[go: up one dir, main page]

DE2549392B2 - Verfahren zur erhoehung der zuverlaessigkeit von integrierten speicherbausteinen und zur verbesserung der ausbeute von nach aussen hin fehlerfrei erscheinenden speicherbausteinen bei ihrer herstellung - Google Patents

Verfahren zur erhoehung der zuverlaessigkeit von integrierten speicherbausteinen und zur verbesserung der ausbeute von nach aussen hin fehlerfrei erscheinenden speicherbausteinen bei ihrer herstellung

Info

Publication number
DE2549392B2
DE2549392B2 DE19752549392 DE2549392A DE2549392B2 DE 2549392 B2 DE2549392 B2 DE 2549392B2 DE 19752549392 DE19752549392 DE 19752549392 DE 2549392 A DE2549392 A DE 2549392A DE 2549392 B2 DE2549392 B2 DE 2549392B2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
memory
error correction
error
memory modules
memory components
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19752549392
Other languages
English (en)
Other versions
DE2549392C3 (de
DE2549392A1 (de
Inventor
Hans DipL-Ing 8000 München; Penzel Hans-Jörg Dipl.-Ing 8190 Wolfratshausen Häusele
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE19752549392 priority Critical patent/DE2549392C3/de
Priority to GB4457276A priority patent/GB1557684A/en
Priority to NL7612146A priority patent/NL7612146A/xx
Priority to FR7633105A priority patent/FR2331122A1/fr
Publication of DE2549392A1 publication Critical patent/DE2549392A1/de
Publication of DE2549392B2 publication Critical patent/DE2549392B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2549392C3 publication Critical patent/DE2549392C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/07Responding to the occurrence of a fault, e.g. fault tolerance
    • G06F11/08Error detection or correction by redundancy in data representation, e.g. by using checking codes
    • G06F11/10Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's
    • G06F11/1008Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's in individual solid state devices
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/07Responding to the occurrence of a fault, e.g. fault tolerance
    • G06F11/08Error detection or correction by redundancy in data representation, e.g. by using checking codes
    • G06F11/10Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's
    • G06F11/1076Parity data used in redundant arrays of independent storages, e.g. in RAID systems

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)

