DE202016006849U1

DE202016006849U1 - Power electronics module

Info

Publication number: DE202016006849U1
Application number: DE202016006849.1U
Authority: DE
Original assignee: Liebherr Elektronik GmbH
Current assignee: Liebherr Electronics and Drives GmbH
Priority date: 2016-11-07
Filing date: 2016-11-07
Publication date: 2018-02-08
Anticipated expiration: 2026-11-08
Also published as: FR3058566A1; FR3058566B1; DE102017123109B4; FR3071664A1; DE102017123109A1; FR3071664B1

Abstract

Leistungselektronikmodul (1), vorzugsweise für elektromechanische Flugsteuersysteme, umfassend: mindestens ein erstes Substrat (2) mit darauf aufgebrachten Leiterbahnen, mindestens ein Leistungshalbleiterbauelement (3) und mindestens einen Stromsensor 31, die durch Sintern oder Löten auf dem ersten Substrat (2) angeordnet sind, ein zweites Substrat (4), das durch Sintern oder Löten mit dem ersten Substrat (2) verbunden ist, eine erste Leiterkarte (5), die auf dem zweiten Substrat (4) befestigt ist und mit mindestens einer elektronischen Funktionsgruppe (9) bestückt ist, wobei die erste Leiterkarte (5) mindestens eine Aussparung (6) aufweist, in der das erste Substrat (2) mit dem mindestens einem Leistungshalbleiterbauelement (3) und dem mindestens einem Stromsensor 31 angeordnet ist, und eine zweite Leiterkarte (12), die beidseitig oder einseitig mit mindestens einer elektronischen Funktionsgruppe (9) bestückt ist und oberhalb der ersten Leiterkarte (5) auf der ersten Leiterkarte angeordnet ist, und mittels mindestens eines Federkontakts (13) punktuell mit der ersten Leiterkarte elektrisch verbunden ist, wobei der Federkontakt (13) auf der Unterseite der zweiten Leiterkarte (12) oder der Oberseite der ersten Leiterkarte (5) gelötet ist.Power electronics module (1), preferably for electromechanical flight control systems, comprising: at least one first substrate (2) having thereon printed conductors, at least one power semiconductor device (3) and at least one current sensor 31, which are arranged by sintering or soldering on the first substrate (2) a second substrate (4), which is connected by sintering or soldering to the first substrate (2), a first printed circuit board (5), which is mounted on the second substrate (4) and equipped with at least one electronic functional group (9) wherein the first printed circuit board (5) has at least one recess (6) in which the first substrate (2) is arranged with the at least one power semiconductor component (3) and the at least one current sensor 31, and a second printed circuit board (12) which is equipped on both sides or one side with at least one electronic function group (9) and above the first printed circuit board (5) on the first printed circuit board is arranged, and by means of at least one spring contact (13) selectively electrically connected to the first printed circuit board, wherein the spring contact (13) on the underside of the second printed circuit board (12) or the top of the first printed circuit board (5) is soldered.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Leistungselektronikmodul, vorzugsweise ein Leistungselektronikmodul für elektromechanische Flugsteuerungssysteme, sowie einen elektromechanischen Antrieb eines Flugsteuerungssystems mit einem solchen Leistungselektronikmodul.The present invention relates to a power electronics module, preferably a power electronics module for electromechanical flight control systems, as well as an electromechanical drive of a flight control system with such a power electronics module.

Leistungselektronikmodule, insbesondere solche, die bei elektromechanischen Flugsteuerungssystemen verwendet werden, unterliegen strengen elektrischen, thermischen und mechanischen Anforderungen. Zudem ist es für ein Leistungselektronikmodul von Vorteil, wenn es kompakte Ausmaße aufweist.Power electronics modules, particularly those used in electromechanical flight control systems, are subject to stringent electrical, thermal and mechanical requirements. In addition, it is advantageous for a power electronics module if it has compact dimensions.

Derzeit ist es bei der Fertigung von Leistungselektronikmodulen üblich, dass Halbleitermodule von Zulieferern gekauft und in ein Gesamtsystem integriert werden. Dabei werden die kommerziell verfügbaren Halbleitermodule für das spezifische Anwendungsgebiet modifiziert, indem beispielsweise zusätzlich weitere Treiberschaltungen, Zwischenkreiskondensatoren, Strom- und Spannungsmessungen verschaltet werden. Dies führt zu Problemen hinsichtlich der Aufbau- und Verbindungstechnik, einer zeitaufwendigen Montage und vergrößert das Ursprungsvolumen sowie das Gewicht des fertigen Leistungselektronikmoduls.Currently, in the manufacture of power electronics modules, it is common for semiconductor modules to be purchased from suppliers and integrated into an overall system. In this case, the commercially available semiconductor modules are modified for the specific field of application by, for example, additionally connecting further driver circuits, intermediate circuit capacitors, current and voltage measurements. This leads to problems in terms of construction and connection technology, a time-consuming installation and increases the original volume and weight of the finished power electronics module.

Nachfolgend werden einige aus dem Stand der Technik bekannte Lösungen vorgestellt, die bspw. die DE 10 2004 021 122 ist eine Anordnung bekannt, in der eine elektrische Verbindung zwischen einem Leistungshalbleitermodul und einer Leiterkarte mit Federkontakten erfolgt. Jedoch benötigt diese Anordnung ein aufwendig ausgeformtes, rahmenartiges Kunststoffgehäuse, an dessen Deckfläche mehrere Ausnehmungen vorgesehen sind, durch die Kontaktfedern hindurchragen können und eine elektrische Verbindung zu der Leiterkarte herstellen können.Some solutions known from the prior art are presented below, which, for example, the DE 10 2004 021 122 an arrangement is known in which an electrical connection between a power semiconductor module and a printed circuit board with spring contacts. However, this arrangement requires an elaborately shaped, frame-like plastic housing, on the top surface of which a plurality of recesses are provided, through which contact springs can protrude and can establish an electrical connection to the printed circuit board.

Die DE 10 2005 016 650 offenbart ein Leistungshalbleitermodul, in dem die nach außen führenden Anschlusselemente als Metallformteile aus Kupfer sind. Die Anschlusselemente sind einerseits mit den zugeordneten Leiterbahnen des Substrats verbunden und weisen an der davon abgewandten Seite Schraubkontakte auf. Weiterhin werden Kontaktfedern zur Kontaktierung zwischen den Leiterbahnen des Substrats und der Leiterkarte verwendet. Die Kontaktfedern befinden sich in den Ausformungen des Gehäuses, die zwecks der Positionierung und Fixierung der Federn vorgesehen sind.The DE 10 2005 016 650 discloses a power semiconductor module in which the outwardly leading terminal elements are as metal moldings made of copper. The connection elements are on the one hand connected to the associated conductor tracks of the substrate and have screw contacts on the side facing away therefrom. Furthermore, contact springs are used for contacting between the conductor tracks of the substrate and the printed circuit board. The contact springs are located in the formations of the housing, which are provided for the purpose of positioning and fixing the springs.

Die amerikanische Patentanmeldung US 2014/0146487 A1 offenbart ein Leistungshalbleitermodul, in dem die Verbindung zwischen den zwei Substraten durch elastische Kontaktpins erfolgt, wobei die Kontaktpins nicht auf die Leiterkarte gelötet werden. Um die Kontaktpins zwischen den zwei Substraten zu positionieren, werden diese in einen zusätzlichen Rahmen eingesteckt. Im Anschluss daran führt ein Zusammenschrauben der beiden Substrate zu einer Distanzverringerung zwischen ihnen, sodass die elastischen Kontaktpins eine elektrische Verbindung zwischen den beiden Substraten ermöglichen können.The American patent application US 2014/0146487 A1 discloses a power semiconductor module in which the connection between the two substrates is made by elastic contact pins, wherein the contact pins are not soldered to the circuit board. To position the contact pins between the two substrates, they are plugged into an additional frame. Subsequently, screwing together the two substrates results in a distance reduction between them, so that the elastic contact pins can enable an electrical connection between the two substrates.

Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, ein Leistungselektronikmodul vorzusehen, das bei einer kompakten Bauweise und gleichzeitig einfachem Aufbau die elektrischen, thermischen und mechanischen Anforderungen auch in rauer Umgebung erfüllt. Zudem soll das Leistungselektronikmodul leicht und kompakt herstellbar sein. Beispielsweise wären hierbei die Anforderungen der Luftfahrtindustrie zu nennen, da in dieser ein ganz besonderes Augenmerk auf die vorstehend aufgeführten Anforderungen gelegt wird. Weiter ist es ein Ziel, die im Stand der Technik zeitaufwendige Montage bei Leistungselektronikmodulen sowie die Volumen- und Gewichtserhöhung abzumildern.The aim of the present invention is to provide a power electronics module that meets the electrical, thermal and mechanical requirements even in harsh environment with a compact design and simple design. In addition, the power electronics module should be easy and compact to produce. For example, the requirements of the aviation industry should be mentioned here, since in this a special attention is paid to the requirements listed above. Further, it is an object to mitigate the time-consuming installation in power electronics modules as well as the increase in volume and weight in the prior art.

Dies gelingt mit einem Leistungselektronikmodul, das die Merkmale des Anspruchs 1 umfasst. Demnach weist das Leistungselektronikmodul mindestens ein erstes Substrat mit darauf aufgebrachten Leiterbahnen, mindestens ein Leistungshalbleiterbauelement und mindestens ein Stromsensor, die durch Sintern oder Löten auf dem ersten Substrat angeordnet sind, ein zweites Substrat, das durch Sintern oder Löten mit dem ersten Substrat verbunden ist, eine erste Leiterkarte, die auf dem zweiten Substrat befestigt ist, und eine zweite Leiterkarte, die mit der ersten Leiterkarte durch die daruf gelöteten Federkontakte elektrisch verbunden ist, auf. Das Leistungselektronikmodul ist dadurch gekennzeichnet, dass die erste Leiterkarte mindestens eine Aussparung aufweist, in der das erste Substrat mit dem mindestens einen Leistungshalbleiterbauelement und mindestens einen Stromsensor angeordnet ist, und die zweite Leiterkarte als Logikteil mittels Federkontakte mit der ersten Leiterkarte elekterisch verbunden ist, und die zweite Leiterkarte vorteilhafterweise beidseitig bestückt ist.This is achieved with a power electronics module comprising the features of claim 1. Accordingly, the power electronics module has at least one first substrate with conductor tracks applied thereon, at least one power semiconductor component and at least one current sensor arranged on the first substrate by sintering or soldering, a second substrate which is connected to the first substrate by sintering or soldering a first printed circuit board mounted on the second substrate and a second printed circuit board electrically connected to the first printed circuit board by the spring contacts soldered thereto. The power electronics module is characterized in that the first printed circuit board has at least one recess in which the first substrate with the at least one power semiconductor component and at least one current sensor is arranged, and the second printed circuit board is connected as a logic part by means of spring contacts to the first printed circuit board, and the second circuit board is advantageously equipped on both sides.

Aufgrund der Aussparung der Leiterkarte und die spezifische Anordnung des ersten Substrats in dieser Aussparung, wobei sowohl die Leiterkarte als auch das erste Substrat an dem zweiten Substrat befestigt sind, ist es möglich, die Verbindung von dem typischerweise auftragsgefertigten erstem Substrat mit darauf angeordneten Leistungshalbleiterbauelementen schnell und effektiv auszuführen. Gleichzeitig wird jedoch dabei auch eine besonders kompakte Ausgestaltung eines Leistungselektronikmoduls geschaffen, da das erste Substrat und die Leiterkarte im Wesentlichen in einer Ebene liegen.Due to the recess of the printed circuit board and the specific arrangement of the first substrate in this recess, with both the printed circuit board and the first substrate being attached to the second substrate, it is possible to quickly and easily connect the typically on-order first substrate with power semiconductor devices disposed thereon to execute effectively. At the same time, however, a particularly compact embodiment of a power electronics module is also created since the first substrate and the printed circuit board lie substantially in one plane.

Das erste Substrat ist mit dem zweiten Substrat thermisch gekoppelt aber davon elektrisch isoliert. The first substrate is thermally coupled to the second substrate but electrically isolated therefrom.

Das zweite Substrat ist an einer flächigen Seite des ersten Substrats verbunden und das mindestens eine Leistungshalbleiterbauelement und ein Stromsensor sind auf der anderen davon abgewandten flächigen Seite darauf angeordnet. Dadurch ergibt sich also ein Aufbau, in dem das erste Substrat zwischen dem mindestens einen Leistungshalbleiterbauelement und dem zweiten Substrat angeordnet ist, vorzugsweise unmittelbar dazwischen angeordnet ist.The second substrate is connected to a planar side of the first substrate and the at least one power semiconductor component and a current sensor are arranged on the other side facing away from the flat side. This results in a structure in which the first substrate is arranged between the at least one power semiconductor component and the second substrate, preferably arranged directly therebetween.

Gemäß einer weiteren Fortbildung der Erfindung ist die Leiterkarte thermisch und elektrisch von dem zweiten Substrat isoliert, wobei die Leiterkarte vorzugsweise mittels eines elektrisch und thermisch isolierenden Klebstoffs oder einer Klebefolie auf dem zweiten Substrat befestigt ist. Dadurch wird verhindert, dass eine von den Leistungshalbleiterbauelementen erzeugte Wärme über das erste Substrat und das zweite Substrat an die Leiterkarte weitergegeben wird.According to a further development of the invention, the printed circuit board is thermally and electrically isolated from the second substrate, wherein the printed circuit board is preferably fixed by means of an electrically and thermally insulating adhesive or an adhesive film on the second substrate. This prevents heat generated by the power semiconductor components from being transmitted via the first substrate and the second substrate to the printed circuit board.

Vorzugsweise kann nach der Erfindung vorgesehen sein, dass eine elektrische Verbindung zwischen den Leiterbahnen der Leiterkarte und dem in der Aussparung der Leiterkarte angeordneten ersten Substrat und/oder dem mindestens einem Leistungshalbleiterbauelement bzw. Stromsensor durch eine flexible elektrisch leitfähige Verbindung vorgesehen ist, wobei diese flexible elektrisch leitfähige Verbindung insbesondere durch ein Drahtbonding und/oder eine gesinterte Leiterbahnfolie umgesetzt werden kann. Diese flexible elektrisch leitfähige Verbindung erleichtert die Zusammenführung des mit den Leistungshalbleiterbauelementen versehenen ersten Substrats mit der Leiterkarte. Zudem ergeben sich sehr geringe parasitäre Induktivitäten bei der Nutzung von punktueller Kontaktierung zwischen den auf dem ersten Substrat angeordneten Leistungshalbleiterbauelementen und einer auf der Leiterkarte anordenbaren Treiberschaltung und/oder Bauelemente.Preferably, it can be provided according to the invention that an electrical connection between the conductor tracks of the printed circuit board and arranged in the recess of the printed circuit board first substrate and / or the at least one power semiconductor component or current sensor is provided by a flexible electrically conductive connection, said flexible electrically Conductive connection can be implemented in particular by a wire bonding and / or a sintered conductor foil. This flexible electrically conductive connection facilitates the merging of the first substrate provided with the power semiconductor components with the printed circuit board. In addition, very low parasitic inductances result when using punctiform contacting between the power semiconductor components arranged on the first substrate and a driver circuit and / or components which can be arranged on the printed circuit board.

