DE2451343A1

DE2451343A1 - Platine mit gedruckter schaltung

Info

Publication number: DE2451343A1
Application number: DE19742451343
Authority: DE
Inventors: Eiichi Tsunashima
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1973-10-26
Filing date: 1974-10-25
Publication date: 1975-05-07
Also published as: US3953664A; GB1482784A; DE2451343B2; DE2451343C3; CA1008971A

Description

Matsushita Electric Industrial Company, Limited, Kadoma, Osaka, Japan

,Platine mit gedruckter Schaltung

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Platine mit gedruckter Schaltung, und i insbesondere eine verbesserte Platine mit gedruckter Schaltung» bei der die Lo-] eher, die in die Platine eingebracht werden, um die Leiterbahnen auf den beiden· Seiten derselben zu verbinden, mit einem elektrisch isolierenden Harz gefüllt : sind, um den Wärmeschock beim Löten zu verhindern und eine hochzuverlässige
elektrische Verbindung zwischen diesen Leiterbahnen auch bei starken Temperaturn änderungen und unter Feuchtigkeit zu erreichen. . !

Gedruckte Schaltungen werden in elektronischen Geräten - wie beispielsweise
Rundfunk- und Fernsehempfängern, Tonbandgeräten, Meß- und Prüfgeräten, Elektro-j nenrechnern usw. - in großem Maß verwendet. Um die elektronischen Schaltkreise zu vereinfachen und so klein wie möglich zu halten und ihren Zusammenbau zu .
vereinfachen und um weiterhin die Platinen so wirkungsvoll wie möglich auszunutzen, bildet man die die Bauteile verbindenden Leiterbahnen herkömmlicherweise nicht nur auf einer Seite der Platine aus, sondern auf beiden Flächen und/
oder evtl. auch auf einer Innenfläche (mehrschichtige gedruckte Schaltungen).
In diesem Fall müssen die Leiterbahnen miteinander über Stromflußwege verbunden werden, die so kurz wie möglich sind. Derartige Verbindungen erhält man, indem ; man in die Platine ein Loch einbringt und in diesem Loch ein leitendes Element vorsieht - beispielsweise einen Hohlniet, Leitlack, einen Verbindungsdraht, den Anschlußdraht eines auf die Platine aufzulötenden elektronischen Bauteils - ,

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oder im Loch eine leitende Schicht durch chemisches oder kombiniert chemisches und galvanisches Durchkontaktieren aufbringt. Weiterhin wird dieses Loch mit Lot gefüllt, um das elektronische Bauteil, das durch dieses Loch hindurch auf der Platine befestigt wird, mechanisch stabil abzustützen.

Das Isoliermaterial dar Platine hat einen Ausdehnungskoeffizienten und einen Kontraktionskoeffizienten, die sich von den entsprechenden Werten der leitenden Verbindung in der Bohrung erfieBWch unterscheiden und damit zu dem Problem einer Spannung zwischen dem Lei.ter im Loch und der Isolierplatine infolge der -~- unterschiedlichen Expansion und Kontraktion führen. Wird für die Platine ein Schichtmaterial verwendet, sind dessen Wärmeexpansions- und -kontraktionskoeffizienten in der Dickenrichtung etwa zwei- bis zehnmal so hoch wie in der Längsrichtung. Verwendet man weiterhin, wie es weithin üblich ist, ein Isoliermaterial aus auf einer Papierbasis aufgebrachtem Harz, ist die Feuchtigkeitsexpansion mehr als zehnmal so hoch wie die Wärmeexpansion. Diese Umstände führen zu einer starken Spannung zwischen dem elektrischen Leiter in der Bohrung und deren Wand; der Leiter im Loch bricht allmählich auf und öffnet damit die Verbindung zwischen den beiden Flächen der Platine.

Die Temperatur in der Umgebung der Platine nimmt fortwährend zu und ab und die Feuchtigkeit wird vom Platinenmaterial fortwährend aufgenommen und wieder abgegeben. Damit dehnt die Platine sich fortwährend aus und zieht sich zusammen. Der Leiter in der Platinenbohrung speichelt die entstehenden Spannungen und bricht schließlich. Obgleich aus der Technik viele Studien und Verbesserungen zur Frage der Temperatur- und Feuchtigkeitsabhängigkeit der Abmessungen der Isolierplatine und der Verformbarkeit des Metalls bekannt sind, gibt es bis heute kein vollständig wirkungsvolles Verfahren zur Lösung des Problems.

