DE20308657U1

DE20308657U1 - Computer, especially PC, case has additional cooling ribs to improve the removal of heat generated by increasingly quick components and peripherals contained in the case

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Publication number: DE20308657U1
Application number: DE20308657U
Authority: DE
Original assignee: Chaun Choung Technology Corp
Current assignee: Nidec Chaun Choung Technology Corp
Priority date: 2003-06-03
Filing date: 2003-06-03
Publication date: 2003-08-14
Anticipated expiration: 2013-06-04

Abstract

Computer case comprises a frame (10) for containment of a number of components and peripherals and a cooling cover (11) with a number of cooling ribs (111) linked by at least one heat conductor element (112). Combination of frame and cover forms an integrated heat conducting case.

Description

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TERMEER STEINMEISTER & PARTNER GbRTERMEER STEINMEISTER & PARTNER GbR

PATENTANWÄLTE - EUROPEAN PATENT ATTORNEYSPATENT ATTORNEYS - EUROPEAN PATENT ATTORNEYS

Dr. Nicolaus ter Meer, Dipl.-Chem. Helmut Steinmeister, Dipl.-Ing.Dr. Nicolaus ter Meer, Dipl.-Chem. Helmut Steinmeister, Dipl.-Ing. Peter Urner, Dipl.-Phys. Manfred WiebuschPeter Urner, Dipl.-Phys. Manfred Wiebusch Gebhard Merkle, Dipl.-Ing. (FH)Gebhard Merkle, Dipl.-Ing. (FH) Bernhard P. Wagner, Dipl.-Phys.Bernhard P. Wagner, Dipl.-Phys. Mauerkircherstrasse 45 Artur-Ladebeck-Strasse 51Mauerkircherstrasse 45 Artur-Ladebeck-Strasse 51 D-81679MÜNCHEN D-33617 BIELEFELDD-81679 MUNICH D-33617 BIELEFELD

Case: PO92109 Ur/Js/hoCase: PO92109 Ur/Js/ho

0 3, Juni 20030 3, June 2003

CHAUN-CHOUNG TECHNOLOGY CORP.CHAUN CHOUNG TECHNOLOGY CORP.

12F, No. 123-1, Hsing-De Rd.,
Sanchung, Taipei, Taiwan, Rep. China12F, No. 123-1, Hsing-De Rd.,
Sanchung, Taipei, Taiwan, Rep. China

Elektronisches ErzeugnisElectronic product BeschreibungDescription

Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für elektronische Erzeugnisse wie z. B. Computer.
5The invention relates to a housing for electronic products such as computers.
5

In den letzten Jahrzehnten wurde die Taktgeschwindigkeit elektronischer Chips immer weiter erhöht. Damit geht eine erhöhte Wärmeerzeugung und eine Temperaturerhöhung der Chips einher. Um die Temperatur nicht zu stark ansteigen zu lassen, muss die von den Chips innerhalb eines Gehäuses erzeugte Wärme abgeführt werden, wozu verschiedene Arten von Wärmeableitungseinrichtungen entwickelt wurden.In recent decades, the clock speed of electronic chips has been continually increased. This has resulted in increased heat generation and an increase in the temperature of the chips. In order to prevent the temperature from rising too much, the heat generated by the chips within a housing must be dissipated, for which purpose various types of heat dissipation devices have been developed.

Die herkömmliche Wärmeableitungseinrichtung verwendet eine Wärmesenke großer Fläche mit Rippen, und derartige Einrichtungen sind z. B. an Motherboards, an zentralen Verarbeitungseinheiten und Chips, z. B. eines Mikroprozessors oder eines Videoadapters, angebracht. Die Gehäuse elektronischerThe conventional heat dissipation device uses a large area heat sink with fins, and such devices are attached to motherboards, central processing units and chips such as a microprocessor or a video adapter. The housings of electronic

Chaun-Choung Technology Corp.; PO 92109 * * * · " * JJ J * J JChaun Choung Technology Corp.; PO 92109 * * * · " * YY Y * Y Y

