DE20319086U1

DE20319086U1 - Cooler for electronic components has heat sink with contact surface on base for component to be cooled and cavity with coolant liquid

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Publication number: DE20319086U1
Application number: DE20319086U
Authority: DE
Original assignee: AUGUST MAYER oHG METALLVERARBE; AUGUST MAYER oHG METALLVERARBEITUNG
Current assignee: AUGUST MAYER oHG METALLVERARBE; AUGUST MAYER oHG METALLVERARBEITUNG
Priority date: 2003-12-08
Filing date: 2003-12-08
Publication date: 2005-04-28
Anticipated expiration: 2013-12-09

Abstract

Kühler für elektronische Bauteile, mit einem Kühlkörper (10), der am Boden eine Kontaktfläche (30) für ein zu kühlendes Bauteil aufweist,
– mit einem Hohlraum (20) im inneren des Kühlkörpers (10),
– mit einem Gehäuse (16), das eine obere Begrenzung für den Hohlraum (20) bildet,
– mit einem Zulauf (34) und einem Ablauf (36) für Kühlflüssigkeit, die mit dem Hohlraum (20) in Verbindung stehen,
– mit einem Wärmeleitungselement (18), das eine untere Begrenzung für den Hohlraum (20) bildet, wobei die Kontaktfläche (30) mindestens teilweise durch das Wärmeleitungselement (18) gebildet wird,
dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse (16) auf seiner unteren Seite eine Aufnahme (22) hat, die durch das flüssigkeitsdicht von der Aufnahme (22) umfaßte Wärmeleitungselement (18) verschlossen ist, und daß das Gehäuse (16) einen geringeren Wärmeleitungskoeffizienten als das Wärmeleitungselement (18) hat.Cooler for electronic components, comprising a heat sink (10) having a contact surface (30) at the bottom for a component to be cooled,
- With a cavity (20) in the interior of the heat sink (10),
- With a housing (16) which forms an upper boundary for the cavity (20),
- With an inlet (34) and a drain (36) for cooling liquid, which are in communication with the cavity (20),
- With a heat conduction element (18) which forms a lower boundary for the cavity (20), wherein the contact surface (30) is at least partially formed by the heat conduction element (18),
characterized in that the housing (16) has on its lower side a receptacle (22) which is closed by the liquid-tight of the receptacle (22) covered heat conduction element (18), and that the housing (16) has a lower coefficient of thermal conductivity than that Has heat conduction element (18).

Description

Die Erfindung betrifft einen Kühler für elektronische Bauteile, mit einem Kühlkörper, der am Boden eine Kontaktfläche für ein zu kühlendes Bauteil aufweist, nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The The invention relates to a cooler for electronic Components, with a heat sink, the on the ground a contact surface for a to be cooled Component has, according to the preamble of claim 1.

Elektronische Bauteile, insbesondere integrierte Halbleiterschaltungen, wie sie beispielsweise in Computern eingesetzt werden, können eine so hohe elektrische Leistungsaufnahme haben, daß die entstehende Abwärme durch technische Mittel abgeführt werden muß. Üblich sind etwa Kühlrippen mit oder ohne Ventilator. Es ist außerdem bekannt, Bauteile mit besonders hoher Leistung über einen Kühlkörper zu kühlen, durch den eine Kühlflüssigkeit geleitet wird. Ein solcher herkömmlicher Kühler mit einem Kühlkörper zur Kühlung einer CPU (Central Processing Unit) weist einen Kupferkörper oder Kupferkern als Wärmeleitungselement auf, durch den ein Kanal mit mehreren Windungen verläuft. Der Kupferkörper hat üblicherweise einen Boden, der beispielsweise eine Stärke von 4 mm aufweisen kann, und mehrere Wände, die die Kanäle begrenzen. Mittels eines in den Kupferkörper eingelassenen Dichtringes kann der Kupferkörper mit einem flachen Deckel dicht verschlossen werden. Der Deckel kann beispielsweise aus Plexiglas gefertigt sein.electronic Components, in particular semiconductor integrated circuits, as they For example, in computers can be such a high electrical Have power consumption that the resulting waste heat removed by technical means must become. Are common about cooling fins with or without fan. It is also known components with especially high performance a heat sink too cool, through the a cooling liquid is directed. Such a conventional cooler with a heat sink for cooling a CPU (Central Processing Unit) has a copper body or Copper core as a heat conduction element through which runs a channel with several turns. Of the copper body usually has a bottom, which may for example have a thickness of 4 mm, and several walls, the the channels limit. By means of a sunken into the copper body sealing ring can the copper body be sealed tight with a flat lid. The lid can be made of plexiglass, for example.

