DE20022697U1 - stencil - Google Patents
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- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 38
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 24
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 11
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims description 11
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims description 11
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 244000309464 bull Species 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 238000012421 spiking Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
- B41N1/00—Printing plates or foils; Materials therefor
- B41N1/24—Stencils; Stencil materials; Carriers therefor
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
- H05K3/1225—Screens or stencils; Holders therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
- B41C1/00—Forme preparation
- B41C1/14—Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing
- B41C1/145—Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing by perforation using an energetic radiation beam, e.g. a laser
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41P—INDEXING SCHEME RELATING TO PRINTING, LINING MACHINES, TYPEWRITERS, AND TO STAMPS
- B41P2215/00—Screen printing machines
- B41P2215/10—Screen printing machines characterised by their constructional features
- B41P2215/12—Screens
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Description
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2 Beschreibung2 Description
3 Druckschablone 3 Printing stencil
5 Die Erfindung bezieht sich auf eine Druckschablone, insbesondere zur Verwen-5 The invention relates to a printing stencil, in particular for use
6 dung bei der Leiterplattenbestückung oder Baugruppenherstellung oder beim6 use in the assembly of printed circuit boards or in the manufacture of
7 Wafer-Bumping, mit einer mit einem formstabilen Rahmen verspannten Scha-7 Wafer bumping, with a wafer clamped to a dimensionally stable frame.
8 blone, die einer vorgebbaren Druckstruktur entsprechende Öffnungen aufweist.8 blone, which has openings corresponding to a predeterminable printing structure.
10 Eine derartige Druckschablone wird üblicherweise in Verbindung mit dem soge-10 Such a printing stencil is usually used in conjunction with the so-called
11 nannten SMD-Verfahren (Surface mounted device) eingesetzt, bei dem Leiter-11 SMD (Surface mounted device) process is used, in which conductor
12 platten mit elektronischen Bauteilen bestückt werden. Dazu werden die Leiter-12 boards are equipped with electronic components. For this purpose, the circuit boards
13 platten zunächst mittels Schablonendrucktechnik gemäß einer vorgegebenen &mgr; Druckstruktur mit einer Druck- oder Lotpaste oder mit einem Kleber versehen. is Dabei wird die Lotpaste bzw. eine Klebepaste mittels einer sogenannten Rakel13 plates are first provided with a printing or solder paste or with an adhesive using a stencil printing technique according to a predetermined μ print structure. The solder paste or an adhesive paste is applied using a so-called squeegee
16 durch der Druckstruktur entsprechende Öffnungen der Druckschablone hindurch16 through the openings of the printing stencil corresponding to the printing structure
&igr;? auf die Leiterplatte aufgebracht, so dass dort Lot- oder Klebepunkte, sogenannte&igr;? applied to the circuit board so that solder or adhesive points, so-called
18 Pads oder Lotpastendepots gebildet sind, in die die Bauteile mittels einer Bestük-18 pads or solder paste deposits are formed into which the components are placed by means of a
19 kungsmaschine eingesetzt werden.19 kung machine can be used.
21 Ein hierfür eingesetztes Siebdruck-Sieb ist aus der DE 44 38 281 G1 bekannt.21 A screen printing screen used for this purpose is known from DE 44 38 281 G1.
22 Das als Druckschablone wirksame Siebdruck-Sieb besteht dabei im Wesentlichen22 The screen printing screen, which acts as a printing stencil, consists essentially of
23 aus einem formsteifen Rahmen, auf den ein feines Metalldrahtgewebe unter Vor-23 consists of a rigid frame onto which a fine metal wire mesh is placed under
24 spannung aufgeklebt wird. Anschließend wird im mittleren Bereich des Metall-24 tension is glued on. Then in the middle area of the metal
25 drahtgewebes eine das Druckmuster aufweisende dünnwandige Metallschablone25 wire mesh a thin-walled metal stencil with the printed pattern
26 mit deren Außenrand am Metalldrahtgewebe vorzugsweise mittels eines elektri-26 with the outer edge of the metal wire mesh preferably by means of an electrical
27 sehen Rollschweißverfahrens befestigt. In einem weiteren Verfahrensschritt wird27 see roll welding process. In a further process step,
28 der von der Metallschablone überdeckte mittlere Bereich des Metalldrahtgewebes28 the middle area of the metal wire mesh covered by the metal template
29 entlang der Verbindungskanten ausgeschnitten.29 cut out along the connecting edges.
