DE2510510A1 - RELEASEABLE COMPOSITE MADE OF POLYMER MATERIALS FOR INSULATED ELECTRIC CONDUCTORS - Google Patents
RELEASEABLE COMPOSITE MADE OF POLYMER MATERIALS FOR INSULATED ELECTRIC CONDUCTORSInfo
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Description
Abziehbarer Verbundstoff aus polymeren Materialien für isolierte elektrische LeiterPeelable composite of polymeric materials for insulated electrical conductors
Eine übliche Konstruktionsart für elektrische Drähte oder Kabel, die für mittlere bis hohe Spannungen, z. B. etwa 15 bis 69 kV, ebenso wie für andere Arten elektrischer Anwendungen vorgesehen sind, umfaßt Kombinationen einer oder mehrerer isolierender und halbleitender Schichten. In einer typischen Kabelstruktur kann z. B. der metallische Leiter mit einer organischen polymeren Isolation, wie einem athylenhaltigen vernetzten Polyme^ versehen werden, sowie mit einem darüberliegenden Körper aus halb-A common type of construction for electrical wires or cables suitable for medium to high voltages, e.g. B. about 15 to 69 kV, as are intended for other types of electrical applications, includes combinations of one or more insulating and semiconducting layers. In a typical cable structure, e.g. B. the metallic conductor with an organic polymer Insulation, such as a crosslinked polymer containing ethylene, as well as an overlying body made of semi-
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leitendem Material, der ein organisches polymeres Material umfaßt, das durch Einarbeiten von elektrische Leitfähigkeit verleihenden Mitteln oder Füllstoffen, wie Ruß, elektrisch leitend gemacht wurde. Obwohl diese Kabelkonstruktionen in gewissen Elementen variieren können und sie häufig Zwischenkomponenten enthalten, die zwischen dem metallischen Leiter und dem Häuptkörper der dielektrischen Isolation angeordnet sind, wie eine Schicht aus einem trennenden Band und/oder einer inneren Schicht aus halbleitendem Material oder die gesamte Kabelbaueinheit innerhalb einer bedeckenden Umhüllung eingeschlossen sein kann, weisen doch alle solche Kabelkonstruktionen üblicherweise mindestens einen Körper aus dielektrischer Hauptisolation auf, welche den Leiter umgibt und einen darüberliegenden Körper aus halbleitendem Material, der in physischem Kontakt mit der Isolation steht. Diese Anordnung einer Isolationsschicht mit einer darüber gelegten Schicht aus halbleitendem Material weist jedoch einige Nachteile auf.conductive material comprising an organic polymeric material, that by incorporating agents or fillers that impart electrical conductivity, such as carbon black, making it electrically conductive have been done. Although these cable constructions can vary in certain elements and they are often intermediate components included between the metallic conductor and the main body the dielectric insulation are arranged, such as a layer of a separating tape and / or an inner layer made of semiconducting material or the entire cable assembly can be enclosed within a covering sheath, all such cable constructions usually have at least one body made of dielectric main insulation, which surrounds the conductor and an overlying body of semiconducting material which is in physical contact with the insulation stands. However, this arrangement of an insulation layer with a layer of semiconducting material placed over it has some disadvantages.
Um z. B. das Auftreten von Ionisation oder Koronabildung, die von inneren Hohlräumen oder Taschen innerhalb der Kabelkonstruktion herrühren, und damit den folgenden Durchschlag der Isolation zu vermeiden, ist es erforderlieh, die Anwesenheit oder das mögliche Auftreten irgendwelcher freier Räume oder Hohlräume in oder von der Grenzfläche zwischen den sich berührenden Oberflächen des Körpers aus der Isolation und des Körpers aus dem halbleitenden Material herrührend,.zu eliminieren. Die US-PS 3 51^l 228 und 3 o77 349 befassen sich mit diesem Problem der Zwischenhohlräume an der Grenzfläche zwischen der Isolation und dem halbleitendem Material durch Anwenden einer Wärmebehandlung auf das zusammengesetzte Produkt, um ein dichtes Aufschrumpfen der halbleitenden Materialien um die Isolation herum zu bewirken. In der US-PS 3 259 688 ist eine andere Lösung dieses Problems vorgeschlagen, die eine bestimmte Konstruktion und eine Bestrahlungsbehandlung umfaßt.To z. B. the occurrence of ionization or corona formation originating from internal voids or pockets within the cable structure, and thus to avoid the subsequent breakdown of the insulation, it is necessary to determine the presence or possible occurrence of any free spaces or voids in or from the interface between the contacting surfaces of the body from the insulation and the body from the semiconducting material, to eliminate. The US-PS 3 5 1 ^ l 228 and 3 o77 349 deal with this problem of interstitial voids at the interface between the insulation and the semiconducting material by applying a heat treatment to the composite product to a tight shrink-fitting of the semiconducting materials to the isolation effect around. Another solution to this problem is proposed in U.S. Patent No. 3,259,688 which involves design and radiation treatment.
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Weiter können die Isolationsschicht und die darüberliegende halbleitende Schicht für ein elektrisches Kabel gleichzeitig um den Draht oder Metalleiter herum gebildet werden, indem man ein kontinuierliches gleichzeitiges Strangpreß-Verfahren mit einem Extruder anwendet, wie in der US-PS 3 646 248 beschrieben; oder man kann diese Schichten nacheinander aufbringen, indem man sogenannte Tandemextruder verwendet, wie sie in der US-PS 3 569 610 beschrieben sind, und beide Schichten können danach gleichzeitig in einem einzigen Arbeitsgang und einer Einheit gehärtet werden, um die Herstellungsstufen und Apparaturen dafür minimal zu halten. Das gleichzeitige Härten beider Schichten zusammen oder selbst das Härten einer Schicht allein, während sie an die andere Schicht angrenzend angeordnet ist, kann zur offensichtlichen Bildung von vernetzenden Brückenbindungen über die Grenzfläche zwischen den aneinanderstoßenden Oberflächen beider Phasen führen, wie in den US-PS 3 569 610 und 3 792 192 erwähnt. Das Auftreten solcher vernetzender Brückenbindungen an der Grenzfläche zwischen den Oberflächen der Phasen kann ihre nachfolgende Trennung sehr erschweren, z. B. während des Entfernens eines Teilstückes des Körpers aus halbleitendem Material von der Isolation durch Abziehen, wenn man Spleißstellen oder Endverbindungen herstellen will.Further, the insulating layer and the overlying semiconducting layer for an electrical cable can be formed simultaneously around the wire or metal conductor using a continuous simultaneous extrusion process with an extruder as described in U.S. Patent 3,646,248 ; or these layers can be applied one after the other using so-called tandem extruders, as described in US Pat. No. 3,569,610, and both layers can then be cured simultaneously in a single operation and unit to minimize manufacturing steps and equipment to keep. Curing both layers together at the same time, or even curing one layer alone while it is contiguous with the other layer, can result in the apparent formation of crosslinking bridges across the interface between the abutting surfaces of both phases, as in U.S. Patent 3,569 610 and 3 792 192 mentioned. The occurrence of such crosslinking bridge bonds at the interface between the surfaces of the phases can make their subsequent separation very difficult, e.g. B. during the removal of a portion of the body of semiconducting material from the insulation by peeling off, if one wants to make splices or end connections.
