DE2003982A1 - Kupferkaschierte Kunststoffplatte und Verfahren zur Herstellung derselben - Google Patents
Kupferkaschierte Kunststoffplatte und Verfahren zur Herstellung derselbenInfo
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 20
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 title description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 18
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 16
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 13
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 11
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 10
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 10
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 9
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 claims 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 25
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Natural products OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 7
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 5
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 3
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- -1 propylene, butylene, pentylene Chemical class 0.000 description 3
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 3
- SVTBMSDMJJWYQN-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentane-2,4-diol Chemical class CC(O)CC(C)(C)O SVTBMSDMJJWYQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 2
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 150000008280 chlorinated hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 2
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002990 reinforced plastic Substances 0.000 description 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QISOBCMNUJQOJU-UHFFFAOYSA-N 4-bromo-1h-pyrazole-5-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C=1NN=CC=1Br QISOBCMNUJQOJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100016398 Danio rerio hars gene Proteins 0.000 description 1
- 235000002918 Fraxinus excelsior Nutrition 0.000 description 1
- 229920005479 Lucite® Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002956 ash Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012241 calcium silicate Nutrition 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 210000005069 ears Anatomy 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940051250 hexylene glycol Drugs 0.000 description 1
- 239000008240 homogeneous mixture Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- GVYLCNUFSHDAAW-UHFFFAOYSA-N mirex Chemical compound ClC12C(Cl)(Cl)C3(Cl)C4(Cl)C1(Cl)C1(Cl)C2(Cl)C3(Cl)C4(Cl)C1(Cl)Cl GVYLCNUFSHDAAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
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- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
- B29C70/04—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts comprising reinforcements only, e.g. self-reinforcing plastics
- B29C70/28—Shaping operations therefor
- B29C70/30—Shaping by lay-up, i.e. applying fibres, tape or broadsheet on a mould, former or core; Shaping by spray-up, i.e. spraying of fibres on a mould, former or core
- B29C70/38—Automated lay-up, e.g. using robots, laying filaments according to predetermined patterns
- B29C70/382—Automated fiber placement [AFP]
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0145—Polyester, e.g. polyethylene terephthalate [PET], polyethylene naphthalate [PEN]
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
- H05K2201/0293—Non-woven fibrous reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
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Description
The Cincinnati Milling Machine Co., Cincinnati» Ohio/USA
ferkaschierte Kunststc
Herstellung
derselben
Sie Erfindung bezieht eich auf kupferkaschierte Kunetstoffplatten, wie sie bei der Herstellung Ton gedruckten Schaltungen verwendet werden, und insbesondere auf Platten der genannten Art, bei denen die Kunststoffplatte mit einer Hatte aus
einem endlosen Glasfaserstrang verstärkt ist und bei denen die Kupferfolie eine verbesserte Oberflächenglattheit auf
weist .
Bei der Herstellung von gedruckten Schaltungen wird gewöhnlich
von einer kupferka3chierten Kunststoffplatte ausgegangen, die im wesentlichen aus einer gepreßten, verstärkten Kunststoffplatte
bestehtν auf der eine Kupferfolie auf einer oder auf
beiden Seiten befestigt ist Die Metallfolie kann am Kunst-
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stoff durch eine Klebstoffschicht befestigt werden. Die
gewünschte Haftung der Polie am Kunststoff wird jedoch vorzugsweise dadurch erreicht, daß die Platte direkt auf der
Polie ausgeformt wird« Ein solches Verfahren ist in der US-Patentschrift 3 149 021 beschrieben»
Damit sie für gedruckte Schaltungen brauchbar sind, müssen
die kupferkaschierten Platten die verschiedensten elektrischen und physikalischen Bedingungen erfüllen. Beispielsweise werden während der Herstellung von gedruckten Schaltungen die Platten in ein geschmolzenes Lotbad eingetaucht.
