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DE20008133U1 - Sensor matrix resolution improvement arrangement - Google Patents

Sensor matrix resolution improvement arrangement

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DE20008133U1
DE20008133U1 DE20008133U DE20008133U DE20008133U1 DE 20008133 U1 DE20008133 U1 DE 20008133U1 DE 20008133 U DE20008133 U DE 20008133U DE 20008133 U DE20008133 U DE 20008133U DE 20008133 U1 DE20008133 U1 DE 20008133U1
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Description

K 36 269K36 269

Sensormatrixauflösung-VerbesserungsanordnungSensor matrix resolution enhancement arrangement

Die Erfindung bezieht sich auf eine Sensormatrixauflösung-Verbesserungsanordnung, und insbesondere auf eine Auflösungsverbesserungsanordnung, die die Auflösung einer ein- oder zweidimensionalen Sensormatrix (CIS oder CCD) ohne Erhöhung der Dichte der Sensormatrix erheblich verbessert.The invention relates to a sensor matrix resolution enhancement arrangement, and more particularly to a resolution enhancement arrangement that significantly improves the resolution of a one- or two-dimensional sensor matrix (CIS or CCD) without increasing the density of the sensor matrix.

Eine Vielzahl von CCD-Matrizen (ladungsgekoppelte Vorrichtungen) und CIS-Matrizen (Kontaktbildsensoren) wurden in Abtastmechanismen von Kopiergeräten, Faxgeräten, Scannern und digitalen Kameras häufig verwendet, um ein Bildsignal in elektronische Daten zum Drucken, Speichern oder Übertragen umzusetzen. Wie in den Fig. IA, IB und IC gezeigt, wird dann, wenn Licht auf ein Objekt 10 gerichtet wird, das reflektierte Lichtsignal mittels einer optischen Linse 30 auf eine Sensormatrix 40 reflektiert, so daß die Sensormatrix 40 ein Abbild 10' empfängt. Wie in Fig. 2 gezeigt, wird das Abbild 10' von den Pixeln 42 des Sensors der Sensormatrix 40 erfaßt. Das Bildsignal, das den Lücken zwischen den Pixeln 42 entspricht, kann jedoch nicht erfaßt werden. Die Dichte der Sensormatrix eines Abtastmechanismus bestimmt somit dessen Auflösung. In einer 640> <480-Pixelmatrix (3,2 Zoll x 2,4 Zoll) einer digitalen Kamera gibt es nur 640 Pixelerfassungspunkte in horizontaler Richtung und 480 Pixelerfassungspunkte in vertikaler Richtung. Um die Auflösung dieser digitalen Kamera gemäß dem herkömmlichen Verfahren zu erhöhen, muß die Anzahl der Pixel erhöht werden, d. h. es muß die Dichte der Sensormatrix erhöht werden. Zum Beispiel besitzt eine digitale Kamera mit einer Million Pixel 1152x864 Pixel. Die Erhöhung der Dichte der Sensormatrix verbessert erheblich die Auflösung des Abtastmechanismus, erhöht jedoch relativ die Herstellungskosten und macht den Herstellungsprozeß komplizierter. Aufgrund technischer Probleme bei der Herstellung hat die Auflösungsverbesserung nach dem Verfahren des Standes der Technik Grenzen.A variety of CCD (charge coupled device) and CIS (contact image sensor) arrays have been widely used in scanning mechanisms of copiers, facsimile machines, scanners and digital cameras to convert an image signal into electronic data for printing, storage or transmission. As shown in Figs. 1A, IB and 1C, when light is directed onto an object 10, the reflected light signal is reflected by an optical lens 30 onto a sensor array 40 so that the sensor array 40 receives an image 10'. As shown in Fig. 2, the image 10' is detected by the pixels 42 of the sensor of the sensor array 40. However, the image signal corresponding to the gaps between the pixels 42 cannot be detected. The density of the sensor array of a scanning mechanism thus determines its resolution. In a 640><480 pixel matrix (3.2 inches x 2.4 inches) of a digital camera, there are only 640 pixel detection points in the horizontal direction and 480 pixel detection points in the vertical direction. In order to increase the resolution of this digital camera according to the conventional method, the number of pixels must be increased, that is, the density of the sensor matrix must be increased. For example, a digital camera with one million pixels has 1152x864 pixels. Increasing the density of the sensor matrix greatly improves the resolution of the scanning mechanism, but relatively increases the manufacturing cost and makes the manufacturing process more complicated. Due to technical problems in manufacturing, the resolution improvement according to the prior art method has limitations.