31 Nachteilig bei einer derartigen Druckschablone ist, dass bei deren bestimmungs-31 The disadvantage of such a printing stencil is that when used for its intended purpose
32 gemäßem Gebrauch zur Leiterplattenbestückung oder Baugruppenherstellung die32 appropriate use for printed circuit board assembly or assembly production, the
(N:\AN\00630.doc) letztaSpeclJenjng: 13.(N:\AN\00630.doc) last SpeclJenjng: 13.
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&igr; Lot- bzw. Klebepunkte oder Pastendepots an den durch das Druckmuster be-&igr; Solder or adhesive dots or paste deposits on the areas defined by the print pattern
2 stimmten Öffnungsrändern der als Schablonenmaterial verwendeten Metallfolie2 correct opening edges of the metal foil used as stencil material
3 anhaften. Dies wiederum führt häufig zu einem Aus- oder Einreißen der Außen-3. This in turn often leads to the outer
4 ränder der auf die Leiterplatte aufgebrachten Pads beim Abheben der Druckscha-4 edges of the pads applied to the circuit board when lifting the print head
5 blone, so dass dann die Anforderungen hinsichtlich des gewünschten konturen-5 blone, so that the requirements regarding the desired contour
6 scharfen Druckbildes auf der Leiterplatte nicht erfüllt werden.6 sharp print image on the circuit board cannot be met.
8 Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine für die Leiterplattenbestückung8 The invention is based on the object of providing a device for the assembly of printed circuit boards
9 oder Baugruppenherstellung und/oder für das Wafer-Bumping besonders geeig-9 or assembly production and/or particularly suitable for wafer bumping.
10 nete Druckschablone anzugeben, mit der die genannten Nachteile vermieden10 A suitable printing template should be provided to avoid the disadvantages mentioned
11 sind.11 are.
13 Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch die Merkmale des Anspruchs13 This object is achieved according to the invention by the features of claim
&eegr; 1. Dazu ist der Rahmen der Druckschablone mit einer aus einer Metallfolie und&eegr; 1. For this purpose, the frame of the printing stencil is covered with a metal foil and
is aus einer Kunststofffolie bestehenden Schablone bespannt. Die zweckmäßiger-is covered with a template made of plastic film. The more practical
16 weise aus Polyimid bestehende Kunststofffolie weist eine Dicke von 10&mgr;&eegr;&eegr; bis16 wise polyimide plastic film has a thickness of 10μηι to
17 300&mgr;&idiagr;&tgr;&igr; auf, während die zweckmäßigerweise aus Edelstahl oder Kupfer beste-17 300μδιαλιδι, while the expediently made of stainless steel or copper
ie hende Metallfolie eine Dicke von 10&mgr;&idiagr;&eegr; bis 100&mgr;&igr;&eegr; aufweist. Die Kunststofffolie istThe metal foil has a thickness of 10μείδη to 100μείδη. The plastic film is
19 dabei mit der vergleichsweise dünnen Metallfolie laminiert, d. h. plattiert oder be-19 laminated with the comparatively thin metal foil, i.e. plated or coated
20 schichtet.20 layers.