Description

4i)
Bei zukünftigen Halbleiterspeichern werden sowohl größere Speicherkapazitäten insgesamt als auch größere Kapazitäten je Speicherbaustein angestrebt. Trotzdem muß die Zuverlässigkeit dieser Speicher im Betrieb gewährleistet sein.
Die Sicherung von Speicherinhalten durch Fehlerkorrekturmaßnahmen ist bereits bekannt. Zur Anwendung kommen hierbei insbesondere Verfahren, mit denen Einzelfehler korrigiert und Doppelfehler erkannt werden können (Vgl. »The Bell System Technical Journal«, Vol. 26, April 1950, Seiten 147 bis 160 und »IBM Journal of Research and Development«, Vol. 14, Juli 1970, Seiten 395 bis 400). Bei der Anwendung der Fehlerkorrekturverfahren wird von ursprünglich fehlerfreien Speicherbausteinen ausgegangen, von denen der eine oder andere während des Betriebs ausfallen kann, ohne daß dadurch Informationen verloren gehen.
Mit der Forderung nach Vergrößerung der Kapazitäten der Speicherbausteine wird auch der Wunsch nach Verbilligung der Speicher immer dringlicher. Ein wichtiger Beitrag hierzu wäre die Verbesserung der Ausbeute an fehlerfreien integrierten Bausteinen, die derzeit bei wenigen Prozent liegt. Trotz der zunehmend besseren Beherrschung der Herstellungsverfahren ist wegen der Erhöhung der Bausteinkapazität in Zukunft
Die Erfindung wird im folgenden näher erläutert. Die Zeichnung zeigt das Blockschaltbild eines Speicherbaustein:, mit Fehlerkorrektureinrichtung, bei dem ein willkürlich herausgegriffener handelsüblicher Speicherbaustein (vgl. Datenblatt 2107 B der Intel Corp. vom Mai 1975 in der entsprechenden Weise ergänzt wurde. Der bekannte, für den Aufbau von Speichern mit wahlfreiem Zugriff geeignete Speicherbaustein in dvnamischer MOS-Technik besitzt m dem eigentlichen &rbereich MA eine Kapazität von 4096 Bj (4K-Bit), die in 64 Zeilen zu je 64 Bit angeordnet sind Der Speicherbaustein enthält zudem noch Decoder RD und CD für die Zeilenadresse AO-A 5.und die Spaltenadresse A 6- A 11, Schreib-Lese-Verstarker CA, eine Eingabe-Ausgabe-Einhe.t //0 und eine Ablaufsteuereinheit TC, welche nach Auslosung durch das CE-Signal interne Vorgänge, wie die Erzeugung von Taktimpulsen, die Aktivierung der Schreib-Lese-Verstärker, die Übernahme der Adressen und anderes
veranlaßt. . . . , ,
Der bekannte Speicherbauste.n ist, wie auch andere Soeicherbausteine, die nach außen hin das gleiche oder ein ähnliches Verhalten zeigen, intern wortorganisiert. Bei jedem Leseaufruf steht also intern ein Wort mit Bit d h der Inhalt einer Zeile, zur Verfugung. Davon wird jedoch durch die Spaltenadresse nur ein einzelnes Bit ausgewählt und auf den Datenausgang Dout des Speicherbaustcins durchgeschaltet.
Analog hierzu kann in den Spe.cherbauste.n bei einem Schreibvorgang auch nur ein an dem Dateneineang Din anliegendes Bit eingeschrieben werden. Intern wird dabei das durch die Zeilenadresse ausgewählte
Wort gelesen, das durch die Spaltenadresse bestimmte Bit durch das neu einzugebende Bit ersetzt und das modifizierte Wort wieder eingeschrieben.
Die in der Zeichnung zusätzlich dargestellten, bisher nicht behandelten Funktionseinheiten dienen zur Fehlererkennung und Fehlerkorrektur. Es sind dies eine erste und eine zweite Schaltungsanordnung für die Korrekturbitbildung KB1 und KB 2, eine Anordnung für die Syndrombiterzeugung SB, ein Fehlerortdecoder FODund eine Korrekturschaltung KL
Bei einem Schreibaufruf werden durch die Schaltung für die Korrekturbitbildung KB 1 aus den 64 Bit des modifizierten Wortes 7 Korrekturbit gebildet und in den Speicherbereich MA zusätzlich zu dem modifizierten Datenwort eingegeben. Dazu muß jede Zeile des Speicherbereichs auf 71 Bit verlängert werden. Entsprechend werden auch 7 Schreib-Lese-\ erstärker CA mehr als bisher benötigt.
Bei einem Leseaufruf werden aus den 64 Bit des gelesenen Datenworts mit Hilfe der zweiten Schaltungsanordnung für die Korrekturbildung KB 2 ebenfalls 7 Korrekturbit gebildet und der Schaltungsanordnung für die Syndrombiterzeugung zugeführt. Desgleichen erhält die Schaltungsanordnung für die Syndrombiterzeugung SB die aus den redundanten Speicherzellen gelesenen Korrekturbit. Sie vergleicht die Korrekturbit der beiden Gruppen stellenrichtig miteinander und teilt das Ergebnis dem Fehlerwortdecoder FOD mit. Hat der Vergleich einen einfachen Fehler angezeigt, dann erzeugt der Fehlerortdecoder FOD auf einer seiner 64 Ausgangsleitungen ein Signal, welches mit Hilfe der Korrekturschaltung KL die Invertierung des gefälschten Bits bewirkt. Das durch die Spaltenadresse ausgewählte Bit wird über den Datenausgang Dout ausgegeben. Gleichzeitig wird das korrigierte Wort über das Leitungsbündel UW und die neuerdings abgeleiteten Korrekturbit in den Speicherbereich MA zurückgeschrieben.
