DE202006020411U1 - Device for electrical contacting of printed circuit boards - Google Patents
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Links
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 11
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 11
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N (2r,3r,4s,5r)-2-[6-[[2-(3,5-dimethoxyphenyl)-2-(2-methylphenyl)ethyl]amino]purin-9-yl]-5-(hydroxymethyl)oxolane-3,4-diol Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C(CNC=2C=3N=CN(C=3N=CN=2)[C@H]2[C@@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10295—Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
- H05K2201/10303—Pin-in-hole mounted pins
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/1059—Connections made by press-fit insertion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/1075—Shape details
- H05K2201/10795—Details of lead tips, e.g. pointed
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
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Abstract
Vorrichtung zur elektrischen Kontaktierung von zumindest einer ersten und einer zweiten mit Elektronikkomponenten bestückten und in einem Gehäuse (40) angeordneten Leiterplatine (20, 22), wobei die in einer Endmontagestellung in dem Gehäuse (40) fixierten und übereinander angeordneten Leiterplatinen (20, 22) übereinander zu liegen kommende Kontaktzonen (36, 38) aufweisen, mit einem nachträglich anbringbaren Kontaktelement (24), mit dem die Leiterplatinen (20, 22) elektrisch leitend miteinander verbindbar sind, wobei das Kontaktelement (24) in einer Aussparung des Gehäuses (40) zum Liegen kommt.contraption for electrical contacting of at least a first and a second equipped with electronic components and in one Housing (40) arranged printed circuit board (20, 22), wherein which fixed in a final assembly position in the housing (40) and superposed printed circuit boards (20, 22) one above the other lying to come lying contact zones (36, 38), with a subsequent attachable contact element (24), with which the printed circuit boards (20, 22) are electrically conductively connectable to each other, wherein the contact element (24) comes to rest in a recess of the housing (40).
Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur elektrischen Kontaktierung von zumindest zwei mit Elektronikkomponenten bestückten Leiterplatinen, welche übereinander in einem Gehäuse anzuordnen und miteinander zu kontaktieren sind.The The invention relates to a device for electrical contacting of at least two equipped with electronic components Printed circuit boards, which one above the other in a housing to arrange and contact each other.
Stand der TechnikState of the art
Mit Elektronikkomponenten bestückte Leiterplatinen sind Grundelemente nahezu jeglicher elektronischer Steuerung einer Vielzahl elektrisch betriebener Geräte unterschiedlichster Art. Leiterplatinen oder Elektronik-Flachbaugruppen weisen typischerweise eine in der Platineebene ausgedehnte Geometrie und eine demgegenüber nur geringe Bauhöhe auf. Sollen mehrere solcher Leiterplatinen platzsparend in einem Gehäuse mit vorgegebener Geometrie untergebracht werden, so ist aus Platzgründen eine Montage der Leiterplatinen übereinander zwingend erforderlich.With Electronic components populated printed circuit boards are basic elements almost any electronic control of a variety of electrical operated devices of various kinds. Circuit boards or Electronics printed circuit boards typically have one in the board level extensive geometry and a comparatively small one Height on. Should several such printed circuit boards save space? housed in a housing with a given geometry be, so for reasons of space, a mounting of the printed circuit boards on top of each other absolutely necessary.
Anders als bei einer Anordnung mehrerer Platinen nebeneinander erfordert die Anordnung von Platinen übereinander nach dem Stand der Technik eine aufeinander abgestimmte Reihenfolge von Montageschritten, wonach z. B. eine elektrische Kontaktierung bereits bei der Montage bzw. Festlegung der Platine in einem Gehäuse zwingend erfolgen muss, da unten liegende Platinen nach einer Montage darüber liegender Platinen für eine Kontaktierung meist nur noch schwer zugänglich sind.Different as required in an arrangement of several boards side by side the arrangement of boards one above the other to the state the technology a coordinated sequence of assembly steps, which, for. B. an electrical contact already during assembly or determination of the board in a housing made mandatory must, since lower boards after an assembly over it lying boards for a contact usually only are difficult to access.
Die für eine elektrische Verbindung zwischen übereinander angeordneten Leiterplatinen vorgesehenen Verbindungselemente, beispielsweise in Form miteinander korrespondierender Stecker und Buchsen müssen jeweils in separaten Arbeitsgängen an jeder der Leiterplatinen vor deren Positionierung in einem Gehäuse montiert werden. Die elektrische Kontaktierung der übereinander anzuordnenden Leiterplatinen erfolgt dann bei der Montage der Platinen innerhalb des Gehäuses und/oder durch einen nach der Montage erfolgenden separaten Arbeitsgang, in welchem die an jeder Leiterplatine vorhandenen Verbindungselemente gesondert miteinander elektrisch kontaktiert werden müssen. Die einzelnen Verbindungselemente werden nach dem Stand der Technik an jeder Platine einzeln, beispielsweise durch Einpressen oder Verlöten befestigt und anschließend in einem zweiten Arbeitsgang erst miteinander elektrisch leitend verbunden.The for an electrical connection between each other arranged printed circuit boards provided connecting elements, for example in the form of mutually corresponding plugs and sockets must each in separate operations on each of the printed circuit boards be mounted in a housing prior to their positioning. The electrical contact of the superimposed to be arranged Printed circuit boards are then installed in the assembly of the boards of the housing and / or by taking place after the assembly separate operation in which the existing on each printed circuit board Connecting elements separately contacted with each other electrically Need to become. The individual fasteners are according to the state of the art on each board individually, for example fixed by pressing or soldering and then in a second operation only electrically conductive to each other connected.