Nach einer vorteilhaften Ausführung hat die erste Leiterkarte mindestens eine Kontaktfläche für Federkontakte und ist mit mindestens einer elektronischen Funktionsgruppe bestückt, wobei vorzugsweise eine elektronische Funktionsgruppe eine Spannungsmessung, eine Temperaturmessung, eine Messdatenauswertung, ein Zwischenkreiskondensator, ein Leistungsanschluss, ein Signalanschluss, eine Schnittstelle zu einem Übergeordneten Gerät, eine ESD-Schutzschaltung, eine Schutzschaltung aufgrund einer Fehlfunktion der Leistungshalbleiteransteuerung, und/oder eine Spannungsversorgungseinheit für das Leistungselektronikmodul ist.According to an advantageous embodiment, the first printed circuit board has at least one contact surface for spring contacts and is equipped with at least one electronic functional group, an electronic functional group preferably comprising a voltage measurement, a temperature measurement, a measurement data evaluation, an intermediate circuit capacitor, a power connection, a signal connection, an interface to a higher-order Device, an ESD protection circuit, a protection circuit due to a malfunction of the power semiconductor drive, and / or a power unit for the power electronics module.

Vorzugsweise ist neben der bereits vorstehend eingeführten ersten Leiterkarte eine zweite Leiterkarte vorhanden, die beidseitig oder einseitig mit mindestens einer elektronischen Funktionsgruppe bestückt ist und oberhalb der ersten Leiterkarte auf der zum zweiten Substrat abgewandten Seite der ersten Leiterkarte angeordnet ist.Preferably, in addition to the previously introduced first printed circuit board, a second printed circuit board is present, which is equipped on both sides or one side with at least one electronic function group and is arranged above the first printed circuit board on the side facing away from the second substrate of the first printed circuit board.

Nach einer vorteilhaften Ausführung hat die zweite Leiterkarte mindestens eine Kontaktfläche für Federkontakte und ist beidseitig oder einseitig mit mindestens einer elektronischen Funktionsgruppe bestückt, wobei vorzugsweise eine elektronische Funktionsgruppe eine Treiberschaltung oder Treiberstufe, eine Messdatenauswertung, eine elektronische Steuerung, insbesondere in Form eines Mikrokontrollers, eines DSPs oder eines FPGAs, ein Signalanschluss, eine Schnittstelle zu einem Übergeordneten Gerät, eine ESD-Schutzschaltung, eine Schutzschaltung aufgrund einer Fehlfunktion der Leistungshalbleiteransteuerung, eine Treiberschaltung und/oder eine Spannungsversorgungseinheit für das Leistungselektronikmodul ist.According to an advantageous embodiment, the second printed circuit board has at least one contact surface for spring contacts and is equipped on both sides or one side with at least one electronic functional group, preferably an electronic functional group, a driver circuit or driver stage, a measured data evaluation, an electronic control, in particular in the form of a microcontroller, a DSP or an FPGA, a signal terminal, an interface to a parent device, an ESD protection circuit, a protection circuit due to a malfunction of the power semiconductor driver, a driver circuit and / or a power supply module for the power electronics module.

Dabei ist möglich, dass das Leistungselektronikmodul ferner einen Federkontakt zum punktuellen elektrischen Verbinden der ersten Leiterkarte und der zweiten Leiterkarte aufweist. Die Nutzung der Federkontakte zur punktuellen Kontaktierung ermöglicht einen niederinduktiven Schaltungspfad zwischen den auf dem ersten Substrat angeordneten Leistungshalbleiterbauelementen und einer auf der zweiten Leiterkarte anordenbaren Treiberschaltung, und führt zu einer Reduzierung der elektromagnetischen Störungen. Weiterhin führt die Nutzung der Federkontakte zu einem Dämpfen von Schwingungen zwischen der ersten Leiterkarte und der zweiten Leiterkarte.It is possible that the power electronics module further comprises a spring contact for selective electrical connection of the first printed circuit board and the second printed circuit board. The use of the spring contacts for punctiform contacting allows a low-inductance circuit path between the arranged on the first substrate power semiconductor devices and an arrangeable on the second printed circuit driver circuit, and leads to a reduction of electromagnetic interference. Furthermore, the use of the spring contacts leads to a damping of vibrations between the first printed circuit board and the second printed circuit board.

Nach einer optionalen Modifikation der Erfindung umfasst der Federkontakt eine Hülse und einen bewegbaren Kontaktstift, der zusammen mit einer Feder in der Hülse angeordnet ist, und wobei die Hülse auf einer der beiden Leiterkarten angelötet ist und der Kontaktstift eine auf der Oberfläche der anderen Leiterkarte angeordnete Kontaktfläche kontaktiert.According to an optional modification of the invention, the spring contact comprises a sleeve and a movable contact pin, which is arranged together with a spring in the sleeve, and wherein the sleeve is soldered on one of the two circuit boards and the contact pin arranged on the surface of the other circuit board contact surface contacted.

Das einseitige Anlöten der Hülse vereinfacht dabei die Montage der übereinander angeordneten zwei Leiterkarten. Ist die Hülse des Federkontakts auf der einen Leiterkarte angeordnet und ragt der mit der Feder in Verbindung stehende Kontaktstift aus der Hülse heraus, so genügt ein Verringern des Abstands zwischen den zwei Leitkarten zum Herstellen einer elektrischen Verbindung über den Federkontakt. Dies wird typischerweise beim Verbinden der beiden Leiterkarten miteinander erreicht.The one-sided soldering of the sleeve simplifies the assembly of the superposed two printed circuit boards. If the sleeve of the spring contact is arranged on the one printed circuit board and the spring-related contact pin projects out of the sleeve, it is sufficient to reduce the distance between the two printed circuit boards for establishing an electrical connection via the spring contact. This is typically achieved when connecting the two circuit boards together.

Nach einer weiteren Fortbildung der Erfindung entsprechen die maximalen Abmessungen in Längen- und Breitenrichtung der zweiten Leiterkarte denen der ersten Leiterkarte und es ist ein Kunststoffrahmen vorgesehen, der für eine Befestigung zwischen dem zweiten Substart, der ersten Leiterkarte und der zweiten Leiterkarte dient, wobei vorzugsweise der Kunststoffrahmen in einem Randbereich der durch die Abmessungen in Längen- und Breitenrichtung definierten Fläche umlaufend ausgebildet ist und etwa bündig zur ersten Leiterkarte und/oder zweiten Leiterkarte abschließt. According to a further development of the invention, the maximum dimensions in the length and width direction of the second printed circuit board to those of the first printed circuit board and there is provided a plastic frame which serves for attachment between the second Substart, the first printed circuit board and the second printed circuit board, preferably the Plastic frame is circumferentially formed in an edge region of the area defined by the dimensions in the length and width direction and terminates approximately flush with the first printed circuit board and / or second printed circuit board.

Ferner kann nach der Erfindung das zweite Substrat eine sockelartige Erhebung aufweisen, auf der das erste Substrat durch Sintern oder Löten mit dem ersten Substrat verbunden ist und wobei vorzugsweise die Höhe der sockelartigen Erhebung in einem Bereich liegt, der 2 bis 30 mm, bevorzugterweise 5–20 mm umfasst.Furthermore, according to the invention, the second substrate may have a pedestal-like elevation on which the first substrate is connected to the first substrate by sintering or soldering, and wherein preferably the height of the pedestal-like elevation is in a range of 2 to 30 mm, preferably 5. 20 mm.

Hierbei kann vorgesehen sein, dass die Leiterkarte auf der sockelartigen Erhebung des zweiten Substrats befestigt ist, vorzugsweise mit Hilfe eines Klebstoffs, der mit einem die Aussparung umlaufenden Randbereich der Leiterkarte zusammenwirkt, oder einer Klebefolie, die mit dem die Aussparung umlaufenden Randbereich der Leiterkarte zusammenwirkt.It can be provided that the printed circuit board is mounted on the base-like elevation of the second substrate, preferably with the aid of an adhesive which cooperates with an edge region of the printed circuit board surrounding the recess, or an adhesive film which cooperates with the edge region of the printed circuit board surrounding the recess.