Der Aufbau der einzelnen Funktionseinheiten für die Fehlerkorrektur, die sich in Abhängigkeit von dem jeweils verwendeten Korrekturcode in Einzelheiten geringfügig unterscheidet, ist grundsätzlich bekannt. Eine Anordnung, die sich besonders durch einen geringen Aufwand für dien Fehlerortdecoder auszeichnet, ist durch die DT-OS 23 44 019 bekanntgeworden.
Besondere Vorteile bietet die in den Speicherbaustein integrierte Fehlerkorrektureinrichtung bei Speichern, die ihre Information regelmäßig wieder auffrischen müssen (dynamische Speicher). Während ^ines Regenerier-Zyklus steht wie beim Lesen immer ein ganzes Datenwort im Baustein zur Verfügung und kann deshalb auch korrigiert werden. Auf diese Weise können sporadische Fehler in einzelnen Speicherzellen schon kurz nach ihrer Entstehung beseitigt werden, so daß sie sich nicht akkumulieren. Dadurch wird die Gefahr für die Entstehung von Doppelfehlern (nicht korrigierbare Fehler) herabgesetzt und die Zuverlässigkeit der Speicherbausteine wesentlich verbessert.
Da die Bereitstellung einer Fehlerkorrektureinrichtung innerhalb des Speicherbausteins die Kosten und das Risiko für das Auftreten eines Fehlers primär erhöht, soll in folgenden der dadurch bedingte Mehraufwand grob geschätzt werden. Der Abschätzung des zusätzlichen Fiächenbedarfs 'liegt ein 16K-BiI-Speicherbaustein, der als nächster Entwicklungsschritt anzustreben ist, zugrunde. Es wird ferner davon ausgegangen, daß eine Speicherzelle einschließlich des Sneicherkondensators den Flächenbedarf von 1,5 Transistoren hat. Damit ergibt sich:
a) für den redundanten Speicherplatz das Äquivalent von
128 χ 8 χ 1,5 = 1536 Transistoren,
b) für die Fehlerkorrektureinrichtung
Korrekturbitbildung:
11 χ 16EXKLUSIV-ODER-Gliedcr
= 11 χ 16 χ 6Transistoren
16 χ 7 Bit Parityschaitung
in = 16 χ 7 χ 6Transistoren
Korrekturschaltung:
128 EXKLUSIV-ODER-Glieder
= 128 χ 6 Transistoren
Fehlerortdecoder:
i'i 128 UND-Glieder mit je 8 Eingängen
= 128 χ lOTransistoren.
Rechnet man der Fehlerkorrektureinrichtung noch rund 300 Transistoren für sonstige Zwecke zu. dann entsteht ein gesamter Flächenbedarf für etwa 5500 :ii Transistoren.
Der Flächenbedarf für die 16K-Speicherzellen entspricht etwa 24 000 Transistoren. Berücksichtigt man noch di; Speicherperipherie ohne Fehlerkorrektureinrichtung, dann kommt man auf den Gesamtflächenbe- _>-, darf von rund 30 000 Transistoren. Dem stehen die rund 5500 Transistoren für die Fehlerkorrektureinrichtung gegenüber, was eine Erhöhung des Flächenbedarfs um etwa 18% bedeutet und somit keineswegs vernachlässigbar ist.
in Beachtet man jedoch, daß ein gemäß der Erfindung mit einer Fehlerkorrektureinrichtung ausgestatteter Baustein nach außen hin sogar dann vollkommen fehlerfrei erscheint und voll einsatzfähig ist, wenn in jeder Zeile ein Einzelfehler vorhanden ist, dann wird der r, Vorteil der erfindungsgemäßen Maßnahme ganz erkennbar. Sie steigert nicht nur die Zuverlässigkeit der Speicherbausteine, sondern ist auch dazu geeignet, die Ausbeute bei ihrer Herstellung mit einem hohen Faktor zu vervielfachen.
in In ähnlicher Weise wie bei Speicherbausteinen für Speicher mit wahlfreiem Zugriff läßt sich eine Fehlet korrektur auch innerhalb von Speicherbausteinen zum Aufbau für serielle Speicher (z. B. CCD-Speicher) durchführen. Hierzu wird die Anzahl der Speicherschlein fen so weit vergrößert, daß die zur Fehlerkorrektur erforderlichen Korrekturbit untergebracht werden können.
Darüber hinaus eröffnet die blockweise Zusammenfassung der in den Schleifen stehenden Datenbit und die -,(i Verlängerung der Schleifen um die für die Aufnahme der Korrekturbit notwendigen Bitstellen die Möglichkeit, serielle Fehlerkorrektureinrichtungen innerhalb dieser Speicherbausteine anzuordnen.
Sieht man die beiden zuletzt genannten Möglichkei- -,-, ten gleichzeitig vor, dann kann man Fehler sowohl in der Wort- als auch in der Bitrichtung in Kauf nehmen. Beide Fehler können sogar gleichzeitig auftreten, ohne nach außen hin störend in Erscheinung zu treten. In Speicherbausteinen für dynamische serielle Speicher hu wird die Fehlerkorrektur auch während der Regenerier-Zyklen wirksam. Darüber hinaus können auch die zum Auffinden der adressierten Information nötigen Schiebeschritte zur Fehlerkorrektur verwendet werden.
Eine besonders hohe Zuverlässigkeit von Speichern h·-, erhält man, wenn man zusätzlich zu der Fehlerkorrektur in jedem Speicherbaustein eine zentrale Fehlerkorrektur, wi° bisher üblich, für den ganzen Speicher vorsieht. Wegen der externen Einzelbitverarbeitung der
Speicherbausteine können dann auch Fehler hingenom- gruppen von einem Bit ist die nachstehende Struktur
men werden, die von den Fehlerkorrektureinrichtungen besonders wirksam:
in den Speicherbausteinen selbst nicht mehr korrigiert a) Fehlerkorrektur in jedem Speicherbaustein
werden können. Vor allem bei sehr großen Speichern b) Fehlerkorrektur auf jeder Speicherbaugruppe
und einer externen Datenbreite auch der Speicherbau- > c) Zentrale Fehlerkorrektur.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (5)