Zudem
muss beim Einbau der Platinen
Die
Aus
der
Die
Die
Aus
der
Weitere
Anordnungen zu Kontaktierung von Leiterplatten sind beispielsweise
aus der
Aufgabetask
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine verbesserte Vorrichtung zur elektrischen Kontaktierung von übereinander anzuordnenden Leiterplatinen zur Verfügung zu stellen, die eine einfache, variable, vielseitige, kostengünstige und multifunktionale elektrische Kontaktierung von übereinander anzuordnenden Leiterplatinen ermöglicht. Zudem sollen die Leiterplatinen unter größeren Montagetoleranzen miteinander elektrisch kontaktiert werden können.Of the The present invention is based on the object, an improved Device for electrical contacting of one another to provide PCBs to be assembled, the one simple, variable, versatile, cost effective and multifunctional electrical contacting of one another allows to be arranged printed circuit boards. In addition, the Printed circuit boards with larger mounting tolerances can be contacted with each other electrically.
Erfindung und vorteilhafte WirkungenInvention and advantageous effects
Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe wird mittels einer Vorrichtung gemäß Patentanspruch 1, einem Kontaktelement gemäß Patentanspruch 13 und einer Leiterplatine gemäß Patentanspruch 14 gelöst. Weitere vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung sind in den jeweiligen Unteransprüchen angegeben.The The object underlying the invention is achieved by means of a device according to claim 1, a contact element according to claim 13 and a printed circuit board according to claim 14 solved. Further advantageous embodiments The invention are specified in the respective subclaims.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung ist zur elektrischen Kontaktierung von zumindest einer ersten und einer zweiten, jeweils mit Elektronikkomponenten bestückten und in einem Gehäuse angeordneten Leiterplatine ausgebildet. Die zumindest beiden Leiterplatinen sind für eine Anordnung übereinander innerhalb des Gehäuses, beispielsweise einem Gehäuse einer elektronischen Steuereinheit im Kraftfahrzeugbereich, vorgesehen. An beiden Leiterplatinen ist zumindest eine Kontaktzone ausgebildet, wobei die Kontaktzonen benachbart anzuordnender Leiterplatinen in einer Endmontagestellung, in welcher die Leiterplatinen räumlich zueinander fixiert sind übereinander zu liegen kommen. Insbesondere ist hierbei eine Anordnung der zumindest beiden Kontaktzonen vorgesehen, bei welcher diese fluchtend übereinander zu liegen kommen. Demgemäß umfasst eine Anordnung übereinander im Sinne der Erfindung auch eine in der Platinenebene versetzte Anordnung benachbarter Kontaktzonen. Die Kontaktzonen der zumindest zwei oder mehreren übereinander angeordneten Leiterplatinen liegen demnach auf einer Geraden, die schräg, insbesondere senkrecht zur Leiterplattenebene verläuft.The Device according to the invention is for electrical Contacting at least a first and a second, respectively equipped with electronic components and in a housing arranged printed circuit board formed. The at least two printed circuit boards are for one arrangement on top of each other of the housing, for example a housing of a electronic control unit in the automotive field, provided. On both circuit boards at least one contact zone is formed, wherein the contact zones adjacent to be arranged printed circuit boards in one Final assembly position, in which the circuit boards spatially fixed to each other come to lie one above the other. In particular, this is an arrangement of the at least two contact zones provided, in which these aligned to each other come lie. Accordingly, an arrangement comprises one above the other in the context of the invention also an offset in the board plane arrangement adjacent contact zones. The contact zones of at least two or several superposed printed circuit boards are accordingly on a straight line that is oblique, in particular perpendicular to Board level runs.
Die elektrische Kontaktierung der ersten und zweiten Leiterplatine erfolgt mittels eines nachträglich anbringbaren Kontaktelements, welches die Kontaktzonen der zumindest ersten und zweiten Leiterplatine elektrisch leitend miteinander verbindet. Das Kontaktelement kommt nach der Kontaktierung der Leiterplatinen in einer Aussparung des Gehäuses zum Liegen. Als nachträglich anbringbares Kontaktelement kommt prinzipiell jedes elektrisch leitende Verbindungsstück infrage, welches aufgrund seiner Geometrie nachträglich, d. h. nach einer relativen Fixierung der Leiterplatinen zueinander zwischen den Kontaktzonen vornehmlich benachbart angeordneter Leiterplatinen angeordnet werden kann.The electrical contacting of the first and second printed circuit board takes place by means of a subsequently attachable contact element, which the contact zones of the at least first and second printed circuit board connects electrically conductive with each other. The contact element comes after contacting the printed circuit boards in a recess of the Housing for lying. As subsequently attachable Contact element comes in principle any electrically conductive connector question, which due to its geometry subsequently, d. H. after a relative fixation of the printed circuit boards to each other between the contact zones mainly adjacently arranged printed circuit boards can be arranged.
