DE20103184U1 - Pick-up and transfer device - Google Patents
Pick-up and transfer deviceInfo
- Publication number
- DE20103184U1 DE20103184U1 DE20103184U DE20103184U DE20103184U1 DE 20103184 U1 DE20103184 U1 DE 20103184U1 DE 20103184 U DE20103184 U DE 20103184U DE 20103184 U DE20103184 U DE 20103184U DE 20103184 U1 DE20103184 U1 DE 20103184U1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- pick
- transfer device
- head
- component
- receiving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H10P72/0444—
Landscapes
- Manipulator (AREA)
Description
• ft · · ·«• ft · · ·«
Simotec GmbH, Anwaltsakte: 25784Simotec GmbH, attorney file: 25784
D-82041 OberhachingD-82041 Oberhaching
GebrauchsmusteranmeldungUtility model application
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Aufnahme- und Übergabevorrichtung, insbesondere für eine vollautomatische Montagevorrichtung zur Herstellung mikrosystemtechnischer Produkte sowie für Montageaufgaben in der Halbleiterindustrie, mit einem Aufnahmekopf mit mindestens einem Aufnahmewerkzeug zur Aufnahme eines Bauteils von einem Bauteilreservoir und zur Übergabe des Bauteils an ein Montagewerkzeug.The present invention relates to a receiving and transfer device, in particular for a fully automatic assembly device for producing microsystem technology products and for assembly tasks in the semiconductor industry, with a receiving head with at least one receiving tool for receiving a component from a component reservoir and for transferring the component to an assembly tool.
Elektronische Produkte werden fortwährend kleiner und leichter. Die Aufbau- und Verbindungstechnik verlangt daher entsprechende Techniken und Bauteile, um diesen Anforderungen gerecht zu werden. Um kompakte Aufbauten zu erzeugen und die steigende Zahl von Anschlüssen auf den einzelnen Bauteilen anbringen zu können, werden zunehmend Bauteile eingesetzt, welche ihre elektrischen Kontaktanschlüsse an der Oberseite aufweisen. Da auf Waferebene die Aufbringung dieser Anschlüsse einer der letzten Prozessschritte ist, werden die Bauteile in dieser Orientierung in entsprechende Montagevorrichtungen, wie z.B. Die-Bonder oder Bestücker, eingeführt.Electronic products are becoming increasingly smaller and lighter. Assembly and connection technology therefore requires appropriate technologies and components to meet these requirements. In order to create compact structures and to be able to attach the increasing number of connections to the individual components, components are increasingly being used that have their electrical contact connections on the top. Since the attachment of these connections is one of the last process steps at wafer level, the components are inserted in this orientation into appropriate assembly devices, such as die bonders or pick and place machines.
Dies bedeutet allerdings, daß die Montagevorrichtungen zum einen die so orientierten Bauteile vor der eigentlichen Platzierung auf dem Substrat wenden (flippen) müssen, um die elektrischen Anschlüsse zu den leitenden Strukturen des Substrates zu bringen.This means, however, that the assembly devices must flip the oriented components before they are actually placed on the substrate in order to bring the electrical connections to the conductive structures of the substrate.
Die Miniaturisisierung der Bauelemente bei steigender Zahl der elektrischen Anschlüsse bedeutet aber auch, daß bei der Bauteilmontage zunehmend höhere Anforderungen an die Präzision gestellt werden.However, the miniaturization of components with an increasing number of electrical connections also means that increasingly higher demands are placed on the precision of component assembly.
