DE2544553A1

DE2544553A1 - Vakuum-laminierverfahren

Info

Publication number: DE2544553A1
Application number: DE19752544553
Authority: DE
Inventors: Daniel Denwood Friel
Original assignee: EI Du Pont de Nemours and Co
Current assignee: EIDP Inc
Priority date: 1974-10-08
Filing date: 1975-10-04
Publication date: 1976-04-22
Also published as: NL7511714A; JPS5513341B2; FR2287714A1; DE2544553C2; JPS5163702A; FR2287714B1; GB1517302A

Description

VON KREISLER SCHÖNWALD MEYER KISHOLD FUES VON KREISLER KELLER SELTING

PATENTANWÄLTE Dr.-Ing. von Kreisler f 1973

Dr.-Ing. K. Schönwald, Köln Dr.-Ing. Th, Meyer, Köln Dr.-Ing. K. W. Eishold, Bad Soden Dr. J. F. Fues, Köln Dipl.-Chem. Alek von Kreisler, Köln Dipl.-Chem. Carola Keller, Köln Dipl.-Ing. G. SelHng, Köln

Fu/Ax

5 Köln ι , den 3 · Okt. 1975

DEICHMANNHAUS AM HAUPTBAHNHOF

E.I. du Pont de Nemours and Company, Wilmington, Delaware 19898 (U.S.A.).

Vakuum-Laminierver fahren

Die Erfindung betrifft das Aufbringen von photoresistbildenden Schichten in Form trockener Folien auf Oberflächen, z.B. auf Isolierplatten von gedruckten Schaltungen, für die Verwendung bei Verfahren, wie sie in den US-PSen 3 469 982 und 3 526 504 beschrieben sind, wobei jedoch die Oberfläche, auf die die Schicht aufgebracht wird, erhöhte oder erhabene Stellen aufweist. Ein bevorzugtes Verfahren gemäß der Erfindung dient insbesondere der Aufbringung von Photoresists auf Isolierplatten mit erhabenen Leitungen, die insbesondere mit Hilfe der Verfahren der vorstehend genannten Patentschriften gebildet werden, als "Lötmaske" zur geregelten oder gezielten Aufbringung des Lötmittels auf die Leitungen der Schaltung und die damit in Berührung befindlichen Schaltelemente. Das Verfahren gemäß der Erfindung eignet sich ferner zum Aufbringen von photoresistbildenden Schichten auf unebene Oberflächen.

Bei den üblichen Verfahren zur Veränderung von Oberflächen unter Verwendung eines Photoresists wird die Photoresist-bildende Schicht mit erhitzten Druckrollen oder anderen mechanischen Mitteln, die jeweils nur auf eine

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Stelle der Schicht einen Druck ausüben, auf die Oberfläche aufgebracht. Wenn jedoch die Oberfläche erhöhte oder erhabene Stellen aufweist, tritt häufig das Problem der Einschließung von Luft an den Kanten der erhabenen Stellen auf. Dieses Problem kann durch eine anschließende Behandlung bei hoher Temperatur, z.B. durch Berührung mit einem Bad von geschmolzenem Lötmittel, die eine Ausdehnung der eingeschlossenen Luftblasen verursachen kann, verschlimmert werden. Außerdem muß die Photoresist-bildende Schicht unter erheblichem Druck gegen die Oberfläche gepreßt werden, ohne daß die Teile der Schicht auf der Oberseite der erhabenen Stellen reißen.

Es wurde gefunden, daß die Photoresistbildende Schicht auf die Oberfläche in einer evakuierten Umgebung aufgebracht und Druck auf die gesamte Fläche der Schicht aufeinmal und nicht, wie es beim Durchgang durch die Druckrollen der Fall ist, allmählich ausgeübt wird, um die zur Aufbringung der Schicht auf die Oberfläche erforderliche Kraft zur Einwirkung zu bringen, ein Laminat ohne eingeschlossene Luftblasen oder gerissene Stellen erhalten werden,und zwar auch dann,wenn die Dicke der Photoresist-bildenden Schicht geringer ist als die Höhe der erhabenen Stellen der Oberfläche. Die photoresistbildende Schicht wird gewöhnlich nach dem Aufbringen auf die Oberfläche bildmäßig durch aktinische Strahlung belichtet. Sie wird dann entwickelt, wobei auf der Oberfläche ein Resistbild zurückbleibt, das die Oberfläche und die erhabenen Stellen unter dem Resistbild schützt.

Geeignete Vakuumverpackungsverfahren und -vorrichtungen, die an die Laminierung der Photoresist-bildenden Schicht auf die Oberfläche angepasst werden können, sind ebenso wie lichthärtbare und andere Werkstoffe, die sich als photoresistbildende Schicht eignen, allgemein bekannt.

Das Verfahren gemäß der Erfindung zum Aufbringen einer

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photoresxstbildenden Schicht auf Oberflächen mit erhabenen Stellen ist dadurch gekennzeichnet, daß man

a) die Oberfläche einer festen, unbelichteten, Photoresist-bildenden Schicht, deren andere Oberfläche mit einer dünnen, flexiblen, polymeren Trägerfolie mit geringer bis mäßiger Haftung verbunden ist,angrenzend an eine Oberfläche mit erhabenen Bereichen bringt,

b) den absoluten Gasdruck im Bereich zwischen der Oberfläche mit erhabenen Stellen und der Oberfläche der Schicht auf weniger als 1 Atm. bringt und

c) auf die gesamte Oberfläche der Trägerfolie auf einmal Druck über die an die Oberfläche mit erhabenen Bereichen angrenzende Fläche der Schicht zur Einwirkung bringt und hierdurch die photoresist-bildende Schicht in innige Berührung mit der Oberfläche mit erhabenen Stellen preßt.

Die Erfindung umfaßt ferner die Bildung eines Photoresists auf Oberflächen mit erhabenen Stellen nach einem

Verfahren, das außer den vorstehend genannten Stufen bei beliebiger Reihenfolge der Stufen d) und e) die folgenden Stufen umfaßt:

d) Man belichtet die Schicht bildmäßig mit aktinischer Strahlung,

e) streift die Trägerfolie von der hierbei erzeugten bildtragenden Schicht ab und

f) entfernt Bereiche der Schicht bildmäßig und erzeugt hierdurch ein Resistbild auf der Oberfläche mit erhabenen Bereichen.

Die Erfindung ist ferner auf ein Verfahren gerichtet, das die zusätzliche Stufe einer bleibenden Veränderung der durch das Resistbild nicht geschützten benachbarten Bereiche auf der Oberfläche durch Behandlung mit einem

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Reagens umfaßt, das diese Bereiche zu ätzen oder ein Material auf diesen Bereichen abzuscheiden vermag.

