[go: up one dir, main page]

DE2450116C2 - Dynamisches Ein-Transistor-Speicherelement für nichtflüchtige Speicher und Verfahren zu seinem Betrieb - Google Patents

Dynamisches Ein-Transistor-Speicherelement für nichtflüchtige Speicher und Verfahren zu seinem Betrieb

Info

Publication number
DE2450116C2
DE2450116C2 DE19742450116 DE2450116A DE2450116C2 DE 2450116 C2 DE2450116 C2 DE 2450116C2 DE 19742450116 DE19742450116 DE 19742450116 DE 2450116 A DE2450116 A DE 2450116A DE 2450116 C2 DE2450116 C2 DE 2450116C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
capacitor
transistor
voltage
memory element
information
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE19742450116
Other languages
English (en)
Other versions
DE2450116B1 (de
Inventor
KarlheinriclvDipl.-Ing. 8011 Eglharting; Stein Karl-Ulrich Dr.-Ing. 8000 München Horninger
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE19742450116 priority Critical patent/DE2450116C2/de
Priority to FR7531833A priority patent/FR2289027A1/fr
Priority to GB43088/75A priority patent/GB1517206A/en
Priority to NL7512337A priority patent/NL7512337A/xx
Priority to US05/624,710 priority patent/US4055837A/en
Priority to JP50127255A priority patent/JPS5857839B2/ja
Publication of DE2450116B1 publication Critical patent/DE2450116B1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2450116C2 publication Critical patent/DE2450116C2/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C14/00Digital stores characterised by arrangements of cells having volatile and non-volatile storage properties for back-up when the power is down
    • G11C14/0009Digital stores characterised by arrangements of cells having volatile and non-volatile storage properties for back-up when the power is down in which the volatile element is a DRAM cell
    • G11C14/0018Digital stores characterised by arrangements of cells having volatile and non-volatile storage properties for back-up when the power is down in which the volatile element is a DRAM cell whereby the nonvolatile element is an EEPROM element, e.g. a floating gate or metal-nitride-oxide-silicon [MNOS] transistor
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/403Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells with charge regeneration common to a multiplicity of memory cells, i.e. external refresh
    • G11C11/404Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells with charge regeneration common to a multiplicity of memory cells, i.e. external refresh with one charge-transfer gate, e.g. MOS transistor, per cell
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/04Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
    • G11C16/0466Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells with charge storage in an insulating layer, e.g. metal-nitride-oxide-silicon [MNOS], silicon-oxide-nitride-oxide-silicon [SONOS]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10BELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B12/00Dynamic random access memory [DRAM] devices
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D84/00Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
    • H10D84/80Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integration of IGFETs
    • H10D84/811Combinations of field-effect devices and one or more diodes, capacitors or resistors
    • H10D84/813Combinations of field-effect devices and capacitor only

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Non-Volatile Memory (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Dram (AREA)