So ist insbesondere vorgesehen, dass die elektrische Kontaktierung der ersten mit der zweiten Leiterplatine nach einem Einbau der Platinen in ein Gehäuse erfolgen kann. Der Montageprozess wird dadurch in Kosten einsparender Weise vereinfacht, denn die elektrische Kontaktierung der Leiterplatinen kann mit nur einem einzigen Arbeitsschritt, nämlich dem Anbringen des Kontaktelements an oder zwischen den beiden Kontaktzonen erfolgen. Das separate Anbringen von elektrischen Verbindungsmitteln, wie etwa Steckern oder Steckbuchsen an jeder Platine, wie es im Stand der Technik vorgesehen ist, wird somit überflüssig.So is provided in particular that the electrical contact the first with the second printed circuit board after installation of the boards can be done in a housing. The assembly process is thereby Simplified in cost saving way, because the electrical contact The printed circuit boards can with just a single step, namely the Attaching the contact element at or between the two contact zones respectively. The separate attachment of electrical connection means, such as about plugs or sockets on each board, as it stands The technique is provided, is thus superfluous.
Zudem vereinfacht sich der Montageprozess der Leiterplatinen innerhalb des Gehäuses, da die elektrische Kontaktierung erst in einem anschließenden, von der räumlichen Fixierung der Leiterplatinen getrennt ablaufenden Arbeitsschritt erfolgt. Die Montage der Leiterplatinen innerhalb eines Gehäuses und deren elektrische Kontaktierung untereinander kann gemäß der Erfindung in separaten und zeitlich aufeinander folgenden Arbeitsschritten durchgeführt werden.moreover simplifies the assembly process of printed circuit boards within of the housing, since the electrical contact only in a subsequent, of the spatial fixation the printed circuit board is carried out separately running step. The assembly of printed circuit boards within a housing and their electrical contact with each other according to the Invention in separate and temporally successive steps be performed.
Die Erfindung ermöglicht eine zweistufige Montage und elektrische Kontaktierung von übereinander anzuordnenden Leiterplatinen, wobei zunächst die Leiterplatinen vornehmlich in einem Gehäuse angeordnet und räumlich zueinander fixiert werden. In einem zweiten Schritt folgt dann eine elektrische Kontaktierung der Leiterplatinen untereinander.The Invention allows a two-stage assembly and electrical Contacting of printed circuit boards to be arranged one above the other, where first the printed circuit boards primarily in one Housing arranged and fixed to each other spatially become. In a second step then follows an electrical contact the printed circuit boards with each other.
Je nach Rahmenbedingungen in einem Fertigungsprozess, etwa von elektronischen Kontrolleinheiten eines Kraftfahrzeugs, ermöglicht die Erfindung auch eine andere Montagereihenfolge. So können zum Beispiel die übereinander anzuordnenden Leiterplatinen auch vor einer Montage in einem Gehäuse mit dem Kontaktelement leitend verbunden werden, sodass die mit dem Kontaktelement bereits verbundenen Leiterplatinen zusammen bzw. gleichzeitig an einem dafür vorgesehenen Ort innerhalb des Gehäuses angeordnet werden können.ever according to general conditions in a manufacturing process, such as electronic Control units of a motor vehicle, allows the Invention also a different assembly order. So can to Example of the printed circuit boards to be arranged one above the other also before mounting in a housing with the contact element are conductively connected, so that with the contact element already connected printed circuit boards together or at the same time at one provided place within the housing can.
Die Fixierung übereinander anzuordnender Leiterplatinen in Endmontagestellung im Sinne der Erfindung bedeutet nicht zwingend, dass die Leiterplatinen bereits in einem Gehäuse befestigt und dort ortsfest angeordnet sind. Lediglich beim Anbringen des Kontaktelements ist es erforderlich, dass die miteinander elektrisch zu verbindenden Leiterplatinen nicht gegeneinander bewegt werden, folglich also relativ zueinander fixiert sind.The Fixation of printed circuit boards to be stacked on top of each other Final assembly within the meaning of the invention does not necessarily mean that the circuit boards already mounted in a housing and are arranged there fixed. Only when attaching the Contact element, it is necessary that the electrical are not moved against each other to be connected circuit boards, Consequently, therefore, are fixed relative to each other.