Hierbei dürfen keine Schaden auftreten, wie z.B. ein Verwerfen oder eine andere physikalische Verformung oder eine
Abtrennung der Folie vom Kunststoff. Auch müssen die Platten die nötige physikalische Festigkeit besitzen, damit sie
zu Schaltungen zusammengebaut und unter den verschiedensten Bedingungen verwendet werden können„ Schließlich müssen sie
in gewissem Ausmaß auch gebogen werden können, wobei weder die Leiter der gedruckten Schaltung noch das Substrat brechen dürfen» Auch ist es wichtig, daß die Folie eine gleichmäßige Dicke und eine hohe Oberflächengüte aufweist, und
zwar insbesondere dann, wenn die gedruckte Schaltung viele dicht gepackte feine Leiter besitzt.
Sin Biegen der Platten kann unter den verschiedensten Bedingungen eintreten. Beispielsweise besteht während der Herstel^
lung von gedruckten Schaltungen und insbesondere bei« Bin*
tauchen in das Lotbad eine Neigung» dafl sich die Platten
werfen. In einem solchen Falle kann die Platte in einer bestimmten Weise gebogen werden, um den Wurf auszugleichen.
Bei einer Stufe der Herstellung von gedruckten Schaltungen ist es üblich, Löcher in die Platte zu bohren. Beim Heraueziehen der Bohrer können diese hängenbleiben und ein Biegen
der Platte verursachen. Schließlich kann auch eine schlecht funktionierende automatische Bauteileinfügmaechine die
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Platte biegen» Venn das Biegen in einer solchen Richtung
stattfindet, daß sich die Kupferfolie an der konvexen Seite der Platte befindet, dann können die Leiter der gedruckten Schaltung brechen oder reisseno
Es wurde gefunden, daß Platten mit verbesserten Biegeeigenschaften erhalten verden können, wenn man als Verstärkung
im Kunststoff eine Hatte aus einem kontinuierlichen Glasfaserstrang verwendete Solche Hatten aus kontinuierlichen
Strängen können dadurch hergestellt verden, daß man auf ein sich bewegendes Band im Zick-Zack eine Reihe von endlosen
Glasfasersträngen ablegt, wobei ein jeder dieser Stränge
aus einer beträchtlichen Anzahl extrudierter Fäden zusammengesetzt ist β Die Stränge verden dem Band mit einer Lineargeschwindigkeit zugeführt, die wesentlich größer ist als die
Bewegungsgeschwindigkeit des Bands. Weiterhin wird den Fasern eine quer zum Band verlaufende Hin- und Herbewegung erteilt, wenn sie dem Band zugeführt verden, so daß auf dem
Band eine Schicht aus kontinuierlichen Fasern in überlappender und verschlungener Weise abgelegt wird«, Das Gewioht der
Hatte wird durch die Geschwindigkeit der Bildung der Strange, durch die Anzahl und den Abstand der Sträng· und duroh die
Bevegungsgeschvindlgkeit dee Bande bestimmt·
Wenn die Matte auf dl··· Veiee hergestellt worden ist, dann
wird «in Bindeharz «uf die Matte aufgebracht, tm Ihr ein»
ausreichenden Zusammenhalt au geben, eo dafl sie transportiert
und gehandhabt werden kenn. Das Blndehars kann auf die Hatte
In Pulverform oder in Form einer LBeung oder Suspension des
Harzes auf die Matte aufgesprüht werden. Hach dem Aufbringen
des Bindeharzes wird die Matte erhitzt, um das Harz zu schmelzen und auszuhärten und um die Fasern der Hatte miteinander
zu verbinden. Fig. 1 der beigefügten Zeichnungen zeigt eine solche aus kontinuierlichen Strängen bestehende, mit Ears
gebundene Hatte.
