[go: up one dir, main page]

DE20212087U1 - Transceiver - Google Patents

Transceiver

Info

Publication number
DE20212087U1
DE20212087U1 DE20212087U DE20212087U DE20212087U1 DE 20212087 U1 DE20212087 U1 DE 20212087U1 DE 20212087 U DE20212087 U DE 20212087U DE 20212087 U DE20212087 U DE 20212087U DE 20212087 U1 DE20212087 U1 DE 20212087U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
transceiver according
transceiver
conductor foil
plug
frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE20212087U
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Harting Electronics GmbH and Co KG
Harting Electro Optics GmbH and Co KG
Original Assignee
Harting Electronics GmbH and Co KG
Harting Electro Optics GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Harting Electronics GmbH and Co KG, Harting Electro Optics GmbH and Co KG filed Critical Harting Electronics GmbH and Co KG
Priority to DE20212087U priority Critical patent/DE20212087U1/de
Publication of DE20212087U1 publication Critical patent/DE20212087U1/de
Priority to US10/631,296 priority patent/US20040028350A1/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4228—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4246—Bidirectionally operating package structures
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4256—Details of housings
    • G02B6/426—Details of housings mounting, engaging or coupling of the package to a board, a frame or a panel
    • G02B6/4261—Packages with mounting structures to be pluggable or detachable, e.g. having latches or rails
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274—Electrical aspects
    • G02B6/428—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB]
    • G02B6/4281—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB] the printed circuit boards being flexible
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274—Electrical aspects
    • G02B6/4283—Electrical aspects with electrical insulation means
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274—Electrical aspects
    • G02B6/4284—Electrical aspects of optical modules with disconnectable electrical connectors
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4266—Thermal aspects, temperature control or temperature monitoring
    • G02B6/4268—Cooling
    • G02B6/4269—Cooling with heat sinks or radiation fins

