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DE202006020411U1 - Device for electrical contacting of printed circuit boards - Google Patents

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DE202006020411U1
DE202006020411U1 DE202006020411U DE202006020411U DE202006020411U1 DE 202006020411 U1 DE202006020411 U1 DE 202006020411U1 DE 202006020411 U DE202006020411 U DE 202006020411U DE 202006020411 U DE202006020411 U DE 202006020411U DE 202006020411 U1 DE202006020411 U1 DE 202006020411U1
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contact element
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circuit boards
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Kuester Automotive Door Systems GmbH
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Abstract

Vorrichtung zur elektrischen Kontaktierung von zumindest einer ersten und einer zweiten mit Elektronikkomponenten bestückten und in einem Gehäuse (40) angeordneten Leiterplatine (20, 22), wobei die in einer Endmontagestellung in dem Gehäuse (40) fixierten und übereinander angeordneten Leiterplatinen (20, 22) übereinander zu liegen kommende Kontaktzonen (36, 38) aufweisen, mit einem nachträglich anbringbaren Kontaktelement (24), mit dem die Leiterplatinen (20, 22) elektrisch leitend miteinander verbindbar sind, wobei das Kontaktelement (24) in einer Aussparung des Gehäuses (40) zum Liegen kommt.contraption for electrical contacting of at least a first and a second equipped with electronic components and in one Housing (40) arranged printed circuit board (20, 22), wherein which fixed in a final assembly position in the housing (40) and superposed printed circuit boards (20, 22) one above the other lying to come lying contact zones (36, 38), with a subsequent attachable contact element (24), with which the printed circuit boards (20, 22) are electrically conductively connectable to each other, wherein the contact element (24) comes to rest in a recess of the housing (40).

Figure 00000001
Figure 00000001

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur elektrischen Kontaktierung von zumindest zwei mit Elektronikkomponenten bestückten Leiterplatinen, welche übereinander in einem Gehäuse anzuordnen und miteinander zu kontaktieren sind.The The invention relates to a device for electrical contacting of at least two equipped with electronic components Printed circuit boards, which one above the other in a housing to arrange and contact each other.

Stand der TechnikState of the art

Mit Elektronikkomponenten bestückte Leiterplatinen sind Grundelemente nahezu jeglicher elektronischer Steuerung einer Vielzahl elektrisch betriebener Geräte unterschiedlichster Art. Leiterplatinen oder Elektronik-Flachbaugruppen weisen typischerweise eine in der Platineebene ausgedehnte Geometrie und eine demgegenüber nur geringe Bauhöhe auf. Sollen mehrere solcher Leiterplatinen platzsparend in einem Gehäuse mit vorgegebener Geometrie untergebracht werden, so ist aus Platzgründen eine Montage der Leiterplatinen übereinander zwingend erforderlich.With Electronic components populated printed circuit boards are basic elements almost any electronic control of a variety of electrical operated devices of various kinds. Circuit boards or Electronics printed circuit boards typically have one in the board level extensive geometry and a comparatively small one Height on. Should several such printed circuit boards save space? housed in a housing with a given geometry be, so for reasons of space, a mounting of the printed circuit boards on top of each other absolutely necessary.

Anders als bei einer Anordnung mehrerer Platinen nebeneinander erfordert die Anordnung von Platinen übereinander nach dem Stand der Technik eine aufeinander abgestimmte Reihenfolge von Montageschritten, wonach z. B. eine elektrische Kontaktierung bereits bei der Montage bzw. Festlegung der Platine in einem Gehäuse zwingend erfolgen muss, da unten liegende Platinen nach einer Montage darüber liegender Platinen für eine Kontaktierung meist nur noch schwer zugänglich sind.Different as required in an arrangement of several boards side by side the arrangement of boards one above the other to the state the technology a coordinated sequence of assembly steps, which, for. B. an electrical contact already during assembly or determination of the board in a housing made mandatory must, since lower boards after an assembly over it lying boards for a contact usually only are difficult to access.

Die für eine elektrische Verbindung zwischen übereinander angeordneten Leiterplatinen vorgesehenen Verbindungselemente, beispielsweise in Form miteinander korrespondierender Stecker und Buchsen müssen jeweils in separaten Arbeitsgängen an jeder der Leiterplatinen vor deren Positionierung in einem Gehäuse montiert werden. Die elektrische Kontaktierung der übereinander anzuordnenden Leiterplatinen erfolgt dann bei der Montage der Platinen innerhalb des Gehäuses und/oder durch einen nach der Montage erfolgenden separaten Arbeitsgang, in welchem die an jeder Leiterplatine vorhandenen Verbindungselemente gesondert miteinander elektrisch kontaktiert werden müssen. Die einzelnen Verbindungselemente werden nach dem Stand der Technik an jeder Platine einzeln, beispielsweise durch Einpressen oder Verlöten befestigt und anschließend in einem zweiten Arbeitsgang erst miteinander elektrisch leitend verbunden.The for an electrical connection between each other arranged printed circuit boards provided connecting elements, for example in the form of mutually corresponding plugs and sockets must each in separate operations on each of the printed circuit boards be mounted in a housing prior to their positioning. The electrical contact of the superimposed to be arranged Printed circuit boards are then installed in the assembly of the boards of the housing and / or by taking place after the assembly separate operation in which the existing on each printed circuit board Connecting elements separately contacted with each other electrically Need to become. The individual fasteners are according to the state of the art on each board individually, for example fixed by pressing or soldering and then in a second operation only electrically conductive to each other connected.

1 zeigt eine perspektivische Darstellung zweier übereinander anzuordnender und elektrisch miteinander zu kontaktierender Leiterplatinen 10, 12 nach dem Stand der Technik. Die Leiterplatine 10 ist unterhalb der Leiterplatine 12 anzuordnen. Hierfür sind an der Leiterplatine 10 einzelne senkrecht von der Leiterplatine 10 hervorstehende Kontaktstifte 14 und an der darüber anzuordnenden Leiterplatine 12 mit den Kontaktstiften oder Pins 14 korrespondierende buchsenartig ausgebildete Kontaktelemente 16 vorgesehen. Die elektrische Kontaktierung der übereinander anzuordnenden Leiterplatinen 10, 12 erfordert somit das gesonderte und separate Anbringen einzelner Kontaktstifte 14 bzw. korrespondierender Buchsen 16. 1 shows a perspective view of two superposed and to be contacted with each other electrically conductive circuit boards 10 . 12 According to the state of the art. The printed circuit board 10 is below the printed circuit board 12 to arrange. These are on the circuit board 10 single vertically from the printed circuit board 10 protruding pins 14 and on the printed circuit board to be arranged above 12 with the pins or pins 14 corresponding bushing-like contact elements 16 intended. The electrical contacting of the printed circuit boards to be arranged one above the other 10 . 12 thus requires the separate and separate attachment of individual pins 14 or corresponding sockets 16 ,