Patentansprüche: eher noch eine Verschlechterung der Ausbeute zu
1. Verfahren zur Erhöhung der Zuvl Mgkeit von integrierten Speicherbausteinen und ιατ Verbesserung der Ausbeute von nach außen hin fehlerfrei erscheinenden Speicherbausteinen bei ihrer Herstellung, dadurch gekennzeichnet, daß in den Speicherbaustein eine SEC-DED-Fehlerkorrektureinrichtung integriert und zusätzli- ι ehe Speicherkapazität für die Aufnahme der Korrekturbits vorgesehen wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1 zur Anwendung bei Speicherbausteinen für serielle Speicher gekennzeichnet durch die folgenden Merkmalsgruppen ι einzeln oder gemeinsam:
a) die Anzahl der Speicherschleifen wird um die zur Aufnahme der Korrekturbits erforderliche Anzahl erhöht und eine Parallel-Fehlerkorrektureinrichtung vorgesehen,
b) die in den Schleifen stehenden Datenbit werden blockweise zusammengefaßt, die Schleifen werden um die zur Aufnahme der Korrekturbits erforderlichen Bitstellen verlängert und eine serielle Fehlerkorrektureinrichtung wird vorgesehen.
3. Speicherbaustein zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch eine integrierte SEC-DED-Fehlerkorrektureinrichtung.
4. Speicherbaustein nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die bei einem Regenerier-Zyklus gelesenen Daten über die Korrekturschaltung (KL) der Fehlerkorrektureinrichtung geleitet werden.
5. Aus Speicherbausteinen nach Anspruch 3 oder 4 aufgebaute Speicheranordnung, gekennzeichnet durch eine SEC-DED-Fehlerkorrektureinrichtung auf Baugruppenebene und/oder Gesamtspeicherebene.
Nun deuten jedoch bisherige Untersuchungen von Halbleiterherstellern darauf hin, daß ein erheblicher An eil von Speicherbausteinen, die derzeit alö fehlerhaft ausgeschieden werden, nur Einzelfehler aufweist. Die Anzahl' der Speicherbausteine, die eine Häufung von Fehlem oder einen Totalausfall zeigen, ist dagegen in dewRengnßlefcnnfnzwischen auch Maßnahmen bekanntworden sind, welche in beschränktem Umfang auch den Einsatz fehlerhafter Speicherbausteme beim Aufbau von Speichern zulassen, ist es doch wünschenswert. h?erzu ausschließlich auf fehlerfrei arbeitende Bausteine 7 .rSckireifen zu können. Durch d.e L.teraturstellen
' »Eleffische Rechenanlagen«, 1969. Heft 6, Seiten 32-329 und 1972, Heft 4, Seiten 160-170 ist es bekannt, auf dem Bausteinchip an sich überzählige, d h. redundante Speicherzellen vorzusehen, gegebenenfalls
, vorhandene defekte Speicherzellen gezielt unwirksam zS machen und redundante Speicherzellen der Wirkung nach an deren Stelle zu setzen. D.e gezielte Abtrennung oder Zerstörung der defekten Speicherzellen setzt zunächst die genaue Kenntnis ihrer Lage voraus und ist
- zudem schwierig durchzuführen. Darüber hinaus s.nd
' die bekannten Maßnahmen auf Speicherzellen mit komplementären Ausgängen beschränkt.
5er Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, Maßnahmen anzugeben, die Speicherbausteme nach außen hin
„ Tehlerfrei erscheinen lassen, obwohl intern moghcherweise Fehler vorhanden sind. Dabe. soll weder die Kenntnis der Lage dieser Fehler, noch sollen Eingriffe in den Speicherbaustein erforderlich sein
Diese Aufgabe wird durch d.e im kennzeichnenden
,-, Teil des Hauptanspruchs angegebenen Maßnahmen
DE19752549392 1975-11-04 1975-11-04 Verfahren zur Erhöhung der Zuverlässigkeit von integrierten Speicherbausteinen und zur Verbesserung der Ausbeute von nach außen hin fehlerfrei erscheinenden Speicherbausteinen bei ihrer Herstellung Expired DE2549392C3 (de)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19752549392 DE2549392C3 (de) 1975-11-04 1975-11-04 Verfahren zur Erhöhung der Zuverlässigkeit von integrierten Speicherbausteinen und zur Verbesserung der Ausbeute von nach außen hin fehlerfrei erscheinenden Speicherbausteinen bei ihrer Herstellung
GB4457276A GB1557684A (en) 1975-11-04 1976-10-27 Integrated storage devices
NL7612146A NL7612146A (nl) 1975-11-04 1976-11-02 Werkwijze voor het vergroten van de betrouwbaar- heid van geintegreerde geheugenbouwstenen en voor het verbeteren van de opbrengst bij de ver- vaardiging daarvan.
FR7633105A FR2331122A1 (fr) 1975-11-04 1976-11-03 Procede pour accroitre la fiabilite de sous-ensembles integres de memoires et pour ameliorer le rendement de leur fabrication

