DE20020171U1

DE20020171U1 - Chipkarte mit integriertem SIM-Modul

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Publication number: DE20020171U1
Application number: DE20020171U
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Original assignee: Muehlbauer GmbH and Co KG
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Priority date: 2000-11-28
Filing date: 2000-11-28
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\2loe	27.11	.2000

Chipkarte mit integriertem SIM-Modul

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Chipkarte mit integriertem SIM-Modul

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Chipkarte mit einem Kartengrundkörper und integriertem SIM-Modul, wobei das SIM-Modul über Schlitzbereiche vom Kartengrundkörper getrennt und von, die Schlitzbereiche überbrückenden Haltestegen am Grundkörper von Hand herausdrückbar gehalten ist.

Derartige Chipkarten sind insbesondere weit verbreitet im Mobilfunkbetrieb im Einsatz. Aufbau und Abmessungen der Chipkarten sowie Form und Lage der Kontaktflächen sind weitgehendst durch internationale Normen festgelegt. Bei SIM-Modulen, die ebenfalls eine genormte Größe aufweisen, hat es sich eingebürgert, diese durch Vorstanzen einer Chipkarte in Standardgröße vorzugeben. Das SIM-Modul ist dann nur noch über einige wenige Verbindungsstellen mit dem Kartengrundkörper verbunden. Durch Aufdrücken auf das SIM-Modul wird dieses dann vom restlichen Kartengrundkörper gelöst.

Aus der EP 0535436 A2 ist z.B. eine solche Chipkarte mit SIM-Modul bekannt. Das SIM-Modul ist über drei Haltestege mit dem Kartengrundkörper verbunden. Jeder Haltesteg ist einer anderen Seitenkante des Chip-Moduls zugeordnet. Die EP 0521778 B1 zeigt ein SIM-Modul, das an jeder seiner Kanten einen Haltesteg aufweist.

Es gibt auch Ausführungsformen, bei denen das SIM-Modul an einer Seite noch fast vollständig mit dem Kartengrundkörper verbunden bleibt und nur gegenüberliegend ein Haltesteg angeordnet ist. Eine solche Chipkarte ist z.B. in der DE 19606789 C2 gezeigt.

Obwohl alle diese Varianten sich im Einsatz befinden, so kommt es dennoch, bei dem einen oder anderen zu Problemen beim Heraustrennen des SIM-Moduls. Zumindest gestaltet sich dieser Vorgang zuweilen unnötig schwer.

Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Chipkarte der eingangs genannten Art so zu verbessern, dass ein leichteres Heraustrennen des SIM-Moduls gegeben ist.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass das SIM-Modul über vier separate und voneinander beabstandete Haltestege gehalten ist, die paarweise jeweils einer Seitenkante des SIM-Moduls zugeordnet sind, wobei die beiden Seitenkanten mit den jeweils zwei Haltestegen einander gegenüberliegend angeordnet sind.

Diese Lösung erscheint auf den ersten Blick verblüffend einfach. Die Wirkung dieser Haltesteganordnung hat es jedoch in sich. Wird beim Aufbringen einer Kraft einer der Haltestege durchgedrückt, so hat dies in aller Regel auch zur Folge, dass der benachbarte Haltesteg ebenfalls durchtrennt wird, weil auf dieser Seite dann nur noch eine geringere Kraft aufzubringen ist, als auf der anderen Seite. Aufgrund der Tatsache, dass auf der gegenüberliegenden Seite immer zwei Haltestege noch vorhanden sind, schwenkt das SIM-Modul um diese beiden Haltestege nach außen und kann dann aufgrund der Dehnung der Haltestege abgezogen werden. Bei vielen anderen Chipkarten, bei denen lediglich ein einziger Steg an einer Seitenkante angeordnet ist, kommt es oftmals zum Verdrehen des SIM-Moduls um diesen Steg, wobei ein Durchtrennen des Haltestegs aufgrund Torsion schwieriger ist als durch Biegung. Die Erfindung vermeidet auch die Verwendung von Schamierlinien entlang einer gesamten Seitenkante des SIM-Moduls, wodurch ein erhöhter Herausbrechaufwand betrieben werden muss. Selbst wenn der Druck auf das SIM-Modul so erfolgt, das zuerst zwei an gegenüberliegenden Seitenkanten angeordnete Haltestege durchbrechen, so erfolgt ein Herausschwenken um die zwei noch verbleibenden Haltestege. Da aufgrund der paarweisen Anordnung die Stege in aller Regel außermittig angeordnet sind, schwenkt das SIM-Modul auch immer aufgrund der Scharnierwirkung aus der Ebene des Kartengrundkörpers heraus und rotiert nicht um einen einzelnen noch verbleibenden Steg oder Ähnliches.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann das SIM-Modul in der Draufsicht im Wesentlichen eine Rechteckform aufweisen, wobei die Haltestege an den Querkanten des SIM-Moduls angeordnet sind. Hierdurch lassen sich größere Kräfte durch Einbie-