22 Die Erfindung geht dabei von der Überlegung aus, dass ein Aus- bzw. Einreißen22 The invention is based on the idea that tearing or tearing
23 der Außenränder der Pastendepots auf der Leiterplatte beim Abheben der Druck-23 of the outer edges of the paste deposits on the circuit board when lifting the print
24 schablone verhindert werden kann, wenn eine Kunststofffolie als Material für die24 stencil can be prevented if a plastic film is used as the material for the
25 Schablone verwendet wird, da die Öffnungskannten des Druckmusters bei einer25 stencil is used, since the opening edges of the print pattern in a
26 Kunststofffolie glatter sind als bei einer Metallfolie. Die Verwendung allein einer26 plastic foil is smoother than metal foil. The use of a single
27 Kunststofffolie hätte jedoch wiederum die Nachteile, dass sich diese einerseits27 However, plastic film would have the disadvantage that, on the one hand, it
28 beim Einbringen der Öffnungen oder Löcher in die Schablone verziehen und an-28 when making the openings or holes in the template and
29 dererseits durch die Rakelbewegung beim Druckvorgang statisch aufladen würde. so Diese Nachteile können dadurch vermieden werden, dass die Kunststofffolie oder 31 Kunststoffschicht mit einer dünnen Metallfolie bzw. Metallschicht laminiert ist.29 which would in turn become statically charged by the squeegee movement during the printing process. These disadvantages can be avoided by laminating the plastic film or 31 plastic layer with a thin metal film or metal layer.
(N:\AN\00630.doc) letzteJSpeJclJsrung: 13.JuIi^t)Ol) JJ J .· m' J··· · · J I ". (N:\AN\00630.doc) lastSpeJclJsrung: July 13th)Ol) JJ J .· m ' J··· · · J I ".
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&igr; Die Verwendung einer derartigen, laminierten oder plattierten Folie für eine&igr; The use of such a laminated or clad film for a
2 Druckschablone führt einerseits gegenüber einer Schablone lediglich aus Kunst-2 Printing stencils, on the one hand, lead to a stencil made of plastic
3 stoff zu einer erhöhten Formstabilität und andererseits zu einer hohen Beständig-3 material to increased dimensional stability and on the other hand to high resistance
4 keit gegen Rakelbewegungen. Ferner ist die Druckschablone durch die Metall-4 resistance to squeegee movements. Furthermore, the printing stencil is protected by the metal
5 schicht gegen statische Aufladungen geschützt. Gegenüber einer Schablone in5 layer protected against static charges. Compared to a stencil in
6 Form lediglich einer Metallfolie wird mit der laminierten Schablone ein besonders6 Form of only a metal foil, the laminated stencil creates a particularly
7 präzises Druckbild mit konturenscharfen Pastendepots auf der Leiterplatte er-7 precise print image with sharp contours of paste deposits on the circuit board
8 reicht.8 is enough.
10 Die laminierte Schablone kann mit deren Außenwand direkt mit dem Rahmen ver-10 The laminated template can be bonded directly to the frame with its outer wall.
11 bunden, vorzugsweise auf diesen mittels Laserschweißen befestigt sein. Alternativ11, preferably attached to them by laser welding. Alternatively
12 kann die laminierte Schablone auch mit deren Außenrand mit dem Innenrand ei-12 The laminated stencil can also be glued with its outer edge to the inner edge of a
13 nes im mittleren Bereich ausgeschnittenen Metallgewebes unlösbar verbunden13 nes metal mesh cut out in the middle area is inseparably connected
14 sein, wobei das Metalldrahtgewebe mit Vorspannung außenrandseitig auf dem14, whereby the metal wire mesh with pre-tension is placed on the outer edge of the
is Rahmen befestigt ist. Sowohl die Verbindung zwischen der laminierten Schabloneis attached to the frame. Both the connection between the laminated template
16 und dem Gewebe als auch die Verbindung zwischen diesem und dem Rahmen16 and the fabric as well as the connection between it and the frame
17 kann eine Klebeverbindung sein. Vorzugsweise sind die Verbindungen jedoch17 can be an adhesive connection. Preferably, however, the connections are
18 wiederum Schweißverbindungen, die mittels Laserschweißen hergestellt sind.18 welded joints, which are made by laser welding.
20 Insbesondere bei einer unmittelbaren Verbindung der laminierten Schablone mit20 In particular, when the laminated stencil is directly connected to
21 dem Rahmen der Druckschablone sind die Rahmenecken zweckmäßigerweise21 The frame of the printing template, the frame corners are expediently
22 freigeschnitten. Dadurch werden Aufwölbungen der laminierten Schablone im Be-22. This eliminates any bulging of the laminated template during
23 reich der Rahmenecken vermieden.23 area of the frame corners is avoided.
