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DE20304198U1 - Heat dissipation device with tension spring attachment and liquid cooler for cooling a processor carried on a base plate - Google Patents

Heat dissipation device with tension spring attachment and liquid cooler for cooling a processor carried on a base plate

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DE20304198U1
DE20304198U1 DE20304198U DE20304198U DE20304198U1 DE 20304198 U1 DE20304198 U1 DE 20304198U1 DE 20304198 U DE20304198 U DE 20304198U DE 20304198 U DE20304198 U DE 20304198U DE 20304198 U1 DE20304198 U1 DE 20304198U1
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DE
Germany
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heat
cooling
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processor
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DE20304198U
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Richard Woehr GmbH
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Richard Woehr GmbH
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Publication date
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    • H10W40/641—

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

The heat energy generating processor module [1] is mounted on a socket [3] on a base plate. Sitting on top of the processor and in direct contact is a heat sink [1]. This is a block of copper with a fluid bore [6]. Good contact is ensured by spring inserts [9] applying a clamping force.

Description

Richard Wöhr GmbHRichard Wöhr GmbH

Gräfenau 58 - 60Graefenau 58 - 60

75339 Höfen75339 Hofen

Wärmeableitvorrichtung mit Spannfederbefestigung und Flüssigkeitskühler zur Kühlung einesHeat dissipation device with tension spring fastening and liquid cooler for cooling a

auf einer Grundplatte getragenen Prozessorsprocessor carried on a base plate

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Wärmeableitvorrichtung mit Spannfederbefestigung und Flüssigkeitskühler zur Kühlung eines auf einer Grundplatte getragenen Prozessors mit einer Grundeinrichtung, die mindestens aus einer wärmeaufnehmenden Platte mit und/oder ohne integrierten Kühlrippen und/oder Kühllamellen und einem und/oder mehreren Flüssigkeitskühlern besteht, wobei die wärmeaufnehmende Platte mittels unterschiedlichen Befestigungssystemen wie u. a. CPU-Einhakvorrichtung und/oder CPU-Kühlkörperbefestigungselement und/oder Federklammem an der Grundplatte und/oder dem Prozessor und/oder dem Prozessorsockel befestigt wird, und die Unterseite der wärmeaufnehmenden Platte dicht und spaltfrei auf der Prozessoroberfläche aufsitzt und das oder die wärmeaufnehmenden Teile der Flüssigkeitskühler horizontal und/oder vertikal und/oder unter einem bestimmten Winkel zur Prozessoroberfläche in der wärmeaufnehmenden Platte integriert sind.The present invention relates to a heat dissipation device with tension spring fastening and liquid cooler for cooling a processor carried on a base plate with a basic device which consists of at least one heat-absorbing plate with and/or without integrated cooling fins and/or cooling lamellas and one and/or more liquid coolers, wherein the heat-absorbing plate is fastened to the base plate and/or the processor and/or the processor socket by means of different fastening systems such as, inter alia, a CPU hooking device and/or a CPU heat sink fastening element and/or spring clips, and the underside of the heat-absorbing plate sits tightly and gap-free on the processor surface and the heat-absorbing part or parts of the liquid cooler are integrated horizontally and/or vertically and/or at a certain angle to the processor surface in the heat-absorbing plate.

Viele elektronische Bauelemente, insbesondere CPU-Prozessoren arbeiten in einem begrenzten Temperaturbereich und zeigen Fehlfunktionen, wenn die Temperatur außerhalb dieses Bereichs liegt. Außerdem erzeugen sie Wärme während ihres Betriebes. Um nun die richtige Betriebstemperatur aufrechtzuerhalten muss die während des Betriebs der elektronischen Bauelemente erzeugte Wärme abgeführt werden.Many electronic components, especially CPU processors, operate within a limited temperature range and will malfunction if the temperature is outside this range. They also generate heat during operation. In order to maintain the correct operating temperature, the heat generated during operation of the electronic components must be dissipated.