gen des SIM-Moduls aufbringen, die zum Durchtrennen der Haltestege führen. Die Anordnung an den Querkanten führt auch dazu, dass immer ein möglichst großer Abschnitt des SIM-Moduls beim Durchtrennen von zwei Haltestegen aus der Ebene des Kartengrundkörpers herausschwenkt und somit besser ergriffen werden kann.

Eine Variante sieht vor, dass die Haltestege in der Draufsicht im Wesentlichen eine Rechteckform aufweisen.

Des Weiteren kann die Länge der Haltestege 1,0-1,5 mm, bevorzugt 1,2 mm, und die Breite der Haltestege 1,0- 2,0 mm, bevorzugt ca. 1,5 mm, betragen. Diese Größe der Haltestege garantiert ein relativ leichtes Durchtrennen durch eine von Hand aufgebrachte Kraft und stellt dennoch eine gute Scharnierwirkung mit anschließender Abreißfähigkeit bereit.

Bevorzugt kann an der einen Seitenkante der Abstand zwischen den Haltestegen größer sein als der Abstand zwischen den Haltestegen an der gegenüberliegenden Seitenkante. Hierdurch wird eine Präferenz erzeugt, so dass die Stege an einer der beiden Seitenkanten eher durchbrechen, als auf der anderen.

Darüber hinaus können die Haltestege an der einen Seitenkante symmetrisch zu einer Mittellinie des SIM-Moduls und die Haltestege an der anderen Seitenkante unsymmetrisch zur Mittellinie des SIM-Moduls angeordnet sein. Es kann sich hierbei um die Längs- oder Quermittellinie handeln.

Verstärkt werden kann der Präferenzeffekt dadurch, dass zwei Haltestege an gegenüberliegenden Seitenkanten den gleichen Abstand zu einer Mittellinie aufweisen. Hierdurch lässt sich eine Ecke des SIM-Moduls mehr eindrücken als die anderen, weshalb hier bevorzugt die Kraft zum Ausbrechen des SIM-Moduls aufgebracht werden kann. Die angrenzenden Stege brechen dann zuerst durch.

Ein günstiges Verhältnis zum bevorzugten Herausbrechen auf einer Seite wird dadurch erhalten, dass der Zwischenabstand der Haltestege an dereinen Seitenkante

2 - 3 mm, bevorzugt ca. 2,5 mm, kleiner ist als der Zwischenabstand der Haltestege an der anderen Seitenkante.

Des Weiteren kann sich die Erfindung auch unabhängig von dem Obigen auf eine Chipkarte mit einem Kartengrundkörper und integriertem SIM-Modul beziehen, wobei das SIM-Modul über Schlitzbereiche vom Kartengrundkörper getrennt und von die Schlitzbereiche überbrückenden Haltestegen am Grundkörper von Hand herausdrückbar gehalten ist, und wobei zumindest ein Haltesteg zumindest einseitig eine Kerbe aufweist und die Kerbe zumindest einseitig vom Rand des Haltestegs beabstandet endet.