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein dynamisches Ein-Transistor-Speicherelement nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Dynamische Ein-Transistor-Speiehereiemente sind bekannt. Beispielsweise ist in der DT-OS 21 48 896 u. a. ein solches Ein-Transistor-Speicherelement, das aus einem Kondensator und einem Feldeffekttransistor besteht, beschrieben. Zum Auslesen von Information aus einem Ein-Transistor-Speicherelement wird der Transi-
stör dieses Speicherelements, der einerseits mit der Bitleitung und andererseits mit dem Kondensator verbunden ist, über seinen Gateanschluß, der mit einer Aus- »uhlleitung verbunden ist, leitend geschaltet. Dies bewirkt, daß die in dem Kondensator in Form von Ladung gespeicherte Information über den ausgewählten Feldeffekttransistor auf die Bitleitung fließt
Ein Nachteil eines solchen dynamischen Ein-Transistor-Speicherelements besteht darin, daß die gespeicherte Information in Zeitabständen in etwa 1 bis 100 msec regeneriert werden muß.
Ein weiterer Nachteil besteht darin, daß beim Abschalten der Versorgungsspannung die in dem EinTransistor-Speicherelement gespeicherte Information verloren geht.
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Ein-Transistor-Speicherelement anzugeben, bei dem die gespeicherte Information über einen längeren Zeitraum abgespeichert werden kann.
Diese Aufgabe wird durch ein wie eingangs bereits erwähntes Ein-Transistor-Speicherelement gelöst, das durch die in dem Kennzeichen des Patentanspruchs 1 aufgeführten Merkmale gekennzeichnet ist.
Vorteilhafterweise können in dem erfindungsgemäßen Ein-Transistor-Speicherelement gleichzeitig zwei verschiedene Informationen gespeichert sein.
Ein Vorteil eines erfindungsgemäßen Ein-Transistor-Speicherelements besteht darin, daß die eingespeicherte Information über einen Zeitraum, der bis zu 10 Jahren reichen kann, ohne Energiezufuhr gespeichert werden kann.
Vorteilhafterweise kann das Einschreiben element-, zeilen- oder matrixweise erfolgen.
Gemäß eines weiteren Vorteils der Erfindung kann das Löschen der Information zeilenweise mit Zwischenspeichern der Information in den Regenerierverstärkern erfolgen.
Vorteilhafterweise kann das Löschen der Information auch matrixweise mit Zwischenspeichern der Information in einer zweiten Matrix erfolgen.
Weitere Erläuterungen zur Erfindung gehen aus der Beschreibung und den Figuren hervor.
F i g. 1 zeigt das Schaltbild eines erfindungsgemäßen dynamischen Ein-Transistor-Speicherelements;
F i g. 2 zeigt einen Schnitt durch ein erfindungsgemäßes Ein-Transistor-Speicherelement;
F i g. 3 zeigt das Taktprogramm für die Schaltung nach der F i g. 1.
Wie in der F i g. 1 dargestellt, besteht das erfindungsgemäße Ein-Transistor-Speicherelement aus dem Transistor 1 und der Kapazität 2. Beide sind in der aus der F i g. 1 ersichtlichen Weise in Reihe geschaltet. Vorzugsweise handelt es sich bei dem Transistor 1 um einen MOS-Feldeffekttransistor. Erfindungsgemäß besteht die Kapazität 2 aus einem Kondensator, dessen Dielektrikum umladbare Haftstellen aufweist, vorzugsweise aus einem MNOS-Kondensator. In. dem Punkt 12 ist der Drainanschluß des MOS-Feldeffekttransistors 1 mit der Bitleitung 31 verbunden. Diese Bitleitung wiederum ist mit der Bewerterschaltung 3 verbunden. Diese steht über die Fortsetzung 32 der Bitleitung 31 mit weiteren, in der Figur nicht dargestellten Ein-Transistor-Speicherelementen in Verbindung. Der Gateanschluß des Transistors 1 ist über die Wortleitung 10 ansteuerbar. Zu diesem Zweck ist dieser Gateanschluß in dem Punkt U mit dieser Wortleitung verbunden. Wie aus der Figur weiter hervorgeht, steht die Elektrode des MNOS-Kondensators 2, die nicht mit dem Sourceanschluß 13 des Transistors 1 (s.F i g. 2) verbunden ist, mit der Schreibleitung 20 in dem Punkt 21 in elektrischer Verbindung. Die Schreibleitungen aller Elemente einer Speichermatrix können galvanisch miteinander verbunden sein.