Geräte sind in der Regel mit Schlitzen versehen, um die Wärme abzuführen, damit kein Gewächshauseffekt auftritt. Auch nehmen einige Benutzer die Gehäuse von einem entsprechenden Gerät ab, wodurch zwar die Luftzirkulation zur Wärmeableitung verbessert wird, jedoch die Gefahr besteht, dass das Geräteinnere beschädigt wird.Devices are usually designed with slots to dissipate heat to prevent a greenhouse effect. Also, some users remove the casing from a device, which improves airflow for heat dissipation but risks damaging the inside of the device.

Einhergehend mit den immer höheren Arbeitsgeschwindigkeiten von z. B. Computern werden für diese immer stärkere Lüfter entwickelt.As computers, for example, are becoming increasingly faster, more powerful fans are being developed for them.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Gehäuse für ein elektronisches Erzeugnis zu schaffen, das zur Wärmeableitung besonders gut geeignet ist.
15The invention is based on the object of creating a housing for an electronic product which is particularly suitable for heat dissipation.
15

Diese Aufgabe ist durch das Gehäuse gemäß dem beigefügten Anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen sind Gegenstand abhängiger Ansprüche.This object is achieved by the housing according to the appended claim 1. Advantageous embodiments and further developments are the subject of dependent claims.

Das erfindungsgemäße Gehäuse ist ein solches, das mit voneinander beabstandeten Rippen versehen ist, die über mindestens eine wärmeleitende Leitung miteinander verbunden sind.The housing according to the invention is one which is provided with spaced-apart ribs which are connected to one another via at least one heat-conducting line.

Die Erfindung wird nachfolgend von anhand von Figuren veranschaulichten Ausführungsformen näher beschrieben.The invention is described in more detail below by means of embodiments illustrated with reference to figures.

Fig. 1 und 2 sind eine Explosionsansicht bzw. eine perspektivische Ansicht eines Gehäuses gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung;
30Figs. 1 and 2 are an exploded view and a perspective view, respectively, of a housing according to a first embodiment of the invention;
30

Fig. 3 und 4 sind eine Explosionsansicht bzw. eine perspektivische Ansicht eines Gehäuses gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung;3 and 4 are an exploded view and a perspective view, respectively, of a housing according to a second embodiment of the invention;

Fig. 5 und 6 sind eine Explosionsansicht bzw. eine perspek-Fig. 5 and 6 are an exploded view and a perspective view, respectively.

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tivische Ansicht eines Gehäuses gemäß einer dritten Ausführungsform der Erfindung;tive view of a housing according to a third embodiment of the invention;

Fig. 7 und 8 sind eine Explosionsansicht bzw. eine perspektivische Ansicht eines Gehäuses gemäß einer vierten Ausführungsform der Erfindung.Figs. 7 and 8 are an exploded view and a perspective view, respectively, of a housing according to a fourth embodiment of the invention.

Die Fig. 1 zeigt schematisch einen Computerrahmen mit einem darüber angeordneten, noch nicht aufgesetzten Gehäuse. Im Computerrahmen befinden sich Wärme erzeugende Bauteile wie integrierte Schaltkreise auf einem Motherboard, eine zentrale Verarbeitungseinheit und ein Videoadapterchip.Fig. 1 shows a schematic of a computer frame with a housing arranged above it, which has not yet been attached. The computer frame contains heat-generating components such as integrated circuits on a motherboard, a central processing unit and a video adapter chip.