Der zusätzliche Handhabungsschritt „Wenden / Flippen" des Bauteils ist eine Ursache dafür, daß Flip - Chip - Montageabläufe in automatisierten Einrichtungen im Vergleich zu konventionellen Bestückmethoden nachteiligerweise deutlich langsamer von statten gehen. Alternativ können bereits gewendete Bauteile in der Montagevorrichtung verarbeitet werden, um dennoch auf akzeptable Durchsatzzahlen zu gelangen. Dies erfordert jedoch nachteiligerweise das Wenden der Bauteile außerhalb der Bestückanlage sowie den zusätzlichen Einsatz von Zwischenträgern. Dabei geschieht das Wenden der Bauteile üblicherweise durch einen sogenannten Fliparm. Nachteiligerweise sind die bisher bekannten geometrischen Formen von Fliparmen nicht rotationssymmetrisch aufgebaut, so daß deren Trägheitsmoment relativ groß ist und daher die Drehung nur relativ langsam erfolgen kann. Zudem bauen sie relativ groß und sind sperrig, so daß sie unnötig Platz einnehmen und aufgrund ihrer Sperrigkeit in der Regel nur in einer geometrischen Vorzugsrichtung in die Montagevorrichtung integriert werden können. Des weiteren erfolgt die Bildaufnahme zur Vermessung der Relativlage des Bauteils zum Aufnahmewerkzeug in der Regel durch einen kurzzeitigen Stillstand der bekannten Aufnahme- und Übergabevorrichtungen, um so eine Aufnahmeunschärfe zu vermeiden. Dieser kurze Stillstand bedingt jedoch nachteiligerweise einen zusätzlichen Zeitverlust.The additional handling step of "turning/flipping" the component is one reason why flip-chip assembly processes in automated systems are disadvantageously much slower than with conventional assembly methods. Alternatively, components that have already been turned can be processed in the assembly device in order to still achieve acceptable throughput figures. However, this requires the components to be turned outside the assembly system and the additional use of intermediate supports. The components are usually turned using a so-called flip arm. The disadvantage is that the geometric shapes of flip arms known to date are not rotationally symmetrical, so that their moment of inertia is relatively large and therefore the rotation can only take place relatively slowly. In addition, they are relatively large and bulky, so that they take up unnecessary space and, due to their bulkiness, can usually only be integrated into the assembly device in one preferred geometric direction. Furthermore, the image recording for measuring the relative position of the component to the recording tool is usually carried out by briefly stopping the known recording and transfer devices in order to avoid blurring of the image. However, this short stoppage disadvantageously causes an additional loss of time.
Bekannte Aufnahme- und Übergabevorrichtungen weisen daher nachteiligerweise einen relativ geringen Bauteildurchsatz auf.Known picking and transfer devices therefore disadvantageously have a relatively low component throughput.
Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine gattungsgemäße Aufnahme- und Übergabevorrichtung bereitzustellen, die einen hohen Bauteildurchsatz gewährleistet.
30It is therefore an object of the present invention to provide a generic receiving and transfer device which ensures a high component throughput.
30
Gelöst wird diese Aufgabe durch eine Aufnahme- und Übergabevorrichtung mit den Merkmalen gemäß dem Schutzanspruch 1.This object is achieved by a receiving and transfer device with the features according to claim 1.
Vorteilhafte Ausgestaltungen sind in den Unteransprüchen beschrieben.Advantageous embodiments are described in the subclaims.