Nach einer ersten vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung ist das Kontaktelement sowohl mit der Kontaktzone der ersten als auch mit der Kontaktzone der zweiten Leiterplatine mechanisch in Eingriff bringbar. Hierbei ist insbesondere vorgesehen, dass das Kontaktelement mit denjenigen Teilabschnitten, welche in Höhe der Kontaktzonen der miteinander elektrisch zu verbindenden Leiterplatinen zu liegen kommen, elektrisch leitend verbunden wird. An den entsprechenden Teilabschnitten ist das Kontaktelement daher nicht elektrisch isoliert ausgebildet bzw. es weist an diesen zur Herstellung der elektrischen Verbindung vorgesehenen Teilabschnitten keine elektrische Isolierung auf.To a first advantageous embodiment of the invention is the contact element both with the contact zone of the first as also with the contact zone of the second printed circuit board mechanically in Intervention brought. In this case, it is provided in particular that the Contact element with those sections, which in height the contact zones of the circuit boards to be electrically connected to each other come to rest, is electrically connected. At the corresponding Subsections, the contact element is therefore not electrically isolated trained or it has to this for the preparation of the electrical connection provided sections no electrical insulation.
Die mechanische Verbindung des Kontaktelements mit den jeweiligen Kontaktzonen kann auf vielfältige Art und Weise erfolgen. Insbesondere sind form- oder kraftschlüssige Verbindungen vorgesehen, sodass das Kontaktelement beispielsweise durch bloßes Einfügen und ggf. durch ein Einpressen in zumindest eine der beiden Kontaktzonen der miteinander zu verbindenden Leiterplatinen zumindest mit einer der beiden Leiterplatinen fest verbunden werden kann. Als weitere mechanische und/oder elektrisch leitende Verbindung zwischen Kontaktelement und Kontaktzone kommen beispielsweise auch eine Lötverbindungen oder Schneid-Klemmverbindungen prinzipiell infrage.The mechanical connection of the contact element with the respective contact zones can be done in a variety of ways. Especially are positive or non-positive connections provided so that the contact element, for example, by mere insertion and optionally by pressing in at least one of the two contact zones the interconnected circuit boards with at least one the two printed circuit boards can be firmly connected. As another mechanical and / or electrically conductive connection between the contact element and contact zone come, for example, a solder joints or insulation displacement connections in principle.
Nach einer weiteren Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, dass das Kontaktelement eine längliche Geometrie aufweist und dass das Kontaktelement durch die Kontaktzone der ersten Leiterplatine zumindest bereichsweise hindurchführbar ist. Die Kontaktzone der ersten Leiterplatine ist demgemäß zumindest bereichsweise als Durchgangsöffnung für das Kontaktelement ausgebildet. Hierdurch kann in besonders einfacher Art und Weise eine elektrische Kontaktierung von bereits übereinander angeordneten Leiterplatinen erfolgen.To a further embodiment of the invention is provided that the contact element has an elongated geometry and that the contact element through the contact zone of the first printed circuit board at least partially feasible. The contact zone the first printed circuit board is accordingly at least partially as a passage opening for the contact element educated. This can be done in a particularly simple manner an electrical contacting of already one above the other arranged printed circuit boards.
So ist es vorgesehen, dass derjenige Teilbereich des Kontaktelements, welcher durch die Kontaktzone der ersten Leiterplatine hindurchgeführt wird, mit der Kontaktzone der darunter liegenden zweiten Leiterplatine in Eingriff bringbar ist. Bei entsprechender Anordnung der Kontaktzonen benachbart übereinander angeordneter Leiterplatinen kann deren elektrische Kontaktierung durch bloßes Einfügen eines Kontaktelements in Richtung senkrecht zur Leiterplatinenebene erfolgen. Die Einfügerichtung des Kontaktelements muss hierbei nicht zwingend senkrecht zur Leiterplatinenebene verlaufen.So it is provided that that portion of the contact element, which is passed through the contact zone of the first printed circuit board, with the contact zone of the underlying second printed circuit board can be brought into engagement. With appropriate arrangement of the contact zones adjacent stacked circuit boards can their electrical contacting by mere insertion a contact element in the direction perpendicular to PCB level respectively. The insertion direction of the contact element must not necessarily perpendicular to the circuit board level.
Sind die Kontaktzonen der zumindest zwei übereinander angeordneten Leiterplatinen beispielsweise versetzt und entlang einer schräg zur Leiterplatinenebene verlaufenden Geraden angeordnet, so kann die elektrische Kontaktierung durch ein entsprechend schräg einführbares Kontaktelement in analoger Art und Weise erfolgen.are the contact zones of the at least two superimposed Printed circuit boards, for example, offset and along an oblique arranged to the circuit board level extending lines, so can the electrical contact by a corresponding oblique insertable contact element done in an analogous manner.