Zur Verbesserung der Kühlleistung wurden verschiedene Maßnahmen vorgeschlagen. So soll ein dicker Boden des Kupferkörpers eine optimale Wärmeverteilung garantieren und in Verbindung mit einem mehrfach gewundenen Kanal eine gute Wärmeabgabe an das Kühlmedium bewirken. Der Kupferkörper, in den ein Kanal mit beispielsweise vier Windungen eingefräst ist, kann beispielsweise eine Gesamtstärke von 11 mm haben. Es wurde auch vorgeschlagen, einen mit einem komplexeren Kanalsystem ausgestatteten Kühler mit einer Rückflußsperre zu versehen, um die Strömungsrichtung vorzugeben.to Improvement of the cooling capacity were different measures proposed. So is a thick bottom of the copper body a optimal heat distribution guarantee and in conjunction with a multi-threaded channel a good heat dissipation to the cooling medium cause. The copper body, in which a channel is milled with four turns, for example, may for example have a total thickness of 11 mm. It was also proposed, one equipped with a more complex channel system cooler with a backflow stop too provided to the flow direction pretend.

Aufgabe der Erfindung ist es, einen Kühler mit einem Kühlkörper zu schaffen, der eine verbesserte Kühlleistung bewirkt.task The invention is a cooler with to a heat sink create an improved cooling performance causes.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch einen Kühler der eingangs genannten Art gelöst, bei dem das Gehäuse des Kühlkörpers auf seiner unteren Seite eine Aufnahme hat, die durch das flüssigkeitsdicht von der Aufnahme umfaßte Wärmeleitungselement verschlossen ist, und bei dem das Gehäuse einen gerin geren Wärmeleitungskoeffizienten als das Wärmeleitungselement hat.These The object is achieved by a cooler of the type mentioned above, where the case of the heat sink Its lower side has a receptacle that is leak-proof due to the fluid from the recording included Heat conduction member is closed, and in which the housing has a clotting Geren thermal conduction coefficient than the heat conduction element Has.

Da das Wärmeleitungselement von der Aufnahme des Gehäuses umfaßt wird, reicht das Wärmeleitungselement nicht bis an die Seiten des Kühlkörpers heran. Während bei einem herkömmlichen Kühlkörper das Wärmeleitungselement entweder selbst die Seitenwände des Kühlkörpers bildet oder doch zumindest die Seitenwände nach unten begrenzt und etwa mit einem Dichtring gegen diese abgedichtet ist, ist das Wärmeleitungselement bei dem erfindungsgemäßen Kühler an seinem Rand von dem Gehäuse umgeben. Das Gehäuse, das einen geringeren Wärmeleitungskoeffizienten als das Wärmeleitungselement hat, sorgt so dafür, daß die Wärme im wesentlichen von unten über die Kontaktfläche am Boden des Kühlkörpers in das Wärmeleitungselement eingetragen wird. Diese Konzentration der Wärmeabführung auf die Kontaktfläche oder sogar nur einen Teil derselben ermöglicht eine effizientere Kühlung des elektronischen Bauteils, da die Wärme so möglichst nahe am Ort ihrer Entstehung abgeführt wird. Bei einem herkömmlichen Kühler kann dagegen auch aus seitlichen oder anderen Richtungen Wärme dem Wärmeleitungselement zugeführt werden, was eine effiziente Kühlung des Bauteils behindert.There the heat conduction element from the housing of the housing comprises is, reaches the heat conduction element not close to the sides of the heat sink. While in a conventional heat sink the Heat conduction member either the sidewalls themselves of the heat sink forms or at least the side walls bounded below and sealed with a sealing ring against them is, is the heat conduction element in the cooler according to the invention its edge from the case surround. The housing, this has a lower coefficient of thermal conduction as the heat conduction element has, so ensures that the Heat in essential from the bottom over the contact surface on Bottom of the heat sink in the heat conduction element is registered. This concentration of heat dissipation on the contact surface or even just a part of it allows a more efficient cooling of the electronic component, since the heat is as close as possible to the place of its formation is dissipated. In a conventional cooler On the other hand, it can also heat from the side or other directions Heat conduction member supplied what efficient cooling obstructed by the component.