Die Trennung dieser Schichten erfordert häufig die Anwendung großer Kraft und nach dem Abstreifen oder Abziehen bleibt häufig ein beträchtlicher Rest des halbleitenden Materials fest haftend an der anderen Oberfläche oder der Isolation zurück. Wie bekannt, ist es beim Spleißen und Behandeln von Kabelenden erforderlich, daß das halbleitende Material von dem Endabschnitt des Kabelende sauber abgezogen oder vollständig entfernt wird ohne irgendeine Beschädigung oder einen Materialverlust an die darunterliegende Oberfläche der Isolation und demgemäß kann die Trennung dieser Phasen eine beträchtliche Menge zusätzlicher Arbeitszeit und Kosten erfordern, wenn das halbleitende Material durch Abziehen schwierig zu entfernen ist und/oder ein Rest davon fest haftend an der Oberfläche der Isolation zurückgehalten wird. EineThe separation of these layers often requires the application of great force and often remains after stripping or peeling off a considerable amount of the semiconducting material is firmly adhered to the other surface or insulation. As known, When splicing and treating cable ends, it is necessary that the semiconducting material be removed from the end portion of the cable end is peeled off cleanly or completely removed without any damage or loss of material to the underlying Surface of the insulation and, accordingly, the separation of these phases can take a considerable amount of additional labor and require cost if the semiconducting material is peeled off is difficult to remove and / or a remnant thereof is firmly adhered to the surface of the insulation. One
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Lösung für die Schwierigkeiten dieses Aspektes solcher Kabelkonstruktionen ist Gegenstand der US-PS 3 684 821.Solution to the difficulties of this aspect of such cable constructions is the subject of U.S. Patent 3,684,821.
Andere US-PS, die sich mit dem vorgenannten Problem befassen, sind die folgenden: US-PS 3 64 3 004 bezieht sich auf eine Kabelkonstruktion, in der die halbleitende Schicht zwar an der isolierenden Schicht haftet, nicht aber mit dieser verbunden ist^ die US-PS 3 787 255 lehrt das Anbringen von Sulfonatgruppen an der Oberfläche der Polyolefinisolation, um das Wandern des Härtungsmittels aus der halbeitenden Schicht über die Grenzfläche zur Isolation zu hindern, und damit als Ergebnis deren festes Verbinden; die US-PS 3 793 W schließlich schlägt eine halbleitende Zusammensetzung vor, die eine neue Mischung von Äthylenpropylen-Kautschuk und chlorhaltigen Polymeren umfaßt, die ein kontrolliertes Verbinden beim Härten mit der darunter liegenden Isolation aus äthylenhaltigem Polymer bewirkt.Other U.S. Patents dealing with the aforementioned problem are as follows: U.S. Pat. No. 3,643,004 relates to a cable construction, in which the semiconducting layer adheres to the insulating layer, but is not connected to it ^ U.S. Patent 3,787,255 teaches the attachment of sulfonate groups the surface of the polyolefin insulation to prevent the curing agent from migrating from the semi-working layer across the interface to prevent isolation, and thus as a result of their tight connection; Finally, U.S. Patent No. 3,793 W suggests a semiconducting composition which is a novel blend of ethylene propylene rubber and chlorine-containing polymers that bind in a controlled manner upon curing with the underlying Insulation made of ethylene-containing polymer.
Die vorliegende Erfindung umfaßt eine Kombination spezifischer organischer Polymerer, die mit Härtungsstufen verbunden werden, wobei eine elastomere Mischung, die einen Körper aus halbleitendem Material umfassen kann, haftend mit einer damit in Berührung stehenden Oberfläche eines Körpers aus einem Äthylenpropylen-Copolymer, dessen Äthylengehalt nicht mehr als etwa 50 Gew.-% des Copolymers ausmacht, was ein übliches Material für dielektrische Isolationen ist, verbunden werden kann. Die Materialien und die Härtungsstufen nach der vorliegenden Erfindung schaffen eine im wesentlichen kontinuierliche und sichere Verbindung ihrer berührenden Oberflächen, die sich über ihre gemeinsame Grenzfläche erstreckt und dabei wirksam das Auftreten von Zwischenhohlräumen vermeidet, während gleichzeitig zwischen den Phasen eine Grenzflächenverbindung geschaffen wird, die leicht mit relativ geringer Zugkraft getrennt werden kann, wobei sich die Bestandteile voneinander mit sauberen Oberflächen und frei von irgendeinem Rückstand des anderen Bestandteiles trennen.The present invention comprises a combination of specific organic polymers, which are associated with curing steps, wherein an elastomeric mixture, which may comprise a body of semiconducting material, adhered to a contacting surface of a body of an ethylene-propylene copolymer, the ethylene content of which is no longer than about 50 wt -.% of the copolymer constitutes, which is a common material for dielectric insulation, can be connected. The materials and cure steps of the present invention provide a substantially continuous and secure bond between their contacting surfaces that extends across their common interface, effectively avoiding the occurrence of interstitial voids, while at the same time creating an interfacial bond between the phases that is easy with can be separated with relatively little tensile force, the components separating from one another with clean surfaces and free of any residue from the other component.