Die einzuhaltenden Einbautoleranzen für die Leiterplatinen ergeben sich aus der geometrischen Ausgestaltung der Kontaktzonen der zumindest ersten und zweiten Leiterplatine. Hierbei ist insbesondere die Ausdehnung der Kontaktzonen in der Ebene der Leiterplatine maßgebend. Bei einer entsprechend großen Kontaktzonenfläche können die übereinander anzuordnenden Leiterplatinen auch mitunter geringfügig zueinander verschoben in einem Gehäuse angeordnet werden, ohne dass hierdurch die elektrische Kontaktierung zwischen den Leiterplatinen beeinträchtigt wird.The to be followed installation tolerances for the printed circuit boards arise from the geometric design of the contact zones the at least first and second printed circuit board. This is in particular the extent of the contact zones in the plane of the printed circuit board prevail. For a correspondingly large contact zone area can the printed circuit boards to be stacked sometimes slightly shifted to each other in one Housing be arranged without thereby affecting the electrical Contact between the printed circuit boards is impaired becomes.
Weiterhin ist vorgesehen, dass das Kontaktelement in einer Anlagestellung mit der Kontaktzone der ersten Leiterplatine bringbar ist. In dieser Anlagestellung steht das Kontaktelement mit seinem freien Ende mit der Kontaktzone der zweiten Leiterplatine elektrisch leitend in Verbindung. Hierfür sind die geometrische Ausgestaltung der Kontaktzone zumindest der ersten Leiterplatine, die geometrische Form des Kontaktelements sowie der vertikale Abstand der übereinander anzuordnenden Leiterplatinen aufeinander abgestimmt.Farther it is provided that the contact element in a contact position can be brought with the contact zone of the first printed circuit board. In this Anlagestellung is the contact element with its free end the contact zone of the second printed circuit board electrically conductive in Connection. This is the geometric design the contact zone of at least the first printed circuit board, the geometric Shape of the contact element as well as the vertical distance of the one above the other to be arranged printed circuit boards matched.
Letztlich soll das Kontaktelement erst dann mit der Kontaktzone der ersten Leiterplatine in Anlagestellung gelangen, wenn deren freies Ende mit der Kontaktzone der zweiten Leiterplatine elektrisch leitend in Verbindung steht. Das mit der zweiten Leiterplatine in elektrischen Kontakt tretende freie Ende des Kontaktelements ist derjenige Teil, der durch die Kontaktzone der ersten Leiterplatine hindurchführbar ist.Ultimately should the contact element only then with the contact zone of the first PCB get in investment position, if the free end electrically conductive with the contact zone of the second printed circuit board communicates. That with the second printed circuit board in electrical Contact passing free end of the contact element is that part which can be passed through the contact zone of the first printed circuit board.
Dementsprechend weist dieses mit der zweiten Leiterplatine in Eingriff bringbare freie Ende des Kontaktelements eine geringere, bezüglich zur Längs- oder Axialrichtung des Kontaktelements transversale Ausdehnung als der lichte Durchmesser der Kontaktzone der ersten Leiterplatine auf.Accordingly has this engageable with the second printed circuit board engageable free end of the contact element a lower, with respect transverse to the longitudinal or axial direction of the contact element Extension as the clear diameter of the contact zone of the first PCB on.
Nach einer weiteren Ausführungsform ist vorgesehen, dass das Kontaktelement eine Anlagefläche aufweist, welche mit der als Durchgangsöffnung ausgebildeten Kontaktzone der ersten Leiterplatine in Eingriff bringbar ist. Die Kontaktzone der ersten Leiterplatine und die Anlagefläche des Kontaktelements sind insbesondere form- und/oder kraftschlüssig mechanisch miteinander verbindbar, sodass das Kontaktelement nach dem Anbringen an den Leiterplatinen fest mit zumindest einer der Leiterplatinen verbunden ist.According to a further embodiment, it is provided that the contact element has a contact surface which can be brought into engagement with the contact zone of the first printed circuit board designed as a passage opening. The contact zone of The first printed circuit board and the contact surface of the contact element are in particular mechanically and non-positively mechanically connected to each other, so that the contact element is fixedly connected after attachment to the printed circuit boards with at least one of the printed circuit boards.
Bezogen auf eine im Wesentliche zylindersymmetrische längliche Geometrie des Kontaktelements mit einer die Kontaktzone übereinander angeordneter Leiterplatinen verbindenden Zylinderachse ist die mit der Kontaktzone der ersten Leiterplatine in Eingriff bringbare Anlagefläche des Kontaktelements als eine Art Mantelfläche ausgebildet. Deren Flächennormale verläuft im Wesentlichen senkrecht bezogen auf die Verbindungslinie zwischen den miteinander elektrisch zu verbindenden Kontaktzonen. Je nach konkreter Ausgestaltung der mechanischen, insbesondere form- oder kraftschlüssigen Verbindung von Kontaktelement und erster Leiterplatine können hierbei auch von der Senkrechten abweichende Winkel auftreten.Based on a substantially cylindrically symmetric elongated Geometry of the contact element with a contact zone on top of each other arranged circuit board connecting cylinder axis is the with the contact zone of the first printed circuit board engageable contact surface of the contact element formed as a kind of lateral surface. Their surface normal essentially runs perpendicular to the connecting line between each other electrically connected contact zones. Depending on the specific design the mechanical, in particular positive or non-positive Connection of contact element and first printed circuit board can Here also deviate from the vertical angle occur.
