DE20307014U1

DE20307014U1 - heatsink

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Publication number: DE20307014U1
Application number: DE20307014U
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Current assignee: Individual
Priority date: 2003-05-06
Filing date: 2003-05-06
Publication date: 2003-07-17
Anticipated expiration: 2013-05-07

Abstract

The device has an improved design with a cooling body forming a heat distribution plate (11), symmetrical through holes (111) on both sides and vertical ribs on the plate surface, a frame (2) in the form of an inverted L and a fan (3) mounted on the vertical side of the frame and on the surface of a round hole. The assembled cooling body is attached to the surface of a CPU to achieve heat distribution.

Description

ZEITLERTIMER

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Verbesserter Aufbau eines KühlkörpersImproved heat sink design

HINTERGRUND DER ERFINDUNG Umfeld der ErfindungBACKGROUND OF THE INVENTION Environment of the invention

Die vorliegende Erfindung betrifft einen verbesserten Aufbau eines Kühlkörpers, insbesondere eine Wärmeverteilvorrichtung mit einer guten Wärmeverteilwirkung und einer geringeren Größe für die Erleichterung der Ausführungsform von Rechnersystemen.The present invention relates to an improved heat sink structure, particularly to a heat dissipation device having a good heat dissipation effect and a smaller size for facilitating the implementation of computer systems.

Beschreibung der bekannten AusführungsformDescription of the known embodiment

Im allgemeinen erzeugen die CPUs in Rechnersystemen (besonders in Laptop-PCs) wegen der hohen Betriebstemperatur viel Abwärme. Daher bauen die Hersteller üblicherweise einen Kühlkörper auf die Oberfläche des CPU's und einen Lüfter für die Ableitung der vom CPU erzeugten Abwärme ein, wobei diese Abwärme durch den Kühlkörper geführt und danach vom Lüfter verteilt wird. Das Design der Laptop-PCs wird jedoch zunehmend kompakter ausgeführt, während mit dem Design der bekannten Kühlkörper die Hitzeverteilplatte und der Lüfter in eine vertikale Lage eingebaut werden. Somit kann die Höhe dieser Kühlkörper nicht reduziert werden, was für schlank ausgeführte Rechnersysteme ungeeignet ist. Dies stellte die Computerhersteller vor ein großes Problem. Angesichts dieser Nachteile hat der Erfinder umfangreiche Studien und Experimente angestellt und schließlich den Kühlkörper nach der vorliegenden Erfindung geschaffen, der in die schlanke Ausführungsform der Rechnersysteme eingebaut werden kann.Generally, CPUs in computer systems (especially laptop PCs) generate a lot of heat due to the high operating temperature. Therefore, manufacturers usually install a heat sink on the surface of the CPU and a fan to dissipate the heat generated by the CPU, and the heat is passed through the heat sink and then dispersed by the fan. However, the design of laptop PCs is becoming increasingly compact, while the design of the known heat sinks installs the heat distribution plate and the fan in a vertical position. Thus, the height of these heat sinks cannot be reduced, which is unsuitable for slim computer systems. This has posed a major problem for computer manufacturers. In view of these disadvantages, the inventor made extensive studies and experiments and finally created the heat sink of the present invention, which can be installed in the slim design of the computer systems.

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ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNGSUMMARY OF THE INVENTION

Das Hauptziel der vorliegenden Erfindung besteht in der Schaffung eines verbesserten Aufbaus eines Kühlkörpers, der aus einer Hitzeverteilplatte, einem Rahmen und zwei Lüftern besteht. Die Hitzeverteilplatte ist an beiden Enden mit einer Anzahl symmetrischen durchgehenden Löchern sowie mit mehreren vertikalen Rippen auf der Overfläche versehen. Der Rahmen ist in Form eines umgekehrten L's ausgeführt und weist mehrere runde Löcher auf, die sich nebeinenander befinden und die denen auf der vertikalen Fläche der Hitzeverteilplatte entsprechen, damit der Rahmen auf diese Hitzeverteilplatte montiert werden kann, um so einen Kühlkörper zu erhalten. Mit Hilfe der Schraublöcher auf beiden Seiten der Hitzeverteilplatte wird der Kühlkörper auf die Oberfläche eines CPU's montiert, um die Abwärme abzuführen, während mit dem Lüfter, der vor der Hitzeverteilplatte montiert ist, die Höhe des Kühlkörpers reduziert wird, um diesen in ein schlank ausgeführtes Rechnersystem einfach einbauen zu können.The main object of the present invention is to provide an improved structure of a heat sink comprising a heat spreader plate, a frame and two fans. The heat spreader plate is provided with a number of symmetrical through holes at both ends and with a plurality of vertical ribs on the upper surface. The frame is designed in the shape of an inverted L and has a plurality of round holes which are located next to each other and which correspond to those on the vertical surface of the heat spreader plate so that the frame can be mounted on this heat spreader plate to thereby obtain a heat sink. With the help of the screw holes on both sides of the heat spreader plate, the heat sink is mounted on the surface of a CPU to dissipate the waste heat, while with the fan mounted in front of the heat spreader plate, the height of the heat sink is reduced so that it can be easily installed in a slim computer system.

Ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung besteht darin, den Lüfter vor der Hitzeverteilplatte zu installieren, um einen stärkeren horizontalen Wind für die Wärmeabführung zu erzielen.Another object of the present invention is to install the fan in front of the heat dissipation plate to achieve a stronger horizontal wind for heat dissipation.

KURZBESCHREIBUNGDERZEICHNUNGENBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

Fig. 1 zeigt eine perspektivische Ansicht des erfindungsgemäßen Kühlkörpers.Fig. 1 shows a perspective view of the heat sink according to the invention.

Fig. 2 zeigt eine perspektivische Ansicht der auseinandergenommenen Einzelteile des erfindungsgemäßen Kühlkörpers.Fig. 2 shows a perspective view of the disassembled individual parts of the heat sink according to the invention.

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Fig. 3 zeigt eine perspektivische Ansicht des erfindungsgemäßen Kühlkörpers, der in ein Rechnersystem eingebaut ist.Fig. 3 shows a perspective view of the heat sink according to the invention installed in a computer system.

Fig. 4 zeigt eine Schnittansicht des erfindungsgemäßen Kühlkörpers.Fig. 4 shows a sectional view of the heat sink according to the invention.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTENDETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED

AUSFÜHRUNGSFORMEXECUTION

Wie dies in der Fig. 1 und Fig. 2 gezeigt ist, besteht die vorliegende Erfindung aus einem Kühlkörper 1, einem Rahmen 2 und zwei Lüftern 3. Der Kühlkörper 1 ist dabei aus einer Hitzeverteilplatte 11 aufgebaut und weist mehrere symmetrische durchgehende Löcher 111 auf beiden Seiten dieser Hitzeverteilplatte 11 auf. Diese Hitzeverteilplatten 11 sind mit mehreren vertikalen Rippen 12 versehen, die nebeneinander angeordnet sind, wobei die zwei äußeren Rippen (jene ganz rechts außen bzw. ganz links außen) je ein Schraubloch 121 aufweisen. Der Rahmen 2 ist in Form eines umgekehrten L's ausgeführt und ist auf der vertikalen Seite 21 mit mehreren nebeneinander vorgesehenen runden Löchern 211 versehen. Um die Peripherie des runden Loches 211 ist ein symmetrisches Schraubloch 212 vorgesehen. Nach dem Einwärtsbiegen beider Seiten der vertikalen Seite 21 weist die Unterseite des inneren Teils 211 eine Rille 221 auf. Eine feste Platte 24 ist nach unten gebogen und an beiden Seiten einer horizontalen Fläche des Rahmens 2 befestigt. Ein Schraubloch, das der Rippe 12 entspricht und mit dem die feste Platte 24 versehen ist, entspricht den durchgehenden Löchern 241. Durch das Zusammensetzen der obengenannten Einzelteile werden die beiden Lüfter 3 mit den Schrauben 4 in die Schraublöcher 212 auf der vertikalen Seite 21 desAs shown in Fig. 1 and Fig. 2, the present invention consists of a heat sink 1, a frame 2 and two fans 3. The heat sink 1 is constructed from a heat distribution plate 11 and has a plurality of symmetrical through holes 111 on both sides of this heat distribution plate 11. These heat distribution plates 11 are provided with a plurality of vertical ribs 12 which are arranged next to one another, with the two outer ribs (those on the far right and the far left) each having a screw hole 121. The frame 2 is designed in the shape of an inverted L and is provided on the vertical side 21 with a plurality of round holes 211 provided next to one another. A symmetrical screw hole 212 is provided around the periphery of the round hole 211. After bending both sides of the vertical side 21 inward, the underside of the inner part 211 has a groove 221. A fixed plate 24 is bent downwards and fixed to both sides of a horizontal surface of the frame 2. A screw hole corresponding to the rib 12 provided on the fixed plate 24 corresponds to the through holes 241. By assembling the above-mentioned parts, the two fans 3 are screwed into the screw holes 212 on the vertical side 21 of the