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Zwar besitzen Platten, die mit solchen aus kontinuierlichen
Strängen hergestellten Hatten verstärkt sind, eine beträchtlich verbesserte Biegefestigkeit, aber es wurde gefunden, daß,
wenn !fatten der bisher für diese Anwendung vorgeschlagenen
Type verwendet werden, die erhaltenen Platten den Sachteil besitzen, daß während Ihrer Herstellung die harzgebundene Matte
und insbesondere die in der Nachbarschaft der Folie liegenden Fasern die Kupferfolie leicht verformen· Fig. 2: der beigefügten
Zeichnungen zeigt eine kupferkaschierte Platte, die aus einer *
oberen Folie 10, einer unteren Folie 12 und einer mittleren verstärkten Kunststoffplatte 14, an welche die beiden Folien
gebunden sind, besteht« Die Glasfasern der Hatte bilden sich auf der Oberfläche der Folie ab,, wie dies in Fig. 2 zu sehen
ist«. Diese Unregelmäßigkeiten der Oberfläche der Folie beeinflussen die Präeision von daraus hergestellten gedruckten
Schaltungen in abträglicher Weise und sind besonders dann unerwünscht, wenn die Platte bei der Herstellung von gedruckten
Schaltungen verwendet werden soll, die feine Leiter in dichter Anordnung enthalten«
Der Erfindung liegt demgemäß die Aufgabe zugrunde, eine kupferkaschierte Platte für gedruckte Schaltungen zu schaffen,
bei der die Kunststoffplatte mit einer Matte aus eines kontinuierlichen aiaefaserstrang verstärkt ist und die freiliegende
Oberfläche der Folie eine verbesserte Glätte aufweist. Bin·
weitere Aufgabe der Brfladung 1st es. ein Verfahre» sur Herstellung einer kupferk&schierten Platte zu eohaffen, die mit
einer Matte aus einem kontinuierlichen Glasfaeerstrang verstärkt 1st und die eine Knpferfollenoberflftohe mit verbesserter Glätte besitzt.
Srflndung8gemä0 wurde festgestellt, daß die Verformung der
Kupferfolie während der oben erläuterten Herstellung beträchtlich verringert werden kann, wenn man eine aus endlosen Glasfasersträngen bestehende, harzgebundene Matte verwendet,toel
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der das Bindeharz in der flüssigen polyiaerisierbaren Zusammensetzung
löBlich ist, die zur Herstellung des Kunststoffsubstrate
der Platte verwendet wird« Wenn ein löslicher Binder auf der Glasmatte verwendet wird, dann wird der Binder entweder
in den Monomeren der polymerisierbaren Zusammensetzung aufgelöst oder in einem ausreichenden Ausmaß erweicht, daß eine
Bewegung der Fasern der Matte relativ zueinander ermöglicht wird und somit weitgehend oder praktisch vollständig die Verformung
der Kupferfolie durch die Fasern während der Herstellung der Kunststoffplatte vermieden werden kann. Auf alle Fälle
wurde festgestellt, wie nun der Mechanismus auch sein mag, daß bei Verwendung eines in der polymerisierbaren Zusammenset
zung löslichen Bindeharze β bei der Herstellung einer Kunststoffplatte eine beträchtliche Verbesserung der Oberflächenglätte der Kupferfolie erreicht wird» Die Verbesserung ist
ohne weiteres sichtbar und kann durch Meßinstrumente zur Ermittlung der Oberflächenform gezeigt werden. Durch das erfindungsgemäße
Verfahren können Platten mit einer Oberflächenglätte von 0,05 mm oder weniger,' gemessen durch eine Standardoberflächenformmeßvorriohtung,
hergestellt werden.
Die Art des beim Binden der Stränge der GKLasmatte verwendeten
löslichen Binders kann verschieden sein und hängt von der Hatür
der verwendeten polyaerisierbaren liarssuaammeneetnaig afc.
Sin· Art von polymerer Zusammensetzung, die vielfach bei der
Herstellung von Kunststoffplatte!! für gedruckte Schaltungen
▼erwendet wird, besteht aus einer Mischung aus eines ungesättigten Polyester und aus Methylmethacrylat, entweder mit oder
ohne zugesetztem Bpozyd. Wenn eine solche polymerisierbar Zusammensetzung verwendet wird, dann besteht das bevorzugte
lösliche Bindemittel für die Olasmatte aus einem ungesättigten
Polyester,»der bei Raumtemperatur fest ist und bei dem es
sich um den«Polyester handeln kann, der auch in der polymerisierbaren
Zusammensetzung vorliegt <. Solche Polyester können
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dadurch hergestellt werden, daß man in an sich bekannter
Weise Glycole, wie Z0B. Äthylenglycol und die verschiedenen
Isomeren von Propylen-, Butylen-, Pentylen- und Hexylenglyeol,
mit ungesättigten Säuren, wie z.B„ Malein-, Fumar- und Itaconeäure sowie die Anhydride derselben, kondensiert. SäuregemlBche und Glycolgemische können in an sich bekannter Weise
für die Herstellung solcher Polyester verwendet werden. Andere brauchbare Polyester sind in den US-Patentschriften
2 634 251 und 2 662 070 angegeben.