Eine erfindungsgemäße Aufnahme- und Übergabevorrichtung weist eine Hebe- und Senkvorrichtung zur Bewegung eines Aufnahmekopfs senkrecht zu einer Ebene eines Bauteilreservoirs auf, wobei vor der Drehung des Aufnahmekopfs mit dem aufgenommenen Bauteil ein Anheben des Aufnahmekopfs aus der Ebene des Bauteilreservoirs mittels der Hebe- und Senkvorrichtung erfolgt. Zudem ist an der Aufnahme- und Übergabevorrichtung ein optisches System zur Aufnahme und Bestimmung der Relativlage des aufzunehmenden Bauteils angeordnet, wobei während der Drehung des Aufnahmekopfs mit dem aufgenommenen Bauteil mittels eines Rotationsantriebs der Aufnahmekopf aus einer optische Achse des optischen Systems ausgeschwenkt ist und so eine zeitgleiche Aufnahme und Bestimmung der Relativlage eines nachfolgend durch den Aufnahmekopf aufzunehmenden Bauteils auf dem Bauteilreservoir ermöglicht wird. Dadurch ist erfindungsgemäß neben einem raschen und unproblematischen Wenden und einer entsprechenden Übergabe des Bauteils durch Drehung des Aufnahmekopfs eine mit der Drehung zeitgleiche optische Erfassung des nächsten Bauteils gewährleistet. Die erfindungsgemäße Aufnahme- und Übergabevorrichtung übernimmt einerseits das Wenden des Bauteils und dessen Transport bzw. Übergabe an ein Montagewerkzeug und andererseits treten keine Stillstandzeiten für die Ermittlung der Relativlage des Bauteils zum Aufnahmewerkzeug auf. Erfindungsgemäß lässt sich daher der Bauteildurchsatz deutlich erhöhen.A receiving and transfer device according to the invention has a lifting and lowering device for moving a receiving head perpendicular to a plane of a component reservoir, wherein before the receiving head with the received component is rotated, the receiving head is raised from the plane of the component reservoir by means of the lifting and lowering device. In addition, an optical system for receiving and determining the relative position of the component to be received is arranged on the receiving and transfer device, wherein during the rotation of the receiving head with the received component, the receiving head is pivoted out of an optical axis of the optical system by means of a rotary drive, thus enabling simultaneous receiving and determination of the relative position of a component to be subsequently picked up by the receiving head on the component reservoir. This ensures that, in addition to rapid and unproblematic turning and corresponding transfer of the component by rotating the receiving head, the next component is optically detected at the same time as the rotation. The receiving and transfer device according to the invention takes over the turning of the component and its transport or transfer to an assembly tool on the one hand and on the other hand there are no downtimes for determining the relative position of the component to the receiving tool. According to the invention, the component throughput can therefore be significantly increased.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung wird das erfindungsgemäße Ausschwenken des Aufnahmekopfs aus der optische Achse des optischen Systems durch die Geometrie und Form des Aufnahmekopfs erreicht, wobei der Aufnahmekopf einen Basiskörper mit dem Aufnahmewerkzeug aufweist und der Mittelpunkt des Basiskörpers versetzt zu einer Rotationsachse des Rotationsantriebs angeordnet ist.In a further advantageous embodiment of the invention, the pivoting out of the receiving head from the optical axis of the optical system according to the invention is achieved by the geometry and shape of the receiving head, wherein the receiving head has a base body with the receiving tool and the center of the base body is arranged offset from a rotation axis of the rotary drive.
Es ist aber auch möglich, daß die gesamte Aufnahme- und Übergabevorrichtung mit dem Aufnahmekopf gegenüber dem optischen System schwenkbar ausgebildet ist.However, it is also possible for the entire receiving and transfer device with the receiving head to be designed to be pivotable relative to the optical system.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist der Basiskörper über ein Verbindungselement mit einer Rotationswelle des Rotationsantriebs verbunden ist. Dabei kann der Basiskörper und das Verbindungselement einstückig ausgebildet sein. Dadurch ist gewährleistet, daß der Aufnahmekopf bei Drehung immer aus der optischen Achse des optischen Systems geschwenkt wird.In a further advantageous embodiment of the invention, the base body is connected to a rotary shaft of the rotary drive via a connecting element. The base body and the connecting element can be formed as one piece. This ensures that the recording head is always pivoted out of the optical axis of the optical system when rotating.