Die Photoresist—bildende Schicht, die üblicherweise als "Trockenfilmresist" bezeichnet wird, ist eine Schicht aus lichtempfindlichem Material, aus dem ein Resistbild nach bildmäßiger Belichtung durch aktinische Strahlung durch Entfernung von Bereichen der Schicht erzeugt werden kann. Im Falle eines negativ arbeitenden Materials werden die unbelichteten Bereiche entfernt, während die belichteten Bereiche als Resistbild zurückbleiben. Im Falle eines positiv arbeitenden Materials bilden die unbelichteten Bereiche das Resistbild. Diese Materialien, aus denen die Photoresist-bildende Schicht gebildet wird,sind viel schwächer als die Trägerfolie, auf die sie aufgebracht sind, und werden sehr weich und klebrig, wenn sie bei erhöhten Temperaturen aufgebracht werden. Die zweischichtige Struktur aus Trägerfolie und photoresistbildender Schicht ist daher für die Aufbringung der · Photoresist-*-bildenden Schicht unter Anwendung eines Vakuumlaminierverfahrens erforderlich. Durch die Trägerfolie ist es möglich, die Photoresist-bildende Schicht von der Oberfläche mit erhabenen Stellen auseinander zu halten, wenn dies gewünscht wird, und die Trägerfolie ist als druckübertragendes Element wirksam, durch das die weiche klebrige Schien in innige Berührung mit den erhabenen Stellen gepresst wird.

Die Erfindung wird nachstehend unter Bezugnahme auf die Abbildungen weiter erläutert.

Fig*l zeigt schematisch eine Vakuumlaminiervorrichtung eines Typs, der sich zum Aufbringen einer photoresistbildenden Schicht gemäß der Erfindung eignet. Die Anordnung der Oberfläche mit erhabenen Stellen und des Photoresists in der Apparatur wird veranschaulicht.

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Fig. 2 zeigt im Querschnitt eine photoresistbildende Schicht, die gemäß der Erfindung auf eine gedruckte Schaltung mit Leitungen,- deren Höhe größer ist als die Dicke der Schicht, aufgebracht worden ist.

Die Verfahren gemäß der Erfindung umfassen ein Verfahren zum Aufbringen einer photoresistbildenden Schicht auf eine Oberfläche mit erhabenen Bereichen und Verfahren zur Bildung eines Photoresists auf dieser Oberfläche und zur bleibenden Veränderung der Oberfläche in einem Bildmuster durch Ätzen oder Materialauftrag. Geeignete Materialien für die Verfahren gemäß der Erfindung werden in den US-PSen 3 469 982 und 3 526 504 beschrieben. Die Photoresist-bildende Schicht kann eine negativ arbeitende lichthärtbare Schicht oder eine positiv arbeitende photolösliche oder photodesensibilisierbare Schicht sein.

Als lichthärtbar werden Materialien bezeichnet, die gehärtet werden, wenn sie der Einwirkung aktinischer Strahlung ausgesetzt werden. Sie werden vorzugsweise aus photopolymerisierbaren, photovernetzbaren und photodimerisier— baren Materialien ausgewählt. Diese Materialien sind im allgemeinen dadurch gekennzeichnet, daß sie äthylenisch ungesättigte Gruppen oder Gruppen vom Benzophenontyp enthalten, und werden beispielsweise in den US-PSen 2 760 863, 3 418 295, 3 649 268, 3 607 264 und 3 622 334 und in der FR-PS 7 211 658 beschrieben. Besonders bevorzugt werden photopolymerisierbare Materialien, die auf einer additionspolymerisierbaren, äthylenisch ungesättigten Verbindung (" Monomeres"), einem makromolekularen organischen Polymerisat als Bindemittel und einem durch aktinische Strahlung aktivierbaren Polymerisationsinitiator bestehen. In den vorstehend genannten Patentschriften werden verschiedene geeignete äthylenisch ungesättigte Verbindungen, thermoplastische polymere Bindemittel, durch aktinisches Licht aktivierbare Initiatoren für die ^dditionpolymerisation und andere Bestandteile beschrieben. Weitere geeig-

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nete äthylenisch ungesättigte Monomere werden in den US-PSen 3 060 023, J5 26l 686 und 3 380 831 beschrieben. Im Falle der polymerisierbaren Polymerisate ist kein Bindemittel erforderlich, obwohl eine geringe Menge verwendet werden kann. Außer den Polymerisationsinitiatoren können auch allgemein bekannte weitere Bestandteile wie Weichmacher, thermische Inhibitoren, Farbstoffe, Füllstoffe usw. vorhanden sein. Wie aus den vorstehend genannten Patentschriften hervorgeht, können einige Bestandteile eine doppelte Funktion ausüben. Beispielsweise kann in den aus Monomeren! und Bindemittel bestehenden Systemen das äthylenisch ungesättigte photopolymerisierbare Monomere gleichzeitig als Weichmacher für das thermoplastische Bindemittel wirksam sein.

Als Beispiele geeigneter Bindemittel, die als einzige Bindemittel oder in Kombination mit anderen Bindemitteln verwendet werden können, seien genannt: Polyacrylate und a-Alykpolyacrylate, z.B. Polymethylmethacrylat und PoIyäthylmethacrylat, Nylon oder Polyamide, z.B. N-Methoxymethylpolyhexamethylenadipinsäureamid, Vinylidenchloridcopolymerisate, z.B. Vinylidenchlorid/Acrylnitril-, Vinylidenchlorid/Methacrylat- und Vinylidenchlorid/Vinylacetat-Copolymerisate, Äthylen/Vinylacetat-Copolymerisate, Celluloseether, z.B. Methylcellulose, Äthylcellulose und Benzylcellulose, Synthesekautschuke, z.B. Butadien/Acrylnitril-Copolymerisate, Acrylnitri1/Butadien/Styrol-Copolymerisate, Methacrylat/Acrylnitril/Butadien/StyroI-Copolymerisate, 2-Chlorbutadien-l,3-polymerisate, Chlorkautschuk und Styrol/Butadien/Styrol-Blockmischpolymerisate und Styrol/1sopren/Styrol-Blockmischpolymerisate, Celluloseester, z.B. Celluloseacetat, Celluloseacetatsuccinat und Cellulosebutyrat, Polyvinylester, z.B. Polyvinylacetat/ Acrylat, Polyvinylacetat/Methacrylat und Polyvinylacetat, Copolyester, z.B. solche, die aus dem Reaktionsprodukt eines Polymethylenglykols der Formel HO(CHp) OH, in der .

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η = 2 bis 10, und 1) Hexahydroterephthalsäure, Sebacinsäure und Terephthalsäure, 2) Terephthalsäure, Isophthalsäure und Sebacinsäure, 3) Terephthalsäure und Sebacinsäure, 4) Terephthalsäure und Isophthalsäure und 5) Gemischen von aus dem genannten Glykol und I) Terephthalsäure, Isophthalsäure und Sebacinsäure und II) Terephthalsäure, Isophthalsäure, Sebacinsäure und Adipinsäure hergestellten Copolyestern hergestellt worden sind, hochmolekulare Polyäthylenoxyde von Polyglykolen mit mittleren Molekulargewichten von etwa 4000 bis 1.000.000, Polyvinylchlorid und Vinylchloridcopolymerisate, z.B. Polyvinylchlorid -acetat, Polyvinylacetat z.B. Polyvinylbutyral und Polyvinylformal, Polyformaldehyde, gesättigte und ungesättigte Polyurethane, Polycarbonate, Polystyrole und Epoxyde, z.B. Epoxyde, die mit Acrylaten endblockiert sind.

