DE2454058C3 - Ringmodulator - Google Patents
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- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03C—MODULATION
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- H03C1/52—Modulators in which carrier or one sideband is wholly or partially suppressed
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- H03C1/56—Balanced modulators, e.g. bridge type, ring type or double balanced type comprising variable two-pole elements only
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- H03C7/02—Modulating electromagnetic waves in transmission lines, waveguides, cavity resonators or radiation fields of antennas
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- H03C7/027—Modulating electromagnetic waves in transmission lines, waveguides, cavity resonators or radiation fields of antennas using semiconductor devices using diodes
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf einen Ringmodulator für den Mikrowellenbereich, bestehend aus vier
vorzugsweise paarweise angeordneten Dioden, einem Signal- und einem Oszillatoreingang, deren Spannungen
an die Dioden geführt sind und einer Ausgangsklemme für die Mischfrequenz und der in gedruckter Schaltungstechnik aufgebaut ist, derart, daß auf einem einseitig
ganzflächig metallisierten isolierenden Substrat unter Bildung von Schlitzleitungen und/oder Koplanarleitungen Ausätzungen vorgesehen sind.
Ringmodulatoren dieser Art finden in der Trägerfrequenztechnik vor allem in der Drahtnachrichtentechnik
für trägerfrequentes Mehrfachausnutzen von Übertragungswegen, vielfach Anwendung. Es wurde daher zur
Veranschaulichung und zum Verständnis eine übliche Ringmodulatorschaltung in F i g. 1 dargestellt Am
Eingang I der Schaltung liegt die Signalspannung der Frequenz fs, am Eingang II die Oszillatorspannung der
Frequenz /bund am Ausgang III die Ausgangsspannung
der Frequenz fZp Die an den beiden Brückendiagonalen
anliegende Signalspannung einerseits und Oszillatorspannung andererseits sind mit l/sbzw. i/o bezeichnet
Durch die US-PS 36 78 395 ist eine Mischerschaltung der eingangs genannten Art bekannt. Dabei sind die
Eingänge für das Signal und die Oszillatorfrequenz an Schlitzleitungen bzw. Koplanarleitungen angeschlossen,
während für die Zwischenfrequenz Verbindungsleitungen vorgesehen sind, durch die der ZF-Bereich auf
einige hundert MHz begrenzt ist. Außerdem benötigt eine solche Schaltung Drosseln und Kondensatoren.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Ringmodulator der eingangs genannten Art für den
Mikrowellenbereich zu schaffen, der einfach in seiner Herstellung und gut reproduzierbar ist und der es vor
allem ermöglicht, auch den Zwischenfrequenzbereich bis in den Mikrowellenbereich auszudehnen.
Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung in der Weise gelöst, daß auf der den Schlitz- und/oder
Koplanarleitungen gegenüberliegenden Seite des Substrats mit den Schlitz- und/oder Koplanarleitungen
verkoppelte, einseitig mit den Eingangsklemmen und der Ausgangsklemme verbundene Microstripleitungen
aufgebracht sind.
Die erfindungsgemäßen Maßnahmen gestatten den Aufbau von Ringmodulatoren, d.h. Doppelgegentaktmischern, im Mikrowellenbereich, wobei auch der
Zwischenfrequenzbereich bis in den Mikrowellenbereich (GHz-Bereich) ausgedehnt wird, so daß alle
Eingänge des Ringmodulators für Mikrowellen geeignet sind und damit beliebige Frequenzumsetzungen möglich
werden. Doppelgegentaktmischer haben gegenüber einfachen Gegentaktmischern den Vorteil, daß sie drei
entkoppelte Hingänge haben, keinerlei Verblockung der
Mischerdioden benötigen, weshalb sie für hohe Zwischenfrequenzen
geeignet sind, und weniger störende Mischprodukte erzeugen. Die erfindungsgcnäße planare
Anordnung auf einem isolierenden Substrat, beispielsweise Aluminiumoxykeramik, ist mittels Photomaske
einfach in der Herstellung und gut reproduzierbar. Die Genauigkeit ist sehr groß, so daß sehr gute
Entkopplungen der drei Eingänge erreicht werden.
