DE20200214U1

DE20200214U1 - Device for eliminating interference from the central unit's electromagnetic waves

Info

Publication number: DE20200214U1
Application number: DE20200214U
Authority: DE
Original assignee: Asia Vital Components Co Ltd
Current assignee: Asia Vital Components Co Ltd
Priority date: 2002-01-08
Filing date: 2002-01-08
Publication date: 2002-05-16
Anticipated expiration: 2012-01-09
Also published as: US20030133248A1; US6667874B2

Description

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ASIAVITAL COMPONENTS CO., LTD.ASIAVITAL COMPONENTS CO., LTD.

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Einrichtung zur Beseitigung der Interferenz
durch elektromagnetische Wellen der ZentraleinheitInterference elimination device
by electromagnetic waves from the central unit

Scope of the invention

Die Erfindung betrifft eine Einrichtung zur Beseitigung der Interferenz durch elektromagnetische Wellen der Zentraleinheit, indem die elektromagnetischen Wellen der Zentraleinheit von dem Kühler empfangen und über die Leiter an die Entmagnetisierungsschaltung der Platine weitergcleitct werden, wodurch eine Interferenz durch elektromagnetische Wellen der Zentraleinheit für die anderen Bauelemente der Platine vermieden wird.The invention relates to a device for eliminating interference by electromagnetic waves of the central unit, in that the electromagnetic waves of the central unit are received by the cooler and passed on via the conductors to the demagnetization circuit of the board, whereby interference by electromagnetic waves of the central unit for the other components of the board is avoided.

Background of the invention

Die Interferenz der elektromagnetischen Wellen kann die Funktion der Bauelemente der elektronischen Schaltung beeinträchtigen. In Hinblick auf die Frenquenz ist die Erweiterung der Zentraleinheit des Computers sehr rasant (nun ist über IGH?. der Trend). Je höher die Frequenz ist, desto schneller arbeitet die Zentraleinheit. Die elektromagnetischen Wellen, die die Zentraleinheit hoher Frequenz erzeugt, führen jedoch zu einer starken Interferenz für die anderen Bauelemente der Platine, so daß der Betrieb des Computers nicht stabil ist.The interference of electromagnetic waves can affect the operation of the components of the electronic circuit. In terms of frequency, the expansion of the central processing unit of the computer is very rapid (now over IGH? is the trend). The higher the frequency, the faster the central processing unit works. However, the electromagnetic waves generated by the high frequency central processing unit cause strong interference to the other components of the board, so that the operation of the computer is not stable.

Mit der Entwicklung der Zentraleinheit ist eine weitere Erweiterung der Frequenz, unvermeidbar. Daher wird die Interferenz durch elektromagnetische Wellen der Zentraleinheit noch schlimmer.With the development of the central unit, a further expansion of the frequency is inevitable. Therefore, the interference from electromagnetic waves of the central unit becomes even worse.

Object of the invention

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Einrichtung zur Beseitigung der Interferenz durch elektromagnetische Wellen der Zentraleinheit zu schaffen, die die elektromagnetischen Wellen der Zentraleinheit an die Entmagnetisierungsschaltung der Platine leiten kann, wodurch eine Interferenz durch elektromagnetische Wellen der Zentraleinheit für die benachbarten Bauelemente der Platine vermieden wird.The invention is based on the object of providing a device for eliminating interference by electromagnetic waves of the central unit, which can guide the electromagnetic waves of the central unit to the demagnetization circuit of the board, thereby avoiding interference by electromagnetic waves of the central unit for the adjacent components of the board.

Short description of the

Figur 1 zeigt eine Explosionsdarstellung der Erfindung.Figure 1 shows an exploded view of the invention.

Figur 2 zeigt eine perspektivische Darstellung der Verbindung zwischenFigure 2 shows a perspective view of the connection between

dem Trägerrahmen und den Leitern.
Figur 3 zeigt eine Draufsicht der Verbindung zwischen dem Trägerrahmen und den Leitern.the support frame and the ladders.
Figure 3 shows a top view of the connection between the support frame and the ladders.

Figur 4 zeigt eine perspektivische Darstellung der Erfindung.
Figur 5 zeigt eine Schnittdarstellung entlang der Linie A-A gemäß Figur 4.Figure 4 shows a perspective view of the invention.
Figure 5 shows a sectional view along the line AA according to Figure 4.