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Die Erfindung schließt die Kombination eines ersten Körpers aus einem Äthylenpropylen-Copolymer mit etwa gleichen Gew.-Teilen copolymerisierten Äthylens und Propylens ein, der haftend mit einem zweiten Körper verbunden ist, der zusammengesetzt ist aus einem elastomeren Gemisch eines geringeren Anteiles aus Äthylen-Propylen-Kautschuk, vermischt mit einem Hauptanteil aus chlorsulfoniertem Polyäthylen, wobei der zweite Körper aus elastomeren Gemisch sich in einem ungehärteten Zustand befindet und auf den ersten Körper aus Copolymer in einem gehärteten Zustand aufgebracht wird, wobei der ungehärtete zweite Körper aus elastomerem Gemisch gehärtet wird, während eine Oberfläche davon sich in physischem Kontakt mit einer Oberfläche des gehärteten ersten Körpers aus Copolymer befindet.The invention includes the combination of a first body of an ethylene propylene copolymer in approximately equal parts by weight copolymerized ethylene and propylene adhesively bonded to a second body composed of an elastomeric mixture of a smaller proportion of ethylene-propylene rubber, mixed with a major part of chlorosulfonated polyethylene, the second body made of elastomer Mixture is in an uncured state and on the first body of copolymer in a cured state is applied, wherein the uncured second body made of elastomer Mixture is cured while a surface thereof is in physical contact with a surface of the cured first body made of copolymer is located.
Die Zusammensetzungen und die Eigenschaften dieser Kombination sind einzigartig geeignet und vorteilhaft für die Anwendung in der Konstruktion von elektrischen Drähten und Kabeln in der Form eines Verbundkörpers einer Isolation aus Äthylenpropylen-Copolymer oder -Terpolymer mit einem leicht und sauber abziehbaren halbleitenden Material, das über der Isolation angeordnet ist, wenn das polymere Material, das das elastomere Gemisch umfaßt, in geeigneter Weise elektrisch leitend gemacht wird durch zureichendes Füllen mit einem typischen, elektrische;.Leitfähigkeit verleihenden Mittel oder Füllstoff, wie darin dispergiertem Ruß oder anderem elektrisch leitendem, festkörperteilchenförmigem Material, wie Siliziumkarbid» Eisen, Aluminium und ähnlichem in solchen Mengen, daß der gewünschte Grad der Leitfähigkeit verliehen wird.The compositions and properties of this combination are uniquely suitable and advantageous for use in the construction of electrical wires and cables in the form of a composite of ethylene propylene copolymer insulation or terpolymer with an easily and cleanly peelable semiconducting material placed over the insulation is when the polymeric material comprising the elastomeric mixture is suitably rendered electrically conductive by Sufficient filling with a typical, electrical; conductivity imparting agent or filler such as carbon black or other electrically conductive, solid particulate matter dispersed therein Material such as silicon carbide »iron, aluminum and the like in such amounts that the desired degree of conductivity is awarded.
Die vorliegende Erfindung schafft polymere Materialien, die einander berührend mit ihren Grenzoberflächen haftend miteinander verbunden werden können, und so die Anwesenheit oder jegliches Auftreten von Zwisehenhohlräumen dazwischen eliminieren und die danach durch Anwendung einer geringen Zugkraft voneinander getrennt werden können, wobei die Grenzflächen der Körper sich sauber und frei von irgendwelchem anhaftendem Restmaterial voneinander trennen.The present invention provides polymeric materials which are in contact with one another with their interfaces adhering to one another thus eliminating the presence or any occurrence of interstitial voids therebetween and which can then be separated from one another by applying a slight tensile force, the interfaces being the body separate from each other cleanly and free of any adhering residual material.
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Die vorliegende Erfindung schafft auch elektrische Leiter oder Drähte, sowie ein Verfahren zu deren Herstellung, deren Bedeckungen eine Kombination von Körpern aus organischen polymeren Materialien einschließen, die eine erste Isolationsschicht umfassen mit einer Oberfläche, die haftend mit einer Oberfläche aus einer zweiten Schicht verbunden ist, die irgendeine geeignete Dicke bis zu weniger als 1 mm haben kann und wobei die zweite Schicht des polymeren Materials leicht und sauber von der ersten Schicht der Isolation abtrennbar 1st mit geringem Kraftaufwand von vorzugsweise etwa 1 bis etwa 9 kg (entsprechend 2 bis 18 US-Pfund) Zugkraft für einen etwa 13 mm (entsprechend 1/2 Zoll) breiten Streifen des Materials, wobei die getrennten Oberflächen unbeschädigt sauber und frei von irgendwelchen Resten bleiben.The present invention also provides electrical conductors or wires and a method for their manufacture, their coverings include a combination of bodies of organic polymeric materials that form a first layer of insulation include having a surface adhesively bonded to a surface of a second layer of any suitable Thickness can be up to less than 1 mm and the second layer of polymeric material being easily and cleanly of The first layer of insulation can be separated with little effort of preferably about 1 to about 9 kg (corresponding to 2 to 18 pounds) pulling force on an approximately 13 mm (1/2 inch) wide strip of the material, with the separated Surfaces remain undamaged, clean and free of any residues.
Und weiter schafft die Erfindung auch einen elektrischen Draht oder ein elektrisches Kabel, sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung, wobei Draht oder Kabel eine Vielschicht-Bedeckung über einem metallischen Leiter aufweisen, wobei die Bedeckung eine Kombination gehärterter polymerer Materialien umfaßt, die aus einer Isolation und einer darüberliegenden halbleitenden Abschirmung bestehen, die frei ist von Zwischenhohlräumen oder Räumen an der Grenzfläche der genannten Materialien und wobei das Material der halbleitenden Abschirmung einen polymeren Träger oder eine Matrix für ein besonderes leitendes Füllstoffmaterial umfaßt, das darin dispergiert ist und das von der darunterliegenden Isolation mit wenig Anstrengung oder Zugkraft abgezogen oder abgestreift werden kann und es sich von der Oberfläche der Isolation sauber abtrennt und diese unbeschädigt und ohne daran haftendes Material zurückläßt.And further the invention also provides an electrical wire or an electrical cable, as well as a method for the production thereof, wherein wire or cable have a multilayer covering over a metallic conductor, the covering being a Combination of hardened polymeric materials comprised of an insulation and an overlying semiconducting shield exist, which is free of interstices or spaces at the interface of the materials mentioned and wherein the material of the semiconducting shielding is a polymeric carrier or a matrix for a particular conductive filler material which is dispersed therein and which is stripped from the underlying insulation with little effort or pulling force or can be stripped off and it separates itself cleanly from the surface of the insulation and this undamaged and without leaves adhering material behind.
Weiter schafft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum Verbinden aneinandergrenzender polymerer Materialien, bei dem die aneinandergrenzenden Oberflächen haftend so miteinander verbunden sind, daß.die Anwesenheit oder das Auftreten von Zwischenhohlräumen dazwischen vermieden ist, und die durch AnwendungThe present invention also provides a method of joining adjoining polymeric materials in which the adjoining surfaces are adhesively bonded to one another are that.the presence or occurrence of interstices between is avoided and that by application
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einer geringen Zugkraft voneinander getrennt werden können, wobei die aneinanderstoßenden Grenzflächen der Körper sich sauber und frei von irgendwelchem Restmaterial trennen.A low tensile force can be separated from each other, whereby the abutting interfaces of the bodies become clean and separate them free of any residual material.
