DE202013007703U1

DE202013007703U1 - Cooling structure for portable mobile device

Info

Publication number: DE202013007703U1
Application number: DE202013007703U
Authority: DE
Original assignee: Asia Vital Components Co Ltd
Current assignee: Asia Vital Components Co Ltd
Priority date: 2013-08-27
Filing date: 2013-08-27
Publication date: 2013-09-26
Anticipated expiration: 2023-08-28

Abstract

Kühlstruktur für tragbares Mobilgerät, die ein Stützteil (1) umfasst, das eine erste Seite (11), eine zweite Seite (12) und mindestens eine Kühlzone (13) aufweist, wobei in der Kühlzone (13) ein Kühlelement (14) angeordnet ist.A mobile device cooling structure comprising a support member (1) having a first side (11), a second side (12), and at least one cooling zone (13), wherein a cooling element (14) is disposed in the cooling zone (13) ,

Description

Technisches GebietTechnical area

Die Erfindung betrifft eine Kühlstruktur für tragbares Mobilgerät, die die Kühlwirkung des tragbaren Mobilgeräts erhöhen kann.The invention relates to a portable mobile device cooling structure that can increase the cooling effect of the portable mobile device.

Stand der TechnikState of the art

Die Funktionstüchtigkeit der tragbaren Mobilgeräte sind immer höher. Als Zentraleinheit wird Core 2 oder sogar Core 4 verwendet. Da die Arbeitsleistung der Zentraleinheit immer höher ist, steigt auch die Betriebswärme. Daher ist die Kühlung eine wichtige Aufgabe.The functionality of portable mobile devices is always higher. As a central unit Core 2 or even Core 4 is used. As the work of the central unit is always higher, the heat of operation also increases. Therefore, cooling is an important task.

Herkömmlicherweise wird ein Grafitmaterial verwendet, das auf der Wärmequelle des tragbaren Mobilgeräts klebt, um die Wärme abzuleiten. Um die Kühlwirkung zu erhöhen, muss die Menge des verwendeten Grafitmaterials erhöht werden. Dadurch werden die Dicke oder das Volumen und das Gewicht des tragbaren Mobilgeräts vergrößert. Dies ist ungünstig für eine kompakte Form.Conventionally, a graphite material is used which adheres to the heat source of the portable mobile device to dissipate the heat. To increase the cooling effect, the amount of graphite material used must be increased. This increases the thickness or volume and weight of the portable mobile device. This is unfavorable for a compact form.

Aufgabe der ErfindungObject of the invention

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Kühlstruktur für tragbares Mobilgerät zu schaffen, die die Kühlwirkung des tragbaren Mobilgeräts erhöhen kann.The invention has for its object to provide a cooling structure for portable mobile device, which can increase the cooling effect of the portable mobile device.

Diese Aufgabe wird durch die erfindungsgemäße Kühlstruktur für tragbares Mobilgerät gelöst, die ein Stützteil umfasst, das eine erste Seite, eine zweite Seite und mindestens eine Kühlzone aufweist, wobei in der Kühlzone ein Kühlelement angeordnet ist.This object is achieved by the mobile device cooling structure according to the invention, which comprises a support part which has a first side, a second side and at least one cooling zone, wherein a cooling element is arranged in the cooling zone.

Das Kühlelement ist in der Kühlzone angeordnet, wobei die Oberflächen des Kühlelements mit der ersten und/oder zweiten Seiten des Stützteils fluchtet. D. h. die Oberflächen des Kühlelements ragen nicht aus der ersten und zweiten Seiten des Stützteils heraus. Daher wird die Dicke des Stützteils nicht vergrößert.The cooling element is arranged in the cooling zone, wherein the surfaces of the cooling element is aligned with the first and / or second sides of the support part. Ie. the surfaces of the cooling element do not protrude from the first and second sides of the support member. Therefore, the thickness of the support member is not increased.

Durch die erfindungsgemäße Kühlstruktur für tragbares Mobilgerät kann das Problem der Wärme des tragbaren Mobilgeräts gelöst werden, wobei das Kühlelement mit dem Stützteil verbunden ist und die Dicke des Stützteils nicht vergrößert. Daher wird die Kühlwirkung des tragbaren Mobilgeräts erhöht.The portable mobile device cooling structure according to the present invention can solve the problem of the heat of the portable mobile device, the cooling element being connected to the support member and not increasing the thickness of the support member. Therefore, the cooling effect of the portable mobile device is increased.

Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings

1 eine Explosionsdarstellung des ersten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 1 an exploded view of the first embodiment of the invention,

2 eine perspektivische Darstellung des ersten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 2 a perspective view of the first embodiment of the invention,

3 eine Schnittdarstellung des ersten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 3 a sectional view of the first embodiment of the invention,

4 eine Explosionsdarstellung des zweiten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 4 an exploded view of the second embodiment of the invention,

5 eine perspektivische Darstellung des zweiten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 5 a perspective view of the second embodiment of the invention,

6 eine Schnittdarstellung des zweiten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 6 a sectional view of the second embodiment of the invention,

7 eine Explosionsdarstellung des dritten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 7 an exploded view of the third embodiment of the invention,

8 eine perspektivische Darstellung des dritten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 8th a perspective view of the third embodiment of the invention,

9 eine Schnittdarstellung des Kühlelements der Erfindung. 9 a sectional view of the cooling element of the invention.

Wege zur Ausführung der ErfindungWays to carry out the invention

Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung in Verbindung mit den anliegenden Zeichnungen.Further details, features and advantages of the invention will become apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings.

Die 1, 2 und 3 zeigen das erste Ausführungsbeispiel der Erfindung, die ein Stützteil 1 umfasst, das zur Stützung des elektronischen Bauelements, der Anzeigeeinheit oder der Batterie des tragbaren Mobilgeräts (nicht dargestellt) dient.The 1 . 2 and 3 show the first embodiment of the invention, which is a support member 1 which serves to support the electronic component, the display unit or the battery of the portable mobile device (not shown).

Das Stützteil 1 weist eine erste Seite 11, eine zweite Seite 12 und mindestens eine Kühlzone 13 auf. In der Kühlzone 13 ist ein Kühlelement 14 angeordnet.The support part 1 has a first page 11 , a second page 12 and at least one cooling zone 13 on. In the cooling zone 13 is a cooling element 14 arranged.

Die Kühlzone 13 ist durch einen Freiraum gebildet, der durch das Stützteil 1 durchgeht und mit der ersten und zweiten Seite 11, 12 verbunden ist. Das Kühlelement 14 ist im Freiraum angeordnet und weist eine Wärmeaufnahmefläche 141 und eine Wärmeabgabefläche 142 auf. Die Wärmeaufnahmefläche 141 fluchtet mit der ersten Seite 11 des Stützteils 1. Die Wärmeabgabefläche 142 fluchtet mit der zweiten Seite des Stützteils 1.The cooling zone 13 is formed by a free space, which by the support part 1 goes through and with the first and second page 11 . 12 connected is. The cooling element 14 is located in the free space and has a heat receiving surface 141 and a heat releasing surface 142 on. The heat absorption surface 141 Aligns with the first page 11 of the support part 1 , The heat delivery surface 142 Aligns with the second side of the support member 1 ,

Das Kühlelement 14 ist durch einen Vapor-Chamber-Kühler oder ein Flachwärmerohr gebildet. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist das Kühlelement 14 durch einen Vapor-Chamber-Kühler gebildet. Darauf ist die Erfindung nicht beschränkt. Das Kühlelement 14 und das Stützteil 1 sind durch Vernieten, Diffusionsschweißen, Löten oder Kleben miteinander verbunden. Die anderen Verbindungsweisen sind auch möglich.The cooling element 14 is formed by a vapor chamber cooler or a flat heat pipe. In the present embodiment, the cooling element 14 formed by a vapor-chamber cooler. The invention is not limited thereto. The cooling element 14 and the support part 1 are interconnected by riveting, diffusion bonding, soldering or gluing. The other ways of connecting are also possible.

Die 4, 5 und 6 zeigen das zweite Ausführungsbeispiel der Erfindung, das sich von dem ersten Ausführungsbeispiel nur dadurch unterscheidet, dass die Kühlzone 13 durch eine Ausnehmung gebildet ist, die sich an der ersten Seite 11 des Stützteils 1 befindet. Das Kühlelement 14 ist in der Ausnehmung angeordnet und weist eine Wärmeaufnahmefläche 141 und eine Wärmeabgabefläche 142 auf. Die Wärmeaufnahmefläche 141 fluchtet mit der ersten Seite 11 des Stützteils 1. Die Wärmeabgabefläche 142 liegt auf dem Boden der Ausnehmung des Stützteils 1.The 4 . 5 and 6 show the second embodiment of the invention, which differs from the first embodiment only in that the cooling zone 13 formed by a recess located on the first side 11 of the support part 1 located. The cooling element 14 is disposed in the recess and has a heat receiving surface 141 and a heat releasing surface 142 on. The heat absorption surface 141 Aligns with the first page 11 of the support part 1 , The heat delivery surface 142 lies on the bottom of the recess of the support member 1 ,