Figur 6 zeigt eine weitere Ausführungsform der Leiter.
Figur 7 zeigt eine perspektivische Darstellung der Verbindung zwischen dem Trägerrahmen und den Leitern gemäß Figur 6.Figure 6 shows another embodiment of the ladder.
Figure 7 shows a perspective view of the connection between the support frame and the ladders according to Figure 6.

Detaillierte Beschreibung der Ausfuhrungsbeispiele Detailed description of the implementation examples

Bezugnehmend auf Figur 1 besteht die Erfindung im wesentlichen aus einem Kühler 1, zwei Klemmelementen 2, einem Trägerrahmen 3, /v/ti Leitern 4, vier Befestigungselementen 5, einer Platine 6 und einer darauf angeordneten Zentraleinheit 7.Referring to Figure 1, the invention essentially consists of a cooler 1, two clamping elements 2, a support frame 3, /v/ti conductors 4, four fastening elements 5, a circuit board 6 and a central unit 7 arranged thereon.

Wie aus Figur 1 bis 4 ersichtlich ist, sind auf dem Trägerrahmen 3, auf dem der Kühler 1 befestigt ist, zwei Leiter 4 vorgesehen, die jeweils eine Vielzahl von Kontakten zum Kontaktieren mit dem Kühler 1 aufweisen. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel sind die Kontakte als elastische Scheiben 44 ausgebildet. Femer besitzen die Leiter 4 an den beiden Enden jeweils einen gefalteten Kontaktbereich 41, der entsprechend dem Montageloch 31 des Trägerrahmens 3 mit den Durchgangs löchern 42, 43 versehen ist, die mit dem Montageloch 31 fluchten können, wenn der Leiter 4 den Trägerrahmen 3 klemmt (Figur 2 und 3). Ein Befesitungselement 5 wird durch die Durchgangslöcher 42, 43 sowie das Montageloch 31 geführt und in ein Loch 61 der Platine 6 gedrückt, wodurch der Kontaktbereich mit dem Kontakt 62 der Entmagnetisierungsschaltung 63 der Platine 6 in Kontakt tritt. Der Kühler 1 ist mittels der Klemmelemente 2 auf dem Trägerrahmen 3 festgeklemmt, indem die Klemmelemente 2 jeweils eine mittlere Vertikalscheibe 21 und zwei seitliche Vertikalscheiben 22 aufweisen, die jeweils ein Langloch 211, 221 besitzen, und der Trägerrahmen 3 dementsprechend mitAs can be seen from Figures 1 to 4, two conductors 4 are provided on the support frame 3 on which the cooler 1 is fastened, each of which has a plurality of contacts for contacting the cooler 1. In the present embodiment, the contacts are designed as elastic disks 44. Furthermore, the conductors 4 each have a folded contact area 41 at both ends, which is provided with the through holes 42, 43 corresponding to the mounting hole 31 of the support frame 3, which can be aligned with the mounting hole 31 when the conductor 4 clamps the support frame 3 (Figures 2 and 3). A fastening element 5 is guided through the through holes 42, 43 and the mounting hole 31 and pressed into a hole 61 in the circuit board 6, whereby the contact area comes into contact with the contact 62 of the demagnetization circuit 63 of the circuit board 6. The cooler 1 is clamped onto the support frame 3 by means of the clamping elements 2, in that the clamping elements 2 each have a central vertical disc 21 and two lateral vertical discs 22, each of which has an elongated hole 211, 221, and the support frame 3 is accordingly provided with

mittleren Nasen 32 und seitlichen Nasen 33 versehen ist, die die Langlöcher 211, 221 durchdringen können. Dadurch treten die elastischen Scheiben 44 der Leiter 4 mit der Unterseite des Kühlers 1 in Kontakt.central lugs 32 and lateral lugs 33 which can penetrate the elongated holes 211, 221. As a result, the elastic disks 44 of the conductors 4 come into contact with the underside of the cooler 1.

Wie aus Figur 1 und 5 ersichtlich ist, drückt die Unterseite des Kühlers 1 gegen die elastischen Scheiben 44 der Leiter 4, wenn der Kühler 1 durch die Klemmelemente 2 auf dem Trägerrahrnen 3 festgeklemmt ist, wodurch ein Kontakt zwischen dem Kühler 1 und den Leitern 4 entsteht. Da die Leiter 4 auch durch die Kontaktbereiche 41 mit den Kontakten 62 der Entmagnetisierungsschaltung 63 in Kontakt stehen, können die elektromagnetischen Wellen, die der Chip 71 der Zentraleinheit 7 erzeugt, von dem Kühler 1 empfangen und über die Leiter 4 an die Entmagnetisierungsschaltung 63 der Platine 6 weitergeleitet werden.As can be seen from Figures 1 and 5, the underside of the cooler 1 presses against the elastic disks 44 of the conductors 4 when the cooler 1 is clamped onto the support frame 3 by the clamping elements 2, thereby creating contact between the cooler 1 and the conductors 4. Since the conductors 4 are also in contact with the contacts 62 of the demagnetization circuit 63 through the contact areas 41, the electromagnetic waves generated by the chip 71 of the central unit 7 can be received by the cooler 1 and passed on to the demagnetization circuit 63 of the circuit board 6 via the conductors 4.