Demgegenüber ist es das Ziel der vorliegenden Erfindung, eine verbesserte Platine für gedruckte Schaltungen zu schaffen, bei der die Leiterbahnen auf den beiden Pl-atinenseiten durch Bohrungen hindurch miteinander verbunden sind.

Ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung ist_s eine verbesserte Platine für gedruckte Schaltungen anzugeben, bei der hochzuverlässige elektrische Verbindun-• gen zwischen den Leiterbahnen auf den beiden Seiten der Platine durch mit einem

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isolierenden Harz gefüllte Bohrungen hindurch hergestellt sind.

Es ist ein anderes Ziel der vorliegenden Erfindung, eine verbesserte Platine für gedruckte Schaltungen mit stabilen Eigenschaften auch unter hoher Temperatur und/oder Feuchtigkeit anzugeben.

Diese Ziele der vorliegenden Erfindung werden erreicht, indem man eine verbesserte Platine nach der vorliegenden Erfindung erstellt, die besteht aus einer elektrisch isolierenden Platte aus einem Kunstharz enthaltenden Grundmaterial mit mindestens zwei Leiterbahnen, von denen eine auf der einen Oberfläche der Platine und die andere auf der gegenüberliegenden Oberfläche der Platine liegt, und die ein Loch sowie eine sich durch das Loch hindurch erstreckende leitende Schicht aufweist, die die Oberfläche der Leiterbahnen mindestens teilweise bedeckt, um die beiden Leiterbahnen auf den beiden Oberflächen der Platine durch das Loch hindurch miteinander zu verbinden, und die dadurch gekennzeichnet ist, daß die Platine eine Füllung aus einem elektrisch isolierenden Harz aufweist, die das Loch ausfüllt und die Oberfläche der Schicht bedeckt, um eine hochzuverlässige elektrische Verbindung zwischen den beiden Leiterbahnen auf den beiden Oberflächen der Platine herzustellen.

Die Fig. 1 und 2 sind Schnittansichten der Platine nach der vorliegenden Erfindung.

Für die Isolierstoffplatte der Platine, auf der elektrische Bauteile wie Leiterbahnen, Widerstände und Kondensatoren ausgebildet werden sollen-, wird weitgehend ein organisches Kunstharz wie Phenol harz, das eine Papierbasis durchtränkt, oder mit Epoxyharz getränktes Glasfasergewebe verwendet. Um die elektrischen Schaltungen so klein wie möglich zu halten und zu vereinfachen und um die Platinen wirkungsvoll auszunutzen, werden gewöhnlich beide Oberflächen für die Ausbildung der elektrischen Bauteile ausgenutzt. Zuweilen wird auch eine mehrschichtige Platine mit einer Innenschicht, die Leiterbahnen führt, verwendet. Beispielsweise bildet man auf einer Fläche die Leiterbahn oder die Leiterbahn mit einem Bauteil wie einem gedruckten Widerstand aus; auf der anderen Fläche bildet man die andere Leiterbahn aus und bringt dort auch ein diskretes Bauelement an. Die Leiterbahnen auf den beiden Flächen der Platine müssen so kurz wie möglich mitein-

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ander verbunden werden. Gewöhnlich geschieht die Verbindung durch eine in die Platine eingebrachte Bohrung. Der Erfinder der vorliegenden Anmeldung hat entdeckt, daß sich ein Bruch des durch das Loch verlaufenden leitenden Pfades wirkungsvoll vermeiden'läßts wenn man die Bohrung mit einem elektrisch isolierenden Harz ausfüllt und das eingefüllte Harz mit Wärme aushärtet. In diesem Fall ist die Wirkung besonders groß, wenn man ein Harz einsetzt, dessen Ausdehnungskoeffizient etwa so groß ist wie der des für die Platine verwendeten Harzes.