Als Beispiele von Monomeren, die als einzige Monomere oder in Kombination mit anderen Monomeren verwendet werden können, seien genannt: tert.-Butylacrylat, 1,5-Pentandioldiacrylat, N,N-Diäthylaminoäthylacrylat, Äthylenglykoldiacrylat, 1,4-Butandioldiacrylat, Diäthylenglykoldiacrylat, Hexamethylenglykoldiacrylat, 1,3-Propandioldiacrylat, Decamethylenglykoldiacrylat, 1,4-Cyclohexandioldiacrylat, 2,2-Dimethylolpropandiacrylat, Glycerindiacrylat, Tripropylenglykoldiacrylat, Glycerintriacrylat, Trimethylolpropantriacrylat, Pentaerythrittriacrylat, 2,2-Di(phydroxypheny1)-propandiacrylat, Pentaerythrittetracrylat, 2,2-Di(p-hydroxyphenyl)-propandimethacrylat, Triäthylenglykoldiacrylat, Polyoxyäthyl-2,2-di(p-hydroxyphenyl)-propandimethacrylat, Triathylenglykoldimethacrylat, Polyoxy propyltrimethylolpropantriacrylat (Molekulargewicht 462), Äthylenglykoldimethacrylat, Butylenglykoldimethacfy— lat, 1,3-Propandioldimethacrylat, 1,2,4-Butantrioltrimethacrylat, 2,2,4-Trimethyl—1,3-pentandioldimethacrylat, Pentaerythrittrimethacrylat, 1-Phenyläthylen-l,2-dimeth-

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acrylat, Pentaerythrittetramethacrylat, Trimethylolpropan· trimethacrylat, 1,5-Pentandioldimethacrylat, Diallylfumarat, Styrol, 1,4-Benzoldioldimethacrylat, 1,4-Diisopropenylbenzol und 1,3,5-Triisopropenylbenzol.

Außer den vorstehend genannten äthylenisch ungesättigten Monomeren können die folgenden durch freie Radikale angeregten, sich kettenförmig fortpflanzenden, additionspoly— merisierbaren äthylenisch ungesättigten Verbindungen mit einem Molekulargewicht von wenigstens 300 mit den vorste— hend beschriebenen Bindemitteln verwendet werden: Alkylen oder Polyalkylenglykoldiacrylate, hergestellt aus Alkylenglykolen mit 2 bis 15 C-Atomen oder Polyalkylenätherglykolen mit 1-10 Ätherbindungen, und Monomere, die in der US-PS 2 927 022 genannt sind, z.B. Monomere mit mehreren additionspolymerisierbaren äthylenischen Bindungen, insbesondere wenn diese als endständige Bindungen vorhanden sind, und besonders diejenigen, in denen wenigstens eine und vorzugsweise die meisten dieser Bindungen mit einem doppelt gebundenen Kohlenstoffatom einschließlich eines Kohlenstoffatoms, das doppelt an Kohlenstoff und Heteroatome wie Stickstoff, Sauerstoff und Schwefel gebunden ist, konjugiert sind. Hervorstehend sind Materialien, in denen die äthylenisch ungesättigten Gruppen, insbesondere Vinylidengruppen, mit Ester- oder Amidgruppen konjugiert sind.

Eine bevorzugte Klasse von freie Radikale bildenden Additionspolymerisationsinitiatoren, die durch aktinische Strahlung aktivierbar und bei und unter 185°C thermisch inaktiv sind, bilden die substituierten und unsubstituierten mehrkernigen Chinone, d.h. Verbindungen, die zwei intracyclische Carbonylgruppen, die an intracyclische Kohlenstoffatome gebunden sind, in einem konjugierten carbocyclischen Ringsystem aufweisen. Als Initiatoren dieser Art eignen sich beispielsweise 9,10-Anthrachinon, l-Chloranthrachinon, 2-Chloranthrachinon, 2-Methylanthra-

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chinon, 2-Äthylanthrachinon, 2-tert.-Butylanthrachinon, Octamethylanthrachinon, 1,4-Naphthochinon, 9,10-Phenanthrenchinon, 1,2-Benzanthrachinon, 2,3-Benzanthrachinon, 2-Methyl-l,4-naphthochinon, 2,3-Dichlornaphthochinon, 1,4-Dimethylanthrachinon, 2,3-Dimethylanthrachinon, 2-Phenylanthrachinon, 2,3-Diphenylanthrachinon, das Natriumsalz von Anthrachinon-α—sulfonsMure, 3-Chlor-2-methylanthrachinon, Retenchinon, 7,8,9,10-Tetrahydronaphthacenchinon und 1,2,3,4-Tetrahydrobenzfcöanthracen-7,12-dion, Weitere Polymerisationsinitiatoren, die ebenfalls geeignet sind, obwohl einige von ihnen bereits bei Temperaturen von 85 C thermisch aktiv sein können, werden in der US-PS 2 76Ο 863 beschrieben. Hierzu gehören vicinale Ketaldonylverbindungen, z.B. Diacetyl und Benzil, a-Ketaldonylalkohole, z.B. Benzoin und Pivaloin, Acyloinäther, z.B. Benzoinmethyl- und -äthyläther, a-Kohlenwasserstoffsubstituierte aromatische Acyloine, z.B. a-Methylbenzoin, α-AlIylbenzoin und a-Phenylbenzoin. Ferner können die photoreduzierbaren Farbstoffe und Reduktionsmittel, die in den US-PSen 2 850 445, 3 097 096, 3 074 974, 3 097 097 und 3 145 104 genannt sind, sowie Farbstoffe aus den Klassen der Phenazine, Oxazine und Chinone verwendet werden. Weitere geeignete Polymerisationsinitiatoren sind Michlersches Keton, Benzopherion, 2,4,5-Triphenylimidazolyl dimere. mit Wasserstoffdonatoren und Gemische der genannten Verbindungen, wie sie beispielsweise in den US-PSen 3 427 161, 3 479 185 und 3 549 367 beschrieben werden.

Als Inhibitoren der thermischen Polymerisation, die in den photopolymerisierbaren Massen verwendet werde können, eignen sich beispielsweise p-Methoxyphenol, Hydrochinon und alkyl- und arylsubstituierte Hydrochinone und Chinone, tert.-Butylcatechin_r Pyrogallol, Kupferresinat, Naphthylamine, ß-NaphthoL, Kupfer(I)-chlorid, 2,6-Di-tert.-butyl— p-kresol, Phenothiazin, Pyridin, Nitrobenzol und Dinitrobenzol. Ferner sind p-Toluchinon und Chloranil als Inhibi-

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toren geeignet.