In der F i g. 2 ist das Substrat, auf dem das erfindungsgemäße Ein-Transistor-Speicherelement aufgebaut ist, mit 5 bezeichnet. Vorzugsweise besteht dieses Substrat aus η-Silizium. Das Substrat 5 liegt vorzugs- weise in dem Punkt 4 an Massepotential. In der aus der Figur ersichtlichen Weise sind auf dem Subs'rat 5 der Transistor 1 und der Kondensator 2 angeordnet. Durch den in Fig. 2 links gelegenen p + -dotierten Bereich wird gleichzeitig der Drainanschluß des Transistors 1 und die Bitieitung 31 dargestellt. Der p + -dotierte Sourcebereich 13 des Transistors 1 stellt gleichzeitig die Verbindung zu dem Kondensator 2 her. Bei diesem Kondensator 2 handelt es sich vorzugsweise um einen MNOS-Kondensator, dessen Dielektrikum auf der SiCh-Schicht 22 und der Si3N4-Schicht 23 besteht. Vorzugsweise beträgt die Dicke der SiCh-Schicht etwa 1 bis 3 nm und die Dicke der SbN-i-Sehicht etwa 30 bis 60 nm. Einzelheiten der F i g. 2, die bereits im Zusammenhang mit der F i g. 1 beschrieben wurden, tragen die entsprechenden Bezugszeichen.
Im folgenden werden zwei Funktionsweisen des erfindungsgemäßen Ein-Transistor-Speicherelements nach den F i g. 1 und 2 erläutert.
Die erste Funktionsweise wird im Zusammenhang mit der F i g. 3, in der die an der Schreibleitung 20 anliegenden Potentiale darstellt sind, erläutert. Wird beispielsweise über die Bitleitung 31 und über den Transistor 1 die Information »1« in den Kondensator 2 eingeschriebenen, so wird zunächst zu diesem Zweck der Transistor 1 über die Wortleitung 10 in den leitenden Zustand gebracht Das Potential an der mit dem Transistor 1 verbundenen Elektrode 13 des MNOS-Kondensators liegt dann, bei der Verwendung von p-Kanal-Transistoren als Transistoren 1, auf etwa - 15 V. Wird nun eine Schreibspannung von etwa —30 V an die Schreibleitung 20 angelegt (Zeitpunkt fi), so bildet sich eine Inversionsrandschicht unter dem MNOS-Kondensator, die auch auf -15 V liegen. Die Haftstellen des Kondensators können sich nicht umladen und damit kann sich die Flachbandspannung des MNCS-Kondensators 2 nicht verändert, da das resultierende Potential am Gateisolator des MNOS-Kondensators 2 nur etwa 15 V beträgt und zu einer Änderung aber etwa 30 V benötigt würden. Dieses Potential ergibt sich aus der Differenz der an die Elektrode des Kondensators 2 angelegten Potentiale.
Wird dagegen über die Bitleitung 31 und den über die Wortleitung 10 leitend gesteuerten Transistor 1 die Information »0« eingeschrieben, so beträgt das Potential an der, mit dem Transistor 1 verbundenen Elektrode 113 des MNOS-Kondensators 2 ungefähr 0 Volt. Die an der Schreibleitung 20 anlegende Schreibspannung von etwa -3OVoIt ist nun am Gateisolator voll wirksam. Dies bedeutet, daß die Haftstellen des MNOS-Kondensators umgeladen werden und daß die Flachba.idspannune des Kondensators verschoben wird.
Beim Anlegen einer Lesespannung von beispielsweise -8 V an den Kondensator 2 über die Schrcibleiumg 20 (Zeitkoniakt n) bildet sich in dem Fall, in dem die Information »1« in dem Kondensator gespeichert ist. eine lnxersionsrandschicht an der Siliziumoberfliichc aus Ist in dem Kondensator 2 dagegen die Information »0« gespeichert, so ist an der Siliziumobcrflächc des
<■■
MNOS-Kondensators 2 nur eine Verarmungsschicht vorhanden. Die Bewertung dieser zwei Zustände erfolgt, wie dies im Zusammenhang mit Ein-Transistor-Speicherelementen allgemein bekannt ist, mit einem Bewerter-Flipflop. In der F i g. 1 ist dieses nicht näher dargestellten Bewerter-Flipflop mit 3 bezeichnet.
Soll die in der MNOS-Kapazität 2 gespeicherte Information gelöscht werden, so wird an die Schreibleitung 20 ein positiver Spannungsimpuls mit einer Höhe von etwa +30 V und einer Dauer von etwa 10 y& angelegt. In der F i g. 3 entspricht dies dem Zeitpunkt ft.