Indem sowohl das erste Substrat als auch die Leiterkarte an der sockelartigen Erhebung befestigt sind, ergibt sich außerhalb der sockelartigen Erhebung des zweiten Substrats ein Freiraum zwischen der Leiterkarte und dem zweiten Substrat, der beispielsweise für eine dem zweiten Substrat zugewandten Bestückung der Leiterkarte genutzt werden kann.By fixing both the first substrate and the printed circuit board to the base-like elevation, outside of the base-like elevation of the second substrate there is a free space between the printed circuit board and the second substrate, which can be used, for example, for equipping the printed circuit board facing the second substrate.

Nach einer optionalen Modifikation der Erfindung weist die sockelartige Erhebung eine ebene Fläche auf, die größer als die Fläche der Aussparung der Leiterkarte ist und vorzugsweise kleiner ist als die durch die Abmessungen der Leiterkarte in Längen- und Breitenrichtung beanspruchte Fläche, sodass in den zur sockelartigen Erhebung abgesetzten Bereichen des zweiten Substrats Raum für eine beidseitige Bestückung der Leiterkarte ist.According to an optional modification of the invention, the socket-like elevation on a flat surface which is larger than the surface of the recess of the printed circuit board and is preferably smaller than the claimed by the dimensions of the printed circuit board in the length and width direction surface, so in the pedestal-like elevation remote areas of the second substrate is space for a two-sided assembly of the printed circuit board.

Nach einer optionalen Modifikation der Erfindung ist die Leiterkarte beidseitig oder einseitig mit mindestens einer elektronischen Funktionsgruppe bestückt, wobei vorzugsweise eine elektronische Funktionsgruppe eine Spannungsmessung, eine Temperaturmessung, eine Messdatenauswertung, ein Zwischenkreiskondensator, eine elektronische Steuerung, insbesondere in Form eines Mikrokontrollers, eines DSPs oder eines FPGAs, ein Leistungsanschluss, ein Signalanschluss, einer Treiberstufe, ein Stromsensor, eine Schnittstelle zu einem Übergeordneten Gerät, eine ESD-Schutzschaltung, eine Schutzschaltung aufgrund einer Fehlfunktion der Leistungshalbleiteransteuerung, eine Treiberschaltung und/oder eine Spannungsversorgungseinheit für das Leistungselektronikmodul ist.According to an optional modification of the invention, the printed circuit board is equipped on both sides or on one side with at least one electronic functional group, wherein preferably an electronic functional group is a voltage measurement, a temperature measurement, a measurement data evaluation, a DC link capacitor, an electronic control, in particular in the form of a microcontroller, a DSP or a FPGAs, a power terminal, a signal terminal, a driver stage, a current sensor, an interface to a higher-level device, an ESD protection circuit, a protection circuit due to a malfunction of the power semiconductor drive, a driver circuit and / or a power supply module for the power electronics module.

Zudem kann vorgesehen sein, dass die Abmessungen in Längen- und Breitenrichtung des zweiten Substrats denen der Leiterkarte in etwa entsprechen und/oder ein Kunststoffrahmen vorgesehen ist, der für eine weitere Befestigung zwischen der Leiterkarte und dem zweiten Substrat dient, wobei vorzugsweise der Kunststoffrahmen in einem Randbereich der durch die Abmessungen in Längen- und Breitenrichtung definierten Fläche umlaufend ausgebildet ist und etwa bündig zur Leiterkarte und zweitem Substrat abschließt.In addition, it can be provided that the dimensions in the length and width direction of the second substrate approximately correspond to those of the printed circuit board and / or a plastic frame is provided which serves for a further attachment between the printed circuit board and the second substrate, wherein preferably the plastic frame in a Edge region of the surface defined by the dimensions in the length and width direction is formed circumferentially and terminates approximately flush with the printed circuit board and the second substrate.

Die Erfindung betrifft ferner einen elektromechanischen Antrieb eines Flugsteuerungssystems mit einem Leistungselektronikmodul nach einer der vorstehend beschriebenen Varianten.The invention further relates to an electromechanical drive of a flight control system with a power electronics module according to one of the variants described above.

Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung werden anhand der nachfolgenden detaillierten Diskussion der Figuren ersichtlich. Dabei zeigt:Further details, features and advantages of the invention will become apparent from the following detailed discussion of the figures. Showing:

1: eine Draufsicht auf die erste Leiterkarte einer ersten Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Leistungselektronikmoduls, 1 FIG. 2 shows a plan view of the first printed circuit board of a first embodiment of a power electronic module according to the invention, FIG.

2: eine Schnittansicht des Leistungselektronikmoduls entlang der Linie A-A in 1, 2 FIG. 3 is a sectional view of the power electronics module taken along the line AA in FIG 1 .

3: eine Draufsicht auf die zweite Leiterkarte einer ersten Ausführungsform des Leistungselektronikmoduls, 3 FIG. 2 is a plan view of the second printed circuit board of a first embodiment of the power electronics module. FIG.

4: eine Draufsicht auf die Leiterkarte der zweiten Ausführungsform des Leistungselektronikmoduls, und 4 FIG. 2 is a plan view of the printed circuit board of the second embodiment of the power electronics module, and FIG

5: eine Schnittansicht entlang der Linie B-B in 4. 5 a sectional view taken along the line BB in FIG 4 ,

1 zeigt die Draufsicht auf eine erste Leiterkarte 5 einer ersten Ausführungsform des Leistungselektronikmoduls 1. Die erste Leiterkarte 5 besitzt eine Aussparung 6, in der das erste Substrat 2 mit darauf angeordneten Leistungshalbleiterelementen 3 und Stromsensoren 31 angeordnet sind. Man erkennt zudem die elektrischen Verbindungen 8, die in der spezifischen Ausgestaltung durch Bonddrähte verwirklicht sind. Diese Bonddrähte verbinden ein auf der Leiterkarte 5 angeordnetes Bondingpad 17 mit einem Leistungshalbleiterbauelement 3 und einem Stromsensoren 31 oder einer nicht dargestellte Leiterbahn des ersten Substrats 2. Typischerweise bestehen die Leiterbahnen dabei aus Kupfer. Zudem sind Funktionsgruppen 9 auf der Leiterkarte 5 angeordnet. 1 shows the top view of a first printed circuit board 5 a first embodiment of the power electronics module 1 , The first circuit board 5 has a recess 6 in which the first substrate 2 with power semiconductor elements arranged thereon 3 and current sensors 31 are arranged. You can also see the electrical connections 8th which are realized in the specific embodiment by bonding wires. These bonding wires connect one to the printed circuit board 5 arranged bonding pad 17 with a power semiconductor device 3 and a current sensor 31 or an unillustrated trace of the first substrate 2 , Typically, the tracks are made of copper. moreover are functional groups 9 on the circuit board 5 arranged.

2 zeigt eine Schnittansicht der in 1 dargestellten Ausführungsform des Leistungselektronikmoduls 1 entlang der Linie A-A. Das zweite Substrat 4 weist dabei eine flache Fläche auf, auf der das erste Substrat 2 durch Löten oder Sintern befestigt ist. Das erste Substrat 2 weist Leistungshalbleiterbauelemente 3 wie einen IGBT, einen MOSFET oder Thyristoren und Stromsensoren 31 auf. Auf dem zweiten Substrat 4 ist die Leiterkarte 5 über einen Klebstoff 7, der zur thermischen und zur elektrischen Isolierung Isolierung zwischen der Leiterkarte 5 und dem zweiten Substrat 4 beitritt, befestigt. Dabei nimmt die Aussparung 6 der Leiterkarte 5 das erste Substrat 2 so auf, dass das erste Substrat 2 umlaufend von der Leiterkarte 5 umgeben ist. Das erste Substrat 2 ist demnach in der Aussparung der Leiterkarte 5 aufgenommen oder angeordnet. Das erste Substrat 2 und die Leiterkarte 5 befinden sich dabei etwa in derselben Ebene. 2 shows a sectional view of the in 1 illustrated embodiment of the power electronics module 1 along the line AA. The second substrate 4 has a flat surface on which the first substrate 2 is fixed by soldering or sintering. The first substrate 2 has power semiconductor components 3 like an IGBT, a MOSFET or thyristors and current sensors 31 on. On the second substrate 4 is the circuit board 5 over an adhesive 7 , which is used for thermal and electrical insulation isolation between the circuit board 5 and the second substrate 4 join, attached. It takes the recess 6 the circuit board 5 the first substrate 2 so on, that the first substrate 2 circulating from the circuit board 5 is surrounded. The first substrate 2 is therefore in the recess of the printed circuit board 5 recorded or arranged. The first substrate 2 and the circuit board 5 are approximately in the same plane.