Nach einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung ist die Anlagefläche des Kontaktelements als ein mit dem Seitenrand der Durchgangsöffnung der Kontaktzone der ersten Leiterplatine korrespondierender und sich zum freien Ende des Kontaktelements hin verjüngender Konus ausgebildet. Die miteinander korrespondierende Ausgestaltung von Durchgangsöffnung der ersten Leiterplatine und der Anlagefläche des in diese Durchgangsöffnung einzufügenden Kontaktelements stellt somit eine besonders einfache und zuverlässige elektrische und mechanische Verbindung zur Verfügung.To a further advantageous embodiment of the invention is the contact surface of the contact element as a with the Side edge of the passage opening of the contact zone of the first PCB corresponding and to the free end of the contact element formed tapering cone. The mutually corresponding embodiment from passage opening of the first printed circuit board and the Bearing surface to be inserted in this passage opening Contact element thus represents a particularly simple and reliable electrical and mechanical connection available.
Weiterhin ist vorgesehen, dass zwischen den Leiterplatinen zu liegen kommende Abschnitt des Kontaktelements nach Art eines sich geradlinig erstreckenden Verbindungsstegs ausgebildet ist. Dieser Verbindungssteg verläuft vorzugsweise senkrecht zur Platinenebene. Er kann aber auch schräg zur Platinenebene verlaufen, insbesondere dann, wenn die Kontaktzonen benachbarter Platinen in der Platinenebene versetzt übereinander liegen, sodass die Verbindungslinie zwischen den Kontaktzonen nicht parallel sondern schräg zur Flächennormalen der Platinenebene verläuft.Farther is provided that to lie between the circuit boards coming Section of the contact element in the manner of a rectilinearly extending Connecting web is formed. This connecting bridge runs preferably perpendicular to the platinum level. But he can also diagonally to Platinum level, especially if the contact zones adjacent boards in the platinum level offset one above the other lie so that the connecting line between the contact zones is not parallel but oblique to the surface normal of Platinum level runs.
Je nach Anforderungsprofil für das Kontaktelement kann der in Endmontagestellung zwischen den Leiterplatinenebenen zu liegen kommende Abschnitt des Kontaktelements elektrisch isoliert und mit variabler Stärke ausgebildet sein. Sofern das Kontaktelement nicht nur für eine elektrische, sondern auch für eine mechanische Verbindung der übereinander anzuordnenden Leiterplatine vorgesehen ist, kann der Verbindungssteg entsprechend den bei der Montage bzw. im Betrieb zu erwartenden mechanischen Beanspruchungen ausgelegt werden. Sofern das Kontaktelement lediglich für eine elektrische Kontaktierung der Leiterplatinen vorgesehen ist, kann der zwischen den Platinen zu liegen kommende Verbindungssteg naturgemäß zur Optimierung des Materialaufwandes relativ schmal ausgebildet werden.ever according to requirement profile for the contact element of the in final assembly position between the PCB levels coming section of the contact element electrically isolated and with be designed variable strength. If the contact element not only for an electric but also for a mechanical connection of the superimposed to be arranged Printed circuit board is provided, the connecting web can accordingly the expected during assembly or operation mechanical Stresses are designed. If the contact element only is provided for electrical contacting of the printed circuit boards, can be located between the boards to lie next link naturally to optimize the material cost be formed relatively narrow.
Nach einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass das freie Ende des Kontaktelements zur Bildung einer formschlüssigen und/oder kraftschlüssigen Verbindung mit der zweiten Leiterplatine, insbesondere mit deren Kontaktzone, einen wulst- oder kugelkopfartig ausgebildeten Abschnitt aufweist. Dieser Endabschnitt des Kontaktelements ist insbesondere rastend mit einer damit korrespondierend ausgebildeten Kontaktzone der zweiten Leiterplatine in Eingriff bringbar.To a further advantageous embodiment of the invention is provided that the free end of the contact element to form a positive and / or non-positive connection with the second printed circuit board, in particular with their contact zone, a bead or ball head-like having trained section. This end portion of the contact element is in particular latching with a correspondingly trained Contact zone of the second printed circuit board engageable.
Ergänzend oder alternativ hierzu kann vorgesehen werden, dass das freie Ende des Kontaktelements auch als Stecker oder Steckteil oder gar als Einpressstift ausgebildet ist, sodass sowohl eine elektrische als auch eine mechanische Verbindung zwischen Kontaktelement und zweiter Leiterplatine durch bloßes Aufstecken oder Einpressen in die entsprechende Kontaktzone hergestellt werden kann. Eine formschlüssige, insbesondere rastende Verbindung von Kontaktelement und zweiter Leiterplatine stellt zusammen mit der form- oder kraftschlüssigen Verbindung der Anlagefläche des Kontaktelements mit der Kontaktzone der ersten Leiterplatine auch eine mechanische Verbindung zwischen den elektrisch miteinander zu kontaktierenden Leiterplatinen her.additional or alternatively, it may be provided that the free end the contact element as a plug or plug-in part or even as a press-fit is formed so that both an electrical and a mechanical Connection between the contact element and the second printed circuit board through merely putting on or pressing into the corresponding one Contact zone can be made. A positive, in particular latching connection of contact element and second Printed circuit board provides together with the positive or non-positive connection the contact surface of the contact element with the contact zone the first printed circuit board also has a mechanical connection between the printed circuit boards to be contacted with each other electrically.