Als photolösliche und photodesensibilxsierbare Materialien werden Materialien bezeichnet, die in den belichteten ' Bereichen löslich gemacht oder zersetzt und nicht polymerisiert werden. Wenn diese Bereiche entfernt werden, bleiben die unbelichteten Bereiche auf der Oberfläche als haltbares positives Resist. Materialien dieser Art werden in den US-PSen 3 779 778 und 3 782 939, in der US-Patentanmeldung 308 856 und in der DT-OS 20 28 903 genannt .Bevor— zugt werden a) flexible,photolösliehe,thermoplastische makromolekulare organische Polymerisat^mit wiederkehrenden seitenständigen o-Chinondiazidgruppen, die chemisch an die Polymerisate gebunden und im wesentlichen frei von Gruppen sind, die mit den Photoreaktionsprodukten der o-Chinondiazidgruppen reagieren, und b) photodesensibilxsierbare Gemische von lichtempfindlichen Bis-diazoniumsalzen und thermoplastischen makromolekularen organischen Kolloiden.

Die Photoresist-bildende Schicht ist thermoplastisch und wird vorzugsweise bei erhöhter Temperatur^die bei oder über der Klebtemperatur der Schicht liegt und die niedrigste Temperatur ist, bei der die Schicht eine feste Verbindung mit der die erhabenen Stellen aufweisenden Oberfläche bildet und sich dieser Oberfläche anpasst, laminiert. Handelsübliche Photoresistmaterialien haben im allgemeinen eine Klebtemperatur über 40 C. Bei gewissen bevorzugten Materialien beträgt die während der Laminierung angewandte Temperatur der Oberfläche 100 C oder mehr. Die Klebtemperatur verschiedener Materialien kann durch Zusatz von überschüssigem Monomerem oder Weichmacher gesenkt werden (z.B. auf Raumtemperatur oder darunter). Es ist jedoch im allgemeinen zweckmäßig, daß die Schicht weich und klebrig wird, wenn sie auf eine oberhalb von Raumtemperatur liegende Temperatur erhitzt wird. Vorzugsweise wird die Oberfläche mit den erhabenen Bereichen erhitzt, um die

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erhöhte Temperatur für die !..aminierung einzustellen. I

ι Diese Materialien können zur Bildung eines lichtempfind- j liehen, ein Resist bildenden Materials auf eine polymere ! Trägerfolie aufgebracht werden. Diese Art von Materialien[ wird üblicherweise mit Hilfe von Dijuckrollen ο ..dgl. auf die zu modifizierende Oberfläche laminiert. Wenn jedoch die Oberfläche erhöhte oder erhabene Stellen aufweist, pflegen sich kleine Blasen an den Kanten der erhabenen Stellen, insbesondere dort, wo die Oberfläche und die Seitenwände der erhabenen Bereiche im Winkel gegeneinanderstoßen, zu bilden. Nach der Entwicklung des Resistbildes und nach seiner Verwendung für die Modifikation der ungeschützten Bereiche der Oberfläche beispielsweise durch Atzen, Löten usw. kann das zur Modifizierung der Oberfläche verwendete Material, z.B. eine Säure und ein Lötmittel, unter das Resist in den Bereichen gelangen, in denen Blasen vorhanden sind, und die Oberfläche dort, wo angenommen wird, daß sie geschützt ist, verändern. Ferner können die Druckrollen Brechen und Reißen des Resists zwischen den erhabenen Bereichen und den Rollen verursachen. Gegenstand der Erfindung ist ein neues Verfahren zum Aufbringen von photoresistbildenden Schichten auf Oberflächen, die erhabene Bereiche aufweisen, wobei die Schicht unter Vakuum auf die Oberfläche, die erhabene Bereiche aufweist, aufgebracht wird. Die Schicht wird über die Oberfläche gebracht. Sie kann in direkter Berührung mit der Oberfläche sein oder mit Abstand dazu, d.h. im wesentlichen ohne Berührung mit ihr gehalten werden, während der zwischen ihnen befindliche Bereich evakuiert wird. Nach der Evakuierung werden die beiden Teile in innige Berührung miteinander gepresst. Die Kraft zum Aufbringen der Schicht auf die Oberfläche wird gleichzeitig und au£einmal auf die gesamte Oberfläche der Träger folie zur Einwirkung gebracht. Die Kraft kann mit beliebigen Mitteln einschließlich mechanischen Mitteln zur

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Einwirkung gebracht werden, jedoch wird eine Gasdruckdifferenz zwischen der Seite der Schicht, die der Oberfläche mit erhabenen Bereichen zugewandt ist, und einer Fläche auf der Seite der Schicht, die die polymere Trägerfolie trägt, bevorzugt. Die letztgenannte Fläche kann durch die Trägerfolie selbst oder durch ein elastisches Flächengebilde, z.B. eine polymere Platte (z.B. Gummi), _f die mit der Trägerfolie in Berührung ist, begrenzt sein. | Bei einer Ausführungsform des Verfahrens wird der Druck | auf der Seite der der Schicht, die die Trägerfolie trägt, und auf der Seite, die der die erhabenen Bereiche aufweisenden Oberfläche zugewandt ist, gesenkt. Die Fläche auf der Trägerfolienseite wird dann auf Normaldruck entspannt, wodurch der Druck auf dieser Seite erhöht und die Photoresist-bildende.Schicht in innige Berührung mit der die erhabenen Bereiche aufweisenden Oberfläche gepreßt wird, so daß die photoresistbildende Schicht sich den erhabenen Bereichen hauteng anschmiegt und eine feste Verbindung mit der Oberfläche ohne eingeschlossene Gasblasen bildet. Außerdem ermöglicht das bevorzugte Verfahren die Aufbringung der Schicht auf unebene Oberflächen, für die eine mit Rollen arbeitende Laminiervorrichtung ungeeignet ist.

Der Druck kann auch zur Einwirkung gebracht werden, indem die Oberfläche, die die erhabenen Bereiche aufweist, so in Richtung zur photoresistbildenden Schicht geführt wird, daß die beiden Schichten in Berührung miteinander kommen und die flexible Trägerfolie auf der Schicht unter der Einwirkung der Kraft eines gegenüberliegenden elastischen Bauteils die Schicht in innige Berührung mit der Oberfläche preßt.

Die Erfindung ermöglicht nicht nur die Aufbringung einer Schutzschicht ohne Lufteinschlüsse, sondern macht auch ein Verfahren verfügbar, bei dem die Photoresist-bildende Schicht mit einer im wesentlichen gleichmäßigen Gesamt-

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kraft gleichzeitig aufeinmal auf eine gesamte Oberfläche ι so aufgebracht wird, daß die Schicht nicht mit Ungleich- ! mäßigkeiten im Fluß, die auf die erhöhten Bereiche zurückzuführen sind, über die Oberfläche gepresst wird. Die flexible Trägerfolie preßt die Photoresist-bildende Schicht unter der Einwirkung der Kraft des Gasdrucks oder ; direkt von einem elastischen Bauteil so nach unten, daß ι sie sich den erhabenen Bereichen auf der Oberfläche eng ι anschmiegt und ein Laminat, wie es in Fig.2 dargestellt i ist, wobei die Höhe der erhabenen Stellen größer ist als : die Schichtdicke, erhalten wird. In Fällen, in denen ein ι elastisches Bauteil gegen die an der Schicht haftende | Trägerfolie preßt, muß dieses Bauteil eine solche Elastizität und Nachgiebigkeit haben, daß seine Oberfläche sich unter der Einwirkung der beim Aufbringen ausgeübten Kraft der Oberfläche der flexiblen Trägerfolie und der Schicht, die mit der Oberfläche mit den erhabenen Bereichen in Berührung ist, eng anlegt. Geeignet für diesen Zweck ist eine Gummiplatte.