Andere Typen von löslichen Bindern, die beim erfindungsgemäßen Verfahren verwendet werden können, sind Z0B. die Phenol-
und Epoxyharze. Ganz allgemein kann jedes Polymer oder jedes Harz, welches die Glasfasern der Matte vorübergehend binden
kann und welches In der polymerisierbaren Zusammensetzung löslich ist, die bei der Herstellung der Platte dient, verwendet
werden. Ss ist vorteilhaft, wenn der lösliche Binder zu einer oder zu mehreren der polymerisierbaren Komponenten der Formmasse chemisch ähnlich und damit mischpolymerisierbar ist, um
sicherzustellen, daß der aufgelöste Binder nicht die gewünschten Eigenschaften der fertigen Platte in abträglicher Weise
beeinflußt. Die Verwendung eines ungesättigten Polyesterbinders euf der Glasmatte und einer polymerisierbaren Zusammensetzung,
die eine beträchtliche Menge ungesättigten Polyester enthält, 1st von diesem Standpunkt aus besonder· vorteilhaft.
Hatten, die löslichen Binder enthalt·*, kennen la la weeentliohen der gleichen Weise hergestellt werden wie Hatten, dl·
einen gehärteten unlöslichen Binder enthalten, das heilt, dai da· Bars in Pulverform oder in Fora einer LOmBf oder atoe
aufgebracht werden kann, wobei in den letzteren beiden Fällen anschließend das Lösungsmittel oder Dispergiermittel der Äsnlsion verdampft wird. Bs wird nur soweit erhitst, daß das Blndehars geschmolzen wird und die Fasern der Matten verbindet.
Oa ein löslicher Binder erwünscht ist, ist kein· Härtung erfordert, ioh. Im Handel sind Glasfasermatten alt den verechie-
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.- 7 —
densten Bindeharzen,, und zwar sowohl Iös3.ichen als auch unlöslichen, erhältlichj Ein rascher Test zur Bestimmung, ob
eine gegebene handelsübliche Matte für die Verwendung beim erfindungsgemäßen Verfahren geeignet ist, besteht darin, daß
man die Matte in Aceton taucht. Wenn sich die Matte, die gemäß der Erfindung verwendet werden soll, bei dieser Behandlung rasch auflöst, dann ist die Matte geeignet· Auch kann
die handelsübliche Matte in eine bestimmte Menge der polymerisierbaren Zusammensetzung eingetaucht werden, die bei der
Herstellung der Platte verwendet werden soll, wodurch die Löslichkeit oder Unlöslichkeit des Bindere der Matte festgestellt
wird ο
Die Erfindung wird anhand der folgenden Beispiele näher erläutert.
Ein Polyester wird dadurch hergestellt, daß äquimolekulare
Mengen Maleinsäureanhydrid und Isophthalsäure mit Diäthylenglycol, dem 1-10 Mol-£ Neopentylenglycol zugesetzt worden
ind, gemischt werden« Das Glycol wird vorzugsweise in einem
etwa 5£igen Überschuß zu der Menge verwendet, die zu einer Reaktion mit der Säure und dem Anhydrid nötig ist. Das Reaktionsgemiech wird in Abwesenheit von Luft erhitzt» um eine Veresterung und ein· Beseitigung des wassere zu bewerkstellig·»,
bis «in· Säurezahl voa. 50 oder weniger erhalten worden ist
oder bis das Reaktioneprodukt sioh bei einer Abkühlung auf
Raumtemperatur verfestigt.