Bei einer vorteilhaften Ausführungsform eines Ringmodulators,
bei dem die Dioden in einer Brücke ι ο angeordnet sind und die Signal- und die Oszillatorspannung
an die Diagonalen der Brücke geführt sind, ist vorgesehen, daß auf der metallisierten Seite des
Substrats am Diodenort eine Schlitzleitung und eine beiderseits sich daran anschließende Koplanarleitung
angeordnet sind und auf der gegenüberliegenden Substratseite eine senkrecht zur Schlitzleitung verlaufende,
zur metallisierten Seite durchkontaküerte Microstripleitung
für die Signalspannungszuführung an die senkrechte Brückendiagonale, daß ferner die einander
gegenüberliegenden Verbindungspunkte der Diodenbrücke mit der Metallisierung beiderseits der Schlitzleitung
bzw. mit den Innenleitern der Koplanarleitungen verbunden sind und daß zur Oszillatorspannungszuführung
an die horizontale Brückendiagonale von den durchkontaktierten Enden der Koplanarinnenleiter
fortgeführte Microstripleitungen vorgesehen sine, die in die Arme eines Magischen Tübergehen, zu dessen vom
Verzweigungspunkt zum ZF-Ausgang geführter Leiterbahn gegenüberliegend an der metallisierten Seite des
Substrats die eine Hälfte einer ca. λ/2-langen Schlitzleitung zur Einspeisung der über eine Koaxialleitung
herangeführten Oszillatorspannung angeordnet ist
Bei einer anderen vorteilhaften Ausführungsform ist vorgesehen, daß die Dioden auf der die Microstripleiter
tragenden Seite des Substrats jeweils paarweise in Serie am Ende eines Magischen T angeordnet und mit ihrem
Verbindungspunkt jeweils mit dem Magischen T kontaktiert und mit ihrem zweiten Anschluß an die
metallisierte Seite des Substrats durchkontaktiert sind an die beiden Seiten einer bogenförmig ausgebildeten
Schlitzleitung, die den auf der Microstripseite angeordneten Leiterbahnen der beiden Magischen T mit einem
jeweils ca. λ/4-langen Bereich der Schenkelenden
gegenüberliegend auf der metallisierten Seite des Substrats angeordnet ist und in deren mittleren Bereich
die nach der metallisierten Seite hin durchkontaktierte Microstripleitung für die Signalspannungszuführung, die
Schlitzleitung senkrecht kreuzend, angeordnet ist und daß zur Oszillatorspannungszuführung eine weitere, ca.
λ/2-lange, an den Enden kurzgeschlossene Schlitzleitung vorgesehen ist, in deren Mitte an ihren beiden
Seiten der Innen- und Außenleiter einer an den Oszillatorspannungseingang geführten Koaxialleitung
mit der metallisierten Seite des Substrats kontaktiert sind und zu der gegenüberliegend auf der die
Microstripleitungen tragenden Seite eine mit dem ZF-Ausgang verbundene Leiterbahn angeordnet ist, die
in ihrem Verzweigungspunkt in die Arme der beiden Magischen T übergeht.
Nachstehend wird die Erfindung anhand zweier in den Figuren dargestellter Ausführungsbeispiele näher
erläutert
Es zeigt
F i g. 2 eine Ausführungsform mit einer Diodenbrücke und mit Koplanarleitungen und
F i g. 3 eine Ausführungsform mit paarweise getrennt angeordneten Dioden und Magischen T anstelle von
Koplanarleitungen.
Der Mikrowellenringmodulator in Planartechnik gemäß Fig.2 ist in folgender Weise aufgebaut: Auf
einem isolierenden Substrat S, beispielsweise einem Keramikplättchen aus Aluminiumoxyd (AI2O3), ist auf
einer Seite eine ganzflächige Metallisierung aufgebracht, in der lediglich einige Schlitze ausgeätzt sind, die
K.oplanarleitungen und Schlitzleitungen bilden, während
auf der gegenüberliegenden Seite Microstripleitungen aufgebracht sind. In der F i g. 2 ist die ganzflächig
metallisierte Seite obenliegend dargestellt. Die auf der Oberseite befindlichen Koplanarleitungen und Schlitzleitungen
sowie die Dioden sind mit ausgezogenen Linien dargestellt, die auf der Unterseite des Substrats
angeordneten Leiterbahnen sind strichliert eingezeichnet.