Zur Kühlung der elektronischen Komponenten sind zahlreiche Kühlkörper aus Aluminium mit und/oder ohne Lüfter vorgeschlagen und entwickelt worden. Nachteilig bei diesen Lösungen ist zum einen der Geräuschpegel sowie die begrenzte Lebensdauer der Lüfter. Außerdem benötigt diese Art der Kühlung einen großen Platzbedarf, ist in ihrer Herstellung sehr teuer und lässt die abgeführte Wärme mittels Konvektion im Gehäuse, so dass weitere Lüfter zur Wärmeabfuhr der entstehenden Wärme aus dem Gehäuse heraus erforderlich sind. Des weiteren sind Kühler mit in den Kühlrippen integrierten Flüssigkeitskühlern und Lüftern bekannt. Nachteilig bei diesen Kühlern ist, dass, dadurch dass der Flüssigkeitskühler eine bestimmte Länge zur einwandfreien Funktion benötigt, diese aber bei den bekannten Kühlern nicht realisierbar, es nicht möglich ist, die kalte Zone des Flüssigkeitskühlers auch kalt zu halten. Denn der Kühlblock des Kühlers wird schnell warm und der Lüfter kühlt die Kühlrippen noch schlechter ab. Die kalte Zone erwärmt sich somit und der gewünsphte Effekt bleibt aus. Auch diese Kühler benötigen Lüfter zur Wärmeabfuhr aus dem Gehäuse heraus.To cool electronic components, numerous aluminum heat sinks with and/or without fans have been proposed and developed. The disadvantages of these solutions are the noise level and the limited lifespan of the fans. In addition, this type of cooling requires a lot of space, is very expensive to manufacture and allows the dissipated heat to be dissipated by convection in the housing, so that additional fans are required to dissipate the heat generated from the housing. Coolers with liquid coolers and fans integrated into the cooling fins are also known. The disadvantage of these coolers is that, because the liquid cooler needs a certain length to function properly, which is not possible with the known coolers, it is not possible to keep the cold zone of the liquid cooler cold. This is because the cooling block of the cooler heats up quickly and the fan cools the cooling fins even less well. The cold zone therefore heats up and the desired effect is not achieved. These coolers also require fans to dissipate heat from the housing.

Die meisten Kühlvorrichtungen für Prozessoren basieren auf einem Aluminiumkühlkörper mit Rippen und angeflanschtem Lüfter. Kühlkörper aus Kupfer wären von der Wärmeleitung her wesentlich besser, sie sind jedoch sehr schwer und teuer. Des weiteren sind Kühlkörper aus Aluminium mit Kupferkern, z. B. geschraubte Kupferplatte auf Aluminiumkühlkörper oder Extrusionsprofil aus Aluminium mit Kupfer-Inlet u. a. bekannt, wobei das Kupfer im Innern für eine bessere Wärmeableitung sorgt und das Aluminium für einen guten Übergang an die Luft zuständig ist. Hier sind immer Aluminiumkühlkörper mit Lüftern im Einsatz. Nachteilig ist auch hier der Einsatz von Lüftern.Most cooling devices for processors are based on an aluminum heat sink with fins and a flanged fan. Heat sinks made of copper would be much better in terms of heat conduction, but they are very heavy and expensive. Other types of aluminum heat sinks with a copper core, e.g. a screwed copper plate on an aluminum heat sink or an extruded aluminum profile with a copper inlet, are also known, with the copper inside ensuring better heat dissipation and the aluminum ensuring a good transition to the air. Aluminum heat sinks with fans are always used here. The use of fans is also a disadvantage here.

Zur Befestigung von Flüssigkeitskühlern auf Prozessoren sind bisher nur einfache Adaptersysteme bekannt, die aus zwei Teilhälften bestehen, die direkten Kontakt mit dem Prozessor haben und eine Bohrung im Durchmesser des Flüssigkeitskühlers aufweisen, in der der Flüssigkeitskühler befestigt wird. Dabei bestehen die Teilhälften aus Aluminium und sind wesentlich größer als der Prozessor. Dabei ist die geringe Wärmeleitfähigkeit des Aluminiums nachteilig. Bei Herstellung dieser Teilhälften aus Kupfer sind dieser sehr schwer und lassen sich aufgrund ihres großen Gewichtes schlecht befestigen.To date, only simple adapter systems are known for attaching liquid coolers to processors. These consist of two halves that have direct contact with the processor and have a hole the same diameter as the liquid cooler into which the liquid cooler is attached. The halves are made of aluminum and are much larger than the processor. The low thermal conductivity of aluminum is a disadvantage. When these halves are made of copper, they are very heavy and difficult to attach due to their great weight.