Der resultierend· Polyester wird dann in Pulverform als BIaAeharz auf eine wie oben beschrieben hergestellte, au· kontinuierlichen Olasfasersträngen bestehende Matte auf gebracht·
Das Pulver wird in einer Menge von ungefähr 5-7 Oew.-Jt, bezogen auf die Matte, aufgebracht, und die Matte wird sdt de·
Harz auf 120-150°0 erhitzt, um das Hars zu sohmelsen. Das ge-
ßchmolzene Harz sammelt sich vorzugsweise an den Kontaktpunkten ztfischen den. Glasfasern an und verbindet diese beim
Abkühlen, wodurch eine eusanmenhaltende Struktur, die leicht gehandhabt wurden kann, entsteht,, Nach dem Rollen ist die
Hatte für die Vervendung beim erfindungsgemäßen Verfahren bereitο
EiA Harzkolben, der At einem Rührer mit rostfreien Stahlechaufeln, einem Thermometer, einem Gaseinleitrohr, einem
Destillationekopf mit Kühler und einer Einrichtung sum Sammeln der entwickelte1 Flüssigkeiten ausgerüstet 1st, wird mit
1067,8 Teilen Fumarsäure beschickt. Hierzu werden 435 Teile
1,4-Butandiol und 5" ,5 Teile Dläthylenglyeol zugesetzt,
Das Molverhältnie vcrt Anhydrid r.u den Glyoolen betragt 1x1,05.
Das Erhitzen des Reaktionsgemische wird mit einen thermostatisch gesteuerten ölbad durchgeführio Stickstoff wird während der
gesamten Veresterung durch das Chemisch hindurchgeblasen· Das Reaktionsgemisch wird auf 1900C erhitzt und 2,5 Stunden bei
dieser Temperatur gehalten. Nach dieser Zeit let der größte
Teil des Wassers abdestilliert« Das verbleibende Wasser wird bei 10 mm Hg im Laufe einer Stunde entfernt. Die Temperatur
wird auf 1650C verringert und 0,01 Teile Hydrochinon werden
als Stabilisator zugesetzt.
Der resultierende Polyester wird mit Methylmethaorylatmonomer
in solchen Verhältnissen gemischt, daß ein Gemisch Bit eines Polyester/Methacrylat-Verhältnis von 75:25 erhalten wird.
Zu 125 g dieses Gemische werden 52 g oalciniertes Calciumeilicat, 41 g oalciniertes Aluminiumsilloat, 22,6 g ohlorierter Kohlenwasserstoff (Deohloran der Firma Hooker Chemical Co.)
und 9,4 g Antimonoxyd zugesetzt. Das Gemisch wird heftig gerührt, um eine glatte homogene Mischung herzustellen, und
wird durch ZuBatz von 1,25 g Benzoylperoxyd katalysiert.
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Bin Stück Elektrolytkupferfolie -von 0,035 mm Dicke und mit
der Größe von 91 f 4 x 121,9 cm wird auf die horizontale Oberfläche einer Aluminium-latte aufgelegt. Die nach der obigen
Vorschrift hergestellte Formmasse wird auf die Kupferfolie in einer Menge von 3 kg/m aufgegossen. Diese Menge ^ormmasse
ergibt ein Laminat mit einer Dicke von 1,59 mm.
Ein Stück einer harzgebundenen Glasmatte, die wie oben hergestellt worden ist, wird etwas größer als die Kupferfolie geschnitten, das heißt 96,5 x 127,0 cm, und über die viskose
Formmasse gelegto Ein Stück Entformungspapier wird auf die
Oberseite der Matte gelegt, und dann wird eine anreite Aluminiumplatte, die einen Steg um den ganzen Umfang aufweist, über
die Matte und die Formmasse gelegt. Der umlaufende Steg auf der Aluminiumplatte dient zur Kontrolle der Stärke der herzustellenden Platte. Die resultierende Zusammenstellung wird in
eine Presse eingebracht und bei einem Druck von 8,75 kg/cm
und einem Druck von 1180C 6 Minuten lang gehärtet, dann entnommen und abgekühlt.
Die kupferkaschierte Platte, die gemäß der Erfindung hergestellt worden war, wurde in einem Profioorder* Oberflächenforemeßinstrument, welches durch die Micrometrical Co. hergestellt
wird, getestet, um die Glätte der freiliegenden Oberfläch· der Folie zu bestimmen. Es wurde gefunden, daß die Oberfläch· der
Folie eine Glätte von 0,05 mm aufwies. Im Gegensatz hierzu zeigte eine Platte, die durch das obige Verfahren hergestellt
worden war, mit dem Unterschied, daß ein· Matte alt einem unlöslichen Binder anstellt der Matte mit den löslichen Binder
verwendet wurde, ein· Oberflächenglätte von 0,07 ■».