Es ist daher die Aufgabe der Erfindung, die Nachteile des obenerwähnten Standes der Technik zu beseitigen und eine Sensormatrixauflösung-Verbesse-It is therefore the object of the invention to eliminate the disadvantages of the above-mentioned prior art and to improve the sensor matrix resolution.

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rungsanordnung zu schaffen, die die Auflösung einer Sensormatrix ohne Änderung ihrer Dichte erheblich verbessert. Es ist eine weitere Aufgabe der Erfindung, eine Sensormatrixauflösung-Verbesserungsanordnung zu schaffen, die wirtschaftlich ist. Es ist eine weitere Aufgabe der Erfindung, eine Sensormatrixauflösung-Verbesserungsanordnung zu schaffen, die leicht zu verwirklichen ist.It is another object of the invention to provide a sensor matrix resolution enhancing arrangement which significantly improves the resolution of a sensor matrix without changing its density. It is another object of the invention to provide a sensor matrix resolution enhancing arrangement which is economical. It is another object of the invention to provide a sensor matrix resolution enhancing arrangement which is easy to implement.

Diese Aufgaben werden erfmdungsgemäß gelöst durch eine Sensormatrixauflösung-Verbesserungsanordnung, die die in den unabhängigen Ansprüchen 1 oder 4 angegebenen Merkmale besitzt. Die abhängigen Ansprüche sind auf bevorzugte Ausführungsformen gerichtet.These objects are achieved according to the invention by a sensor matrix resolution enhancing arrangement having the features specified in independent claims 1 or 4. The dependent claims are directed to preferred embodiments.

Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung werden deutlich beim Lesen der folgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen, die auf die beigefügten Zeichnungen Bezug nimmt; es zeigen:Further features and advantages of the invention will become apparent from reading the following description of preferred embodiments, which refers to the accompanying drawings, in which:

Fig. IA eine schematische Zeichnung, die das Bildabtastsystem einerFig. IA is a schematic drawing showing the image scanning system of a

Sensormatrix erläutert;Sensor matrix explained;

Fig. IB die Architektur eines CIS-Moduls;Fig. IB the architecture of a CIS module;

Fig. IC eine Seitenansicht des in Fig. IB gezeigten CIS-Moduls;Fig. IC is a side view of the CIS module shown in Fig. IB;

Fig. 2 ein auf eine Sensormatrix abgebildetes Bild;Fig. 2 shows an image projected onto a sensor matrix;

Fig. 3A, 3B, 4A und 4BFig. 3A, 3B, 4A and 4B

Ansichten, die das Prinzip der Sensormatrixauflösung-Verbessenmgsanordnung gemäß der Erfindung erläutern;Views explaining the principle of the sensor matrix resolution improving arrangement according to the invention;

Fig. 5 A eine erste Ausführungsform der Erfindung;Fig. 5 A shows a first embodiment of the invention;

Fig. 5B eine Seitenansicht einer eindimensionalen CIS-Matrix;Fig. 5B is a side view of a one-dimensional CIS matrix;

Fig. 6 eine zweite Ausführungsform der Erfindung;Fig. 6 shows a second embodiment of the invention;

Fig. 7 eine dritte Ausführungsform der Erfindung;Fig. 7 shows a third embodiment of the invention;

■ t · i■ t · i

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Fig. 8&Agr; eine schematische Zeichnung, die die Verschiebung derFig. 8α is a schematic drawing showing the displacement of the

Sensorpixel zeigt;sensor pixels;

Fig. 8B die Verteilung der Intensität des Lichts nach Fig. 8A;Fig. 8B shows the distribution of the intensity of the light according to Fig. 8A;

Fig. 9A, 9B ein Flußdiagramm der CIS-Hochauflösungs-Bildverarbeitung; undFig. 9A, 9B a flow chart of CIS high resolution image processing; and

Fig. 9C ein ClS-Steuerungsblockschaltbild.Fig. 9C is a ClS control block diagram.

