DE20111362U1

DE20111362U1 - Dreidimensionale elektrische Leiterplattenanordnung

Info

Publication number: DE20111362U1
Application number: DE20111362U
Authority: DE
Original assignee: Paten Tech Corp
Current assignee: Paten Tech Corp
Priority date: 2001-07-09
Filing date: 2001-07-09
Publication date: 2001-10-11
Anticipated expiration: 2011-07-10

Description

• · · · &lgr; m " ^w ■ ·

PATEN Technology Corporation G 51163 P

Dreidimensionale elektrische Leiterplattenanordnung

Die vorliegende Erfindung betrifft eine dreidimensionale elektrische Leiterplattenanordnung, insbesondere einer elektrischen Leiterplatte, mit einer sich nach oben erstreckenden Struktur.

Elektrische Verbrauchseinrichtungen und -gerate gemäß dem Stand der Technik sollen im allgemeinen leicht und klein sein, so dass ein Hauptziel darin besteht, die Produktgrößen zu verringern.

Der Aufbau von bekannten elektrischen Leiter- bzw. Schaltungsplatten ist in den Figuren 2A, B und C dargestellt.

Mehrere Bauteile 2 sind in einer Ebene einer elektrischen Leiterplatte 1 angeordnet. Dabei besteht ein Problem darin, dass in dieser ebenen Anordnung jedes Bauteil 2 einen speziellen Bereich der elektrischen Leiterplatte belegt. Wenn daher die elektrische Leiterplatte 1 auf einen möglichst kleinen Raum begrenzt werden soll, dann verbrauchen die Bauteile 2 wegen ihrer ebenen Anordnung sehr viel Raum.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht daher darin eine elektrische Leiterplattenanordnung anzugeben, bei der die Bauteile vergleichsweise wenig Raum benötigen.

Diese Aufgabe wird durch eine elektrische Leiterplattenanordnung mit den Merkmalen des Schutzanspruches 1 gelöst.

Erfindungsgemäß werden die Bauteile auf einer elektrischen Leiterplatte dreidimensional angeordnet. Dies bedeutet, dass mehrere Bauteile in mehreren verschiedenen Ebenen angeordnet sind. Es gibt tiefer angeordnete Bauteile, die wenigstens ein kurzes Verbindungsfußteil besitzen, und höher angeordnete Bauteile, die wenigstens ein langes Verbindungsfußteil aufweisen. Die tiefer angeordneten Bauteile werden an der elektrischen Leiterplatte befestigt bzw. verlötet, wobei sich ihre unteren Seiten nahe an der elektrischen Leiterplatte befinden. Die höher angeordneten Bauteile werden ebenfalls an der elektrischen Leiterplatte befestigt bzw. verlötet, wobei sich ihre unteren Seiten oberhalb der tiefer angeordneten Bauteile befinden.

Im folgenden werden die Erfindung und deren Ausgestaltungen im Zusammenhang mit den Figuren näher erläutert. Es zeigen:

Fig. IA eine Ansicht von oben auf die dreidimensionale Struktur der erfindungsgemäßen elektrischen Leiterplattenanordnung;

Fig. IB eine Ansicht von vorne auf die dreidimensionale Struktur der elektrischen Leiterplattenanordnung gemäß der vorliegenden Erfindung;

Fig. IC eine Seitenansicht der dreidimensionalen Struktur der erfindungsgemäßen elektrischen Leiterplattenanordnung gemäß der vorliegenden Erfindung;

Fig. 2A eine Ansicht von oben auf eine bekannte elektrische Leiterplattenanordnung;

Fig. 2B eine Ansicht von vorne auf die bekannte elektrische Leiterplattenanordnung; und

■ ·· «&igr;

Fig. 3C eine Seitenansicht der bekannten elektrischen Leiterplattenanordnung

Im folgenden wird die Erfindung im Zusammenhang mit den Figuren IA, IB und IC näher erläutert. Die erfindungsgemäße elektrische Leiterplattenanordnung in dreidimensionaler Struktur umfasst eine elektrische Leiterplatte 1 und mehrere Bauteile 2.