Sine Platte wurde durch das Verfahren von BeispielΊ hergestellt, mit dem Unterschied, daß die Formmasse von Beispiel 1
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_ to -
durch eine Foromasee ersetzt wurde, welche in der folgenden Weiee hergestellt wird:
(a) Ein Polyester wird dadurch hergestellt, daß 1,1 Mol Maleinsäureanhydrid und 1,0 Mol Äthylenglyool gemischt werden und daß
resultierende Gemisch auf 193°° erhitzt wird? "bis #in»
Säurezahl von 153 erhalten worden ist»
(b) Eine Lösung von Methylmethacrylatpolymer ia de« Moaoi^r
wird dadurch hergestellt, daß 54 g MethylmethaerylefcpüXyittfir,
das unter dem Warenzeichen Lucite 40 verkauft wird, in 96 g
Methylmethacrylat, welches 0,006% Hydrochinon als Inhibitor
enthält, aufgelöst werden. Das Auflösen des Polymers im Monomer wird dadurch bewirkt, daß das Gemisoh unter Rühren auf
650C erwärmt wird« Nachdem das Polymer sich im Monomer aufgelöst hat, werden 100 g Calciumsulfat mit einer XeilehengrHS«
von 0,075 mm und darunter und 1 g Benssoylperoxyd augegeben
und mit der Lösung gemischt. Hierauf wird 1 g de· in Absatz
(a) beschriebenen Polyesters in das Gemisch eingearbeitet. Das verwendete Verformungsverfahren ist das gleiche wie in
Beispiel 1„
Eine nach diesem Beispiel hergestellte kupferkasoblertfe Platte
wurde getestet, und es wurde gefunden» daß si« «ine Oberflächenglätte von 0,079 mn besaß. Sine durch das gleich« Verfahren hergestellte Platte, wobei jedoch eine Matte verwendet
wurde, die mit einem unlöslichen Binder hergestellt worden war, zeigte eine Oberflächenglätte von 0,193 ■>·
Bine Platt· wurde naoh d«a Verfahren von Beispiel 1 hergestellt, mit dem Unterschied, daß die Porenaese de· Beispiel·
durch eine wie folgt hergestellt· Forrama··· trsetrt wurde:
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« ti -
Ein rölye3tfti wiiu fliiitareh hergestellt, daß 116,1 Sell«
fuourväu:**- -mV- 3?»^ Teilen 1#4~Butr'.nlLol, 12,5 Teilen 1,6
Hexandiol, 16, ί - . - ΙτΙ' ' -·.'\./2Λ·? nnd 2β Tr-il«& F^r
glycol gemischt werden. 28 Teixe des resultierenden Polyesters
werden auf 94-650C erhitzt, und 12 Teile Methylmethacrylatmonomer werden zugesetzt. Zu diesen Gemisch werden 6,0 Teil·
chlorierter Kohlenwasserstoff (Dechlorane, verkauft durch die Hooker Chemical Co.), 5»5 Teile Antimonoxyd, 19»5 Teile oaloiniertes Aluminiu«silicat (Satintone Io. 1) und 18,0 Teile
Calciummetasilicat (Cabolite Pl) sugesetzt. Die resultierende
Zusammensetzung wird sorgfältig gemischt und auf Raumtemperatur abkühlen gelassen, worauf 0,5 Teile Benzoylperoxyd sorgfältig eingemischt werden·
Zu 450 g des gefüllten Formharees, das auf diese Weise hergestellt worden ist, werden 50 g epozydiertes Soyabohnenul mit
einem Molekulargewicht τοη 950 und einem Oziransauer st off gehalt von 7,1/· zugesetzt· Die Zusammenaetssung wird sur Herstellung einer Platte verwendet, wöbe4 das jui Beispiel 1 verwendete Verformungsverfahren angewendat wird,
Eine durch das obige Terfahren hergestellte kupferkaschierte Platte wurde getestet, und es wurde festgestellt, daß sie eine
Oberflächenglätte von 0,051 mm aufwies. Eine durch das gleiche Verfahren hergestellte Platte, wobei jedoch eine Matte verwendet wurde, die einen unlöelichen Binder enthielt, zeigte eine
Oberflächenglätte von 0,066 mm.