Das Kontaktelement kann demnach nicht nur als elektrisches Verbindungselement, sondern auch zum Zwecke einer mechanischen Verbindung, Fixierung oder Versteifung der Leiterplattenanordnung vorgesehen werden. Demgemäß kann das elektrische Kontaktelement eine Doppelfunktion ausüben, sodass anderweitig vorgesehene mechanische Haltelemente für die Leiterplatinen entweder gänzlich entfallen oder entsprechend einer geringeren zu erwartenden Belastung dimensioniert werden können.The Contact element can therefore not only as an electrical connection element, but also for the purpose of a mechanical connection, fixation or stiffening of the printed circuit board assembly may be provided. Accordingly, can the electrical contact element perform a dual function, so otherwise provided mechanical holding elements for the Printed circuit boards either completely eliminated or accordingly a smaller expected load can be dimensioned.
Nach einer Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass das Kontaktelement einen flanschartig ausgebildeten Einführanschlag aufweist, der in Einführstellung an der der zweiten Platine abgewandten Oberfläche der ersten Platine zu liegen kommt. Bei einer Anordnung der ersten Platine oberhalb der zweiten Platine ist das Einführen des Kontaktelements von oben durch die erste Platine vorgesehen, bis der freie Endabschnitt des Kontaktelements mit der Kontaktzone der darunter liegenden zweiten Platine in Eingriff gelangt. Der Einführanschlag kommt dabei oberhalb der ersten Platine zu liegen und stellt neben oder alternativ zur konisch ausgebildeten Anlagefläche des Kontaktelements ein weiteres mechanisches Befestigungsmittel zur Verfügung.According to a development of the invention, it is provided that the contact element has a flange-shaped insertion stop, which comes to lie in the insertion position on the surface of the first board facing away from the second board. In an arrangement of the first board above the second board, the insertion of the contact element is provided from above through the first board until the free end portion of the contact element engages with the contact zone of the underlying second board. The insertion stop comes to lie above the first board and is adjacent or alternatively conical trained contact surface of the contact element, a further mechanical fastening means available.
Insbesondere bei einer formschlüssigen Verbindung von Kontaktelement und zweiter Leiterplatine verhindert der flanschartig ausgebildete, an der ersten Platine zu liegen kommende Einführanschlag eine mechanische Fixierung, der zur Folge die zumindest zwei übereinander angeordneten Leiterplatinen in einem vorgegebenen Abstand zusammengehalten werden.Especially in a positive connection of contact element and second printed circuit board prevents the flange formed, on the first board to lie coming insertion stop a mechanical fixation, resulting in at least two superimposed arranged printed circuit boards held together at a predetermined distance become.
Das nachträglich an den Platinen anzubringende Kontaktelement kann somit sowohl zur elektrischen Kontaktierung als auch zur mechanischen Fixierung bzw. Befestigung der zumindest beiden Leiterplatinen innerhalb eines Gehäuses ausgebildet sein.The subsequently attached to the boards contact element can thus be used both for electrical contacting and for mechanical Fixation or attachment of the at least two printed circuit boards within be formed of a housing.
Nach einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung sind an dem den Leiterplatinen abgewandten freien Ende des Kontaktelements elektrische und/oder mechanische Kontakt- oder Befestigungsmittel vorgesehen.To a further advantageous embodiment of the invention are on the printed circuit board facing away from the free end of the contact element electrical and / or mechanical contact or fastening means intended.
Als Kontakt- oder Befestigungsmittel kommen insbesondere Teile einer Steckverbindung, wie etwa Steckerzunge oder Steckerbuchse infrage. Dies erlaubt das unmittelbare Kontaktieren weiterer elektrischer Verbindungsmittel wie etwa Kabel, ohne dass hierfür etwaige Stecker bzw. Teile einer Steckverbindung separat an den Platinen befestigt werden müssen. Somit dient das Kontaktelement nicht nur einer elektrischen bzw. mechanischen Verbindung der Leiterplatinen untereinander, sondern kann universell auch für eine externe elektrische bzw. mechanische Verbindung oder Befestigung der Leiterplatinenanordnung verwendet werden.When Contact or fasteners come in particular parts of a Connector, such as connector or socket in question. This allows the direct contacting further electrical Connecting means such as cables, without any of this Plug or parts of a connector separately on the boards must be attached. Thus, the contact element is used not just an electrical or mechanical connection of the printed circuit boards with each other, but can also be universal for an external electrical or mechanical connection or attachment of the printed circuit board assembly be used.