Des weiteren ist eine Vielzahl von Kühlvorrichtungen bekannt. So ist in DE 201 12 851 U1 ein Kühlaggregat für eine Zentraleinheit beschrieben, indem ein Rahmen und ein Sitz miteinander verbunden sind, zwischen denen ein Kühlrippensatz angeordnet ist und der auf den Prozessor gepresst wird und einen Lüfter integriert hat. Nachteilig bei diesem System ist, dass die Wärme nurFurthermore, a large number of cooling devices are known. For example, DE 201 12 851 U1 describes a cooling unit for a central processing unit in which a frame and a seat are connected to one another, between which a set of cooling fins is arranged and which is pressed onto the processor and has an integrated fan. The disadvantage of this system is that the heat can only be

mittels des Lüfters abtransportiert wird. Außerdem ist es für Prozessoren hoher Leistung nicht ausreichend.is removed by the fan. Furthermore, it is not sufficient for high-performance processors.

In DE 195 09 904 C2 wird eine Kühlvorrichtung zum Ableiten von Wärme von elektronischen Komponenten mittels eines Ventilators mit einer Grundeinrichtung, die an ihrem Rand erste Rippen und an ihrem Mittelbereich zweite Rippen aufweist und im Mittelteil ein Tragteil für den Ventilator vorhanden ist, und der Ventilator mittels Befestigungselementen an der Grundeinrichtung befestigt ist, wobei die Grundeinrichtung nur aus einem Material hergestellt ist, in diesem Fall aus Aluminium. Auch hier wird die Kühlleistung nur durch den Einsatz des Lüfters erreicht.DE 195 09 904 C2 describes a cooling device for dissipating heat from electronic components by means of a fan with a base unit that has first ribs on its edge and second ribs in its middle area and a support part for the fan in the middle part, and the fan is attached to the base unit by means of fastening elements, the base unit being made of only one material, in this case aluminum. Here too, the cooling performance is only achieved by using the fan.

In DE 201 16 971 U1 ist ein Befestigungsmittel für eine Lüftervorrichtung beschrieben. Nachteilig ist auch hier wiederum der Einsatz von Lüftern, wobei der Kühlkörper mittels Federn befestigt wird.DE 201 16 971 U1 describes a fastening device for a fan device. The disadvantage here is again the use of fans, whereby the heat sink is fastened using springs.

Weiterhin sind in DE 295 13 636 U1 und in DE 295 11 342 U1 und in DE 295 16 627 U1 Kühlkörperbefestigungselemente beschrieben. Alle Befestigungselemente dienen jedoch nur zur Befestigung von Kühlkörpern mit und/oder ohne Lüfter und integrierten Kühlrippen auf Prozessoren und/oder Prozessorsockeln. Nachteilig bei diesen Kühlkörpern ist zum einen bei Einsatz ohne Kühlkörper die geringe Wärmeabfuhr, was bedeutet dass sie bei neueren leistungsstarken Prozessoren nicht geeignet sind und beim Einsatz mit Lüftern der Geräuschpegel sowie die Lebensdauer der Lüfter.Furthermore, heat sink fastening elements are described in DE 295 13 636 U1 and in DE 295 11 342 U1 and in DE 295 16 627 U1. However, all fastening elements are only used to attach heat sinks with and/or without fans and integrated cooling fins to processors and/or processor sockets. The disadvantage of these heat sinks is, on the one hand, the low heat dissipation when used without a heat sink, which means that they are not suitable for newer, high-performance processors, and, when used with fans, the noise level and the service life of the fans.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Wärmeableitvorrichtung mit Spannfederbefestigung und Flüssigkeitskühler zur Kühlung eines auf einer Grundplatte getragenen Prozessors der eingangs genannten Art zu schaffen, der die im Prozessor entstehende Wärme optimal ohne Lüfter ableitet, die mittels einer Federspannvorrichtung einen optimalen Sitz der wärmeaufnehmenden Platte auf dem Prozessor und/oder Prozessorsockel ermöglicht und die in ihrer Herstellung preiswert ist und kein hohes Gewicht aufweist.The invention is based on the object of creating a heat dissipation device with a tension spring fastening and a liquid cooler for cooling a processor of the type mentioned above which is carried on a base plate, which optimally dissipates the heat generated in the processor without a fan, which enables an optimal fit of the heat-absorbing plate on the processor and/or processor socket by means of a spring tensioning device and which is inexpensive to manufacture and does not have a high weight.

Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Hierbei ist also vorgesehen, dass eine wärmeaufnehmende Platte aus Kupfer, die der Größe des Prozessors angepasst ist und mit und/oder ohne integrierte Kühlrippen und/oder aufgesetzte Kühllamellen ausgestattet ist und in die das wärmeaufnehmende Ende des Flüssigkeitskühlers so in der wärmeaufnehmenden Platte und/oder den Kühlrippen und/oder Kühllamellen befestigt ist, dass ein und/oder mehrere Flüssigkeitskühler parallel und/oder rechtwinklig und/oder in einem bestimmten Winkel zur Prozessoroberfläche angeordnet sind mittels einer und/oder mehreren Federspannvorrichtungen am Prozessor und/oder am Sockel des Prozessors befestigt ist, wobei die glatte Unterseite der wärmeaufnehmenden Platte direkt auf der Oberfläche des Prozessors aufliegt und wobei die Federspannvorrichtung unterhalb und/oder oberhalb der Flüssigkeitskühler angeordnet ist.This object is achieved with the features of claim 1. In this case, it is therefore provided that a heat-absorbing plate made of copper, which is adapted to the size of the processor and is equipped with and/or without integrated cooling fins and/or attached cooling fins and in which the heat-absorbing end of the liquid cooler is fastened in the heat-absorbing plate and/or the cooling fins and/or cooling fins such that one and/or more liquid coolers are arranged parallel and/or at right angles and/or at a certain angle to the processor surface, is fastened to the processor and/or to the base of the processor by means of one and/or more spring tensioning devices, wherein the smooth underside of the heat-absorbing plate rests directly on the surface of the processor and wherein the spring tensioning device is arranged below and/or above the liquid cooler.

Eine bevorzugte Ausführung der Erfindung weist eine einteilige wärmeaufnehmende Platte aus Kupfer und/oder deren Legierung aus, deren glatte Unterseite auf der Prozessoroberfläche aufliegt und deren äußere Form den Außenabmessungen des Prozessors entspricht, wobei sie gleichgroß oder größer als der Prozessor sein kann, und bevorzugt eine quaderförmige Form hat. Des weiteren weist die wärmeaufnehmende Platte eine und/oder mehrere Bohrungen auf, deren Durchmesser so gestaltet ist, dass der Flüssigkeitskühler mittels einer Presspassung in die Bohrung montiert wird und die Bohrungen parallel zur Unterseite verlaufen. Durch die Presspassung wird ein guter Wärmeübergang von der Platte und den Kühlrippen auf die Flüssigkeitskühler durch prozesssicheres Einpressen erreicht. Zusätzlich weist die wärmeaufnehmende Platte neben und/oder unterhalb der Bohrung für den Flüssigkeitskühler einen Durchbruch für die Spannfeder auf, mittels der die wärmeaufnehmende Platte am Prozessor und/oder Prozessorsockel befestigt wird.A preferred embodiment of the invention has a one-piece heat-absorbing plate made of copper and/or its alloy, the smooth underside of which rests on the processor surface and the external shape of which corresponds to the external dimensions of the processor, whereby it can be the same size or larger than the processor, and preferably has a cuboid shape. Furthermore, the heat-absorbing plate has one and/or more holes, the diameter of which is designed such that the liquid cooler is mounted in the hole by means of a press fit and the holes run parallel to the underside. The press fit ensures good heat transfer from the plate and the cooling fins to the liquid cooler by means of process-safe pressing. In addition, the heat-absorbing plate has an opening next to and/or below the hole for the liquid cooler for the tension spring, by means of which the heat-absorbing plate is attached to the processor and/or processor socket.

