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DE20218201U1 - Circuit board module for rotary operating switch e.g. for cooker time switch, comprises conductive tracks on first circuit board coupled to contact faces on second circuit board - Google Patents

Circuit board module for rotary operating switch e.g. for cooker time switch, comprises conductive tracks on first circuit board coupled to contact faces on second circuit board

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DE20218201U1
DE20218201U1 DE20218201U DE20218201U DE20218201U1 DE 20218201 U1 DE20218201 U1 DE 20218201U1 DE 20218201 U DE20218201 U DE 20218201U DE 20218201 U DE20218201 U DE 20218201U DE 20218201 U1 DE20218201 U1 DE 20218201U1
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Abstract

The module contains a first circuit board (1) with conductive tracks (2) and a second circuit board (7) with contact faces (9.1,9.2), with the two circuit boards being secured to each other. Preferably the contact faces on the second circuit board are connected to the conductive tracks on the first circuit board via soldering through bores (3) in both circuit boards, with a bore (6.1-3) for the axle of the rotary switch. An independent claim is included for an electronic apparatus with invented module.

Description

AGm 0037 DE
KU/re AGm 0037 EN
KU/re

Diehl AKO Stiftung & Co. KG, 88239 WangenDiehl AKO Foundation & Co. KG, 88239 Wangen Leiterplattenmodul und elektronisches GerätPrinted circuit board module and electronic device

Die Erfindung betrifft ein Leiterplattenmodul mit aufgebrachten Leiterbahnen und mit diesen elektrisch leitend verbundenen Kontaktflächen für einen Drehbedienschalter sowie ein elektronisches Gerät mit einem solchen Leiterplattenmodul.The invention relates to a printed circuit board module with applied conductor tracks and contact surfaces electrically connected to these for a rotary control switch as well as to an electronic device with such a printed circuit board module.

Solche Leiterplattenmodule bestehen herkömmlich aus einer Leiterplatte, auf deren Oberfläche sowohl die Leiterbahnen als auch die Kontaktflächen für den Drehbedienschalter aufgebracht sind. Oft sind auf dieser Leiterplattenoberfläche auch noch Kontaktflächen für Tastbedienschalter aufgebracht.Such circuit board modules usually consist of a circuit board on whose surface both the conductor tracks and the contact surfaces for the rotary control switch are applied. Contact surfaces for push-button control switches are often also applied to this circuit board surface.

Um eine reibungslose Funktionalität zu gewährleisten, müssen die Kontaktflächen für den Drehbedienschalter in galvanisch Gold ausgeführt sein, was für die Leiterbahnen und für die Kontaktflächen für die Tastbedienschalter nicht notwendig ist. Wegen der Anforderung an die Kontaktflächen für den Drehbedienschalter muss jedoch die gesamte Leiterplatte dem aufwendigen, langsamen und daher teuren Prozess der Goldkontakt-Aufbringung unterworfen werden.To ensure smooth functionality, the contact surfaces for the rotary control switch must be made of electroplated gold, which is not necessary for the conductor tracks and the contact surfaces for the pushbutton control switches. However, due to the requirement for the contact surfaces for the rotary control switch, the entire circuit board must be subjected to the complex, slow and therefore expensive process of applying gold contacts.

Der vorliegenden Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, ein gattungsgemäßes Leiterplattenmodul vorzuschlagen, welches einfacher und somit kostengünstiger hergestellt werden kann.The present invention is based on the object of proposing a generic circuit board module which can be manufactured more easily and thus more cost-effectively.

Diese Aufgabe wird von einem Leiterplattenmodul mit den Merkmalen des Schutzanspruchs 1 sowie einem elektronischen Gerät mit einem solchen Leiterplattenmodul gemäß Anspruch 10 erfüllt. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind den abhängigen Ansprüchen 2 bis 9 zu entnehmen. This object is achieved by a circuit board module with the features of claim 1 and an electronic device with such a circuit board module according to claim 10. Advantageous embodiments and further developments of the invention can be found in the dependent claims 2 to 9 .