Nach einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, dass das am oberen freien Ende des Kontaktelements ausgebildete Kontakt- oder Befestigungsmittel als Steckerzunge oder Steckerbuchse ausgebildet ist und in Endmontagestellung der Leiterplattenanordnung in einer Aussparung eines die Leiterplatinen umgebenden Gehäuseabschnitts zu liegen kommt.To a further preferred embodiment is provided that formed at the upper free end of the contact element Contact or fastening means as a plug tongue or socket is formed and in final assembly position of the circuit board assembly in a recess of a housing section surrounding the printed circuit boards to come to rest.
Das Anbringen separater Steckerbuchsen oder dergleichen elektrischer bzw. mechanischer Verbindungselemente an dem für die Leiterplatinen vorgesehenen Gehäuse kann dadurch in vorteilhafter Weise eingespart werden. Die Integration einer Steckerbuchse oder Steckerzunge in das Kontaktelement erhöht die Fertigungsrationalisierung und senkt in vorteilhafter Weise Montage- als auch Materialkosten.The Attaching separate sockets or the like electrical or mechanical fasteners provided on the for the printed circuit boards Housing can be saved in an advantageous manner become. The integration of a socket or plug in the contact element increases the production rationalization and advantageously lowers assembly and material costs.
Ausführungsbeispielembodiment
Weitere Ziele, Merkmale sowie vorteilhafte Anwendungsmöglichkeiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispiels anhand der Zeichnungen. Dabei bilden sämtliche beschriebenen und/oder bildlich dargestellten Merkmale in ihrer sinnvollen Kombination den Gegenstand der vorliegenden Erfindung, auch unabhängig von den Patentansprüchen und deren Rückbeziehung.Further Objectives, features and advantageous applications The invention will become apparent from the following description of a Embodiment with reference to the drawings. Make up all described and / or illustrated Features in their meaningful combination the subject of the present Invention, also independent of the patent claims and their relationship.
Es zeigen:It demonstrate:
Die
im Querschnitt schematisch dargestellten Leiterplatinen
Diese
Kontaktzone
Demgegenüber
ist die Kontaktzone
Die
Kontaktzonen
Im
in der
Des
Weiteren ist an dem Kontaktelement
In diesem Fall stellt das Kontaktelement nicht nur einen rein elektrischen Kontakt zwischen den Leiterplatinen her, sondern unterstützt auch deren mechanische Befestigung und Anordnung zueinander. Es dient sozusagen dann auch als mechanischer Verbindungssteg zwischen den übereinander anzuordnenden Leiterplatinen.In In this case, the contact element not only a purely electrical Contact between the printed circuit boards ago, but supports also their mechanical attachment and arrangement to each other. It then, so to speak, serves as a mechanical connecting bridge between the printed circuit boards to be stacked on top of each other.
Der
obere, von den Leiterplatinen
- 1010
- Leiterplatineprinted circuit board
- 1212
- Leiterplatineprinted circuit board
- 1414
- Kontaktstiftpin
- 1616
- KontaktbuchseContact socket
- 2020
- Leiterplatineprinted circuit board
- 2222
- Leiterplatineprinted circuit board
- 2424
- Kontaktelementcontact element
- 2626
- Steckerzungeplug tongue
- 2828
- Anschlagattack
- 3030
- Anlageflächecontact surface
- 3232
- Verbindungsstegconnecting web
- 3434
- EinsteckkopfEinsteckkopf
- 3636
- Kontaktzonecontact zone
- 3838
- Kontaktzonecontact zone
- 4040
- Gehäusecasing
- 4242
- Steckerwannefemale connector
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
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Claims (14)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE202006020411U DE202006020411U1 (en) | 2006-11-15 | 2006-11-15 | Device for electrical contacting of printed circuit boards |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE202006020411U DE202006020411U1 (en) | 2006-11-15 | 2006-11-15 | Device for electrical contacting of printed circuit boards |
| DE102006053792A DE102006053792A1 (en) | 2006-11-15 | 2006-11-15 | Printed circuit board contacting device for motor vehicle, has zones lying on top of one another in boards, which are fixed together in mounting position and are arranged on top of each other, where zones are connected using contact unit |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE202006020411U1 true DE202006020411U1 (en) | 2008-06-19 |
Family
ID=39531154
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE202006020411U Expired - Lifetime DE202006020411U1 (en) | 2006-11-15 | 2006-11-15 | Device for electrical contacting of printed circuit boards |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| DE (1) | DE202006020411U1 (en) |
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| R207 | Utility model specification |
Effective date: 20080724 |
|
| R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: KUESTER HOLDING GMBH, DE Free format text: FORMER OWNER: KUESTER AUTOMOTIVE DOOR SYSTEMS GMBH, 35630 EHRINGSHAUSEN, DE Effective date: 20080703 |
|
| R150 | Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years |
Effective date: 20100107 |
|
| R151 | Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years | ||
| R151 | Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years |
Effective date: 20121204 |
|
| R152 | Utility model maintained after payment of third maintenance fee after eight years | ||
| R152 | Utility model maintained after payment of third maintenance fee after eight years |
Effective date: 20141208 |
|
| R071 | Expiry of right |