Der Rahmen 10, der die genannten verschiedenen Bauteile und Peripherieeinrichtungen aufnimmt, verfügt über eine Frontplatte 106, an der ein Spannungsschalter 101 vorhanden ist, und durch die hindurch Peripherieeinrichtungen, wie ein Festplatten-Laufwerk 102 und ein Diskettenlaufwerk 103, installiert werden können. Auf einem Motherboard 104 sind eine zentrale Verarbeitungseinheit, Speicher und andere Komponenten zum Ausführen der Arbeiten des Computers installiert. Der Zusammenbau all dieser Komponenten ist für die Erfindung nicht wesentlich, so dass eine detaillierte Beschreibung weggelassen wird.The frame 10, which houses the various components and peripheral devices mentioned above, has a front panel 106 on which a power switch 101 is provided and through which peripheral devices such as a hard disk drive 102 and a floppy disk drive 103 can be installed. A motherboard 104 has a central processing unit, memory and other components for carrying out the operations of the computer installed thereon. The assembly of all these components is not essential to the invention, so a detailed description is omitted.

Eine Kühlabdeckung 11, die gemeinsam mit dem Rahmen 10 das Gehäuse des Computers bildet, verfügt über dicht beabstandete Rippen 111. Durch die Zwischenräume zwischen benachbarten Rippen 111 kann Wärme, wie sie von den Wärme erzeugenden 0 Bauteilen im elektronischen Erzeugnis erzeugt wird, nach außen abgeleitet werden.A cooling cover 11, which together with the frame 10 forms the housing of the computer, has closely spaced fins 111. Through the spaces between adjacent fins 111, heat, such as that generated by the heat-generating components in the electronic product, can be dissipated to the outside.

Die Rippen 111 verfügen über einen n- oder bogenförmigen Querschnitt. Sie sind zwischen dem vorderen und dem hinteren Ende des Rahmens 10 angebracht, wobei sie durch eine wärme-The ribs 111 have an n-shaped or arc-shaped cross-section. They are mounted between the front and rear ends of the frame 10, whereby they are supported by a heat-

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leitende Leitung 112 (Heizleitung oder Kühlleitung) miteinander verbunden sind. Wie dargestellt, erstreckt sich die wärmeleitende Leitung 112 von vorne nach hinten durch die Rippen 111, um diese zur Kühlabdeckung 11 zusammenzuhalten. So ist ein integriertes, Wärme ableitendes Gehäuse für ein elektronisches Erzeugnis geschaffen.conductive line 112 (heating line or cooling line). As shown, the heat conductive line 112 extends from front to back through the fins 111 to hold them together to form the cooling cover 11. In this way, an integrated, heat dissipating housing for an electronic product is created.

Bei der zweiten Ausführungsform gemäß den Fig. 3 und 4 verfügt die Kühlabdeckung 11 über eine obere Wärmesenketafel 3 0 sowie mehrere sich in der Längsrichtung erstreckende RippenIn the second embodiment according to Figs. 3 and 4, the cooling cover 11 has an upper heat sink plate 30 and a plurality of ribs extending in the longitudinal direction

111, die miteinander ausgerichtet sind, um zwei entgegengesetzte Seiten an der oberen Wärmesenkeplatte 3 0 zu bilden. So bildet die Kühlabdeckung einen U-förmigen Raum, der den Rahmen 10 und die darin eingeschlossenen elektronischen Bauteile aufnehmen kann, wärmeleitende Leitungen 112, die sich durch die Rippen 111 erstrecken, werden dazu verwendet, diese und die obere Wärmesenkeplatte 3 0 zusammenzuhalten. Bei dieser Ausführungsform erstrecken sich die wärmeleitenden Leitungen 112 von oben nach unten entlang den Seiten der 0 oberen Wärmesenkeplatte 30. Die so gebildete Kühlabdeckung 11 wird auf den Rahmen 10 aufgesetzt, um das integrierte Gehäuse für das elektronische Erzeugnis zu bilden.111 which are aligned with each other to form two opposite sides on the upper heat sink plate 30. Thus, the cooling cover forms a U-shaped space which can accommodate the frame 10 and the electronic components enclosed therein, heat-conducting lines 112 which extend through the fins 111 are used to hold them and the upper heat sink plate 30 together. In this embodiment, the heat-conducting lines 112 extend from top to bottom along the sides of the upper heat sink plate 30. The cooling cover 11 thus formed is placed on the frame 10 to form the integrated housing for the electronic product.