Die vie. Dioden Dl, D2, DZ und D4 des
Ringmodulators sind auf der metallisierten Oberseite des Substrats S in Brückenschaltung angeordnet. Als
Dioden können dabei Einzeldioden, Doppeldioden oder ganze Diodenquartette verwendet werden. Doppeldioden
oder Quartette in monolitischer Herstellung sind, wenn es auf hohe Symmetrie ankommt, vorzuziehen.
Die Verbindungspunkte der Dioden Dl, D2, DI und
DA sind an den Mittelleitern 4,5 der Koplanarleitungen 6, 7 und an der Metallfläche angelötet oder gebondet.
Die Koplanarleitungen 6, 7 sind vom Diodenort mit einer Länge von ca. λ/4 in entgegengesetzte Richtungen
wegführend angeordnet und in ihrem einander zugekehrten Endbereich über einen Schlitzleitungsabschnitt
8 miteinander verbunden. Das heißt, die Schlitzleitung teilt sich im Koplanarleitungsbereich in zwei in Serie
geschaltete Schlitzleitungen auf und findet am Ende der Koplanarleitungen, also außen, einen Kurzschluß vor.
Das Koplanarleitungsende wird deshalb zweckmäßig für die Signalfrequenz ca. Λ/4 vom Diodenort entfernt
gelegt, um am Diodenort einen Leerlauf zu erreichen. Die Schlitzwelle ist bei symmetrischer Lage des
Koplanarinnenleiters nicht mit der Koplanarleitung verkoppelt.
Einander gegenüberliegende Verbindungspunkte der Dioden Dl, D 2, D 3 und D 4 sind, wie vorstehend
bereits erwähnt, an die Innenleiter 4,5 der Koplanarleitungen 6, 7 bzw. die Metallisierung beiderseits der
Schlitzleitung 8 geführt und kontaktiert. Durch die Schlitzleitung 8 werden somit die betreffenden Anschlußpunkte
der senkrechten Brückendiagonalen getrennt, an die die Signalspannung Us gebracht wird. Dies
erfolgt in der Weise, daß an der Unterseite des Substrats Seine mit dem Signaleingang I verbundene Microstripleitung
10 senkrecht zur Schlitzleitung 8 geführt und somit mit dieser verkoppelt ist. Dies stellt also den
Übergang von der Microstripleitung zur Schlitzleitung dar. Die Microstripleitung 10 ist nach der metallisierten
Oberseite des Substrats S hin durchkontaktiert. Die Durchkontaktierung 11 ist, wie alle anderen Durchkontaktierungen,
durch einen Kreis dargestellt.
Die Oszillatorspannung Uo wird über die Koplanarleitungen 6, 7 an die horizontale Brückendiagonale
gebracht. Die Koplanarleitungen 6, 7 werden in ihrem Endbereich mit ihren Innenleitern 4, 5 nach der
Unterseite des Substrats 5 durchkontaktiert und setzen sich dort als Microstripleitungen 16, 17 (strichliert
dargestellt) bis zu einem Magischen T fort. Dem mit dem ZF-Ausgang IiI verbundenen Arm des Magischen
T auf ihrer halben Länge gegenüberliegend ist auf der Oberseite des Substrats 5 die ca. λ/2-Iange, an den
Enden kurzgeschlossene SchüüieiiuriK «3 angeordnet
Etwa in Höhe der Abzweigung der beiden Arme 1 und 2 des Magischen T ist an den beiden Seiten der
Schlitzleitung der Außenleiter und der Innenleiter einer
Koaxialleitung 14 mit der Metallisierung des Substrats S kontaktiert. Die Einspeisung der Oszillatorspannung Uo
über den Schlitz 13 des Magischen T12 ergibt die nötige
gegenphasige Anregung der beiden Arme 1 und 2 des Magischen T 12. Das andere Ende der Koaxialleitung 14
ist mit seinem Außenleiter mit dem Massebelag kontaktiert, während der Innenleiter nach der Unterseite
des Substrats Shin durchkontaktiert ist und damit der an den Oszillatoreingang II geführten Microstripleitung
15 verbunden ist. Am ZF-Ausgang Il erscheint keine Oszillatorspannung. Die durch Mischen entstehende
Zwischenfrequenz (zf liegt dagegen in Gleichphase an
den Koplanarleitungen und gelangt deshalb an den Parallelausgang des Magischen T12.