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft einen Transceiver, der an einer Trägerkarte (Backplane)
angebracht werden kann und in den auf der einen Seite ein Lichtwellenleiter-Steckverbinder und auf der anderen Seite eine Tochterkarte eingesteckt werden können.
Der Transceiver dient dazu, elektrische Signale, die von einer Schaltung auf der Tochterkarte stammen, in optische Signale umzusetzen, die in den Lichtwellenleiter des Lichtwellenleiter-Steckverbinders eingekoppelt werden, und umgekehrt. Zur Wandlung der Signale wird ein opto-elektronisches Bauelement im Transceiver verwendet, insbesondere ein VCSEL oder eine PIN-Diode. Um die gewünschten hohen Signalübertragungsraten zu erzielen, ist es wichtig, daß der Lichtwellenleiter des Lichtwellenleiter-Steckverbinders möglichst präzise relativ zum opto-elektronischen Bauteil oder optischen Wandler positioniert wird.
Zu diesem Zweck ist erfindungsgemäß ein Transceiver vorgesehen mit einer Leiterfolie, die ein opto-elektronisches Bauteil trägt, einer Steckbuchse, in die ein Lichtwellenleiter-Steckverbinder eingesteckt werden kann, so daß dessen Licht-Wellenleiter dem opto-elektronischen Bauteil gegenüberliegt, einem Steckabschnitt, der durch einen Endabschnitt der Leiterfolie gebildet ist und mit dem
-2-
ein komplementärer Stecker verbunden werden kann, und einem Distanzstück, das als Anschlag für den Lichtwellenleiter-Steckverbinder dient. Das Distanzstück gewährleistet, daß der Lichtwellenleiter des Lichtwellenleiter-Steckverbinders im korrekten Abstand zum opto-elektronischen Bauteil positioniert wird.
Gemäß der bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, daß das Distanzstück ein Vergußrahmen ist, der im Bereich des opto-elektronischen Bauteils angeordnet ist. Der Vergußrahmen kann kostengünstig hergestellt werden und dient gleichzeitig als Begrenzung für ein optisch transparentes Material, mit dem das opto-elektronische Bauteil vergossen wird.
Gemäß der bevorzugten Ausfuhrungsform ist vorgesehen, daß der Vergußrahmen unmittelbar auf der Leiterfolie angeordnet ist. Dies minimiert die Toleranzen des Aufbaus und erhöht die Präzision, mit welcher der Lichtwellenleiter relativ zum opto-elektronischen Bauteil positioniert wird.
Gemäß der bevorzugten Ausfuhrungsform ist vorgesehen, daß mindestens ein Teil des Inneren des Vergußrahmens mit einem optisch transparenten Material ausgegossen ist. Die optischen Signale werden unmittelbar durch das optisch transparente Material hindurch in den Lichtwellenleiter des Lichtwellenleiter-Steckverbinders eingekoppelt bzw. von diesem zum opto-elektronischen Bauteil übertragen, ohne daß Spiegel, Linsen, Wellenleiter oder Fasern im Transceiver erforderlich sind.
Gemäß der bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist eine Überlaufkante vorgesehen, insbesondere einstückig mit dem Vergußrahmen, die das Niveau des optisch transparenten Materials im Inneren des Vergußrahmens vorgibt. Die Überlaufkante ermöglicht es, mit minimalem Aufwand das Niveau des optisch transparenten Materials zu bestimmen, indem bei der Herstellung ausreichend optisch transparentes, fließfähiges und aushärtbares Material in den vom Vergußrahmen umschlossenen Bereich eingefüllt wird. Überschüssiges Material fließt über die als Barriere wirkende Überlaufkante einfach aus dem Bereich, der von dem Vergußrahmen umschlossen ist, so lange ab, bis das
-3-
Material beim Abfließen abreißt, so daß sich eine präzise definierte Füllhöhe ergibt. Für das überschüssige Material kann ein Auffangbecken vorgesehen sein. Falls das optisch transparente, flüssige Material nicht ausreichend fließfähig ist, kann es durch Erhitzen verflüssigt werden. Die Verwendung der Überlaufkante 5 oder Barriere ermöglicht es, auf eine genaue und damit aufwendige Dosierung des verwendeten Volumens des optisch transparenten Materials zu verzichten.
Die Montage des Transceivers kann erleichtert werden, wenn der Vergußrahmen mit mindestens einem Positionierungsloch versehen ist, das die Positionierung zu anderen Bauteilen des Transceivers ermöglicht.
