DE202004003644U1

DE202004003644U1 - Cooling system for an electronic device, in particular a computer

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Publication number: DE202004003644U1
Application number: DE202004003644U
Authority: DE
Original assignee: Individual
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Priority date: 2004-03-09
Filing date: 2004-03-09
Publication date: 2004-05-13
Anticipated expiration: 2014-03-10
Also published as: WO2005093551A3; WO2005093551A2

Abstract

Kühlsystem für ein elektronisches Gerät (10, 20, 30) mit mindestens einem wärmeabgebenden Bauteil (1, 5, 6) und einem Kühlkreislauf, in dem ein flüssiges Kühlmittel (4) über einen Wärmetauscher (12, 22, 32) zur Aufnahme der von dem mindestens einen Bauteil (1, 5, 6) abgegebenen Wärme und einen Kühler (11, 21, 31) zur Abgabe der Wärme an die Atmosphäre zirkuliert, dadurch gekennzeichnet, dass die Zirkulation des Kühlmittels (4) durch Konvektion angeregt wird.Cooling system for an electronic device (10, 20, 30) with at least one heat-emitting component (1, 5, 6) and a cooling circuit, in which a liquid coolant (4) via a heat exchanger (12, 22, 32) for receiving the the heat emitted to at least one component (1, 5, 6) and a cooler (11, 21, 31) for the release of heat to the atmosphere, characterized in that the circulation of the coolant (4) is induced by convection.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Kühlsystem für ein elektronisches Gerät und ein elektronisches Gerät damit, insbesondere ein Computer.The present invention relates a cooling system for a electronic device and an electronic device with it, especially a computer.

Nach dem Stand der Technik sind heutige Kühlsysteme auf der Basis von Luftkühlung aufgebaut, die zur Verstärkung der Kühleffektivität mit Lüftern konstruiert sind. Um die Lautstärke der Lüfter zu verringern und um eine bessere Zirkulation des Kühlmediums zu erreichen gibt es seit einigen Jahren Wasserkühlungssysteme.According to the state of the art today's cooling systems based on air cooling built that to reinforce of cooling efficiency with fans constructed are. To the volume the fan reduce and for a better circulation of the cooling medium There have been water cooling systems for several years now.

Beispielsweise ist ein Wasserkühlungs-System, das ohne einen Lüfter für den Kühler auskommt, beschrieben in der Zeitschrift ct „Leise dank Wasser oder Heatpipes", veröffentlicht am 20.10.2003, Ausgabe 22, Heise Zeitschriften Verlag, Hannover mit Verweis auf www.xice.de. Dort wird ein Kühlsystem für ein elektronisches Gerät vorgestellt mit mindestens einem wärmeabgebenden Bauteil und einem Kühlkreislauf, in dem ein flüssiges Kühlmittel über einen Wärmetauscher zur Aufnahme der von mindestens einem Bauteil abgegebenen Wärme und einem Kühler zur Abgabe der Wärme an die Atmosphäre zirkuliert. Bei derartigen Kühlsystemen wird die Zirkulation des Kühlmittels durch eine elektrisch angetriebene Pumpe angeregt.For example, a water cooling system, that without a fan for the cooler comes out, described in the magazine ct "Quiet thanks to water or heat pipes", published on 20.10.2003, issue 22, Heise Zeitschriften Verlag, Hannover with reference to www.xice.de. There, a cooling system for an electronic device is presented with at least one heat-emitting Component and a cooling circuit, in which a liquid Coolant over one heat exchangers for receiving the heat emitted by at least one component and a cooler to give off the heat circulated to the atmosphere. In such cooling systems will the circulation of the coolant excited by an electrically driven pump.