Dadurch, dass das Leiterplattenmodul aus zwei einzelnen Leiterplatten besteht, von denen auf der ersten, größeren Leiterplatte die Leiterbahnen und somit auch die entsprechenden elektrischen und auch elektronischen Bauteile aufgebracht sind, während auf der zweiten, kleinen Leiterplatte lediglich die Kontaktflächen für den Drehbedienschalter aufgebracht sind, und die beiden Leiterplatten aneinander befestigt sind, braucht nur auf der zweiten, kleinen Leiterplatte der aufwendige Gold-Aufbringungsprozess durchgeführt werden, während die erste, große Leiterplatte diesem Prozess nicht mehr unterzogen werden muss.Because the circuit board module consists of two individual circuit boards, of which the conductor tracks and thus also the corresponding electrical and electronic components are applied to the first, larger circuit board, while only the contact surfaces for the rotary control switch are applied to the second, smaller circuit board, and the two circuit boards are attached to each other, the complex gold application process only needs to be carried out on the second, small circuit board, while the first, large circuit board no longer needs to be subjected to this process.

In Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Kontaktflächen auf der zweiten Leiterplatte mit den Leiterbahnen auf der ersten Leiterplatte durch Bohrungen in den beiden Leiterplatten hindurch miteinander verlötet sind.In an embodiment of the invention, it is provided that the contact surfaces on the second circuit board are soldered to the conductor tracks on the first circuit board through holes in the two circuit boards.

In Weiterbildung der Erfindung ist überdies vorgesehen, dass durch die erste und die zweite Leiterplatte eine Bohrung für die Achse des Drehbedienschalters verläuft. In a further development of the invention, it is further provided that a hole for the axis of the rotary control switch runs through the first and the second circuit board.

Die Kontaktflächen für den Drehbedienschalter sind bevorzugt in galvanisch Gold ausgeführt.The contact surfaces for the rotary control switch are preferably made of electroplated gold.

In Weiterbildung der Erfindung sind auf der ersten Leiterplatte zusätzlich Kontaktflächen für Tastbedienschalter aufgebracht. Diese Kontaktflächen sind vorzugsweise aus Karbon gebildet.
25 In a further development of the invention, additional contact surfaces for touch control switches are applied to the first circuit board. These contact surfaces are preferably made of carbon.
25

In bevorzugter Ausführungsform der Erfindung sind die Kontaktflächen mittels eines Druckverfahrens auf den Leiterplatten aufgebracht.In a preferred embodiment of the invention, the contact surfaces are applied to the circuit boards by means of a printing process.

Die Leiterplatten sind vorzugsweise einseitig bestückt und flächig und mit ihren Rückseiten aneinander befestigt.The circuit boards are preferably populated on one side and are attached to each other flatly and with their backs.

Ein elektronisches Gerät mit einem solchen Leiterplattenmodul weist zu seiner Bedienung einen Drehbedienschalter und vorzugsweise einen oder mehrere Tastbedienschalter auf.An electronic device with such a circuit board module has a rotary control switch and preferably one or more touch control switches for its operation.

Anhand der Zeichnung soll im folgenden die Erfindung näher erläutert werden. Es zeigen:The invention will be explained in more detail below with reference to the drawing. They show:

Figur la Die Oberseite einer ersten Leiterplatte,Figure la The top of a first circuit board,

Figur Ib die Oberseite einer zweiten Leiterplatte,Figure Ib the top side of a second circuit board,

Figur 2 die Rückseite der ersten Leiterplatte undFigure 2 the back of the first circuit board and

Figur 3 einen Schnitt durch ein Leiterplattenmodul.Figure 3 shows a section through a circuit board module.

Auf eine Leiterplatte 1 sind auf der Oberfläche verschiedene Leiterbahnen 2 mit Kontaktierungslöchern 3 und Lötplättchen 4 aufgebracht. Die in Figur la gezeichnete Topographie ist dabei rein skizzenhaft und entspricht keiner tatsächlichen Schaltung.Various conductor tracks 2 with contact holes 3 and solder pads 4 are applied to the surface of a printed circuit board 1. The topography shown in Figure 1a is purely sketchy and does not correspond to an actual circuit.

Auf der Oberfläche der ersten Leiterplatte 1 sind darüber hinaus mehrere Karbon-Kontaktflächen 5 aufgebracht, welche jeweils paarweise die Schaltkontakte für Tastbedienschalter bilden.In addition, several carbon contact surfaces 5 are applied to the surface of the first circuit board 1, which in pairs form the switching contacts for the touch control switches.