Ein weiterer Vorteil des erfindungsgemäßen Kühlers ist es, daß der ansonsten an dieser Stelle benötigte Dichtring eingespart werden kann. Das Wärmeleitungselement kann beispielsweise in die Aufnahme des Gehäuses eingepreßt sein, beispielsweise durch eine Schrumpfungsverbindung. Da der Platzbedarf für den Dichtring entfällt, ist eine kompaktere Bauweise des Kühlkörpers möglich.One Another advantage of the cooler according to the invention is that the otherwise needed at this point Sealing ring can be saved. The heat conduction element can, for example in the housing of the housing pressed be, for example, by a shrinkage connection. Because of the space requirement for the Sealing ring omitted, is a more compact design of the heat sink possible.

Bevorzugte Ausführungsformen ergeben sich aus den Unteransprüchen.preferred embodiments emerge from the dependent claims.

In einer bevorzugten Ausführungsform ist der Hohlraum ein im wesentlichen U-förmiger Kanal, an dessen Enden der Zulauf und der Ablauf angeschlossen sind, und der in einer zur Kontaktfläche parallelen Ebene verläuft. Der Kanal ist somit sehr einfach aufgebaut, was ebenfalls eine kompakte Bauweise des Kühlkörpers ermöglicht. Abgesehen vom Zulauf und vom Ablauf hat der Kanal nur eine einzige Windung. Dies bewirkt einen besonders günstigen Strömungsverlauf der Kühlflüssigkeit und ermöglicht bei ansonsten unverändertem Aufbau und gleicher Pumpleistung eine größere Flüssigkeitstransportleistung und somit eine bessere Wärmeabführung. Der U-förmige Kanal erlaubt es außerdem, selbst bei geringerer Bauhöhe des Kühlkörpers den Kanal mit vergleichsweise großem Querschnitt auszustatten. Dies trägt ebenfalls zu einer Steigerung der Flüssigkeitstransportleistung und damit zu einer besseren Wärmeabfuhr bei.In a preferred embodiment the cavity is a substantially U-shaped Channel, at the ends of which the inlet and the outlet are connected, and in one to the contact surface parallel plane runs. The channel is thus very simple, which is also a compact Construction of the heat sink allows. Apart from the inlet and the outlet, the channel has only one turn. This causes a particularly favorable flow the cooling liquid and allows at otherwise unchanged Construction and same pumping power a greater liquid transport performance and thus a better heat dissipation. The U-shaped channel it also allows even at a lower height of the heat sink the Channel with comparatively large Equip cross-section. This also contributes to an increase the liquid transport performance and thus to a better heat dissipation at.

Bevorzugt weist das Wärmeleitungselement einen Boden auf, der an der Kontaktfläche eine Wandstärke von weniger als 2 mm hat, insbesondere 1 mm stark ist. Die Wandstärke kann auch noch geringer sein. Eine möglichst geringe Wandstärke bewirkt, daß die vom elektronischen Bauteil abgenommene Wärme schnell zur Kühlflüssigkeit transportiert werden kann. Bei einer geringen Wandstärke an der Kontaktfläche kann sich nur eine geringe Temperaturdifferenz zwischen der Außenseite und der Innenseite des Bodens einstellen. Die Wärme kann dadurch besonders effektiv von der Kühlflüssigkeit aufgenommen werden.Preferably, the heat conduction element has a bottom which has a wall thickness of less than 2 mm at the contact surface, in particular 1 mm thick. The wall thickness can be even lower. The smallest possible wall thickness causes the heat removed from the electronic component quickly transported to the coolant can be. With a small wall thickness at the contact surface, only a small temperature difference between the outside and the inside of the bottom can be set. The heat can be absorbed very effectively by the coolant.