Zudem muss beim Einbau der Platinen 10, 12 genau darauf geachtet werden, dass die freien Enden der Kontaktpins 14 exakt in den dafür jeweils vorgesehenen Buchsen 16 zu liegen kommen. Diese Art der elektrischen Kontaktierung ist aufgrund des gesonderten Anbringens elektrischer Kontaktelemente 14, 16 an jeder der Platinen relativ kostenintensiv und erfordert ein hohes Maß an Montageaufwand. Zudem muss beim Anordnen der einzelnen Leiterplatinen 10, 12 innerhalb eines Gehäuses ein durch die elektrischen Kontaktelemente 14, 16 vorgegebenes Einbaumaß bzw. entsprechende Einbautoleranzen exakt eingehalten werden. Demzufolge muss der Montageprozess der einzelnen Leiterplatinen 10, 12 unter Einhaltung eines durch die Ausgestaltung der Kontaktelemente 14, 16 vorgegebenen Einbaumaßes erfolgen.In addition, when installing the boards 10 . 12 Just make sure that the free ends of the contact pins 14 exactly in the appropriate jacks 16 to come to rest. This type of electrical contact is due to the separate attachment of electrical contact elements 14 . 16 on each of the boards relatively expensive and requires a high degree of installation effort. In addition, when arranging the individual circuit boards 10 . 12 within a housing through the electrical contact elements 14 . 16 specified installation dimension or corresponding installation tolerances are maintained exactly. Consequently, the assembly process of the individual printed circuit boards 10 . 12 while maintaining a through the design of the contact elements 14 . 16 given installation dimensions.

Die DE 103 01 474 A1 offenbart einen Verbinder für eine elektronische Schaltung. Der Verbinder weist mehrere Verbindungsstifte auf, die in einen Körper des Verbinders voreingesetzt werden. Gemäß einer Ausführungsform wird der Verbinder auf eine erste Platine aufgesetzt und ein Stift durch Druck von oben durch eine Ausnehmung in der Platine hindurch und weiterhin durch eine Ausnehmung in der Platine durchgeführt, um diese elektrisch miteinander zu kontaktieren. Dies ist für mehrere der Stifte möglich, wobei auch Stifte mit unterschiedlicher Länge vorgesehen werden können, die unterschiedliche Platinen untereinander kontaktieren. Weiterhin wird der Verbinder direkt auf die Platine aufgesetzt und dann die Stifte in die Ausnehmungen eingeschoben. Der Verbinder ist auf der der Platine abgewandten Seite topfartig vertieft.The DE 103 01 474 A1 discloses a connector for an electronic circuit. The connector has a plurality of connecting pins which are preset in a body of the connector. According to one embodiment, the connector is placed on a first board and a pin is passed through pressure from above through a recess in the board and further through a recess in the board to electrically contact them. This is possible for several of the pins, whereby pins with different lengths can be provided which contact different boards with each other. Furthermore, the connector is placed directly on the board and then pushed the pins into the recesses. The connector is recessed pot-like on the side facing away from the board.

Aus der US 3,197,766 gehen gestapelte Leiterplatinen hervor, die mittels Stiften miteinander verbunden sind. Die Stifte sind in einer Basis befestigt.From the US 3,197,766 go stacked printed circuit boards, which are interconnected by means of pins. The pins are fixed in a base.

Die DE 20 2004 012 466 U1 offenbart einen Einpressverbinder, welcher zum elektrischen Verbinden von Leiterplatten eingepresst wird.The DE 20 2004 012 466 U1 discloses a press-fit connector which is press-fitted for electrically connecting printed circuit boards.

Die US 3,193,788 offenbart eine mehrschichtige Leiterplattenanordnung mit einem Verbindungsstift, wobei der Verbindungsstift mit Vorsprüngen ausgestattet ist, mit denen eine Kontaktierung der Leiterplatten erreicht wird.The US 3,193,788 discloses a multilayer printed circuit board assembly having a connecting pin, wherein the connecting pin is provided with projections, with which a contacting of the printed circuit boards is achieved.

Aus der DE 697 04 185 T2 ist ein verformbarer elektrischer Verbindungsstift bekannt, welcher dazu dient, Leiterplatten untereinander elektrisch leitend zu verbinden.From the DE 697 04 185 T2 a deformable electrical connecting pin is known, which serves to connect printed circuit boards with each other electrically conductive.

Weitere Anordnungen zu Kontaktierung von Leiterplatten sind beispielsweise aus der DE 197 56 345 A1 sowie aus der DE 103 24 047 A1 bekannt. Diese sehen zur elektrischen Kontaktierung von übereinander anzuordnenden Leiterplatten Kontaktierungsbrücken beziehungsweise Abstandshalter vor.Other arrangements for contacting printed circuit boards are for example from the DE 197 56 345 A1 as well as from the DE 103 24 047 A1 known. These provide contacting bridges or spacers for the electrical contacting of printed circuit boards to be arranged one above the other.

Aufgabetask

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine verbesserte Vorrichtung zur elektrischen Kontaktierung von übereinander anzuordnenden Leiterplatinen zur Verfügung zu stellen, die eine einfache, variable, vielseitige, kostengünstige und multifunktionale elektrische Kontaktierung von übereinander anzuordnenden Leiterplatinen ermöglicht. Zudem sollen die Leiterplatinen unter größeren Montagetoleranzen miteinander elektrisch kontaktiert werden können.Of the The present invention is based on the object, an improved Device for electrical contacting of one another to provide PCBs to be assembled, the one simple, variable, versatile, cost effective and multifunctional electrical contacting of one another allows to be arranged printed circuit boards. In addition, the Printed circuit boards with larger mounting tolerances can be contacted with each other electrically.

Erfindung und vorteilhafte WirkungenInvention and advantageous effects

Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe wird mittels einer Vorrichtung gemäß Patentanspruch 1, einem Kontaktelement gemäß Patentanspruch 13 und einer Leiterplatine gemäß Patentanspruch 14 gelöst. Weitere vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung sind in den jeweiligen Unteransprüchen angegeben.The The object underlying the invention is achieved by means of a device according to claim 1, a contact element according to claim 13 and a printed circuit board according to claim 14 solved. Further advantageous embodiments The invention are specified in the respective subclaims.

Die erfindungsgemäße Vorrichtung ist zur elektrischen Kontaktierung von zumindest einer ersten und einer zweiten, jeweils mit Elektronikkomponenten bestückten und in einem Gehäuse angeordneten Leiterplatine ausgebildet. Die zumindest beiden Leiterplatinen sind für eine Anordnung übereinander innerhalb des Gehäuses, beispielsweise einem Gehäuse einer elektronischen Steuereinheit im Kraftfahrzeugbereich, vorgesehen. An beiden Leiterplatinen ist zumindest eine Kontaktzone ausgebildet, wobei die Kontaktzonen benachbart anzuordnender Leiterplatinen in einer Endmontagestellung, in welcher die Leiterplatinen räumlich zueinander fixiert sind übereinander zu liegen kommen. Insbesondere ist hierbei eine Anordnung der zumindest beiden Kontaktzonen vorgesehen, bei welcher diese fluchtend übereinander zu liegen kommen. Demgemäß umfasst eine Anordnung übereinander im Sinne der Erfindung auch eine in der Platinenebene versetzte Anordnung benachbarter Kontaktzonen. Die Kontaktzonen der zumindest zwei oder mehreren übereinander angeordneten Leiterplatinen liegen demnach auf einer Geraden, die schräg, insbesondere senkrecht zur Leiterplattenebene verläuft.The Device according to the invention is for electrical Contacting at least a first and a second, respectively equipped with electronic components and in a housing arranged printed circuit board formed. The at least two printed circuit boards are for one arrangement on top of each other of the housing, for example a housing of a electronic control unit in the automotive field, provided. On both circuit boards at least one contact zone is formed, wherein the contact zones adjacent to be arranged printed circuit boards in one Final assembly position, in which the circuit boards spatially fixed to each other come to lie one above the other. In particular, this is an arrangement of the at least two contact zones provided, in which these aligned to each other come lie. Accordingly, an arrangement comprises one above the other in the context of the invention also an offset in the board plane arrangement adjacent contact zones. The contact zones of at least two or several superposed printed circuit boards are accordingly on a straight line that is oblique, in particular perpendicular to Board level runs.

