DE2401328A1

DE2401328A1 - Chip-board prodn. - in finished state

Info

Publication number: DE2401328A1
Application number: DE2401328A
Authority: DE
Inventors: Hugo Pfister
Original assignee: ELBAU AG fur ELEMENTBAU
Current assignee: ELBAU AG fur ELEMENTBAU
Priority date: 1973-11-27
Filing date: 1974-01-11
Publication date: 1975-05-28
Also published as: IT1023313B; CH562681A5

Abstract

Chipboard is covered with plastic film in a press by first applying plastic edging material to the edges of the chipboard and then covering every surface of the chipboard, including the edges of the edging material, with plastic film. The cover/edging material remains firmly attached to the chipboard. The latter has an excellent resistance to penetration by moisture.

Description

Verfahren zur Herstellung einer veredelten Spanplatte Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer veredelten Spanplatte, wobei mindestens eine Deckfläche der Spanplatte in einer Presse mit einem Kunststoffilm kaschiert wird.Process for the production of a refined particle board The invention relates to a method for producing a finished chipboard, with at least a cover surface of the chipboard laminated with a plastic film in a press will.

Es ist bekannt, Spanplatten beidseitig mit Hochdrucklaminaten (Kunststoffplatten) durch Leimen zu verbinden. Dieses Verfahren kann auch auf Spanplatten angewendet werden, die auf Fertigmaß zugeschnitten und an ihren Kanten vor dem Pressen mit Kantenmaterial aus Kunststoff belegt sind. Das bekannte Verfahren ist aufwendig. Bei den mit dem bekannten Verfahren hergestellten Spanplatten können Dampf und Hitze im Gebrauch, z.B. in der Küche, dazu führen, daß der Klebstoff seine Bindefähigkeit an den Kanten verliert, so daß sich die Kunststoffplatten an den Rändern lösen und durch die so gebildeten Spalten Feuchtigkeit zu der Trägerplatte, d.h. der Spanplatte, durchlassen.It is known that chipboard is coated on both sides with high pressure laminates (plastic panels) to be connected by gluing. This process can also be used on chipboard that are cut to finished size and using on their edges before pressing Edge material made of plastic are covered. The known method is complex. In the chipboard produced with the known method, steam and heat can occur in use, e.g. in the kitchen, lead to the adhesive's ability to bind loses at the edges, so that the plastic plates come loose at the edges and through the gaps formed in this way moisture to the carrier board, i.e. the chipboard, let through.

Es ist ferner ein Verfahren bekannt, bei dem stets gleichformatige, gewöhnlich großformatige Spanplatten ein- oder beidseitig mit einem Melamin- oder Polyesterharz kaschiert, d.h. unter Anwendung von Druck und Temperatur beidseitig mit den Kunststoffilmen belegte Spanplatten zu einem festen Verband gepreßt werden. Die dabei erzeugten veredelten Spanplatten werden nachträglich auf das gewünschte Format zugeschnitten. Darauf werden die Kanten ringsum mit Kantenmaterial aus Kunststoff umleimt.Dabei können an den Nahtstellen zwischen dem Film und dem Kantenmaterial die gleichen Auflöseerscheinungen auftreten wie bei den mit dem zuerst beschriebenen Verfahren hergestellten Spanplatten.Auch machen diese Nahtstellen die Stärke des angeleimten Kantenmaterials sowie Beschädigungen der vorher zugeschnittenen Spanplatten sichtbar, die beim Schneiden unvermeidlich entstehen.A method is also known in which always the same format, usually large-format chipboard on one or both sides with a melamine or Polyester resin laminated, i.e. using pressure and temperature Chipboard covered with plastic films on both sides pressed to form a firm bond will. The refined chipboards produced in this way are subsequently made to the desired Cut to size. Then the edges are all around with edge material made of plastic This can be done at the seams between the film and the edge material the same disintegration phenomena occur as in the case of the first described Process manufactured chipboard. These seams also make the strength of the glued-on edge material as well as damage to the previously cut chipboard visible, which inevitably arise when cutting.