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist der Aufnahmekopf rotationssymmetrisch ausgebildet. Insbesondere kann das Verbindungselement ein Ausgleichselement aufweisen. Durch den zur Rotationsachse symmetrischen Aufbau des Aufnahmekopfs werden Unwuchten vermieden, was einerseits die Aufnahme- und Übergabepräzision der erfindungsgemäßen Vorrichtung wie auch andererseits deren Durchsatzgeschwindigkeit erhöht.In a further advantageous embodiment of the invention, the receiving head is rotationally symmetrical. In particular, the connecting element can have a compensating element. The symmetrical design of the receiving head to the rotation axis prevents imbalances, which on the one hand increases the receiving and transfer precision of the device according to the invention and on the other hand increases its throughput speed.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist das Aufnahmewerkzeug lösbar mit dem Aufnahmekopf bzw. dem Basiskörper verbunden. Dadurch ist gewährleistet, daß die erfindungsgemäße Vorrichtung mit verschiedenartigen Aufnahmewerkzeugen bestückt werden kann, wodurch sich der Einsatzbereich der Vorrichtung deutlich erweitert.In a further advantageous embodiment of the invention, the receiving tool is detachably connected to the receiving head or the base body. This ensures that the device according to the invention can be equipped with different types of receiving tools, which significantly expands the range of applications of the device.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist das Aufnahmewerkzeug federnd gelagert. Durch die Anfederung des Aufnahmewerkzeugs werden vorteilhafterweise Belastungsspitzen auf der Bauteiloberfläche vermieden, so daß eine Beschädigung der aufzunehmenden Bauteile durch die erfindungsgemäße Aufnahme- und Übergabevorrichtung nahezu ausgeschlossen ist.In a further advantageous embodiment of the invention, the receiving tool is spring-mounted. The spring-loaded nature of the receiving tool advantageously prevents peak loads on the component surface, so that damage to the components to be picked up by the receiving and transfer device according to the invention is virtually impossible.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist die Lage des Aufnahmekopfs zu der optischen Achse des optischen Systems mittels einer Justiervorrichtung einstellbar.In a further advantageous embodiment of the invention, the position of the recording head relative to the optical axis of the optical system can be adjusted by means of an adjusting device.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist innerhalb eines die Rotationswelle aufnehmenden Rotationsarms mindestens eine Vakuum- und Druckluftleitung zur mediumleitenden Verbindung mit dem Aufnahmekopf und dem Aufnahmewerkzeug angeordnet. Dadurch wird vorteilhafterweise vermieden, daß ein zusätzlicher Druckluft- oder Vakuumanschlussschlauch mitgedreht werden muss.In a further advantageous embodiment of the invention, at least one vacuum and compressed air line for medium-conducting connection to the receiving head and the receiving tool is arranged within a rotating arm that accommodates the rotating shaft. This advantageously avoids the need for an additional compressed air or vacuum connection hose to be rotated.
Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung eines zeichnerisch dargestellten Ausführungsbeispiels. Es zeigen:Further details, features and advantages of the invention emerge from the following description of an embodiment shown in the drawings. They show:
Figur 1 eine schematisch in einer Seitenansicht dargestellte erfindungsgemäßeFigure 1 is a schematic side view of a device according to the invention
Aufnahme- und Übergabevorrichtung;receiving and transfer device;
Figur 2 eine schematisch in einer weiteren Seitenansicht dargestellte Aufnahme- und Übergabevorrichtung gemäß Figur 1; undFigure 2 shows a schematic side view of a receiving and transfer device according to Figure 1; and
Figur 3 eine schematisch dargestellte Aufsicht auf die erfindungsgemäße Aufnahme- und Übergabevorrichtung.Figure 3 is a schematic plan view of the receiving and transfer device according to the invention.