Die Erfindung wird nachfolgend in bezug auf ihr Hauptanwendungsgebiet beschrieben, die Konstruktion eines elektrischen Drahtes oder Kabels, obwohl auch andere Anwendungsbereiche möglich sind.The invention is described below in relation to its main field of application described the construction of an electrical wire or cable, although other uses are possible.
Die Erfindung besteht spezifisch aus einer neuen Kombination gegebener polymerer Materialien oder kombinierter Körper, die aus diesen Materialien bestehen, die mit einer Stufenfolge des Härtens und Kombinierens solcher polymerer Materialien vereinigt werden, um sie haftend miteinander zu verbinden, wobei an ihren gegenseitig aneinanderstoßenden Oberflächen die einzigartigen Grenzflächeneigenschaften auftreten.The invention specifically consists of a new combination of given polymeric materials or combined bodies, the consist of these materials combined with a series of stages of curing and combining such polymeric materials in order to bond them together, with the unique Interface properties occur.
Die polymeren Materialien für die vorliegende Erfindung umfassen für die eine Phase einen Körper aus einem Copolymer oder Terpolymer aus Äthylen und Propylen mit einem Äthylengehalt von nicht mehr als etwa 50 Gew.-% des polymerisierten Materials und sie umfassen vorzugsweise Copolymere, die etwa gleiche Gew.-Teile von Äthylen und Propylen enthalten und für die andere Phase umf fassen sie ein elastomeres Gemisch aus etwa 20 bis 40 Gew.-Teilen eines Copolymers oder Terpolymers aus Äthylen und Propylen, vermischt mit etwa 60 bis 80 Gew.-Teilen chlorsulfonierten Polyäthylens. Für die Zwecke der vorliegenden Beschreibung und der Ansprüche soll die Bezeichnung Copolymere von Äthylen und Propylen auch die Terpolymeren der beiden Monomeren Äthylen und Propylen mit umfassen.The polymeric materials for the present invention include, for the one phase has a body made of a copolymer or terpolymer of ethylene and propylene having an ethylene content of not more than about 50 wt -.% Of the polymerized material and include preferably copolymers containing about the same wt. - Contain parts of ethylene and propylene and for the other phase they comprise an elastomeric mixture of about 20 to 40 parts by weight of a copolymer or terpolymer of ethylene and propylene, mixed with about 60 to 80 parts by weight of chlorosulfonated polyethylene. For the purposes of the present description and the claims, the term copolymers of ethylene and propylene is also intended to include the terpolymers of the two monomers ethylene and propylene.
Die Terpolymeren von Äthylen und Propylen, die im Rahmen der vorliegenden Erfindung brauchbar sind, schließen käuflich erhältliche Kautschuke ein, die durch Polymerisation von Äthylen und Propylen zusammen mit geringen Anteilen von Dienen, wie Äthyldiennorbornen, Dicyclopentadien oder 1,4-Hexadien oder deren Kombinationen hergestellt wurden. Die Terpolymeren vonThe terpolymers of ethylene and propylene useful in the present invention include commercially available ones Rubbers made by polymerizing ethylene and propylene together with small amounts of dienes, such as Ethyldiene norbornene, dicyclopentadiene or 1,4-hexadiene or combinations of which were made. The terpolymers of
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Äthylen und Propylen mit Dienen gestatten bekanntlich einen weiteren Rahmen für die Auswahl der Härtungssysteme im Vergleich zu den Copolymeren nur aus Äthylen und Propylen. Spezifisch erfordern die Copolymeren einen freie Radikale-Mechanismus, wie er durch eine Peroxid-Verbindung geschaffen wird, während die ungesättigte Phase der Terpoiymeren das Härten mit einem konventionellen Schwefel-Beschleuniger-Härtungssystem gestattet, aber auch mit einem Peroxid freie Radikale-System.It is known that ethylene and propylene with dienes allow a further framework for the selection of the curing systems in comparison to the copolymers of ethylene and propylene only. Specifically, the copolymers require a free radical mechanism like him is created by a peroxide compound, while the unsaturated phase of the Terpoiymeren the hardening with a conventional one Sulfur accelerator curing system allowed, but also with a peroxide free radical system.
Ein wesentlicher Aspekt der vorliegenden Erfindung ist das Härten das zwar durch übliche Mittel, wie Härtungsmittel}erfolgt, aber in einer besonderen Stufenfolge, und zwar variiert der ersten Phase oder des ersten Körpers, des Copolymers aus Äthylen und Propylen vor dem physischen Verbinden der ersten und zweiten Phase und dann der zweiten Phase oder des zweiten Körpers aus Elastomergemisch, während sich das letztere in physischem Kontakt mit der vorher gehärteten ersten Phase befindet. Die Härtungsund Verbindungsstufenfolge, die zum Erzielen der Vorteile der vorliegenden Erfindung erforderlich ist, umfaßt das Aufbringen des Körpers oder der Masse aus elastomerem Gemisch in ungehärtetem Zustand auf den Körper oder die Masse des Copolymers aus Äthylen und Propylen in gehärtetem Zustand und danach das Härten des Körpers ©der der Masse aus elastomerem Gemisch, während eine Oberfläche davon sich in angrenzendem physischem Kontakt mit einer Oberfläche des gehärteten Copolymers aus Äthylen und Propylen befindet. Diese Reihenfolge des Härtens und Verbindens der entsprechenden polymeren Komponenten ist erforderlich, um die Bildung einer festen Verbindung über die Grenzfläche der polymeren Komponenten zu verhindern, die nur getrennt werden könnte unter Anwendung sehr hoher Zugkräfte und die sich nicht sauber trennen ließen, unter Zurücklassung jeder Phase beziehungsweise jedes Körpers frei von einem Rest des anderen.An essential aspect of the present invention, the curing which occurs through conventional means such as hardeners}, but in a particular sequence of steps, namely the first phase or of the first body, the copolymer of ethylene and propylene varies before physical connection of the first and second phase and then the second phase or the second body of elastomer mixture while the latter is in physical contact with the previously cured first phase. The cure and bonding step sequence required to achieve the benefits of the present invention comprises applying the body or mass of elastomeric mixture in the uncured state to the body or mass of copolymer of ethylene and propylene in the cured state and then curing the body © that of the mass of elastomeric mixture, one surface of which is in adjacent physical contact with a surface of the cured copolymer of ethylene and propylene. This sequence of curing and bonding the respective polymeric components is necessary to prevent the formation of a tight bond across the interface of the polymeric components which could only be separated using very high tensile forces and which could not be separated cleanly, leaving each phase behind or each body free from a remnant of the other.