Auf der dem zweiten Substrat 4 abgewandten Seite der ersten Leiterkarte 5 ist die zweite Leiterkarte 12 mit gewissem Abstand angeordnet. Um eine elektrische Verbindung zwischen den beiden Leiterkarten 5, 12 herzustellen, sind die Federkontakte 13 vorgesehen, die eine Hülse 14, eine Feder 16 und einen Kontaktstift 15 aufweisen. Die Hülse 14 lässt sich dabei an einer Kontaktfläche einer Leiterkarte 5, 12 festlöten und mit dem aus der Hülse 14 herausragenden federnden Kontaktstift 15 in eine elektrische Verbindung mit der Kontaktfläche 18, 19 der anderen Leiterkarte 5, 12 bringen. Diese Federkontakte 13 haben neben dem Erstellen einer elektrisch leitenden Verbindung auch einen positiven Einfluss auf elektromagnetische Störungen und eventuell auftretende Schwingungen zwischen den beiden Leiterkarten 5, 12, die gedämpft werden können.On the second substrate 4 opposite side of the first printed circuit board 5 is the second circuit board 12 arranged with a certain distance. To make an electrical connection between the two circuit boards 5 . 12 are the spring contacts 13 provided a sleeve 14 , a feather 16 and a contact pin 15 exhibit. The sleeve 14 can be attached to a contact surface of a printed circuit board 5 . 12 Solder and with the out of the sleeve 14 outstanding springy contact pin 15 in an electrical connection with the contact surface 18 . 19 the other circuit board 5 . 12 bring. These spring contacts 13 In addition to creating an electrically conductive connection, they also have a positive influence on electromagnetic interference and possibly occurring vibrations between the two circuit boards 5 . 12 that can be steamed.

3 zeigt eine Draufsicht auf die zweite Leiterkarte 12, die in einer Schnittansicht auch in 2 dargestellt ist. Gestrichelt sind die auf der zur ersten Leiterkarte 5 zugewandten Kontaktflächen 18, 19 dargestellt, an die eine Hülse 14 eines Federkontakts 13 angelötet werden kann oder die Spitze eines Kontaktstifts 15 aufliegen kann. Ferner sieht man, dass die zweite Leiterkarte 12 auch Ausnehmungen besitzen kann, um eine Anschlussmöglichkeit zu auf der ersten Leiterkarte 5 befindlichen Anschlüssen, wie beispielsweise Leistungsanschlüsse oder dergleichen, zu ermöglichen. 3 shows a plan view of the second printed circuit board 12 which in a sectional view also in 2 is shown. Dashed are those on the first circuit board 5 facing contact surfaces 18 . 19 shown, to which a sleeve 14 a spring contact 13 can be soldered or the tip of a contact pin 15 can rest. Further, you can see that the second circuit board 12 Also recesses may have to connect to on the first circuit board 5 located terminals, such as power terminals or the like to allow.

Das Modul umfasst dabei hauptsächlich folgende Baugruppen:

– Wenigstens ein erstes elektrisch isolierendes aber thermisch leitendes Substrat 2, worauf Leiterbahnen aus Kupfer aufgebracht sind.
– Die Leistungshalbleiterbauelemente 3 (IGBT, MOSFETs, Thyristoren, ...) sind auf dem ersten Substrat 2 gelötet oder gesintert.
– Die Stromsensoren 31 sind auf dem ersten Substrat gelötet oder gesintert.
– Eine erste Leiterkarte 5 mit mindestens einer Aussparung 6, in der das erste Substrat 2 und die darauf befindlichen Leistungshalbleiterbauelemente 3 und Stromsensoren 31 angeordnet sind. Auf der ersten Leiterkarte 5 befinden sich die Funktionsgruppen 9 wie Spannungsmessung, Temperaturmessung sowie Leistungs- und Signalanschlüsse.
– Ein zweites Substrat 4, auf das das erste Substrat 2 und die darauf befindlichen Bauelemente 3 und 31 sowie die erste Leiterkarte 5 angeordnet sind.
– Eine zweite Leiterkarte 12, die die Treiberbeschaltung, DC/DC-Wandlung für die Spannungsversorgung der Treiberbeschaltung sowie die Spannungsversorgungseinheit, die Messdatenauswertung, elektronische Steuerung (Mikro-Controller, DSP oder FPGA) und die Schnittstellen zu den übergeordneten Geräten beinhaltet. Auf der zweiten Leiterkarte 12 befinden sich weiterhin die Federkontakte 13, die auf die vorgesehenen Kontaktflächen 18 gelötet sind. Diese dienen zur punktuellen elektrischen Verbindung zwischen der ersten 5 und zweiten Leiterkarte 12, um einen niederinduktiven Schaltungspfad und folglich eine reduzierte elektromagnetische Störung zu ermöglichen. Des Weiteren dienen sie als Schwingungsdämpfer für die zweite Leiterkarte 12.

The module mainly comprises the following modules:

At least one first electrically insulating but thermally conductive substrate 2 on which copper tracks are applied.
- The power semiconductor devices 3 (IGBT, MOSFETs, thyristors, ...) are on the first substrate 2 soldered or sintered.
- The current sensors 31 are soldered or sintered on the first substrate.
- A first circuit board 5 with at least one recess 6 in which the first substrate 2 and the power semiconductor devices located thereon 3 and current sensors 31 are arranged. On the first circuit board 5 are the function groups 9 such as voltage measurement, temperature measurement as well as power and signal connections.
- A second substrate 4 to which the first substrate 2 and the components on it 3 and 31 as well as the first printed circuit board 5 are arranged.
- A second circuit board 12 , which includes the driver circuit, DC / DC conversion for the power supply of the driver circuit and the power supply unit, the measurement data evaluation, electronic control (micro-controller, DSP or FPGA) and the interfaces to the higher-level devices. On the second circuit board 12 are still the spring contacts 13 on the intended contact surfaces 18 are soldered. These serve for selective electrical connection between the first 5 and second circuit board 12 to enable a low-inductance circuit path, and hence a reduced electromagnetic interference. Furthermore, they serve as vibration dampers for the second printed circuit board 12 ,

Nachfolgend werden der Aufbau und die Konfiguration dargestellt. Wenigstens ein erstes Substrat 2 (einschl. der gelöteten Leistungsbauelemente) ist auf das zweite Substrat 4 gelötet oder gesintert und ist mit dem zweiten Substrat 4 thermisch gekoppelt, aber elektrisch isoliert.The structure and the configuration are shown below. At least a first substrate 2 (including the soldered power devices) is on the second substrate 4 soldered or sintered and is connected to the second substrate 4 thermally coupled but electrically isolated.

Die erste Leiterkarte 5 ist auf das zweite Substrat 4 mittels Klebstoff 7 oder Klebefolie befestigt und ist thermisch und elektrisch von dem zweiten Substrat 4 isoliert.The first circuit board 5 is on the second substrate 4 by means of adhesive 7 or adhesive foil and is thermally and electrically from the second substrate 4 isolated.

Die erste Leiterkarte 5 beinhaltet Zwischenkreiskondensatoren, Temperaturmessung, Spannungsmessung und die Leistungsanschlüsse DC-Eingang und AC-Ausgänge als Schraubkontakte 91 und/oder Stecker mit SMT-Ausführung und/oder anderen Ausführungen.The first circuit board 5 includes DC link capacitors, temperature measurement, voltage measurement and the DC input and AC output power connections as screw contacts 91 and / or plugs with SMT design and / or other designs.