Ein lCslicher Binder für eine Matte aus einem kontinuierlichen uasfaserstrang wird dadurch hergestellt, daß ein 50/50-uemleoh
von Fumarsäure und Phthalsäure mit Propylenglycol bis zu einer Säurezahl von 150 verestert wird. Hierauf werden 35
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Methylmethacrylat, bezogen auf das Gewicht des Esters, dem
Ester zugesetzt und damit gemischt. Das resultierende Gemisch wird mit Wasser emulgiert und auf eine Matte aus kontinuierlichen
Glasfasersträngen als Bindeharz aufgebracht. Die behandelte
Hatte wird auf 120-15O0C erhitzt, um das Harz zu schmelzen
und das Methylmethacrylat und das Wasser zu verflüchtigen.
Die auf diese Weise angefertigte gebundene Hatte wird zur Herstellung
einer kupferkaschierten Platte gemäß dem Verfahren ▼on Beispiel 1 verwendet und ergibt eine Platte mit einer glatten
Oberfläche.
Be ist selbstverständlich, daß die obigen Beispiele nur zur
Erläuterung dienen und daß bezüglich der Bestandteile, der Anteile und der Bedingungen, die in diesen Beispielen genannt
werden, Änderungen durchgeführt werden können. So können die verschiedensten handelsüblichen Produkte ale löslicher Binder
auf der Verstärkungsmatte verwendet werden. Beispieleweise kann das Bindeharz ein Polyester aus Fumarsäure und Äthylenglycol
sein, der von der Marco Chemical Co* unter der Bezeichnung
PE-301 vertrieben wird. Auch können verschiedene handelsübliche
Polyester, wie sie in den US-Patentschriften 2 662 070 und 2 654 251 angegeben sind, als Bindeharz für die Hatte
verwendet werden. Insbesondere können Polyester als lösliche Binder verwendet werden, die bei Raumtemperatur klebfreie
Feststoffe bilden und unterhalb 1500C leicht schmelzbar sind.
Schließlich können auch andere Formmassen anstelle derjenigen, die in den Beispielen beschrieben sind, bei der Herstellung
der Platten für gedruckte Schaltungen verwendet werden*
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Claims (1)
1. ftii^er>Rschi vrh ι Γτατ,ρϊ ^otfpla**!* f-ii* gedruckt ft So&itittmgen,
Lch« au?. e:Laar Ei;,(>.ftrfa„i.G unfi au? tdnem daran au«-geformten,
ärktem Kunet^taifsubstrat be»t$kt, wobei diedes
Substrats aus einer iiv-t'se beiteht» die !ccmsirc
Crlasfaaer3trängö enth<, dadurch g β :■; -ί ß η a e 1 c h net,
daß die Fasern άητ *iatte nur durch Ί??ι Kun&tetoff
des Substrats miteinander verbunden sind.
2 ο Verfahren zur Hersteilung einer Icupfarkasch3 srten Kunststoff
platte für gedruckte Schaltwigen, bei welc^m auf der
Kupferfolie eine flüssige polymerisierbar« Ztt3aftfH<mBetsrang
bei einer erhöhten Temperatur uiad einem erhöhter. Dr?*ck in
Kontakt mit der Folie polymerisiert wird «Μ wobei in dsr
polymerisierbaren Zusammensetzung eine Verstarkoiga.mtte aus
harzgebundenen endlosen Glasfasersträngen vorlir^t, dadurch
gekennzeichnet , daß die verwende "3 Veratfirkungsmatte
mit einem Bindeharz gebunden ist, daa Ik der poly
merisierbaren ZuaannnensetÄujig löslich ist«
3· Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich
net, daß das Bindehars der Matte aus einen -doeeeättigten
festen Polyester besteht und der polymerisierbar® Anteil der
polymerisierbaren Zusammensetzung eine Mischung aus einem un gesättigten Polyester und aus Methylmethacrylat ist*
4 β Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeich
net, daß eine Lösung von Polymethylmethacrylat in Methyl
methacrylatmonomer verwendet wirdο
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2ÜÜ39P2
« 14 -
5o Verfahren nach Ansprach ')f dadurch -<j β k t a » ^ β e *>
net, daß die Mischung tv.is ur^ee&'tti^v?ia Polyester un.*
Methylmethacrylat ein Epoxyd enthält.