25 Der Rahmen der Druckschablone kann auch als Spannrahmen, insbesondere als25 The frame of the printing stencil can also be used as a stretcher frame, in particular as
26 Wechselspannrahmen mit einer Haltestruktur ausgeführt sein. Bei dieser Ausfüh-26 interchangeable clamping frames with a holding structure. In this design
27 rungsform ist die Schablone außenrandseitig mit einer komplementären Gegen-27 The template is provided with a complementary counter-
28 struktur versehen, die in die am Spannrahmen vorgesehene Haltestruktur ein-28 structure, which fits into the support structure provided on the clamping frame.
29 greift. Hierzu ist der Außenrand der Schablone umlaufend mit einer Vielzahl von29. For this purpose, the outer edge of the template is circumferentially covered with a large number of
so beispielsweise schlitzartigen Öffnungen nach Art einer Randlochung versehen, dieFor example, they are provided with slot-like openings in the manner of edge perforations, which
31 von auf einer Rahmenoberseite angeordneten und mit diesen fluchtenden Stiften31 of pins arranged on a frame top and aligned with these
32 durchsetzt werden. Der Rahmen selbst kann einteilig oder zweiteilig ausgeführt32. The frame itself can be made in one or two parts
(N:\AN\00630.doc) letzte Spicäerung: 13.JuIiJoJo JJ · *.·* · '·» I I ,' \ *··(N:\AN\00630.doc) last spiking: 13.JuIiJoJo JJ · *.·* · '·» II ,' \ *··
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&igr; sein, wobei bei einer zweiteiligen Rahmenausführung ein Tragrahmenteil die die&igr;, whereby in a two-part frame design, one supporting frame part forms the
2 komplementären Öffnungen der Schablone durchgreifenden Stifte aufweist, die2 complementary openings of the template have pins that penetrate
3 von einem weiteren Rahmenteil abgedeckt sind.3 are covered by another frame part.
5 Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand einer Zeichnung5 In the following, embodiments of the invention are described with reference to a drawing
&bgr; näher erläutert. Darin zeigen:&bgr; explained in more detail. It shows:
&bgr; Fig. 1 in perspektivischer Darstellung eine Druckschablone mit einem mit einer a laminierten Schablone bespannten Rahmen,&bgr; Fig. 1 shows a perspective view of a printing stencil with a frame covered with a laminated stencil,
10 Fig. 2 einen Ausschnitt Il aus Fig. 1 in größerem Maßstab,10 Fig. 2 shows a detail II of Fig. 1 on a larger scale,
11 Fig. 3 ausschnittsweise eine Druckschablone mit Metalldrahtgewebe und lami-11 Fig. 3 Detail of a printing stencil with metal wire mesh and laminated
12 nieder Schablone, und12 down template, and
13 Fig. 4 ausschnittsweise in perspektivischer Darstellung eine Druckschablone mit &eegr; einem Spannrahmen.13 Fig. 4 shows a detail in perspective view of a printing stencil with a clamping frame.
15 ;15 ;
is Einander entsprechende Teile sind in allen Figuren mit den gleichen Bezugszei-is Corresponding parts are designated by the same reference numerals in all figures.
17 chen versehen.17 chen.
18 ■ .18 ■ .