Bei dem zuletzt beschriebenen Verfahren ist man auf die Herstellung stets gleichformatiger Spanplatten deshalb angewiesen, weil beim Pressen Material an den Rändern ausschwitzt, das sich an den Formplatten der Presse ablagert. Ferner ergeben sich an den Formplatten im Bereich der Ränder der Spanplatte Eindrücke. Diese Ablagerungen und Eindrücke beeinträchtigen die Oberflächengüte der veredelten Spanplatte. Dieser Nachteil kann für den Fall, daß jede Spanplatte stets sorgfältig an die gleiche Stelle in der Presse gelegt wi rd, nachträglich durch Beschneiden der Ränder ausgeglichen werden, was natürlich sowohl hinsichtlich des unerwünschten Abfalls als auch hinsichilich des zusätzlichen Arbeitsganges unerwünscht ist. Spanplatten mit unterschiedlichen Formaten lassen sich auf diese Weise nicht herstellen und ferner auch nicht schon vc, dem Kaschieren an den Kanten mit Kantenmaterial umleimte Spanplatten. In the last-described process, one is on the production side Always dependent on chipboard of the same size because material is used during pressing sweat at the edges, which is deposited on the mold plates of the press. Further there are indentations on the molded panels in the area of the edges of the chipboard. These deposits and impressions affect the surface quality of the finished ones Chipboard. This disadvantage can apply in the event that each chipboard is always carefully placed in the same place in the press, afterwards by trimming the edges are evened out, which of course both in terms of the undesirable Waste as well as the additional operation is undesirable. Chipboard with different formats cannot be produced in this way and also not already vc, the laminating on the edges with edge material Chipboard.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein vereinfachtes Verfahren zur Herstellung einer verbesserten und veredelten Spanplatte zu schaffen, wobei die beschriebenen Nachteile vermieden sind.The invention is based on the object of a simplified method to create an improved and refined chipboard, wherein the disadvantages described are avoided.

Zur Lösung dieser Aufgabe ist bei einem Verfahren gemäß der Erfindung vorgesehen, daß vor jedem Kaschiervorgang zwischen die Pressenfläche und den auf die zu kaschmierende Spanplattenoberflüche gelegten Kunststoffi Im ein Trennmittel mit der Eigenschaft gebracht wird, beim Pressen ausgeschwitztes Material aufzunehmen. To solve this problem is in a method according to the invention provided that before each laminating process between the press surface and the The chipboard surface to be laminated is coated with a separating agent is brought with the property of absorbing exuded material during pressing.

Das Trennmittel, das vorzugsweise eine auswechselbare Papierbahn ist, stellt fur jeden Kaschiervorgang gleichsam eine neue Pressenoberfläche her und enthebt wegen des Anhaftens des ausgeschwitzten Materials am Trennmittel von der Notwendigkeit, die Platten jeweils in dieselbe Lage in der Presse zu bringen bzw. die Formflächen der Presse nach jedem Preßvorgang zu säubern.The release agent, which is preferably an exchangeable paper web, creates and removes a new press surface for each lamination process because of the adherence of the exuded material to the release agent of the need to to bring the plates into the same position in the press or the mold surfaces the press after every pressing process.

Mit dem Verfahren gemäß der Erfindung lassen sich in einer Presse gleichzeitig oder hintereinander Spanplatten mit unterschiedlichen Formaten hoher Oberflächengüte auch an den Rändern herstellen, ohne daß diese nachträglich beschnitten werden müssen Dies macht ein Kaschieren von Spanplatten möglich, die schon vorher an ihren Kanten mit Kantenmaterial umleimt sind. Gemäß einer Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens geschieht dies, indem jede Deckfläche der Spanplatte und die damit bündig gearbeiteten Ränder des Kantenmaterials mitjdem aushärtbaren Film kaschiert werden.With the method according to the invention can be in a press at the same time or one behind the other chipboard with different formats high Produce surface quality also at the edges without trimming them afterwards This makes it possible to laminate chipboard panels, which can be done beforehand are banded with edge material at their edges. According to a development of the invention This is done by making each top surface of the chipboard and flush with it machined edges of the edging material are laminated with each curable film.

