DE2136212C - Process for the production of a base material for printed circuits - Google Patents
Process for the production of a base material for printed circuitsInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines Basismaterials für gedruckte Schaltungen aus einem Trägermaterial mit einem aufschließbaren Oberflächenfilm für die Additivtechnik. The present invention relates to a method of manufacturing a base material for Printed circuits made of a carrier material with a surface film that can be opened up for additive technology.
Es ist bereits bekannt, für die Herstellung eines Basismaterials harzimprägnierte Lagen zu verpressen, dann diesen Schichtpreßstoff oberflächlich aufzurauhen und anschließend mit einem Kleber zu versehen. Der Kleberauftrag kann auch auf ein Basismaterial erfolgen, das kein Schichtpreßstoff ist, z. B. Teflon oder Polyphenylenoxyd. Das Aufbringen der Klebschicht erfolgt sowohl im Tauch- als auch im Lackgießverfahren üblicherweise auf kleine Zuschnitte für die gedruckte Schaltung. Dabei läßt es sich nur durch besondere Vorsichtsmaßnahmen vermeiden, daß Schmutz sich auf der Kleberoberfläche absetzt und dort bei der Weiterverarbeitung Störungen verursacht. Bei Beschichtung im Lackgießverfahren werden Vor- und Rückseite der Zuschnitte nacheinander in zwei Arbeitsgängen getrennt beschichtet und getrocknet; dadurch entstehen Unterschiede im Härtegrad auf Vor- und Rückseite, da die zuerst beschichtete Seite zweimal getrocknet wird.It is already known to press resin-impregnated layers for the production of a base material, then to roughen the surface of this laminate and then to provide it with an adhesive. The adhesive can also be applied to a base material that is not a laminate, e.g. B. Teflon or polyphenylene oxide. The application of the adhesive layer takes place in both the immersion and lacquer casting process usually on small blanks for the printed circuit. It only lets itself through Take special precautionary measures to prevent dirt from settling on the surface of the adhesive and there caused disturbances during further processing. When coated using the paint casting process The front and back of the blanks are coated and dried separately in two steps, one after the other; this results in differences in the degree of hardness on the front and back, since the one coated first Page is dried twice.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Oberflächenfilm auf dem Basismaterial herzustellen, der weitgehend von Verunreinigungen frei ist, eine im wesentlichen gleichmäßige Schichtdicke aufweist und einen gleichen Härtungszustand auf beiden Seiten besitzt; und zugleich die Herstellung eines Basismaterials unabhängig von der Formatgröße erlaubt.It is an object of the present invention to provide a surface film on the base material produce which is largely free of impurities, a substantially uniform layer thickness and has the same hardening state on both sides; and at the same time the production of a base material is allowed regardless of the format size.
Die gestellte Aufgabe für das Verfahren der vorgenannten Art wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß eine Abdeckfolie mit dem aufzubringenden Oberflächenklebfilm versehen, dann der auf der Folie befindliche Oberflächenfilm mit einem Trägermaterial verbunden wird und daß die Abdeckfolie erst unmittelbar vor dem Aufschluß des Oberflächenfilmes entfernt wird. Für das Auftragen des Oberflächenfilmes auf die Abdeckfolie können z. B. Wa'zauftrags-, Rakel- oder Gießverfahren Anwendung finden.The object set for the method of the aforementioned type is achieved according to the invention by that a cover sheet is provided with the surface adhesive film to be applied, then the one on the sheet located surface film is connected to a carrier material and that the cover film is only immediately is removed prior to the breakdown of the surface film. For applying the surface film on the cover sheet z. B. Wa'ztrags-, squeegee or pouring methods are used.
Durch das erfmdungsgemäße Abdecken des aufzubringenden Oberflächenklebfilmes für das Basismaterial wird einwandfrei verhindert, daß störende Schmutzteilchen auf dem Oberflächenfilm nach Fertigstellung des Basismaterials auftreten. Das Aufbringen des Oberflächenfilmes auf die Abdeckfolie kann verhältnismäßig gleichmäßig und kontinuierlich erfolgen, so daß eine gleiche Oberflächenschichtdicke gewählleistet werden kann. Zugleich kann der Vor härtungsgrad (Kondensationsgrad) des Oberflächer, filmes, bevor er auf das Basismaterial aufgebrachi wird, durch eine geeignete Temperaturführung ν eingestellt werden, daß er von flüchtigen Reaktions produkten weitgehend befreit ist, die später ein schlechtes Lötverhalten bedingen wurden. Fernei kann die Klebfes'.igkeit mit dem Tiägerkörper den zu stellenden Anforderungen angepaßt werden. Bei die sem Verfahren können Schmutzteilchen, wenn überhaupt, sich lediglich zwischen Laminat und Kleberfo lie oder in der Kleberfolie selbst befinden, während die Oberfläche beim Aufbringen auf das Trägermaterial durch die Abdeckfolie geschützt bleibt. Bei gleichzeitiger Aufbringung des Oberflächenfilmes aut das Basismaterial, z. B. durch Pressen, wird ein gleicher Härtungszustand des Oberflächenfilmes auf beiden Tafelseiten gewährleistet.By covering the to be applied according to the invention Surface adhesive film for the base material is perfectly prevented from being disruptive Dirt particles appear on the surface film after completion of the base material. The application the surface film on the cover sheet can be done relatively evenly and continuously, so that an equal surface layer thickness can be chosen. At the same time, the degree of pre-hardening (degree of condensation) of the surface, film, before it is applied to the base material, by means of a suitable temperature control ν be set so that it is largely freed from volatile reaction products, which later a caused poor soldering behavior. Furthermore, the adhesive strength with the carrier body can be adapted to the requirements. With this method, dirt particles, if any, can are only lying between the laminate and adhesive film or in the adhesive film itself, while the surface remains protected by the cover film when it is applied to the carrier material. at simultaneous application of the surface film aut the base material, e.g. B. by pressing, becomes an equal The hardening state of the surface film is guaranteed on both sides of the panel.