Die elektrische Kontaktierung der ersten und zweiten Leiterplatine erfolgt mittels eines nachträglich anbringbaren Kontaktelements, welches die Kontaktzonen der zumindest ersten und zweiten Leiterplatine elektrisch leitend miteinander verbindet. Das Kontaktelement kommt nach der Kontaktierung der Leiterplatinen in einer Aussparung des Gehäuses zum Liegen. Als nachträglich anbringbares Kontaktelement kommt prinzipiell jedes elektrisch leitende Verbindungsstück infrage, welches aufgrund seiner Geometrie nachträglich, d. h. nach einer relativen Fixierung der Leiterplatinen zueinander zwischen den Kontaktzonen vornehmlich benachbart angeordneter Leiterplatinen angeordnet werden kann.The electrical contacting of the first and second printed circuit board takes place by means of a subsequently attachable contact element, which the contact zones of the at least first and second printed circuit board connects electrically conductive with each other. The contact element comes after contacting the printed circuit boards in a recess of the Housing for lying. As subsequently attachable Contact element comes in principle any electrically conductive connector question, which due to its geometry subsequently, d. H. after a relative fixation of the printed circuit boards to each other between the contact zones mainly adjacently arranged printed circuit boards can be arranged.

So ist insbesondere vorgesehen, dass die elektrische Kontaktierung der ersten mit der zweiten Leiterplatine nach einem Einbau der Platinen in ein Gehäuse erfolgen kann. Der Montageprozess wird dadurch in Kosten einsparender Weise vereinfacht, denn die elektrische Kontaktierung der Leiterplatinen kann mit nur einem einzigen Arbeitsschritt, nämlich dem Anbringen des Kontaktelements an oder zwischen den beiden Kontaktzonen erfolgen. Das separate Anbringen von elektrischen Verbindungsmitteln, wie etwa Steckern oder Steckbuchsen an jeder Platine, wie es im Stand der Technik vorgesehen ist, wird somit überflüssig.So is provided in particular that the electrical contact the first with the second printed circuit board after installation of the boards can be done in a housing. The assembly process is thereby Simplified in cost saving way, because the electrical contact The printed circuit boards can with just a single step, namely the Attaching the contact element at or between the two contact zones respectively. The separate attachment of electrical connection means, such as about plugs or sockets on each board, as it stands The technique is provided, is thus superfluous.

Zudem vereinfacht sich der Montageprozess der Leiterplatinen innerhalb des Gehäuses, da die elektrische Kontaktierung erst in einem anschließenden, von der räumlichen Fixierung der Leiterplatinen getrennt ablaufenden Arbeitsschritt erfolgt. Die Montage der Leiterplatinen innerhalb eines Gehäuses und deren elektrische Kontaktierung untereinander kann gemäß der Erfindung in separaten und zeitlich aufeinander folgenden Arbeitsschritten durchgeführt werden.moreover simplifies the assembly process of printed circuit boards within of the housing, since the electrical contact only in a subsequent, of the spatial fixation the printed circuit board is carried out separately running step. The assembly of printed circuit boards within a housing and their electrical contact with each other according to the Invention in separate and temporally successive steps be performed.

Die Erfindung ermöglicht eine zweistufige Montage und elektrische Kontaktierung von übereinander anzuordnenden Leiterplatinen, wobei zunächst die Leiterplatinen vornehmlich in einem Gehäuse angeordnet und räumlich zueinander fixiert werden. In einem zweiten Schritt folgt dann eine elektrische Kontaktierung der Leiterplatinen untereinander.The Invention allows a two-stage assembly and electrical Contacting of printed circuit boards to be arranged one above the other, where first the printed circuit boards primarily in one Housing arranged and fixed to each other spatially become. In a second step then follows an electrical contact the printed circuit boards with each other.

Je nach Rahmenbedingungen in einem Fertigungsprozess, etwa von elektronischen Kontrolleinheiten eines Kraftfahrzeugs, ermöglicht die Erfindung auch eine andere Montagereihenfolge. So können zum Beispiel die übereinander anzuordnenden Leiterplatinen auch vor einer Montage in einem Gehäuse mit dem Kontaktelement leitend verbunden werden, sodass die mit dem Kontaktelement bereits verbundenen Leiterplatinen zusammen bzw. gleichzeitig an einem dafür vorgesehenen Ort innerhalb des Gehäuses angeordnet werden können.ever according to general conditions in a manufacturing process, such as electronic Control units of a motor vehicle, allows the Invention also a different assembly order. So can to Example of the printed circuit boards to be arranged one above the other also before mounting in a housing with the contact element are conductively connected, so that with the contact element already connected printed circuit boards together or at the same time at one provided place within the housing can.

Die Fixierung übereinander anzuordnender Leiterplatinen in Endmontagestellung im Sinne der Erfindung bedeutet nicht zwingend, dass die Leiterplatinen bereits in einem Gehäuse befestigt und dort ortsfest angeordnet sind. Lediglich beim Anbringen des Kontaktelements ist es erforderlich, dass die miteinander elektrisch zu verbindenden Leiterplatinen nicht gegeneinander bewegt werden, folglich also relativ zueinander fixiert sind.The Fixation of printed circuit boards to be stacked on top of each other Final assembly within the meaning of the invention does not necessarily mean that the circuit boards already mounted in a housing and are arranged there fixed. Only when attaching the Contact element, it is necessary that the electrical are not moved against each other to be connected circuit boards, Consequently, therefore, are fixed relative to each other.

Nach einer ersten vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung ist das Kontaktelement sowohl mit der Kontaktzone der ersten als auch mit der Kontaktzone der zweiten Leiterplatine mechanisch in Eingriff bringbar. Hierbei ist insbesondere vorgesehen, dass das Kontaktelement mit denjenigen Teilabschnitten, welche in Höhe der Kontaktzonen der miteinander elektrisch zu verbindenden Leiterplatinen zu liegen kommen, elektrisch leitend verbunden wird. An den entsprechenden Teilabschnitten ist das Kontaktelement daher nicht elektrisch isoliert ausgebildet bzw. es weist an diesen zur Herstellung der elektrischen Verbindung vorgesehenen Teilabschnitten keine elektrische Isolierung auf.To a first advantageous embodiment of the invention is the contact element both with the contact zone of the first as also with the contact zone of the second printed circuit board mechanically in Intervention brought. In this case, it is provided in particular that the Contact element with those sections, which in height the contact zones of the circuit boards to be electrically connected to each other come to rest, is electrically connected. At the corresponding Subsections, the contact element is therefore not electrically isolated trained or it has to this for the preparation of the electrical connection provided sections no electrical insulation.