Wie in den Fig. 3A und 3B gezeigt, wird das optische Bildsignal durch eine Linse fokussiert, so daß das Abbild 10' des optischen Bildsignals auf eine Sensormatrix 40 abgebildet wird, um die Pixel 42 anzuregen. Wenn das Abbild 10' und die Sensormatrix 40 relativ zueinander horizontal bewegt werden und das Abbild 10' erneut von der Sensormatrix 40 aufgenommen wird, wird das Abbild in den Lücken der Matrix der Pixel 42 erfaßt. Das von den Pixeln 42 nach einer oder mehreren Verschiebungen zwischen dem Abbild 10' und der Sensormatrix 40 erfaßte Bildsignal wird mittels einer Bildsammeleinrichtung (Software) synthetisiert, wodurch die horizontale Auflösung relativ verbessert wird.As shown in Figs. 3A and 3B, the optical image signal is focused by a lens so that the image 10' of the optical image signal is imaged onto a sensor matrix 40 to excite the pixels 42. When the image 10' and the sensor matrix 40 are moved horizontally relative to each other and the image 10' is again captured by the sensor matrix 40, the image is captured in the gaps of the matrix of pixels 42. The image signal captured by the pixels 42 after one or more shifts between the image 10' and the sensor matrix 40 is synthesized by an image collection device (software), thereby relatively improving the horizontal resolution.

Wenn das Bild und die Sensormatrix 40 vertikal relativ zueinander bewegt werden (siehe Fig. 4A und 4B), wird in der gleichen Weise die vertikale Auflösung relativ verbessert.In the same way, when the image and the sensor matrix 40 are moved vertically relative to each other (see Figs. 4A and 4B), the vertical resolution is relatively improved.

Ferner verwendet eine eindimensionale Matrix ein Abtastverfahren des Erhaltens eines zweidimensionalen Abbildes, d. h. wenn eine eindimensionale horizontale Zeile des CIS (Kontaktbildsensors) oder eines eindimensionalen CCD (Kontaktbildsensors) ein Bild erfaßt, das in Vertikalrichtung bewegt wird, wird die Auflösung verbessert, wenn zu diesem Zeitpunkt das Bild und die eindimensionale Sensormatrix relativ zueinander horizontal bewegt werden, um das Bild in den Lücken der Sensormatrix zu erhalten.Furthermore, a one-dimensional matrix uses a scanning method of obtaining a two-dimensional image, that is, when a one-dimensional horizontal line of the CIS (contact image sensor) or a one-dimensional CCD (contact image sensor) captures an image that is moved in the vertical direction, the resolution is improved if at this time the image and the one-dimensional sensor matrix are moved horizontally relative to each other to obtain the image in the gaps of the sensor matrix.

Wie in Fig. 5A gezeigt, sind piezoelektrische Keramikelemente 62, 64, 66 und 68 an den beiden gegenüberliegenden Seiten der Sensormatrix 40 angeordnet.As shown in Fig. 5A, piezoelectric ceramic elements 62, 64, 66 and 68 are arranged on the two opposite sides of the sensor matrix 40.