Zum einen soll die Kerbe das Ausbrechen des Moduls erleichtern und auch sauberer durchführbar machen. Vorrangig geschieht die Kerbung dadurch, dass mit einem in der Tiefe einstellbaren Messer, die Haltestege bevorzugt entlang der Außenkontur des SIM-Moduls eingekerbt werden. Dies soll die Funktion einer Sollbruchstelle erfüllen. Allerdings sind einige der zu verwendenden Materialien, z.B. ABS, PC etc. sehr kerbwirkungsanfällig, weshalb sie vorzeitig abbrechen und erforderliche Biege- und Torsionstests (z.B. ISO/IEC 10373/1) unter Umständen nicht erfüllen können. Um die Kerbwirkung zu reduzieren, schlägt die Erfindung vor, die Kerbe nicht durchgängig auszugestalten, sondern im Abstand vom Rand des Haltestegs enden zu lassen, so dass immer noch ein Bereich vollständiger Dicke des Kartengrundkörpers erhalten bleibt. Dies führt zu einer Unterbrechung der Kerbwirkung.

Günstigerweise kann die Kerbe auch vom gegenüberliegenden Rand des Haltestegs beabstandet enden. Hierdurch sind an jedem Haltesteg zwei Stellen vollständiger Kartenmaterialdicke erhalten, die für eine Verbesserung der Kerbwirkung sorgen. Die Breite dieser verbleibenden Bereiche könnte z.B. in Abhängigkeit des jeweiligen Materials gewählt werden und in Abhängigkeit der Form und Tiefe der Kerbe (Kerbwirkung).

Bevorzugt wird die Kerbe nicht durch Heraustrennen von Material, sondern durch eine Einprägung gebildet. Hierdurch wird das Material des Kartengrundkörpers ge-

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staucht, wodurch sich eine Verfestigung einstellen kann, die unter Umständen zu einem spröderen Bruch führt.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform bilden eine auf der Oberseite und eine auf der Unterseite des Haltestegs angeordnete Kerbe gemeinsam eine Sollbruchstelle. Die Kerben liegen sich dann genau gegenüber, so dass eine Dickenreduktion sowohl von oben als auch von unten an einer Stelle des Kartengrundkörpers gegeben ist. Hierdurch spielt es dann auch keine Rolle, nach welcher Richtung das SIM-Modul herausgebrochen wird.

Versuche haben gezeigt, dass sich die Kerbwirkung auch bei schwierig zu Hand habenden Materialien sehr gut beherrschen lässt, wenn der Abstand der Kerbe zum Rand des Haltestegs 0,05 bis 0,2 mm, bevorzugt 1 mm, beträgt. Das bedeutet z.B. bei einer Stegbreite des Haltestegs von 1,5 mm, dass die Kerbe nur 1,3 mm lang sein könnte, so dass links und rechts ein Reststeg von 0,1 mm verbleibt.

Des Weiteren bezieht sich die Erfindung auf eine Stanzform für das Vorstanzen eines SIM-Moduls in einen Kartengrundkörper einer Chipkarte. Die Stanzform weist einen die Außenkontur des SIM-Moduls vorgebenden, im Wesentlichen umlaufenden Stanzsteg auf, der an vier Stellen unterbrochen ist und jeweils eine Lücke an diesen Stellen aufweist, und die Lücken jeweils paarweise in einem geradlinigen Abschnitt des Stanzsteges angeordnet sind, wobei die die beiden Lücken aufweisenden Stanzstegabschnitte gegenüberliegend angeordnet sind. Sämtliche anderen an der Chipkarte vorhandenen Parameter lassen sich durch die entsprechende Ausgestaltung der Stanzform ebenfalls erzeugen.

Im Folgenden wird eine Ausführungsbeispiel der Erfindung anhand einer Zeichnung näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine Chipkarte mit SIM-Modul in einer Draufsicht, Fig. 2 eine erste Variante einer Stanzform in einer Draufsicht,

Fig. 3 eine zweite Variante einer Stanzform in einer Draufsicht,

Fig. 4 eine zweite Ausgestaltung einer Chipkarte mit SIM-Modul in einer Draufsicht und

Fig. 5 die Chipkarte aus Fig. 4 entlang der Linie V-V geschnitten in vergrößerter Darstellung.