Die mechanische Verbindung des Kontaktelements mit den jeweiligen Kontaktzonen kann auf vielfältige Art und Weise erfolgen. Insbesondere sind form- oder kraftschlüssige Verbindungen vorgesehen, sodass das Kontaktelement beispielsweise durch bloßes Einfügen und ggf. durch ein Einpressen in zumindest eine der beiden Kontaktzonen der miteinander zu verbindenden Leiterplatinen zumindest mit einer der beiden Leiterplatinen fest verbunden werden kann. Als weitere mechanische und/oder elektrisch leitende Verbindung zwischen Kontaktelement und Kontaktzone kommen beispielsweise auch eine Lötverbindungen oder Schneid-Klemmverbindungen prinzipiell infrage.The mechanical connection of the contact element with the respective contact zones can be done in a variety of ways. Especially are positive or non-positive connections provided so that the contact element, for example, by mere insertion and optionally by pressing in at least one of the two contact zones the interconnected circuit boards with at least one the two printed circuit boards can be firmly connected. As another mechanical and / or electrically conductive connection between the contact element and contact zone come, for example, a solder joints or insulation displacement connections in principle.

Nach einer weiteren Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, dass das Kontaktelement eine längliche Geometrie aufweist und dass das Kontaktelement durch die Kontaktzone der ersten Leiterplatine zumindest bereichsweise hindurchführbar ist. Die Kontaktzone der ersten Leiterplatine ist demgemäß zumindest bereichsweise als Durchgangsöffnung für das Kontaktelement ausgebildet. Hierdurch kann in besonders einfacher Art und Weise eine elektrische Kontaktierung von bereits übereinander angeordneten Leiterplatinen erfolgen.To a further embodiment of the invention is provided that the contact element has an elongated geometry and that the contact element through the contact zone of the first printed circuit board at least partially feasible. The contact zone the first printed circuit board is accordingly at least partially as a passage opening for the contact element educated. This can be done in a particularly simple manner an electrical contacting of already one above the other arranged printed circuit boards.

So ist es vorgesehen, dass derjenige Teilbereich des Kontaktelements, welcher durch die Kontaktzone der ersten Leiterplatine hindurchgeführt wird, mit der Kontaktzone der darunter liegenden zweiten Leiterplatine in Eingriff bringbar ist. Bei entsprechender Anordnung der Kontaktzonen benachbart übereinander angeordneter Leiterplatinen kann deren elektrische Kontaktierung durch bloßes Einfügen eines Kontaktelements in Richtung senkrecht zur Leiterplatinenebene erfolgen. Die Einfügerichtung des Kontaktelements muss hierbei nicht zwingend senkrecht zur Leiterplatinenebene verlaufen.So it is provided that that portion of the contact element, which is passed through the contact zone of the first printed circuit board, with the contact zone of the underlying second printed circuit board can be brought into engagement. With appropriate arrangement of the contact zones adjacent stacked circuit boards can their electrical contacting by mere insertion a contact element in the direction perpendicular to PCB level respectively. The insertion direction of the contact element must not necessarily perpendicular to the circuit board level.

Sind die Kontaktzonen der zumindest zwei übereinander angeordneten Leiterplatinen beispielsweise versetzt und entlang einer schräg zur Leiterplatinenebene verlaufenden Geraden angeordnet, so kann die elektrische Kontaktierung durch ein entsprechend schräg einführbares Kontaktelement in analoger Art und Weise erfolgen.are the contact zones of the at least two superimposed Printed circuit boards, for example, offset and along an oblique arranged to the circuit board level extending lines, so can the electrical contact by a corresponding oblique insertable contact element done in an analogous manner.

Die einzuhaltenden Einbautoleranzen für die Leiterplatinen ergeben sich aus der geometrischen Ausgestaltung der Kontaktzonen der zumindest ersten und zweiten Leiterplatine. Hierbei ist insbesondere die Ausdehnung der Kontaktzonen in der Ebene der Leiterplatine maßgebend. Bei einer entsprechend großen Kontaktzonenfläche können die übereinander anzuordnenden Leiterplatinen auch mitunter geringfügig zueinander verschoben in einem Gehäuse angeordnet werden, ohne dass hierdurch die elektrische Kontaktierung zwischen den Leiterplatinen beeinträchtigt wird.The to be followed installation tolerances for the printed circuit boards arise from the geometric design of the contact zones the at least first and second printed circuit board. This is in particular the extent of the contact zones in the plane of the printed circuit board prevail. For a correspondingly large contact zone area can the printed circuit boards to be stacked sometimes slightly shifted to each other in one Housing be arranged without thereby affecting the electrical Contact between the printed circuit boards is impaired becomes.

Weiterhin ist vorgesehen, dass das Kontaktelement in einer Anlagestellung mit der Kontaktzone der ersten Leiterplatine bringbar ist. In dieser Anlagestellung steht das Kontaktelement mit seinem freien Ende mit der Kontaktzone der zweiten Leiterplatine elektrisch leitend in Verbindung. Hierfür sind die geometrische Ausgestaltung der Kontaktzone zumindest der ersten Leiterplatine, die geometrische Form des Kontaktelements sowie der vertikale Abstand der übereinander anzuordnenden Leiterplatinen aufeinander abgestimmt.Farther it is provided that the contact element in a contact position can be brought with the contact zone of the first printed circuit board. In this Anlagestellung is the contact element with its free end the contact zone of the second printed circuit board electrically conductive in Connection. This is the geometric design the contact zone of at least the first printed circuit board, the geometric Shape of the contact element as well as the vertical distance of the one above the other to be arranged printed circuit boards matched.

Letztlich soll das Kontaktelement erst dann mit der Kontaktzone der ersten Leiterplatine in Anlagestellung gelangen, wenn deren freies Ende mit der Kontaktzone der zweiten Leiterplatine elektrisch leitend in Verbindung steht. Das mit der zweiten Leiterplatine in elektrischen Kontakt tretende freie Ende des Kontaktelements ist derjenige Teil, der durch die Kontaktzone der ersten Leiterplatine hindurchführbar ist.Ultimately should the contact element only then with the contact zone of the first PCB get in investment position, if the free end electrically conductive with the contact zone of the second printed circuit board communicates. That with the second printed circuit board in electrical Contact passing free end of the contact element is that part which can be passed through the contact zone of the first printed circuit board.

Dementsprechend weist dieses mit der zweiten Leiterplatine in Eingriff bringbare freie Ende des Kontaktelements eine geringere, bezüglich zur Längs- oder Axialrichtung des Kontaktelements transversale Ausdehnung als der lichte Durchmesser der Kontaktzone der ersten Leiterplatine auf.Accordingly has this engageable with the second printed circuit board engageable free end of the contact element a lower, with respect transverse to the longitudinal or axial direction of the contact element Extension as the clear diameter of the contact zone of the first PCB on.