Gemäß der bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, daß das optoelektronische Bauteil auf einem Leadframe aus Metall angeordnet ist, der als Kühlkörper wirkt. Dies ermöglicht es, die anfallende Verlustwärme wirksam abzuführen. Weiterhin kann ein Gehäuse vorgesehen sein, das als Kühlkörper ausgeführt ist. Auch dies unterstützt das Abfuhren der Verlustwärme, reduziert die Bauteilgröße und ermöglicht eine dichtere Packung der Transceiver im elektrischen bzw. elektronischen Gerät.
Vorzugsweise ist der Leadframe mit mindestens einem Führungsloch für einen Führungsstift des Lichtwellenleiter-Steckverbinders versehen. Dies ermöglicht es, den Lichtwellenleiter-Steckverbinder und damit den in diesem aufgenommenen Lichtwellenleiter hochpräzise relativ zum opto-elektronischen Bauteil zu positionieren, das auf dem Leadframe angeordnet ist. Auch der Vergußrahmen ist mit mindestens einem Führungsloch für den Führungsstift des Lichtwellenleiter-Steckverbinders versehen, durch das hindurch der Führungsstift des Lichtwellenleiter-Steckverbinders in den Leadframe eingesteckt werden kann. Um das Einstecken des Lichtwellenleiter-Steckverbinders zu erleichtern, ist das Führungsloch des Vergußrahmens vorzugsweise mit einer Einführschräge versehen.
Auf der Leiterfolie können noch weitere elektronische Bauteile angeordnet werden, beispielsweise ein Treiber/Verstärker-Chip, der direkt mit dem optoelektronischen Bauteil gebondet ist, um eine kurze Bonddrahtlänge zu erhalten. Es
können auch zusätzliche Steuerelemente vorgesehen sein, mittels denen Betriebsparameter des Transceivers eingestellt werden können.
Um eine flache und für die Übertragung von HF-Signalen optimierte Bonddrahtführung und eine minimierte Bonddrahtlänge zu erhalten, ist vorgesehen, daß das Niveau der Bondpads des opto-elektronischen Bauteils höher ist als das Niveau der Bondpads des Treiber/Verstärker-Chips und daß das Niveau der Bondpads des Treiber/Verstärker-Chips höher ist als das Niveau der Bondpads der Leiterfolie. Außerdem wird zur Bondung vorzugsweise ein Wedge-Wedge-Drahtbonden mit einem Bonddraht aus Gold verwendet.
Im Hinblick auf die gewünschten hohen Signalübertragungsraten ist die Signalführung vom Steckabschnitt zum opto-elektronischen Bauteil impedanzangepaßt. Auch erfolgt die Signalführung in der Leiterfolie nur auf einer ihrer Seiten, also ohne Durchleitungen (Vias) von einer Seite auf die andere.
Vorzugsweise ist vorgesehen, daß die Leiterfolie im Bereich des optoelektronischen Bauteils und im Bereich des Steckabschnitts starr ausgeführt ist. Dies erleichtert ihre Anbringung.
Weiterhin kann vorgesehen sein, daß der Steckabschnitt der Leiterfolie verschiebbar angebracht ist. Dies ermöglicht einen Toleranzausgleich beim Aufstecken der Tochterkarte.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand einer bevorzugten Ausführungsform beschrieben, die in den beigefügten Zeichnungen dargestellt ist. In diesen zeigen:
-Figur 1 eine Explosionsansicht eines erfindungsgemäßen Transceivers mit Lichtwellenleiter-Steckverbinder und Tochterkarte;
- Figur 2 eine perspektivische Ansicht des montierten Transceivers;
-Figur 3 einen Querschnitt durch den Transceiver mit eingestecktem Lichtwellenleiter-Steckverbinder;
• · ♦ t- « t ft· · * «
- Figur 4 in vergrößertem Maßstab den Ausschnitt IV von Figur 3; und
- Figur 5 in einer perspektivischen, abgebrochenen Ansicht den mit dem optoelektronischen Bauteil versehenen Endabschnitt der Leiterfolie in einer perspektivischen Ansicht.
In Figur 1 ist ein Transceiver 5 gezeigt, der ein Gehäuse 10, eine Steckbuchse 12 und einen Steckabschnitt 14 aufweist. Der Transceiver ist dafür vorgesehen, an einer (nicht dargestelten) Rückwand eines elektrischen oder elektronischen Gerätes angebracht zu werden. In die Steckbuchse 12 kann ein Lichtwellenleiter-Steckverbinder 7 (siehe Figur 2) mit einem Lichtwellenleiter 6 eingesteckt werden, der insbesondere als MT-Stecker ausgebildet ist. Auf den Steckabschnitt 14 kann ein komplementärer Steckverbinder 8 aufgesteckt werden, der auf einer Tochterkarte 9 angeordnet ist. Die Tochterkarte ist dafür vorgesehen, in das elektrische bzw. elektronische Gerät eingesteckt zu werden und über den Transceiver mit dem Lichtwellenleiter-Steckverbinder 7 verbunden zu werden.