Die Fig. 1 zeigt einen Schnitt durch eine Platine nach der vorliegenden Erfindung, bei der auf einer elektrisch isolierenden Platte, die mit dem Bezugszeichen "1" gekennzeichnet ist und aus einem Kunstharz enthaltenden Grundmaterial besteht, mindestens zwei Leiterbahnen vorliegen, d. h. eine Leiterbahn 2a auf der einen Fläche und eine Leiterbahn 2b auf der anderen Fläche. Die Platte 1 kann im Fall einer mehrschichtigen gedruckten Schaltung mit einer Innenschicht der Leiterbahn 2c versehen sein. Diese Leiterbahnen 2a, 2b und 2c sind durch eine leitende Schicht 3 miteinander verbunden, die durch ein Loch 4 in der Platte 1 verläuft und die Oberflächen der Leiterbahnen auf der Platine mindestens teilweise abdeckt; vgl. Fig. 1. Das Loch 4 ist mit einem elektrisch isolierenden Harz 5 gefüllt, das auch einen Teil der leitenden Schicht, d. h. der Schicht auf der Oberfläche der Platine, und Teile der Leiterbahnen 2a und 2b bedeckt (vgl. Fig. 1) und durch Wärme gehärtet wird. Da das Harz 5 etwa die gleiche ' Ausdehnung und Kontraktion bei Temperatur- oder Feuchtigkeitsänderungen erfährt

• j _t/ 4-u ^ent5₁ ^tent.i^l<l.iⁿ^-r^SJäⁿ _J ⁿⁱiⁿ9 ^wischen der,Platte I_n. -,,.., ., wie das Kunstharz der PlatteT^füTra der leitenden Schicht 3. Die elektrische Verbindung zwischen den Leiterbahnen 2a und 2b ist also äußerst zuverlässig.

Gewöhnlich sind auf der Platine einige diskrete elektrische Bauteile befestigt. In der Fig. 1 ist ein Bauteil 6 wie beispielsweise ein Widerstand oder ein Kondensator auf der Platte 1 befestigt, wobei die beiden Zuleitungsdrähte 7 durch die Löcher 8 und 9 verlaufen. Einer der beiden Zuleitungsdrähte 7 soll elektrisch mit den Leiterbahnen 2a und 2b verbunden werden. Die Zuleitungsdrähte 7 sind an der Platte 1 durch die Löcher 8 und 9 hindurch durch das Lot 10 befestigt. Weiterhin wirkt das Lot 10 als Leiter zur Verbindung des Zuleitungsdrahtes 7 mit der leitenden Schicht 3. Hierbei tritt herkömmlicherweise das Problem auf_s daß die leitende Schicht 3 - wie z. B. die Durchkontaktierungsschicht - beim Löten durch den auftretenden Wärmeschock reißt. Um diesen Wärroeschock zu vermeiden,

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enthält die AusfUhrungsform der Erfindung nach der Fig. 1. zwei Löcher 4, 8 in der Platte 1 für den gleichen leitenden Pfad zwischen den Leiterbahnen 2a und 2b auf den beiden Flächen der Platte 1. D.h., daß das Loch 4 mit dem Harz 5 gefüllt und das Loch gelötet wird, wie oben beschrieben. Selbst wenn also die leitende Schicht 3 durch das Loch 8 beim Löten reißt, bleibt die elektrische Verbindung zwischen den Leiterbahnen 2a, 2b durch das Loch 3 erhalten. Zusätzlich dazu kann das Bauteil 6 durch das Lot 10 auf der Platte 1 stabil befestigt werden.

Für den gleichen leitenden Pfad kann je nach der auszuführenden Schaltung eine Vielzahl von Löchern durch die Platte gebohrt werden, und um eine hochzuverlässige elektrische Verbindung zwischen den Leiterbahnen auf den beiden Platinenflächen zu schaffen, wird mindestens eine der Bohrungen mit dem Harz ausgefüllt. Natürlich können auch zwei und mehr der Bohrungen mit dem Harz gefüllt werden, sofern sie nicht zum Verlöten bzw. Durchstecken der Anschlußdrähte diskreter Bauelemente benötigt werden. Wenn die leitenden Schichten weiterhin durch zwei Arten der überzugsbildung hergestellt werden (beispielswiese galvanisch und chemisch), kann das Loch mit der chemisch aufgebrachten leitenden Schicht nur mit dem Harz gefüllt werden, da die chemisch aufgebrachte Schicht schwächer ist als eine galvanisch aufgebrachte. Gewöhnlich wird als überzugsmetall Kupfer, Nickel oder Silber verwendet. Da eine Versilberung - trotz der überlegenen elektrischen Eigenschaften - vom Standpunkt des Lötens her nachteilig ist, bietet sich mit Vorteil an, das Loch mit galvanisch eingebrachter Silberschicht mit dem Harz auszufüllen. Das gleiche gilt bei einer leitenden Schicht aus Leitlack, insbesondere Silberleitlack. Im Fall einer Versilberung ist es erwünscht, erst eine Versilberung als Substrat und dann ein weiteres Metall wie Kupfer oder Nickel aufzubringen.