F i g. 3 zeigt eine Ausführungsform eines Ringmodulalors, bei der die Schlitzleitung wesentlich langer ist
und die Koplanarleitungen durch Magische T ersetzt sind. Diese Ausführungsform ergibt eine bessere
Oszillator- und ZF-Anpassung, jedoch ist die Entkopplung nicht so günstig, da die Ober- und Unterseite bei
der Herstellung nicht immer beliebig genau übereinanderliegen. Die beste Entkopplung erhält man mit
Koplanarleitungen, die ja auf einer Seite liegen. Je nach Anwendungsfall und dementsprechend gestellten Anforderungen
sind natürlich Kombinationen beider Schaltungen möglich und vorteilhaft.
Unterschiedlich zur Darstellung nach Fig.2 ist bei dieser Ausführungsform das Substrat 5 so angeordnet,
daß die ganzflächig metallisierte Seite in der Zeichnung unten liegt, während sich die Microstripleitungen auf
der Oberseite befinden. Die Dioden DIl, D 12, D 13
und D14 sind hierbei paarweise in Serie liegend
angeordnet, wobei ihr Verbindungspunkt jeweils mit einem Magischen T 23, 24 in dessen Endbereich
kontaktiert ist, während der jeweils zweite Anschluß der Dioden nach der Unterseite des Substrats 5 durchkontaktiert
ist und dort mit der Metallisierung verbunden ist. Die Kontaktierung mit der Metallisierung erfolgt
dabei jeweils beiderseits der Schlitzleitung 18, die den Leiterbahnen des Magischen T 23, 24 auf der
Microstripseite des Substrats S gegenüberliegend auf dessen metallisierten Unterseite angeordnet ist und
einen etwa U-förmigen Verlauf aufweist, wobei die Endbereiche der U-Schenkel jeweils über eine Länge
von ca. λ/4 den Leiterbahnen auf der Microstripseite
,5 gegenüberliegend angeordnet sind, im minieren Bereich
der Schlitzleitung 18 ist auf der Oberseite diese senkrecht kreuzend die Microstripleitung 20 aufgebracht,
die mit dem Signaleingang I verbunden ist und deren anderes Ende zur metallisierten Unterseite des
Substrats S durchkontaktiert ist. Über die mit der
Microstripleitung 20 verkoppelte Schlitzleitung 18 wird die Signalspannung l/san die beiden Diodenpaare DW,
D12 und D13, D14 gebracht
Die Zuführung der Oszillatorspannung Uo erfolgt in gleicher Weise wie bei der Ausführungsform nach
F i g. 2, nämlich vom Oszillatoreingang H aus über die nach der metallisierten Unterseite des Substrats S
durchkontaktierte Microstripleitung 19 und die Koaxialleitung 21, deren Innen- und Außenleiter mit der
Metallisierung beiderseits der Schlitzleitung 25 des Magischen T 22 kontaktiert sind, und zwar in Höhe der
Abzweigung seiner beiden Arme, die mit den beiden erstgenannten Magischen T 23 und 24 verbunden sind.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
Claims (3)
1. Ringmodulator für den Mikrowellenbereich, bestehend aus vier vorzugsweise paarweise angeordneten Dioden, einem Signal- und einem
Oszillatoreingang, dessen Spannungen an die Dioden geführt sind und einer Ausgangsklemme für die
Mischfrequenz und der in gedruckter Schaltungstechnik aufgebaut ist derart, daß auf einem einseitig
ganzflächig metallisierten isolierenden Substrat unter Bildung von Schlitzleitungen und/oder Koplanarleitungen Ausätzungen vorgesehen sind, dadurch gekennzeichnet, daß auf der den
Schlitz- und/oder Koplanarleitungen gegenüberliegenden Seite des Substrats (S) mit den Schlitz-
und/oder Koplanarleitungen verkoppelte, einseitig mit den Eingangsklemmen und der Ausgangsklemme verbundene Microstripleitungen aufgebracht
sind.