Diese Art der Herstellung ist weniger aufwendig als das Bekleben der großen Deckflächen der Spanplatte mit Kunststoffplatten. Einer solchen Herstellung einer veredelten Spanplatte stand das Vorurteil der Fachwelt entgegen, daß sich keine dauerhafte, feuchtigkeitsdichte Verbindung zwischen dem Melamin- oder Polyesterharz-Film und dem Kantenmateriol erzielen lasse.This type of production is less complex than gluing the large top surfaces of the chipboard with plastic sheets. Such a manufacture a refined chipboard was opposed to the prejudice of experts that no permanent, moisture-proof connection between the melamine or polyester resin film and the edge material.

Überraschenderweise hat sich jedoch herausgestellt, daß die Filme durch das Kaschieren nicht nur mit der Spanplatte, sondern auch mit den Rändern des Kantenmaterials dicht und dauerhaft verbunden werden.Surprisingly, however, it has been found that the films by lamination not only with the chipboard, but also with the edges of the edging material are tightly and permanently connected.

Eine mit dem Verfahren nach der Erfindung hergestellte veredelte Spanplatte ist -billiger als die zuerst beschriebene bekannte veredelte Spanplatte, weil sie auf ihren großen Deckflächen anstatt mit aufwendigen Kunststoffplatten mit einem billigeren Film aus einem Kunstharz, vorzugsweise mit Melamin getränktem Papier, beschichtet ist.A refined chipboard produced by the method according to the invention is cheaper than the well-known coated chipboard described first because it on their large top surfaces instead of using expensive plastic plates with a cheaper film made of a synthetic resin, preferably paper soaked in melamine, is coated.

Eine Auflösung des Klebstoffs an den Kanten ist durch die Abdeckung der Nahtstellezwischen Kantenmaterial und Spanplatte durch den Film vermieden.Dissolution of the adhesive on the edges is due to the cover the seam between edge material and chipboard is avoided by the film.

beim Zuschneiden Die/beschädigten Randzonen oder Kanten werden beim Aufkaschieren des Films durch das Melaminharz ausgefüllt und sind ebenso wenig sichtbar wie die Ränder des Kantenmaterials, wie es bei der zweiten bekannten Spanplatte der Fall ist. When cutting The / damaged marginal zones or edges are when Laminating the film filled with the melamine resin and are also not visible like the edges of the edge material, as is known in the second Particle board is the case.

Dadurch wird eine bessere ästhetische Wirkung erzielt.This creates a better aesthetic effect.

Die Erfindung und vorteilhafte Einzelheiten der Erfindung sind im folgenden anhand schematischer Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen: Fig. 1 eine abgebrochene, perspektivische Ansicht einer bekannten belegten Spanplatte; Fig. 2 eine Ansicht wie in Fig. 1 einer weiteren bekannten kaschierten Spanplatte; Fig. 3 bis 6 abgebrochene Seitenansichten einer veredelten Spanplatte nach der Erfindung in verschiedenen Herstellungsstadien, und zwar Fig. 3 den Ausgangszustand einer Spanplatte vor dem Kaschieren, Fig. 4 und 5 Zwischenstadien der Herstellung und Fig. 6 die fertige Spanplatte nach der Erfindung; Fig. 7 eine Vorrichtung zum Kaschieren von Spanplatten mit Kunststoffilmen in Seitenansicht; Fig. 8 einen Schnitt nach der Linie A-B in Fig. 7 und Fig. 9 einen Teilschnitt nach der Linie C-C in Fig. 7.The invention and advantageous details of the invention are in the following explained in more detail with reference to schematic drawings. They show: FIG. 1 a broken, perspective view of a known occupied chipboard; Fig. 2 shows a view as in FIG. 1 of a further known laminated chipboard; Fig. 3 to 6 broken side views of a finished chipboard according to the invention in different stages of manufacture, namely Fig. 3 shows the initial state of a Chipboard before lamination, FIGS. 4 and 5 intermediate stages of manufacture and 6 shows the finished chipboard according to the invention; 7 shows a device for lamination of chipboard with plastic films in side view; 8 shows a section according to the line A-B in Fig. 7 and Fig. 9 is a partial section along the line C-C in Fig. 7th