Die in Fig. 1 dargestellte Chipkarte 1 kann durch die unterschiedlichsten Herstellungsverfahren erzeugt werden. Bekannt sind z.B. Laminier- oder Spritzgussverfahren. Die Erfindung soll sich auf alle der bislang bekannten Herstellungsvarianten beziehen. Durch diese Herstellungsarten wird ein Kartengrundkörper 2 von rechteckiger Form erzeugt. Die Ecken sind zur besseren Handlichkeit abgerundet. Im linken mittleren Bereich des Kartengrundkörpers befindet sich nicht sichtbar im Inneren der Chipkarte eingebettet ein Microchip. Lediglich sichtbar sind die Kontaktflächen 3, durch die der Microchip elektrisch kontaktiert werden kann.

Bei der dargestellten Chipkarte 1 handelt es sich um eine Standardchipkartengröße. Für Mobiltelephone werden jedoch kleinere SIM-Module benötigt. Diese werden, wie im vorliegenden Fall, durch Vorstanzen der Form eines SIM-Moduls 4 aus dem Kartengrundkörper 2 erzeugt.

Das SIM-Modul 4 weist ebenfalls eine im Wesentlichen rechteckige (in der Draufsicht) Grundform auf, wobei die rechte untere Ecke großzügig abgeschrägt ist. Sowohl die Kontaktflächen 3 als auch der nicht dargestellte Microchip befinden sich innerhalb des SIM-Moduls 4. Das SIM-Modul 4 ist von mehreren durchgehenden Schlitzbereichen 5 bis 8 umgeben. Diese Schlitzbereiche werden durch Herausstanzen von Material aus dem Kartengrundkörper 2 erzeugt. Der Verlauf dieser Schlitzbereiche 5 gibt die Außenkontur des SIM-Moduls 4 vor. Der obere und untere Schlitzbereich 5 und 7 erstreckt sich jeweils über die gesamte Längskante 9 und 10 des SIM-Moduls 4 und umgrenzt ebenfalls die Eckenbereiche desselben. Die Schlitzbereiche 6 und 8, die den Querkanten des SIM-Moduls 4 zugeordnet sind, sind ausschließlich geradlinig. Insgesamt werden die Schlitzbereiche 5 bis 8 von vier, in der Draufsicht im Wesentli-

chen rechteckförmigen Haltestegen 13 bis 16 voneinander getrennt. Durch diese Haltestege 13 bis 16 ist das SIM-Modul 4 noch mit dem Kartengrundkörper 2 verbunden. Die Länge der Haltestege und somit die Breite der Schlitzbereiche 5 bis 8 beträgt 1,0 bis 1,5 mm, bevorzugt 1,2 mm, während die Breite der Haltestege 13 bis 16 1,0 bis 2,0 mm, bevorzugt 1,5 mm, beträgt. Die beiden oberen Haltestege 13 und 16 sind im gleichen Abstand zur oberen Längskante 9 angeordnet. Die beiden unteren Haltestege 11 und 15 weisen eine unterschiedlichen Abstand zur oberen Längskante 9 auf. Somit ist auch der Abstand zwischen den beiden Haltestegen 13 und 14 an der rechten Querkante 11 kleiner als der Abstand zwischen den Haltestegen 15 und 16 an der linken Querkante 12. Hierdurch ist der Schlitzbereich 6 2 bis 3 mm, bevorzugt 2,5 mm, kürzer als der Schlitzbereich 8 an der gegenüberliegenden Querkante 12. Durch diese Anordnung sind die Haltestege 15 und 16 symmetrisch zu einer Längsmittellinie S angeordnet, während die Haltestege 13 und 14 unsymmetrisch zu dieser Längsmittellinie S angeordnet sind.

Im Folgenden wird die Funktionsweise der Chipkarte 1, insbesondere hinsichtlich des Herausbrechens des SIM-Moduls 4 näher erläutert.