Nach einer weiteren Ausführungsform ist vorgesehen, dass das Kontaktelement eine Anlagefläche aufweist, welche mit der als Durchgangsöffnung ausgebildeten Kontaktzone der ersten Leiterplatine in Eingriff bringbar ist. Die Kontaktzone der ersten Leiterplatine und die Anlagefläche des Kontaktelements sind insbesondere form- und/oder kraftschlüssig mechanisch miteinander verbindbar, sodass das Kontaktelement nach dem Anbringen an den Leiterplatinen fest mit zumindest einer der Leiterplatinen verbunden ist.According to a further embodiment, it is provided that the contact element has a contact surface which can be brought into engagement with the contact zone of the first printed circuit board designed as a passage opening. The contact zone of The first printed circuit board and the contact surface of the contact element are in particular mechanically and non-positively mechanically connected to each other, so that the contact element is fixedly connected after attachment to the printed circuit boards with at least one of the printed circuit boards.

Bezogen auf eine im Wesentliche zylindersymmetrische längliche Geometrie des Kontaktelements mit einer die Kontaktzone übereinander angeordneter Leiterplatinen verbindenden Zylinderachse ist die mit der Kontaktzone der ersten Leiterplatine in Eingriff bringbare Anlagefläche des Kontaktelements als eine Art Mantelfläche ausgebildet. Deren Flächennormale verläuft im Wesentlichen senkrecht bezogen auf die Verbindungslinie zwischen den miteinander elektrisch zu verbindenden Kontaktzonen. Je nach konkreter Ausgestaltung der mechanischen, insbesondere form- oder kraftschlüssigen Verbindung von Kontaktelement und erster Leiterplatine können hierbei auch von der Senkrechten abweichende Winkel auftreten.Based on a substantially cylindrically symmetric elongated Geometry of the contact element with a contact zone on top of each other arranged circuit board connecting cylinder axis is the with the contact zone of the first printed circuit board engageable contact surface of the contact element formed as a kind of lateral surface. Their surface normal essentially runs perpendicular to the connecting line between each other electrically connected contact zones. Depending on the specific design the mechanical, in particular positive or non-positive Connection of contact element and first printed circuit board can Here also deviate from the vertical angle occur.

Nach einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung ist die Anlagefläche des Kontaktelements als ein mit dem Seitenrand der Durchgangsöffnung der Kontaktzone der ersten Leiterplatine korrespondierender und sich zum freien Ende des Kontaktelements hin verjüngender Konus ausgebildet. Die miteinander korrespondierende Ausgestaltung von Durchgangsöffnung der ersten Leiterplatine und der Anlagefläche des in diese Durchgangsöffnung einzufügenden Kontaktelements stellt somit eine besonders einfache und zuverlässige elektrische und mechanische Verbindung zur Verfügung.To a further advantageous embodiment of the invention is the contact surface of the contact element as a with the Side edge of the passage opening of the contact zone of the first PCB corresponding and to the free end of the contact element formed tapering cone. The mutually corresponding embodiment from passage opening of the first printed circuit board and the Bearing surface to be inserted in this passage opening Contact element thus represents a particularly simple and reliable electrical and mechanical connection available.

Weiterhin ist vorgesehen, dass zwischen den Leiterplatinen zu liegen kommende Abschnitt des Kontaktelements nach Art eines sich geradlinig erstreckenden Verbindungsstegs ausgebildet ist. Dieser Verbindungssteg verläuft vorzugsweise senkrecht zur Platinenebene. Er kann aber auch schräg zur Platinenebene verlaufen, insbesondere dann, wenn die Kontaktzonen benachbarter Platinen in der Platinenebene versetzt übereinander liegen, sodass die Verbindungslinie zwischen den Kontaktzonen nicht parallel sondern schräg zur Flächennormalen der Platinenebene verläuft.Farther is provided that to lie between the circuit boards coming Section of the contact element in the manner of a rectilinearly extending Connecting web is formed. This connecting bridge runs preferably perpendicular to the platinum level. But he can also diagonally to Platinum level, especially if the contact zones adjacent boards in the platinum level offset one above the other lie so that the connecting line between the contact zones is not parallel but oblique to the surface normal of Platinum level runs.

Je nach Anforderungsprofil für das Kontaktelement kann der in Endmontagestellung zwischen den Leiterplatinenebenen zu liegen kommende Abschnitt des Kontaktelements elektrisch isoliert und mit variabler Stärke ausgebildet sein. Sofern das Kontaktelement nicht nur für eine elektrische, sondern auch für eine mechanische Verbindung der übereinander anzuordnenden Leiterplatine vorgesehen ist, kann der Verbindungssteg entsprechend den bei der Montage bzw. im Betrieb zu erwartenden mechanischen Beanspruchungen ausgelegt werden. Sofern das Kontaktelement lediglich für eine elektrische Kontaktierung der Leiterplatinen vorgesehen ist, kann der zwischen den Platinen zu liegen kommende Verbindungssteg naturgemäß zur Optimierung des Materialaufwandes relativ schmal ausgebildet werden.ever according to requirement profile for the contact element of the in final assembly position between the PCB levels coming section of the contact element electrically isolated and with be designed variable strength. If the contact element not only for an electric but also for a mechanical connection of the superimposed to be arranged Printed circuit board is provided, the connecting web can accordingly the expected during assembly or operation mechanical Stresses are designed. If the contact element only is provided for electrical contacting of the printed circuit boards, can be located between the boards to lie next link naturally to optimize the material cost be formed relatively narrow.

Nach einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass das freie Ende des Kontaktelements zur Bildung einer formschlüssigen und/oder kraftschlüssigen Verbindung mit der zweiten Leiterplatine, insbesondere mit deren Kontaktzone, einen wulst- oder kugelkopfartig ausgebildeten Abschnitt aufweist. Dieser Endabschnitt des Kontaktelements ist insbesondere rastend mit einer damit korrespondierend ausgebildeten Kontaktzone der zweiten Leiterplatine in Eingriff bringbar.To a further advantageous embodiment of the invention is provided that the free end of the contact element to form a positive and / or non-positive connection with the second printed circuit board, in particular with their contact zone, a bead or ball head-like having trained section. This end portion of the contact element is in particular latching with a correspondingly trained Contact zone of the second printed circuit board engageable.

Ergänzend oder alternativ hierzu kann vorgesehen werden, dass das freie Ende des Kontaktelements auch als Stecker oder Steckteil oder gar als Einpressstift ausgebildet ist, sodass sowohl eine elektrische als auch eine mechanische Verbindung zwischen Kontaktelement und zweiter Leiterplatine durch bloßes Aufstecken oder Einpressen in die entsprechende Kontaktzone hergestellt werden kann. Eine formschlüssige, insbesondere rastende Verbindung von Kontaktelement und zweiter Leiterplatine stellt zusammen mit der form- oder kraftschlüssigen Verbindung der Anlagefläche des Kontaktelements mit der Kontaktzone der ersten Leiterplatine auch eine mechanische Verbindung zwischen den elektrisch miteinander zu kontaktierenden Leiterplatinen her.additional or alternatively, it may be provided that the free end the contact element as a plug or plug-in part or even as a press-fit is formed so that both an electrical and a mechanical Connection between the contact element and the second printed circuit board through merely putting on or pressing into the corresponding one Contact zone can be made. A positive, in particular latching connection of contact element and second Printed circuit board provides together with the positive or non-positive connection the contact surface of the contact element with the contact zone the first printed circuit board also has a mechanical connection between the printed circuit boards to be contacted with each other electrically.