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Die piezoelektrischen Keramikelemente 62, 64, 66 und 68 bilden eine mikromechanisch-elektronische Antriebsvorrichtung zum genauen Hin- und Herbewegen der Sensormatrix 40. Durch die Volumenausdehnung der piezoelektrische Keramikelemente 62 und 64 wird die Sensormatrix 40 horizontal nach links bewegt, um das Bild in den Lücken der Pixel 42 abzutasten (siehe auch Fig. 4A und 4B). In einer digitalen" Kamera z. B. ist der elektronische Verschluß im geschlossenen Zustand (die Verschlußgeschwindigkeit beträgt ungefähr 1/8 bis 1/44 Sekunden), wenn die Bewegung stattfindet, und wird erneut geöffnet, um ein Bild aufzunehmen, nachdem die Bewegung in die gewünschte Position durchgeführt worden ist, wobei die Spannung an den piezoelektrischen Keramikelementen 62 und 64 erneut erhöht wird, um die Sensormatrix vorwärts zu bewegen, wenn ein weiterer horizontaler Verschiebungsbildabtastprozeß erforderlich ist. Nachdem die gesamte Bildaufnahmeprozedur durchgeführt worden ist, wird die Spannung von den piezoelektrischen Keramikelementen 62 und 64 zu den beiden anderen piezoelektrischen Keramikelementen 66 und 68 verschoben, wodurch die Sensormatrix nach rechts in ihre vorherige Position bewegt werden kann. In derselben Weise kann die Sensormatrix 40 auch vertikal hin und her bewegt werden mittels der vertikal beabstandeten Paare von piezoelektrischen Keramikelementen.The piezoelectric ceramic elements 62, 64, 66 and 68 form a micromechanical-electronic drive device for precisely moving the sensor matrix 40 back and forth. Due to the volume expansion of the piezoelectric ceramic elements 62 and 64, the sensor matrix 40 is moved horizontally to the left in order to scan the image in the gaps of the pixels 42 (see also Fig. 4A and 4B). In a "digital" camera, for example, the electronic shutter is in the closed state (shutter speed is approximately 1/8 to 1/44 second) when the movement takes place and is reopened to take an image after the movement to the desired position has been made, the voltage on the piezoelectric ceramic elements 62 and 64 being increased again to move the sensor array forward when another horizontal shift image scanning process is required. After the entire image acquisition procedure has been performed, the voltage is shifted from the piezoelectric ceramic elements 62 and 64 to the other two piezoelectric ceramic elements 66 and 68, allowing the sensor array to be moved to the right to its previous position. In the same manner, the sensor array 40 can also be moved back and forth vertically by means of the vertically spaced pairs of piezoelectric ceramic elements.

Die Anzahl der Schritte der obenerwähnten Verschiebung wird bestimmt durch die gewünschte Auflösung, das Intervall zwischen den Pixeln und die Größe der Sensormatrix. Zum Beispiel verbessert eine horizontale Verschiebung mit N Wiederholungen die horizontale Auflösung um das N-fache und eine vertikale Verschiebung mit M Wiederholungen die vertikale Auflösung um das M-fache, wobei die Gesamtauflösung um das M-N-fache erhöht wird.The number of steps of the above-mentioned shift is determined by the desired resolution, the interval between pixels and the size of the sensor matrix. For example, a horizontal shift with N repetitions improves the horizontal resolution by N times and a vertical shift with M repetitions improves the vertical resolution by M times, increasing the total resolution by M-N times.

Wie in Fig. 6 gezeigt, umfaßt die horizontale mikromechanisch-elektronische Antriebseinrichtung ein gezahntes Antriebselement 70 mit einer piezoelektrischen Keramik 72 an einem Ende. Wenn eine Spannung an das piezoelektrische Keramikelement 72 angelegt wird, wird es gezwungen, sich auszudehnen, wodurch das gezahnte Antriebselement 70 veranlaßt wird, die Sensormatrix 40 nach rechts zu bewegen.As shown in Fig. 6, the horizontal micromechanical-electronic drive device comprises a toothed drive element 70 having a piezoelectric ceramic 72 at one end. When a voltage is applied to the piezoelectric ceramic element 72, it is forced to expand, thereby causing the toothed drive element 70 to move the sensor array 40 to the right.

Zusätzlich zum obenerwähnten Verfahren des Bewegens der Sensormatrix 40, um eine relative Bewegung zwischen dem Abbild und der Sensormatrix zuIn addition to the above-mentioned method of moving the sensor matrix 40 to achieve relative movement between the image and the sensor matrix