6 ο Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bia 5, dadurch
gekennzeichnet , daß 3 ie 1ιεχζρ*Μ^Α«ι? hy,-' a aus kontinuierlichen Glasfase^ßtrSjßfer' auf -lie obeita Obex« fläche einer Kupferfolie gelegt tfird* die »ich &,n£ B'Lny. Ιφ wesentlichen horizontalen Porooberflache befindet, s? <; 1 3 Matte mit einer viskosen flüssigen polymerici^rliaren Kuira mensetzung imprägniert und darin eiigepchlcssen ißi"f un* ι hierauf die imprägnierte Matte und die Kupferfolie unter
Druck auf eine erhöhte Temperatur gebracht *,κτ&β]ΐ9 um di a Platte herzustellen.
gekennzeichnet , daß 3 ie 1ιεχζρ*Μ^Α«ι? hy,-' a aus kontinuierlichen Glasfase^ßtrSjßfer' auf -lie obeita Obex« fläche einer Kupferfolie gelegt tfird* die »ich &,n£ B'Lny. Ιφ wesentlichen horizontalen Porooberflache befindet, s? <; 1 3 Matte mit einer viskosen flüssigen polymerici^rliaren Kuira mensetzung imprägniert und darin eiigepchlcssen ißi"f un* ι hierauf die imprägnierte Matte und die Kupferfolie unter
Druck auf eine erhöhte Temperatur gebracht *,κτ&β]ΐ9 um di a Platte herzustellen.
BAD ORfGJNAL
009832/1713
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US79586569A | 1969-02-03 | 1969-02-03 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2003982A1 true DE2003982A1 (de) | 1970-08-06 |
Family
ID=25166646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19702003982 Pending DE2003982A1 (de) | 1969-02-03 | 1970-01-29 | Kupferkaschierte Kunststoffplatte und Verfahren zur Herstellung derselben |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| BE (1) | BE745204A (de) |
| BR (1) | BR7016450D0 (de) |
| DE (1) | DE2003982A1 (de) |
| ES (1) | ES376142A1 (de) |
| FR (1) | FR2030257A1 (de) |
| NL (1) | NL7001492A (de) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3411973A1 (de) * | 1983-03-31 | 1984-10-11 | Rogers Corp., Rogers, Conn. | Plattenmaterial zur herstellung flexibler gedruckter schaltungstraeger, verfahren zur herstellung flexibler gedruckter schaltungstraeger und nach diesem verfahren hergestellter flexibler gedruckter schaltungstraeger |
| EP0250842A3 (en) * | 1986-07-02 | 1990-05-02 | W.R. Grace & Co.-Conn. (A Connecticut Corp.) | Imaging process for forming ceramic electronic circuits |
| BE1004560A3 (fr) * | 1990-08-20 | 1992-12-15 | Wallone Region | Produits thermoplastiques de base pour la fabrication de plaques, de feuilles ou de tubes thermoplastiques renforces de fibres continues. |
-
1970
- 1970-01-29 DE DE19702003982 patent/DE2003982A1/de active Pending
- 1970-01-30 FR FR7003362A patent/FR2030257A1/fr not_active Withdrawn
- 1970-01-30 BE BE745204D patent/BE745204A/xx unknown
- 1970-01-30 BR BR216450/70A patent/BR7016450D0/pt unknown
- 1970-02-02 ES ES376142A patent/ES376142A1/es not_active Expired
- 1970-02-03 NL NL7001492A patent/NL7001492A/xx unknown
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Also Published As
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| ES376142A1 (es) | 1972-03-16 |
| FR2030257A1 (en) | 1970-11-13 |
| BE745204A (fr) | 1970-07-30 |
| BR7016450D0 (pt) | 1973-02-20 |
| NL7001492A (de) | 1970-08-05 |
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