19 Fig. 1 zeigt eine Druckschablone 1 mit einem Rahmen 2 und einer Schablone 419 Fig. 1 shows a printing stencil 1 with a frame 2 and a stencil 4
20 zur vorteilhaften Verwendung bei der Baugruppenherstellung, Leiterplattenbestük-20 for advantageous use in assembly production, printed circuit board assembly
21 kung und/oder beim Wafer-Bumping. Die Schablone 4 ist eine mit einer Metallfolie21 kung and/or wafer bumping. The stencil 4 is a metal foil
22 4a laminierte, plattierte oder beschichtete Kunststofffolie 4b. Dabei ist die Metall-22 4a laminated, plated or coated plastic film 4b. The metal
23 folie 4a der Rahmeninnenseite zugewandt, während die Kunststofffolie 4b die in23 film 4a faces the inside of the frame, while the plastic film 4b faces the
24 Fig. 1 sichtbare Oberseite der Druckschablone 1 bildet. Die Kunststofffolie oder-24 Fig. 1 visible top of the printing stencil 1. The plastic film or-
25 schicht 4b der Schablone 4 besteht aus Polyimid und ist etwa 20&mgr;&igr;&eegr; bis 300pm25 layer 4b of the template 4 consists of polyimide and is about 20μηι to 300μm
26 dick, während die Dicke der Metallfolie bzw. -schicht 4a etwa 10pm bis 50&mgr;&igr;&eegr; be-26 thick, while the thickness of the metal foil or layer 4a is about 10pm to 50μm.
27 trägt. Ein derartiges laminiertes Folienmaterial wird z. B. von der Firma Du Pont27. Such a laminated film material is produced, for example, by the company Du Pont
28 unter den Produktbezeichnungen KAPTON, CIRLEX oder PYRALUX und von der28 under the product names KAPTON, CIRLEX or PYRALUX and by
29 Firma Fralock angeboten.29 offered by Fralock.
31 Der beispielsweise aus Aluminium oder Edelstahl bestehende Rahmen 2 ist aus in31 The frame 2, which may be made of aluminium or stainless steel, is made of
32 den Rahmenecken 6 miteinander fest verbundenen, vorzugsweise verschweißten,32 the frame corners 6 firmly connected, preferably welded,
(N:\AN\00630.doc) letztaSp^ct^ing: 13. Juli äböb »I I ' I' I · · ·***&iacgr; &Idigr; '. ,1 (N:\AN\00630.doc) lastaSp^ct^ing: July 13th äböb »II 'I' I · · ·***&iacgr;&Idigr;'. ,1
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&igr; und die vier Rahmenseiten 8 bildenden Rohrprofilen oder Vierkantrohren zu einer&igr; and the four frame sides 8 forming tube profiles or square tubes to a
2 geschlossenen, rechteckförmigen oder quadratischen, formstabilen Rahmenkon-2 closed, rectangular or square, dimensionally stable frame construction
3 tür zusammengesetzt.3 doors assembled.
5 Wie aus Fig. 2 vergleichsweise deutlich ersichtlich ist, sind die Rahmenecken 65 As can be clearly seen from Fig. 2, the frame corners 6
6 freigeschnitten. Ein derartiger Freischnitt 10, vorzugsweise in Form eines 45°-6. Such a cutout 10, preferably in the form of a 45°
7 Schnittes, ist insbesondere zweckmäßig bei einer unmittelbaren Befestigung der7 section, is particularly useful for direct fastening of the
8 Schablone 4 auf den Rahmenaußenseiten 12. Bei dieser Herstellungsvariante8 Template 4 on the outside of the frame 12. In this manufacturing variant
9 wird zweckmäßigerweise zunächst der Rahmen 2 vorgespannt, indem dessen an9, the frame 2 is first prestressed by
10 den Rahmenecken 6 miteinander verbundenen Rahmenseiten 8 konkav nach in-10 the frame corners 6 interconnected frame sides 8 concave inwards
11 nen gewölbt werden, so dass sich insgesamt eine kissenartige Rahmenkontur er-11 are curved so that an overall cushion-like frame contour is achieved.
12 gibt. Die Schablone 4 kann zunächst selbst unter eine gewisse Vorspannung ge-12. The template 4 can initially be subjected to a certain pre-tension.
13 bracht werden, damit diese beim Befestigen möglichst plan auf den Außenseiten13 so that they are as flat as possible on the outside when fastening
14 12 des Rahmens 2 aufliegt. Anschließend wird die Schablone 4 unmittelbar mit14 12 of the frame 2. The template 4 is then immediately
is dem vorgespannten Rahmen 2 unlösbar verbunden. Dabei kann die Schablone 4is permanently connected to the pre-stressed frame 2. The template 4 can
16 den Rahmen 2 bzw. dessen Rahmenaußenseiten 12 vollständig oder nur teilweise16 the frame 2 or its outer frame sides 12 completely or only partially
&eegr; überdecken. Im Anschluss an die Befestigung der Schablone 4 auf dem Rahmen&eegr; After fixing the template 4 on the frame
18 2 wird durch Lösen der Rahmenvorspannung die Schablone 4 automatisch ge-18 2 By releasing the frame pre-tension the template 4 is automatically
19 spannt.19 spans.