Weiterhin beinhaltet die erste Leiterkarte 5 weitere Beschaltungen, die eine Zerstörung der Leistungshalbleiter durch ESD oder Fehlfunktion der Leistungshalbleiteransteuerung verhindern sollen. Diese Leiterkarte 5 ist nur einseitig bestückt und ist elektrisch und thermisch von dem zweiten Substrat 4 entkoppelt.Furthermore, the first printed circuit board contains 5 other circuits that damage the power semiconductors by ESD or malfunction to prevent the power semiconductor control. This circuit board 5 is only equipped on one side and is electrically and thermally from the second substrate 4 decoupled.

Die Leistungsbauelemente und Stromsensoren werden mittels der Bonddrähte 8 oder gesinterten flexiblen Leiterbahnfolie 8 mit den weiteren Beschaltungen auf der ersten Leiterkarte elektrisch verbunden.The power devices and current sensors are connected by means of the bonding wires 8th or sintered flexible wiring sheet 8th electrically connected to the other circuits on the first circuit board.

Stromsensoren können als andere Variante auf die erste Leiterkarte aufgebracht werden.Current sensors can be applied as another variant on the first printed circuit board.

Die zweite Leiterkarte 12 ist mittels Federkontakte 13 mit der ersten Leiterkarte 5 elektrisch verbunden. Solche Federkontakte 13 bestehen aus einer Hülse 14 und einem beweglichen Teil 15, der zusammen mit einer Feder 16 im Innenraum der Hülse 14 angebracht ist. Die Hülse 14 der Federkontakte 13 wird auf die zweite Leiterkarte 4 gelötet und der Stift 15 kontaktiert die auf der Oberfläche der ersten Leiterkarte 5 angeordneten Kontaktflächen 19. Als alternative Variant könne die Federkontakte 13 auf erste Leiterkarte 5 gelötet werden und die Stifte 15 kontaktieren die vorgesehenen Kontaktflächen 18 auf der zweiten Leiterkarte 12. Diese Anordnung führt zu der Erleichterung der Montage des Moduls und führt gleichzeitig zu Reduzierung der Verbindungsinduktivität zwischen der Treiberschaltung und den Leistungshalbleitern, aber auch dämpft die eventuell auftretende Schwingungen von zweiter Leiterkarte 12.The second circuit board 12 is by means of spring contacts 13 with the first circuit board 5 electrically connected. Such spring contacts 13 consist of a sleeve 14 and a moving part 15 that together with a spring 16 in the interior of the sleeve 14 is appropriate. The sleeve 14 the spring contacts 13 will be on the second circuit board 4 soldered and the pin 15 contacts the on the surface of the first printed circuit board 5 arranged contact surfaces 19 , As an alternative variant, the spring contacts 13 on the first printed circuit board 5 be soldered and the pins 15 contact the intended contact surfaces 18 on the second circuit board 12 , This arrangement leads to facilitating the mounting of the module and at the same time leads to reduction of the connection inductance between the driver circuit and the power semiconductors, but also attenuates the possibly occurring oscillations of the second circuit board 12 ,

Schließlich wird die zweite Leiterkarte 12 mittels eines Kunststoffrahmens 20 auf dem zweiten Substrat und der darauf montierten erste Leiterkarte mechanisch befestigt.Finally, the second circuit board 12 by means of a plastic frame 20 mechanically attached to the second substrate and the first printed circuit board mounted thereon.

4 zeigt die Draufsicht auf eine Leiterkarte 5 einer zweiten Ausführungsform des Leistungselektronikmoduls 1. Man erkennt die konzeptionelle Ähnlichkeit zu der 1, so dass es möglich ist, lediglich neu hinzugekommenen Merkmalen zu erläutern. Im Unterschied zu der ersten Ausführungsform besitzt die zweite Ausführungsform nur eine Leiterkarte 5. 4 shows the top view of a printed circuit board 5 a second embodiment of the power electronics module 1 , One recognizes the conceptual similarity to the 1 , so that it is possible to explain only newly added features. In contrast to the first embodiment, the second embodiment has only one printed circuit board 5 ,

5 zeigt eine Schnittansicht der in 4 dargestellten Ausführungsform des Leistungselektronikmoduls 1 entlang der Linie B-B, bei dem man erneut die typische Anordnung von erster Leiterkarte 5 und erstes Substrat 2 erkennt. Das zweite Substrat 4 weist dabei eine sockelartige Erhebung 10 auf, auf der das erste Substrat 2 durch Löten oder Sintern befestigt ist. Das erste Substrat 2 weist Leistungshalbleiterbauelemente 3 wie einen IGBT, einen MOSFET oder Thyristoren und Stromsensoren 31 auf. Ebenfalls auf der sockelartigen Erhebung 10 ist die Leiterkarte 5 über einen Klebstoff 7 befestigt. Dabei nimmt die Aussparung 6 der Leiterkarte 5 das erste Substrat 2 so auf, dass das erste Substrat 2 umlaufend von der Leiterkarte 5 umgeben ist. Das erste Substrat 2 ist demnach in der Aussparung der Leiterkarte 5 aufgenommen oder angeordnet. Das erste Substrat 2 und die Leiterkarte 5 befinden sich dabei etwa in derselben Ebene. 5 shows a sectional view of the in 4 illustrated embodiment of the power electronics module 1 along the line BB, where again the typical arrangement of the first circuit board 5 and first substrate 2 recognizes. The second substrate 4 has a pedestal-like elevation 10 on top of the first substrate 2 is fixed by soldering or sintering. The first substrate 2 has power semiconductor components 3 like an IGBT, a MOSFET or thyristors and current sensors 31 on. Also on the pedestal elevation 10 is the circuit board 5 over an adhesive 7 attached. It takes the recess 6 the circuit board 5 the first substrate 2 so on, that the first substrate 2 circulating from the circuit board 5 is surrounded. The first substrate 2 is therefore in the recess of the printed circuit board 5 recorded or arranged. The first substrate 2 and the circuit board 5 are approximately in the same plane.

Die sockelartige Erhebung 10 ist zwar von ihrer erhabenen Fläche größer als die Aussparung der Leiterkarte 5, gegenüber den Gesamtabmessungen jedoch kleiner, sodass ein Raum entsteht, in dem Funktionsgruppen 9 auch auf der Seite der Leiterkarte 5 angeordnet werden können, die dem zweiten Substrat 4 zugewandt ist. Dieser Raum ist in seinem äußeren Grenzbereich mit Hilfe eines Kunststoffrahmens 11 abgeschlossen.The pedestal elevation 10 is larger than the recess of the printed circuit board from its raised area 5 However, compared to the overall dimensions smaller, so that a space is created in the functional groups 9 also on the side of the circuit board 5 can be arranged, which is the second substrate 4 is facing. This space is in its outer border area with the help of a plastic frame 11 completed.

Dadurch ist es möglich, einen sehr kompakten Aufbau eines Leistungselektronikmoduls 1 zu erreichen und die Verknüpfung von möglicherweise auftragsgefertigten Elementen, wie das erste Substrat 2, die darauf angeordneten Leistungshalbleiterbauelemente 3 bzw. Stromsensoren 31 und das zweite Substrat 4 rasch und ohne viel Aufwand mit einer Leiterkarte 5 zu verbinden. Hierfür ist es nur notwendig, die Leiterkarte 5 mit Hilfe des Klebstoffs 7 an die entsprechende Position aufzukleben und die elektrische Verbindung 8 (Drahtbonding oder flexible Leiterbahnfolie) herzustellen.This makes it possible to have a very compact design of a power electronics module 1 to achieve and linking possibly commissioned items, such as the first substrate 2 , the power semiconductor devices arranged thereon 3 or current sensors 31 and the second substrate 4 quickly and without much effort with a printed circuit board 5 connect to. For this it is only necessary, the printed circuit board 5 with the help of the glue 7 stick to the appropriate position and the electrical connection 8th (Wire bonding or flexible conductor foil).

