DE20016316U1 - Kühlkörper zur Kühlung insbesondere elektronischer Bauelemente - Google Patents
Kühlkörper zur Kühlung insbesondere elektronischer BauelementeInfo
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Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE20016316U DE20016316U1 (de) | 2000-09-19 | 2000-09-19 | Kühlkörper zur Kühlung insbesondere elektronischer Bauelemente |
| AU2002213800A AU2002213800A1 (en) | 2000-09-19 | 2001-09-18 | Cooling body, especially for cooling electronic components |
| PCT/DE2001/003565 WO2002025698A2 (fr) | 2000-09-19 | 2001-09-18 | Corps de refroidissement, en particulier pour refroidir des composants electroniques |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE20016316U DE20016316U1 (de) | 2000-09-19 | 2000-09-19 | Kühlkörper zur Kühlung insbesondere elektronischer Bauelemente |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE20016316U1 true DE20016316U1 (de) | 2001-04-05 |
Family
ID=7946743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE20016316U Expired - Lifetime DE20016316U1 (de) | 2000-09-19 | 2000-09-19 | Kühlkörper zur Kühlung insbesondere elektronischer Bauelemente |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| AU (1) | AU2002213800A1 (fr) |
| DE (1) | DE20016316U1 (fr) |
| WO (1) | WO2002025698A2 (fr) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| FR2965699A1 (fr) * | 2010-10-05 | 2012-04-06 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif pour la dissipation thermique destine a au moins un composant electronique et procede correspondant |
| DE102018216649A1 (de) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | Robert Bosch Gmbh | Elektronische Baugruppe |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7299639B2 (en) * | 2004-06-22 | 2007-11-27 | Intel Corporation | Thermoelectric module |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3212564A (en) * | 1962-10-05 | 1965-10-19 | Harry M Passman | Heat conductive resiliently compressible structure for space electronics package modules |
| DE3518310A1 (de) * | 1985-05-22 | 1986-11-27 | Aluminium-Walzwerke Singen Gmbh, 7700 Singen | Kuehlkoerper fuer halbleiterbauelemente und verfahren zu seiner herstellung |
| SE467721B (sv) * | 1990-12-20 | 1992-08-31 | Ericsson Telefon Ab L M | Saett att tillverka vaermeoeverfoeringsorgan samt verktyg foer att genomfoera saettet |
| DE9404717U1 (de) * | 1994-03-22 | 1995-05-04 | TBS GmbH, 33613 Bielefeld | Kühlelement |
| JP3617232B2 (ja) * | 1997-02-06 | 2005-02-02 | 住友電気工業株式会社 | 半導体用ヒートシンクおよびその製造方法ならびにそれを用いた半導体パッケージ |
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-
2000
- 2000-09-19 DE DE20016316U patent/DE20016316U1/de not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-09-18 AU AU2002213800A patent/AU2002213800A1/en not_active Abandoned
- 2001-09-18 WO PCT/DE2001/003565 patent/WO2002025698A2/fr not_active Ceased
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| WO2012046161A1 (fr) * | 2010-10-05 | 2012-04-12 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Dispositif pour la dissipation thermique destine a au moins un composant electronique et procede correspondant |
| US9622382B2 (en) | 2010-10-05 | 2017-04-11 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Heat-sink device intended for at least one electronic component and corresponding method |
| DE102018216649A1 (de) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | Robert Bosch Gmbh | Elektronische Baugruppe |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2002025698A2 (fr) | 2002-03-28 |
| AU2002213800A1 (en) | 2002-04-02 |
| WO2002025698A3 (fr) | 2004-03-25 |
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