DE20013651U1

DE20013651U1 - Foil circuit board

Info

Publication number: DE20013651U1
Application number: DE20013651U
Authority: DE
Original assignee: Coroplast Fritz Mueller GmbH and Co KG
Current assignee: Coroplast Fritz Mueller GmbH and Co KG
Priority date: 2000-06-30
Filing date: 2000-06-30
Publication date: 2001-01-04
Anticipated expiration: 2010-07-01

Description

Coroplast Fritz Müller GmbH & Co. KG Wittener Str. 271, 42279 WuppertalCoroplast Fritz Müller GmbH & Co. KG Wittener Str. 271, 42279 Wuppertal FolienleiterplatteFoil circuit board

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Foiienleiterplatte, mit mindestens einer Trägerfolie, auf der elektrische Leiterzüge angeordnet sind, welche durch mindestens eine mit der Trägerfolie und den Leiterzügen verbundene Deckschicht abgedeckt sind, wodurch mindestens eine flexible gedruckte Schaltung aufgebaut ist, in der mindestens ein Leiterplattenbereich als Anschlußleitung ausgebildet ist.The present invention relates to a foil circuit board, with at least one carrier foil on which electrical conductor tracks are arranged, which are covered by at least one cover layer connected to the carrier foil and the conductor tracks, whereby at least one flexible printed circuit is constructed, in which at least one circuit board region is designed as a connecting line.

Bei gedruckten Leiterplatten werden in allgemeiner Form zwei Gruppen unterschieden: eine Gruppe mit steifem und eine Gruppe mit flexiblem Träger, wobei die Leiterplatten der zweiten Gruppe auch als Folienleiterplatten bezeichnet werden können. Solche Folienleiterplatten, die bei einfacher Herstellungsweise ein ausgezeichnetes Biegevermögen aufweisen, werden bevorzugt dort eingesetzt, wo sich elektrische Schaltungen problemlos der Geometrie des Einsatzortes anpassen müssen oder einer wiederholten Biegebeanspruchung unterworfen sind (beispielsweise in der Automobilindustrie oder in der Computertechnik). Sie weisen ein geringes Gewicht auf und können, da sie sehr flach sind, platzsparend in die verschiedensten Systeme integriert werden.Printed circuit boards are generally divided into two groups: one group with a rigid carrier and one group with a flexible carrier, whereby the circuit boards in the second group can also be referred to as foil circuit boards. Such foil circuit boards, which have excellent bending properties despite being easy to manufacture, are preferably used where electrical circuits must easily adapt to the geometry of the installation site or are subject to repeated bending stress (for example in the automotive industry or in computer technology). They are lightweight and, because they are very flat, can be integrated into a wide variety of systems in a space-saving manner.

Bei Folienleiterplatten, die zur Herstellung sogenannter FPCs (Flexible Printed Circuits) verwendet werden, basiert das Material der Trägerfolie dabei zumeist auf Polyimid- oder Polyesterverbindungen, während die Leiterzüge aus elektrolytisch abgeschiedener oder gewalzter Kupferfolie bestehen. Für die Deckschicht kann entweder - wie für den Träger - ebenfalls eine Folie oder auch ein flexibler Lack zur Anwendung kommen. Trägerfolie, Leiterzüge und Deckschicht können mit Klebstoff und/oder unter Anwendung von Wärme und Druck miteinander verbunden werden.In the case of film circuit boards used to manufacture so-called FPCs (Flexible Printed Circuits), the material of the carrier film is usually based on polyimide or polyester compounds, while the conductor tracks are made of electrolytically deposited or rolled copper foil. The cover layer can be made of either a film or a flexible lacquer, just like the carrier. The carrier film, conductor tracks and cover layer can be bonded together with adhesive and/or by applying heat and pressure.

Im Automobilbau finden FPCs Verwendung, die mindestens einen Leiterplattenbereich, in der Regel mehrere Leiterplattenbereiche, aufweisen, die jeweils als Anschlußleitung ausgebildet sind, an deren freien Ende sich ein Stecker befindet. Die Anschlußleitungen sind von den übrigen, insbesondere für eine Befestigung an einemIn automotive engineering, FPCs are used that have at least one circuit board area, usually several circuit board areas, each of which is designed as a connecting cable with a plug at the free end. The connecting cables are separated from the others, especially for attachment to a

Bauteil, wie einer Kraftfahrzeugkarosserie, vorgesehenen Leiterplattenbereichen separiert. Die Montage dieser bekannten FPCs ist im Vergleich mit der Montage von einfach oder gebündelt verlegten Kabeln bzw. Kabelsätzen vereinfacht: Die für die Befestigung vorgesehenen Leiterplattenbereiche werden an dem Bauteil befestigt, insbesondere mit diesem verklebt, und dann die Anschlußleitungen elektrisch insbesondere über Steckverbindungen - kontaktiert.Components such as a motor vehicle body are separated from the circuit board areas intended for the component. The assembly of these known FPCs is simplified in comparison to the assembly of cables or cable sets laid out in single or bundled form: The circuit board areas intended for fastening are attached to the component, in particular glued to it, and then the connecting lines are electrically contacted, in particular via plug connections.