Die bisherigen wassergekühlten Systeme haben den Nachteil, dass der technische Aufwand sehr hoch ist. Die Pumpe darf nicht durch Luftblasen gestört werden, da sonst die Zirkulation zum Erliegen kommen und sogar die Pumpe zerstört werden könnte. Dieser Umstand bringt wiederum mit sich, dass mit einem geschlossenen Drucksystem gearbeitet und ein Druckausgleichsgefäß benötigt wird, das auch als Luftabscheider dient. Durchaus können diese Systeme mehrere elektronische Bauteile kühlen, da die Pumpe genügend Kapazität hat. Für mehrere elektronische Bauteile wäre ein kompliziertes Regelwerk notwendig, um den Zirkulationsstrom auf die unterschiedliche Abwärme der Bauteile einzustellen.The previous water-cooled systems have the disadvantage that the technical complexity is very high. The pump must not be disturbed by bubbles otherwise the circulation will come to a standstill and even the Pump destroyed could be. This circumstance in turn implies that with a closed Pressure system worked and a pressure equalization vessel is needed which also serves as an air separator. Quite simply, these systems can do several things cool electronic components because enough for the pump capacity Has. For several electronic components would be a complicated set of rules necessary to the circulation flow on the different waste heat to adjust the components.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Kühlsystem für ein elektronisches Gerät bereitzustellen, welches geräuscharm und energiesparend ist und so die oben beschriebenen Nachteile vermeidet.The object of the present invention is it, a cooling system for a electronic device to provide, which is quiet and saves energy and thus avoids the disadvantages described above.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch ein Kühlsystem mit den Merkmalen des Patent-Anspruchs 1 gelöst. Durch die Anregung der Zirkulation des Kühlmittels durch Konvektion wird der Lärm und Energieverbrauch der Pumpe vermieden.According to the invention this object is achieved by a cooling system solved with the features of patent claim 1. By the suggestion of Circulation of the coolant convection causes the noise and energy consumption of the pump avoided.

Dieses System hat weiterhin den Vorteil, dass die Abwärme der zu kühlenden Bauteile die Zirkulation der Kühlflüssigkeit für jeden Wärmetauscher individuell bestimmt, ohne dass dafür zusätzliche Technik wie Pumpen, Druckbehälter, Wasser- bzw. Luftabscheider usw. zur Steuerung der Kühlung gebraucht wird. Die Konvektion fordert ein freies Auf- und Absteigen der Kühlflüssigkeit, daher spielen Luftblasen keine Rolle, da diese ungehindert aufsteigen können. Damit kann das Kühlsystem offen und drucklos sein und entlastet die kühlflüssigkeitsführenden Bauteile bezüglich ihrer Druckfestigkeit.This system also has the advantage that the waste heat the one to be cooled Components the circulation of the cooling liquid for each Individual heat exchanger certainly without that additional technology like pumps, pressure vessels, Used water or air separator, etc. for controlling the cooling becomes. Convection calls for a free rise and fall of the coolant, Therefore, air bubbles play no role, as they can rise unhindered. In order to can the cooling system be open and depressurized and relieves the coolant-carrying components with respect to their Compressive strength.

Im Folgenden wird die Erfindung mit Beispielen anhand der Zeichnungen beschrieben, in denenIn the following, the invention with Examples described with reference to the drawings, in which

1 ein abgeschlossenes Kühlsystem mit einer Membran zwischen Kühlflüssigkeit und wärmeabgebenden Bauteilen darstellt; 1 represents a closed cooling system with a membrane between the cooling fluid and heat-emitting components;

2 ein abgeschlossenes Kühlsystem mit einem Kühler, der mit den Wärmetauschern über Schläuche verbunden ist, darstellt; 2 a completed cooling system with a radiator connected to the heat exchangers via hoses;

3 ein abgeschlossenes Kühlsystem mit einem Doppelwand-Gehäuse als Kühler, der mit den Wärmetauschern über Schläuche verbunden ist, zeigt; und 3 a completed cooling system with a double-walled housing as a radiator, which is connected to the heat exchangers via hoses shows; and

4 ein erweitertes Kühlsystem mit mehreren Kühlsystemen aus den 1 bis 3 mit einem gemeinsamen Kühlkreislauf zeigt. 4 an advanced cooling system with several cooling systems from the 1 to 3 with a common cooling circuit shows.