Die organischen polymeren Materialien Jeder Phase der Kombination der vorliegenden Erfindung, sowohl das Äthylenpropylen-Copolymer als auch das elastomere Gemisch, werden typischerweiseThe Organic Polymeric Materials Each phase of the combination of the present invention, both the ethylene propylene copolymer as well as the elastomeric blend, are typically
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zu einem im wesentlichen hitzegehärteten Zustand durch Vernetzen mit einem freie Radikale bildenden Peroxid gemäß den üblichen Verfahren, wie sie in den US-PS 2 888 k2k und 3 079 370 und dem nachfolgenden relevanten Stand der Technik beschrieben sind, gehärtet. Es können jedoch auch andere Härtungssysteme oder -mittel, wie sie auf diesem Gebiete bekannt oder durch Polymer-Hersteller oder -Lieferer vorbeschrieben sind, angewendet werden, wie den Einsatz von Systemen auf Schwefel-Spindlage bei Terpolymeren aus Äthylen und Propylen.cured to a substantially thermoset state by crosslinking with a free radical forming peroxide in accordance with conventional procedures described in U.S. Patents 2,888 k2k and 3,079,370 and the related art below. However, other curing systems or agents, such as those known in this field or as previously described by polymer manufacturers or suppliers, can be used, such as the use of systems on a sulfur spindle layer for terpolymers of ethylene and propylene.
Für die Verwendung in elektrischen Anwendungen, wie als halbleitende Komponente in einem Kabel für mittlere bis hohe Spannung, können die elastomeren Gemische leicht bis zu irgendeinem geeigneten Grad elektrisch leitend gemacht werden, indem man in sie eine geeignete Menge eines elektrische Leitfähigkeit verleihenden Mittels einarbeitet, wie etwa 15 bis etwa 75 Gew,-Teile Ruß oder Metallteilchen, bezogen auf die polymeren Bestandteile, wie dies üblichen Praktiken entspricht. Ist es in irgendeiner Weise elektrisch leitend gemacht worden unter Verwendung einer geeigneten Menge eines geeigneten Materials, das darin dispergiert wurde, dann kann das elastomere Gemisch die erforderlichen elektrischen Funktionen eines halbleitenden Materials in einem elektrischen Kabel erfüllen und wenn das Gemisch dann mit einer A'thylenpropylen-Copolymer-Isolation kombiniert und gemäß der Stufenfolge der vorliegenden Erfindung gehärtet wird, dann ergibt die Kombination die einzigartigen Grenzflächeneigenschaften, die wirksam das Auftreten von Zwischenhohlräumen zwischen den Grenzflächen der Isolation des halbleitenden Materials verhindern und auch ein leichtes und sauberes Trennen des halbleitenden Materials von der Isolation ermöglichen.For use in electrical applications such as semiconducting Component in a medium to high tension cable, the elastomeric blends can easily be up to any suitable Degrees of electrical conductivity can be made by adding an appropriate amount of an electrical conductivity to them Means incorporated, such as about 15 to about 75 parts by weight Carbon black or metal particles, based on the polymeric components, as is common practice. Is it in made electrically conductive in any way using an appropriate amount of a suitable material which Was dispersed therein, then the elastomeric mixture can have the necessary electrical functions of a semiconducting Materials in an electrical cable meet and if the mixture then with an ethylene propylene copolymer insulation is combined and cured according to the sequence of steps of the present invention, then the combination gives the unique ones Interface properties that effectively prevent the occurrence of interstices between the interfaces of the insulation Prevent semiconducting material and also an easy and clean separation of the semiconducting material from the insulation enable.
In der beigefügten Zeichnung zeigen dieIn the accompanying drawing show the
Figur 1 eine perspektivische Ansicht eines Teiles eines isolierten Leiters mit einer halbleitenden Abschirmung darauf undFigure 1 is a perspective view of part of an isolated Conductor with a semiconducting shield on it and
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Figur 2 einen Querschnitt der Isolation und der darüberliegenden halbleitenden Schicht über einen Teil des metallischen Leiters.Figure 2 shows a cross section of the insulation and the overlying semiconducting layer over part of the metallic Head.
Die Figur 1 gibt eine perspektivische Ansicht eines typischen Kabels für Anwendung bei mittlerer bis hoher Spannung wieder, für die die Erfindung besonders anwendbar und vorteilhaft ist. In Figur 1 ist ein kurzes Teilstück eines solchen Kabels mit Isolation und halbleitender Schicht dargestellt, während Figur 2 einen Längsschnitt eines solchen Leiters zeigt. Das Gesamtkabel 10 umfaßt einen Metalleiter 12, einen relativ dicken ersten Körper aus dielektrischer Isolation 14, welche den Leiter umgibt und auf der Isolation ist dann ein zweiter Körper oder eine Schicht aus halbleitendem Material 16 angeordnet. Gemäß bekannten Kabelkonstruktionen können in die Kabelstruktur auch andere Bestandteile eingeschlossen werden. So können z. B. zwischen dem Metallleiter 12 und der Hauptisolation I1J ein Trennpapier oder Band oder eine halbleitende Schicht angeordnet werden, wie in den vorgenannten US-PS 3 259 688 und 3 684 821 gezeigt und die vor-Figure 1 is a perspective view of a typical medium to high voltage cable for which the invention is particularly applicable and advantageous. FIG. 1 shows a short section of such a cable with insulation and semiconducting layer, while FIG. 2 shows a longitudinal section of such a conductor. The overall cable 10 comprises a metal conductor 12, a relatively thick first body of dielectric insulation 14 which surrounds the conductor and a second body or a layer of semiconducting material 16 is then arranged on the insulation. According to known cable constructions, other components can also be included in the cable structure. So z. B. between the metal conductor 12 and the main insulation I 1 J a release paper or tape or a semiconducting layer can be arranged, as shown in the aforementioned US Pat.