Das Modul dieses Ausführungsbeispiels umfasst folgende Baugruppen:

– Wenigstens ein erstes elektrisch isolierendes aber thermisch leitendes Substrat 2, worauf Leiterbahnen aus Kupfer aufgebracht sind.
– Die Leistungshalbleiterbauelemente 3 (IGBT, MOSFETs, Thyristoren, ...) sind auf dem ersten Substrat 2 gelötet oder gesintert.
– Die Stromsensoren 31 sind auf dem ersten Substrat 2 gelötet oder gesintert.
– Eine Leiterkarte 5 mit mindestens einer Aussparung 6, in der das erste Substrat 2 und die darauf befindlichen Leistungshalbleiterbauelemente 3 und Stromsensoren 31 angeordnet sind. Auf die Leiterkarte 5 befinden sich die Funktionsgruppen wie Spannungsmessung, Temperaturmessung, Messdatenauswertung, Zwischenkreiskondensatoren, elektronische Steuerung (Mikro-Controller, DSP oder FPGA) sowie die Leistungs- und Signalanschlüsse, aber auch sämtliche Treiberstufen und die Spannungsversorgungseinheit aber auch Leistungs- und Signalanschlüsse für das Leistungsmodul. Des Weiteren sind auf die Leiterkarte 5 die Schnittstellen zu übergeordneten Geräten vorgesehen.
– Ein zweites Substrat 4 mit mindestens einer sockelartigen Aufhebung 10, auf die das erste Substrat 2 und die darauf befindlichen Bauelemente 3, 31 sowie die Leiterkarte 5 angeordnet sind.
– Die Leiterkarte 5 wird zweiseitig bestückt, um einen sehr kompakten Aufbau eines Leistungselektronikmoduls 1 zu erreichen

The module of this embodiment comprises the following assemblies:

At least one first electrically insulating but thermally conductive substrate 2 on which copper tracks are applied.
- The power semiconductor devices 3 (IGBT, MOSFETs, thyristors, ...) are on the first substrate 2 soldered or sintered.
- The current sensors 31 are on the first substrate 2 soldered or sintered.
- A circuit board 5 with at least one recess 6 in which the first substratum 2 and the power semiconductor devices located thereon 3 and current sensors 31 are arranged. On the circuit board 5 The functional groups such as voltage measurement, temperature measurement, measurement data evaluation, DC link capacitors, electronic control (micro-controller, DSP or FPGA) as well as the power and signal connections, but also all driver stages and the power supply unit but also power and signal connections for the power module. Furthermore, on the circuit board 5 provided the interfaces to higher-level devices.
- A second substrate 4 with at least one pedestal suspension 10 to which the first substrate 2 and the components on it 3 . 31 as well as the printed circuit board 5 are arranged.
- The circuit board 5 is equipped on two sides, a very compact design of a power electronics module 1 to reach

Nachfolgend wird der Aufbau und die Konfiguration dieser Ausführungsform detailliert aufgeführt. Wenigstens ein erstes Substrat 2 (einschließlich der gelöteten Leistungsbauelemente 3 und die Stromsensoren) ist auf das zweite Substrat 4 gelötet oder gesintert und ist mit dem zweiten Substrat 2 thermisch gekoppelt, aber elektrisch isoliert.Hereinafter, the structure and the configuration of this embodiment will be detailed. At least a first substrate 2 (including the soldered power components 3 and the current sensors) is on the second substrate 4 soldered or sintered and is connected to the second substrate 2 thermally coupled but electrically isolated.

Das zweite Substrat 4 hat an der Kontaktstelle zum ersten Substrat einen Absatz 10 (sockelartige Erhebung), beispielweise 5–20 mm. Die Leiterkarte 5 ist im Bereich des Absatzes 10 auf das zweite Substrat 4 mittels Klebstoff 7 oder Klebefolie befestigt und ist thermisch und elektrisch von dem zweiten Substrat 4 isoliert. Die Leiterkarte 5 beinhaltet Zwischenkreiskondensatoren, Temperaturmessung, Spannungsmessung, die Treiberbeschaltung, DC/DC-Wandlung für die Spannungsversorgung, die Messdatenauswertung, sowie die Schnittstellen zu den übergeordneten Geräten. Des Weiteren befinden sich die Leistungsanschlüsse 91 DC-Eingang und AC-Ausgänge als Schraubkontakte und/oder Stecker mit SMT-Ausführung oder anderen Ausführungen auf die Leiterkarte 5.The second substrate 4 has a heel at the point of contact with the first substrate 10 (base-like elevation), for example 5-20 mm. The circuit board 5 is in the area of the paragraph 10 on the second substrate 4 by means of adhesive 7 or adhesive foil and is thermally and electrically from the second substrate 4 isolated. The circuit board 5 includes DC link capacitors, temperature measurement, voltage measurement, the driver circuit, DC / DC conversion for the power supply, the measurement data evaluation, as well as the interfaces to the higher-level devices. Furthermore, there are the power connections 91 DC input and AC outputs as screw contacts and / or connectors with SMT version or other types on the printed circuit board 5 ,

Weiterhin beinhaltet die Leiterkarte 5 weitere Beschaltungen, die eine Zerstörung der Leistungshalbleiter durch ESD oder Fehlfunktion der Leistungshalbleiteransteuerung verhindern sollen.Furthermore, the printed circuit board contains 5 Other circuits that are intended to prevent destruction of the power semiconductors by ESD or malfunction of the power semiconductor drive.

Die Leiterkarte 5 ist beidseitig bestückt und ist elektrisch und thermisch von dem zweiten Substrat 4 entkoppelt.The circuit board 5 is equipped on both sides and is electrically and thermally from the second substrate 4 decoupled.

Die Leistungsbauelemente 3 und Stromsensoren 31 werden mittels der Bonddrähte 8 oder gesinterten flexiblen Leiterbahnfolie 8 mit den weiteren Beschaltungen auf der ersten Leiterkarte 5 elektrisch verbunden.The power components 3 and current sensors 31 be by means of the bonding wires 8th or sintered flexible wiring sheet 8th with the other connections on the first printed circuit board 5 electrically connected.

Stromsensoren können in einer anderen Variante alternativ dazu auch auf die erste Leiterkarte 5 aufgebracht werden.Alternatively, in another variant, current sensors can also be applied to the first printed circuit board 5 be applied.

Schließlich wird die Leiterkarte 5 mittels eines Kunststoffrahmens 11 auf dem zweiten Substrat 4 mechanisch befestigt.Finally, the circuit board 5 by means of a plastic frame 11 on the second substrate 4 mechanically fastened.

Als alternative Ausgestaltung des Leistungselektronikmoduls 1 können auf dem zweiten Substrat 4 mehrere Teilsubstrate 2 angeordnet sein und die Leiterkarte 5 kann mehrere Aussparungen 6 umfassen.As an alternative embodiment of the power electronics module 1 can on the second substrate 4 several sub-substrates 2 be arranged and the circuit board 5 can have several recesses 6 include.