Zur Vereinfachung handelt es sich in allen Beispielen um schematische Schnittzeichnungen, in denen die Kühlflüssigkeit als Schnittebene abstrahiert ist und um gleichartige zu kühlende Hardware. Diese Hardware ist ein Computer 10, 20, 30, der aus einem Netzteil 1 und einem Motherboard 2, das mit einer Grafikkarte 3 bestückt ist, besteht. In den Beispielen werden drei besonders intensive Wärmequellen, die mindestens von der Kühlflüssigkeit 4 gekühlt werden sollten, angenommen, nämlich das Netzteil 1, der Prozessor (CPU) 5 auf dem Motherboard 2 und der Grafikkarten-Chip 6 auf der Grafikkarte 3.For simplicity, all examples are schematic sectional drawings in which the cooling liquid is abstracted as a cutting plane and similar to be cooled hardware. This hardware is a computer 10 . 20 . 30 that made a power supply 1 and a motherboard 2 that with a video card 3 equipped exists. In the examples, three particularly intense heat sources, at least from the cooling liquid 4 should be cooled, assuming the power supply 1 , the processor (CPU) 5 on the motherboard 2 and the graphics card chip 6 on the graphics card 3 ,

1 zeigt ein abgeschlossenes Kühlsystem mit einer Membrane zwischen Kühlflüssigkeit und wärme abgebenden Bauteilen. Der Computer 10 weist ein Gehäuse 11 auf, das bis zur Membran 12 mit Kühlflüssigkeit 4 gefüllt ist. Die Membran 12 verhindert eine Zerstörung der elektronischen Bauteile 1, 2, 3, 5 und 6 durch das Kühlmittel 4. Die Membrane 12 wird durch das Gewicht der Kühlflüssigkeit 4 an die elektronischen Bauteile 1, 2, 3, 5 und 6 im wesentlichen formgenau angedrückt, ohne einen Überdruck zu verwenden. Formgenau bedeutet hier, dass entsprechend der Flexibilität und Elastizität der Membrane 12 wesentliche Oberflächenteile der Bauteile 1, 2, 3, 5 und 6, aber nicht notwendigerweise alle Oberflächenteile der Bauteile an der Membrane 12 anliegen. 1 shows a sealed cooling system with a membrane between the coolant and heat-dissipating components. The computer 10 has a housing 11 on, up to the membrane 12 with coolant 4 is filled. The membrane 12 prevents destruction of electronic components 1 . 2 . 3 . 5 and 6 through the coolant 4 , The membrane 12 is determined by the weight of the coolant 4 to the electronic components 1 . 2 . 3 . 5 and 6 pressed substantially dimensionally accurate, without using an overpressure. Precise here means that according to the flexibility and elasticity of the membrane 12 essential surface parts of the components 1 . 2 . 3 . 5 and 6 but not necessarily all surface parts of the components on the membrane 12 issue.

Damit ist eine optimale Wärmebrücke von den elektronischen Bauteilen 1, 2, 3, 5 und 6 über die Membrane 12 an die Kühlflüssigkeit 4 gegeben. Im Betrieb wird die anfallende Abwärme insbesondere von der CPU 5, Grafikkarten-Chip 6 und dem Netzteil 1 an die Kühlflüssigkeit 4 abgegeben. Die erwärmte Kühlflüssigkeit 4 steigt nach oben und kühlt sich an dem Gehäuse 11 ab, das wiederum die Wärme an die Atmosphäre abgibt. Die kalte Kühlflüssigkeit 4 sinkt durch das geringere spezifische Gewicht gegenüber der erwärmten Kühlflüssigkeit 4 nach unten. Dieser Kreislauf der Konvektion verstärkt sich an den Stellen, an denen viel Wärme entsteht, wie in diesem Beispiel an der CPU 5, dem Grafikkarten-Chip 6 und dem Netzteil 1. Ebenfalls ist es unerheblich, ob und wie groß die Luftblase über der Kühlflüssigkeit 4 ist, da das System drucklos ist. Im Falle einer Luftblase kann die warme Kühlflüssigkeit 4 zwar durch die Luftblase schlechter die Wärme an das Gehäuse 11 nach oben abgeben, jedoch verbleiben die warmen Kühlflüssigkeits-Anteile 4 bis zu ihrer Abkühlung oben und die verbleibende Kühlung durch die Seitenwände reicht aus. Eine Überwachung 13 des Flüssigkeitsstandes hilft, die Wasser- und damit die Wärmesäule nicht unter Minimum fallen zu lassen.This is an optimal thermal bridge of the electronic components 1 . 2 . 3 . 5 and 6 over the membrane 12 to the coolant 4 given. In operation, the waste heat is generated in particular by the CPU 5 , Graphics card chip 6 and the power supply 1 to the coolant 4 issued. The heated coolant 4 rises and cools on the case 11 which in turn releases the heat to the atmosphere. The cold coolant 4 decreases due to the lower specific weight compared to the heated coolant 4 downward. This convection cycle amplifies where there is a lot of heat, as in this example on the CPU 5 , the graphics card chip 6 and the power supply 1 , It also does not matter if and how big the bubble above the coolant 4 is because the system is depressurized. In the case of a bubble, the warm coolant can 4 Although the heat due to the bubble the heat to the housing 11 leave up, but remain the warm coolant components 4 until it cools down and the remaining cooling through the side walls is sufficient. A surveillance 13 The level of the liquid helps to keep the water column and hence the heat column below minimum.