Bei der in Fig. 1 gezeigten, bekannten Spanplatte sind die Kanten mit Kantenmaterial 1,2 aus Kunststoff beklebt. Bei 3 ist die an der Nahtstelle sichtbare Klebeschicht an gedeutet. Die Deckflächen der Spanplatte sind mit Kunststoffplatten 4,5 beklebt, die sichtbaren Klebeschichten sind mit 6, 7 bezeichnet.In the known chipboard shown in Fig. 1, the edges glued with edge material 1,2 made of plastic. At 3, the one visible at the seam Adhesive layer indicated. The top surfaces of the chipboard are made of plastic sheets 4,5 glued, the visible adhesive layers are denoted by 6, 7.

In den Bereichen, wo die Platten 4, 5 die Ränder des Kantenmaterials 1,2 überlappen, können sich die Kunststoffplatten unter der Einwirkung von Dampf und Hitze lösen, so daß ihre Ränder nicht mehr gleichmäßig dicht miteinander verbunden sind, was zu einem Vordringen von Feuchtigkeit zur der Spanplatte selbst sowie zu einem Abbrechen des losgelösten Teiles der betreffenden Kunststoffplatte aufgrund mechanischer Einwirkung führen kann.In the areas where the panels 4, 5 are the edges of the edging material 1.2 overlap, the plastic sheets can become apart under the action of steam and dissolve heat so that their edges are no longer evenly and tightly connected to one another are causing moisture to penetrate to the chipboard itself as well a breaking off of the detached part of the plastic plate in question due to mechanical impact.

Auch bei der in Fig. 2 dargestellten bekannten Spanplatte sind die Kanten mit Kantenmaterial 1,2 aus Kunststoff beklebt. Die an der Nahstelle sichtbare Klebeschicht ist wieder mit 3 bezeichnet. Die Deckflächen der Spanplatte sind jedoch mit Filmen 8,9 aus einem aushärtbaren Kunststoff kaschiert. Der Film 8 bildet mit dem Kantenmaterial 1 eine Nahtstelle 3', die zu den unerwünschten Erscheinungen führen kann, die anhand der Fig. 1 beschrieben sind, und der außerdem ästhetisch unbefriedigend ist.Also in the known chipboard shown in Fig. 2 are Edges are glued with edge material 1.2 made of plastic. The one visible at the near point Adhesive layer is again designated by 3. The top surfaces of the chipboard however, are laminated with films 8, 9 made of a hardenable plastic. The film 8 forms a seam 3 'with the edge material 1, which leads to the undesirable phenomena can lead, which are described with reference to Fig. 1, and also aesthetically is unsatisfactory.

Die Herstellung der neuen Spanplatte sei nun anhand der Figuren 3 bis 6 erläutert.The production of the new chipboard is now based on FIGS to 6 explained.

Fig. 3 zeigt die Spanplatte im Zustand vor dem Beschichten bzw. Kaschieren.Fig. 3 shows the chipboard in the state before coating or lamination.

In Fig. 4 ist bereits eine Kante der Spanplatte mit Kantenmaterial 1 beklebt. Der dem Betrachter zugewandte seitliche Rand ist noch unbeklebt dargestellt, wird jedoch im gleichen Arbeitsschritt ebenfalls mit Kantenmaterial 2 (Fig. 2) beklebt.In Fig. 4 there is already an edge of the chipboard with edge material 1 pasted. The side edge facing the viewer is still shown unglued, however, edge material 2 (Fig. 2) is also glued in the same step.