Die 7 und 8 zeigen das dritte Ausführungsbeispiel der Erfindung, das sich von dem ersten Ausführungsbeispiel nur dadurch unterscheidet, dass mindestens ein elektronisches Bauelement 2 und mindestens ein Gehäuse 3 vorgesehen sind. Das elektronische Bauelement 2 liegt auf der ersten und/oder zweiten Seite 11, 12. Das Kühlelement 14 weist eine Wärmeaufnahmefläche 141 und eine Wärmeabgabefläche 142 auf. Die Wärmeaufnahmefläche 141 steht mit mindestens einer Wärmequelle 4 in Kontakt. Die Wärmeabgabefläche 142 steht mit dem Gehäuse 3 in Kontakt (oder die Wärmeabgabefläche ist mit dem Gehäuse 3 einteilig ausgebildet und kann die Wärme direkt in die Umgebungsluft abgeben). Die Wärmequelle 4 kann ein unabhängiges Bauelement oder ein Bestandteil des elektronischen Bauelements 2 sein. Das elektronische Bauelement 2 kann Substrat, Chip oder LCD-Bildschirm sein. Die Wärmequelle 4 kann Chip, Zentraleinheit oder Batterie sein.The 7 and 8th show the third embodiment of the invention, which differs from the first embodiment only in that at least one electronic component 2 and at least one housing 3 are provided. The electronic component 2 is on the first and / or second page 11 . 12 , The cooling element 14 has a heat receiving surface 141 and a heat releasing surface 142 on. The heat absorption surface 141 stands with at least one heat source 4 in contact. The heat delivery surface 142 stands with the housing 3 in contact (or the heat dissipation surface is with the housing 3 formed in one piece and can deliver the heat directly into the ambient air). The heat source 4 may be an independent device or a component of the electronic device 2 be. The electronic component 2 can be substrate, chip or LCD screen. The heat source 4 can be chip, central unit or battery.

Wie aus 9 ersichtlich ist, weist das Kühlelement 14 in dem ersten bis dritten Ausführungsbeispiel einen Hohlraum 143 auf, in dem eine Kapillarstruktur 1431 und ein Arbeitsfluid 1432 vorgesehen sind.How out 9 it can be seen has the cooling element 14 in the first to third embodiments, a cavity 143 in which a capillary structure 1431 and a working fluid 1432 are provided.

Die Erfindung kann auf ein tragbares Mobilgerät, wie Handy, Tablet-PC, PDA, digitales Anzeigegerät usw., angewendet werden, um die Wärme des tragbaren Mobilgeräts schnell abzuführen.The invention can be applied to a portable mobile device, such as a mobile phone, tablet PC, PDA, digital display device, etc., to quickly dissipate the heat of the portable mobile device.

Claims

Cooling structure for portable mobile device comprising a support part ( 1 ), which is a first page ( 11 ), a second page ( 12 ) and at least one cooling zone ( 13 ), wherein in the cooling zone ( 13 ) a cooling element ( 14 ) is arranged.

Cooling structure according to claim 1, characterized in that the cooling zone ( 13 ) is formed by a free space, which by the support member ( 1 ) and with the first and second page ( 11 . 12 ), wherein the cooling element ( 14 ) is arranged in the free space and a heat receiving surface ( 141 ) and a heat transfer surface ( 142 ), wherein the heat receiving surface ( 141 ) with the first page ( 11 ) of the supporting part ( 1 ) is aligned, the heat transfer surface ( 142 ) with the second side of the support part ( 1 ) flees.

Cooling structure according to claim 1, characterized in that the cooling element ( 14 ) is formed by a vapor chamber cooler or a flat heat pipe.

Cooling structure according to claim 1, characterized in that the cooling element ( 14 ) and the supporting part ( 1 ) are joined together by riveting, diffusion bonding, soldering or gluing.

Cooling structure according to claim 1, characterized by at least one electronic component ( 2 ) and at least one housing ( 3 ), wherein the electronic component ( 2 ) on the first and / or second page ( 11 . 12 ), wherein the cooling element ( 14 ) a heat receiving surface ( 141 ) and a heat transfer surface ( 142 ), wherein the heat receiving surface ( 141 ) with at least one heat source ( 4 ) is in contact with the heat transfer surface ( 142 ) with the housing ( 3 ) is in contact.

Cooling structure according to claim 1, characterized in that the cooling zone ( 13 ) is formed by a recess located on the first side ( 11 ) of the supporting part ( 1 ), wherein the cooling element ( 14 ) is arranged in the recess and a heat receiving surface ( 141 ) and a heat transfer surface ( 142 ), wherein the heat receiving surface ( 141 ) with the first page ( 11 ) of the supporting part ( 1 ) is aligned, the heat transfer surface ( 142 ) on the bottom of the recess of the support member ( 1 ) lies.

Cooling structure according to claim 1, characterized in that the cooling element ( 14 ) a cavity ( 143 ), in which a capillary structure ( 1431 ) and a working fluid ( 1432 ) are provided.