Eine weitere für die Wärmeübertragung günstige Variante sieht das Kleben und/oder Anlöten des wärmeaufnehmenden Teils des Flüssigkeitskühlers auf der wärmeaufnehmenden Platte und in den Kühlrippen vor, wobei der Flüssigkeitskühler parallel und/oder in einem bestimmten Winkel zur Prozessoroberfläche angeordnet ist. Durch das prozesssichere Anlöten und/oder Kleben ergibt sich eine große Wärmeübertragung.Another variant that is favorable for heat transfer involves gluing and/or soldering the heat-absorbing part of the liquid cooler onto the heat-absorbing plate and into the cooling fins, with the liquid cooler being arranged parallel and/or at a certain angle to the processor surface. The reliable soldering and/or gluing results in a high level of heat transfer.

Eine bessere Wärmeübertragung wird durch Kühllamellen und/oder Kühlrippen auf der wärmeaufnehmenden Platte erreicht, wobei mehrere Flüssigkeitskühler integriert werden können.Better heat transfer is achieved by cooling fins and/or cooling ribs on the heat-absorbing plate, whereby several liquid coolers can be integrated.

Eine weitere günstige Ausführung sieht mehrere Sacklochbohrungen in der wärmeaufnehmenden Platte vor, sowie parallel zur Grundseite angeordnete Kühlrippen mit Bohrungen.Another advantageous design provides several blind holes in the heat-absorbing plate, as well as cooling fins with holes arranged parallel to the base.

Günstig für die Befestigung mittels Spannfedern wirken sich die bisher bekannten Spannfedersysteme aus, mittels der die Aluminiumkühlkörper mit Lüfter auf den Prozessoren befestigt werden.The tension spring systems known to date, by means of which the aluminum heat sinks with fans are attached to the processors, are advantageous for fastening using tension springs.

Eine Gewichtsreduzierung ergibt sich durch eine konische Ausführung der wärmeaufnehmenden Platte sowie durch aufgesetzte Kühllamellen.A weight reduction is achieved by a conical design of the heat-absorbing plate and by attached cooling fins.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:The invention is explained in more detail below using an embodiment with reference to the drawings.

Fig. 1: Schnitt durch eine Wärmeableitvorrichtung mit Spannfederbefestigung und Flüssigkeitskühler zur Kühlung eines auf einer Grundplatte getragenen ProzessorsFig. 1: Section through a heat dissipation device with tension spring fastening and liquid cooler for cooling a processor carried on a base plate

Fig. 2: einteilige wärmeaufnehmende Platte mit eingepresstem Flüssigkeitskühler rechtwinklig zur Prozessoroberfläche und Kühlrippen mit Durchbruch für die SpannfederFig. 2: one-piece heat-absorbing plate with pressed-in liquid cooler perpendicular to the processor surface and cooling fins with opening for the tension spring

Fig. 3: wärmeaufnehmende Platte mit Kühllamellen und eingepressten FlüssigkeitskühlerFig. 3: heat-absorbing plate with cooling fins and pressed-in liquid cooler