Die Erfindung ermöglicht die Herstellung von Basismaterial mit dem gewünscht η Oberflächenfilm direkt in dem Herstellungsformat des Basismaterial und nicht nur wie bisher in Form von Zuschnitten.The invention enables the production of base material with the desired η surface film directly in the manufacturing format of the base material and not just as before in the form of cuts.
In der Zeichnung ist eine schematische Darstellung für das Verfahren zum Aufbringen des Oberflächenfilmes dargestellt worden.In the drawing is a schematic representation of the method for applying the surface film has been shown.
Fig. 1 zeigt schematisch im Schnitt die Abdeckfolie 1, die die Oberfläche der Klebschicht 2 abdeckt und dadurch vor Verunreinigungen bei der Weiterverarbeitung schützt. Mit 3 ist ein Stapel von harzimprägnierten Lagen dargestellt worden, der mit der Klebschicht zu verpressen ist.1 shows schematically in section the cover film 1 which covers the surface of the adhesive layer 2 and thus protects against contamination during further processing. With 3 is a stack of resin impregnated Layers have been shown, which is to be pressed with the adhesive layer.
F i g. 2 zeigt den Schichtpreßstoff nach dem Preßvorgang. Er besteht aus der Abdeckfolie 1, z. B. aus Metall, welche die Oberfläche des aus der Klebschicht 2 mit den harzimprägnierten Lagen 3 gebildeten Basismaterials abdeckt. Die Klebschicht und das Basismaterial können aus einem an sich bekannten mit Katalysatoren für die stromlose Abscheidung eines Leilerzuges versetzten Kunststoffes bestehen oder ein nicht katalysiertes Material enthalten.F i g. 2 shows the laminate after the pressing process. It consists of the cover sheet 1, for. B. off Metal that forms the surface of the adhesive layer 2 with the resin-impregnated layers 3 Base material. The adhesive layer and the base material can be made of a per se known with catalysts for the electroless separation of a Leilerzug made of plastic or contain a non-catalyzed material.
Fig. 3 zeigt das mit der Abdeckfolie versehene Basismaterial nach F i g. 2, das mit Bohrungen 4 und 5 für die herzustellende Schaltung versehen ist.FIG. 3 shows the base material according to FIG. 1 provided with the cover film. 2, the one with holes 4 and 5 is provided for the circuit to be produced.
Zur Herstellung des Basismaterials können an sich bekannte harzimprägnierte Lagen verwendet werden, die in bekannter Weise zu einem Schichtpreßstoff unter Druck und Wärme verpreßt werden. Als Material für die Abdeckfolie können sowohl organische als auch anorganische oder insbesondere metallische Folien Anwendung finden. Als besonders vorteilhaft haben sich Aluminiumfolien als Abdeckfolien für das vorliegende Verfahren erwiesen, die sich nach Her-Resin-impregnated layers known per se can be used to produce the base material, which are pressed in a known manner to form a laminate under pressure and heat. As a material Both organic and inorganic or, in particular, metallic foils can be used for the cover foil Find application. Aluminum foils have proven to be particularly advantageous as cover foils for the existing procedures have been proven, which
fS^iÄ? Schi^htP'"?ßstoffes von dem Oberflächen- Frage, wobei ein Glasfasermaterial aus Ε-Glas An-fS ^ iÄ? Schi ^ ht P '"? Ssstoff fes from the surface question, whereby a glass fiber material made of Ε-glass to
lin^rSf f ν at?n' laSSen· Die Verwendung wendung findet. Als Bindemittel eignen sich Epoxid-lin ^ rSf f ν at ? n ' LET · The use is found. Suitable binders are epoxy
AMPrkfX Zf ? «'«'»«»Ubbi Metallfolie als harze auf Bisphenolbasis, z. B. solche mit einem Epo-AMPrkfX Zf ? «'«' »« »Ubbi metal foil as a bisphenol-based resin, e.g. B. those with an epo
£l h^nifcA emen .5heb.llchen zusätzlichen Vor- xidäquivalentgewicht von 500, die mit einem Härter,£ lh ^ nifcA emen .5 heb . small additional pre-oxide equivalent weight of 500, which with a hardener,
te 1 beim Bohren von Zuschnitten, die noch mit der 5 z. B. auf Basis von Dicyandiamid, vernetzt werden.te 1 when drilling blanks that are still with the 5 z. B. based on dicyandiamide, are crosslinked.