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liegende Erfindung ist/auf solche Kabel anwendbar, wobei die damit verbundenen Vorteile erhalten werden, wann immer die Isolation an die halbleitende Schicht anstößt, wie dies in Kabeln für mittlere bis hohe Spannung üblich ist. Nach dem Kombinieren und Härten der Bestandteile in der wesentlichen Stufenfolge nach der vorliegenden Erfindung, wie sie oben beschrieben wurde, sind die Isolation und das halbleitende Material, das die Isolation bedeckt, haftend miteinander verbunden1 und ergeben eine verbundene Grenzfläche 18 einzigartiger Eigenschaften, die Zwischenhohlräume vermeidet, und die durch Anwendung einer geringen Zugkraft von nur wenigen Kilogramm die saubere Trennung der Grenzfläche gestattet, wobei jede Oberfläche frei von anhaftenden Teilen der anderen Phase zurückbleibt.The present invention is applicable to such cables, with the advantages associated therewith being obtained whenever the insulation abuts the semiconducting layer, as is common in medium to high voltage cables. After combining and curing the components in the essential order of steps of the present invention as described above, the insulation and the semiconducting material covering the insulation are adhesively bonded 1 to one another, forming a bonded interface 18 of unique properties, the interstices avoids, and which allows the clean separation of the interface by applying a low tensile force of only a few kilograms, with each surface remaining free of adhering parts of the other phase.
Im folgenden werden spezifische Beispiele geeigneter und bevorzugter polymerer Materialien für die Anwendung der vorliegendenIn the following, specific examples become more suitable and preferred polymeric materials for the application of the present
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Erfindung bei der Konstruktion von Hochspannungskabeln beschrieben, die einen Körper aus Äthylenpropylen-Copolymer-Isolation kombiniert mit einem darüberliegenden Körper aus halbleitendem Material aus einem polymeren Träger oder einer polymeren Matrix umfassen, die ein elastomeres Gemisch ist, gefüllt mit festkörperteilchenförmigem leitendem Material.Invention described in the construction of high voltage cables, a body made of ethylene propylene copolymer insulation combined with an overlying body made of semiconducting Comprising material of a polymeric carrier or a polymeric matrix which is an elastomeric mixture filled with solid particulate conductive material.
Die isolierende Zusammensetzung aus Äthylenpropylen-Copolymer der folgenden Beispiele bestand aus den folgenden Bestandteilen in Gew.-Teilen.The ethylene propylene copolymer insulating composition of the following examples consisted of the following ingredients in parts by weight.
Gew.-TeileParts by weight
Äthylenpropylen-Copolymer (50 Gew.-? Äthylen)- 100,0Ethylene-propylene copolymer (50% by weight ethylene) - 100.0
Vistalon 404 Exxon Chemical Co.Vistalon 404 Exxon Chemical Co.
Polytrimethyldihydrochinolin als Antioxidations- 2,0Polytrimethyldihydroquinoline as an antioxidant 2.0
mittel - Plectol H, Monsantomedium - Plectol H, Monsanto
Zinkoxid 3,0Zinc oxide 3.0
Bleidioxid 2,0Lead dioxide 2.0
Polybutadien-Homopolymer-Ricon 150 5,0Polybutadiene homopolymer Ricon 150 5.0
Ton 96,0Tone 96.0
Petrolatum bzw. Vaseline 5,0Petrolatum or Vaseline 5.0
Vinylsilan 1,5Vinyl silane 1.5
Dicumylperoxid als Härtungsmittel- 6,0 Di Cup 40 KE von HerculesDicumyl peroxide as hardener - 6.0 Di Cup 40 KE from Hercules
Diese Bestandteile der dielektrischen Isolation wurden in einem geeigneten Mischer, einem Banburymischer, miteinander vermengt", bis sie im wesentlichen homogen dispergiert waren. Gemäß den üblichen Praktiken wurden jedoch alle Bestandteile mit Ausnahme des Peroxid-Härtungsmittels zuerst bei einer Temperatur der zu vermischenden Bestandteile unterhalb von etwa 2000C (entsprechend 4000P) miteinander vermischt. Um ein vorzeitiges Härten zu vermeiden, wurde das Peroxid-Härtungsmittel zu den vermischten Be-These components of the dielectric insulation were mixed together in a suitable mixer, a Banbury mixer, until they were substantially homogeneously dispersed about 200 0 C (corresponding to 400 0 P) mixed together. In order to avoid premature curing, the peroxide curing agent was added to the mixed loading
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standteilen bei einer Temperatur unterhalb von etwa 9O°C (entsprechend 20O0F) hinzugegeben. Die Masse war damit fertig für das Formen zu einer gegebenen Gestalt und das Härten zu einem hitzegehärteten Zustand durch die Anwendung von Wärme.constituents at a temperature below about 9O ° C (corresponding to 20O 0 F) added. The mass was then ready to be molded into a given shape and hardened to a thermoset state with the application of heat.
Die halbleitende Zusammensetzung aus elastomerem Gemisch der folgenden Beispiele bestand aus den folgenden Ingredienzien, einschließlich elektrisch leitendem Ruß in Gew.-Teilen.The semiconducting composition of elastomeric mixture of the following examples consisted of the following ingredients, including electrically conductive carbon black in parts by weight.
Gew.-TeileParts by weight
Chlorsulfoniertes Polyäthylen- 65,0Chlorosulfonated polyethylene 65.0
Hypalon 4OS von DuPontHypalon 4OS from DuPont
Äthylenpropylen-Terpolymer- 35,0Ethylene propylene terpolymer- 35.0
Nordel 1320 von DuPontNordel 1320 from DuPont
Leitender Ruß-Vulkan XC-72 45,0Conductive soot volcano XC-72 45.0
Bleioxid (90 % in EPDM) 20,0Lead oxide (90 % in EPDM) 20.0
Naphthenöl-Circosol 4240 öl 17,0Naphthene oil Circosol 4240 oil 17.0
Kristallines Kohlenwasserstoff- 2,0Crystalline hydrocarbon 2.0
wachs-Sunoco Anti-Chekwax-Sunoco Anti-Chek
Polymerisiertes Dihydrotrimethylchinolin 0,5Polymerized dihydrotrimethylquinoline 0.5
als Antioxidationsmittel-Ageritharz
D von R.T. Vanderbuilt
Trimethylpropantrimethacrylat-SR-35O 2,0as an antioxidant agerite resin
D by RT Vanderbuilt
Trimethylpropane trimethacrylate SR-35O 2.0
Dicumylperoxid als Härtungsmittel- 2,5Dicumyl peroxide as a hardening agent- 2.5
Dl Cup R. Hercules.Dl Cup R. Hercules.