Der Transceiver 5 weist eine Grundplatte 16 auf, die aus Metall bestehen kann. Auf die Grundplatte 16 wird die Steckbuchse 12 mit zwei Schrauben aufgeschraubt.
An ihrem der Steckbuchse 12 entgegengesetzten Ende ist die Grundplatte 16 mit einer Halteplatte 18 versehen, auf der zwei Positionierungszapfen 20 vorgesehen sind. Auf die Halteplatte 18 wird ein Endabschnitt 22 einer Leiterfolie 24 aufgesetzt und arretiert; zu diesem Zweck sind zwei Einschnitte für die Positionierungszapfen 20 vorgesehen. Der Endabschnitt 22 der Leiterfolie 24 bildet den Steckabschnitt 14 des Transceivers 5 und ist starr ausgeführt. Zu diesem Zweck ist eine Verstärkungsplatte 26 vorgesehen. Auf diese Weise kann der Endabschnitt 22 der Leiterfolie 24 zusammen mit der Verstärkungsplatte 26 frei über die Halteplatte 18 hinaus von der Grundplatte 16 abstehen, so daß auf den Endabschnitt 22 der komplementäre Steckverbinder 8 aufgeschoben werden kann.
-6-
Das entgegengesetzte Ende der Leiterfolie 24 ist ebenfalls starr ausgeführt, indem ein Verstärkungsrahmen 28 vorgesehen ist, der eine Aussparung aufweist. Der Verstärkungsrahmen 28 ist auf einen Leadframe 30 aufgesetzt, wobei im Bereich der Aussparung des Verstärkungsrahmens 28 ein Treiber/Verstärker-Chip 32 angeordnet ist. Der Leadframe 30 stützt sich an einer Abstützplatte 34 der Grundplatte 16 ab. Zur präzisen Positionierung des Leadframes 30 ist dieser mit zwei Positionierungsstiften 36 versehen, die auf beiden Seiten des Leadframes 30 hervorstehen und auf der Seite, die in der Darstellung von Figur 1 nicht sichtbar ist, in Positionierungslöcher 35 der Abstützplatte 34 eingreifen.
Auf dem Leadframe 30 des Treiber/Verstärker-Chips 32 ist ein Leadframe 38 für ein opto-elektronisches Bauteil 40 angeordnet. Das opto-elektronische Bauteil kann insbesondere eine VCSEL sein oder eine PIN-Diode. Der Leadframe 38 ist mit Öffnungen versehen, in welche die Positionierungsstifte 36 eingreifen. Auf diese Weise ist der Leadframe 38 des optischen Wandlers präzise positioniert.
Die (nicht dargestellten) Leiterbahnen der Leiterfolie 24, der Treiber/Verstärker-Chip 32 und das opto-elektronische Bauteil 40 sind miteinander durch Drahtbonden verbunden, und zwar durch Wedge-Wedge-Bonden mit einem Golddraht. Durch das Wedge-Wedge-Bonden ergeben sich kurze, flach verlaufende Bonddrähte 41 (siehe Figur 5), die für die HF-Signalübertragung vorteilhaft sind. Wie insbesondere in Figur 4 zu sehen ist, liegt das Niveau der Bondpads der Leiterbahnen der Leiterfolie 24 am niedrigsten. Geringfügig höher liegt das Niveau der Bondpads des Treiber/Verstärker-Chips 32. Deutlich oberhalb dieses Niveaus liegt das Niveau der Bondpads des opto-elektronischen Bauteils 40.
Der Treiber/Verstärker-Chip 32 und das opto-elektronische Bauteil 40 sind von einem Vergußrahmen 42 umgeben. Dieser besteht aus Kunststoff, liegt direkt auf der Leiterfolie 42 auf und weist zwei Positionierungslöcher 35 auf, in welche die Positionierungsstifte 36 eingreifen können. Der Vergußrahmen weist eine präzise bestimmte Dicke auf und hat zwei Funktionen. Zum einen wirkt er als Distanzstück, da er als Anschlag für den Lichtwellenleiter-Steckverbinder 7 dient,
··· ···· • · • · • · •
• · • • • ·
t ·
wenn er in die Steckbuchse 12 eingesteckt wird. Aufgrund seiner Dicke bestimmt der Vergußrahmen 42 nämlich den Abstand zwischen dem Lichtwellenleiter des Lichtwellenleiter-Steckverbinders 7 und dem opto-elektronischen Bauteil 40. Zum anderen dient der Vergußrahmen 42 als Begrenzung für ein optisch-transparentes Material 44 (in Figur 4 gepunktet angedeutet), mit dem der Treiber/Verstärker-Chip 32, das opto-elektronische Bauteil 40 sowie die Bonddrähte und Bondpads vergossen werden.