Das Kontaktelement kann demnach nicht nur als elektrisches Verbindungselement, sondern auch zum Zwecke einer mechanischen Verbindung, Fixierung oder Versteifung der Leiterplattenanordnung vorgesehen werden. Demgemäß kann das elektrische Kontaktelement eine Doppelfunktion ausüben, sodass anderweitig vorgesehene mechanische Haltelemente für die Leiterplatinen entweder gänzlich entfallen oder entsprechend einer geringeren zu erwartenden Belastung dimensioniert werden können.The Contact element can therefore not only as an electrical connection element, but also for the purpose of a mechanical connection, fixation or stiffening of the printed circuit board assembly may be provided. Accordingly, can the electrical contact element perform a dual function, so otherwise provided mechanical holding elements for the Printed circuit boards either completely eliminated or accordingly a smaller expected load can be dimensioned.

Nach einer Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass das Kontaktelement einen flanschartig ausgebildeten Einführanschlag aufweist, der in Einführstellung an der der zweiten Platine abgewandten Oberfläche der ersten Platine zu liegen kommt. Bei einer Anordnung der ersten Platine oberhalb der zweiten Platine ist das Einführen des Kontaktelements von oben durch die erste Platine vorgesehen, bis der freie Endabschnitt des Kontaktelements mit der Kontaktzone der darunter liegenden zweiten Platine in Eingriff gelangt. Der Einführanschlag kommt dabei oberhalb der ersten Platine zu liegen und stellt neben oder alternativ zur konisch ausgebildeten Anlagefläche des Kontaktelements ein weiteres mechanisches Befestigungsmittel zur Verfügung.According to a development of the invention, it is provided that the contact element has a flange-shaped insertion stop, which comes to lie in the insertion position on the surface of the first board facing away from the second board. In an arrangement of the first board above the second board, the insertion of the contact element is provided from above through the first board until the free end portion of the contact element engages with the contact zone of the underlying second board. The insertion stop comes to lie above the first board and is adjacent or alternatively conical trained contact surface of the contact element, a further mechanical fastening means available.

Insbesondere bei einer formschlüssigen Verbindung von Kontaktelement und zweiter Leiterplatine verhindert der flanschartig ausgebildete, an der ersten Platine zu liegen kommende Einführanschlag eine mechanische Fixierung, der zur Folge die zumindest zwei übereinander angeordneten Leiterplatinen in einem vorgegebenen Abstand zusammengehalten werden.Especially in a positive connection of contact element and second printed circuit board prevents the flange formed, on the first board to lie coming insertion stop a mechanical fixation, resulting in at least two superimposed arranged printed circuit boards held together at a predetermined distance become.

Das nachträglich an den Platinen anzubringende Kontaktelement kann somit sowohl zur elektrischen Kontaktierung als auch zur mechanischen Fixierung bzw. Befestigung der zumindest beiden Leiterplatinen innerhalb eines Gehäuses ausgebildet sein.The subsequently attached to the boards contact element can thus be used both for electrical contacting and for mechanical Fixation or attachment of the at least two printed circuit boards within be formed of a housing.

Nach einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung sind an dem den Leiterplatinen abgewandten freien Ende des Kontaktelements elektrische und/oder mechanische Kontakt- oder Befestigungsmittel vorgesehen.To a further advantageous embodiment of the invention are on the printed circuit board facing away from the free end of the contact element electrical and / or mechanical contact or fastening means intended.

Als Kontakt- oder Befestigungsmittel kommen insbesondere Teile einer Steckverbindung, wie etwa Steckerzunge oder Steckerbuchse infrage. Dies erlaubt das unmittelbare Kontaktieren weiterer elektrischer Verbindungsmittel wie etwa Kabel, ohne dass hierfür etwaige Stecker bzw. Teile einer Steckverbindung separat an den Platinen befestigt werden müssen. Somit dient das Kontaktelement nicht nur einer elektrischen bzw. mechanischen Verbindung der Leiterplatinen untereinander, sondern kann universell auch für eine externe elektrische bzw. mechanische Verbindung oder Befestigung der Leiterplatinenanordnung verwendet werden.When Contact or fasteners come in particular parts of a Connector, such as connector or socket in question. This allows the direct contacting further electrical Connecting means such as cables, without any of this Plug or parts of a connector separately on the boards must be attached. Thus, the contact element is used not just an electrical or mechanical connection of the printed circuit boards with each other, but can also be universal for an external electrical or mechanical connection or attachment of the printed circuit board assembly be used.

Nach einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, dass das am oberen freien Ende des Kontaktelements ausgebildete Kontakt- oder Befestigungsmittel als Steckerzunge oder Steckerbuchse ausgebildet ist und in Endmontagestellung der Leiterplattenanordnung in einer Aussparung eines die Leiterplatinen umgebenden Gehäuseabschnitts zu liegen kommt.To a further preferred embodiment is provided that formed at the upper free end of the contact element Contact or fastening means as a plug tongue or socket is formed and in final assembly position of the circuit board assembly in a recess of a housing section surrounding the printed circuit boards to come to rest.

Das Anbringen separater Steckerbuchsen oder dergleichen elektrischer bzw. mechanischer Verbindungselemente an dem für die Leiterplatinen vorgesehenen Gehäuse kann dadurch in vorteilhafter Weise eingespart werden. Die Integration einer Steckerbuchse oder Steckerzunge in das Kontaktelement erhöht die Fertigungsrationalisierung und senkt in vorteilhafter Weise Montage- als auch Materialkosten.The Attaching separate sockets or the like electrical or mechanical fasteners provided on the for the printed circuit boards Housing can be saved in an advantageous manner become. The integration of a socket or plug in the contact element increases the production rationalization and advantageously lowers assembly and material costs.

Ausführungsbeispielembodiment

Weitere Ziele, Merkmale sowie vorteilhafte Anwendungsmöglichkeiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispiels anhand der Zeichnungen. Dabei bilden sämtliche beschriebenen und/oder bildlich dargestellten Merkmale in ihrer sinnvollen Kombination den Gegenstand der vorliegenden Erfindung, auch unabhängig von den Patentansprüchen und deren Rückbeziehung.Further Objectives, features and advantageous applications The invention will become apparent from the following description of a Embodiment with reference to the drawings. Make up all described and / or illustrated Features in their meaningful combination the subject of the present Invention, also independent of the patent claims and their relationship.

Es zeigen:It demonstrate:

1 eine perspektivische Darstellung zweier übereinander anzuordnender Leiterplatinen mit elektrischen Kontaktmitteln gemäß dem Stand der Technik und 1 a perspective view of two superimposed circuit boards with electrical contact means according to the prior art and

2 eine schematische Querschnittsdarstellung der erfindungsgemäßen elektrischen Kontaktierung am Beispiel zweier Leiterplatinen. 2 a schematic cross-sectional view of the electrical contact according to the invention on the example of two printed circuit boards.

