DE2107262A1 - Verfahren zur Herstellung von Stamm Layout Bogen fur gedruckte Schaltungen - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von Stamm Layout Bogen fur gedruckte SchaltungenInfo
- Publication number
- DE2107262A1 DE2107262A1 DE19712107262 DE2107262A DE2107262A1 DE 2107262 A1 DE2107262 A1 DE 2107262A1 DE 19712107262 DE19712107262 DE 19712107262 DE 2107262 A DE2107262 A DE 2107262A DE 2107262 A1 DE2107262 A1 DE 2107262A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- sheet
- lines
- layout
- grid
- opaque
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0002—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for manufacturing artworks for printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0548—Masks
- H05K2203/056—Using an artwork, i.e. a photomask for exposing photosensitive layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1572—Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1089—Methods of surface bonding and/or assembly therefor of discrete laminae to single face of additional lamina
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/22—Nonparticulate element embedded or inlaid in substrate and visible
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24479—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including variation in thickness
- Y10T428/24612—Composite web or sheet
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24628—Nonplanar uniform thickness material
- Y10T428/24736—Ornamental design or indicia
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24942—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including components having same physical characteristic in differing degree
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
Verfahren zur Herstellung von Stamm-Layout-Bögen
für gedruckte Schaltungen
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Stamm-Layout-Bögen
für gedruckte Schaltungen. Der Erfindung liegt die Aufgabe
zugrunde, ein zwekcmäßiges Verfahren für diesen Zweck zu schaffen.
Gemäß der Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung eines Satzes
Stamm-Layout-Sögen für eine gedruckte Schaltung in einer Ausführung,
hei der zwei Leitermuster durch eine Isolierschicht getrennt sind und hei der Leiter in einem der Muster leitend durch die Isolierschicht
hindurch mit Leitern in anderen der Muster verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, daß auf einen ersten und einen zweiten halbdurchsichtigen
oder ganz durchsichtigen Bogen, auf dem jeweils eine Anzahl lichtundurchlässiger Flachen vorhanden sind, deren Lagen den
Schnittpunkten von Linien auf einem im wesentlichen, quadratischen
Bezugsgitter entsprechen, eine Folge von Linien aus lichtundurchlässigem
Material gelegt werden, die im wesentlichen parallel zu den Linien im Gitter liegen, wobei die Linien auf dem jeweiligen Bogen
den Leitern in den Mustern entsprechen, und auf einen dritten Bogen, dessen größerer Teil der Fläche undurchsichtig ist, der jedoch mit
durchsichtigen Stellen versehen ist, deren Lagen den Schnittpunkten der Linien am Gitter entsprechen, ein lichtundurchlässiges Material
aufgelegt wird, derart, daß bestimmte der durchsichtigen Flächen
an Stellen bleiben, die den Stellen der Verbindungen durch die Iso-25 046
Wa/l'i " 2~
Wa/l'i " 2~
109835/ 1506
lierschicht der Schaltung entsprechen.
Sie Erfindung ist im nachfolgenden an Hand eines Ausführungsbeispiels
unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher erläutert. In den Zeichnungen sind:
Fig. 1 eine Einzelheit aus einem Bezugegitter,
Pig. 2 eine Einzelheit aus einem Leitlayout für eines der Leitermuster,
Fig. 3 und 4 Phasen in der Herstellung eines Seils eines Layout-Bogens
für das eine* Leitermuster,
Fig. 5 und 6 Phasen in der Herstellung eines Teil· eines Layout-Bogens
Fig. 5 und 6 Phasen in der Herstellung eines Teil· eines Layout-Bogens
für das andere Leitermueter und
Fig. 7 *u»4 8 Phasen in der Herstellung eines dritten Layout-Bogens.
Fig. 7 *u»4 8 Phasen in der Herstellung eines dritten Layout-Bogens.
Das in Fig. 1 gezeigte Bezugegitter besteht aus einer ersten Anzahl
im gleichen Abstand angeordneter paralleler Linien 10, die Jeweils im rechten Winkel durch eine zweite Anzahl im gleichen Abstand angeordneter
paralleler Linien 11 geschnitten werden, um ein quadratisches
Gitter zu bilden. Eine quadratische Markierung 12 sitzt in jedem Schnittpunkt. Eine zusätzliche Anzahl von Linien 13 und 14 liegen jeweils
zwischen den Linien 10 und 11 parallel dazu. Der Abstand der Markierungen 12 entspricht dem Abstand der Verbindungen, die mit
einer gedruckten Schaltung hergestellt werden müssen, welche gebildet
werden soll.