Die in der Fig. 5 dargestellte dritte Ausführungsform wird 5 dadurch hergestellt, dass das in den Fig. 1 und 2 dargestellte Gehäuse der ersten Ausführungsform modifiziert wird. Bei dieser Ausführungsform verfügt die wärmeleitende LeitungThe third embodiment shown in Fig. 5 is manufactured by modifying the housing of the first embodiment shown in Figs. 1 and 2. In this embodiment, the heat-conducting line has

112, die sich in der Längsrichtung durch die Rippen 111 erstreckt, über eine Verlängerung, die mit dem Wärmeleitungsblock oder der Wärmesenke der zentralen Verarbeitungseinheit des elektronischen Erzeugnisses verbunden ist. Daher wird die durch die zentrale Verarbeitungseinheit erzeugte Wärme zunächst durch den Wärmeleitungsblock oder die Wärmesenke an ihr aufgenommen und dann schnell über die angeschlossene wärmeleitende Leitung 112 und die Rippen 111 nach außen ab-112, which extends longitudinally through the fins 111, via an extension connected to the heat conduction block or heat sink of the central processing unit of the electronic product. Therefore, the heat generated by the central processing unit is first absorbed by the heat conduction block or heat sink on it and then quickly dissipated to the outside via the connected heat conducting line 112 and the fins 111.

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geleitet.directed.

Wie es in der Fig. 6 dargestellt ist, kann in die wärmeleitende Leitung 112 eine Kühlflüssigkeit wie Wasser, Methanol 5 oder ein anderes Kühlmittel eingefüllt sein, um einen Kühlkreislauf zu bilden. Ferner kann eine Pumpe angeschlossen sein, um die Umwälzung im Kühlkreislauf zu beschleunigen, um den Wärmeableiteffekt weiter zu verbessern.As shown in Fig. 6, a cooling liquid such as water, methanol 5 or other coolant may be filled into the heat conducting pipe 112 to form a cooling circuit. Furthermore, a pump may be connected to accelerate the circulation in the cooling circuit to further improve the heat dissipation effect.

Bei der in den Fig. 7 und 8 dargestellten vierten Ausführungsform ist zusätzlich eine Außenabdeckung 50 zum Bedecken der Kühlabdeckung 11 vorhanden. Die Außenabdeckung 5 0 verfügt über eine Anzahl länglicher Öffnungen 501, die mit den Räumen zwischen den Rippen 111 auszurichten sind. Daher kann der Schutz der internen Bauteile des elektronischen Erzeugnisses verbessert werden, während die Luftumwälzung erhalten bleibt. Außerdem ist durch den Schutz durch die Außenabdeckung 50 dafür gesorgt, dass die Rippen 111 nicht durch äußere Kräfte, insbesondere Schläge, wie z. B. während des 0 Transports, verformt werden.In the fourth embodiment shown in Figs. 7 and 8, an outer cover 50 is additionally provided for covering the cooling cover 11. The outer cover 50 has a number of elongated openings 501 to be aligned with the spaces between the fins 111. Therefore, the protection of the internal components of the electronic product can be improved while maintaining air circulation. In addition, the protection by the outer cover 50 ensures that the fins 111 are not deformed by external forces, particularly impacts, such as during transportation.

Die Außenabdeckung 50 kann durch Pulvermetallurgie oder Gasaluminiummetall hergestellt werden, um eine poröse Struktur zu bilden, um für feine Belüftungskanäle zur Belüftung zu sorgen.The outer cover 50 may be made by powder metallurgy or gas aluminum metal to form a porous structure to provide fine ventilation channels for ventilation.