Sei es bei Verpackung, Versand und Transport, sei es beim Montagevorgang - wirken dabei jeweils die als Anschlußleitung ausgebildeten Leiterplattenbereiche, die einbaubedingt auch teilweise in größerer Länge ausgeführt sind, nachteiligerweise oft störend. Dies ist dadurch bedingt, daß sich einzelne Anschlußleitungen mit den daran befindlichen Steckern beispielsweise ineinander verhaken oder nach der Befestigung an der Kraftfahrzeugkarosserie von der Montagestelle ungeordnet und wirr herabhängen können.Be it during packaging, shipping and transport, or during the assembly process - the circuit board areas designed as connecting cables, which are sometimes made longer for installation reasons, often have a disadvantageous effect. This is due to the fact that individual connecting cables with their plugs can, for example, get caught in one another or, after being attached to the vehicle body, can hang down from the assembly point in a disorganized and tangled manner.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Folienleiterplatte der eingangs genannten Art derart zu verbessern, daß die Folienleiterplatte bei vereinfachter Montagemöglichkeit auch eine verbesserte Handhabbarkeit aufweist.The present invention is based on the object of improving a film circuit board of the type mentioned at the outset in such a way that the film circuit board has improved handling while simplifying assembly options.

Diese Aufgabe wird mit einer Folienleiterplatte der eingangs genannten Art gelöst, bei der der als Anschlußleitung ausgebildete Leiterplattenbereich über mindestens eine in dem Verbund von Trägerfolie und Deckschicht angeordnete Schwächungslinie mit einem oder mehreren anderen Leiterplattenbereichen verbunden ist.This object is achieved with a film circuit board of the type mentioned at the outset, in which the circuit board area designed as a connecting line is connected to one or more other circuit board areas via at least one weakening line arranged in the composite of carrier film and cover layer.

Die Verbindung des als Anschlußleitung ausgebildeten Leiterplattenbereiches über die Schwächungslinie mit anderen Leiterplattenbereichen gestattet zunächst eine einfache und von freien Leitungsenden unbehinderte Handhabung der erfindungsgemäßen Folienleiterplatte. Diese kann nach ihrer Herstellung problemlos, insbesondere flächig und platzsparend, in Boxen versandfertig gepackt werden. Beim Anwender kann dann zunächst die Folienleiterplatte an die Montagestelle, beispielsweise in einer Autokarosserie, gebracht und dort befestigt werden. Anschließend wird/werden der als Anschlußleitung ausgebildete Leiterplattenbereich oder auch mehrere solche Bereiche von Hand an der/den Schwächungslinie(n) von der Folienleiterplatte ab- bzw. daraus herausgetrennt und zu verschiedenen elektrischen Anschlußstellen gefaltet bzw. verlegt und dort kontaktiert, insbesondere gesteckt.The connection of the circuit board area designed as a connecting line to other circuit board areas via the weakening line initially allows the foil circuit board according to the invention to be handled easily and without any free cable ends. After its manufacture, it can be packed in boxes ready for shipping without any problems, particularly flat and space-saving. The user can then first bring the foil circuit board to the assembly point, for example in a car body, and attach it there. The circuit board area designed as a connecting line or several such areas are then separated or removed from the foil circuit board by hand at the weakening line(s) and folded or laid to various electrical connection points and contacted there, particularly plugged in.

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Bei der Schwächungslinie, die die Funktion einer Sollbruchlinie erfüllt, kann es sich dabei vorzugsweise um eine Perforationslinie handeln, die vorteilhafterweise technologisch einfach, beispielsweise durch Stanzen, in die erfindungsgemäße Folienleiterplatte einbringbar ist. Alternativ ist es z.B. auch möglich, die Schwächungslinie als geritzte Linie auszuführen.The weakening line, which fulfils the function of a predetermined breaking line, can preferably be a perforation line, which can advantageously be introduced into the foil circuit board according to the invention in a technologically simple manner, for example by punching. Alternatively, it is also possible, for example, to design the weakening line as a scratched line.

Ein anderer Leiterplattenbereich, mit dem der als Anschlußleitung ausgebildete Leiterplattenbereich über die Schwächungslinie verbunden ist, kann beispielsweise ein weiterer als Anschlußleitung ausgebildeter Leiterplattenbereich oder auch ein zur Befestigung an einem Bauteil, wie einem Kraftfahrzeug-Karosserieteil, bestimmter Leiterplattenbereich sein.Another circuit board area to which the circuit board area designed as a connecting line is connected via the weakening line can, for example, be another circuit board area designed as a connecting line or a circuit board area intended for attachment to a component, such as a motor vehicle body part.

In einer bevorzugten Ausführung der Erfindung kann des weiteren vorgesehen sein, daß auf der Folienleiterplatte zwei oder mehr Schaltkreise bzw. flexible gedruckte Schaltungen (FPC) gebildet sind, die über mindestens eine in der Trägerfolie und in der Deckschicht angeordnete Schwächungslinie miteinander verbunden sind. Eine auf diese Weise gebildete mattenartige (oder auch Bogen-)Struktur der Leiterplatte wird als Nutzen bezeichnet, wobei ein solcher Nutzen, dann mehrere gleichartige oder ungleichartige Schaltkreise zur Anbringung an einem oder mehreren Bauteil(en), z.B. einer Kraftfahrzeug-Karosserie, umfassen kann. Durch diese Zusammenfassung mehrerer FPC in Nutzen, die vorteilhafterweise durch Zuschnitt als aufeinanderfolgende Bögen einer Folienleiterplatten-Rolle gefertigt und zum Versand gebracht werden können, wird die Herstellung und Handhabung der erfindungsgemäßen Folienleiterplatte noch einfacher, und die Folienleiterplatte wird noch montagefreundlicher. In a preferred embodiment of the invention, it can further be provided that two or more circuits or flexible printed circuits (FPC) are formed on the film circuit board, which are connected to one another via at least one weakening line arranged in the carrier film and in the cover layer. A mat-like (or also sheet) structure of the circuit board formed in this way is referred to as a panel, whereby such a panel can then comprise several similar or dissimilar circuits for attachment to one or more components, e.g. a motor vehicle body. By combining several FPCs into panels, which can advantageously be manufactured by cutting them as successive sheets of a film circuit board roll and shipped, the manufacture and handling of the film circuit board according to the invention becomes even simpler, and the film circuit board becomes even easier to assemble.