Durch den größeren Abstand des Haltestegs 14 von der unteren Längskante 10 im Vergleich zum Haltesteg 15 ist eine bevorzugte Abbrechseite vorgegeben. Die untere rechte Ecke lässt sich weiter einbiegen als die anderen Ecken, so dass bevorzugt der Haltesteg 14 zuerst durchbricht bei Aufbringen einer Handkraft, z.B. durch Aufdrücken eines Daumens. Sobald der Haltesteg 14 durchbricht, trennt die weitere Krafteinwirkung auch sofort den Haltesteg 13 durch. Das SIM-Modul 4 schwenkt dann über die noch verbleibenden Scharnierstellen, die durch die Haltestege 15 und 16 gebildet werden, nach außen, kann dort vollständig ergriffen und vom Rest des Kartengrundkörpers 2 abgezogen werden. Dies ist einfach möglich, weil dann die Haltestege 15, 16 schon sehr stark überdehnt sind. Der hier beschriebene Normalfall des Herausbrechens des SIM-Moduls 4 muss jedoch nicht immer auftreten. Es kann durchaus sein, dass aufgrund der Kräfteinwirkung zuerst die Haltestege 15 und 16 durchbrechen. Auch hier erfolgt wieder ein vollständiges Herausschwenken des SIM-Moduls 4 über seine gesamte Länge um die Haltestege 13 und 14. Ähnliches geschieht, wenn zuerst die beiden unteren Haltestege 14 und 15 durchbrechen, dann

erfolgt ein Herausschwenken um die Haltestege 13 und 16. Auch hierbei kann das SIM-Modul großflächig ergriffen und abgezogen werden. Dies gilt auch für den umgekehrten Fall, bei dem zuerst die Haltestege 13 und 16 durchbrechen und ein Herausschwenken um die Haltestege 14 und 15 erfolgt.

Es ist demnach festzustellen, dass in Unabhängigkeit der einwirkenden Kraft zum Herausbrechen des SIM-Moduls 4 ein Herausschwenken immer um zwei verbleibende Haltestege erfolgt. Diese Haltestege sind dann immer seitlich in der Nähe einer Längskante 9 oder 10 angeordnet, so dass sich das SIM-Modul 4 auch nicht, wie bei einer mittigen Anordnung eines Haltestegs innerhalb der durch die Schlitzbereiche 5 bis 8 vorgegebenen Fensteraussparung drehen lässt. Die erfindungsgemäße Ausgestaltung bietet dem Benutzer immer eine möglichst große Ergreiffläche, so dass das SIM-Modul 4 sicher zwischen Daumen und Zeigefinger ergriffen und von dem Kartengrundkörper 2 abgezogen werden kann. Selbst dieses Abziehen erfolgt mit möglichst geringem Kraftaufwand, da das SIM-Modul 4 nur noch über diese kleinen Bereiche mit dem Kartengrundkörper 2 verbunden ist und nicht über eine komplette Scharnierseite, wie es bisweilen im Stand der Technik üblich ist.

Im Folgenden wird anhand der Fig. 2 eine Ausführungsform einer Stanzform 17 gezeigt, die zum Ausstanzen der Schlitzbereiche 5 bis 8 aus dem Kartengrundkörper 2 dient. Auf einer Stanzplatte 18, die der Form der Chipkarte 1 angepasst ist, befindet sich ein umlaufender Stanzsteg 19, der die Außenkontur des SIM-Moduls 4 vorgibt. Dieser Stanzsteg 19 ist an vier Stellen jeweils durch eine Lücke 20 bis 23 unterbrochen, so dass beim späteren Ausstanzen die Haltestege 13 bis 16 verbleiben. Die Breite des Stanzsteges 19 entspricht der Breite der Schlitzbereiche 5 bis 8. Gleiches gilt für die Dimensionen der Lücken 20 bis 23 sowie deren Anordnung, die der Anordnung der Haltestege 13 bis 16 bei der Chipkarte 1 entspricht. Durch Aufdrücken eines Kartengrundkörpers 2 auf die Stanzform 17 wird der Stanzsteg 19 vollständig durch das Kartenmaterial hindurchgestoßen, so dass die Stützbereiche 5 bis 8 entstehen. Hierdurch steht das SIM-Modul 4 nur noch über die Haltestege 13 bis 16, die durch die Lücken 20 bis 23 erzeugt werden, mit dem Kartengrundkörper 2 in Verbindung. Von dem Stanzsteg 19 umgrenzt ist eine an die Form des SIM-Moduls 4 angepasste Öffnung 24 vorhanden.

Die Ausführungsform gemäß der Fig. 3 unterscheidet sich lediglich dadurch, dass die Stanzform 17 keine Öffnung 24 aufweist.