Bei einer zweiten erfindungsgemäßen Funktionsweise des Speicherelements wird das Element für den üblichen Betrieb mit anliegenden Spannungen, insbesondere z.B. —15 V, an der Schreibleitung 20 wie ein übliches Ein-Transistor-Speicherelement mit Inversionsrandschicht-Kondensator eingeschrieben und ausgelesen. Sollen die im Speicher enthaltenen Daten, z. B. vor dem Abschalten der Stromversorgung, nichtflüchtig gespeichert werden, so wird die in den Elementen enthaltene Information durch entsprechende Spannungsimpulse an der Schreibleitung 20 in den MNOS-Kondensatoren zur nicht flüchtigen Speicherung eingeschrieben. Dazu wird im einzelnen, wie oben bereits beschrieben, die Schreibleitung 20 auf —30 V gelegt. In den Elementen, in denen eine »0« eingeschrieben ist, liegt das Oberflächenpotential der Inversionsrandschicht bei 0 V. Damit erfolgt eine Umladung der Haftstellcn im Dielektrikum des Speicherkondensators, wodurch sich die Flachbandspannung vorschiebt. In den Elementen, in denen eine »1« eingeschrieben war, befindet sich das Oberflächenpotential auf einem negativen Wert von z. B. — 15 V. Die an der Schreibleitung angelegte Spannung von etwa —30 V verursacht hier keine Verschiebung der Flachbandspannung. Dieses Einschreiben in den nicht flüchtigen Speicherzustand kann elementweise, zeilenweise oder matrixweise geschehen.
Zum Auslesen sind zwei Versionen möglich. Bei der ersten wird die Spannung an der Schreibleitung so groß gewählt, daß sich nur in den Elementen, in denen die Haftstellen nicht umgeladen sind, eine Inversionsrandschicht bildet.
Die zweite Art des Auslesens, die wesentlich schneller ist, besteht darin, daß man an die Schreibleitung 20 zum Wiedergewinnen der Information die beim EinTransistor-Element übliche Spannung von —15 V atilegt und dann über den Auswahltransistor 1 eine Spannung von ebenfalls etwa -15 V, die an der Bitleitung 31 anliegt, der Inversionsrandschicht anbietet. Das Oberflächenpotential der Inversionsrandschicht im Bereich des Speicherkondensators 2 wird sich dann bei neutralen Haftstellen auf ungefähr —15 V einstellen, bei umgeladenen Haftstellen um den Wert der Ver-Schiebung der Flachbandspannung aber höher liegen (z.B. — 8 V). Dieses unterschiedliche Oberfiächenpotential kann nun wieder in der beim Ein-Transistor-Element üblichen Art, gegebenenfalls mit Hilfe von Kornpensations-Speicherelementen, ausgelesen und regeneriert werden.
Nach dem wiedergewinnenden Auslesen der nicht flüchtig im MNOS-Kondensator gespeicherten Information müssen die MNOS-Kondensatoren zur Vorbereitung eines nächsten möglichen Schreibvorgangs für das nichtflüchtige Speichern gelöscht werden. Dieses Löschen kann wortweise über die parallel zur Wortleitung verlaufende Schreibleitung erfolgen, die dazu auf + 30 V gelegt wird. Die Information kann dabei in dem Lese-Regenerierverstärker zwischengespeichert sein.
Eine andere Möglichkeit stellt das matrixweise Lochen dar, das den Vorteil besitzt, daß alle Schreibleitungen galvanisch verbunden sein können und für eine Matrix damit nur ein Anschluß nach außerhalb des Chips benötigt wird. Für diesen Fall muß allerdings die in einer Matrix gespeicherte Information in einer anderen Matrix, z. B. auf einem anderen Chip, zwischengespeichert werden.
Die geschilderte zweite Funktionsweise mit dem üblichen Betrieb des Ein-Transistor-Speicherelements und dem speziellen Einschreiben und Auslesen für das nichtflüchtige Speichern bietet als besonderen Vorteil dieselbe hohe Geschwindigkeit wie die üblichen dynamischen Halbleiterspeicher, verbunden mit der Nichtflüchtigkeit der MNOS-Anordnung. Die Anforderung an das Dielektrikum des Speicherkondensators 2 für die nichtflüchtige Information ist dabei wesentlich geringer als bei den üblichen elektrisch programmierbaren Speichern; daher ist auch nicht mit einer so starken Beschränkung der Lese- oder Schreibvorgänge zu rechnen, wie bei den elektrisch programmierbaren Speichern.
Ein Vorteil des erfindungsgemäßen Speicherelements besteht auch in dem geringen Flächenbedarf pro Speicherelement.
Bei der Verwendung von n-Kanal-MOS-Transistoren als Transistoren 1 werden Potentiale eier entgegengesetzten Polarität in der entsprechenden Weise angewendet
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (12)