In Figur 1 ist ein Schnitt durch eine Wärmeableitvorrichtung mit Spannfederbefestigung und Flüssigkeitskühler zur Kühlung eines auf einer Grundplatte getragenen Prozessors dargestellt. Der Prozessor 1 ist auf der Grundplatte 2 in einem Sockel 3 befestigt. Die quaderförmige wärmeaufnehmende Platte 4 aus Kupfer mit einer glatten Unterseite 5 ist etwas größer als der Prozessor 1 und hat eine und/oder mehrere Bohrungen 6 für die Flüssigkeitskühler 7 integriert, deren Durchmesser 8 so ausgelegt ist, dass der Flüssigkeitskühler 7 mittels einer Presspassung montiert wird und dass die Flüssigkeitskühler parallel zur Prozessoroberfläche angeordnet ist sowie einen Durchbruch 8 für die Spannfederbefestigung 9. Die wärmeaufnehmende Platte wird mittels der Spannfederbefestigung 9 am Prozessorsockel 3 fixiert, so dass die glatte Unterseite der wärmeaufnehmenden Platte 4 auf die Oberfläche des Prozessors 1 dicht und spaltfrei gepresst wird.Figure 1 shows a section through a heat dissipation device with a tension spring fastening and liquid cooler for cooling a processor carried on a base plate. The processor 1 is fastened to the base plate 2 in a socket 3. The cuboid-shaped heat-absorbing plate 4 made of copper with a smooth underside 5 is slightly larger than the processor 1 and has one and/or more integrated holes 6 for the liquid cooler 7, the diameter 8 of which is designed such that the liquid cooler 7 is mounted by means of a press fit and that the liquid cooler is arranged parallel to the processor surface, as well as an opening 8 for the tension spring fastening 9. The heat-absorbing plate is fixed to the processor socket 3 by means of the tension spring fastening 9, so that the smooth underside of the heat-absorbing plate 4 is pressed tightly and gap-free onto the surface of the processor 1.

Figur 2 zeigt eine einteilige wärmeaufnehmende Platte mit Kühlrippen 14 und mit eingepresstem Flüssigkeitskühler 12. Dabei weist die wärmeaufnehmende Platte 15 aus Kupfer eine glatte Unterseite und eine und/oder mehrere Sacklochbohrungen 16 auf, wobei die Bohrungen 16 so gestaltet ist, dass der Flüssigkeitskühler 12 mittels Presspassung eingepresst wird, wobei auch Bohrungen in den Kühlrippen integriert sind. Weiter ist in der wärmeaufnehmenden Platte 14 eine Nut 15 für die Spannfederbefestigung 9 integriert.Figure 2 shows a one-piece heat-absorbing plate with cooling fins 14 and with a pressed-in liquid cooler 12. The heat-absorbing plate 15 made of copper has a smooth underside and one and/or more blind holes 16, the holes 16 being designed in such a way that the liquid cooler 12 is pressed in by means of a press fit, with holes also being integrated in the cooling fins. A groove 15 for the tension spring fastening 9 is also integrated in the heat-absorbing plate 14.

Figur 3 zeigt eine einteilige wärmeaufnehmende Platte 17 mit aufgesetzten Kühllamellen 18 zur Aufnahme des Flüssigkeitskühlers 12. Die wärmeaufnehmende Platte 17 aus Kupfer weist eine und/oder mehrere parallel zur Unterseite angeordnete Bohrungen 16 auf, in die die Flüssigkeitskühler 7 mittels Presspassung montiert werden.Figure 3 shows a one-piece heat-absorbing plate 17 with attached cooling fins 18 for accommodating the liquid cooler 12. The heat-absorbing plate 17 made of copper has one and/or more holes 16 arranged parallel to the underside, into which the liquid coolers 7 are mounted by means of a press fit.

Claims (13)