erreichen, kann eine Mikroverschiebung der optischen Linse 30 ebenfalls eine relative Verschiebung zwischen dem Abbild und der Sensormatrix erreichen. Wie in Fig. 7 gezeigt, wird dann, wenn die optische Linse von einer mikromechanisch-elektronischen Antriebseinrichtung verschoben wird, das Abbild 10' relativ auf der Sensormatrix 40 bewegt (siehe gestrichelte Linie), wobei die Sensormatrix 40 das Abbild erneut aufnimmt, wodurch das Bildsignal von den Pixeln 42 zu einer Bildsammeleinrichtung (Software) zur Synthese gesendet werden kann. Diese alternative Anordnung erreicht dieselbe Wirkung.a micro-displacement of the optical lens 30 can also achieve a relative displacement between the image and the sensor matrix. As shown in Fig. 7, when the optical lens is displaced by a micro-mechanical-electronic drive device, the image 10' is moved relatively on the sensor matrix 40 (see dashed line), the sensor matrix 40 recaptures the image, whereby the image signal from the pixels 42 can be sent to an image collection device (software) for synthesis. This alternative arrangement achieves the same effect.

Die Verwendung einer mikromechanisch-elektronischen Antriebseinrichtung zum Erreichen der obenerwähnten Verschiebung ergibt eine hohe Genauigkeit. Zum Beispiel beträgt in einer horizontalen Sensormatrix mit 640x3,2 Zoll das Pixelintervall 0,127 mm, wobei jeder horizontale Schritt um 0,06 mm oder ungefähr 60 &mgr;&idiagr;&eegr; bewegt, wenn das Pixelintervall in zwei Schritte unterteilt wird. Diese horizontale Verschiebung kann leicht durch herkömmliche Techniken erreicht werden. Mittels des folgenden Verfahrens über eine Bildsammeleinrichtung können das Lückenbildsignal und das Motorrückführungssignal erhalten werden. Das Gesamtverschiebungsmaß der Antriebseinrichtung sollte dem Pixelzyklus des Sensors der Sensormatrix angepaßt sein. Wie in Fig. 8A gezeigt, stellen die Blöcke A, B und C Pixel der Sensormatrix dar, wobei die schwarzen Punkte 1, 2 und 3 stehende Bildpunkte darstellen. Wenn wie gezeigt zum Zeitpunkt 1^0 das Pixel A den Bildpunkt 1 erfaßt, wird bei der Bewegung zum Zeitpunkt ty· das Nachbarpixel B den Bildpunkt 1 erfassen, wobei tio-ty als ein Zyklus bezeichnet wird. Da das Pixel A und das Pixel B denselben Bildpunkt 1 zum Zeitpunkt ti0 bzw. ty erfassen, ist die Intensität des Lichts dieselbe (wie in Fig. 8B gezeigt, wenn nicht vollständig gleich, jedoch wird sie bei kleinerer Abweichung als der vorgegebenen Toleranz A als gleich betrachtet), weshalb dann, wenn eine horizontale Verschiebung mit einer Reihe von Pixeln abgetastet wird, die Verteilung der Intensität des Lichts der Zeile des Sensors zum Zeitpunkt t^ gleich derjenigen zum Zeitpunkt ty ist. Wenn tj0 und ty· die Objekte sind, werden die Lückenbilder bei til5 ti2 und ti3 zwischen ti0 bis ty erhalten, wobei die erhaltenen Lückenbilder gesammelt werden, um die Auflösung zu verbessern. Wie in Fig. 8A gezeigt, ist das vom Pixel B zum Zeitpunkt ti3 erhaltene Signal der Lückenbildpunkt 2. Die Bildsammlung kann leicht erreicht werden durch herkömmliche Techniken, wie in den Fig. 9A und 9B gezeigt ist.The use of a micromechanical-electronic drive device to achieve the above-mentioned shift results in high accuracy. For example, in a 640x3.2 inch horizontal sensor array, the pixel interval is 0.127 mm, with each horizontal step moving 0.06 mm, or about 60 μηη if the pixel interval is divided into two steps. This horizontal shift can be easily achieved by conventional techniques. By the following method via an image collector, the gap image signal and the motor feedback signal can be obtained. The total shift amount of the drive device should be matched to the pixel cycle of the sensor of the sensor array. As shown in Fig. 8A, blocks A, B and C represent pixels of the sensor array, with black dots 1, 2 and 3 representing standing pixels. As shown, if at time 1^ 0 pixel A detects pixel 1, when moving at time t y · the neighboring pixel B will detect pixel 1, where tio-ty is called a cycle. Since pixel A and pixel B detect the same pixel 1 at time t i0 and ty respectively, the intensity of the light is the same (as shown in Fig. 8B, if not completely equal, however, it is considered equal if the deviation is smaller than the predetermined tolerance A), therefore, when a horizontal displacement is scanned with a row of pixels, the distribution of the intensity of the light of the line of the sensor at time t^ is the same as that at time ty. If tj 0 and t y · are the objects, the gap images are obtained at t il5 t i2 and t i3 between t i0 to ty, and the obtained gap images are collected to improve the resolution. As shown in Fig. 8A, the signal obtained from pixel B at time t i3 is gap pixel 2. Image collection can be easily accomplished by conventional techniques as shown in Figs. 9A and 9B.