2. Ringmodulator, bei dem die Dioden in einer Brücke angeordnet sind und die Signal- und die
Oszillatorspannung an die Diagonalen der Brücke geführt sind, nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf der metallisierten Seite des Substrats (S)
am Diodenort eine Schlitzleitung (8) und eine beiderseits sich daran anschließende Koplanarleitung (6,7) angeordnet sind und auf der gegenüberliegenden Substratseite eine senkrecht zur Schlitzleitung (8) verlaufende, zur metallisierten Seite
durchkontaktierte Microstripleitung (10) für die Signalspannungszuführung an die senkrechte Brükkendiagonale, daß ferner die einander gegenüberliegenden Verbindungspunkte der Diodenbrücke mit
der Metallisierung beiderseits der Schlitzleitung bzw. mit den Innenleitern (4,5) der Koplanarleitungen (6, 7) verbunden sind und daß zur Oszillatorspannungszuführung an die horizontale Brückendiagonale von den durchkontaktierten Enden der
Koplanarinnenleiter (4, 5) fortgeführte Microstripleitungen (16, 17) vorgesehen sind, die in die Arme
eines Magischen T (T\2) übergehen, zu dessen vom Verzweigungspunkt zum ZF-Ausgang geführter
Leiterbahn gegenüberliegend an der metallisierten Seite des Substrats (S) die eine Hälfte einer ca.
λ/2-langen Schlitzleitung (13) zur Einspeisung der über eine Koaxialleitung (14) herangeführten Oszillatorspannung (Uo)angeordnet ist (F i g. 2).
3. Ringmodulator nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Dioden (DU, D12, D13,
D14) auf der die Microstripleiter tragenden Seite
des Substrats (S) jeweils paarweise in Serie am Ende eines Magischen T (TU, T2A) angeordnet und mit
ihrem Verbindungspunkt jeweils mit dem Magischen
T kontaktiert und mit ihrem zweiten Anschluß an die
metallisierte Seite des Substrats fSJdurchkontaktiert
sind an die beiden Seiten einer bogenförmig ausgebildeten Schlitzleitung (18), die den auf der
Microstripseite angeordneten Leiterbahnen der beiden Magischen T (T23, T24) mit einem jeweils
ca. AA,-langen Bereich der Schenkelenden gegenüberliegend auf der metallisierten Seite des Substrats (S) angeordnet ist und in deren mittleren
Bereich die nach der metallisierten Seite hin durchkontaktierte Microstripleitung (20) für die
Signalspannungszuführung, die Schlitzleitung (18) senkrecht kreuzend, angeordnet ist und daö zur
Oszii'iätörspannungszuführung eine weitere, ca. A/2
lange, an den Enden kurzgeschlossene Schlitzleitung (25) vorgesehen ist, in deren Mitte an ihren beiden
Seiten der Innen- und Außenleiter einer an den Oszillatorspannungseingang geführten Koaxialleitung (21) mit der metallisierten Seite des Substrats
(S) kontaktiert sind und zu der gegenüberliegend auf der die Microstripleitungen (19,20) tragenden Seite
eine mit dem ZF-Ausgang (III) verbundene Leiterbahn angeordnet ist, die in ihrem Verzweigungspunkt in die Arme der beiden Magischen T (T23,
Γ24) übergeht
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| DE19742454058 DE2454058C3 (de) | 1974-11-14 | 1974-11-14 | Ringmodulator |
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Publications (3)
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| DE2454058A1 DE2454058A1 (de) | 1976-05-20 |
| DE2454058B2 DE2454058B2 (de) | 1977-09-01 |
| DE2454058C3 true DE2454058C3 (de) | 1978-05-03 |
Family
ID=5930839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| DE19742454058 Expired DE2454058C3 (de) | 1974-11-14 | 1974-11-14 | Ringmodulator |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE2454058C3 (de) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| DE3018307A1 (de) * | 1980-05-13 | 1981-11-19 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Ringmodulator |
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1974
- 1974-11-14 DE DE19742454058 patent/DE2454058C3/de not_active Expired
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