Bevorzugt beträgt die Höhe des Kühlkörpers ohne Berücksichtigung etwaiger Elemente des Zulaufs und des Ablaufs höchstens 10 mm, insbesondere höchstens 5 mm. Ein flacher Aufbau mit einer Höhe von beispielsweise 5 mm wird insbesondere im Falle des im wesentlichen U-förmigen Kanals durch die einfache Bauform begünstigt. Die geringe Höhe des Kühlkörpers hat den Vorteil, daß der Kühlkörper beispielsweise an einer CPU mit einem Bügelverschluß angebracht werden kann. Eine Schraubverbindung ist nicht notwendig. Durch die kompakte Bauweise kann der Kühlkörper auch auf dem Chipsatz eines Computers oder auf einer Graphikkarte angebracht werden. Denkbar ist außerdem der Einsatz des Kühlers in einem Notebook oder Laptop. Wiederum ermöglicht der Verzicht auf einen Dichtring zur Abdichtung der Wärmeleitungselements an dem Gehäuse eine besonders kompakte Bauweise des Kühlkörpers.Prefers is the height of the heat sink without consideration any elements of the inlet and the outlet not more than 10 mm, in particular at the most 5 mm. A flat structure with a height of, for example, 5 mm in particular in the case of the substantially U-shaped channel favored by the simple design. The low altitude of the Has heat sink the advantage that the Heat sink, for example attached to a CPU with a clip closure can be. A screw connection is not necessary. By the Compact design, the heat sink can also mounted on the chipset of a computer or on a graphics card become. It is also conceivable the use of the radiator in a notebook or laptop. Again, the abandonment of one allows Sealing ring for sealing the heat conduction element on the housing a particularly compact design of the heat sink.

Bevorzugt beträgt die Masse des leeren Kühlkörpers ohne Berücksichtigung etwaiger Elemente des Zulaufs und des Ablaufs weniger als 40g, insbesondere 30g oder weniger. Eine möglichst geringe Masse des Kühlkörpers hat mehrere Vorteile. Zum einen ermöglicht sie einen flexibleren Einsatz des Kühlers, da die mechanische Beanspruchung des zu kühlenden Bauteils und einer etwaigen Platine verringert ist. Zum anderen ist dadurch möglichst wenig überflüssige Wärmespeicherkapazität vorhanden, so daß die Wärme in erster Linie von der Kühlflüssigkeit aufgenommen und sofort abgeführt wird.Prefers is the mass of the empty heat sink without consideration any elements of the inlet and the drain less than 40g, in particular 30g or less. One possible low mass of the heat sink has several advantages. On the one hand allows a more flexible use of the cooler, since the mechanical stress of the to be cooled Component and any circuit board is reduced. On the other hand is as possible little superfluous heat storage capacity available, So that the Heat in first line of the coolant recorded and discharged immediately becomes.

Vorzugsweise ist das Wärmeleitungselement aus Kupfer. Das Gehäuse ist vorzugsweise aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung. Aluminium hat einen Wärmeleitungskoeffizienten, der bezogen auf das Volumen deutlich geringer als der von Kupfer ist. Die Kombination eines Wärmeleitungselements aus Kupfer mit einem Gehäuse aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung ermöglicht es, das Wärmeleitungselement beispielsweise mit einem thermischen Schrumpfprozeß in das Gehäuse einzupressen. Auf diese Weise ergibt sich eine sehr gute Dichtheit des Kühlkörpers, ohne daß hierzu ein großer Dichtring eingesetzt werden muß.Preferably is the heat conduction element off Copper. The housing is preferably aluminum or an aluminum alloy. Aluminum has a thermal conduction coefficient, which is significantly lower than that of copper in terms of volume. The combination of a heat conduction element Copper with a housing made of aluminum or an aluminum alloy allows the heat conduction element For example, with a thermal shrinkage process in the casing to press. This results in a very good tightness of the heatsink, without that for this a big sealing ring must be used.