Um die Raumbenutzung des Trägerrahmens 3 zu verbessern und die Leitfähigkeit der Leiter 4 zu erhöhen, können die Leiter 4, wie in Figur 6 und 7 dargestellt ist, L-förmig ausgebildet sein, wobei der verlängerte Abschnitt der Leiter 4 auch mit einer Vielzahl von elastischen Scheiben 44 versehen ist. Die beiden L-förmigen Leiter 4 erstrecken sich über den ganzen Trägerrahmen 3, wodurch der Leitbereich vergrößert wird. Ferner können die Leiter 4 jeweils eine Vielzahl von Clips 45 besitzen, damit die Leiter den Trägerrahmen 3 besser klemmen (Figur 7).In order to improve the space utilization of the support frame 3 and to increase the conductivity of the conductors 4, the conductors 4 can be L-shaped as shown in Figures 6 and 7, wherein the extended portion of the conductors 4 is also provided with a plurality of elastic disks 44. The two L-shaped conductors 4 extend over the entire support frame 3, thereby increasing the conduction area. Furthermore, the conductors 4 can each have a plurality of clips 45 so that the conductors clamp the support frame 3 better (Figure 7).

Zusammenfassend ist festzustellen, daß die elektromagnetischen Wellen der Zentraleinheit von dem Kühler empfangen und über die Leiter an die Entmagnctisierungsschaltung der Platine weitergeleitet werden können, wodurch eine Interferenz durch elektromagnetische Wellen der Zentraleinheit für die anderen Bauelemente der Platine vermieden wird.In summary, the electromagnetic waves of the central unit can be received by the cooler and transmitted via the conductors to the demagnetization circuit of the board, thus avoiding interference by electromagnetic waves of the central unit for the other components of the board.

Die vorstehende Beschreibung stellt nur ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung dar und soll nicht als Definition des Bereiches und der Grenzen der Erfindung dienen. Alle gleichwertige Änderungen und Modifikationen gehören zum Schutzbereich dieser Rrfindung.The foregoing description represents only a preferred embodiment of the invention and is not intended to be a definition of the scope and limits of the invention. All equivalent changes and modifications are intended to be within the scope of this invention.

Claims

1. Device for eliminating interference by electromagnetic waves of the central unit, in that conductors ( 4 ) are provided on the support frame ( 3 ), each of which has a plurality of contacts for contacting the cooler ( 1 ) and at each of the two ends has a folded contact area ( 41 ) which can come into contact with the contact ( 62 ) of the demagnetization circuit ( 63 ) of the circuit board ( 6 ), whereby the electromagnetic waves generated by the central unit ( 7 ) can be received by the cooler ( 1 ) and transmitted via the conductors ( 4 ) to the demagnetization circuit ( 63 ) of the circuit board ( 6 ).

2. Device according to claim 1, characterized in that the contact area ( 41 ) of the conductor ( 4 ) is provided with through holes ( 42 , 43 ) corresponding to the mounting hole ( 31 ) of the support frame ( 3 ), which can be aligned with the mounting hole ( 31 ) when the conductor ( 4 ) clamps the support frame ( 3 ), whereby a fastening element ( 5 ) can be guided through the through holes ( 42 , 43 ) and the mounting hole ( 31 ) and pressed into a hole ( 61 ) of the circuit board ( 6 ) so that the contact area ( 41 ) comes into contact with the contact ( 62 ) of the demagnetization circuit ( 63 ) of the circuit board ( 6 ).

3. Device according to claim 1, characterized in that the contacts of the conductor are designed as elastic disks ( 44 ) which can come into contact with the underside of the cooler ( 1 ) when the cooler ( 1 ) is clamped onto the support frame ( 3 ) by means of the clamping elements ( 2 ).

4. Device according to claim 1, characterized in that the conductor ( 4 ) can have a plurality of clips ( 45 ) so that the conductor ( 4 ) better clamps the support frame ( 3 ).