21 Die Befestigung der Schablone 4 auf dem Rahmen 2 erfolgt vorzugsweise mittels21 The template 4 is preferably attached to the frame 2 by means of
22 Laserschweißen. Auch kann eine Klebeverbindung zur Befestigung der Schablone22 Laser welding. An adhesive bond can also be used to attach the template
23 4 auf dem Rahmen 2 vorgesehen sein. Durch den Freischnitt 10 werden Aufwöl-23 4 on the frame 2. The cutout 10 provides for the upturning
24 bungen der Schablone 4 im Bereich der Rahmenecken 6 vermieden.24 Exercises of the template 4 in the area of the frame corners 6 are avoided.
26 Wie in Fig. 3 anhand eines Ausschnitts einer derartigen Druckschablone 1 darge-26 As shown in Fig. 3 using a section of such a printing stencil 1,
27 stellt ist, kann die laminierte Folie oder Schablone 4 auch mittelbar über ein Me-27, the laminated film or stencil 4 can also be applied indirectly via a
28 talldraht- oder Kunststoffgewebe 14 mit dem Rahmen 2 fest verbunden sein. Die28 tall wire or plastic mesh 14 to the frame 2. The
29 Verbindung sowohl zwischen der Schablone 4 und einem Innenrand 15 des Ge-29 Connection between both the template 4 and an inner edge 15 of the
30 webes 14 als auch zwischen diesem und den Rahmenober- oder Außenseiten 1230 webes 14 as well as between this and the frame top or outside 12
31 kann wiederum eine Schweißverbindung 16 bzw. 18 oder auch eine Klebeverbin-31 can in turn be a welded joint 16 or 18 or an adhesive joint
(N:\AN\00630.doc) letzte Spgicjieiting: 13. Juli €&Ogr;&bgr;&Ogr; •••IJ!..·· * ·&Idigr;.&Ggr; • ♦ · ** · ■ · · · » _ _ · · · · 9 (N:\AN\00630.doc) last Spgicjieiting: July 13 €&Ogr;&bgr;&Ogr;•••IJ!..·· * ·&Idigr;.&Ggr;•♦ · ** · ■ · · · » _ _ · · · · 9
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&igr; dung sein. Auch bei dieser Variante kann wiederum im Bereich der Rahmenecken&igr; tion. With this variant, too, in the area of the frame corners
2 6 ein Freischnitt 10, der in diesem Fall ein Gewebefreischnitt ist, vorgesehen sein.2 6 a cutout 10, which in this case is a tissue cutout, may be provided.
4 Bei der in Fig. 4 dargestellten Ausführungsform ist der Rahmen der Druckscha-4 In the embodiment shown in Fig. 4, the frame of the pressure switch
5 blone 1 ein sogenannter Spannrahmen 2' mit einem Rahmengrundkörper 2a und5 blone 1 a so-called clamping frame 2' with a frame base body 2a and
6 einer Rahmenabdeckung 2b. Der Rahmengrundkörper 2a weist umlaufend eine6 of a frame cover 2b. The frame base body 2a has a
7 Vielzahl von Stiften 20 oder dgl. auf, die korrespondierende und nach Art einer7 plurality of pins 20 or the like, which have corresponding and
&bgr; Randlochperforierung außenrandseitig vorgesehene Öffnungen 22 der laminierten&bgr; Edge hole perforation openings 22 provided on the outer edge of the laminated
9 Schablone 4 durchsetzen. Die Abdeckung 2b kann an den Rahmengrundkörper9 Insert template 4. The cover 2b can be attached to the frame base
10 oder Tragrahmen 2a angelenkt oder aber auch als separates Teil bereitgestellt &ugr; sein. Auch kann die Abdeckung 2b entfallen, so dass dann bei der Bestückung 12 einer Leiterplatte die dieser zugewandte Kunststoff-Oberseite der laminierten10 or support frame 2a or provided as a separate part &ugr;. The cover 2b can also be omitted, so that when a circuit board is assembled 12, the plastic upper side of the laminated
&eegr; Schablone 4 eine durchgehend plane oder ebene Oberfläche der Druckschablone&eegr; Stencil 4 a continuously flat or level surface of the printing stencil
&mgr; 1 darstellt.µm represents 1.