Figur 1 zeigt eine schematische Darstellung einer Aufnahme- und Übergabevorrichtung 10, insbesondere eine Aufnahme- und Übergabevorrichtung für eine vollautomatische Montagevorrichtung zur Herstellung mikrosystemtechnischer Produkte sowie für Montageaufgaben in der Halbleiterindustrie. Die Aufnahme- und Übergabevorrichtung 10 weist einen Aufnahmekopf 12 mit einem lösbar und wechselbar angeordnetem Aufnahmewerkzeug 14 zur Aufnahme eines Bauteils (nicht dargestellt) von einem Bauteilreservoir 54 und zur Übergabe des Bauteils an ein Montagewerkzeug (nicht dargestellt) auf. Man erkennt, daß die Aufnahme- und Übergabevorrichtung 10 eine Hebe- und Senkvorrichtung 26 zur Bewegung des Aufnahmekopfs 12 senkrecht zu einer Ebene des Bauteilreservoirs 54 aufweist. Ein Rotationsantrieb 18 ist über eine Rotationswelle 20 mit dem Aufnahmekopf 12 verbunden und bewirkt die Drehung des Aufnahmekopfs 12. Vor der Drehung desFigure 1 shows a schematic representation of a receiving and transfer device 10, in particular a receiving and transfer device for a fully automatic assembly device for the manufacture of microsystem technology products and for assembly tasks in the semiconductor industry. The receiving and transfer device 10 has a receiving head 12 with a detachable and exchangeable receiving tool 14 for receiving a component (not shown) from a component reservoir 54 and for transferring the component to an assembly tool (not shown). It can be seen that the receiving and transfer device 10 has a lifting and lowering device 26 for moving the receiving head 12 perpendicular to a plane of the component reservoir 54. A rotary drive 18 is connected to the receiving head 12 via a rotary shaft 20 and causes the rotation of the receiving head 12. Before the rotation of the
Aufnahmekopfs 12 mit dem bereits aufgenommenen Bauteil erfolgt ein Anheben des Aufnahmekopfs 12 aus der Ebene des Bauteilreservoirs 54 mittels der Hebe- und Senkvorrichtung 26. Die Hebe- und Senkvorrichtung 26 ist in dem dargestellten Ausführungsbeispiel ein Exzenter mit einem Exzenterantrieb 24 und einer Exzenterscheibe 52. Die Rotationswelle 22 ist innerhalb eines Rotationsarms 30 geführt. Der Rotationsarm 30 ist zu einem Exzenterarm 28 beweglich ausgebildet. Hierzu sind zwei Führungselemente 32 vorgesehen, die in entsprechenden Ausnehmungen 34, 36 der Arme 28, 30 gelagert sind. Innerhalb des Rotationsarms 30 ist zudem mindestens eine Vakuum- und Druckluftleitung zur mediumleitenden Verbindung mit dem Aufnahmekopf 12 und dem Aufnahmewerkzeug 14 angeordnet (nicht dargestellt). Dadurch ist es möglich, daß die aufzunehmenden Bauteile mittels Unterdruck im Aufnahmewerkzeug 14 an diesem gehalten und bei Luftzuführung abgegeben werden.When the receiving head 12 with the already received component is brought into contact with the receiving head 12, the receiving head 12 is raised from the level of the component reservoir 54 by means of the lifting and lowering device 26. In the embodiment shown, the lifting and lowering device 26 is an eccentric with an eccentric drive 24 and an eccentric disk 52. The rotary shaft 22 is guided within a rotary arm 30. The rotary arm 30 is designed to be movable to form an eccentric arm 28. For this purpose, two guide elements 32 are provided, which are mounted in corresponding recesses 34, 36 of the arms 28, 30. At least one vacuum and compressed air line for medium-conducting connection to the receiving head 12 and the receiving tool 14 is also arranged within the rotary arm 30 (not shown). This makes it possible for the components to be picked up to be held on the receiving tool 14 by means of negative pressure and to be released when air is supplied.
Des weiteren erkennt man, daß die Aufnahme- und Übergabevorrichtung 10 ein optisches System 48 zur Aufnahme und Bestimmung der Relativlage des aufzunehmenden Bauteils aufweist. Das optische System 48 ist üblicherweise eine digitale Kamera.Furthermore, it can be seen that the receiving and transfer device 10 has an optical system 48 for recording and determining the relative position of the component to be recorded. The optical system 48 is usually a digital camera.
Der Aufnahme körper 12 weist einen Basiskörper 40 mit dem Aufnahmewerkzeug 14 auf, wobei das Aufnahmewerkzeug 14 in einer Buchse 16 angeordnet ist. Zudem ist das Aufnahmewerkzeug 14 federnd gelagert. An dem dem Aufnahmewerkzeug 14 gegenüberliegenden Ende weist der Aufnahmekopf 12 ein Ausgleichselement 44 zum Ausgleich von Unwuchten auf.The receiving body 12 has a base body 40 with the receiving tool 14, wherein the receiving tool 14 is arranged in a bushing 16. In addition, the receiving tool 14 is spring-mounted. At the end opposite the receiving tool 14, the receiving head 12 has a compensating element 44 for compensating for imbalances.