Die photoresistbildende Schicht hat vorzugsweise eine Dicke von etwa 7,6 bis 254 u. Die erhabenen Bereiche der Oberflächen haben häufig ebenfalls eine Höhe in diesem Bereich, jedoch muß sich die Photoresist-bildende Schicht hauteng an die höchsten Bereiche auf der Oberfläche anschmiegen. Es wurde gefunden,daß photoresistbildende Schichten mit einer Dicke, die geringer ist als die Höhe der erhabenen Bereiche, mit Hilfe des Verfahrens gemäß der Erfindung auflaminiert werden können und die Schicht die erhabenen Bereiche eng umschließt, ohne daß Blasen an den Kanten der erhabenen Bereiche eingeschlossen werden und ohne daß das Resist über den erhabenen Bereichen reißt und sie ungeschützt läßt. Eine photoresistbildende Schicht kann beispielsweise auf gedruckten Schaltungen verwendet werden, die Leitungen mit verschiedenen Höhen, die größer sind als die Dicke der Schicht, aufweisen, wobei die Schicht alle Leitungen ausgezeichnet

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eng umschließt. Hierdurch werden übermäßig dicke Schichten oder Auswechseln der Lieferrolle des Resists für ge- j druckte Schaltungen mit Leitungen von unterschiedlicher j Höhe überflüssig. Außer Oberflächen wie Isolierplatten !

von gedruckten Schaltungen mit erhabenen Stellen im vor- ' stehend .genannten Bereich können auch Mikroschaltungen ' mit Leitungen einer Höhe bis hinab zu etwa 127 χ 10~ mm j vorteilhaft gemäß der Erfindung laminiert werden. Das ; Verfahren gemäß der Erfindung ist besonders vorteilhaft j für das Aufbringen von Resistschichten auf die Isolier- j platten von gedruckten Schaltungen, die bekanntlich im allgemeinen ebene Platten mit einer Vielzahl von erhabenen Leitungen in einer Schicht auf ihrer Oberfläche sind. Die Leitungen haben im allgemeinen einen im wesentlichen geradlinigen Querschnitt (z.B. quadratisch, rechteckig oder trapezförmig), so daß es schwierig ist, ein Resist ohne Einschließung von Luftblasen am Fuß der Leitungen der Schaltung aufzubringen, falls nicht das Verfahren gemäß der Erfindung angewandt wird.

Die dünne flexible polymere Trägerfolie, die an einer Seite der das Photoresist bildenden Schicht haftet und in jedem Fall für die Herstellung, Lagerung und Verwendung der Schicht erforderlich ist, kann als Element, das einen Gasdruck für die Laminierung aufrecht erhält, und als flexibles druckausübendes Bauteil dienen,das die Schicht eng anliegend an die erhabenen Stellen auf der Oberfläche preßt. In einer Vorrichtung, d.ie mit einem elastischen Bauteil versehen ist, das eine Gasdruckdifferenz aufrecht erhält oder als druckausübendes Bauteil dient und die Photoresist'-bildende Schicht eng anliegend an die Oberfläche mit erhabenen Bereichen preßt, verhindert die Trägerfolie das Verkleben der Schicht mit dem elastischen Bauteil oder einem anderen Teil der Vorrichtung. Eine geeignete Trägerfolie, die vorzugsweise in hohem Maße bei Temperaturänderungen formbeständig und

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maßhaltig bleibt, kann aus den verschiedensten Folien ι ausgewählt werden, die aus Hochpolymeren, z.B. Polyamiden, Polyolefinen, Polyestern, Vinylpolymerisaten und Cellu- , loseestern bestehen und vorzugsweise eine Dicke von 6,4 bis 203 -u oder mehr haben, ausgewählt werden. Wenn die Belichtung vor der Entfernung der Trägerfolie vorge- ' nommen werden soll, muß sie natürlich für einen wesent- j liehen Anteil der auf sie fallenden aktinischen Strahlung I durchlässig sein. Wenn die Trägerfolie vor der Belichtung| entfernt wird, gelten diese Begrenzungen nicht. Besonders

gut geeignet ist eine transparente Polyathylenterephtha- j

latfolie einer Dicke von etwa 25,4 ,u. Geeignete entfernbare Abdeckfolien, die vor der Durchführung des Verfahrens entfernt werden und die Oberfläche der Schicht schützen, können aus der gleichen Gruppe der vorstehend genannten Hochpolymerfolien ausgewählt werden und eine Dicke im gleichen Bereich haben. Besonders gut geeignet ist eine 25,4 μ dicke Deckfolie aus Polyäthylen. Die vorstehend beschriebenen Träger- und Deckfolien verleihen der photopolymerisierbaren Resistschicht guten Schutz.

Das Verfahren wird vorzugsweise durchgeführt, indem man eine photoresistbildende Schicht in die Nähe der Oberfläche mit erhabenen Bereichen bringt und den Gasdruck zwischen der Schicht und der Oberfläche in einer Vorrichtung, die durch ein elastisches Bauteil in zwei Kammern unterteilt ist, unter Normaldruck senkt. Der Druck wird dann an einer Seite des Bauteils beispielsweise durch Verbinden mit der Atmosphäre erhöht,wodurch die Schicht und die Oberfläche fest gegeneinander gepreßt werden. Bei einer Ausführungsform dient die Trägerfolie des Photoresist—bildenden Materials selbst als elastisches und nachgiebiges Bauteil. Der absolute Gasdruck zwischen der Schicht und der Oberfläche wird vorzugsweise auf "weniger als 0,1 Atm. vermindert.

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Fig.l veranschaulicht eine zur Durchführung des Verfahrens gemäß der Erfindung geeignete Vorrichtung mit einander gegenüberliegenden Bauteilen 10 und 12, die zwei Kammern bilden, zwischen denen die photoresistbildende Schicht und die daran haftende Trägerfolie von einer um den Umfang verlaufenden Dichtung 14 so ergriffen werden, daß der Innenraum einer Kammer vom Innenraum einer anderen Kammer getrennt wird. Das untere Bauteil 10 und/oder der Rahmen 16 werden so angehoben, daß die Dichtung 14 dem Rahmen 16 gegenüberliegt und die beiden Kammern durch die photoresistbildende Schicht 18 und die daran haftende Trägerfolie 20 voneinander getrennt sind, wobei die an der Schicht haftende Trägerfolie der oberen Platte 22 und die photoresistbildende Schicht der in die Stellung für die Laminierung 24 gebrachten gedruckten Schaltung zugewandt ist. Die Trägerfolie und die Schicht können von der gedruckten Schaltung entfernt gehalten werden, indem Vakuum an die obere Kammer gelegt wird, so daß die Trägerfolie mit der oberen Platte 22 in Berührung gehalten wird. Bei normaler Ausbildung der Leitungen der Schaltung, bei der Luft zwischen den Leitungen zum Rand der Isolierplatte strömen kann, ist es jedoch nicht notwendig, die Schicht von der Isolierplatte getrennt zu halten. Eine flexible Dichtung 26 sorgt für luftdichten Abschluß zwischen dem Rahmen 16 und dem unteren Bauteil 10, so daß die untere Kammer luftdicht ist. Isolierende Distanzstücke 28 trennen die oberen und unteren Platten 22 und 21 von den oberen und unteren Bauteilen 12 und 10. Die oberen und unteren Kammern werden durch Öffnungen 30 und 32 evakuiert. Dann wird Gas unter Normaldruck oder erhöhtem Druck durch die Öffnung 30 eingeführt, wodurch die photoresistbildende Schicht in innige Berührung mit der Isolierplatte gepreßt wird. Löcher 34 in den Platten und isolierenden Distanzstücken 28 ermöglichen eine Verteilung des Gasdrucks oder Vakuums in jeder Kammer. Nachdem die Resist-bildende