Weitere vorteilhafte Ausführungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen und der nachfolgenden speziellen Beschreibung enthalten.Further advantageous embodiments of the invention are contained in the subclaims and the following specific description.

Anhand eines in der beiliegenden Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels wird die Erfindung näher erläutert. Dabei zeigen:The invention is explained in more detail using an embodiment shown in the accompanying drawing.

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Fig. 1 eine erste Variante des Aufbaus einer flexiblen gedruckten SchaltungFig. 1 a first variant of the construction of a flexible printed circuit

(FPC) auf einer erfindungsgemäßen Folienleiterplatte, im Querschnitt, in einem Bereich entlang Linie l-l in Fig. 4,(FPC) on a foil printed circuit board according to the invention, in cross section, in an area along line l-l in Fig. 4,

Fig. 2 die erste Variante des Aufbaus einer flexiblen gedruckten SchaltungFig. 2 the first variant of the construction of a flexible printed circuit

(FPC) auf einer erfindungsgemäßen Folienleiterplatte, im Querschnitt, in einem Bereich entlang Linie H-Il in Fig. 4,(FPC) on a foil printed circuit board according to the invention, in cross section, in a region along line H-II in Fig. 4,

Fig. 3 in einer Fig. 1 entsprechenden Darstellung eine zweite Variante desFig. 3 in a representation corresponding to Fig. 1 a second variant of the

Aufbaus einer flexiblen gedruckten Schaltung (FPC) auf einer erfindungsgemäßen Folienleiterplatte, im Querschnitt, in einem Bereich entlang Linie I-I in Fig. 4,Structure of a flexible printed circuit (FPC) on a foil circuit board according to the invention, in cross section, in an area along line I-I in Fig. 4,

Fig. 4 eine Draufsicht auf eine erfindungsgemäße Folienleiterplatte,Fig. 4 is a plan view of a foil circuit board according to the invention,

Fig. 5 eine Draufsicht auf eine erfindungsgemäße Folienleiterplatte, in einerFig. 5 is a plan view of a foil circuit board according to the invention, in a

späteren Fertigungsstufe als in Fig. 4,later production stage than in Fig. 4,

Fig. 6 die exemplarische Veranschaulichung eines Montageschrittes einerFig. 6 shows an exemplary illustration of an assembly step of a

erfindungsgemäßen Folienleiterplatte,foil circuit board according to the invention,

Fig. 7 die exemplarische Veranschaulichung eines weiteren MontageschrittesFig. 7 shows an exemplary illustration of a further assembly step

einer erfindungsgemäßen Folienleiterplatte.a foil circuit board according to the invention.

In den verschiedenen Figuren der Zeichnung sind gleiche Teile stets mit denselben Bezugszeichen versehen und werden daher in der Regel auch jeweils nur einmal beschrieben.In the various figures of the drawing, identical parts are always provided with the same reference symbols and are therefore usually only described once.

Wie aus Fig. 1 bis 3 hervorgeht, weist eine erfindungsgemäße Folienleiterplatte eine Trägerfolie 1 auf, auf der elektrische Leiterzüge 2 angeordnet sind, welche durch eine Deckschicht 3 abgedeckt sind. Dadurch ist mindestens eine flexible gedruckte Schaltung (FPC) gebildet. (In der dargestellten Ausführung der Erfindung sind auf der Folienleiterplatte jedoch mehrere FPCs A, B, C, D, E, F gebildet, worauf nachfolgend noch im Detail eingegangen wird.)As can be seen from Fig. 1 to 3, a film circuit board according to the invention has a carrier film 1 on which electrical conductor tracks 2 are arranged, which are covered by a cover layer 3. This forms at least one flexible printed circuit (FPC). (In the embodiment of the invention shown, however, several FPCs A, B, C, D, E, F are formed on the film circuit board, which will be discussed in more detail below.)

9812G/VUI : : ··· · · ·.9812G/VUI : : ··· · · ·.

Gemäß einer ersten Variante (Fig. 1 und 2) des Aufbaus der FPC kann die Deckschicht dabei aus einer Deckfolie, gemäß einer zweiten Variante (Fig. 3) auch aus einem Decklack bestehen.According to a first variant (Fig. 1 and 2) of the structure of the FPC, the cover layer can consist of a cover film, according to a second variant (Fig. 3) also of a top coat.

Die Trägerfolie 1, die Leiterzüge 2 und die Deckschicht 3 können vorzugsweise - wie dargestellt - über Klebeverbindungen 4 verbunden sein.The carrier film 1, the conductor tracks 2 and the cover layer 3 can preferably - as shown - be connected via adhesive connections 4.