2 zeigt ein abgeschlossenes Kühlsystem mit einem Kühler, der mit den Wärmetauschern über Schläuche verbunden ist. Der Computer 20 ist mit einem Kühler 21 und Wärmetauschern 22, 22', 22" über Schläuche 24 und 25 verbunden. Die Schläuche 24 und 25 verlaufen möglichst senkrecht, um die Konvektion zu fördern. Die Wärmetauscher 22, 22', 22" sind den Gegebenheiten der elektronischen Wärmequellen 1,5 und 6 technisch angepasst. Das Netzteil 1 besitzt mehrere Wärmequellen. Der Wärmetauscher 22 für das Netzteil 1 leitet über eine Membran die Wärme an die Kühlflüssigkeit 4 weiter nach dem gleichen Prinzip wie in Beispiel 1 beschrieben. Die Wärmetauscher 22' für die CPU 5 und 22" für den Grafikkarten-Chip 6 sind unterschiedlich groß, da sie unterschiedlich Wärme abführen müssen. Da die Konvektionskühlung keine Regelwerkzeuge im laufenden Betrieb kennt, müssen alle flüssigkeitsführenden Bauteile über die statische Größe eine Anpassung von Zirkulationsmenge und Geschwindigkeit der Kühlflüssigkeit 4 vorgeben. 2 shows a sealed cooling system with a radiator connected to the heat exchangers via hoses. The computer 20 is with a radiator 21 and heat exchangers 22 . 22 ' . 22 " over hoses 24 and 25 connected. The tubes 24 and 25 Run as vertically as possible to promote convection. The heat exchangers 22 . 22 ' . 22 " are the circumstances of electronic heat sources 1 . 5 and 6 technically adapted. The power supply 1 has several heat sources. The heat exchanger 22 for the power supply 1 conducts heat to the coolant via a membrane 4 continue on the same principle as in example 1 described. The heat exchangers 22 ' for the CPU 5 and 22 " for the graphics card chip 6 are different sizes, because they have to dissipate heat differently. Since the convection cooling knows no control tools during operation, all liquid-conducting components on the static size must be an adjustment of circulation and speed of the coolant 4 pretend.

Der Kühler 21 bestimmt durch die Fläche die Wärmeabgabe an die Atmosphäre und damit die Konvektionsgeschwindigkeit der absteigenden Strömung. Die abgekühlte Kühlflüssigkeit 4 sinkt durch das geringere spezifische Gewicht durch den Kühler 21 nach unten und erreicht über die Zulaufschläuche 24 die Wärmetauscher. Die Kühlflüssigkeit 4 dehnt sich in den Wärmetauschern 22 bei der Aufnahme der Abwärme aus und steigt nach oben in die Steigleitungen 25 zum Kühler 21, um dort wieder abgekühlt zu werden.The cooler 21 determined by the area, the heat transfer to the atmosphere and thus the convection velocity of the descending flow. The cooled coolant 4 decreases due to the lower specific weight through the radiator 21 down and reached via the inlet hoses 24 the heat exchangers. The coolant 4 expands in the heat exchangers 22 when absorbing the waste heat and rises up into the risers 25 to the radiator 21 to be cooled down there again.