Die Aufnahme- und Übergabevorrichtung 10 weist des weiteren eine Justiervorrichtung 46 auf, mit der die Lage des Aufnahmekopfs 12 zu der optischen Achse 50 des optischen Systems 48 einstellbar ist.The receiving and transfer device 10 further comprises an adjusting device 46 with which the position of the receiving head 12 relative to the optical axis 50 of the optical system 48 can be adjusted.
Die Aufnahme- und Übergabevorrichtung 10 weist zudem eine Montage- und Befestigungsplatte 56 zur Befestigung oder Bewegung innerhalb einer größeren Montageeinheit auf.The receiving and transfer device 10 also has a mounting and fastening plate 56 for fastening or movement within a larger assembly unit.
Figur 2 zeigt eine weitere schematische Seitenansicht der Aufnahme- und Übergabevorrichtung 10. Man erkennt, daß der Basiskörper 40 über ein Verbindungselement 42 mit der Rotationswelle 20 des Rotationsantriebes 18 verbunden ist. Dabei kann der Basiskörper 40 und das Verbindungselement 42 einstückig ausgebildet sein. Des weiteren erkennt man, daß der Aufnahmekopf 12 rotationssymetrisch ausgebildet ist. Wie bereits erwähnt, weist hierfür das Verbindungselement 42 das Ausgleichselement 44 zum Ausgleich von Unwuchten des Aufnahmekopfes 12 auf.Figure 2 shows a further schematic side view of the receiving and transfer device 10. It can be seen that the base body 40 is connected to the rotary shaft 20 of the rotary drive 18 via a connecting element 42. The base body 40 and the connecting element 42 can be designed as one piece. It can also be seen that the receiving head 12 is rotationally symmetrical. As already mentioned, the connecting element 42 has the compensating element 44 for compensating for imbalances in the receiving head 12.
Figur 3 zeigt eine Aufsicht auf die Aufnahme- und Übergabevorrichtung 10. Aus dieser Figur wird deutlich, daß der Mittelpunkt des Basiskörpers 40 des Aufnahmekopfes 12 versetzt zu der Rotationsachse 22 des Rotationsantriebs 18 angeordnet ist. Dadurch ist es möglich, daß während der Drehung des Aufnahmekopfs 12 mit dem aufgenommenen Bauteil der Aufnahmekopf 12 insgesamt aus der optischen Achse 50 des optischen Systems 48 ausgeschränkt wird und so eine zeitgleiche Aufnahme und Bestimmung der Relativlage eines nachfolgend durch den Aufnahmekopf 12 aufzunehmenden Bauteils aus dem Bauteilreservoir 54 ermöglicht wird.Figure 3 shows a top view of the receiving and transfer device 10. From this figure it is clear that the center of the base body 40 of the receiving head 12 is arranged offset from the rotation axis 22 of the rotary drive 18. This makes it possible for the receiving head 12 as a whole to be excluded from the optical axis 50 of the optical system 48 during the rotation of the receiving head 12 with the received component, thus enabling simultaneous recording and determination of the relative position of a component to be subsequently picked up by the receiving head 12 from the component reservoir 54.