Ein solcher FPC-Aufbau ist an sich bekannt. Nachfolgend werden zu den einzelnen Folien- und Klebstoffschichten 1, 2, 3, 4 exemplarisch Dickenangaben aufgeführt, die aber jeweils im Bereich von 5 bis 10 pm Mikrometer nach oben oder unten von den angegebenen Werten abweichen können:Such an FPC structure is known per se. Below, example thickness specifications are given for the individual film and adhesive layers 1, 2, 3, 4, although these may deviate from the specified values by 5 to 10 pm micrometers upwards or downwards:

Trägerfolie 1 50Carrier film 1 50

obere Kleberschicht 4a (Fig. 1,2) 25 pmupper adhesive layer 4a (Fig. 1,2) 25 pm

Leiterzüge 2 (Kupferfolie) 70 pmConductor tracks 2 (copper foil) 70 pm

untere Kleberschicht 4b (Fig. 1,2) 35 pmlower adhesive layer 4b (Fig. 1,2) 35 pm

Deckfolie (Deckschicht 3 - Fig. 1) 50 pmCover film (cover layer 3 - Fig. 1) 50 pm

Decklack (Deckschicht 3 - Fig. 3) 30 pmTop coat (top coat 3 - Fig. 3) 30 pm

Wie des weiteren Fig. 4 und 5 veranschaulichen, ist bei den FPC auf der erfindungsgemäßen Folienleiterplatte mindestens ein Leiterplattenbereich, entsprechend der figürlichen Darstellung jedoch vorzugsweise mehrere Leiterplattenbereiche 5a, 5b, 5c, 5d, jeweils als elektrische Anschlußleitung ausgebildet.As further illustrated in Fig. 4 and 5, in the FPC on the foil circuit board according to the invention at least one circuit board area, but according to the figurative representation preferably several circuit board areas 5a, 5b, 5c, 5d, are each designed as an electrical connecting line.

Diese als elektrische Anschlußleitungen ausgebildeten Leiterplattenbereiche 5a, 5b, 5c, 5d sind jeweils über in der Trägerfolie 1 und in der Deckschicht 3 angeordnete Schwächungslinien 6a, 6b, 6c, 6d mit anderen Leiterplattenbereichen 5e, 5f, 5g, 5h verbunden. Im Ausführungsbeispiel sind die Schwächungslinien 6a, 6b, 6c, 6d dabei derart ausgeführt, daß sie die als Anschlußleitungen ausgebildeten Leiterplattenbereiche 5a, 5b, 5c, 5d vollständig umfassen.These circuit board areas 5a, 5b, 5c, 5d designed as electrical connecting lines are each connected to other circuit board areas 5e, 5f, 5g, 5h via weakening lines 6a, 6b, 6c, 6d arranged in the carrier film 1 and in the cover layer 3. In the exemplary embodiment, the weakening lines 6a, 6b, 6c, 6d are designed in such a way that they completely enclose the circuit board areas 5a, 5b, 5c, 5d designed as connecting lines.

Bei den Schwächungslinien 6a, 6b, 6c, 6d kann es sich dabei mit Vorteil - wie dargestellt - um Perforationslinien handeln, die einfach durch Stanzen in die erfindungsgemäße Folienleiterplatte eingebracht werden können. Alternativ wäre es aber beispielsweise auch mit Vorteil möglich, die Schwächungslinien 6a, 6b, 6c, 6dThe weakening lines 6a, 6b, 6c, 6d can advantageously be perforation lines, as shown, which can be introduced into the foil circuit board according to the invention simply by punching. Alternatively, however, it would also be advantageous to have the weakening lines 6a, 6b, 6c, 6d

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durch Ritzen des Verbundes aus Trägerfolie 1 und Deckschicht 3 (Ritzen von Trägerfolie 1 und/oder Deckschicht 3) zu erzeugen.by scratching the composite of carrier film 1 and cover layer 3 (scratching carrier film 1 and/or cover layer 3).

Im dargestellten Beispiel handelt es sich bei den Leiterplattenbereichen 5e, 5f, 5g, 5h, mit dem jeweils ein als Anschlußleitung ausgebildeter Leiterplattenbereich 5a, 5b, 5c, 5d über die Schwächungslinien 6a, 6b, 6c, 6d verbunden ist, um Leiterplattenbereiche, die zur Befestigung an einem Bauteil, wie einem Kraftfahrzeug-Karosserieteil, bestimmt sind. Es könnten aber auch zwei als Anschlußleitung ausgebildete Bereiche 5a, 5b, 5c, 5d - über Schwächungslinien 6a, 6b, 6c, 6d verbunden - nebeneinander liegen.In the example shown, the circuit board areas 5e, 5f, 5g, 5h, to which a circuit board area 5a, 5b, 5c, 5d designed as a connecting line is connected via the weakening lines 6a, 6b, 6c, 6d, are circuit board areas that are intended for attachment to a component, such as a motor vehicle body part. However, two areas 5a, 5b, 5c, 5d designed as a connecting line - connected via weakening lines 6a, 6b, 6c, 6d - could also lie next to one another.