Weiterhin ist von der Erfindung die Kombination der vorstehend beschriebenen zwei Ausführungsformen umfasst. Demnach kann also auch bei einem zweiten Substrat 4 mit sockelartiger Erhebung 10 eine zweite Leiterkarte 12 vorgesehen sein, die sich an der von dem zweiten Substrat 4 abgewandten Seite der ersten Leiterkarte 5 befindet. Eine elektrische Verbindung zwischen der ersten Leiterkarte 5 und der zweiten Leiterkarte 12 wird dabei, wie oben beschrieben, über die Federkontakte 13 hergestellt.Furthermore, the invention comprises the combination of the two embodiments described above. Accordingly, therefore, even with a second substrate 4 with pedestal elevation 10 a second circuit board 12 be provided, which is at the of the second substrate 4 opposite side of the first printed circuit board 5 located. An electrical connection between the first printed circuit board 5 and the second circuit board 12 is doing, as described above, via the spring contacts 13 produced.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

DE 102004021122 [0004]
DE 102005016650 [0005]
US 2014/0146487 A1 [0006]

Claims

Power electronics module ( 1 ), preferably for electro-mechanical flight control systems, comprising: at least one first substrate ( 2 ) with conductor tracks applied thereon, at least one power semiconductor component ( 3 ) and at least one current sensor 31 obtained by sintering or soldering on the first substrate ( 2 ), a second substrate ( 4 ) obtained by sintering or soldering to the first substrate ( 2 ), a first circuit board ( 5 ), which on the second substrate ( 4 ) and with at least one electronic function group ( 9 ), whereby the first printed circuit board ( 5 ) at least one recess ( 6 ), in which the first substrate ( 2 ) with the at least one power semiconductor component ( 3 ) and the at least one current sensor 31 is arranged, and a second printed circuit board ( 12 ), which are two-sided or one-sided with at least one electronic functional group ( 9 ) and above the first printed circuit board ( 5 ) is arranged on the first printed circuit board, and by means of at least one spring contact ( 13 ) is selectively electrically connected to the first circuit board, wherein the spring contact ( 13 ) on the underside of the second printed circuit board ( 12 ) or the top of the first circuit board ( 5 ) is soldered.

Module ( 1 ) according to claim 1, wherein the printed circuit board ( 5 ) thermally and electrically from the second substrate ( 4 ), and preferably by means of an adhesive ( 7 ) or an adhesive film on the second substrate ( 4 ) is attached.

Module ( 1 ) according to one of the preceding claims, wherein the first printed circuit board ( 5 ) at least one contact surface ( 19 ) for spring contacts and with at least one electronic function group ( 9 ), preferably an electronic functional group ( 9 ) a voltage measurement, a temperature measurement, a measurement data evaluation, an intermediate circuit capacitor, a power connection, a signal connection, an ESD protection circuit, a protection circuit due to a malfunction of the power semiconductor drive, a power supply unit for the power electronics module ( 1 ).

Module ( 1 ) according to one of the preceding claims, wherein the second printed circuit board ( 12 ) on both sides or on one side with at least one electronic function group ( 9 ) and above the first printed circuit board ( 5 ) on the second substrate ( 4 ) facing away from the first printed circuit board ( 5 ) is arranged.

Module ( 1 ) according to one of the preceding claims, wherein the second printed circuit board ( 12 ) at least one contact surface ( 18 ) has for spring contacts and on both sides or one-sided with at least one electronic function group ( 9 ), preferably an electronic functional group ( 9 ) a driver circuit or driver stage, a measurement data evaluation, an electronic control, in particular in the form of a microcontroller, a DSP or an FPGA, a signal connection, an interface to a higher-level device, a power supply unit for the power electronics module ( 1 ).

Module ( 1 ) according to one of the preceding claims, wherein the spring contact ( 13 ) a sleeve ( 14 ) and a movable contact pin ( 15 ), which together with a spring ( 16 ) in the sleeve ( 14 ), and wherein the sleeve ( 14 ) on one of the two circuit boards ( 5 . 12 ) and the contact pin ( 15 ) one on the surface of the other PCB ( 5 . 12 ) contacted contact surface, and wherein the spring contact ( 13 ) for selective electrical connection of the first circuit board ( 5 ) and the second printed circuit board ( 12 ) serves to connect a low-inductance circuit path between the first and the second circuit board ( 5 . 12 ) to reduce electromagnetic interference and vibrations between the first circuit board ( 5 ) and the second printed circuit board ( 12 ) to dampen.

Module ( 1 ) according to one of the preceding claims, wherein the dimensions in the length and width direction of the second printed circuit board ( 12 ) of the first printed circuit board ( 5 ) and a plastic frame ( 20 ) provided for attachment between the second substrate ( 4 ), the first printed circuit board ( 5 ) and the second printed circuit board ( 12 ), wherein preferably the plastic frame ( 20 ) is circumferentially formed in an edge region of the area defined by the dimensions in the length and width directions and approximately flush with the first printed circuit board ( 5 ) and / or second printed circuit board ( 12 ) completes.

Power electronics module ( 1 ), preferably for electro-mechanical flight control systems, comprising: a first substrate ( 2 ) with conductor tracks applied thereon, at least one power semiconductor component ( 3 ) and at least one current sensor 31 obtained by sintering or soldering on the first substrate ( 2 ), a second substrate ( 4 ) obtained by sintering or soldering to the first substrate ( 2 ), the second substrate ( 4 ) a pedestal-like survey ( 10 ) on which the first substrate ( 2 ) by sintering or soldering to the first substrate ( 2 ), a printed circuit board ( 5 ), on the pedestal elevation ( 10 ) of the second substrate ( 4 ) is attached and on both sides or one-sided with at least one electronic function group ( 9 ) is equipped, the Circuit board ( 5 ) at least one recess ( 6 ), in which the first substrate ( 2 ) with the at least one power semiconductor component ( 3 ) and at least one current sensor ( 31 ) is arranged.

Module ( 1 ) according to claim 8, wherein the second substrate ( 4 ) a pedestal-like survey ( 10 ) on which the first substrate ( 2 ) by sintering or soldering to the first substrate ( 2 ), and preferably wherein the height of the base-like elevation ( 10 ) is in a range of 2-30 mm, preferably 5-20 mm.

Module ( 1 ) according to one of claims 8 to 9, wherein the printed circuit board ( 5 ) on the pedestal survey ( 10 ) of the second substrate ( 4 ), preferably with the aid of an adhesive ( 7 ), which with a the recess ( 6 ) peripheral edge region of the printed circuit board ( 5 ) cooperates, or an adhesive film with which the recess ( 6 ) peripheral edge region of the printed circuit board ( 5 ) and the printed circuit board ( 5 ) thermally and electrically from the second substrate ( 4 ) is isolated.

Module ( 1 ) according to one of the preceding claims 8 to 10, wherein the base-like elevation ( 10 ) has a flat surface which is larger than the surface of the recess ( 6 ) of the printed circuit board ( 5 ), and preferably smaller than that by the dimensions of the printed circuit board ( 5 ) in the length and width direction claimed surface, so that in the base-like elevation ( 10 ) remote areas of the first substrate ( 2 ) Room for two-sided assembly of the printed circuit board ( 5 ).

Module ( 1 ) according to one of the preceding claims 8 to 11, wherein the dimensions in the length and width direction of the second substrate ( 4 ) of the printed circuit board ( 5 ) and a plastic frame ( 11 ) provided for further attachment between the printed circuit board ( 5 ) and the second substrate ( 4 ), wherein preferably the plastic frame ( 11 ) is circumferentially formed in an edge region of the surface defined by the dimensions in the length and width directions and approximately flush with the printed circuit board ( 5 ) and second substrate ( 4 ) completes.

Module ( 1 ) according to one of the preceding claims, wherein the second substrate ( 4 ) on a flat side of the first substrate ( 2 ) and the at least one power semiconductor component ( 3 ) and at least one current sensor 31 is arranged on the other side facing away from flat side.

Module ( 1 ) according to one of the preceding claims, wherein an electrical connection between the conductor tracks of the printed circuit board ( 5 ) and in the recess ( 6 ) of the printed circuit board ( 5 ) arranged first substrate ( 2 ) and / or the at least one power semiconductor component ( 3 ) by a flexible electrically conductive connection ( 8th ), in particular by a wire bonding and / or a sintered flexible printed circuit film, is provided.

Module ( 1 ) according to one of the preceding claims, wherein at least one current sensor on the first printed circuit board ( 5 ) is arranged.

Electromechanical drive of a flight control system with a power electronics module ( 1 ) according to any one of the preceding claims.

Module ( 1 ) according to one of the preceding claims, wherein on the second substrate ( 4 ) several sub-substrates ( 2 ) and the printed circuit board ( 5 ) several recesses ( 6 ).