Das in Fig. 2 gezeigte Leitlayout ist für eine bestimmte Art einer
gedruckten Schaltung vorgesehen und hat Flächen 15, die als ein Gitter hergestellt sind, das zu dem in Fig. 1 gezeigten Bezugsgitter
identisch ist. An dem Leitlayout sind rechteckige Flächen 16 vorgesehen,
die mit den Markierungen 12 in der Gitterfläche 15 in einer
Flucht liegen. Zusätzliche rechteckige Flächen 17 sind ebenfalls vorgesehen,
die in einer Flucht mit den Markierungen 12 liegen, außerdem an Zwischens teilen. Die Lagen der Flächen 16 und 17 entsprechen
den erforderlichen Lagen von Anschlüssen an dia gedruckte Schaltung.
j ,3 Ί ϊ ä -.; . t 5 U S
Fig. 3 zeigt einen Teil eines durchsichtigen Bogens 18, auf dem undurchsichtige Flächen 19» 20, 21 vorgesehen sind, die jeweils in
ihren Abmessungen und Lagen den Markierungen 12 bzw. den Flächen und 17 entsprechen, die bereits erwähnt worden sind. Der Bogen 16
wird durch ein photographisches oder ähnliches Verfahren hergestellt und bildet die Basis für einen der Stamm-Layout-Bögen für die gedruckte Schaltung. Ein undurchlässiges Material, vorzugsweise ein
Klebband, wird gemäß der Barstellung in Fig. 4 aufgelegt, um auf dem
Bogen 18 Streifen 22 zu bilden. Die Streifen 22 Eaben unterschiedliche Breiten und Formen sowie Lagen, die der Anordnung eines der
Leitermuster der gedruckten Schaltung entsprechen. Wenn alle erforderlichen Bänder 22 aufgelegt worden sind, bildet der Bogen 18 einen
der benötigten Stamm-Layout-Bögen. Um das Auflegen der Streifen 22
zu erleichtern, kann der Bogen 18 über das Leitlayout gelegt werden,
das in Fig. 2 gezeigt ist, so daß die Flächen 19 und die Markierun
gen 12 in einer Flucht liegen. Die Linien 10, 11, 13 und 14 der (Jitterflächen
15 dienen dann als Leitlinien zum Halten der Streifen
in gerader und paralleler Lage.
Versuchsanordnungen können auf dem Bogen 18 skizziert werden, beispielsweise
mit Hilfe einee Porzellan-Schreibstiftes. Eine solche Versuchsanordnung kann selbst als Leitlinie für das Auflegen der
Streifen 22 auf einen weiteren Bogen 18 verwendet werden. Alternativ kann auch Papier oder ein sonstiges geeignetes Material verwendet
werden, auf dem eine Reproduktion des in Fig. 3 gezeigten Layouts hergestellt wird. Versuchsanordnungen der Streifen 22 können
dann auf die Reproduktion aufskizziert werden.
In Fig. 5 ist ein Teil eines transparenten Bogens 23 gezeigt, der
mit lichtunduchlässigen Quadraten 24 an Stellen versehen ist, die
den Stellen der Markierungen 12 am Gitter in Fig. 1 entsprechen. Lichtundurchlässige Streifen 25 gemäß der Darstellung in Fig. 6 wer
den auf den Bogen 23 an Stellen gelegt, die der Anordnung des anderen
der Leistermuster der gedruckten Schaltung entsprechen. Hach der
Fertigstellung bildet der Bogen 23 einen anderen der Stamm-Layoutüiögen.
Die Horst ellung des Bogens ?.J kann mit Hilfe irgendeiner der
10983 5/1505 - 4 -
Ψ ßAD ORIGINAL
Methoden vorgenommen werden, die zuvor schon unter Bezugnahme auf
den Bogen 18 beschrieben worden sind.