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Schicht auf die gedruckte Schaltung aufgebracht worden ist, läßt man Gas in die untere Kammer einströmen, trennt die oberen und unteren Bauteile und entfernt die gedruckte Schaltung mit der darauf laminierten photoresistbildenden Schicht aus dem Raum zwischen den Kammern.

Bei der dargestellten Vorrichtung dient eine Bahn 36 als Unterlage auf der Unterseite der gedruckten Schaltung. Diese Bahn Ist für das Verfahren gemäß der Erfindung nicht notwendig, kann jedoch verwendet werden, wenn gewünscht wird, die gedruckte Schaltung oder andere Bauelemente, auf die die resistbildende Schicht aufgebracht wird, zu verpacken. Die Unterlegfolie bildet in diesem Fall eine Dichtung mit der Schicht um die Isolierplatte und kann auch an Stelle der «Photoresist—bildenden Schicht zur Trennung der Kammern voneinander verwendet werden. Im letzteren Fall wird das Gas durch die Öffnung 32 eingeführt, und die obere Platte 22, die beispielsweise aus Gummi besteht, muß so elastisch und nachgiebig sein, daß sie die Kraft über die gesamte Oberfläche der daran haftenden Trägerfolie verteilt. Die Unterlegfolie oder flächige Auflage dient bei der dargestellten Vorrichtung auch zum Transport der gedruckten Schaltung in der Bereitschaftsstellung durch die Vorrichtung. Die flächige Auflage kann aus beliebigem iVlaterial, z.B. Papier, einer Polymerfolie oder einem starren ebenen Material bestehen. Außerdem kann das Flächengebilde 36 eine weitere photoresistbildende Schicht sein, so daß diese Schichten gleichzeitig auf beide Seiten der Oberfläche aufgebracht werden. Klemmrollen 40 transportieren die laminierte Platte 42 aus der Vorrichtung, worauf sie durch Transportrollen 44 zur weiteren Verarbeitung weitertransportiert werden kann. Während die Photoresist-bildende Schicht von der Lieferrolle zugeführt wird, wird ihr Deckblatt 46 abgestreift und aufgewickelt.

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Die Oberfläche mit der darauf aufgebrachten photoresistbildenden Schicht kann zur Bildung eines Resistbildes auf der Oberfläche belichtet und entwickelt werden. Die Entwicklung erfolgt durch bildmäßige Entfernung von Bereichen der Schicht. Bei negativ arbeitenden Materialien werden die unbelichteten Bereiche entfernt, und bei positiv arbeitenden Materialien werden die belichteten Bereiche entfernt. Die Entfernung kann durch Behandlung mit einem Lösungsmittel für die zu entfernenden Bereiche mit Hilfe mechanischer Einwirkung beispielsweise durch Reiben, Bürsten und/oder Scheuern usw. oder durch eine Kombination mehrerer dieser Maßnahmen erfolgen. Die Entfernung ist auch durch selektive Haftung der belichteten oder unbelichteten Bereiche an der Trägerfolie möglich, die entfernt werden, wenn die Trägerfolie abgestreift wird, wobei das Resistbild zurückbleibt. Die Oberfläche kann dann nach beliebigen verschiedenen Verfahren, z.B. durch Ätzen oder Materialabscheidung auf die in der US-PS 3 469 982 beschriebene Weise behandelt werden. Bei einem bevorzugten Verfahren gemäß der Erfindung wird geschmolzenes Metall, insbesondere Zinn-Blei-Lötmittel, auf die Oberfläche aufgebracht. Das blasenfrei aufgebrachte schützende Resistbild ist als "Lötmaske" wirksam, die die vom Resistbild bedeckten Bereiche gegen die für die Aufbringung des geschmolzenen Metalls erforderliche Behandlung bei hoher Temperatur schützt.

Erfindung wird durch die folgenden Beispiele weiter erläutert.

Beispiel 1

Gedruckte Schaltungen mit Leitungen von unterschiedlicher Dicke mit unterschiedlichem Abstand werden mit resistbildenden Schichten des Typs laminiert, der aus einer negativ arbeitenden photopolymerisierbaren Schicht und einer auf eine Seite dieser Schicht aufgebrachten, 25,4 η

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254Λ553

dicken, von der Schicht abstreifbaren flexiblen Polyäthylenterephthalat-Trägerfolie besteht. Vie photopolymerisierbaren Schichten gehören zu dem in der US-PS 3 469 982 beschriebenen Typ und bestehen aus einer additionspolymerisierbaren, äthylenisch ungesättigten Acrylverbindung, einem makromolekularen polymeren Bindemittel und einem durch aktinische Strahlung aktivierbaren Polymerisationsinitiator. Die Schichten sind ferner auf einer Seite mit einer 25,4 u dicken, abstreifbaren Polyäthylendeckfolie versehen, die vor der Laminierung abgestreift wird. Die gedruckten Schaltungen werden auf eine Temperatur oberhalb von 125 C erhitzt, worauf die Schichten durch Zusammenführung mit den gedruckten Schaltungen unter Vakuum in einer in zwei Kammern unterteilten Vakuum-Laminiervorrichtung des in Fig.l dargestellten allgemeinen Typs aufgebracht werden. Die Kammern werden mit der an die gedruckte Schaltung mit Abstand angrenzenden Schicht abgedichtet und in 9 Sekunden auf weniger als 1 mm Hg evakuiert. Die obere Kammer wird dann mit der Atmosphäre verbunden, wodurch ein Unterschied im Luftdruck zwischen der oberen Kammer, die von der an der Schicht haftenden Trägerfolie begrenzt wird und der unteren Kammer, die den Bereich zwischen der Schicht und der gedruckten Schaltung umfaßt, entsteht. Die Schicht wird hierdurch in innige Berührung mit der gedruckten Schaltung gepresst und damit fest verbunden. Gute; Anschmiegen und gute Verklebung von verschiedenen Resists an den Leitungen der Schaltung ohne Einschließung von Luftblasen werden mit den folgenden Abmessungen der Resists und Leitung der Schaltung erzielt:

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Dicke des	Dicke der	Abstand zwischen
Resists, u	Leitungen, u	den Leitungen, mm
50,8	50,8	0,84
50,8	71	0,84
50,8	112	0,84
76,2 .	71	0,295
102	114	0,295

Die Dicke des Resists, die Dicke der Leitungen und der Abstand zwischen den Leitungen der Schaltung sind bestimmende Faktoren dafür, ob ein Resist laminiert werden kann. Je geringer der Abstand zwischen den Leitungen der Schaltung, um' so geringer ist die Dicke der Leitungen, auf die ein Resist, dessen Dicke geringer ist als die der Leitungen, mit guter Anschmiegung laminiert werden kann.