Fig. 4 zeigt, daß das Kantenmaterial geringfügig über die Stirnflächen 10,11 mit seinen seitlichen Rändern übersteht.Fig. 4 shows that the edge material is slightly over the end faces 10.11 protrudes with its lateral edges.

Im nächsten Arbeitsschritt gemäß Fig. 5 werden diese überstehenden Ränder allseitig mit den Deckflächen 10,11 bündig gefräst. Durch das Abfräsen sind die seitlichen Ränder 12,13 des Kantenmaterials 1 und diejenigen 14, 15 des Kantenmaterials 2 leicht aufgerauht.In the next step according to FIG. 5, these are protruding Edges milled flush with the top surfaces 10, 11 on all sides. By milling are the lateral edges 12, 13 of the edge material 1 and those 14, 15 of the edge material 2 slightly roughened.

Auf die mit diesen seitlichen Rändern bündigen Deckflächen 10,11 der Spanplatte werden nun die Filme 8,9 unter Anwendung von Druck und Hitze aufkaschiert. Die Filme bestehen aus einem aushärtbaren Kunststoff, vorzugsweise aus mit Melaminharz getränktem Papier. Ebenso wie bei der Spanplatte nach Fig. 1 können die Filme jedes gewünschte Aussehen haben, z.B. eine imitierte Holzmaserung aufweisen.On the top surfaces 10, 11 which are flush with these side edges The films 8, 9 are now laminated onto chipboard using pressure and heat. The films consist of a curable plastic, preferably made of melamine resin soaked paper. As with the chipboard according to FIG. 1, the films can be any have the desired appearance, e.g. have an imitation wood grain.

Beim Kaschieren verbinden sich auch die Randbereiche 16,17 der Filme 8,9 innig mit den Rändern 12,13 bzw. 14,15 derart, daß überraschenderweise gegenüber der bekannten Spanplatte nach Fig. 1 eine verbesserte dauerhafte und dichte Kantenverbindung geschaffen ist. Die neue veredelte Spanplatte ist in ihrem Endzustand in Fig. 6 gezeigt. During lamination, the edge areas 16, 17 of the films also connect 8.9 intimately with the edges 12,13 and 14,15 such that surprisingly opposite the known chipboard according to Fig. 1 an improved permanent and tight edge connection is created. The new, refined chipboard is in its final state in FIG. 6 shown.

Die Vorrichtung gemäße den Fig. 7 bis 9 umfaßt eine insgesamt mit der Bezugszahl 20 bezeichnete Presse mit einem Pressenunterteil 21 und-einem Pressenoberteil 22. An beiden Teilen 21,22 der Presse sind aus Fig. 9 im einzelnen ersichtliche Anordnungen aus einer Heizplatte 23, einem Presspolster 24, einem gehärteten Stahlblech 25 und einer Papierbahn 26 dem Pressraum 27 zugewandt vorgesehen.The device according to FIGS. 7 to 9 comprises a total of the reference number 20 designated press with a press lower part 21 and a press upper part 22. On both parts 21, 22 of the press are shown in detail in FIG Arrangements of a heating plate 23, a press pad 24, a hardened steel sheet 25 and a paper web 26 are provided facing the press chamber 27.

Jede Papierbahn 26 ist von ein auf der einen Seite der Presse angeordneten Abwickelrolle 28 abwickelbar und auf eine auf der anderen Seite der Presse angeordnete Aufwickelrolle 29 aufwickelbar.Each paper web 26 is one on one side of the press Unwind roll 28 unwindable and arranged on one on the other side of the press Take-up roll 29 can be wound up.

Dem Pressraum 27 können Spanplatten 30, deren Kanten z.B. mit einem Kantenmaterial umleimt sind, über ein auf der Einspeisseite der Presse angeordnetes Belegband 31, auf dem die Platten 30 beidseitig mit Kunststoffilmen belegt werden,zugeführt werden. Die fertigen Platten werden auf der anderen Seite der Presse auf einen Saugwagen übernommen.The pressing chamber 27 can chipboard 30, the edges of which, for example, with a Edge material are glued, via an arranged on the feed side of the press Document tape 31, on which the plates 30 are covered on both sides with plastic films, supplied will. The finished panels are placed on a vacuum truck on the other side of the press accepted.