Patentansprüche:
1. Dynamisches Ein-Transistor-Speicherelement, bestehend aus einem Transistor und einem dazu in Reihe geschalteten Kondensator, wobei der Transistor einerseits mit dem Kondensator und andererjeits mit einer Bitleitung verbunden ist, und wobei der Gateanschluß des Transistors mit einer Wortleitung verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Kondensator (2) ein Metall-Dielektrikum-Halbleiter-Kondensator ist, wobei das Dielektrikum umladbare Haftstellen besitzt, und daß die Elektrode dieses Kondensators (2), die nicht mit dem Transistor (1) verbunden ist, mit einer Schreibleitung (20) verbunden ist.
2. Dynamisches Ein-Transinor-Speicherelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Transistor (1) ein MOS-Feldeffekttransistor ist.
3. Dynamisches Ein-Transistor-Speicherelement » nach Anspruch 1 oder 2. dadurch gekennzeichnet, daß das Dielektrikum des Kondensators (2) aus zwei Isolatorschichten besteht.
4. Dynamisches Ein-Transistor-Speicherelement nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Kondensator (2) ein MNOS-Kondensator ist, dessen Dielektrikum aus einer SiCh-Schicht (22) und aus einer Si3N4-Schicht (23) besteht.
5. Dynamisches Ein-Transistor-Speicherelement nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die SiCh-Schicht (22) eine Dicke von 1 bis 3 nm aufweist.
6. Dynamisches Ein-Traiisistor-Speieherelement nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Si3N4-Schicht eine Dicke von 30 bis 60 nm aufweist.
7. Dynamisches Ein-Transistor-Speicherelement nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Schreibleitung galvcnisch mit den Schreibleitungen aller Elemente oder mit in Gruppen zusammengefaßten Schreibleitungen verschiedener Gruppen von Elementen einer Speichermatrix galvanisch verbunden ist.
8. Verfahren zum Betrieb eines Ein-Transistor-Speicherelements nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Transistor (1) zum Einschreiben über die Wortleitung (1i0) leitend geschaltet wird, daß zum Einschreiben von Information über die Bitleitung (31) bei der Verwendung eines p-Kanal-Transistors als Transistor (1) an die Schreibleitung (20) eine solche negative Spannung angelegt wird, daß sich die Flachbandspannung des Kondensators (2) beim Speichern der Information (1) in den Speicherelementen nicht verändert und daß die Flachbandspannung des Kondensators (2) beim Speichern der Information »0« in den Speicherelementen verschoben wird (Ze'r.punkt ri), daß zum Auslesen von Information über die Schreibleitung (20) an den Kondensator (2) eine negative Lesespannung angelegt wird, wobei diese Lescspannung so bemessen ist, daß bei der gespeicherten Information (1) eine Inversionsrandi.cnicht an der Siliziumoberfläche des Kondensators (2) entsieht und daß bei der gespeicherten Information »0« eine Verarmungsschicht an der Siliziimoberfläehe des Kondensators (2) entsteht (Zeitpunkt n) und daß zum Löschen der in dem Kondensator (2) t'esneicherten Information an die Schreiblcitung
(20) ein positiver Spannungsimpuls angelegt wird (Zeitpunkt n) (F i g. 3).
9. Verfahren zum Betrieb eines Ein-Transistor-Speicherelements nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß in das Speicherelement in an sich bekannter Weise wie in ein Ein-Transistor-Speicherelement mit Inversionsrandschicht-Kondensator eingeschrieben und ausgelesen wird, daß in den Fällen, in denen die in dem Speicherelement enthaltene Information nichtflüchtig gespeichert werden soll, an die Schreibleitung (20) bei der Verwendung eines p-Kanal-Transistors (1) eine solche negative Spannung angelegt wird, daß im Falle einer in dem Kondensator (2) gespeicherten »0« eine Verschiebung der Flachbandspannung erfolgt und daß im Falle einer gespeicherten »1« die Flachbandspannung nicht verschoben wird und daß nach dem Auslesen vor dem nächsten Schreibvorgang für das nichtflüchtige Speichern die in dem Kondensator (2) gespeicherte Information dadurch gelöscht wird, daß an die Schreibleiiung ein positiver Spannungsimpuls angelegt wird.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß zum Auslesen an die Schreibleitung (20) eine solche negative Spannung angelegt wird, daß im Falle einer gespeicherten »0« an der Siliziumoberfläche des Kondensators (2) eine Verarmungsschicht entsteht und daß im Falle einer gespeicherten »1« an der Siliziumoberfläche des Kondensators (2) eine Inversionsrandschicht entsteht.
11. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß zum Auslesen bei geöffnetem Transistor (1) eine negative Spannung an die Schreibleitung (20) angelegt wird, deren Absolutwert größer als die beiden Werte der Flachbandspannungen des Kondensators ist, so daß sich das Oberflächenpotential der Inversionsrandschicht bei nicht veränder'er Flachbandspannung des Kondensators (2) auf den Wert der an der Schreibleitung (20) anliegenden Spannung weniger der Flachbandspannung einstellt und daß sich das Oberflächenpotential der Inversionsrandschicht bei veianderter Flachbandspannung des Kondensators (2) auf den um den Wert der veränderten Flachbandspannung verminderten Wert der an der Schreibleitung (20) anliegenden Spannung einstellt, daß die um den Wert der Flachbandspaninung oder der veränderten Flachbandspannung verminderte, an der Schreibleitung (20) anliegende Spannung, über den Transistor (1) an die Bitleitung (31) gelangt und dort ausgelesen werden kann.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 11. dadurch gekennzeichnet, daß bei der Verwendung eines n-Kanal-Transistors (1) Spannungen der entgegengesetzten Polarität angelegt werden.
DE19742450116 1974-10-22 1974-10-22 Dynamisches Ein-Transistor-Speicherelement für nichtflüchtige Speicher und Verfahren zu seinem Betrieb Expired DE2450116C2 (de)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19742450116 DE2450116C2 (de) 1974-10-22 1974-10-22 Dynamisches Ein-Transistor-Speicherelement für nichtflüchtige Speicher und Verfahren zu seinem Betrieb
FR7531833A FR2289027A1 (fr) 1974-10-22 1975-10-17 Element de memoire dynamique a un transistor pour memoires fixes, et procede pour son exploitation
GB43088/75A GB1517206A (en) 1974-10-22 1975-10-21 Single-transistor storage elements
NL7512337A NL7512337A (nl) 1974-10-22 1975-10-21 Dynamisch eentransistorgeheugenelement voor niet- -vluchtige geheugens en werkwijze voor het bedrij- ven van een dergelijk geheugenelement.
US05/624,710 US4055837A (en) 1974-10-22 1975-10-22 Dynamic single-transistor memory element for relatively permanent memories
JP50127255A JPS5857839B2 (ja) 1974-10-22 1975-10-22 フキハツセイキオクキニタイスル ダイナミツクタントランジスタキオクソシ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19742450116 DE2450116C2 (de) 1974-10-22 1974-10-22 Dynamisches Ein-Transistor-Speicherelement für nichtflüchtige Speicher und Verfahren zu seinem Betrieb