Die mehreren Bauteile 2 umfassen mehrere in der Ebene der Leiterplatte 1 angeordnete Bauteile 21, die wenigstens ein kurzes Verbindungsfußteil 211 aufweisen, und mehrere höher angeordnete Bauteile 22, die wenigstens ein langes Verbindungsfußteil 221 besitzen. Dabei sind die in der Ebene der Leiterplatte 1 angeordneten bzw. tiefer angeordneten Bauteile 21 an der elektrischen Leiterplatte 1 so befestigt bzw. verlötet, dass sich ihre der Leiterplatte 1 zugewandten Seiten nahe an der elektrischen Leiterplatte 1 befinden. Die höher angeordneten Bauteile 22 sind so an der elektrischen Leiterplatte 1 befestigt bzw. verlötet, dass sich ihre der Leiteplatte 1 zugewandten Seiten oberhalb tiefer angeordneten Bauteile 21 befinden. Die Formen und Längen der langen Verbindungsfußteile 221 der höher angeordneten Bauteile 22 werden vorzugsweise in Abhängigkeit von der tatsächlichen Höhe der in der Ebene der Leiterplatte 1 bzw. der tiefer angeordneten Bauteile 21 bestimmt. In Abhängigkeit von der oberen Position und der unteren Position der in der Ebene der Leiterplatte 1 bzw. der tiefer liegenden Bauteile 21 können die Längen der langen Verbindungsfußteile 21 im voraus gebogen oder geschnitten werden.

Zusammengefasst betrifft die vorliegende Erfindung eine Leiterplattenanordnung bzw. eine dreidimensionale Struktur einer elektrischen Leiterplatte 1, bei der zur Verringerung der benötigten Fläche der elektrischen Leiterplatte 1 die Bauteile

dreidimensional angeordnet sind. Die vorliegende Erfindung führt dazu, dass die mit einem Gehäuse zusammengebaute dreidimensionale Leiterplattenanordnung im Hinblick auf die Baugröße verkleinert ist, so dass die gegenwärtigen Anforderungen im Hinblick auf ein kleines Gewicht und eine kleine Größe der Produkte erfüllt werden.

Die Erfindung betrifft eine dreidimensionale Struktur einer elektrischen Leiterplattenanordnung mit einer elektrischen Leiterplatte 1 und mehreren Bauteilen 21, 22. Die mehreren Bauteile umfassen mehrere tiefer angeordneten, d.h. näher an der Leiterplatte 1 liegende Bauteile 21, die jeweils wenigstens ein kurzes Verbindungsfußteil 211 besitzen, und mehrere höher angeordnete, d.h. weiter von der Ebene der Leiterplatte 1 ebntfernte Bauteile 22, die wenigstens ein langes Verbindungsfußteil 211 besitzen. Die tiefer angeordneten Bauteile 21 sind an der elektrischen Leiterplatte 1 befestigt bzw. verlötet, wobei sich ihre unteren Seiten bzw. Bodenteile nahe an der elektrischen Leiterplatte 1 befinden. Die höher angeordneten Bauteile 22 sind an der elektrischen Leiterplatte 1 befestigt bzw. verlötet, wobei sich ihre unteren Seiten bzw. Bodenteile oberhalb der tiefer angeordneten Bauteile 21 befinden.

Claims

1. Elektrische Leiterplattenanordnung, gekennzeichnet durch:

- eine elektrische Leiterplatte (1),

- mehrere Bauteile (21, 22), die mehrere tiefer angeordnte Bauteile (21), die jeweils wenigstens ein kurzes Verbindungsfußteil (211) besitzen, und mehrere höher angeordnete Bauteile (22) umfassen, die jeweils wenigstens ein langes Verbindungsfußteil (221) besitzen, wobei die tiefer angeordnten Bauteile (21) an der elektrischen Leiterplatte (1) so befestigt sind, dass sich ihre unteren Seiten jeweils nahe an der Leiterplatte (1) befinden und wobei die höher angeordneten Bauteile (22) so an der Leiterplatte (1) befestigt sind, dass sich ihre unteren Seiten oberhalb der tiefer angeeordneten Bauteile (21) befinden.

2. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die langen Verbindungsfußteile (221) der höher angeordneten Bauteile (22) im Hinblick auf ihre äußere Form und Länge in Abhängigkeit von der tatsächlichen Höhe der tiefer angeordneten Bauteile (21) bemessen sind.

3. Elektrische Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die kurzen Verbindungsfußteile (211) und die langen Verbindungsfußteile (221) an der Leiterplatte (1) verlötet sind.