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Die vorgenannten Bestandteile der halbleitenden Zusammensetzung wurden ebenfalls in einem ßanburymischer miteinander vermengt, bis sie im wesentlichen homogen dispergiert waren. Ebenfalls gemäß üblichen Praktiken wurden alle Bestandteile mit Ausnahme des Peroxids zuerst bei einer Temperatur der zu vermischenden Bestandteile unterhalb von etwa 12O°C (entsprechend 2500P) miteinander vermischt. Um ein vorzeitiges Härten zu vermeiden, wurde das Peroxid-Härtungsmittel zu den vermischten Ingredienzien bei einer Temperatur unterhalb von etwa 90°C (entsprechend 2000P) zugemischt. Das vermengte elastomere Gemisch war damit fertig für das Formen zu einer gewünschten Gestalt und das Härten zu einem hitzegehärteten Zustand durch Aktivieren des Härtungsmittels unter Anwendung von Wärme. The aforementioned constituents of the semiconducting composition were also mixed with one another in a ßanbury mixer until they were essentially homogeneously dispersed. Also in accordance with conventional practices were all ingredients except for the peroxide of about 12O ° C (corresponding to 250 0 P) first mixed at a temperature below components to be mixed together. To avoid premature curing, the peroxide curing agent was added to the mixed ingredients at a temperature below about 90 ° C (corresponding to 200 0 P). The blended elastomeric mixture was then ready to be molded into a desired shape and cured to a thermoset state by activating the curing agent with the application of heat.
Proben sowohl der Isolations- als auch der halbleitenden Zusammensetzung wurden auf getrennten Walzen zu Folien ausgewalzt und folgendermaßen angewendet. In dem nachfolgend beschriebenen Beispiel 1 wurden streifenförmige Probekörper jeder Folie aus ungehärteter Isolation und ungehärtetem halbleitendem Material durch übereinanderanordnen der Probekörper kombiniert und beide zusammen als ein Schichtstoff in angrenzendem physischen Kontakt in einer Presse 45 Minuten lang bei einer Temperatur von etwa 155°C (entsprechend 310°F) gehärtet. Nach dem Abkühlen auf Zimmertemperatur und dem Konditionieren bei Zimmertemperatur für mindestens 16 Stunden wurden Streifen mit Abmessungen von etwa 13 x 100 mm (entsprechend 1/2 χ 4 Zoll) der gleichzeitig gehärteten Schichtproben auf Abziehbarkeit untersucht. Die Ergebnisse sind nachfolgend angegeben.Samples of both the insulating and semiconducting compositions were rolled into sheets on separate rolls and applied as follows. In the below described Example 1 were strip-shaped test specimens of each film made of uncured insulation and uncured semiconducting material by stacking the specimens and combining them both together as a laminate in adjacent physical contact cured in a press for 45 minutes at a temperature of about 155 ° C (corresponding to 310 ° F). After cooling down At room temperature and conditioning at room temperature for at least 16 hours, strips with dimensions were obtained of about 13 x 100 mm (corresponding to 1/2 χ 4 inches) at the same time cured layer samples examined for peelability. the Results are given below.
Ähnliche Proben der beiden Zusammensetzungen, der isolierenden und der halbleitenden, die auf getrennten Walzenstühlen zu Folien verarbeitet worden waren, wurden für Vergleichszwecke gemäß der vorliegenden Erfindung folgendermaßen verwendet. In Beispiel 2 wurde zuerst der streifenförmige Probekörper der folienförmigen isolierenden Zusammensetzung aus Äthylenpropylen-Copolymer 15 Minuten lang bei einer Temperatur von etwa 175°CSimilar samples of the two compositions, the insulating and the semiconducting, formed into foils on separate roll mills processed were used for comparison purposes in accordance with the present invention as follows. In example 2 first became the strip-shaped specimen of the sheet-shaped insulating composition made of ethylene propylene copolymer For 15 minutes at a temperature of about 175 ° C
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(entsprechend 35O°P) in einer Form gehärtet. Nach dem Abkühlen auf Zimmertemperatur und dem Konditionieren für mindestens 16 Stunden bei Zimmertemperatur wurde der vorgehärtete streifenförmige Probekörper aus der isolierenden Zusammensetzung mit ähnlichen Probekörpern aus ungehärteter halbleitender Zusammensetzung durch übereinander Anordnen unter Bildung eines Schichtstoffes kombiniert. Danach härtete man die halbleitende Zusammensetzung als Schichtstoff, während sie sich in angrenzendem physischen Kontakt mit der vorgehärteten isolierenden Masse befand, und zwar bei einer Temperatur von etwa 155°C für 45 Minuten in einer Presse.(corresponding to 35O ° P) hardened in a mold. After cooling down at room temperature and conditioning for at least 16 hours at room temperature became the precured strip-shaped Specimens from the insulating composition with similar specimens from uncured semiconducting composition combined by arranging them on top of one another to form a laminate. Thereafter, the semiconducting composition was cured as a laminate while in adjacent physical contact with the pre-cured insulating mass, namely at a temperature of about 155 ° C for 45 minutes in a press.
Nach dem Abkühlen auf Zimmertemperatur wurden Streifen mit Abmessungen von etwa 13 x 100 mm (entsprechend 1/2 χ 4 Zoll) der anders gehärteten Probekörper des Beispiels 2 in der gleichen Weise und unter den gleichen Bedingungen wie die gleichzeitig gehärteten Probekörper des Beispiels 1 auf Abziehbarkeit untersucht. Die Ergebnisse der beiden Beispiele waren die folgenden:After cooling to room temperature, strips with dimensions were made of about 13 x 100 mm (corresponding to 1/2 χ 4 inches) of the differently hardened specimens of Example 2 in the same Examined manner and under the same conditions as the simultaneously cured test specimens of Example 1 for peelability. The results of the two examples were as follows:
Die Probekörper konnten nicht auseinandergezogen werden; die halbleitende Schicht war vollkommen mit der Isolation verbunden.The test specimens could not be pulled apart; the semiconducting layer was perfect associated with isolation.
Die Probekörper wurden mit einer durchschnittlichen Zugkraft von etwa 1 kg (entsprechend 2,32 US-Pfund) abgezogen und sie trennten sich sauber.The test specimens were subjected to an average tensile force of about 1 kg (corresponding to 2.32 US pounds) and they parted clean.