Die im Querschnitt schematisch dargestellten Leiterplatinen 20, 22 sind übereinander, in der Darstellung vertikal versetzt angeordnet. An jeder der Platinen 20, 22 ist eine Kontaktzone 38, 36 ausgebildet, welche mit dem die Leiterplatinen 20, 22 elektrisch miteinander verbindenden Kontaktelement 24 zur Herstellung eines elektrischen Kontakts zusammenwirken. Die an der oberen Platine 20 ausgebildete Kontaktzone 38 ist als Durchgangsöffnung für das Kontaktelement vorgesehen, während die Kontaktzone 36 der unterhalb angeordneten Platine 22 lediglich als Vertiefung ausgebildet ist.The printed circuit boards shown schematically in cross section 20 . 22 are superposed, arranged vertically offset in the representation. On each of the boards 20 . 22 is a contact zone 38 . 36 trained, which with the printed circuit boards 20 . 22 electrically connecting contact element 24 cooperate to make an electrical contact. The on the upper board 20 trained contact zone 38 is provided as a passage opening for the contact element, while the contact zone 36 the board below 22 is formed only as a recess.

Diese Kontaktzone 36 kann insbesondere auch durch das Einpressen des freien Endabschnitts 34 des Kontaktelements 24 in entsprechender Weise verformt werden. Zur Herstellung eines elektrischen und/oder mechanischen Kontakts bzw. einer Verbindung ist insbesondere ein formschlüssiges Einpressen oder Einrasten des beispielsweise kugelkopfartig ausgebildeten Einsteckkopfs 34 in die Einpress- bzw. Kontaktzone 36 vorgesehen.This contact zone 36 In particular, by the pressing of the free end portion 34 of the contact element 24 be deformed in a corresponding manner. To produce an electrical and / or mechanical contact or a connection is in particular a positive press-fitting or snapping the example of a ball-headed plug-in head 34 in the press-in or contact zone 36 intended.

Demgegenüber ist die Kontaktzone 38 der oben angeordneten Platine 20 als Durchgangsöffnung für das Kontaktelement 24 ausgebildet. Die beiden Platinen 20, 22 sind zur Anordnung innerhalb eines Gehäuses 40 vorgesehen, wobei die jeweiligen Kontaktzonen 38, 36 derart an den Platinen positioniert sind, dass die Verbindungslinie zwischen den Kontaktzonen 36, 38 in einer Endmontagestellung der Platinen 20, 22 im Gehäuse 40 im Wesentlichen geradlinig verläuft.In contrast, the contact zone 38 the top of the board 20 as a passage opening for the contact element 24 educated. The two boards 20 . 22 are for placement within a housing 40 provided, wherein the respective contact zones 38 . 36 are positioned on the boards such that the connecting line between the contact zones 36 . 38 in a final assembly position of the boards 20 . 22 in the case 40 runs essentially straight.

Die Kontaktzonen 38, 36 benachbarter Platinen 20, 22 sollen insbesondere fluchtend zueinander angeordnet sein, sodass ein nachträgliches Einführen des Kontaktelements 24 ohne weiteres möglich ist.The contact zones 38 . 36 neighboring boards 20 . 22 should in particular be arranged in alignment with each other, so that a subsequent introduction ren the contact element 24 is readily possible.

Im in der 2 dargestellten Ausführungsbeispiel sind die Kontaktzonen 38, 36 direkt übereinander angeordnet, sodass das Kontaktelement 24 im Wesentlichen senkrecht zur Platinenebene von oben eingeführt werden kann. Das Kontaktelement 24 weist im Bereich der oberen Platine 20 eine Auswölbung mit einer konisch ausgebildeten Anlagefläche 30 auf. Zur elektrischen Kontaktierung kann die als Durchgangsöffnung 38 vorgesehene Kontaktzone der Platine 20 eine korrespondierende konusartige Durchgangsöffnung aufweisen. Alternativ hierzu kann die Kontaktzone 38 ein ausreichend flexibles und elektrisch leitendes Material aufweisen, das sich beim Einfügen des Kontaktelements 24 elastisch an den konischen Wandungsabschnitt 30 anschmiegt.I'm in the 2 illustrated embodiment, the contact zones 38 . 36 arranged directly above one another, so that the contact element 24 can be inserted from above substantially perpendicular to the board plane. The contact element 24 points in the area of the upper board 20 a bulge with a conical contact surface 30 on. For electrical contacting can as a through hole 38 provided contact zone of the board 20 have a corresponding cone-like passage opening. Alternatively, the contact zone 38 have a sufficiently flexible and electrically conductive material, which occurs when inserting the contact element 24 elastic to the conical wall section 30 snugly.

Des Weiteren ist an dem Kontaktelement 24 ein flanschartig ausgebildeter Einführanschlag 28 vorgesehen. Dieser Anschlag dient zum einen dazu, dass das Kontaktelement 24 nicht zu weit in die Kontaktzonen 38, 36 der beiden Platinen 20, 22 eingeführt wird. Zum anderen hat der Anschlag 28 auch eine mechanische Haltefunktion, insbesondere, wenn der Endabschnitt 34 des Kontaktelements 24 mit der unteren Leiterplatine 22 mechanisch verbunden ist.Furthermore, on the contact element 24 a flanged trained insertion stop 28 intended. This stop serves on the one hand to the fact that the contact element 24 not too far in the contact zones 38 . 36 the two boards 20 . 22 is introduced. On the other hand, the attack has 28 also a mechanical holding function, in particular if the end section 34 of the contact element 24 with the lower circuit board 22 mechanically connected.

In diesem Fall stellt das Kontaktelement nicht nur einen rein elektrischen Kontakt zwischen den Leiterplatinen her, sondern unterstützt auch deren mechanische Befestigung und Anordnung zueinander. Es dient sozusagen dann auch als mechanischer Verbindungssteg zwischen den übereinander anzuordnenden Leiterplatinen.In In this case, the contact element not only a purely electrical Contact between the printed circuit boards ago, but supports also their mechanical attachment and arrangement to each other. It then, so to speak, serves as a mechanical connecting bridge between the printed circuit boards to be stacked on top of each other.

Der obere, von den Leiterplatinen 20, 22 abgewandte Endabschnitt 26 des Kontaktelements ist als Steckerzunge oder Steckerbuchse ausgebildet und kommt innerhalb einer am Gehäuse 40 ausgebildeten Steckerwanne 42 zu liegen. Dieser Endabschnitt 26 dient als elektrisches und/oder mechanisches Verbindungsmittel für eine externe elektrische Verbindung außerhalb des Gehäuses. Das Kontaktelement 24 verbindet somit nicht nur die innerhalb des Gehäuses 40 anzuordnenden Leiterplatinen 20, 22 untereinander, sondern stellt gleichzeitig auch eine unmittelbare elektrische Verbindung zu externen und mit dem Gehäuse zu verbindenden elektrischen Leitungen her.The top, of the printed circuit boards 20 . 22 opposite end portion 26 the contact element is designed as a plug tongue or socket and comes within a housing 40 trained connector tray 42 to lie. This end section 26 serves as an electrical and / or mechanical connection means for an external electrical connection outside the housing. The contact element 24 thus not only connects the inside of the housing 40 to be arranged printed circuit boards 20 . 22 with each other, but also provides a direct electrical connection to external and to be connected to the housing electrical lines.