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19752549392 DE2549392C3 (de) 1975-11-04 1975-11-04 Verfahren zur Erhöhung der Zuverlässigkeit von integrierten Speicherbausteinen und zur Verbesserung der Ausbeute von nach außen hin fehlerfrei erscheinenden Speicherbausteinen bei ihrer Herstellung

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2549392A1 DE2549392A1 (de) 1977-05-05
DE2549392B2 true DE2549392B2 (de) 1977-12-01
DE2549392C3 DE2549392C3 (de) 1978-07-27

Family

ID=5960852

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19752549392 Expired DE2549392C3 (de) 1975-11-04 1975-11-04 Verfahren zur Erhöhung der Zuverlässigkeit von integrierten Speicherbausteinen und zur Verbesserung der Ausbeute von nach außen hin fehlerfrei erscheinenden Speicherbausteinen bei ihrer Herstellung

Country Status (4)

Country Link
DE (1) DE2549392C3 (de)
FR (1) FR2331122A1 (de)
GB (1) GB1557684A (de)
NL (1) NL7612146A (de)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2925966C2 (de) 1979-06-27 1982-10-28 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren und Anordnung zur automatischen Erzeugung eines Gültigkeitssignals für aus einem Speicher mit wahlfreiem Zugriff gelesene Datenworte
DE2934599C3 (de) * 1979-08-27 1982-04-08 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Schaltungsanordnung zur Bildung von Prüfbits in einer Fehlerkorrektureinrichtung
US4319356A (en) * 1979-12-19 1982-03-09 Ncr Corporation Self-correcting memory system
US4317201A (en) * 1980-04-01 1982-02-23 Honeywell, Inc. Error detecting and correcting RAM assembly
US4380812A (en) * 1980-04-25 1983-04-19 Data General Corporation Refresh and error detection and correction technique for a data processing system
US4359771A (en) * 1980-07-25 1982-11-16 Honeywell Information Systems Inc. Method and apparatus for testing and verifying the operation of error control apparatus within a memory
US5177743A (en) * 1982-02-15 1993-01-05 Hitachi, Ltd. Semiconductor memory
JPS58139399A (ja) * 1982-02-15 1983-08-18 Hitachi Ltd 半導体記憶装置
US4943967A (en) * 1982-02-15 1990-07-24 Hitachi, Ltd. Semiconductor memory with an improved dummy cell arrangement and with a built-in error correction code circuit
CA1232355A (en) * 1983-09-02 1988-02-02 Wang Laboratories, Inc. Single in-line memory module
US4656605A (en) * 1983-09-02 1987-04-07 Wang Laboratories, Inc. Single in-line memory module
US5798961A (en) * 1994-08-23 1998-08-25 Emc Corporation Non-volatile memory module