In Fig. 7 ist ein Teil eines Bogens 26 gezeigt, der im allgemeinen
lichtundurchlässig ist, jedoch mit transparenten flächen 27 versehen ist. Sie Flächen 27 entsprechen in ihren AbKessungen und in ihrer
Lage den Markierungen 12 des Bezugsgitters aus Fig. 1. Lichtundurchlässiges Material wird auf den Bogen 26 aufgetragen, um gemäß der
Sarstellung in Fig. 8 bestimmte der Flächen 27 an Stellen freizulassen, die den erforderlichen Verbindungen zwischen den beiden Leitermustern der gedruckten Schaltung entsprechen. Sach der Fertigstellung
bildet der Bogen 26 den dritten der benotigten Stamm-SLayout-Bögen.
Sie Herstellung des Bogens 26 kann mit Hilfe einer der Methoden vorgenommen werden, die schon beschrieben worden sind. Darüber hinaus
können während der Herstellung irgendeiner oder alle: der Bögen übereinandergelegt werden, um bei der Bestimmung der Leiterwege der gedruckten Schaltung zu helfen. Ser Veg einer Kombination von Leitern
ist als Beispiel in Fig. 4» 6 und 8 zu sehen, wobei ein Leiter 30a
mit einem Leiter 3Oj über Zwischenverbindungen 30b bis 30h verbunden
ist.
Sie Stamm-Layout-Bögen, die durch das erfindungsgemäße Verfahren hergestellt werden, werden vorzugsweise im vergrößerten Maßstab angefertigt und photographisch verkleinert, .ehe sie in der Herstellung
einer gedruckten Schaltung verwendet werden.
Sie beschriebenen Stamm-Layout-Bögen sind dazu vorgesehen, eine Folge
von Lagen von Leitermustern auf eine Seite eines Substrats zu legen, wobei die Lage, die der in Fig. 4 gezeigten Sarstellung entspricht,
gegen die Lage isoliert ist, die der in Fig. 6 gezeigten Sarstellung
entspfrieht, außer an den Stellen, an denen Verbindungen vorgesehen
sind, wie das durch eine Lage angedeutet ist, die der Sarstellung in Fig. 8 entspricht.
103835/1505 ^
§AD ORlGfNAt
Claims (3)
1. yerfahren zur Herstellung eines Satzes Stamm-Layout-Bögen für eine
^"geÜlruckte Schaltung in einer Ausführung, in der zwei Leitermuster durch
eine Isolierschicht getrennt sind und der leiter in einem der Muster
leitend durch die Isolierschicht hindurch mit Leitern im anderen der Muster verbunden sind, dadurch gekennzeichnet« daß auf einen ersten
und einen zweiten halbdurchsichtigen oder ganz durchsichtigen Sogen,
auf dem jeweils eine Anzahl lichtundurchlässiger Flächen vorhanden sind, deren Lagen den Schnittpunkten von Linien auf einem im wesentlichen
quadratischen Bezugsgitter entsprechen, eine Folge von Linien aus lichtundurchlässigem Material gelegt werden, die im wesentlichen
parallel zu den Linien im Gitter liegen, wobei die Linien auf dem jeweiligen
Bogen den Leitern in den Mustern entsprechen, und auf einen dritten Bogen, dessen größerer Teil der Fläche undurchsichtig ist,
der jedoch mit durchsichtigen Stellen versehen ist, deren Lagen den Schnittpunkten der Linien am Gitter entsprechen, ein lichtundurchlässiges
Material aufgelegt wird, derart, daß bestimmte der durchsichtigen Flächen an Stellen bleiben, die den Stellen der Verbindungen durch
die Isolierschicht der Schaltung entsprechen.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der erste
Bogen über einen Leit-Layout-Bogen gelegt wird, der mit Linien markiert
ist, die dem Quadratgitter entsprechen, "wobei die Flächen auf
dem ersten Bogen in eine Flucht mit den Schnittpunkten der Linien am Leit-Layout-Bogen gelegt werden.
-
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der erste
Bogen über einen Leit-Layout-Bogen gelegt werden, der mit Linien markiert ist, die dem Quadratgitter entsprechen, und daß ferner Linien
im parallelen Abstand zu den Gitterlinien vorgesehen sind, wobei die. Flächen auf dem ersten Bogen in eine Fluoht alt den Schnittpunkten
der Gitterlinien am Leit-Layout-Bogen gehegt werden.