Für die hohe Signalübertragungsqualität zwischen dem Lichtwellenleiter des Lichtwellenleiter-Steckverbinders 7 und dem opto-elektronischen Bauteil 40 ist es erforderlich, daß die Höhe des optisch transparenten Materials 44 präzise eingestellt ist, da unterschiedliche Höhen des Materials zu unterschiedlichen Übertragungseigenschaften führen würde. Um eine gleichmäßige, präzise definierte Füllhöhe zu erreichen, ist eine Überlaufkante 43 vorgesehen, die einstückig mit dem Vergußrahmen 42 ausgeführt ist. Dies ermöglicht es, beim Vergießen ein vergleichsweise ungenau abgemessenes Volumen des optischtransparenten Materials in den Vergußrahmen einzufüllen. Die einzige Bedingung ist, daß das eingefüllte Volumen über dem Volumen liegt, das für ein vollständiges, korrektes Vergießen erforderlich ist. Das überschüssige Volumen läuft dann über die Überlaufkante aus dem Vergußrahmen hinaus, bis bei dem gewünschten Niveau im Inneren des Vergußrahmens das Material an der Überlaufkante abreißt. Das Abfließen des Materials ist beendet, und das innerhalb des Vergußrahmens verbliebene Material kann nun aushärten.
In der Praxis kann vorgesehen sein, daß der Treiber/Verstärker-Chip 32 mit einem optisch nicht transparenten, beispielsweise schwarzen Kunststoffmaterial abgedeckt wird. Dies verhindert, daß Licht auf den Chip einfällt. Dieses schwarze Kunststoffmaterial ist sehr zähflüssig, so daß es sich nicht im Inneren des Vergußrahmens verteilt. Das optisch transparente Material kann anschließend in den Vergußrahmen eingefüllt werden, so daß es sich in diesem verteilt und den Innenraum bis zu dem von der Überlaufkante 43 vorgegebenen Niveau ausfüllt.
-8-
Sowohl im Vergußrahmen 42 als auch im Leadframe 38, im Leadframe 30 und in der Abstützplatte 34 sind zwei Führungslöcher 46 vorgesehen, in die zwei Führungsstifte 48 eingreifen können, die am Lichtwellenleiter-Steckverbinder 7 vorgesehen sind. Um beim Einstecken des Lichtwellenleiter-Steckverbinders 7 in die Steckbuchse 12 das Eingreifen der Führungsstifte 48 in die Führungslöcher 46 zu erleichtern, sind im Vergußrahmen 42 zwei Einführschrägen 50 um die Führungslöcher 46 herum vorgesehen (siehe insbesondere Figur 5).
Bei der Montage wird die Leiterfolie 24 auf die Grundplatte 16 aufgesetzt. Bei der Anbringung des Gehäuses 10 wird der Endabschnitt 22 der Leiterfolie 24 zusammen mit der Verstärkungsplatte 26 auf die Halteplatte 18 gedrückt. Hierfür kann eine zwischengesetzte Druckplatte 54 aus einem elastischen Material verwendet werden. Der mit dem opto-elektronischen Bauteil 40 versehene Abschnitt der Leiterfolie 24 zusammen mit dem Verstärkungsrahmen 28 wird von der Steckbuchse 12 gegen die Abschlußplatte 34 gedrückt.
Wie insbesondere anhand von Figur 1 nachzuvollziehen ist, werden der Lichtwellenleiter-Steckverbinder 7 und der komplementäre Steckverbinder 8 entlang derselben Richtung in den Transceiver 5 eingesteckt bzw. von diesem abgezogen. Dies ist insbesondere darauf zurückzuführen, daß die beiden Endabschnitte der Leiterfolie 24 im rechten Winkel zueinander angeordnet sind. Somit ist das opto-elektronische Bauteil 40 senkrecht zur Tochterkarte 9 angeordnet, und der Lichtwellenleiter-Steckverbinder 7 kann in die Trägerkarte eingesteckt werden.
-9-
Bezugszeichenliste:
5: Transceiver
6: Lichwellenleiter 7: Lichtwellenleiter-Steckverbinder 8: Komplementärer Steckverbinder
9: Tochterkarte
10: Gehäuse
12: Steckbuchse 14: Steckabschnitt 16: Grundplatte
18: Halteplatte
20: Positionierungszapfen
22: Endabschnitt 24: Leiterfolie 26: Verstärkungsplatte
28: Verstärkungsrahmen
30: Leadframe
32: Treiber/Verstärker-Chip 34: Abstützplatte 35: Positionierungsloch
36: Positionierungsstift
38: Leadframe
40: Opto-elektronisches Bauteil 41: Bonddraht 42: Vergußrahmen
43: Überlaufkante
44: Optisch transparentes Material
46: Führungsloch 48: Führungsstift 50: Einführschräge
54. Druckplatte