3 zeigt ein abgeschlossenes Kühlsystem mit einem Doppelwand-Gehäuse als Kühler, der mit den Wärmetauschern über Schläuche verbunden ist. Der Computer 30 arbeitet mit einem Doppelwand-Gehäuse 31 als Kühler, der mit den Wärmetauschern 32 über Schläuche 34 und 35 verbunden ist. Die Zulauf-Schläuche 34 führen die kühle Kühlflüssigkeit 4 von unten an die Wärmetauscher 32 heran, während die Steigleitungen 35 nach oben aus den Wärmetauschern die aufsteigende warme Kühlflüssigkeit 4 heraus führen. Im doppelwandigen Gehäuse 31 kühlt sich die Kühlflüssigkeit 4 ab und gelangt über die Seitenwände 33 wieder nach unten. Wie im Beispiel gemäß 1 werden auch elektronische Bauteile gekühlt, die nicht unbedingt gekühlt werden müssten. Im Beispiel gemäß 1 zieht sich die Membrane 12 und damit die Kühlflüssigkeit 4 über alle elektronischen Bauteile und kühlt damit die gesamte Elektronik. Bei dem doppelwandigen Gehäuse 31 sind die Platinen von Netzteil 1 und Motherboard 2 mit der Innenwand der Seitenwände 33 verbunden und Abwärme der Platinen kann durch die Wand in die Kühlflüssigkeit 4 abgeführt werden. Umgekehrt bedeutet es, dass jedes Bauteil, das mit dem Gehäuse in Verbindung steht, gekühlt wird, und da die meisten elektronischen Bauteile selbst wärmeleitend sind, wird der Innenraum des Computers 30 gekühlt. Aus diesem Grund könnte ohne Probleme zum Beispiel die Grafikkarte 3 mit einem Original-Lüfter verwendet werden, ohne eine Überhitzung des staubdichten Innenraums oder der Grafikkarte zu befürchten. 3 shows a sealed cooling system with a double-walled housing as a cooler, which is connected to the heat exchangers via hoses. The computer 30 works with a double wall housing 31 as a cooler, with the heat exchangers 32 over hoses 34 and 35 connected is. The inlet hoses 34 lead the cool coolant 4 from below to the heat exchanger 32 zoom in, while the risers 35 upward from the heat exchangers the rising warm coolant 4 lead out. In double-walled housing 31 the coolant cools 4 off and passes over the side walls 33 back down. As in the example according to 1 It also cools electronic components that do not necessarily need to be cooled. In the example according to 1 the membrane is pulling 12 and thus the coolant 4 over all electronic components and thus cools the entire electronics. In the double-walled housing 31 are the boards of power supply 1 and motherboard 2 with the inner wall of the side walls 33 Connected and waste heat of the boards can pass through the wall into the coolant 4 be dissipated. Conversely, it means that each component associated with the housing is cooled, and since most electronic components themselves are thermally conductive, the interior of the computer becomes 30 cooled. For this reason could without problems for example the graphics card 3 to be used with an original fan, without fear of overheating the dust-proof interior or graphics card.

4 zeigt ein erweitertes Kühlsystem mit mehreren Kühlsystemen aus den 1 bis 3 mit einem externen Kühlaggregat mit einem gemeinsamen erweiterten Kühlkreislauf der aus den 1 bis 3 bekannten elektronischen Geräte, zum Transport der Abwärme nach draußen. 4 shows an extended cooling system with several cooling systems from the 1 to 3 with an external cooling unit with a common extended cooling circuit of the 1 to 3 known electronic devices, to transport the waste heat to the outside.