wKüiw? · tfT «n Sind: Wenn diese Zuschnitte, Das Hartgewebe soll vorzugsweise 40 V. HarzgehaltwKüiw? · TfT « n S i nd: If these cuts, the hard tissue should preferably 40 V. resin content
wie mderLeiterplattenfert.gung üblich,praktisch zum aufweisenas usual in the production of printed circuit boards, practical to exhibit
Bohren von Lochern ubereinander-eschichtet wer- Als Oberflächenfilme haben sich z. B. Mischpo-Drilling holes on top of one another. B. Mixed Po-
^ ennogi'chen diese Metallfolie:! eine verbesserte Iymerisate aus Acrylnitril und Butadien in Kombina-^ ennogi'chen this metal foil :! an improved Iymerisate from acrylonitrile and butadiene in combina-
Warmeabfunrung aus den einzelnen Schichtpreßstoff- io tion mit Phenolharzen als vorteilhaft erwiesen, wobeiHeat removal from the individual laminate ion with phenolic resins has proven advantageous, with
lagen und verändern dadurch zuverlässig ein entsprechende Füllstoffe und weitere ZusatzmittelCorresponding fillers and other additives were reliably located and changed as a result
Schmieren des Oberflachenklebefilmes um die Bohr- verwendet werden.Lubricating the surface adhesive film around the drilling can be used.
locnernerum. Außerdem können beim Bohren even- Als Abdeckfolie hat sich eine Aluminiumfolie mitlocnernerum. In addition, when drilling even an aluminum foil has been used as a cover sheet
tuen an den Bohrwandungen eingedrückte Alumini- einer Dicke von etwa 25 μΐη bewährt, jedoch könnenDo aluminum impressed on the bore walls with a thickness of about 25 μm, but they can
unitiitter chemisch leicht und vollständig entfernt 15 auch andere Metallfolien, z. B. solche auf Zinnbasis,unitiitter chemically easily and completely removes 15 other metal foils, e.g. B. those based on tin,
werden im Gegensatz zu anderem Abdeckmaterial, Anwendung finden,
z. B. aus Kunststoffe hen. Das Basismaterial kan.t aus einem Schichtpreß-In contrast to other covering material, will be used,
z. B. hen made of plastics. The basic mate rial kan. T from a Schichtpreß-
in weiterer Ausbildung der Erfindung hat es sich stoff, aus einem Kunststofflager oder aus einem an-In a further development of the invention, it has material, from a plastic bearing or from another
als zweckmäßig erwesen, die Abdeckfolie nach dem organischen Werkstoff, wie z. B. Keramik, bestehen.as expedient Erwesen, the cover sheet after the organic material, such as. B. ceramics exist.
Bonren der Locher nicht vollständig vom Basismate- ao in bestimmten Fällen können auch Thermoplaste alsBonren the punch not completely from the base material ao in certain cases thermoplastics can also be used as
rial zu entfernen, sondern nur an den Stellen, an de- Kunststoffträger für das Basismaterial dienen,
nen spater Leiterzuge im Additivverfahren hergestellt Das Aufschließen des Oberflächenfilmes erfolgt inrial to remove, but only in the places where the plastic supports are used for the base material,
Later conductor tracks produced in an additive process. The surface film is broken down in
werden sollen. bekannter Weise mechanisch, chemisch oder in belie-should be. known mechanically, chemically or in any
Als Basismaterial kommt insbesondere Glasseiden- biger Art, um die Haftfestigkeit des aufzubringendenGlass silk of the same type is used as the base material in order to ensure the adhesive strength of the material to be applied
hartgewebe, vorzugsweise auf Epoxidharzbasis, in a5 Metallbelages zu verbessern.hard tissue, preferably based on epoxy resin, in a 5 metal coating.
Hierzj 1 Blatt ZeichnungenHierzj 1 sheet of drawings
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2659625A1 (en) * | 1976-12-30 | 1978-07-06 | Ferrozell Sachs & Co Gmbh | PROCESS FOR MANUFACTURING THINCLAD MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS |
| DE2828288A1 (en) * | 1978-06-28 | 1980-01-03 | Dynamit Nobel Ag | Printed circuit mfr. - by coating acrylic! adhesion promoter onto insulation sheet, laminating with copper foil, etching and electrolessly metallising |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2659625A1 (en) * | 1976-12-30 | 1978-07-06 | Ferrozell Sachs & Co Gmbh | PROCESS FOR MANUFACTURING THINCLAD MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS |
| DE2828288A1 (en) * | 1978-06-28 | 1980-01-03 | Dynamit Nobel Ag | Printed circuit mfr. - by coating acrylic! adhesion promoter onto insulation sheet, laminating with copper foil, etching and electrolessly metallising |
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