Darüber hinaus trägt die Leiterplatte 1 drei größere Bohrungen 6.1, 6.2 und 6.3, durch welche die Achse eines Drehbedienschalters durchgesteckt werden kann.
20 In addition, the circuit board 1 has three larger holes 6.1, 6.2 and 6.3 through which the axis of a rotary control switch can be inserted.
20

Eine zweite Leiterplatte 7 gemäß Figur Ib weist eine größere Bohrung 8 sowie mehrere kleine Kontaktierungslöcher 3 auf. Außerdem trägt sie KontaktflächenA second circuit board 7 according to Figure 1b has a larger hole 8 and several small contact holes 3. It also has contact surfaces

9.1 und 9.2, welche in galvanisch Gold ausgeführt sind.9.1 and 9.2, which are made of galvanic gold.

Auf der Rückseite der ersten Leiterplatte 1 (Fig. 2) sind drei Zonen 10.1, 10.2 und 10.3 vorgesehen, aufweiche die zweite Leiterplatte 7 derart aufgebracht werden kann, dass die Rückseiten der Leiterplatten 1 und 7 zueinander zeigen und miteinander verklebt sind. Durch die entsprechenden Kontaktierungslöcher 3 in der ersten Leiterplatte 1 und der zweiten Leiterplatte 7 werden die Kontaktflächen 9.1 und 9.2 auf der zweiten Leiterplatte 7 mit den Leiterbahnen 2 auf der Oberseite der ersten Leiterplatte 1 mittels Löten elektrisch leitend verbunden. Dazu sind die Zonen 10.1 bis 10.3 so gewählt, dass sowohl die Kontaktierungslöcher 3 auf der ersten Leiterplatte 1 und der zweiten Leiterplatte 7 als auch die Bohrungen 6.3,On the back of the first circuit board 1 (Fig. 2) there are three zones 10.1, 10.2 and 10.3, onto which the second circuit board 7 can be applied in such a way that the backs of the circuit boards 1 and 7 face each other and are glued together. The contact surfaces 9.1 and 9.2 on the second circuit board 7 are electrically connected to the conductor tracks 2 on the top of the first circuit board 1 by means of soldering through the corresponding contact holes 3 in the first circuit board 1 and the second circuit board 7. For this purpose, the zones 10.1 to 10.3 are selected in such a way that both the contact holes 3 on the first circuit board 1 and the second circuit board 7 and the holes 6.3,

6.2 und 6.1 in der ersten Leiterplatte 1 mit der Bohrung 8 der zweiten Leiterplatte 7 fluchten, wie dies in Figur 3 anhand einer Befestigung der zweiten Leiterplatte 76.2 and 6.1 in the first circuit board 1 are aligned with the hole 8 of the second circuit board 7, as shown in Figure 3 by means of a fastening of the second circuit board 7

in der Zone 10.1 auf der ersten Leiterplatte 1 gezeigt ist. Somit kann die Achse eines von der Oberseite der ersten Leiterplatte 1 aus bedienten Drehschalters durch die Bohrung 6.1, 6.2 bzw. 6.3 in der Leiterplatte 1 und die Bohrung 8 in der Leiterplatte 7 durchstoßen, wodurch es möglich wird, dass die Kontaktflächen 9.1 und 9.2 auf der zweiten Leiterplatte von einem an der Achse des Drehbedienknopfes befestigten Schaltschiebers beaufschlagt werden.in zone 10.1 on the first circuit board 1. Thus, the axis of a rotary switch operated from the top of the first circuit board 1 can pass through the hole 6.1, 6.2 or 6.3 in the circuit board 1 and the hole 8 in the circuit board 7, which makes it possible for the contact surfaces 9.1 and 9.2 on the second circuit board to be acted upon by a switch slide attached to the axis of the rotary control knob.

Mit der Erfindung ist es möglich, ein Leiterplattenmodul zu schaffen, welches für verschiedene Bedienkonzepte verwendet werden kann. So kann das Leiterplattenmodul gemäß dem aufgezeigten Ausführungsbeispiel z. B. mit drei Tastschaltern und einem Drehschalter, mit zwei Drehschaltern oder auch mit fünf Tastschaltern bedient werden. Je nach Zahl der verwendeten Drehschalter wird eine entsprechende Anzahl von zweiten Leiterplatten 7 auf die Rückseite der ersten Leiterplatte 1 montiert. Natürlich kann die zweite Leiterplatte 7 alternativ auch auf der Oberseite der ersten Leiterplatte 1 aufgebracht werden.The invention makes it possible to create a circuit board module that can be used for various operating concepts. For example, the circuit board module according to the embodiment shown can be operated with three pushbutton switches and one rotary switch, with two rotary switches or even with five pushbutton switches. Depending on the number of rotary switches used, a corresponding number of second circuit boards 7 are mounted on the back of the first circuit board 1. Of course, the second circuit board 7 can alternatively also be mounted on the top of the first circuit board 1.