Claims (23)

1. Transceiver (5) mit einer Leiterfolie (24), die ein opto-elektronisches Bauteil (40) trägt, einer Steckbuchse (12), die ein Lichtwellenleiter- Steckverbinder (7) eingesteckt werden kann, so daß dessen Lichtwellenleiter (6) dem opto-elektronischen Bauteil (40) gegenüberliegt, einem Steckabschnitt (14), der durch einen Endabschnitt (22) der Leiterfolie (24) gebildet ist und mit dem ein komplementärer Stecker (8) verbunden werden kann, und einem Distanzstück (42), das als Anschlag für den Lichtwellenleiter-Steckverbinder dient.
2. Transceiver nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Distanzstück ein Vergußrahmen (42) ist, der im Bereich des opto-elektronischen Bauteils (40) angeordnet ist und.
3. Transceiver nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Vergußrahmen (42) auf der Leiterfolie (24) angeordnet ist.
4. Transceiver nach Anspruch 2 oder Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens ein Teil des Inneren des Vergußrahmens (42) mit einem optisch transparenten Material (44) ausgegossen ist.
5. Transceiver nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß eine Überlaufkante (43) vorgesehen ist, die das Niveau des optisch transparenten Materials (44) im Inneren des Vergußrahmens (42) vorgibt.
6. Transceiver nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Vergußrahmen (42) mit mindestens einem Positionierungsloch (35) versehen ist, das die Positionierung zu anderen Bauteilen des Transceivers (5) bei der Montage erleichtert.
7. Transceiver nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Vergußrahmen (42) mit mindestens einem Führungsloch (46) für einen Führungsstift (48) des Lichtwellenleiter- Steckverbinders (7) versehen ist.
8. Transceiver nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Führungsloch (46) mit einer Einführschräge (50) versehen ist.
9. Transceiver nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das opto-elektronische Bauteil (40) auf einem Leadframe (38) aus Metall angeordnet ist, der als Kühlkörper wirkt.
10. Transceiver nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß der Leadframe (38) mit mindestens einem Führungsloch (46) für einen Führungsstift (48) des Lichtwellenleiter-Steckverbinders (7) versehen ist.
11. Transceiver nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß ein Treiber/Verstärker-Chip (32) vorgesehen ist, der direkt mit dem opto-elektronische Bauteil (40) gebondet ist.
12. Transceiver nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß das Niveau der Bondpads des opto-elektronischen Bauteils (40) höher ist als das Niveau der Bondpads des Treiber/Verstärker-Chips (32).
13. Transceiver nach Anspruch 11 oder Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß das Niveau der Bondpads des Treiber/Verstärker-Chips (32) höher ist als das Niveau der Bondpads der Leiterfolie (24).
14. Transceiver nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zur Bondung ein Wedge-Wedge-Drahtbonden verwendet wird.
15. Transceiver nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß ein Bonddraht aus Gold verwendet wird.
16. Transceiver nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das opto-elektronische Bauteil (40) senkrecht zum Steckabschnitt (22) der Leiterfolie angeordnet ist.
17. Transceiver nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß ein Gehäuse (10) vorgesehen ist, das als Kühlkörper ausgeführt ist.
18. Transceiver nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zusätzliche Steuerelemente vorgesehen sind, mittels denen Betriebsparameter des Transceivers eingestellt werden können.
19. Transceiver nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Signalführung vom Steckabschnitt (22) zum optoelektronischen Bauteil (40) impedanzangepaßt ist.
20. Transceiver nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Signalführung in der Leiterfolie (24) nur auf einer ihrer Seiten erfolgt.
21. Transceiver nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterfolie (24) im Bereich des optoelektronischen Bauteils (40) starr ausgeführt ist.
22. Transceiver nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterfolie (24) im Bereich des Steckabschnitts (22) starr ausgeführt ist.
23. Transceiver nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Steckabschnitt (22) verschiebbar angebracht ist.
DE20212087U 2002-08-06 2002-08-06 Transceiver Expired - Lifetime DE20212087U1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE20212087U DE20212087U1 (de) 2002-08-06 2002-08-06 Transceiver
US10/631,296 US20040028350A1 (en) 2002-08-06 2003-07-31 Transceiver