Beispiel 2

Um die Verwendung von Druckrollen mit dem Verfahren gemäß der Erfindung zu vergleichen, wird eine 50,8 u dicke photoresistbildende Schicht des in Beispiel 1 beschriebener Typs, bestehend aus einem photopolymerisierbaren Material, das auf einen abstreifbaren Träger aufgebracht ist, auf gedruckte Schaltungen aufgebracht.

Die der abstreifbaren Trägerfolie abgewandte Seite der das Photoresist bildenden Schicht wird auf eine gedruckte Schaltung gelegt, deren Kupferleitungen einen Abstand von 846 ,u und eine Höhe von 112 u haben. Die gedruckte Schaltung wird auf eine Temperatur von mehr als 100°C vorgewärmt. Die Schicht und die Platte werden dann durch ein Druckwalzenpaar mit einer Oberflächentemperatur von 121°C geführt. Die Trägerfolie wird von der Schicht abgezogen, die an der gedruckten Schaltung haften bleibt· Bei einer Untersuchung der Verbindung zwischen der Schicht und der gedruckten Schaltung sind große Luftblasen um die Ränder der Leitungen der Schaltung sichtbar.

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Eine gleiche photoresistbildende Schicht mit abstreifbarer Trägerfolie v/ird über eine gedruckte Schaltung mit Leitungen der gleichen Höhe und mit dem gleichen Abstand wie in Beispiel 1 in einer Vakuum-Laminiervorrichtung gebracht. Die Kammern auf den gegenüberliegenden Seiten der das Photoresist bildenden Schicht werden auf 0,7 mm Hg evakuiert. Die gedruckte Schaltung wird auf mehr als 100 C vorgewärmt und die Platte, auf der sie aufliegt, auf 121 C erhitzt. Der Bereich auf der Seite der Schicht, die die Trägerfolie trägt, wird auf Normaldruck gebracht, wodurch das Resist in innige Berührung mit der gedruckten Schaltung gepresst wird. Die Trägerfolie wird von der Schicht abgestreift, wobei eine Schicht des photoresistbildenden Materials fest an der gedruckten Schaltung haften bleibt und die Leitungen der Schaltung eng anliegend umschließt, ohne daß eingeschlossene Luftblasen sichtbar sind.

Beispiel 3

Dieses Beispiel veranschaulicht das bevorzugte Verfahren gemäß der Erfindung zum Aufbringen von geschmolzenem Metall auf eine Oberfläche mit erhöhten oder erhabenen Bereichen. Eine photoresistbildende Schicht mit daran haftender abstreifbarer Trägerfolie wird nach dem in Beispiel 1 beschriebenen Verfahren gemäß der Erfindung auf eine gedruckte Schaltung aufgebracht, die aus einer Epoxyharz-Glasfaserplatte mit einer Leitungsanordnung aus Kupfer besteht. Die laminierte Platte wird dann aus der Laminiervorrichtung genommen und auf Raumtemperatur gekühlt. Die Seite der resistbildenden Schicht, auf die die Trägerfolie aufgebracht ist, wird dann mit UV-Licht bildmäßig durch die Trägerfolie belichtet, worauf die Trägerfolie entfernt wird. Es ist auch möglich, die Trägerfolie vor der Belichtung zu entfernen. Die unbelichteten Bereiche werden dann durch Herauslösen mit einem Lösungsmittel entfernt, das nur die unbelich-

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teten, nicht polymerisierten Bereiche und nicht die belichteten, polymerisieren Bereiche entfernt. Elektrische Schaltelemente werden dann so auf die Platte aufgebracht, daß ihre Anschlußleitungen über die gewünschten Leitungen in den Bereichen, aus denen die Bereiche des Resists entfernt worden sind, gebogen sind.

Die Seite der gedruckten Schaltung, die die Leitungen trägt, wird dann mit Flußmittel beschichtet und bei 1,07 m/Minute mit einer handelsüblichen Wellenlötmaschine mit einer Vorheizstation bei 150°C wellengelötet. Ein eutektisches Gemisch von 63% Zinn und 37% Blei wird als Lötmittel verwendet. Der Lötmittelbehälter enthält außerdem etwa 1 bis 5% Öl bei 232 bis 26O°C. Nach dem Auftrag des Lötmittels wird die Platte gekühlt und in einem Lösungsmittel, z.B. 1,1,1-Trichloräthan, entfettet. Das Photoresist kann dann durch Bürsten mit einem geeigneten Lösungsmittel entfernt oder auf der gedruckten Schaltung belassen werden. Nach dieser Behandlung können Lötverbindungen an gewünschten Stellen der Platte hergestellt werden, während die anderen Bereiche durch das Photoresist geschützt bleiben.

Beispiel 4

Dieses Beispiel veranschaulicht die Erzeugung eines Resistbildes auf einer gedruckten Schaltung, deren Leitungen einen geringen Abstand haben, durch Laminierung im Vakuum. Eine photoresistbildende Schicht, die eine Dicke von 102 ,u hat und mit einer Polyester-Trägerfolie einer Dicke von 254 ,u verklebt ist, wird auf eine gedruckte Schaltung aufgebracht, die aus einer Epoxyharz-Glasfaserplatte mit erhabenen Leitungen aus Kupfer besteht, die einen rechteckigen Querschnitt, einen Abstand von 86 xx und eine Höhe von 76,2 u haben. Die das Photoresist bildende Schicht ist eine negativ arbeitende Schicht, die aus einem Polymethylmethacrylat als Bindemittel, monomerem Pentaerythrittriacrylat und tert.-Butylanthrachinon

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als Polymerisationsinitiator besteht·

Die das Photoresist bildende Schicht mit der damit verklebten Trägerfolie bei Raumtemperatur wird auf die in Beispiel 1 beschriebene Weise auf die Oberfläche der auf 50 C erhitzten gedruckten Schaltung aufgebracht. Die Schicht bedeckt die Leitungsanordnung und schmiegt sich hauteng an diese an und bildet eine feste Verbindung mit der Oberfläche der Isolierplatte ohne eingeschlossene Luftblasen. Die Schicht wird dann bildmäßig mit UV-Strahlung belichtet. Die Trägerfolie wird abgestreift, und die unbelichteten Bereiche der Schicht werden mit einem Lösungsmittel herausgelöst, wobei ein schützendes Resistbild auf der gedruckten Schaltung zurückbleibt.

Beispiel 5

Dieses Beispiel veranschaulicht die Aufbringung einer photoresistbildenden Schicht in einer Vorrichtung unter Verwendung eines elastischen Bauteils zur Ausübung von Druck auf die Schicht durch die Trägerfolie und die Verwendung des Resistbildes zum Plattieren bei der Herstellung von goldenen Anschlußfahnen auf gedruckten Schaltungen.