Der Zulauf und der Ablauf können beispielsweise in Form eines Anschlußblocks an dem Kühlkörper angeordnet sein. Anschlüsse für den Zulauf und für den Ablauf können beispielsweise unter einem Winkel von 0°, 90° oder 180° zu einer Richtung parallel zur Kontaktfläche vorgesehen sein. Es sind aber auch andere Winkel denkbar, beispielsweise 45°. Die Anschlüsse können beispielsweise in herkömmlicher Weise als Schlauchanschlüsse ausgeführt sein, die mit Dichtringen am Anschlußblock abgedichtet sind.Of the Inlet and the drain can arranged for example in the form of a connection block on the heat sink be. connections for the Inlet and for the process can for example, at an angle of 0 °, 90 ° or 180 ° to a direction parallel to the contact surface be provided. But there are also other angles conceivable, for example 45 °. The connections can be, for example in conventional Way than hose connections accomplished be sealed with sealing rings on the terminal block.

Im folgenden wird ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert.in the The following will be a preferred embodiment of the invention closer to the drawing explained.

Es zeigen.It demonstrate.

1 einen Querschnitt durch einen Kühler mit einem Wärmeleitungselement in einem Gehäuse; 1 a cross section through a radiator with a heat conduction element in a housing;

2 einen Querschnitt durch den Kühler in einer anderen Blickrichtung; 2 a cross section through the radiator in a different viewing direction;

3 eine Draufsicht auf das Wärmeleitungselement; 3 a plan view of the heat conduction element;

4 eine Draufsicht auf das Gehäuse; und 4 a plan view of the housing; and

5 eine Seitenansicht eines Kühlers mit anderen Anschlüssen. 5 a side view of a radiator with other connections.

Die 1 und 2 zeigen Querschnitte durch einen Kühler mit einem Kühlkörper 10 und einem Anschlußblock 12 mit Schlauchanschlüssen 14. In 1 ist eine Schnittebene II–II eingezeichnet, die der Darstellung in 2 entspricht, und in 2 ist eine Schnittebene I–I eingezeichnet, die der Darstel lung in 1 entspricht.The 1 and 2 show cross sections through a radiator with a heat sink 10 and a connection block 12 with hose connections 14 , In 1 is a sectional plane II-II drawn, the representation in 2 corresponds, and in 2 is a sectional plane I-I drawn, the presentation in the development 1 equivalent.

Der Kühlkörper 10 ist aus einem Aluminiumgehäuse 16 (4) und einem Wärmeleitungselement 18 (3) aus Kupfer zusammengesetzt. Diese sollen im folgenden zunächst erläutert werden.The heat sink 10 is made of an aluminum housing 16 ( 4 ) and a heat conduction element 18 ( 3 ) composed of copper. These will first be explained below.

Das in 3 gezeigte Wärmeleitungselement 18 ist ein zylindrischer Kupferblock mit einer Höhe von beispielsweise 5 mm und einem Durchmesser von beispielsweise 29,5mm, in dessen Oberseite ein beispielsweise 4mm tiefer, U-förmiger Kanal 20 eingefräst ist.This in 3 shown heat conduction element 18 is a cylindrical copper block with a height of, for example, 5 mm and a diameter of, for example, 29.5 mm, in the upper side, for example, a 4 mm deep, U-shaped channel 20 is milled.

Das in 4 gezeigte Gehäuse 16 weist auf seiner Unterseite eine zylindrische Aufnahme 22 für das Wärmeleitungselement 18 auf. Auf seiner Oberseite weist das Gehäuse 16 zwei Bohrungen 24 auf. Das Wärmeleitungselement 18 ist mittels Schrumpfungsverbinden so in die Aufnahme 22 des Gehäuses 16 eingesetzt, daß die Aufnahme 22 das Wärmeleitungselement mindestens an seinem Rand flüssigkeitsdicht umfaßt. Die Bohrungen 24 stehen dabei jeweils mit einem der Enden des U-förmigen Kanals 20 in Verbindung. Das Gehäuse 4 weist außerdem Gewindebohrungen 26 auf, an denen der Anschlußblock 12 mittels Schrauben 28 befestigt ist. Ist das Wärmeleitungselement 18 in das Gehäuse 16 eingesetzt, so bildet der Kanal 20 einen Hohlraum in dem Kühlkörper 10.This in 4 shown housing 16 has a cylindrical receptacle on its underside 22 for the heat conduction element 18 on. On its upper side, the housing 16 two holes 24 on. The heat conduction element 18 is by means of shrinkage connections so in the recording 22 of the housing 16 used that recording 22 the heat conduction element comprises liquid-tight at least at its edge. The holes 24 each stand with one of the ends of the U-shaped channel 20 in connection. The housing 4 also has tapped holes 26 on where the connection block 12 by means of screws 28 is attached. Is the heat conduction element 18 in the case 16 turned sets, so forms the channel 20 a cavity in the heat sink 10 ,