16 In Fig. 1 angedeutete, dem vorbestimmten Druckmuster entsprechenden Öffnun-16 Openings indicated in Fig. 1 corresponding to the predetermined pressure pattern
17 gen 24 der Druckschablone 1 Werden vor oder im Anschluss an die Aufbringung17 gen 24 of the printing stencil 1 If before or after the application
18 der laminierten Schablone 4 auf den Rahmen 2, vorteilhafterweise durch Laser-18 of the laminated template 4 onto the frame 2, advantageously by laser
19 bearbeitung, in die Schablone 4 eingebracht. Auch können Stufen- oder Tiefen-19 processing, inserted into the template 4. Step or depth
20 fräsungen 26 mechanisch oder mittels Laser in die Schablone 4 eingebracht sein.20 millings 26 can be introduced into the template 4 mechanically or by laser.
21 Diese ermöglichen einen Schablonendruck mittels der Druckschablone 1 auch bei21 These allow stencil printing using the printing stencil 1 even with
22 bereits mit flachen Bauteilen bestückter Leiterplatte, indem beim Auflegen der22 already equipped with flat components printed circuit board, by placing the
23 Druckschablone 1 auf die Leiterplatte das entsprechende Bauteil in die jeweilige23 Printing template 1 on the circuit board the corresponding component in the respective
24 Tiefenfräsung 26 eintaucht.24 Depth milling 26 immersed.
26 ■ . .26 ■ . .
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Claims (8)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE20022697U DE20022697U1 (en) | 2000-07-14 | 2000-07-14 | stencil |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE20022697U DE20022697U1 (en) | 2000-07-14 | 2000-07-14 | stencil |
| DE10034649 | 2000-07-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE20022697U1 true DE20022697U1 (en) | 2002-05-23 |
Family
ID=26006404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE20022697U Expired - Lifetime DE20022697U1 (en) | 2000-07-14 | 2000-07-14 | stencil |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE20022697U1 (en) |
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- 2000-07-14 DE DE20022697U patent/DE20022697U1/en not_active Expired - Lifetime
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| DE202010011817U1 (en) | 2010-08-25 | 2011-12-05 | Hans und Antonie Priwitzer Ingenieurbüro GBR (vertretungsberechtigte Gesellschafter: Hans Priwitzer, 90596 Schwanstetten; Antonie Priwitzer, 90596 Schwansteten) | screen printing stencil |
| DE102011110653A1 (en) | 2010-08-25 | 2012-03-01 | Hans und Antonie Priwitzer Ingenieurbüro GBR (vertretungsberechtigte Gesellschafter: Hans Priwitzer, 90596 Schwanstetten; Antonie Priwitzer, 90596 Schwansteten) | screen printing stencil |
| DE102011110653B4 (en) | 2010-08-25 | 2019-07-04 | Hans und Antonie Priwitzer Ingenieurbüro GBR (vertretungsberechtigte Gesellschafter: Hans Priwitzer, 90596 Schwanstetten; Antonie Priwitzer, 90596 Schwansteten) | Screen printing stencil and method for its production |
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|---|---|---|---|
| R207 | Utility model specification |
Effective date: 20020627 |
|
| R150 | Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years |
Effective date: 20031031 |
|
| R151 | Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years |
Effective date: 20060818 |
|
| R152 | Utility model maintained after payment of third maintenance fee after eight years |
Effective date: 20080814 |
|
| R071 | Expiry of right |