Claims (12)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE20103184U DE20103184U1 (en) | 2001-02-22 | 2001-02-22 | Pick-up and transfer device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE20103184U DE20103184U1 (en) | 2001-02-22 | 2001-02-22 | Pick-up and transfer device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE20103184U1 true DE20103184U1 (en) | 2001-07-05 |
Family
ID=7953403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE20103184U Expired - Lifetime DE20103184U1 (en) | 2001-02-22 | 2001-02-22 | Pick-up and transfer device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE20103184U1 (en) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5823418A (en) | 1995-08-18 | 1998-10-20 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Die transporting device |
| DE19510230C2 (en) | 1995-03-24 | 1999-08-05 | Michael Geringer | Transfer device for electrical components, in particular chips |
| DE19736622C2 (en) | 1996-08-23 | 1999-11-18 | Advantest Corp | Device for transporting and handling semiconductor components |
-
2001
- 2001-02-22 DE DE20103184U patent/DE20103184U1/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19510230C2 (en) | 1995-03-24 | 1999-08-05 | Michael Geringer | Transfer device for electrical components, in particular chips |
| US5823418A (en) | 1995-08-18 | 1998-10-20 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Die transporting device |
| DE19736622C2 (en) | 1996-08-23 | 1999-11-18 | Advantest Corp | Device for transporting and handling semiconductor components |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE2944810C2 (en) | Mounting head for mounting electronic components | |
| EP1470747B1 (en) | Chip removal device chip, placing system and method for removing chips from a wafer | |
| DE2423999C3 (en) | Device for aligning a disc-shaped workpiece in a predetermined angular position | |
| DE2834836C2 (en) | Device for producing a hybrid circuit board by applying electronic components to a substrate | |
| DE102012110604B4 (en) | Facility for the assembly of semiconductor chips | |
| DE60126538T2 (en) | Board holding device | |
| EP2089899B1 (en) | Device for positioning and/or pressing a planar component relative to a substrate and method for positioning a picking tool relative to a substrate | |
| EP2012576B1 (en) | Automatic filling machine and method for handling components | |
| EP0315161B1 (en) | Apparatus for mounting, especially on printed circuit boards | |
| DE20116653U1 (en) | Automatic assembly machine for placing a semiconductor chip as a flip chip on a substrate | |
| EP1716586A1 (en) | Device for inspecting and rotating electronic components | |
| DE10061628B4 (en) | Apparatus and method for gripping and transporting wafers | |
| EP1422986B1 (en) | Chip transfer station for a bonding machine | |
| DE3102206C2 (en) | ||
| DE20103184U1 (en) | Pick-up and transfer device | |
| DE112011100388T5 (en) | Method and apparatus for transferring chips from a wafer | |
| DE69018405T2 (en) | Device with at least two manipulators, alignment device for attaching electrical components to a carrier and pickup for use in such an alignment device. | |
| EP1941536B1 (en) | Method and device for the placement of electronic components, in particular semiconductor chips, on a substrate | |
| EP0307574B1 (en) | Soldering head for soldering or unsoldering components | |
| DE102021134477A1 (en) | Machine tool and method for loading and/or unloading the machine tool with a workpiece pallet | |
| DE10157932B4 (en) | Method for positioning substrates and positioning device | |
| EP0305695B1 (en) | Soldering head for receiving and adjusting elements during soldering and unsoldering, especially for surface mounted elements (smd) | |
| DE102021119320B4 (en) | Device and method for gripping and transferring workpieces | |
| DE202010004344U1 (en) | Device for eccentric mounting of workpieces for robot positions | |
| EP1256974B1 (en) | Apparatus for placing a semiconductor chip as a flip chip on a substrate |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R207 | Utility model specification |
Effective date: 20010809 |
|
| R163 | Identified publications notified |
Effective date: 20011123 |
|
| R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT, DE Free format text: FORMER OWNER: SIMOTEC GMBH, 82041 OBERHACHING, DE Effective date: 20020503 |
|
| R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT, DE Free format text: FORMER OWNER: SIMOTEC GMBH, 82024 TAUFKIRCHEN, DE Effective date: 20040226 |
|
| R150 | Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years |
Effective date: 20040601 |
|
| R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT, DE Free format text: FORMER OWNER: MICROMONT ENTWICKLUNGS- UND HANDELS GMBH, GRAZ, AT Effective date: 20051116 |
|
| R151 | Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years |
Effective date: 20070511 |
|
| R152 | Utility model maintained after payment of third maintenance fee after eight years |
Effective date: 20090504 |
|
| R071 | Expiry of right |