Wie außerdem aus Fig. 4 und 5 hervorgeht, kann es vorteilhafterweise vorgesehen sein, daß durch die Leiterzüge 2 zwei oder mehr Schaltkreise bzw. FPC gebildet sind, die über mindestens eine in der Trägerfolie 1 und/oder in der Deckschicht 3 angeordnete Schwächungslinie miteinander verbunden sind. In der in Fig. 4 und 5 dargestellten Ausführung sind sechs gleichartige FPC A, B, C, D, E₁ F gebildet, die jeweils durch Schwächungslinien umfaßt sind, die mit den Bezugszeichen 7 bis 12 bezeichnet sind. Auch bei diesen Schwächungslinien 7, 8, 9, 10, 11, 12 kann es sich beispielsweise wie dargestellt - um Perforationslinien oder auch um geritzte Linien handeln.As can also be seen from Fig. 4 and 5, it can advantageously be provided that two or more circuits or FPCs are formed by the conductor tracks 2, which are connected to one another via at least one weakening line arranged in the carrier film 1 and/or in the cover layer 3. In the embodiment shown in Fig. 4 and 5, six identical FPCs A, B, C, D, E ₁ F are formed, each of which is surrounded by weakening lines designated by the reference numerals 7 to 12. These weakening lines 7, 8, 9, 10, 11, 12 can also be perforation lines or even scratched lines, for example as shown.

Wie bereits erwähnt, wird eine auf diese Weise gebildete mattenartige (oder auch Bogen-)Struktur der erfindungsgemäßen Folienleiterplatte als Nutzen bezeichnet, wobei ein solcher Nutzen, auch mehrere ungleichartige Schaltkreise zur Anbringung an einem oder mehreren Bauteil(en), z.B. einer Kraftfahrzeug-Karosserie, umfassen könnte.As already mentioned, a mat-like (or also arched) structure of the foil circuit board according to the invention formed in this way is referred to as a panel, whereby such a panel could also comprise several dissimilar circuits for attachment to one or more components, e.g. a motor vehicle body.

Insbesondere innerhalb einer als Perforationslinie ausgebildeten Schwächungslinie 7, 8, 9, 10, 11, 12, über die mindestens zwei Schaltkreise A, B, C, D, E, F bzw. flexible gedruckte Schaltungen (FPC) miteinander verbunden sind, können alternierend vorzugsweise kurze stegartige Verbindungsabschnitte und um ein Mehrfaches längere Schlitzabschnitte angeordnet sein, so daß sich die einzelnen FPC A, B, C, D, E, F in einfacher Weise manuell aus dem Nutzen heraustrennen lassen.In particular, within a weakening line 7, 8, 9, 10, 11, 12 designed as a perforation line, via which at least two circuits A, B, C, D, E, F or flexible printed circuits (FPC) are connected to one another, preferably short web-like connecting sections and several times longer slot sections can be arranged alternately, so that the individual FPC A, B, C, D, E, F can be easily separated manually from the panel.

Die Herstellung einer erfindungsgemäßen Folienleiterplatte umfaßt zunächst folgende Verfahrensschritte: Laminieren einer elektrischen Leiterschicht auf die Trägerfolie 1, Drucken eines Leiterbildes auf die Leiterschicht, Entwicklung der Leiterzüge 2 desThe manufacture of a foil circuit board according to the invention initially comprises the following process steps: laminating an electrical conductor layer onto the carrier foil 1, printing a conductor pattern onto the conductor layer, developing the conductor tracks 2 of the

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Leiterbildes durch Ätzen der Leiterschicht und Aufbringen der Deckschicht 3 (durch Folienlaminierung oder Lackauftragung) auf den Verbund aus Trägerfolie 1 und Leiterzügen 2. Nach dem Aufbringen der Deckschicht 3 werden dann in den Verbund von Trägerfolie 1 und Deckschicht 3, insbesondere durch Perforieren oder Ritzen, zwischen den jeweils als Anschlußleitung ausgebildeten Leiterplattenbereich 5a, 5b, 5c, 5d und einen oder mehrere andere Leiterplattenbereiche jeweils Schwächungslinien 6a, 6b, 6c, 6d eingebracht.Conductor pattern by etching the conductor layer and applying the cover layer 3 (by film lamination or lacquer application) to the composite of carrier film 1 and conductor tracks 2. After the cover layer 3 has been applied, weakening lines 6a, 6b, 6c, 6d are then introduced into the composite of carrier film 1 and cover layer 3, in particular by perforating or scoring, between the circuit board area 5a, 5b, 5c, 5d each designed as a connecting line and one or more other circuit board areas.

Gleichzeitig und in gleicher Weise können dabei, für den Fall, daß durch das Drucken des Leiterbildes und die Entwicklung der Leiterzüge 2 zwei oder mehr Schaltkreise bzw. flexible gedruckte Schaltungen A, B, C, D, E, F und damit ein Nutzen gebildet werden sollen, auch zwischen diese Schaltungen die entsprechenden Schwächungslinien 7, 8, 9,10,11,12 eingebracht werden.At the same time and in the same way, if two or more circuits or flexible printed circuits A, B, C, D, E, F and thus a panel are to be formed by printing the conductor pattern and developing the conductor tracks 2, the corresponding weakening lines 7, 8, 9,10,11,12 can also be introduced between these circuits.