Das externe Kühlaggregat 40 besteht im einfachsten hier angenommenen Fall aus einem Kühler 41, einem Vorratsbehälter 42 und einer Pumpe 43. Die Zulaufschläuche 44 führen über die Pumpe 43 die kühle Kühlflüssigkeit 4 zu den elektronischen Geräten wie die Computer 10, 20 und 30 aus den 1 bis 3. Die von unten eingeführte Kühlflüssigkeit 4 gelangt zu den elektronischen Bauteilen und nimmt die Abwärme auf. Dabei wird die Konvektion in den elektronischen Geräten unterstützt und bleibt in jedem Fall, auch bei Ausfall des externen Kühlaggregats 40, erhalten. Die langsam fließende, aufsteigend warme Kühlflüssigkeit 4 läuft aus den Computern 10, 20 und 30 über und läuft drucklos, bzw. hat nur den atmosphärischen Druck und den natürlichen Druck der Flüssigkeits-Säule, wieder über die Rücklaufleitung 45 in das externe Kühlaggregat. Die Anschlussventile 46 haben die Aufgabe, ungewollten Rücklauf oder ein Auslaufen zu verhindern und sind nur in Flussrichtung durchgängig. Zum Anderen verhindern sie, dass beim Abkoppeln der elektronischen Geräte Kühlflüssigkeit 4 ausläuft, weder aus den Computern 10, 20 und 30 noch aus dem externen Kühlaggregat 40. Damit ist garantiert, dass die Konvektionskühlung immer erhalten bleibt, auch beim An- und Abkoppeln im laufenden Betrieb. Kleinere Verunreinigungen und Luftblasen, die beim An- oder Abkoppeln in das Kühlsystem gelangen, führen zu keinen Störungen, da die Luftblasen ungehindert aufsteigen und Verschmutzungen nach unten absacken können. Das freie Auf- und Absteigen fordert die Konvektionskühlung, die hier eine positive Synergie bietet.The external cooling unit 40 In the simplest case assumed here, it consists of a cooler 41 , a storage container 42 and a pump 43 , The inlet hoses 44 lead over the pump 43 the cool coolant 4 to the electronic devices like the computers 10 . 20 and 30 from the 1 to 3 , The coolant introduced from below 4 gets to the electronic components and absorbs the waste heat. The convection is supported in the electronic devices and remains in any case, even in case of failure of the external cooling unit 40 , receive. The slowly flowing, rising warm coolant 4 runs out of the computers 10 . 20 and 30 over and runs without pressure, or has only the atmospheric pressure and the natural pressure of the liquid column, again via the return line 45 in the external cooling unit. The connection valves 46 have the task of preventing unwanted return or leakage and are consistent only in the flow direction. On the other hand, they prevent cooling fluid when disconnecting the electronic devices 4 leaks, neither from the computers 10 . 20 and 30 still from the external cooling unit 40 , This guarantees that the convection cooling is always maintained, even when connecting and disconnecting during operation. Smaller contaminants and air bubbles that enter the cooling system during coupling or uncoupling will not cause any disturbances, as the air bubbles can rise unhindered and dirt can sink downwards. Free up and down calls for convection cooling, which offers a positive synergy here.

In dem Ventil 46 der Zulaufleitungen ist zusätzlich ein Drosselventil vorhanden, mit dessen Hilfe die Kühlflüssigkeitsmenge angepasst werden kann. Es geht dabei nicht um die Kühlflüssigkeitsmenge für die elektronischen Bauteile 1, 5 und 6 in 1 bis 3, da dort die Abwärme die Konvektion auf natürliche An steuert, sondern um die Gesamtmenge der Kühlflüssigkeit 4, die in jedem Computer 10, 20 und 30 durchlaufen wird. Diese Gesamtmenge der Kühlflüssigkeit 4 kann durch unterschiedliche Aufbauhöhen der Computer 10, 20 und 30 sowie durch unterschiedliche Entfernungen zum externen Kühlaggregat 40 in jedem Computer 10, 20 und 30 unterschiedlich sein. Die individuelle Durchlaufgeschwindigkeit der Kühlflüssigkeit 4 für jeden Computer 10, 20 und 30 soll so eingestellt werden, dass die Konvektion so wenig wie möglich beeinträchtigt wird, aber die erwärmte Kühlflüssigkeit 4 zum externen Kühlaggregat 40 abgeführt wird.In the valve 46 In addition, a throttle valve is provided in the supply lines, with the help of which the amount of coolant can be adjusted. It is not about the amount of coolant for the electronic components 1 . 5 and 6 in 1 to 3 because there the waste heat controls the convection to natural on, but to the total amount of the cooling liquid 4 that in every computer 10 . 20 and 30 is going through. This total amount of coolant 4 can by different construction heights of the computer 10 . 20 and 30 as well as through different distances to the external cooling unit 40 in every computer 10 . 20 and 30 be different. The individual flow rate of the coolant 4 for every computer 10 . 20 and 30 should be adjusted so that the convection is affected as little as possible, but the heated coolant 4 to the external cooling unit 40 is dissipated.