Wie in den 1 und 2 zu sehen ist, schließt das Wärmeleitungselement 18 an seiner Unterseite bündig mit dem Aluminiumgehäuse 16 ab, wobei eine Kontaktfläche 30 für ein zu kühlendes Bauteil gebildet wird. Unterhalb des Kanals 20 weist das Wärmeleitungselement 18 einen Boden 32 auf, der eine Wandstärke von beispielsweise 1mm hat. Auf der Oberseite hat das Gehäuse eine Wandstärke von beispielsweise ebenfalls 1mm. Obwohl der Kühlkörper 10 eine relativ geringe Höhe von beispielsweise lediglich 5mm aufweist. kann der Kanal 20 einen relativ großen Querschnitt von beispielsweise 30mm² aufweisen. Der aus dem Gehäuse 16 und dem Wärmeleitungselement 18 zusammengesetzte Kühlkörper 10 hat eine sehr geringe Masse von beispielsweise 30g. Damit verbunden ist eine entsprechend geringe Wärmekapazität insbesondere des Wärmeleitungselements 18. Durch den sehr dünnen Boden 32 kann dieses Wärme von der Kontaktfläche 30 sehr schnell zu in dem Kanal 20 zirkulierender Kühlflüssigkeit transportieren.As in the 1 and 2 can be seen, closes the heat conduction element 18 flush with the aluminum housing on its underside 16 starting with one contact surface 30 is formed for a component to be cooled. Below the canal 20 has the heat conduction element 18 a floor 32 on, which has a wall thickness of for example 1mm. On the top of the case has a wall thickness of, for example, also 1mm. Although the heat sink 10 has a relatively small height of, for example, only 5mm. can the channel 20 have a relatively large cross section of, for example 30mm ² . The out of the case 16 and the heat conduction element 18 composite heatsink 10 has a very low mass of for example 30g. This is associated with a correspondingly low heat capacity, in particular of the heat conduction element 18 , Through the very thin floor 32 can this heat from the contact surface 30 very fast too in the canal 20 Transport circulating coolant.

Der Anschlußblock 12 weist einen Zulauf 34 und einen Ablauf 36 für den Kühlkörper 10 auf. An den Zulauf und an den Ablauf ist jeweils einer der Schlauchanschlüsse 14 angeschlossen. Zulauf 34 und Ablauf 36 sind jeweils mit Dichtringen gegen das Gehäuse 16 und gegen die Schlauchanschlüsse 14 abgedichtet. Die Schlauchanschlüsse 14 sind beispielsweise für Schläuche mit einem Innendurchmesser von 6mm geeignet. An sie sind in herkömmlicher Weise eine Pumpe und ein Wärmetauscher sowie ggf. ein Ausgleichsbehälter angeschlossen. In dem Wärmetauscher wird die Kühlflüssigkeit, bei der es sich beispielsweise um Wasser mit einem korrosionsverhindernden Zusatz handeln kann, abgekühlt.The connection block 12 has an inlet 34 and a process 36 for the heat sink 10 on. At the inlet and at the outlet is one of the hose connections 14 connected. Intake 34 and expiration 36 are each with sealing rings against the housing 16 and against the hose connections 14 sealed. The hose connections 14 For example, they are suitable for hoses with an inner diameter of 6mm. They are connected in a conventional manner, a pump and a heat exchanger and possibly a surge tank. In the heat exchanger, the cooling liquid, which may be, for example, water with a corrosion-preventing additive, cooled.