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE20212087U DE20212087U1 (de) 2002-08-06 2002-08-06 Transceiver

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE20212087U1 true DE20212087U1 (de) 2002-11-14

Family

ID=7973860

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE20212087U Expired - Lifetime DE20212087U1 (de) 2002-08-06 2002-08-06 Transceiver

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20040028350A1 (de)
DE (1) DE20212087U1 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012207345B4 (de) 2011-05-03 2019-05-16 Avago Technologies International Sales Pte. Limited Ein aktives optisches Kabel (AOC) mit einem geformten Kunststoff-Leadframe, der einen optischen Stecker überflüssig macht, ein AOC, das den AOC-Stecker integriert, und ein Verfahren zum Verwenden des AOC
AT526982A1 (de) * 2023-03-02 2024-09-15 Ait Austrian Inst Tech Gmbh Eine auf einem Silizium-Chip integrierbare optoelektronische Sendevorrichtung

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201506476A (zh) * 2013-08-02 2015-02-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 光電轉換裝置
US9182554B2 (en) * 2013-11-27 2015-11-10 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Optical connector having improved guide pin retention
CN106796330A (zh) * 2014-07-23 2017-05-31 安费诺富加宜（亚洲）私人有限公司 光电连接器模块
US11409062B2 (en) * 2019-03-18 2022-08-09 Usenlight Corporation Optical transceiver module and optical cable module

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2161718A1 (en) * 1994-10-31 1996-05-01 Hiromi Kurashima Optical module having structure for defining fixing position of sleeve
US5879173A (en) * 1995-01-13 1999-03-09 Methode Electronics, Inc. Removable transceiver module and receptacle
US5757998A (en) * 1996-10-02 1998-05-26 International Business Machines Corporation Multigigabit adaptable transceiver module
US6492698B2 (en) * 2000-12-15 2002-12-10 Agilent Technologies, Inc. Flexible circuit with two stiffeners for optical module packaging
US6543940B2 (en) * 2001-04-05 2003-04-08 Max Chu Fiber converter faceplate outlet
US6705769B2 (en) * 2001-09-20 2004-03-16 International Business Machines Corporation Packaging architecture for a multiple array transceiver using a flexible cable
US6659656B2 (en) * 2001-11-05 2003-12-09 International Business Machines Corporation Packaging architecture for a multiple array transceiver using a winged flexible cable for optimal wiring
US6685364B1 (en) * 2001-12-05 2004-02-03 International Business Machines Corporation Enhanced folded flexible cable packaging for use in optical transceivers