Im Folgenden wird anhand der Fig. 4 eine weitere Ausführungsform einer Chipkarte 1 näher erläutert. Um unnötige Wiederholungen zu vermeiden, wird im Folgenden nur auf die Unterschiede zum Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 1 eingegangen. Aus diesem Grunde werden für gleiche und wirkungsgleiche Bauelemente auch die gleichen Bezugsziffern verwendet und auf die obige Beschreibung verwiesen.

Der Hauptunterschied besteht darin, dass die Haltestege 13,14,15,16 jeweils eine Kerbe 25,26,27 und 28 aufweisen. Die Kerbe erstreckt sich in ihrer Längsrichtung im Anschluss an die Außenkontur des SIM-Moduls 4. Wie anhand der Fig. 5 zu erkennen ist, ist die Kerbe im Querschnitt dreiecksförmig. Die Kerbe wird bevorzugt durch ein in der Tiefe einstellbares Messer in den Kartengrundkörper 2 eingeprägt. Zu erkennen ist auch, dass sowohl an der Oberseite als auch an der Unterseite des Kartengrundkörpers 2 eine solche Kerbe vorhanden ist. Das bedeutet z.B., dass der Kerbe 25 eine gleich ausgestaltete Kerbe auf der Unterseite des Kartengrundkörpers 2 im Wesentlichen deckungsgleich gegenüberliegt. Hierdurch wird der Haltesteg 13 an dieser Stelle in seiner Dicke beidseitig verringert, so dass zwischen den beiden Kerben 25 eine Sollbruchstelle 29 gebildet ist. Die Kerben 26 bis 28 an den anderen Haltestegen 14 bis 16 weisen ebenfalls eine solche Struktur mit gegenüberliegender Partnerkerbe auf.

Das Besondere der Kerben 25 bis 28 besteht auch darin, dass die Enden der Kerben im Abstand zum Rand der Haltestege 25 bis 28 enden. Das bedeutet, dass die Kerben 25 bis 28 den Haltesteg nicht über seine gesamte Breite in der Dicke reduzieren, sondern dass an den Enden jeweils ein Stück bzw. Reststeg, von vollständiger Materialdicke erhalten bleibt. Aus der Fig. 4 ist zu erkennen, dass beide Enden der Kerben 25 bis 28 jeweils im Abstand zum Rand der Haltestege 13 bis 16 enden. Hierdurch soll insbesondere für schwer zu handhabende Materialien, wie ABS und PC die Kerbwirkung der Kerben 25 bis 28 besser beherrschbar sein.

Bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 4 und 5 beträgt die Breite der Haltestege 13 bis 16 1,5 mm, wohingegen die Länge der Kerben 25 bis 28 1,3 mm beträgt, so dass auf beiden Seiten jeweils ein Bereich von 0,1 mm Breite verbleibt, der die vollständige Materialdicke aufweist.

In Abhängigkeit der gewünschten Kerbwirkung können verschiedenste Querschnittsformen von Kerben und Längenverhältnisse von Haltestegbreite und Kerbenlänge sowie Abstand zum Rand verwendet werden. Die Anordnung der Kerben gemäß der Fig. 4 erfolgt so, dass ein möglichst sauberes Heraustrennen des SIM-Moduls 4 erfolgen kann. Andere Anordnungen der Kerben sind, falls es hierauf nicht in gehobenem Maße ankommt, ebenfalls denkbar.

Claims

1. Chipkarte mit einem Kartengrundkörper (2) und integriertem SIM-Modul (4), wobei das SIM-Modul (4) über Schlitzbereiche (5, 6, 7, 8) vom Kartengrundkörper (2) getrennt und von, die Schlitzbereiche (5, 6, 7, 8) überbrückenden Haltestegen (13, 14, 15, 16) am Grundkörper (2) von Hand herausdrückbar gehalten ist, dadurch gekennzeichnet, dass das SIM-Modul (4) über vier separate und voneinander beabstandete Haltestege (13, 14, 15, 16) gehalten ist, die paarweise jeweils einer Seitenkante (11, 12) des SIM-Moduls (4) zugeordnet sind, wobei die beiden Seitenkanten (11, 12) mit den jeweils zwei Haltestegen (13, 14; 15, 16) einander gegenüberliegend angeordnet sind.