Der jeweilige als Anschlußleitung ausgebildete Leiterplattenbereich 5a, 5b, 5c, 5d kann nach dem Aufbringen der Deckschicht 3 und insbesondere auch nach dem Einbringen der Schwächungslinien 6a, 6b, 6c, 6d, 7, 8, 9, 10, 11, 12, in einem Endabschnitt, der etwa der Größe eines Steckerteiles entspricht, aus der Folienleiterplatte herausgetrennt und, insbesondere mittels eines Crimpautomaten, mit einem Steckerteil 13a, 13b, 13c, 13d konfektioniert werden. Fig. 5 zeigt eine erfindungsgemäße Folienleiterplatte nach diesem Fertigungsschritt, bei der jeweils an einem freien Ende der als Anschlußleitung ausgebildeten Leiterplattenbereiche 5a, 5b, 5c, 5d ein Steckerteil 13a, 13b, 13c, 13d befestigt ist.The respective circuit board area 5a, 5b, 5c, 5d designed as a connecting line can, after the application of the cover layer 3 and in particular also after the introduction of the weakening lines 6a, 6b, 6c, 6d, 7, 8, 9, 10, 11, 12, be separated from the film circuit board in an end section that corresponds approximately to the size of a plug part and, in particular by means of a crimping machine, be assembled with a plug part 13a, 13b, 13c, 13d. Fig. 5 shows a film circuit board according to the invention after this production step, in which a plug part 13a, 13b, 13c, 13d is attached to a free end of the circuit board areas 5a, 5b, 5c, 5d designed as a connecting line.

Der FPC-Fertigungsablauf kann dabei vorteilhafterweise von "Rolle zu Rolle" erfolgen, d.h., daß die Trägerfolie 1 einschließlich der Leiterschicht als Rollenbahn 14 (vgl. Fig. 4) eingesetzt wird, die jeweils vor dem Drucken des Leiterbildes, vor der Entwicklung der Leiterzüge 2, vor dem Aufbringen der Deckschicht 3 und vor dem Konfektionieren aufgerollt und jeweils nach dem Drucken des Leiterbildes, nach der Entwicklung der Leiterzüge 2 und nach dem Einbringen der Schwächungslinien 6a, 6b, 6c, 6d, 7, 8, 9, 10, 11, 12 eingerollt sowie nach dem Konfektionieren in Bögen (Nutzen) geschnitten wird. Vor dem Zuschnitt kann dabei mit Vorteil noch eine Qualitätsprüfung erfolgen.The FPC production process can advantageously be carried out from "roll to roll", i.e. the carrier film 1 including the conductor layer is used as a roller conveyor 14 (see Fig. 4), which is rolled up before printing the conductor pattern, before developing the conductor tracks 2, before applying the cover layer 3 and before assembly, and is rolled up after printing the conductor pattern, after developing the conductor tracks 2 and after introducing the weakening lines 6a, 6b, 6c, 6d, 7, 8, 9, 10, 11, 12 and is cut into sheets (panels) after assembly. A quality check can advantageously be carried out before cutting.

Ein solcher, mit Steckern 13a, 13, 13c, 13c, 13d bestückter und zugeschnittener Nutzen, wie ihn Fig. 5 zeigt, kann beispielsweise die Abmaße 600 mm &khgr; 1500 mmSuch a panel, fitted with connectors 13a, 13b, 13c, 13d and cut to size, as shown in Fig. 5, can, for example, have the dimensions 600 mm x 1500 mm

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aufweisen und ist versandfertig, wobei er zum Versand flächig und platzsparend in Boxen verpackt werden kann.and is ready for shipping, whereby it can be packed flatly and space-saving in boxes for shipping.

Das Montageverfahren für eine erfindungsgemäße Folien leiterplatte wird durch Fig. 6 und 7 veranschaulicht und umfaßt die Verfahrensschritte: Befestigen der Folienleiterplatte (nur in Fig. 6 und 7 mit dem Bezugszeichen 15 bezeichnet) an einem Bauteil 16 - bei der dargestellten, als Variante zum Beispiel gemäß Fig. 4 und 5 aufgefaßten Ausführung ein Formhimmel eines Automobils - und Kontaktierung von jeweils als Anschlußleitung ausgebildeten Leiterplattenbereichen (in Fig. 7 mit den Bezugszeichen 5i, 5j, 5k, 5I₁ 5m, 5n und 5o bezeichnet) an jeweils einer elektrischen Anschlußstelle.The assembly method for a film circuit board according to the invention is illustrated by Fig. 6 and 7 and comprises the following method steps: fastening the film circuit board (indicated by reference numeral 15 only in Fig. 6 and 7) to a component 16 - in the embodiment shown, which is understood as a variant, for example according to Fig. 4 and 5, a molded headliner of an automobile - and contacting circuit board areas each designed as a connecting line (indicated by reference numerals 5i, 5j, 5k, 5I ₁ 5m, 5n and 5o in Fig. 7) at an electrical connection point.

Wie Fig. 6 zeigt, bleibt dabei jeweils der als Anschlußleitung ausgebildete Leiterplattenbereich 5i, 5j, 5k, 51, 5m, 5n, 5o bis nach dem Befestigen der Folienleiterplatte 15 an dem Bauteil 16 über die in den Verbund von Trägerfolie 1 und Deckschicht 3 angeordneten Schwächungslinien (in Fig. 6 und 7 nicht näher bezeichnet) mit einem oder mehreren anderen Leiterplattenbereichen verbunden. Erst anschließend (Fig. 7) werden diese Leiterplattenbereiche 5i, 5j, 5k, 5I, 5m, 5n, 5o an den Schwächungslinien von der Folienleiterplatte ab- bzw. daraus herausgetrennt, zu der jeweiligen elektrischen Anschlußstelle geführt und dort kontaktiert.As Fig. 6 shows, the circuit board area 5i, 5j, 5k, 5l, 5m, 5n, 5o designed as a connecting line remains connected to one or more other circuit board areas via the weakening lines arranged in the composite of carrier film 1 and cover layer 3 (not shown in more detail in Figs. 6 and 7) until after the foil circuit board 15 has been attached to the component 16. Only then (Fig. 7) are these circuit board areas 5i, 5j, 5k, 5l, 5m, 5n, 5o separated from the foil circuit board at the weakening lines, led to the respective electrical connection point and contacted there.