Also Published As

Publication number Publication date
DE2549392C3 (de) 1978-07-27
DE2549392A1 (de) 1977-05-05
GB1557684A (en) 1979-12-12
FR2331122A1 (fr) 1977-06-03
FR2331122B3 (de) 1979-07-13
NL7612146A (nl) 1977-05-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2260850C2 (de) Schaltungsanordnung zur Erkennung von Einzel- und Mehrfachfehlern und zur korrektur von Einzel- und bestimmten Mehrfachfehlern
DE3111447C2 (de)
DE112020006398T5 (de) Geräte, systeme und verfahren zur fehlerkorrektur
DE102013211077B4 (de) Verfahren zum Testen eines Speichers und Speichersystem
DE69126057T2 (de) Ein Informationsverarbeitungsgerät mit einer Fehlerprüf- und Korrekturschaltung
DE2328869A1 (de) Verfahren zur pruefung eines digitalen speichersystems sowie zur durchfuehrung dieses verfahrens dienendes selbstpruefendes digitales speichersystem
DE3876459T2 (de) Speicher und deren pruefung.
EP2100308B1 (de) Verfahren und halbleiterspeicher mit einer einrichtung zur erkennung von adressierungsfehlern
DE3906494A1 (de) Fehlerbiterzeugungsschaltung zur verwendung in einer nicht-fluechtigen halbleiterspeichervorrichtung
DE2549392C3 (de) Verfahren zur Erhöhung der Zuverlässigkeit von integrierten Speicherbausteinen und zur Verbesserung der Ausbeute von nach außen hin fehlerfrei erscheinenden Speicherbausteinen bei ihrer Herstellung
DE3329022A1 (de) Datenspeichereinrichtung
DE60002872T2 (de) System und verfahren zur verbesserung des multibit fehlerschutzes in einer computerspeichereinheit
DE19963689A1 (de) Schaltungsanordnung eines integrierten Halbleiterspeichers zum Speichern von Adressen fehlerhafter Speicherzellen
DE69904618T2 (de) Detektionstechnik von speicherabschnittfehlern und einzel-, doppel und triplebitfehlern
DE10206689A1 (de) Integrierter Speicher und Verfahren zum Betrieb eines integrierten Speichers
DE60215687T2 (de) Fehlerkorrektion von multibit-baueinheiten mit unbeschränkter erkennung von doppelfehlern
DE102020134945A1 (de) Dynamische fehlerüberwachung und -reparatur
DE2554502C3 (de) Verfahren und Anordnung zum Adressieren eines Speichers
DE102020111321A1 (de) System und verfahren zur erkennung und berichtigung von datenfehlern eines transparenten registers
DE19908513A1 (de) Halbleiterspeicherbauelement mit eingebauter Schaltung zur parallelen Bitprüfung
EP0127118B1 (de) Speichersteueranordnung, insbesondere für fehlertolerantes Fernsprech-Vermittlungssystem
DE19725581A1 (de) Anordnung mit Speicherzellen und Verfahren zur Funktionsüberprüfung von Speicherzellen
DE69924012T2 (de) Verfahren und vorrichtung für speicherdata-fehlerdetektion und speichermodul-fehlerdetektion
DE2823457C2 (de) Schaltungsanordnung zur Fehlerüberwachung eines Speichers einer digitalen Rechenanlage
DE10161042B4 (de) Verfahren zum Betreiben eines Halbleiterspeichers und Halbleiterspeicher

Legal Events

Date Code Title Description
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)