1. Wärmeableitvorrichtung mit Spannfederbefestigung und Flüssigkeitskühler zur Kühlung eines auf einer Grundplatte getragenen Prozessors mit einer Grundeinrichtung bestehend aus mindestens einer wärmeaufnehmenden Platte sowie einem und/oder mehreren Flüssigkeitskühler und einer Spannfederbefestigung, dadurch gekennzeichnet, dass die wärmeaufnehmende Platte aus Kupfer und/oder deren Legierung hergestellt ist und in den äußeren Abmessungen gleichgroß und/oder größer als der Prozessor ist und dass die Flüssigkeitskühler so in und/oder an der Platte befestigt ist, dass sie parallel und/oder rechtwinklig und/oder unter einem bestimmten Winkel zur Prozessoroberfläche angeordnet sind, wobei der wärmeaufnehmende Teil des Flüssigkeitskühlers in der wärmeaufnehmenden Platte und/oder Kühlrippen und/oder Kühllamellen befestigt sind und die wärmeaufnehmende Platte mittels der Spannfederbefestigung dicht und spaltfrei auf die Prozessoroberfläche gepresst wird. 1. Heat dissipation device with tension spring fastening and liquid cooler for cooling a processor carried on a base plate with a basic device consisting of at least one heat-absorbing plate and one and/or more liquid coolers and a tension spring fastening, characterized in that the heat-absorbing plate is made of copper and/or its alloy and is the same size and/or larger than the processor in terms of external dimensions and that the liquid coolers are fastened in and/or on the plate in such a way that they are arranged parallel and/or at right angles and/or at a certain angle to the processor surface, wherein the heat-absorbing part of the liquid cooler is fastened in the heat-absorbing plate and/or cooling fins and/or cooling lamellas and the heat-absorbing plate is pressed tightly and without gaps onto the processor surface by means of the tension spring fastening. 2. Wärmeableitvorrichtung mit Spannfederbefestigung und Flüssigkeitskühler zur Kühlung eines auf einer Grundplatte getragenen Prozessors nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Form der wärmeaufnehmenden Platte zylinderförmig oder quaderförmig ist oder eine andere räumliche Form ausweist. 2. A heat dissipation device with tension spring fastening and liquid cooler for cooling a processor carried on a base plate according to claim 1, characterized in that the shape of the heat-absorbing plate is cylindrical or cuboid-shaped or has another spatial shape. 3. Wärmeableitvorrichtung mit Spannfederbefestigung und Flüssigkeitskühler zur Kühlung eines auf einer Grundplatte getragenen Prozessors nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Oberseite der wärmeaufnehmenden Platte Kühlrippen angeordnet sind, wobei die Kühlrippen horizontal und/oder vertikal zur Unterseite ausgerichtet sind. 3. Heat dissipation device with tension spring fastening and liquid cooler for cooling a processor carried on a base plate according to one of the preceding claims, characterized in that cooling fins are arranged on the upper side of the heat-absorbing plate, wherein the cooling fins are aligned horizontally and/or vertically to the underside. 4. Wärmeableitvorrichtung mit Spannfederbefestigung und Flüssigkeitskühler zur Kühlung eines auf einer Grundplatte getragenen Prozessors nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Oberseite der wärmeaufnehmenden Platte Kühllamellen aufgesetzt sind, die vertikal und/oder horizontal zur Unterseite ausgerichtet sind. 4. Heat dissipation device with tension spring fastening and liquid cooler for cooling a processor carried on a base plate according to one of the preceding claims, characterized in that cooling fins are placed on the upper side of the heat-absorbing plate, which cooling fins are aligned vertically and/or horizontally to the underside. 5. Wärmeableitvorrichtung mit Spannfederbefestigung und Flüssigkeitskühler zur Kühlung eines auf einer Grundplatte getragenen Prozessors nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die wärmeaufnehmende Platte an der Oberseite eine und/oder mehrere Nuten aufweist, die für die Spannfederführung dient. 5. Heat dissipation device with tension spring fastening and liquid cooler for cooling a processor carried on a base plate according to one of the preceding claims, characterized in that the heat-absorbing plate has one and/or more grooves on the upper side which serve for the tension spring guide. 6. Wärmeableitvorrichtung mit Spannfederbefestigung und Flüssigkeitskühler zur Kühlung eines auf einer Grundplatte getragenen Prozessors nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die wärmeaufnehmende Platte eine und/oder mehrer integrierte Nuten für die Spannfederführung aufweist. 6. Heat dissipation device with tension spring fastening and liquid cooler for cooling a processor carried on a base plate according to one of the preceding claims, characterized in that the heat-absorbing plate has one and/or more integrated grooves for the tension spring guide. 