Bevorzugtes Anwendungsgebiet der Erfindung sind elektronische Schaltuhren, insbesondere Herdschaltuhren.The preferred field of application of the invention is electronic timers, in particular stove timers.

Claims (10)

1. Leiterplattenmodul mit aufgebrachten Leiterbahnen (2) und mit diesen elektrisch leitend verbundenen Kontaktflächen (9.1, 9.2) für einen Drehbedienschalter, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterplattenmodul eine erste Leiterplatte (1) mit aufgebrachten Leiterbahnen (2) und eine zweite Leiterplatte (7) mit aufgebrachten Kontaktflächen (9.1, 9.2) aufweist, wobei die erste und die zweite Leiterplatte aneinander befestigt sind. 1. Circuit board module with applied conductor tracks ( 2 ) and contact surfaces ( 9.1 , 9.2 ) electrically connected to these for a rotary control switch, characterized in that the circuit board module has a first circuit board ( 1 ) with applied conductor tracks ( 2 ) and a second circuit board ( 7 ) with applied contact surfaces ( 9.1 , 9.2 ), wherein the first and the second circuit board are fastened to one another. 2. Leiterplattenmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktflächen (9.1, 9.2) auf der zweiten Leiterplatte (7) mit den Leiterbahnen (2) auf der ersten Leiterplatte (1) durch Bohrungen (3) in den Leiterplatten hindurch miteinander verlötet sind. 2. Printed circuit board module according to claim 1, characterized in that the contact surfaces ( 9.1 , 9.2 ) on the second printed circuit board ( 7 ) are soldered to the conductor tracks ( 2 ) on the first printed circuit board ( 1 ) through holes ( 3 ) in the printed circuit boards. 3. Leiterplattenmodul nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass durch die erste und die zweite Leiterplatte eine Bohrung (6.1, 6.2, 6.3, 8) für die Achse des Drehbedienschalters verläuft. 3. Printed circuit board module according to claim 1 or 2, characterized in that a bore ( 6.1 , 6.2 , 6.3 , 8 ) for the axis of the rotary control switch runs through the first and the second printed circuit board. 4. Leiterplattenmodul nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktflächen (9.1, 9.2) für den Drehbedienschalter in galvanisch Gold ausgeführt sind. 4. Printed circuit board module according to one of claims 1 to 3, characterized in that the contact surfaces ( 9.1 , 9.2 ) for the rotary control switch are made of galvanic gold. 5. Leiterplattenmodul nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass auf der ersten Leiterplatte (1) weitere Kontaktflächen (5) für mindestens einen Tastbedienschalter aufgebracht sind. 5. Printed circuit board module according to one of the preceding claims, characterized in that further contact surfaces ( 5 ) for at least one touch control switch are applied to the first printed circuit board ( 1 ). 6. Leiterplattenmodul nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die weiteren Kontaktflächen (5) aus Karbon gebildet sind. 6. Printed circuit board module according to claim 5, characterized in that the further contact surfaces ( 5 ) are made of carbon. 7. Leiterplattenmodul nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktflächen (5, 9.1, 9.2) auf die Leiterplatten (1, 7) gedruckt sind. 7. Printed circuit board module according to one of the preceding claims, characterized in that the contact surfaces ( 5 , 9.1 , 9.2 ) are printed on the printed circuit boards ( 1 , 7 ). 8. Leiterplattenmodul nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatten (1, 7) einseitig bestückt sind. 8. Printed circuit board module according to one of the preceding claims, characterized in that the printed circuit boards ( 1 , 7 ) are populated on one side. 9. Leiterplattenmodul nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatten (1, 7) flächig und mit ihren Rückseiten aneinander befestigt sind. 9. Printed circuit board module according to one of the preceding claims, characterized in that the printed circuit boards ( 1 , 7 ) are attached to one another flatly and with their rear sides. 10. Elektronisches Gerät mit einem Leiterplattenmodul nach einem der vorherigen Ansprüche, mit einem Drehbedienschalter und vorzugsweise mit mehreren Tastbedienschaltern zur Bedienung des Gerätes. 10. Electronic device with a circuit board module according to one of the preceding claims, with a rotary control switch and preferably with several touch control switches for operating the device.
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