Eine gedruckte Schaltung, die Anschlußlaschenbereiche mit erhabener Leitungsanordnung aus mit Zinn-Blei-Lötmittel plattiertem Kupfer aufweist, wird auf 100 C erhitzt und auf einer Aluminiumplatte, die auf einer Gummimembran liegt, in eine Vorrichtung mit zwei gegenüberliegenden Kammern gelegt. Eine photoresistbildende Schicht mit einer daran haftenden Trägerfolie des in Beispiel 1 beschriebene^ Typs wird gegen eine elastische Stützplatte aus Gummi in der oberen Kammer angrenzend an die gedruckte Schaltung, aber mit Abstand dazu gehalten, während die Vorrichtung geschlossen wird, indem die beiden Kammern zueinander geführt und beide Kammern auf weniger als 0,1 Atm. eva-

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kuiert werden, fie untere Kammer wird dann mit der Atmosphäre verbunden, wodurch die Gummimembran die Aluminiumplatte und die gedruckte Schaltung nach oben drückt, so daß die gedruckte Schaltung in innige Berührung mit der das Photoresist bildenden Schicht gepreßt wird. Die elastische Platte aus Gummi übt eine Gegenkraft auf die Trägerfolie aus.

Die in dieser Weise aufgebrachte Schicht wird dann mit UV-Licht durch ein T_ransparent belichtet, das die Bereiche der Anschlußlaschen abdeckt. Das unbelichtete photopolymerisierbare Material wird mit einem Lösungsmittel wie in Beispiel 2 entfernt. Das Lötmittel wird dann von den Bereichen der Anschlußlaschen durch Eintauchen der gedruckten Schaltungen in ein übliches LÖtmittelätzbad entfernt. Die Platte wird dann gewaschen. Die freiliegenden Kupferkomponenten werden elektroplattiert, und zwar zuerst mit Nickel und dann mit Gold. Das Resist wird dann mit einem Lösungsmittel, z.B. einem Gemisch von Methanol und Methylenchlorid, entfernt, wobei eine gedruckte Schaltung mit goldplattierten Komponenten auf den Anschlußfahnen erhalten wird. Die gedruckte Schaltung wird dann mit einer weiteren als Lötmaske dienenden, ein Photoresist bildenden Schicht laminiert "und auf die in Beispiel 3 beschriebene Weise verarbeitet, wobei eine fertige gedruckte Schaltung mit angelöteten Schaltkontakten erhalten wird.

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Claims

- 25 - Patentansprüche

1) !verfahren zum Aufbringen einer ein Photoresist bilden-

den Schicht auf Oberflächen mit erhabenen Bereichen, dadurch gekennzeichnet, daß man

a) die Oberfläche einer festen, unbelichteten, ein Photoresist bildenden Schicht, deren andere Oberfläche mit einer dünnen, flexiblen polymeren Trägerfolie mit geringer bis mäßiger Haftung verbunden ist, an eine Oberfläche mit erhabenen Stellen heranführt,

c) auf die gesamte Oberfläche der Trägerfolie gleichzeitig und auf einmal im Bereich der an die Oberfläche mit erhabenen Bereichen angrenzenden Schicht Druck, zur Einwirkung bringt und hierdurch die das Photoresist bildende Schicht in innige Berührung mit der Oberfläche mit erhabenen Stellen preßt.

2) Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man den Gasdruck im Bereich zwischen der Oberfläche mit erhabenen Stellen und der Oberfläche der Schicht auf weniger als 0,1 Atm. senkt.

3) Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man die Oberfläche mit erhabenen Bereichen auf eine Temperatur, die bei oder über der Klebtemperatur der das Photoresist bildenden Schicht liegt, bringt und hierdurch die Oberfläche mit der Schicht fest verbindet, wenn sie in innige Berührung mit ihr gepreßt wird.

4) Verfahren nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet daß man eine ein Photoresist bildende Schicht verwendet die eine Klebtemperatur von wenigstens 40°c:_h_at_.

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5) Verfahren nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß man an der der Oberfläche mit erhabenen Bereichen gegenüberliegenden Seite von der an die photoresistbildende Schicht angrenzenden Seite ein Flächengebilde anordnet.

6) Verfahren nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß man ein Flächengebilde verwendet, das eine photoresistbildende Schicht aufweist.

7) Verfahren nach Anspruch 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Photoresist-bildende Schicht und das Flächengebilde über den Umfang der Oberfläche mit erhabenen Bereichen hinausragen und eine Dichtung um dies Oberfläche bilden, wenn die Photoresist-bildende Schicht in innige Berührung mit der Oberfläche gepreßt wird.

8) Verfahren nach Anspruch 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet daß die Dicke der Photoresist-bildenden Schicht . und die Höhe der erhabenen Bereiche auf der Oberfläche mit erhabenen Bereichen im Bereich von etwa 7,6 bis 254 ,u liegen.

9) Verfahren nach Anspruch 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die erhabenen Bereiche auf der Oberfläche mit erhabenen Bereichen eine Höhe haben, die größer ist als die Dicke der Photoresist-bildenden Schicht.

10) Verfahren nach Ansprucn 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die erhabenen Bereiche aus einer Vielzahl voll metallischen Leitungen bestehen, deren Querschnittsfläche im wesentlichen geradlinige Seiten aufweist und vorzugsweise etwa rechteckig ist.

11. Verfahren nach Anspruch 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß man die Photoresist-bildende Schicht mit Abstand von der Oberfläche mit erhabenen Bereichen hält, während man den Gasdruck senkt.

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254A553

12) Verfahren nach Anspruch 1 bis 11, gekennzeichnet durch die folgenden zusätzlichen Stufen, wobei die Reihenfolge der Stufen (d) und (e) beliebig sein kann:

d) man belichtet die Schicht bildmäßig mit aktinischer Strahlung,

e) man streift die Trägerfolie von der erhaltenen bildtragenden Schicht ab und

f) man entfernt bildmäßig Bereiche von der Schicht unter Ausbildung eines Resistbildes auf der Oberfläche mit erhabenen Bereichen.

13) Verfahren nach Anspruch 12, gekennzeichnet durch die zusätzliche Maßnahme

g) einer bleibenden Modifizierung der vom Resistbild nicht geschützten angrenzenden Bereiche auf der Oberfläche durch Behandlung mit einem Reagenz, das diese Bereiche zu ätzen oder ein Material auf diesen Bereichen abzuscheiden vermag.

14) Verfahren nach Anspruch 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß man als bleibende Modifizierung ein geschmolzenes Lötmittel auf die ungeschützten Bereiche aufbringt.

15) Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß die erhabenen Bereiche aus Metall bestehen und eine Querschnittsfläche mit geraden Seiten und eine Höhe im Bereich von etwa 7,6 bis 254 .u haben.

16) Verfahren nach Anspruch 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß man als photoresistbildende Schicht eine negativ arbeitende lichthärtbare Schicht oder eine positiv arbeitende photolösliche oder photodesensibilisierbare Schicht, die durch UV-Strahlung aktivierbar ist, verwendet.

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