Der beschriebene Kühler eignet sich beispielsweise für AMD-XP, Duron, Intel Pentium III bis IV und Celeron-Prozessoren. Mit einem ähnlich aufgebauten Kühlkörper können jedoch auch ein Chipsatz auf einem Mainbord oder ein leistungsstarkes Bauteil einer Graphikkarte gekühlt werden. Der erfindungsgemäße Kühler zeichnet sich durch eine besonders effiziente Kühlung aus. Allein durch die Verwendung des beschriebenen Kühlkörpers kann sich bei ansonsten gleichem Aufbau eine um mehrere °C geringere Temperatur eines Prozessors ergeben. Neben der verbesserten Kühlleistung ist es außerdem vorteilhaft, daß der flache Kühlkörper 10 sich mit einem Bügelverschluß auf einem Prozessor befestigen läßt, ohne daß Schraubverbindungen notwendig sind.The described cooler is suitable for example for AMD-XP, Duron, Intel Pentium III to IV and Celeron processors. However, with a similarly constructed heat sink, a chipset on a mainboard or a high-performance component of a graphics card can also be cooled. The cooler according to the invention is characterized by a particularly efficient cooling. Alone through the use of the described heat sink can result in a different ° C lower temperature of a processor with otherwise the same structure. In addition to the improved cooling performance, it is also advantageous that the flat heat sink 10 can be fixed with a clip closure on a processor without screw connections are necessary.

5 zeigt eine andere Ausführungsform, bei der der Anschlußblock 12 einen jeweils T-förmigen Zulauf 34 und Ablauf 36 aufweist. Ein Schlauchanschluß kann hier je nach vorhandenem Platz wahlweise nach links oder nach oben gerichtet sein, während die jeweils andere Öffnung des Zulaufs oder des Ablaufs mit einem Blindstopfen 38 verschlossen ist. Denkbar ist auch ein Anschlußblock, bei dem ein Schlauchanschluß, wie in 5 nach rechts gestrichelt gezeigt, über dem Kühlkörper 10 angeordnet ist. Selbstverständlich können die Schlauchanschlüsse auch in beliebige andere Richtungen gerichtet sein, etwa quer zur Zeichenebene in 5 oder unter einem Winkel von 45° zur Kontaktfläche. 5 shows another embodiment in which the terminal block 12 a respective T-shaped inlet 34 and expiration 36 having. Depending on the available space, a hose connection can here be directed either to the left or to the top, while the respective other opening of the inlet or the outlet with a dummy plug 38 is closed. Also conceivable is a terminal block, in which a hose connection, as in 5 shown dashed to the right, above the heat sink 10 is arranged. Of course, the hose connections can be directed in any other directions, such as transverse to the plane in 5 or at an angle of 45 ° to the contact surface.

Claims

Radiator for electronic components, with a heat sink ( 10 ), which has a contact surface ( 30 ) for a component to be cooled, - with a cavity ( 20 ) inside the heat sink ( 10 ), - with a housing ( 16 ), which has an upper boundary for the cavity ( 20 ), - with a feed ( 34 ) and a procedure ( 36 ) for cooling fluid, which is connected to the cavity ( 20 ), - with a heat conduction element ( 18 ), which has a lower boundary for the cavity ( 20 ), wherein the contact surface ( 30 ) at least partially through the heat conduction element ( 18 ), characterized in that the housing ( 16 ) on its lower side a recording ( 22 ), which by the liquid-tight of the recording ( 22 ) included heat conduction element ( 18 ) and that the housing ( 16 ) has a lower coefficient of thermal conduction than the heat conduction element ( 18 ) Has.

Cooler according to claim 1, characterized in that the cavity ( 20 ) is a substantially U-shaped channel at the ends of the inlet ( 34 ) and the process ( 36 ) and in one to the contact surface ( 30 ) parallel plane.

Cooler according to one of the preceding claims, characterized in that the heat-conducting element ( 18 ) a floor ( 32 ), which at the contact surface ( 30 ) has a wall thickness of less than 2mm, in particular 1mm thick.

Radiator according to one of the preceding claims, characterized in that the height of the heat sink ( 10 ) without taking into account any elements ( 12 ; 14 ) of the feed ( 34 ) and the process ( 36 ) is at most 10 mm, in particular at most 5 mm.

Cooler according to one of the preceding claims, characterized in that the mass of the empty heat sink ( 10 ) without taking into account any elements ( 12 ; 14 ) of the feed ( 34 ) and the Ab run ( 36 ) is less than 40g, in particular special 30g or less.

Cooler according to one of the preceding claims, characterized in that the heat-conducting element ( 18 ) is made of copper.

Cooler according to one of the preceding claims, characterized in that the housing ( 16 ) is made of aluminum or an aluminum alloy.