25 046
109 8 35-/15O6
Va/Ti - 2 -
4· Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der erste
Bogen über einen Leit-Layout-Bogen gelegt wird, der mit Linien markiert ist, die dem Qoadratgitter entsprechen, wobei weitere Linien
im parallelen Abstand zu den Gitterlinien vorgesehen sind und Flächen
in einer Flucht mit den Gitterlinien und mit bestimmten der weiteren Linien liegen.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß auf den ersten Bogen Flächen aus einem lichtundurchlässigen Material aufgelegt
werden, die den Flächen auf dem Leit-Layout-Bogen entsprechen.
6. Verfahren nach Anspruch 5r dadurch gekennzeichnet, daß die Flächen
auf dem ersten Bogen, die den Flächen auf dem Leit-Layout-Bogen entsprechen, vor dem Legen des ersten Bogens über den Leit-Layout-Bogen
aufgelegt werden.
7. Verfahren naoh einen der Ansprüche 2 bis 6, dadurch gekennzeichnet,
daß die lichtundurchlässigen Linien auf den ersten Bogen aufgelegt werden, derart, daß sie im wesentlichen parallel zu den Linien auf
dem Leit-Layout-Bogen liegen.
8. Verfahren nach Anspruch 7» dadurch gekennzeichnet, daß die lichtundurchlässigen Linien so auf den ersten Bogen aufgelegt werden, daß
sie über den größeren Seil ihrer Länge hinweg über entsprechenden Linien auf dem Leit-Layout-Bogen liegen.
9« Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Bogen über einen Leit-Layout-Bogen gelegt wird,
diermit Linien markiert ist, die dem Quadratgitter entsprechen, wobei die Flächen auf dem zweiten Bogen in eine Flucht mit den Schnittpunkten der Linien auf dem Leit-Layout-Bogen gelegt werden.
10. Verfahren naoh einem der Ansprüche 1 bis 8, daduroh gekennzeichnet, daß der aweit· Bogen über einen Leit-Layout-Bogen gelegt wird,
der »it Linien markiert ist, die dem Quadratgitter entsprechen, vo-
109835/1505
bei weitere Linien im parallelen Abstand zu den Gitterlinien vorgesehen sind, und daß die Flächen auf dem zweiten Bogen in eine Flucht
mit den Schnittpunkten der Gitterlinien auf dem Leit-Layout-Bogen
gelegt werden.
11. Verfahren nach Anspruch 9 oder 10f dadurch gekennzeichnet, daß
die lichtundurchlässigen Linien so auf den zweiten Bogen aufgelegt werden, daß sie im wesentlichen parallel zu den Linien auf dem Leit-Layout-Bogen liegen.
12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die lichtundurchlässigen Linien so auf den zweiten Bogen aufgelegt werden, daß
sie über den größeren Teil ihrer Länge über entsprechenden Linien
auf dem Leit-Laj^out-Bogen liegen.
1j. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß ein Versuchs layout auf dem ersten Bogen hergestellt wird.
14· Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß ein Versuchslayout auf einer Reproduktion des ersten Bogens
hergestellt wird.
15· Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 14t dadurch gekennzeichnet, daß ein Versuchslayout auf dem zweiten Bogen hergestellt wird.
16. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 14t dadurch gekennzeichnet, daß ein Versuchslayout auf einer Reproduktion des zweiten Bogens
hergestellt wird.
17« Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß einer der Bögen über einen der anderen Bögen zur Hilfe bei
der Bestimmung der Stellen auf dem ersten, dem zweiten und dem dritten Bogen gelegt wird, an denen das lichtundurchlässige Material liegen soll.
18. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 17. dadurch gekennzeichnet, daß das lichtundurchlässige Material mit Hilfe eines Klebemittels
aufgetragen wird. 109835/1505
Leerseife
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB748270 | 1970-02-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2107262A1 true DE2107262A1 (de) | 1971-08-26 |
Family
ID=9833973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19712107262 Pending DE2107262A1 (de) | 1970-02-17 | 1971-02-16 | Verfahren zur Herstellung von Stamm Layout Bogen fur gedruckte Schaltungen |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US3723211A (de) |
| CA (1) | CA921618A (de) |
| DE (1) | DE2107262A1 (de) |
| FR (1) | FR2078708A5 (de) |
| GB (1) | GB1334235A (de) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2561672A (en) * | 1947-06-14 | 1951-07-24 | Pritikin Nathan | Dial plate |
| CH368629A (de) * | 1959-02-11 | 1963-04-15 | Kienast Arnold | Verfahren zum Herstellen einer transparenten, lichtpausfähigen Zeichnung |
| US3240642A (en) * | 1960-01-18 | 1966-03-15 | Zenith Radio Corp | Method of printing an electrical component |
| US3154458A (en) * | 1961-06-05 | 1964-10-27 | Dow Chemical Co | Trigger proof splicing tape |
| US3284941A (en) * | 1963-09-19 | 1966-11-15 | Felsenthal Instr Inc | Illuminated panel and method for making same |
| US3573455A (en) * | 1968-09-13 | 1971-04-06 | Ibm | Examination of articles by x-rays |
-
1971
- 1971-02-16 DE DE19712107262 patent/DE2107262A1/de active Pending
- 1971-02-16 US US00115645A patent/US3723211A/en not_active Expired - Lifetime
- 1971-02-17 FR FR7105358A patent/FR2078708A5/fr not_active Expired
- 1971-02-17 CA CA105621A patent/CA921618A/en not_active Expired
- 1971-04-19 GB GB748270A patent/GB1334235A/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2078708A5 (de) | 1971-11-05 |
| GB1334235A (en) | 1973-10-17 |
| CA921618A (en) | 1973-02-20 |
| US3723211A (en) | 1973-03-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69602528T2 (de) | Produkte beschichtet mit adhäsivem streifen | |
| DE1029875B (de) | Vorrichtung zur Kernspeicher-Montage | |
| DE2022834A1 (de) | Verfahren zur Herstellung integrierter Schaltungen | |
| DE2350026A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer vielfach-elektrodeanordnung fuer aufzeichnungsgeraete | |
| DE1786634C3 (de) | Lochkarte | |
| DE2905015A1 (de) | Zeichenvorrichtung | |
| DE2907180C2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer zusammenhängenden Reihe von Briefumschlägen | |
| DE3337300A1 (de) | Verfahren zum herstellen integrierter halbleiterschaltkreise | |
| DE3133549A1 (de) | Tiefdruckraster und verfahren zu dessen herstellung | |
| DE10015698C1 (de) | Halbleitereinrichtung, Photomaske und Verfahren der Überdeckungsgenauigkeit | |
| DE1123723B (de) | Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen | |
| DE2107262A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Stamm Layout Bogen fur gedruckte Schaltungen | |
| DE2841515C2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Anzahl von Schildern | |
| DE102019219192B4 (de) | Verfahren zur Erstellung eines zusammengehaltenen Papierstapels mit Schnittveredelung und verdecktem Aufdruck | |
| DE2629303C3 (de) | Mehrschichtleiterplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
| DE3305325C1 (de) | Schablone und Verfahren zur nachträglichen Änderung von Verbindungen auf bestückten Leiterplatten mit engem Lötaugenraster | |
| DE2333383C3 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Satzes von Kopiervorlagen für die Erzeugung der Leitungsmuster einer gedruckten Schaltung | |
| DE2725760A1 (de) | Verfahren zum faltenfreien fuehren eines folienbandes und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens | |
| DE2902690A1 (de) | Vervielfaeltigungs-schablonenblatt | |
| EP0150539B1 (de) | Bauteilesatz zum Verpacken von Folienrollen | |
| DE2324006A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer mehrschicht-dickfilmschaltung mit leitenden kreuzverbindungen | |
| DE1765689A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur fortlaufenden Herstellung unbegrenzter Laengen flexibler Kabel und Schaltungen | |
| DE69626477T2 (de) | Verfahren zum Ausrichten von Schichten in einem Halbleiterbauelement | |
| DE2319797C3 (de) | Gedruckte Leiterplatte | |
| DE1690322A1 (de) | Verfahren zur Anfertigung von Druckstockvorlagen |