Vordem Befestigen der Folienleiterplatte 15 an dem Bauteil 16 können, falls zwei oder mehr FPCs vorliegen, welche über mindestens eine im Verbund von Trägerfolie 1 und Deckschicht 3 angeordnete Schwächungslinie untereinander in einem Bogen (Nutzen) verbunden sind, diese an der jeweiligen Schwächungslinie manuell voneinander getrennt werden.Before attaching the film circuit board 15 to the component 16, if there are two or more FPCs which are connected to one another in an arc (panel) via at least one weakening line arranged in the composite of carrier film 1 and cover layer 3, these can be manually separated from one another at the respective weakening line.

Die erfindungsgemäße Folienleiterplatte 15 kann mit dem Bauteil 16 zum Befestigen insbesondere verklebt werden. Dazu kann vorzugsweise ein doppelseitiges Hybridklebeband eingesetzt werden, wobei dieses zuerst mit einer Klebeseite auf das Bauteil 16 geklebt wird und wobei danach die Verklebung der Folienleiterplatte 15 mit der anderen Klebeseite erfolgt. Hinsichtlich weiterer Einzelheiten eines solchen besonders geeigneten Klebebandes wird in vollem Umfang auf die deutsche Gebrauchsmusteranmeldung 299 22 805.3 verwiesen.The foil circuit board 15 according to the invention can in particular be glued to the component 16 for fastening. For this purpose, a double-sided hybrid adhesive tape can preferably be used, whereby this is first glued to the component 16 with one adhesive side and the foil circuit board 15 is then glued to the other adhesive side. With regard to further details of such a particularly suitable adhesive tape, reference is made in full to the German utility model application 299 22 805.3.

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Die Erfindung beschränkt sich nicht auf das beschriebene Ausführungsbeispiel, sondern umfaßt auch alle im Sinne der Erfindung gleichwirkenden Ausführungen. So fällt es beispielsweise auch in den Rahmen der Erfindung, wenn, wie in der deutschen Gebrauchsmusteranmeldung 299 16 367.9 vorgeschlagen wurde, auf die hier ebenfalls in vollem Umfang verwiesen wird, in einem Endabschnitt des als Anschlußleitung ausgebildeten Leiterplattenbereiches nach dem Aufbringen der Deckschicht aus der Schaltung selbst, insbesondere durch Faltung, ein Steckerteil gebildet wird.The invention is not limited to the embodiment described, but also includes all embodiments having the same effect within the meaning of the invention. For example, it also falls within the scope of the invention if, as was proposed in the German utility model application 299 16 367.9, to which reference is also made in full here, a plug part is formed in an end section of the circuit board area designed as a connecting line after the cover layer has been applied from the circuit itself, in particular by folding.

Die erfindungsgemäße Folienleiterplatte 15 kann mit dem Bauteil 16 zum Befestigen alternativ zu der beschriebenen Verklebung auch ultraschallverschweißt oder über ein Klettband verbunden werden.The foil circuit board 15 according to the invention can be connected to the component 16 for fastening by ultrasonically welding or by means of a Velcro fastener as an alternative to the adhesive bonding described.

In einem Nutzen können - wie dargestellt - einzelne FPC A, B, C, D, E, F, über die Schwächungslinien 7, 8, 9, 10,11, 12 derart miteinander verbunden werden, daß nach ihrem Heraustrennen noch Zwischenstege 17 oder am Nutzenrand Randstege 18 verbleiben. Dies gestattet eine Arbeit mit größeren zulässigen Fertigungstoleranzen. Andererseits könnte gegebenenfalls - im Sinne einer hohen Materialökonomie - bei geringeren zulässigen Toleranzen auch jeweils nur eine Schwächungslinie zwei nebeneinander angeordnete FPCs unmittelbar voneinander abgrenzen und auf einen Randsteg 18 im Nutzen könnte verzichtet werden.In a panel, as shown, individual FPCs A, B, C, D, E, F can be connected to one another via the weakening lines 7, 8, 9, 10, 11, 12 in such a way that after they have been separated, intermediate webs 17 or edge webs 18 remain at the edge of the panel. This allows work to be carried out with larger permissible manufacturing tolerances. On the other hand, if necessary - in the interests of high material economy - with smaller permissible tolerances, only one weakening line could directly separate two FPCs arranged next to one another and an edge web 18 in the panel could be dispensed with.

Hinsichtlich der Lage der Schwächungslinien 6a, 6b, 6c, 6d, 7, 8, 9, 10, 11, 12 ist noch zu bemerken, daß diese die Leiterzüge 2 des FPC - beispielsweise drei in einem Bereich 5b, der als Anschlußleitung ausgebildet ist (vgl. Fig. 1 und 4) oder einen einzigen, flächigen in einem anderen Bereich 5f (vgl. Fig. 2 und 4) nicht verletzen dürfen. Insofern ist es auch zweckmäßig, wenn sich im Bereich der Zwischenstege 17 und Randstege 18 zwischen der Trägerfolie 1 und der Deckschicht 3 keine Leiterschicht befindet.With regard to the position of the weakening lines 6a, 6b, 6c, 6d, 7, 8, 9, 10, 11, 12, it should also be noted that these must not damage the conductor tracks 2 of the FPC - for example three in an area 5b which is designed as a connecting line (see Fig. 1 and 4) or a single, flat one in another area 5f (see Fig. 2 and 4). In this respect, it is also expedient if there is no conductor layer in the area of the intermediate webs 17 and edge webs 18 between the carrier film 1 and the cover layer 3.