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Rahmens 2 einmontiert, und zwar so, daß diese Lüfter 3 auf der Oberfläche des runden Loches 211 befestigt sind. Der Rahmen 2 wird danach an den Kühlkörper 1 gekoppelt, wonach die Rille 221 am einwärts gebogenen Teil 22 mit der Vorderkante der Hitzeverteilplatte 11 des Kühlkörpers 1 einrückt. Die Schraube 5 ragt durch das durchgehende Loch 241 der festen Platte 24 und sichert das Schraubloch 121 der Rippe 12, um einen vollständigen Aufbau der Kühlkörpervorrichtung 100 zu erhalten. Mit dem durchgehenden Loch 111 wird die Hitzeverteilplatte 11 am Rechnersystem und auf der Oberfläche des CPU's für den Zweck der Wärmeableitung befestigt. Da der Lüfter 3 zur Verringerung der Höhe am vorderen Teil installiert ist, erweist sich diese Anordnung für das Design von schlank ausgeführten Rechnersystemen als vorteilhaft.frame 2 such that these fans 3 are fixed on the surface of the round hole 211. The frame 2 is then coupled to the heat sink 1, after which the groove 221 on the inwardly bent part 22 engages with the front edge of the heat spreading plate 11 of the heat sink 1. The screw 5 projects through the through hole 241 of the fixed plate 24 and secures the screw hole 121 of the fin 12 to obtain a complete structure of the heat sink device 100. With the through hole 111, the heat spreading plate 11 is fixed to the computer system and on the surface of the CPU for the purpose of heat dissipation. Since the fan 3 is installed on the front part to reduce the height, this arrangement proves advantageous for the design of slim computer systems.

Wie dies in der Fig. 3 gezeigt ist, wird beim Zusammenbauvorgang des erfindungsgemäßen Kühlkörpers eine Schraube 6 durch eine Feder 61 und danach in ein durchgehendes Loch 111 der Kühlkörpervorrichtung 100 hindurchgeführt, um eine Schraubenstütze 71 auf das Rechnersystem 7 zu befestigen, und zwar so, daß die Kühlkörpervorrichtung 100 auf dem CPU 8 (hinter dem Diskettenlaufwerk 72) moniert wird, damit die Abwärme mit der Kühlkörpervorrichtung 100 durch mehrere Lüftungslöcher 73 auf der Rückseite des Rechnersystems 7 durch die vom Lüfter 3 von der Seite her geblasenen Luft verteilt wird. Mit einer solchen Anordnung kann die Hitzeverteilwirkung verbessert werden. Da außerdem der Lüfter 3 vor dem Kühlkörper montiert ist, wird somit die Höhe dieser Kühlkörpervorrichtung 100 verringert, so daß sich diese Ausführungsform für Rechnersysteme mitAs shown in Fig. 3, in the assembly process of the heat sink according to the invention, a screw 6 is passed through a spring 61 and then into a through hole 111 of the heat sink device 100 to fix a screw support 71 to the computer system 7, in such a way that the heat sink device 100 is mounted on the CPU 8 (behind the floppy disk drive 72) so that the waste heat with the heat sink device 100 is dispersed through a plurality of ventilation holes 73 on the back of the computer system 7 by the air blown from the side by the fan 3. With such an arrangement, the heat dispersing effect can be improved. In addition, since the fan 3 is mounted in front of the heat sink, the height of this heat sink device 100 is thus reduced, so that this embodiment is suitable for computer systems with

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schlankem Design eignen, was auch den praktischen Wert dieses Gerätes erhöht.slim design, which also increases the practical value of this device.

Wie dies in der Fig. 4 gezeigt ist, wird beim Betrieb des erfindungsgemäßen Kühlkörpers eine bessere Hitzeverteilwirkung erzielt, da die Luft von den Lüftern 3 von der Seite her geblasen wird. Da zudem die Lüfter 3 und der Kühlkörper 1 nebeneinander statt aufeinander angeordnet sind, wird somit die Höhe, die sonst vom Lüfter 3 beansprucht wird, verringert, wodurch ebenfalls die Montagehöhe der Kühlkörpervorrichtung 100 reduziert wird, so daß das Design durch die Höhe für schlank ausgeführte Rechner nicht gehindert wird.As shown in Fig. 4, a better heat dissipation effect is achieved during operation of the heat sink according to the invention, since the air is blown from the side by the fans 3. In addition, since the fans 3 and the heat sink 1 are arranged next to each other instead of on top of each other, the height that would otherwise be occupied by the fan 3 is thus reduced, which also reduces the mounting height of the heat sink device 100, so that the design is not hindered by the height for slim computers.

Gemäß der obigen Beschreibung wird der erfindungsgemäße Kühlkörper auf den Rahmen montiert, wobei der Lüfter vor dem Rahmen installiert wird, um die Montagehöhe des CPU's zu reduzieren und um die Ausführungsform einem schlanken Design eines Rechners anzupassen.According to the above description, the heat sink according to the invention is mounted on the frame, with the fan being installed in front of the frame in order to reduce the mounting height of the CPU and to adapt the embodiment to a slim design of a computer.