Bei einer leitenden Schicht aus Silber oder Silberleitlack kann ein Problem dadurch entstehen, daß im Betrieb das Silber von einem Punkt höheren.Potentials zu einem Punkt niedrigeren Potentials wandert. Um dieses Problem zu lösen, sieht man vor dem Aufbringen der Versilberung oder Silberleitlackschicht an der für diese vorgesehenen Stelle eine Unterschicht vor, die einen die Silberwanderung unterdrückenden Inhibitor enthält. Die Fig; 2 zeigt eine solche Unterschicht 20 durch das Loch 14, die einen Teil der Platine 11 um das Loch 14 her-

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um abdeckt. Die leitende Schicht 13 wird durch eine Versilberung oder einen Silberleitlackauftrag auf der Unterschicht 20 ausgebildet und das Loch 14 mit dem Harz 15 ausgefüllt. Die Unterschicht 20 besteht aus Harz und dem Inhibitor. Als Harz wird vorzugsweise ein wärmehärtendes Epoxyharz, ungesättigtes Polyesterharz, Polybutadienharz usw. eingesetzt; ebenso ist es möglich, Mel aminharz, Alkydharz, Phenolharz, Polyurethanharz usw. zu verwenden.'Als Inhibitor verwendet man vorzugsweise Aminverbindungen wie Diethylamin und Triäthyfemin sowie Azolverbindungen wie Benzotriazol und Benzoimidazol. Um eine Silberwanderung zu verhindern, ist weiterhin nützlich, eine Deckschicht der gleichen Zusammensetzung wie die Unterschicht oder auch sowohl eine Unter- als auch eine Deckschicht zu verwenden..

Wie bereits beschrieben, verhindert die Platine nach der vorliegenden Erfindung nicht nur sehr wirkungsvoll einen Wärmeschock an der Lötstelle, sondern sorgt auch für eine sehr zuverlässige elektrische Verbindung zwischen den Leiterbahnen auf den beiden Platinenseiten unter wiederholten großen Temperatur- und Feuchtigkeitsschwankungen. Die Harze, mit denen die Platinenbohrung ausgefüllt werden kann, sind beispielsweise Phenol-, Epoxy-, Silikon- und Polyesterharze sowie thermoplastische Harze wie Polyimid-, Polyäthylen- und Polyfluoräthylenharz; vorzugsweise handelt es sich um ein starres Harz wie Epoxy- und bromiertes Epoxyharz, da sich damit bessere Ergebnisse erreichen lassen, denn für das Platinenmaterial wird oft Epoxyharz oder phenol denaturiertes Epoxyharz verwendet werden. Beispielsweise wird in der Praxis Epoxyharz eines Epoxyäquivalents von 100 mit Diäthyltriamin als Härter und Benzoimidazol als Inhibitor eingesetzt. Weiterhin gibt man ein organisches Lösungsmittel wie Methyläthylketon oder Butylacetat zu, um einen besseren Druck oder eine bessere Füllung zu erreichen. Diese Lösungsmittel verdampfen vor dem Härten des Harzes aus der Harzzusammensetzung. Die oben beschriebene Epoxyharzzusammensetzung wird geeigneterweise bei 120⁰C dreißig Minuten lang ausgehärtet. Für die Sicherheit des elektronischen Gerätes ist erwünscht, das Harz selbstlöschend zu machen - beispielsweise durch Zugabe eines nichtbrennbaren Mittels wie eines Halogenids oder von Phosphor zum Harz. Weiterhin können zusätzliche selbstlöschende Hilfsmittel im Harz dispergiert werden - wie z. B. Talkum₃ Kieselerde und Antimontrioxid.

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Die Zuverlässigkeit der Verbindung durch das Loch nach der vorliegenden Erfindung wurde auf folgende Weise ausgewertet. Als Platine für die Tests wurde ein feuersicheres Phenol harz!aminat auf Papierbasis (NEMA-Qualität FR-2) verwendet, aus dem folgende Proben hergestellt wurden. Jede Probengruppe bestand aus 50 Platinen des angegebenen Materials mit jeweils 1000 Löchern von 1,0 mm Durchmesser in Abständen von 2,5 mm.