2. Chipkarte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das SIM-Modul (4) in der Draufsicht im Wesentlichen eine Rechteckform aufweist und die Haltestege (13, 14, 15, 16) an den Querkanten (11, 12) des SIM-Moduls (4) angeordnet sind.

3. Chipkarte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Haltestege (13, 14, 15, 16) in der Draufsicht im Wesentlichen eine Rechteckform aufweisen.

4. Chipkarte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Länge der Haltestege (13, 14, 15, 16) 1,0 bis 1,5 mm, bevorzugt ca. 1,2 mm, und die Breite der Haltestege (13, 14, 15, 16) 1,0 bis 2.0 mm, bevorzugt ca. 1,5 mm, beträgt.

5. Chipkarte nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass an der einen Seitenkante (12) der Abstand zwischen den Haltestegen (15, 16) größer ist als der Abstand zwischen den Haltestegen (13, 14) an der gegenüberliegenden Seitenkante (11).

6. Chipkarte nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Haltestege (15, 16) an der einen Seitenkante (12) symmetrisch zu einer Mittellinie (S) des SIM- Moduls (4) und die Haltestege (13, 14) an der anderen Seitenkante (11) unsymmetrisch zu einer Mittellinie (S) des SIM-Moduls (4) angeordnet sind.

7. Chipkarte nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass zwei Haltestege (13, 16) an gegenüberliegenden Seitenkanten (11, 12) den gleichen Abstand zur Mittellinie (S) aufweisen.

8. Chipkarte nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Zwischenabstand der Haltestege (13, 14) an der einen Seitenkante (11) 2 bis 3 mm, bevorzugt ca. 2,5 mm, kleiner ist als der Zwischenabstand der Haltestege (15, 16) an der anderen Seitenkante (12).

9. Chipkarte, insbesondere nach einem der Ansprüche 1 bis 8, mit einem Kartengrundkörper (2) und integriertem SIM-Modul (4), wobei das SIM-Modul (4) über Schlitzbereiche (5, 6, 7, 8) vom Kartengrundkörper (2) getrennt und von, die Schlitzbereiche (5, 6, 7, 8) überbrückenden Haltestegen (13, 14, 15, 16) am Grundkörper (2) von Hand herausdrückbar gehalten ist, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein Haltesteg (13, 14, 15, 16) zumindest einseitig eine Kerbe (25, 26, 27, 28) aufweist und die Kerbe zumindest einseitig vom Rand des Haltestegs beabstandet endet.

10. Chipkarte nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, das die Kerbe (25, 26, 27, 28) auch vom gegenüberliegenden Rand des Haltesteges (13, 14, 15, 16) beabstandet endet.

11. Chipkarte nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Kerbe (25, 26, 27, 28) durch eine Einprägung gebildet ist.

12. Chipkarte nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass eine auf der Oberseite und eine auf der Unterseite des Haltestegs (13, 14, 15, 16) angeordnete Kerbe (25, 26, 27, 28) gemeinsam eine Sollbruchstelle (29) bilden.

13. Chipkarte nach einem der Ansprüche 9 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass der Abstand der Kerbe (25, 26, 27, 28) zum Rand des Haltestegs (13, 14, 15, 16) 0,05 bis 0,2 mm, bevorzugt 0,1 mm, beträgt.

14. Stanzform für das Vorstanzen eines SIM-Moduls (4) in einem Kartengrundkörper (2) einer Chipkarte (1), mit einem die Außenkontur des SIM-Moduls (4) vorgebenden, im Wesentlichen umlaufenden Stanzsteg (19), der an vier Stellen unterbrochen ist und jeweils eine Lücke (20, 21, 22, 23) an diesen Stellen aufweist, die Lücken (20, 21, 22, 23) jeweils paarweise in einem gradlinigen Abschnitt des Stanzsteges (19) angeordnet sind, wobei die beiden Lücken (20, 21, 22, 23) aufweisenden Stanzstegabschnitte gegenüberliegend angeordnet sind.