ZusammenfassungSummary

In einem Kühlsystem für ein elektronisches Gerät (10, 20, 30), insbesondere einen Computer, mit mindestens einem wärmeabgebenden Bauteil (1, 5, 6) und einem Kühlkreislauf, in dem ein flüssiges Kühlmittel (4) über einen Wärmetauscher (12, 22, 32) zur Aufnahme der von dem mindestens einen Bauteil (1, 5, 6) abgegebenen Wärme und einen Kühler (11, 21, 31) zur Abgabe der Wärme an die Atmosphäre zirkuliert, wird die Zirkulation des Kühlmittels durch Konvektion angeregt. Weitere Informationen unter htt://Wasser-computer.de oder http://WaterComputer.com.In a cooling system for an electronic device ( 10 . 20 . 30 ), in particular a computer, with at least one heat-emitting component ( 1 . 5 . 6 ) and a cooling circuit in which a liquid coolant ( 4 ) via a heat exchanger ( 12 . 22 . 32 ) for receiving the at least one component ( 1 . 5 . 6 ) and a radiator ( 11 . 21 . 31 ) is circulated to release the heat to the atmosphere, the circulation of the refrigerant is excited by convection. More information at htt: //water-computer.de or http://WaterComputer.com.

Claims

Cooling system for an electronic device ( 10 . 20 . 30 ) with at least one heat-emitting component ( 1 . 5 . 6 ) and a cooling circuit in which a liquid coolant ( 4 ) via a heat exchanger ( 12 . 22 . 32 ) for receiving the at least one component ( 1 . 5 . 6 ) and a radiator ( 11 . 21 . 31 ) is circulated to the heat for the release of the heat, characterized in that the circulation of the coolant ( 4 ) is excited by convection.

cooling system according to claim 1, characterized in that the cooling system has no externally driven pump.

Cooling system according to claim 1 or 2, characterized in that the heat exchanger is a membrane ( 12 ), one side of which is in contact with the at least one heat-emitting component ( 1 . 5 . 6 ) and the other side in contact with the coolant ( 4 ).

Cooling system according to claim 3, characterized in that the membrane ( 12 ) by the weight of the coolant ( 4 ) to the at least one heat-emitting component ( 1 . 5 . 6 ) adapts.

Cooling system according to one of the preceding claims, characterized in that the radiator ( 21 ) forms part of an outer wall of the housing.

Cooling system according to claim 5, characterized in that the cooler forms part of a double-walled outer wall ( 31 ) of the housing forms.

cooling system according to one of the claims 1-4, by characterized in that the radiator except for outer wall of the electronic device is arranged.

Cooling system according to one of the preceding claims, characterized in that all the cooling agents ( 4 ) leading components are flowed through substantially vertically.

Cooling system according to one of the preceding claims, characterized in that the coolant ( 4 ) is under ambient pressure.

Cooling system according to one of the preceding claims, characterized in that the cooling system comprises a device ( 13 ) for monitoring the fluid level.

Extended cooling system for an electronic device with at least one cooling system according to one of claims 1 - 8, characterized in that the at least one cooling system with an external unit ( 40 ), wherein coolant ( 4 ) between the cooling system and the unit ( 40 ) that convection is maintained in each cooling system.

Electronic device with a cooling system after one of the claims 1-10.

An electronic device according to claim 12, wherein said electronic device a computer is.