Das erfindungsgemäße integrierte, Wärme ableitende Gehäuse für elektronische Erzeugnisse weist mindestens die folgenden Vorteile auf:The integrated heat-dissipating housing for electronic products according to the invention has at least the following advantages:

1. Durch die Räume zwischen Rippen 111 und der Kühlabdeckung 11 steht das Innere des elektronischen Erzeugnisses mit der Umgebung in Verbindung, so dass durch interne, Wärme erzeugende Bauteile des elektronischen Erzeugnisses erzeugte Wärme effektiv nach außen geleitet werden kann, um einen Ge-5 wächshauseffekt zu vermeiden.1. The spaces between fins 111 and cooling cover 11 communicate the interior of the electronic product with the environment, so that heat generated by internal heat-generating components of the electronic product can be effectively conducted to the outside to avoid a greenhouse effect.

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2. Die wärmeleitende Leitung 112 zum Verbinden der Rippen kann sich zu eingebauten Wärmeableitkonstruktionen für die internen Bauteile erstrecken. Dadurch wird der Wärmeableiteffekt für die Wärme erzeugenden Bauteile weiter verbessert. 3. Die wärmeleitende Leitung 112 kann einen Flüssigkeits-Umwälzkreis bilden, so dass der Wärmeableiteffekt noch besser als bei Konstruktionen aus Aluminium oder Kupfer ist.
4. Die Außenabdeckung 50 sorgt für zusätzlichen Schutz der internen Bauteile und der Rippen 111 der Kühlabdeckung 11. So können die Rippen 111 nicht durch äußere Kräfte verformt werden, und es dringt weniger Staub in das elektronische Erzeugnis ein. Der Schutz ist vor allem beim Transport des elektronischen Erzeugnisses von Bedeutung.2. The heat conducting pipe 112 for connecting the fins may extend to built-in heat dissipation structures for the internal components. This further improves the heat dissipation effect for the heat generating components. 3. The heat conducting pipe 112 may form a liquid circulation circuit, so that the heat dissipation effect is even better than that of aluminum or copper structures.
4. The outer cover 50 provides additional protection for the internal components and the fins 111 of the cooling cover 11. This prevents the fins 111 from being deformed by external forces and reduces the amount of dust that penetrates into the electronic product. The protection is particularly important when transporting the electronic product.

Claims

1. Housing for an electronic product, comprising:

- a frame ( 10 ) for receiving a number of components and peripheral devices of the electronic product;

and

- a cooling cover ( 11 ) attached to the frame and having a number of spaced fins ( 111 ) connected to one another by at least one heat-conducting line ( 112 );

- which creates an integrated, heat-conducting housing.

2. Housing according to claim 1, characterized in that the ribs ( 111 ) are aligned with each other and they are present between the front and the rear end of the frame ( 10 ) and the heat-conducting line ( 112 ) extends in the longitudinal direction through the ribs.

3. Housing according to claim 1, characterized in that the cooling cover ( 11 ) further comprises an upper heat sink plate ( 30 ) from the longitudinal sides of which the fins ( 111 ) extend downwards, the heat-conducting line ( 112 ) extending from top to bottom through the fins.

4. Housing according to claim 1, characterized in that the heat-conducting line is a heat-conducting line.

5. Housing according to claim 1, characterized in that the heat-conducting line is a cooling line.

6. Housing according to claim 1, characterized in that the heat-conducting line ( 112 ) has an extension which is connected to an internal heat dissipation structure in the electronic product.

7. Housing according to claim 1, characterized by a pump for pumping a cooling fluid through the heat-conducting line ( 112 ) to form a circulation circuit.

8. Housing according to one of the preceding claims, characterized by an outer cover ( 50 ) which covers the cooling cover ( 11 ).

9. Housing according to claim 8, characterized in that the outer cover ( 50 ) has a plurality of long, open channels ( 501 ).

10. Housing according to claim 9, characterized in that the long, open channels ( 501 ) are aligned with the spaces between the ribs ( 111 ).

11. Housing according to claim 8, characterized in that the outer cover ( 50 ) is manufactured by powder metallurgy so that it has a porous structure.

12. Housing according to claim 8, characterized in that the outer cover ( 50 ) is made of gas aluminum so that it has a porous structure.