7. Wärmeableitvorrichtung mit Spannfederbefestigung und Flüssigkeitskühler zur Kühlung eines auf einer Grundplatte getragenen Prozessors nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Spannfeder am Prozessorsockel und/oder am Prozessor und/oder an der Grundplatte befestigt wird. 7. A heat dissipation device with tension spring fastening and liquid cooler for cooling a processor carried on a base plate according to one of the preceding claims, characterized in that the tension spring is fastened to the processor socket and/or to the processor and/or to the base plate. 8. Wärmeableitvorrichtung mit Spannfederbefestigung und Flüssigkeitskühler zur Kühlung eines auf einer Grundplatte getragenen Prozessors nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die wärmeaufnehmende Platte ein- und/oder mehrteilig ist. 8. Heat dissipation device with tension spring fastening and liquid cooler for cooling a processor carried on a base plate according to one of the preceding claims, characterized in that the heat-absorbing plate is in one and/or multiple parts. 9. Wärmeableitvorrichtung mit Spannfederbefestigung und Flüssigkeitskühler zur Kühlung eines auf einer Grundplatte getragenen Prozessors nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die wärmeaufnehmende Platte zweiteilig ist und eine Nut aufweist, deren Tiefe und Breite dem Durchmesser des Flüssigkeitskühlers entspricht und dass die Spannplatte ebenfalls eine Nut wie die wärmeaufnehmende Platte aufweist. 9. A heat dissipation device with tension spring fastening and liquid cooler for cooling a processor carried on a base plate according to one of the preceding claims, characterized in that the heat-absorbing plate is in two parts and has a groove whose depth and width correspond to the diameter of the liquid cooler and that the tension plate also has a groove like the heat-absorbing plate. 10. Wärmeableitvorrichtung mit Spannfederbefestigung und Flüssigkeitskühler zur Kühlung eines auf einer Grundplatte getragenen Prozessors nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die wärmeaufnehmende Platte und/oder die Kühlrippen und/oder die Kühllamellen eine und/oder mehrere Sacklochbohrung aufweisen, in die das wärmeaufnehmende Ende des Flüssigkeitskühlers eingepresst wird, wobei die Flüssigkeitskühler vertikal und/oder unter einem bestimmten Winkel zur Unterseite angeordnet sind. 10. Heat dissipation device with tension spring fastening and liquid cooler for cooling a processor carried on a base plate according to one of the preceding claims, characterized in that the heat-absorbing plate and/or the cooling fins and/or the cooling lamellas have one and/or more blind holes into which the heat-absorbing end of the liquid cooler is pressed, wherein the liquid coolers are arranged vertically and/or at a certain angle to the underside. 11. Wärmeableitvorrichtung mit Spannfederbefestigung und Flüssigkeitskühler zur Kühlung eines auf einer Grundplatte getragenen Prozessors nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die wärmeaufnehmende Platte und/oder die Kühlrippen und/oder die Kühllamellen eine und/oder mehrere Bohrungen aufweisen, deren Durchmesser dem Durchmesser der Flüssigkeitskühler angepasst sind, in die das wärmeaufnehmende Ende des Flüssigkeitskühlers eingepresst wird und mittels Presspassung fixiert werden, wobei die Flüssigkeitskühler horizontal und/oder unter einem bestimmten Winkel zur Unterseite angeordnet sind. 11. Heat dissipation device with tension spring fastening and liquid cooler for cooling a processor carried on a base plate according to one of the preceding claims, characterized in that the heat-absorbing plate and/or the cooling fins and/or the cooling lamellas have one and/or more bores whose diameter is adapted to the diameter of the liquid coolers, into which the heat-absorbing end of the liquid cooler is pressed and fixed by means of a press fit, wherein the liquid coolers are arranged horizontally and/or at a certain angle to the underside. 12. Wärmeableitvorrichtung mit Spannfederbefestigung und Flüssigkeitskühler zur Kühlung eines auf einer Grundplatte getragenen Prozessors nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das wärmeaufnehmende Ende auf die wärmeaufnehmende Platte geklebt und/oder gelötet wird. 12. A spring-loaded heat dissipation device with a liquid cooler for cooling a processor carried on a base plate according to one of the preceding claims, characterized in that the heat-absorbing end is glued and/or soldered to the heat-absorbing plate. 13. Wärmeableitvorrichtung mit Spannfederbefestigung und Flüssigkeitskühler zur Kühlung eines auf einer Grundplatte getragenen Prozessors nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als Flüssigkeitskühler eine Heat-Pipe zum Einsatz kommt. 13. Heat dissipation device with tension spring fastening and liquid cooler for cooling a processor carried on a base plate according to one of the preceding claims, characterized in that a heat pipe is used as the liquid cooler.
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