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE2450116B1 DE2450116B1 (de) 1976-01-22
DE2450116C2 true DE2450116C2 (de) 1976-09-16

Family

ID=5928844

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19742450116 Expired DE2450116C2 (de) 1974-10-22 1974-10-22 Dynamisches Ein-Transistor-Speicherelement für nichtflüchtige Speicher und Verfahren zu seinem Betrieb

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4055837A (de)
JP (1) JPS5857839B2 (de)
DE (1) DE2450116C2 (de)
FR (1) FR2289027A1 (de)
GB (1) GB1517206A (de)
NL (1) NL7512337A (de)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3986180A (en) * 1975-09-22 1976-10-12 International Business Machines Corporation Depletion mode field effect transistor memory system
US4149270A (en) * 1977-09-26 1979-04-10 Westinghouse Electric Corp. Variable threshold device memory circuit having automatic refresh feature
JPS5457875A (en) * 1977-10-17 1979-05-10 Hitachi Ltd Semiconductor nonvolatile memory device
JPS56110252A (en) * 1980-02-05 1981-09-01 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Semiconductor memory device
GB2072417B (en) * 1980-03-19 1983-12-14 Plessey Co Ltd Semiconductor memory element
US4363110A (en) * 1980-12-22 1982-12-07 International Business Machines Corp. Non-volatile dynamic RAM cell
US4375085A (en) * 1981-01-02 1983-02-22 International Business Machines Corporation Dense electrically alterable read only memory
US4380803A (en) * 1981-02-10 1983-04-19 Burroughs Corporation Read-only/read-write memory
US4434478A (en) 1981-11-27 1984-02-28 International Business Machines Corporation Programming floating gate devices
US4471471A (en) * 1981-12-31 1984-09-11 International Business Machines Corporation Non-volatile RAM device
US4432072A (en) * 1981-12-31 1984-02-14 International Business Machines Corporation Non-volatile dynamic RAM cell
US4446535A (en) * 1981-12-31 1984-05-01 International Business Machines Corporation Non-inverting non-volatile dynamic RAM cell
US4449205A (en) * 1982-02-19 1984-05-15 International Business Machines Corp. Dynamic RAM with non-volatile back-up storage and method of operation thereof
JPS59221893A (ja) * 1983-05-31 1984-12-13 Toshiba Corp 不揮発性半導体メモリ
JPS62266793A (ja) * 1986-05-13 1987-11-19 Mitsubishi Electric Corp 不揮発性半導体記憶装置
JP2731701B2 (ja) * 1993-06-30 1998-03-25 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション Dramセル
US5781487A (en) * 1995-04-27 1998-07-14 Lg Semicon Co., Ltd. Bit line selection circuit
US5640030A (en) * 1995-05-05 1997-06-17 International Business Machines Corporation Double dense ferroelectric capacitor cell memory
US5598367A (en) * 1995-06-07 1997-01-28 International Business Machines Corporation Trench EPROM
US6849909B1 (en) * 2000-09-28 2005-02-01 Intel Corporation Method and apparatus for weak inversion mode MOS decoupling capacitor
US6829166B2 (en) 2002-09-13 2004-12-07 Ememory Technology Inc. Method for controlling a non-volatile dynamic random access memory
EP1437742A1 (de) * 2003-01-09 2004-07-14 eMemory Technology Inc. Steuerungsverfahren eines nicht-flüchtigen dynimischen Zugrifffspeichers
KR100719178B1 (ko) * 2003-08-29 2007-05-17 주식회사 하이닉스반도체 비휘발성 디램의 구동방법
US9214465B2 (en) 2012-07-24 2015-12-15 Flashsilicon Incorporation Structures and operational methods of non-volatile dynamic random access memory devices