1010
Leiterplatineprinted circuit board
1212
Leiterplatineprinted circuit board
1414
Kontaktstiftpin
1616
KontaktbuchseContact socket
2020
Leiterplatineprinted circuit board
2222
Leiterplatineprinted circuit board
2424
Kontaktelementcontact element
2626
Steckerzungeplug tongue
2828
Anschlagattack
3030
Anlageflächecontact surface
3232
Verbindungsstegconnecting web
3434
EinsteckkopfEinsteckkopf
3636
Kontaktzonecontact zone
3838
Kontaktzonecontact zone
4040
Gehäusecasing
4242
Steckerwannefemale connector

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Claims (14)

Vorrichtung zur elektrischen Kontaktierung von zumindest einer ersten und einer zweiten mit Elektronikkomponenten bestückten und in einem Gehäuse (40) angeordneten Leiterplatine (20, 22), wobei die in einer Endmontagestellung in dem Gehäuse (40) fixierten und übereinander angeordneten Leiterplatinen (20, 22) übereinander zu liegen kommende Kontaktzonen (36, 38) aufweisen, mit einem nachträglich anbringbaren Kontaktelement (24), mit dem die Leiterplatinen (20, 22) elektrisch leitend miteinander verbindbar sind, wobei das Kontaktelement (24) in einer Aussparung des Gehäuses (40) zum Liegen kommt.Device for electrically contacting at least first and second components equipped with electronic components and in a housing ( 40 ) arranged printed circuit board ( 20 . 22 ), which in a final assembly position in the housing ( 40 ) fixed and superposed printed circuit boards ( 20 . 22 ) contact zones ( 36 . 38 ), with a subsequently attachable contact element ( 24 ), with which the printed circuit boards ( 20 . 22 ) are electrically conductively connected to each other, wherein the contact element ( 24 ) in a recess of the housing ( 40 ) comes to rest. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Kontaktelement (24) mit den Kontaktzonen (38, 36) der ersten und der zweiten Leiterplatine (20, 22) mechanisch in Eingriff bringbar ist.Device according to claim 1, characterized in that the contact element ( 24 ) with the contact zones ( 38 . 36 ) of the first and the second printed circuit board ( 20 . 22 ) is mechanically engageable. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Kontaktelement (24) eine längliche Geometrie aufweist und durch die Kontaktzone (38) der ersten Leiterplatine (20) zumindest bereichsweise hindurchführbar ist.Device according to one of the preceding claims, characterized in that the contact element ( 24 ) has an elongated geometry and through the contact zone ( 38 ) of the first printed circuit board ( 20 ) is at least partially feasible. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Kontaktelement (24) in eine Anlagestellung mit der Kontaktzone (38) der ersten Leiterplatine (20) bringbar ist, in welcher das Kontaktelement (24) mit einem freien Ende (34) mit der Kontaktzone (36) der zweiten Leiterplatine (22) elektrisch leitend in Verbindung steht.Device according to one of the preceding claims, characterized in that the contact element ( 24 ) in an investment position with the contact zone ( 38 ) of the first printed circuit board ( 20 ) can be brought, in which the contact element ( 24 ) with a free end ( 34 ) with the contact zone ( 36 ) of the second printed circuit board ( 22 ) is electrically conductive in communication. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Kontaktelement (24) eine Anlagefläche (30) aufweist, welche mit der als Durchgangsöffnung (38) ausgebildeten Kontaktzone der ersten Leiterplatine (20) form- und/oder kraftschlüssig in Eingriff bringbar ist.Device according to one of the preceding claims, characterized in that the contact element ( 24 ) a contact surface ( 30 ), which with the passage opening ( 38 ) formed contact zone of the first printed circuit board ( 20 ) can be brought into positive and / or non-positive engagement. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Anlagefläche (30) als ein mit dem Seitenrand der Durchgangsöffnung (38) korrespondierender, sich zum freien Ende (34) des Kontaktelements (24) hin verjüngender Konus ausgebildet ist.Apparatus according to claim 5, characterized in that the contact surface ( 30 ) as one with the side edge of the passage opening ( 38 ), to the free end ( 34 ) of the contact element ( 24 ) tapering cone is formed. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass der zwischen den Leiterplatinen (20, 22) zu liegen kommende Abschnitt des Kontaktelements (24) nach Art eines sich geradlinig erstreckenden Verbindungsstegs (32) ausgebildet ist.Device according to one of the preceding claims 5 or 6, characterized in that between the printed circuit boards ( 20 . 22 ) lying portion of the contact element ( 24 ) in the manner of a rectilinearly extending connecting web ( 32 ) is trained. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das freie Ende des Kontaktelements (24) zur Bildung einer formschlüssigen Verbindung mit der zweiten Leiterplatine (22) einen wulst- oder kugelkopfartig ausgebildeten Abschnitt (34) aufweist, welcher rastend mit einer korrespondierend ausgebildeten Kontaktzone (36) der zweiten Leiterplatine (22) in Eingriff bringbar ist.Device according to one of the preceding claims, characterized in that the free end of the contact element ( 24 ) for forming a positive connection with the second printed circuit board ( 22 ) a bead or ball-headed section ( 34 ), which latching with a correspondingly formed contact zone ( 36 ) of the second printed circuit board ( 22 ) is engageable. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Kontaktelement (24) einen flanschartig ausgebildeten Einführanschlag (28) aufweist, welcher in Einführstellung an derjenigen Seite der ersten Platine (20) zu liegen kommt, welche der zweiten Platine (22) abgewandt ist.Device according to one of the preceding claims, characterized in that the contact element ( 24 ) a flange-shaped insertion stop ( 28 ), which in insertion position on that side of the first board ( 20 ), which of the second board ( 22 ) is turned away. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Kontaktelement (24) zur elektrischen Kontaktierung und zur mechanischen Fixierung der zumindest beiden Leiterplatinen (20, 22) innerhalb eines Gehäuses (40) ausgebildet ist.Device according to one of the preceding claims, characterized in that the contact element ( 24 ) for electrical contacting and mechanical fixing of the at least two printed circuit boards ( 20 . 22 ) within a housing ( 40 ) is trained. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass an dem den Leiterplatinen (20, 22) abgewandten freien Ende des Kontaktelements (24) elektrische und/oder mechanische Kontakt- oder Befestigungsmittel (26) vorgesehen sind.Device according to one of the preceding claims, characterized in that on the printed circuit boards ( 20 . 22 ) facing away from the free end of the contact element ( 24 ) electrical and / or mechanical contact or fastening means ( 26 ) are provided. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass das Kontaktmittel als Steckerzunge oder Steckerbuchse (26) ausgebildet ist.Apparatus according to claim 11, characterized in that the contact means as a male tongue or socket ( 26 ) is trained. Kontaktelement zum elektrischen Kontaktieren von zumindest zwei übereinander angeordneten Leiterplatinen (20, 22) nach einem der vorhergehenden Ansprüche.Contact element for electrically contacting at least two superposed printed circuit boards ( 20 . 22 ) according to any one of the preceding claims. Leiterplatine nach einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 12 mit einer als Durchgangsöffnung (38) ausgebildeten elektrischen Kontaktzone (38), die zur Aufnahme eines Kontaktelements (24) nach Anspruch 13 ausgebildet ist.Printed circuit board according to one of the preceding claims 1 to 12 with a passage opening ( 38 ) formed electrical contact zone ( 38 ) for receiving a contact element ( 24 ) is formed according to claim 13.
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