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012207345B4 (de) 2011-05-03 2019-05-16 Avago Technologies International Sales Pte. Limited Ein aktives optisches Kabel (AOC) mit einem geformten Kunststoff-Leadframe, der einen optischen Stecker überflüssig macht, ein AOC, das den AOC-Stecker integriert, und ein Verfahren zum Verwenden des AOC
AT526982A1 (de) * 2023-03-02 2024-09-15 Ait Austrian Inst Tech Gmbh Eine auf einem Silizium-Chip integrierbare optoelektronische Sendevorrichtung
AT526982B1 (de) * 2023-03-02 2025-07-15 Ait Austrian Inst Tech Gmbh Eine auf einem Silizium-Chip integrierbare optoelektronische Sendevorrichtung

Also Published As

Publication number Publication date
US20040028350A1 (en) 2004-02-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19826648B4 (de) Schaltungsträger mit einer optischen Schicht und optoelektronisches Bauelement
DE69907351T2 (de) Photodiodenmodul
DE19932430C2 (de) Opto-elektronische Baugruppe sowie Bauteil für diese Baugruppe
DE69519938T2 (de) Kapsel für ein optoelektrisches bauelement mit einer optischen schnittstelle
DE10322757B4 (de) Optoelektronische Sende- und/oder Empfangsanordnungen
EP1187227A2 (de) Oberflächenmontierbares Opto-Bauelement und Verfahren zum Herstellen desselben
EP1435118B1 (de) Gehäuse für ein oberflächenmontierbares strahlungsemittierendes bauelement, oberflächenmontierbares strahlungsemittierendes bauelement und anordnung mit einer mehrzahl von oberflächenmontierbaren strahlungsemittierenden bauelementen
DE19909242A1 (de) Verfahren und Gießform zum Herstellen eines elektrooptischen Moduls und elektrooptisches Modul
DE10232566A1 (de) Halbleiterbauteil
EP0614539A1 (de) Verfahren zum herstellen eines deckels für eine integriert optische schaltung
DE10004411A1 (de) Elektrooptisches Sende-/Empfangsmodul und Verfahren zu seiner Herstellung
DE10351704A1 (de) Adapter zur Verbindung eines opto-elektronischen Wandlermoduls mit einer Leiterplatte, Sende- und/oder Empfangsanordnung mit einem solchen Adapter, opto-elektronisches Wandlermodul und Verfahren zu dessen Herstellung
WO2003076998A1 (de) Optoelektronisches modul und steckeranordnung
DE20212087U1 (de) Transceiver
EP1483613B1 (de) Aufnahme- und koppelteil für ein opto-elektronisches sende- element
DE4240950C1 (de) Verfahren zum Herstellen eines Deckels für eine integriert optische Schaltung und Deckel für eine integriert optische Schaltung
DE10246532B4 (de) Koppeleinheit zur Kopplung eines optischen Sende- und/oder Empfangsmoduls mit einer Lichtleitfaser
DE19910164C2 (de) Elektrooptisches Modul
DE19635583A1 (de) Optoelektronisches Sende- und/oder Empfangsmodul
EP1477833A2 (de) Optoelektronische Sende- und/oder Empfangsanordnung
DE102006045271B4 (de) Verfahren zur Herstellung eines optischen Sende- und/oder Empfangsmoduls
WO1999017141A1 (de) Verfahren zum herstellen eines optoelektronischen steckeraufnahmeelementes und optoelektronischer stecker
EP1623256A1 (de) Mikrooptikmodul mit spritzgegossenem gehäuse und verfahren zur herstellung desselben
DE4410740A1 (de) Integriert optische Schaltung
DE19931944A1 (de) Umlenkende Auskopplung in einer Leiterplatte eingebetteter Lichtleiter

Legal Events

Date Code Title Description
R207 Utility model specification

Effective date: 20021219

R156 Lapse of ip right after 3 years

Effective date: 20060301