Bei der gezeigten Vorrichtung wird für jeden Pressvorgang neue Teile der Papierbahn 26 verwendet, nachdem die verbrauchten Teile auf die Aufwickelrollen 29 aufgewickelt worden sind und dadurch ein unbenutzter Teil von der Abwickelrolle 28 abgezogen worden ist. Dadurch wird gleichsam bei jedem Pressvorgang eine neue Pressfläche bereitgestellt. Aus diesem Grunde und wegen des Anhaftens bzw.In the device shown, new parts are produced for each pressing process of the paper web 26 used after the used parts on the take-up reels 29 have been wound up and thereby an unused part of the supply reel 28 has been withdrawn. As a result, a new one is created with each pressing process, as it were Press area provided. For this reason and because of the adhesion or

Aufsaugens des beim Kaschieren ausschwitzenden Harzmaterials wird eine erheblich verbesserte Oberflächenqualität der veredelten Spanplatte erzielt, ohne daß nachher ein Beschneiden erforderlich ist4 Die Qualität der Oberflächen der gehärteten Stahibleche 25 braucht wegen der zwischengeschalteten Papierbahn nicht mehr so hoch zu sein wie bei den bekannten Verfahren.Absorption of the resin material exuding during lamination is A significantly improved surface quality of the refined chipboard is achieved, without the need for trimming afterwards4 The quality of the surfaces the hardened steel sheet 25 needs because of the intermediate paper web not to be as high as with the known methods.

Pafentansprüche:Patent claims:

Claims

Claims 1. A method for producing a finished chipboard, wherein at least one top surface of the particle board in a press with a plastic film is laminated, characterized in that before each laminating process between the Press surface and the one placed on the chipboard surface (s) to be laminated Plastic film is a release agent with the property that it exudes when pressed Record material.

2. The method according to claim 1, characterized in that a web made of paper or plastic is used as a release agent.

3. The method according to claim 1, characterized in that the press surface or the plastic film is sprayed with a spray acting as a release agent.

4. The method according to claim 1, characterized in that first the edges of the chipboard are covered with edge material made of plastic (1,2) and that each top surface (10, 11) of the chipboard including the edges of the edge materials are laminated with the plastic film (8,9).

5. The method according to claim 4, characterized in that the edges (12 to 15) of the edge material after covering the edges of the chipboard and before the lamination of the curable film with the top surfaces (10, 11) of the chipboard to be worked flush.

6. The method according to claim 5, characterized in that the edges (12 to 15) of the edge material (1,2) with the top surfaces (10,11) of the chipboard be milled flush 4

7. The method according to any one of claims 1 to 6, characterized in that that the plastic films are applied without using an adhesive alone of pressure and heat on the top surfaces (10, 11) of the chipboard and the edges (12 to 15) of the edge material are laminated.

8. Device for performing the method according to one of the claims 1 to 7.

with a press, characterized by a device (28,29) for Interposition of a release agent (26) between the press surface (s) and the the chipboard to be laminated is placed on the plastic film (8,9).

9. Apparatus according to claim 8, characterized in that on the one side of the press (20) at least one unwind roller (28) and on the other Side of the press at least one take-up roller (29) for a paper or plastic web is provided, which can be stretched between the two rollers.

10. Manufactured with the method according to any one of claims 1 to 7 Refined chipboard, characterized in that its top surfaces (10, 11) are covered with plastic films (8,9) are laminated, which extend over the edges of the the edges of the chipboard covering edge material (1,2) extend.

Particle board according to claim 10, characterized in that the films (8,9) made of a resin impregnated with cured synthetic resin (melamine resin, polyester resin) Made of paper.

L e r s e i t e