tool	Werkzeug
22	point	Spitze
24	needle	Nadel
30	ferrule	Hülse
31	epoxy resin	Epoxydharz
32	optical fibre	Lichtleiter
33	end	Ende
ifO	fillet	Streifen aus Füllmaterial
Hl	end	Endstück
50	pin	Stift
50"	pin	Stift
60	portion	Partie
61	pin	Stift
70	pressure plate	Druckplatte
71	screw	Schraube
72	hole	Bohrung
72	needle	Nadel
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Claims

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Ansprüche

Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von isolierten Lichtleiterendstücken, die mit einer hohlen zylindrischen Hülse versehen sind, durch die der Lichtleiter geführt ist, wobei die Umhüllung innerhalb der Hülse begrenzt wird und in der Hülse der Lichtleiter mit dem abisolierten Ende mittelachsig zu liegen kommt, dadurch gekennzeichnet, daß die Hülse (30) mit dem darin angeordneten Lichtleiter (32) in einer runden, symmetrischen elastomeren Aufnahme (IM, IM¹, IM'¹) aufgenommen wird, und zur Festlegung des Lichtleiters (32) innerhalb der Hülse (30) durch Ausfüllen mit einem aushärtenden Epoxydharz (3D ausgefüllt wird, wobei die Aufnahme eine kleinere axiale ^Bohrung aufweist, in der das abisolierte Ende (33) eines Lichtleiters (32) zu liegen kommt und eine größere axiale Bohrung aufweist, in der die Hülse (30) gehalten wird, wobei die Hülse (30) und das abisolierte Ende (3) des Lichtleiters (32) jeweils durch die Innenwandung der entsprechenden Bohrung gehalten wird, entweder durch Abstimmung des Bohrungsdurchmessers auf den zu haltenden Teil oder durch die Anwendung von axialem Druck auf die Aufnahme, bei dem innerhalb der Vorrichtung (12^fl) eine im Durchmesser größere Bohrung zusammenschrumpft.
2. Verfahren und Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch ge kennzeichnet, daß das abisolierte Ende (33) des Lichtleiters (32) durch die kleinere Bohrung mit Hilfe einer subkutanen Röhre geführt wird, die vorzugsweise

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durch die kleinere Bohrung gesteckt wird und daß die subkutane Röhre, vor der Aushärtung des Epoxydharzes (31) innerhalb der Hülse (31) entfernt wird.
3. Verfahren und Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die kleinere axiale Bohrung mittels eines Durchstechwerkzeuges hergestellt ist, das entlang der größeren
axialen Bohrung innerhalb der Aufnahme geführt wird.

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