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3855581A (en) * 1971-12-30 1974-12-17 Mos Technology Inc Semiconductor device and circuits

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5857839B2 (ja) 1983-12-22
FR2289027B1 (de) 1978-04-07
US4055837A (en) 1977-10-25
DE2450116B1 (de) 1976-01-22
NL7512337A (nl) 1976-04-26
FR2289027A1 (fr) 1976-05-21
GB1517206A (en) 1978-07-12
JPS5165532A (de) 1976-06-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2450116C2 (de) Dynamisches Ein-Transistor-Speicherelement für nichtflüchtige Speicher und Verfahren zu seinem Betrieb
DE69612783T2 (de) Leseverfahren eines ferroelektrischen Speichers
DE60217463T2 (de) Nichtflüchtige ferroelektrische Zweitransistor-Speicherzelle
DE2557359A1 (de) Gegen datenverlust bei netzausfall gesicherter dynamischer speicher
DE2313476C2 (de) Speicher mit direktem Zugriff
DE4014117A1 (de) Elektrisch loeschbarer programmierbarer festwertspeicher mit nand-zellenbloecken
DE3839114A1 (de) Nichtfluechtige dynamische halbleiterspeicheranordnung mit nand-zellenstruktur
DE2409058A1 (de) Regenerierschaltung fuer binaersignale nach art eines getasteten flipflops und verfahren zu deren betrieb
DE19732694A1 (de) Nichtflüchtiges ferroelektrisches Speicherbauelement und Ansteuerverfahren hierfür
DE60202312T2 (de) Speicherzelle, nichtflüchtige Speicheranordnung und Steuerungsverfahren dafür, Zulässigkeitsverbesserung bei niedriger Speisespannung
DE2332643C2 (de) Datenspeichervorrichtung
DE69621293T2 (de) Ferroelektrische Speichervorrichtung
DE3486418T2 (de) Halbleiterspeicheranordnung
DE2727147C2 (de) Halbleiterspeicherzelle mit nichtflüchtiger Speicherfähigkeit
DE2628383A1 (de) Monolithischer halbleiterspeicher fuer wahlfreien zugriff mit abfuehlschaltungen
DE2514582C2 (de) Schaltung zur erzeugung von leseimpulsen
DE1959870C3 (de) Kapazitive Speicherschaltung
DE2311994A1 (de) Latenzbildspeicher
DE3038641C2 (de) Halbleiter-Speicherschaltung
EP0004557A1 (de) Kapazitiver, integrierter Halbleiterspeicher
DE2351554C2 (de) Speicher für direkten Zugriff mit dynamischen Speicherzellen
DE2622307A1 (de) Elektrische speichervorrichtung
DE2442132C3 (de) Dynamisches Schieberegister und Verfahren zu seinem Betrieb
DE60020624T2 (de) Ferroelektrischer Speicher
DE2309616C2 (de) Halbleiterspeicherschaltung

Legal Events

Date Code Title Description
E77 Valid patent as to the heymanns-index 1977