In den folgenden Beispielen, welche die Vorteile der vorliegenden Erfindung darstellen, wurden die oben genannten isolierenden und halbleitenden Zusammensetzungen unter tatsächlichen Extrusionsbedingungen kombiniert, bei denen die Herstellung des Hochspannungskabels mit einem metallischen Leiter, der mit einem Körper oder einer Schicht aus dielektrischer Isolation und einem darüberliegenden Körper oder einer Schicht aus halbleitendem Material bedeckt ist, simuliert. Die Kabelkonstruktion bestand ausIn the following examples, which illustrate the advantages of the present invention, the aforementioned insulating and semiconducting compositions combined under actual extrusion conditions in which the manufacture of the high-voltage cable with a metallic conductor with a body or a layer of dielectric insulation and a overlying body or a layer of semiconducting material is covered, simulated. The cable construction consisted of
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einem etwa 0,65 cm dicken (entsprechend Nr. 2 AWG) litzenförmigen Metallkernleiter, der mit einer Isolation mit einer Dicke von etwa 3,9 mm (entsprechend 0,15 Zoll) und einer halbleitenden Schicht mit einer Dicke von etwa 0,8 mm (entsprechend 0,035 Zoll) bedeckt war, wobei der Gesamtdurchmesser etwa 16 mm (entsprechend 0,68 Zoll) betrug und jede Schicht durch Strangpressen in üblicher Weise aufgebracht war.an approximately 0.65 cm thick (corresponding to No. 2 AWG) strand-shaped Metal core conductor with an insulation with a thickness of about 3.9 mm (corresponding to 0.15 inches) and a semiconducting Layer was covered to a thickness of about 0.8 mm (corresponding to 0.035 inches), the overall diameter being about 16 mm (corresponding to 0.68 inches) and each layer was extruded in a conventional manner.
In jedem Beispiel wurde die isolierende Zusammensetzung kontinuierlich auf den Kernleiter durch ein erstes Strangpressen aufgebracht und danach kontinuierlich durch Hindurchführen durch eine etwa 2,25 m (entsprechend 75 US-Fuß) lange Dampfkammer mit einer Geschwindigkeit von etwa 420 cm/min gehärtet, wobei in der Dampfkammer ein Druck von etwa 18 atü (entsprechend 255 psig) herrschte und die Temperatur 2O9°C war und die Aufenthaltszeit etwa 5 Minuten betrug.In each example, the insulating composition became continuous applied to the core conductor by a first extrusion and then continuously by passing through a steam chamber about 2.25 m (equivalent to 75 US feet) cured at a speed of about 420 cm / min, wherein in the steam chamber a pressure of about 18 atü (corresponding to 255 psig) prevailed and the temperature was 209 ° C and the residence time was about 5 minutes.
Nach dem kontinuierlichen Formen und Härten der Isolations-Zusammensetzung auf dem Kern, wurde eine darüberliegende Beschichtung aus halbleitender Zusammensetzung kontinuierlich in jedem Beispiel mit einem zweiten Strangpressen aufgebracht und danach kontinuierlich durch Hindurchführen durch eine etwa 2,25 m lange Dampfkammer bei einer Geschwindigkeit von etwa 45Ö cm/min und einem Druck von etwa 18 atü (entsprechend 255 psig), einer Temperatur von 2O9°C und mit einer Aufenthaltszeit von etwa 5 Minuten gehärtet.After the insulation composition has been continuously molded and cured on the core, an overlying coating of semiconducting composition was continuous in each Example applied with a second extruder and then continuously by passing through an approximately 2.25 m long steam chamber at a speed of about 450 cm / min and a pressure of about 18 atm (255 psig), a temperature of 209 ° C, and a residence time of about Hardened for 5 minutes.
Die vier Beispiele, die gemäß der vorliegenden Erfindung ausgeführt wurden, behandelte man und untersuchte sie zusätzlich zur Abziehbarkeit auf verschiedene Eigenschaften, wie sie in der folgenden Tabelle zusammengefaßt sind.The four examples carried out in accordance with the present invention were treated and examined for various properties in addition to peelability as shown in are summarized in the following table.
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Isolationsbehandlung vor dem Aufbringen derIsolation treatment before applying the
Halbleiterschicht III IV V VISemiconductor layer III IV V VI
- 16 Beispiele
III IV- 16 examples
III IV
ErfordeRequire
rfordernisserequirements
^«V Ofenbehandlung der Isolation^ «V Oven treatment of insulation
nein nein ja jano no yes yes
*-**Ährenöl (Spica öl) ja auf die Grenzfläche aufgebracht * - ** Spica oil yes applied to the interface
nein nein jano no yes
Eigenschaften der äußeren Halbleiterschicht Properties of the outer semiconductor layer
Zugfestigkeit in kg/cm2 113,5 112 134,5 130,5 (entsprechend US-Pfund/ (1622) (I6l5)(1915) (I858) ZoIl^)Tensile strength in kg / cm 2 113.5 112 134.5 130.5 (equivalent to US pounds / (1622) (I6l5) (1915) (I858) ZoIl ^)
327 295327 295
302302
Dehnung in % Elongation in %
Eigenschaften nach 7-tägiger BehandlungProperties after 7 days of treatment
in einem Luftofen bei 121°Cin an air oven at 121 ° C
2 Zugfestigkeit in kg/cm 2 tensile strength in kg / cm
(entsprechend US-Pfund/Zoll2)· Dehnung in % (equivalent to US pounds / inch 2 ) elongation in %
bei Zimmertemperatur in Ohm-cmat room temperature in ohm-cm
bei 90°C in Ohm-cmat 90 ° C in ohm-cm
kg (entsprechend US-Pfund) 2,13 2,59 2,42 2,54 für einen etwa 13 nun (ent- /■. vc-w(- 7trwir -zrwc sprechend 1/2 Zoll) (4,75)(5,75)(5,38)(5,kg (equivalent to US pounds) 2.13 2.59 2.42 2.54 for about 13 now (ent- / ■. vc -w (- 7t rwir -zrwc speaking 1/2 inch) (4.75) (5.75) (5.38) (5,
breiten Streifenwide stripes
117,5 113 126,5
(1681)(1626)(18O2)117.5 113 126.5
(1681) (1626) (18O2)
223 205 193223 205 193
525 108 103525 108 103
100 Minimum100 minimum
5000 Maximum5000 maximum
243243
7070
55 50000 Maximum55 50000 maximum
4- Minimum 18- Maximum4- minimum 18- maximum
-K-IPCEA S-66-524 und AEIC 6-73
•Hr*-Ofenbehandlungsbedingungen - 51 Stunden bei 115°C-K-IPCEA S-66-524 and AEIC 6-73
• Hr * Oven Treatment Conditions - 51 hours at 115 ° C
wurde vor dem Strangpressen der halbleitenden Schicht auf die Oberfläche der Isolation aufgebracht, um das Verstopfen der Düse zu vermeiden.was applied to the surface of the insulation prior to extrusion of the semiconducting layer to prevent clogging to avoid the nozzle.
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