Des weiteren sind durch die Erfindung, soweit diese flexibel sind, Multilagenplatten (sog. Built-up-Platten) mit mehreren übereinanderliegenden, durch Zwischenschichten getrennten Leiterzügen 2 umfaßt, wie sie in den letzten Jahren weite Verbreitung gefunden haben.Furthermore, the invention encompasses, insofar as these are flexible, multilayer boards (so-called built-up boards) with several conductor tracks 2 lying one above the other and separated by intermediate layers, as have become widespread in recent years.

Ferner ist die Erfindung nicht auf die im Anspruch 1 definierte Merkmalskombination beschränkt, sondern kann auch durch jede beliebige andere Kombination von bestimmten Merkmalen aller insgesamt offenbarten Einzelmerkmale definiert sein. Dies bedeutet, daß jedes Einzelmerkmal des Anspruchs 1 weggelassen bzw. durch mindestens ein an anderer Stelle offenbartes Merkmal ersetzt werden kann. Insofern ist der Anspruch 1 lediglich als ein erster Formulierungsversuch für eine Erfindung zu verstehen.Furthermore, the invention is not limited to the combination of features defined in claim 1, but can also be defined by any other combination of specific features of all the individual features disclosed overall. This means that each individual feature of claim 1 can be omitted or replaced by at least one feature disclosed elsewhere. In this respect, claim 1 is to be understood as merely a first attempt to formulate an invention.

Claims

1. Foil circuit board, with at least one carrier film ( 1 ) on which electrical conductor tracks ( 2 ) are arranged, which are covered by at least one cover layer ( 3 ) connected to the carrier film ( 1 ) and the conductor tracks ( 2 ), whereby at least one flexible printed circuit (AF) is constructed, in which at least one circuit board region ( 5a - 5d , 5i - 5o ) is designed as a connecting line, characterized in that the circuit board region ( 5a - 5d , 5i - 5o ) designed as a connecting line is connected to one or more other circuit board regions ( 5e - 5h , 17 , 18 ) via at least one weakening line ( 6a - 6d ) arranged in the composite of carrier film ( 1 ) and cover layer ( 3 ).

2. Foil circuit board according to claim 1, characterized in that several circuit board areas (5a-5d, 5i-5o) are designed as connecting lines.

3. Foil circuit board according to claim 1 or 2, characterized in that a circuit board region, with which the circuit board region ( 5 a- 5 d, 5 i- 5 o) designed as a connecting line is connected via the weakening line ( 6 a- 6 d), is a further circuit board region ( 5 a- 5 d, 5 i- 5 o) designed as a connecting line.

4. Foil circuit board according to one of claims 1 to 3, characterized in that a circuit board area ( 5 e- 5 h), with which the circuit board area ( 5 a- 5 d, 5 i- 5 o) designed as a connecting line is connected via the weakening line ( 6 a- 6 d), is a circuit board area intended for fastening to a component, such as a motor vehicle body part.

5. Foil circuit board according to one of claims 1 to 4, characterized in that the carrier foil ( 1 ), the conductor tracks ( 2 ) and the cover layer ( 3 ) are connected via adhesive connections ( 4 , 4a , 4b ).

6. Foil circuit board according to one of claims 1 to 5, characterized in that the cover layer ( 3 ) consists of a cover film.

7. Foil circuit board according to one of claims 1 to 5, characterized in that the cover layer ( 3 ) consists of a flexible topcoat.

8. Foil circuit board according to one of claims 1 to 7, characterized in that a plug part ( 13 a- 13 d) is fastened to a free end of the circuit board area designed as a connecting line ( 5 a- 5 d, 5 i- 5 o).

9. Foil circuit board according to one of claims 1 to 8, characterized by two or more flexible printed circuits (AF) which are connected to one another via at least one weakening line ( 7-12 ) arranged in the composite of carrier film ( 1 ) and cover layer ( 3 ).

10. Foil circuit board according to one of claims 1 to 9, characterized in that the weakening line(s) (6a-6d, 7-12) via which the circuit board area ( 5a - 5d , 5i - 5o ) designed as a connecting line is connected to one or more other circuit board areas ( 5e - 5h , 17 , 18 ) and/or via which at least two flexible printed circuits (AF) are connected to one another, is a perforation line.

11. Foil circuit board according to one of claims 1 to 9, characterized in that the weakening line (6a-6d, 7-12), via which the circuit board area ( 5a - 5d , 5i - 5o ) designed as a connecting line is connected to one or more other circuit board areas ( 5e - 5h ) and/or via which at least two flexible printed circuits (AF) are connected to one another, is a scored line.

12. Foil printed circuit board according to claim 10, characterized in that within a weakening line ( 7-12 ) designed as a perforation line, via which at least two circuits or flexible printed circuits (AF) are connected to one another, alternately short web-like connecting sections and slot sections which are several times longer are arranged.

13. Foil circuit board according to one of claims 1 to 12, characterized in that a circuit board area ( 5 e- 5 h, 17 , 18 ), with which the circuit board area ( 5 a- 5 d, 5 i- 5 o) designed as a connecting line is connected via the weakening line ( 6 a- 6 d, 7-12 ), is an intermediate web ( 17 ) or an edge web ( 18 ).