Eine solche Ausführungsform ist zweifelsohne praktisch und neuartig, womit auch die Leistungsfähigkeit im Vergleich zur herkömmlichen Methode gesteigert wird. Dies entspricht den Anforderungen der Patentanmeldung, und daher soll die vorliegende Patentschrift zur Überprüfung und Erteilung der entsprechenden Patentschutzrechte dem Patentamt vorgelegt werden.Such an embodiment is undoubtedly practical and novel, which also improves the performance compared to the conventional method. This meets the requirements of the patent application, and therefore the present patent specification should be submitted to the Patent Office for examination and grant of the corresponding patent protection rights.

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Bei der vorliegenden Erfindung handelt es sich um einen verbesserten Aufbau eines Kühlkörpers, der aus einer Hitzeverteilplatte, einem Rahmen und einem Lüfter aufgebaut ist. Die Hitzeverteilplatte ist mit einer Anzahl symmetrischer durchgehender Löcher auf beiden Seiten sowie mit mehreren vertikalen Rippen auf der Oberfläche versehen. Der Rahmen ist in Form eines umgekehrten L's ausgeführt und weist nebeneinander angeordnete runde Löcher auf, deren Lage denen auf der vertikalen Seite der Hitzeverteilplatte entspricht, so daß der Rahmen auf die Hitzeverteilplatte montiert werden kann, nachdem die beiden Lüfter auf die runden Löcher des Rahmens angebracht wurden, um so eine Kühlkörpervorrichtung zu erhalten. Dieser Kühlkörper wird auf ein CPU hinter einem Diskettenlaufwerk in einem Rechner montiert und mit Schrauben auf beiden Seiten der Hitzeverteilplatte befestigt, um den Zweck der Hitzeverteilwirkung zu erfüllen. Da der Lüfter vor der Hitzeverteilplatte montiert ist, um die Montagehöhe zu verringern, kann auch die Höhe des Designs des Rechnersystems beträchlich reduziert werden, wobei die während dem Betrieb des Diskettenlaufwerkes und des CPU's erzeugte Abwärme dank der seitlichen Luftströmung von den Lüftern abgeführt und durch das Lüftungsloch auf der Rückseite des Rechners ausgeblasen werden kann.The present invention is an improved structure of a heat sink composed of a heat spreading plate, a frame and a fan. The heat spreading plate is provided with a number of symmetrical through holes on both sides and a plurality of vertical ribs on the surface. The frame is formed in an inverted L shape and has round holes arranged side by side in the same position as those on the vertical side of the heat spreading plate so that the frame can be mounted on the heat spreading plate after the two fans are fitted to the round holes of the frame to thereby obtain a heat sink device. This heat sink is mounted on a CPU behind a floppy disk drive in a computer and is fixed with screws on both sides of the heat spreading plate to achieve the purpose of heat spreading. Since the fan is mounted in front of the heat spreader plate to reduce the mounting height, the height of the computer system design can also be reduced considerably, and the waste heat generated during the operation of the floppy drive and the CPU can be dissipated by the fans thanks to the side air flow and blown out through the ventilation hole on the back of the computer.

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Claims

1. An improved heat sink structure consisting of:
a heat sink ( 1 ) designed as a heat distribution plate ( 11 ) and provided with a number of symmetrical through holes ( 111 ) on both sides, while vertical fins ( 12 ) are provided side by side on the surface of this heat distribution plate ( 11 );
a frame ( 2 ) which is in the shape of an inverted L and has a plurality of round holes ( 211 ) on the vertical surface ( 21 ) of the heat distribution plate ( 11 ), these round holes ( 211 ) being arranged next to each other; and which has a symmetrical screw hole ( 212 ) on the periphery of the round hole ( 211 ) so that after bending both sides of the vertical surface ( 21 ) inward, a groove ( 221 ) is formed on the underside of this inwardly bent part ( 22 ), and a downwardly bent fixed plate ( 24 ) is located on the horizontal surface of the frame ( 2 ); the fixed plate ( 24 ) is provided with a screw hole; and
a fan ( 3 ) mounted side by side by means of the screw hole ( 212 ) on the vertical side ( 21 ) of the frame ( 2 ) and on the surface of the round hole ( 211 );
when assembling the above-mentioned components, the frame ( 2 ) is mounted on the heat sink ( 1 ) to obtain a heat sink device ( 100 ) which is then attached to the surface of the CPU ( 8 ) to achieve the heat dissipation effect; the mounting height of this heat sink device ( 100 ) is reduced because the fan ( 3 ) is mounted in front of the heat dissipation plate ( 11 ), which facilitates installation in computer systems with a slim design.

2. The improved heat sink structure, characterized in that the location of the heat sink device ( 100 ) corresponds to that of a plurality of ventilation holes ( 73 ) located at suitable locations on the rear of the computer system.