Probe A-O

Die leitende Schicht wurde durch chemische Verkupferung zu 0,5 u Dicke in den Löchern und galvanische Verkupferung zu 2,5 μ Dicke hergestellt.

Probe B-O

Auf die Lochinnenwände wurde eine leitende Schicht durch chemisches Verkupfern zu 5 μ Dicke aufgebracht.

Probe C-O

Auf die Innenwand der Löcher wurde die leitende Schicht aus Silberleitlack in 15 μ Dicke (Nr. 5504A der Fa. Du Pont, V.St.A.) aufgebracht und 10 min. bei 12O⁰C gehärtet.

Probe A-I

Die Löcher mit der gleichen Lochbeschichtung wie bei der Probe A-O wurden mit einem Epoxyharzkleber mittels einer Injektionsvorrichtung ausgefüllt; das injizierte Harz wurde 30 min., bei 12O⁰C gehärtet.

Probe B-I

Die Löcher mit der gleichen Beschichtung wie bei der Probe B-O wurden mittels einer Injektionsvorrichtung mit Epoxyharzkleber gefüllt und das Harz 30 min. bei 12O⁰C gehärtet.

Probe C-I

Die Löcher mit der gleichen Silberleitlackbeschichtung wie bei der Probe C-O wurden mittels einer Injektionsvorrichtung mit Epoxyharzkleber gefüllt, der

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dann 30 min. bei 120 C gehärtet wurde.

Um die Wirkung des Füllens der Löcher mit dem Isolierharz zu bewerten, wurden Temperaturwechsel tests durchgeführt. Hierzu wurden die Proben wiederholt von einem Maximum von 125⁰C auf ein Minimum von -55⁰C abgekühlt und auf beiden Temperaturen jeweils 30 min. vorgehalten. Die Widerstandswerte wurden unter Anlegen einer Spannung von 100 uV von 1 kHz gemessen. Hatte der gemessene Widerstandswert sich um mehr als 20 % vom Ausgangswert erhöht, wurde die Probe als mit einem Verbindungsbruch behaftet bewertet. Die folgende Tabelle zeigt die Anzahl der Platinen mit Verbindungsbruch für jede der Probengruppen.

Tabelle

Anzahl der Temperaturzyklen	10	30	50	100	200
Probe			11	38	50
A-O	0	5	-	-	-
B-O	50	-	1	2	5
C-O	0	0	0	0	2
" A-I	0	0	9	18	31
B-I	0	5	0	0	1
C-I	0	0

Aus dieser Tabelle erweist sich, daß die Zuverlässigkeit einer Durchkontaktierverbindung, wie sie derzeit üblich ist₃ im Fall einer chemisch aufgebrachten leitenden Schicht (Probe B-O) sehr niedrig ist. Auch bei einer galvanisch aufgebrachten leitenden Schicht (Probe A-O) und selbst beim Silberleitlack (C-O) treten erhebliche Ausfälle auf. Demgegenüber wird bei Anwendung des Verfahrens nach der Erfindung die Zuverlässigkeit erheblich erhöht»

Hinsichtlich der Silberwanderung wurden leitende Schichten aus Silberleitlack in den Löchern aufgebracht, wobei diese einen Abstand von 2₉5 mm hatten und elektrisch voneinander unabhängig waren. Sodann wurden die Proben 1000 Stunden bei 40⁰C in einer relativen Feuchtigkeit von 90 bis 95 % gehalten, während eine

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Gleichspannung von 100 V angelegt wurde. Es wurde die Zeit bis zum Kurzschluß gemessen.

Es wurden hierzu drei Arten von Proben hergestellt: (1) Es wurde Silberleitlack unmittelbar auf die Innenwand der Löcher im Laminatmaterial der Qualität FR-2 aufgebracht (Probe A-2); (2) Es wurden Unterschichten aus Epoxyharz mit sowohl der Aminverbindung als auch Benzoimidazol als Inhibitoren auf die Innenwände der Löcher und auf diese dann Silberleitlack aufgebracht (Probe B-2); (3) Bei Proben entsprechend den Proben B-2 wurden die Löcher mit Epoxyharz gefüllt,
das als Inhibitoren sowohl die Aminverbindung als auch Benzoimidazol enthielt (Probe C-2). Die folgende Tabelle zeigt den Mittelwert der Zeit bis zum Kurzschluß von jeweils 10 Probenplatinen:

Probe Mittelwert von 10 Proben

A-2	25 Std.
B-2	470 Std.
C-2	960 Std.

Patentansprüche

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Claims

Patentansprüche

L J Platine für gedruckte Schaltungen aus einer isolierenden Platte aus einem ein Kunstharz enthaltenden Grundmaterial mit mindestens zwei Leiterbahnen, von denen eine auf einer Fläche der Platine und die andere auf der entgegengesetzten Fläche der Platine liegt, mit einem Loch und einer leitenden Schicht, die sich durch das Loch hindurch erstreckt und die Oberfläche der Leiterbahnen mindestens teilweise bedeckt, um die Leiterbahnen auf den beiden Flächen der Platine durch das Loch hindurch zu verbinden, gekennzeichnet durch ein Füllmaterial aus elektrisch isolierendem Harz, das das Loch ausfüllt und die Oberfläche der leitenden Schicht bedeckt, um eine hochzuverlässige elektrische Verbindung zwischen den beiden Leiterbahnen auf den Seiten der Platine herzustellen.
2. Platine nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zwei Löcher für den gleichen elektrischen Verbindungsweg zwischen den Leiterbahnen auf beiden Flächen der Platine vorliegen, von denen eines nach der Ausbildung der leitenden Schicht mit dem Harz gefüllt und das andere dann gelötet wird, wodurch man einen unerwünschten thermischen Schock während des Lötens vermeidet.
3. Platine nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Platine mit mindestens einem diskreten elektronischen Bauelement mit einem Zuleitungsdraht versehen ist, der mit den Leiterbahnen auf den beiden Flächen der Platine verbunden werden soll, wobei ein Loch nach der Ausbildung der leitenden Schicht durch chemische oder galvanische Materialablagerung mit dem Harz gefüllt und dann derZuleitungsdraht des elektrischen Bauteils durch das andere Loch geführt und verlötet wird, um die elektrische Verbindung zwischen dem elektronischen Bauteil und der leitenden Schicht herzustellen und eine mechanische Abstützung zu erreichen.
4. · Platine nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch eine Vielzahl von Löchern in der Platine für den gleichen elektrischen Verbindungsweg zwischen den Leiterbahnen auf den beiden Flächen der Platine_s wobei mindestens eines der Löcher mit dem Harz gefüllt ist.

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5. Platine nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die leitende Schicht des mit dem Harz zu füllenden Lochs aus chemisch abgelagertem Kupfer besteht.
6. Platine nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die leitende Schicht des mit dem Harz zu füllenden Lochs aus Leitlack besteht.
7. Platine nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei dem Leitlack um Silberleitlack handelt, der auf eine Unterschicht eines elektrisch isolierenden Harzes mit einem die Silberwanderung unterdrückenden Zusatz im Silberleitlack aufgebracht ist, wobei die Unterschicht vor dem Aufbringen des Silberleitlacks in den der leitenden Schicht aus Silberleitlack entsprechenden Flächen aufgebracht wird.
8. Platine nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die leitende Schicht des mit dem Harz zu füllenden Lochs durch Versilbern ausgebildet ist und eine Unterschicht aus elektrisch isolierendem Harz mit einem die Silberwanderung unterdrückenden Zusatz in der aufgebrachten Silberschicht aufweist, wobei die Unterschicht vor dem Aufbringen der Silberschicht in den der leitenden Schicht aus Silber entsprechenden Flächen aufgebracht wird.
9. Platine nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die leitende Schicht des mit dem Harz zu füllenden Lochs durch eine Versilberung und nachfolgende Aufbringung eines weiteren, aus der aus Kupfer und Nickel bestehenden Gruppe gewählten Metalls ausgebildet ist.
10. Platine nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Harz selbstlöschend ist.
11. Platine nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß das selbstlöschende Harz ein anorganisches Pulver aus der aus Talkum, Kieselerde und Antimontrioxid bestehenden Gruppe als Selbstlöschhilfsmittel enthält.
12. Platine nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Harz aus der Gruppe gewählt ist, die besteht aus den wärmehärtenden Phenol-, Epoxy-, SiIi-

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kon- und Polyesterharzen und den thermoplastischen Polyimid-, Polyäthylen- und Polyf1uoräthylenharzen.
13. Platine nach Anspruch I₅ dadurch gekennzeichnet, daß sie weiterhin
eine innere Schicht in Form einer Leiterbahn enthält, die mit den anderen Leiterbahnen durch das Loch hindurch mittels der leitenden Schicht verbunden ist.

Cl/Nep

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