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Ferner kann ein Standardmuster zur Kalibrierung entworfen werden. Zum Beispiel sind die Bildpunkte 1, 2 und 3 im Spielraum der Matrix angeordnet. Das Maß der Bewegung des Motors kann entsprechend den Bildern konfiguriert werden, die durch die Spielraumpixel nach einer vom Motor verursachten Verschiebung erhalten werden, wobei das so erhaltene Signal zur Motorantriebsschaltung zurückgeführt wird, um eine genaue Regelung des Motorverschiebungssystems zu bewirken. Dieses Motorregelungsverfahren ist wirtschaftlich, genau und praktisch.Furthermore, a standard pattern for calibration can be designed. For example, pixels 1, 2 and 3 are arranged in the margin of the matrix. The amount of movement of the motor can be configured according to the images obtained by the margin pixels after displacement caused by the motor, and the signal thus obtained is fed back to the motor drive circuit to effect accurate control of the motor displacement system. This motor control method is economical, accurate and practical.

Unter Verwendung desselben Prinzips und Verfahrens kann der Thermodruckkopf eines Druckers oder eine andere Vorrichtung horizontal bewegt werden. Durch Anwenden eines geregelten Präzisionsminiaturmotors, eines Standardsensormatrix-Kalibrierungsmusters und einer Rückkopplungsschleife kann das Signal in den Lücken ausgedruckt werden und somit die Druckgenauigkeit relativ erhöht werden.Using the same principle and method, the thermal print head of a printer or other device can be moved horizontally. By applying a controlled precision miniature motor, a standard sensor matrix calibration pattern and a feedback loop, the signal can be printed out in the gaps and thus the printing accuracy can be relatively increased.

Im allgemeinen verbessert die Erfindung die Auflösung durch Abtasten des Bildes in den Lücken der Pixelmatrix mittels einer geringen Verschiebung der Linse oder der Sensormatrix zum Erreichen einer relativen Bewegung zwischen dem Abbild und der Sensormatrix erheblich. Das Verfahren der Erfindung erreicht dasselbe Auflösungsverbesserungsergebnis wie das Verfahren des Standes der Technik zur Erhöhung der Dichte einer Sensormatrix, jedoch ist das Verfahren der Erfindung kostengünstiger.In general, the invention significantly improves resolution by scanning the image in the gaps of the pixel array by means of a small displacement of the lens or sensor array to achieve relative motion between the image and the sensor array. The method of the invention achieves the same resolution improvement result as the prior art method for increasing the density of a sensor array, but the method of the invention is less expensive.

Es ist klar, daß die Zeichnungen nur der Erläuterung dienen und nicht als Definition der Grenzen und des Umfangs der offenbarten Erfindung verwendet werden sollen.It is to be understood that the drawings are for illustrative purposes only and are not to be used as a definition of the limits and scope of the disclosed invention.

Claims (6)

1. Sensormatrixauflösung-Verbesserungsanordnung, gekennzeichnet durch
eine Sensormatrix (40), die so gesteuert wird, daß sie das Bild eines Objekts abtastet;
eine mikromechanisch-elektronische Antriebseinrichtung, die so gesteuert wird, daß sie die Sensormatrix (40) relativ zum Abbild des Objekts bewegt; und
eine Bildsammeleinrichtung, die das Bild des Objekts, das mit der Sensormatrix (40) erhalten wird, wenn die Sensormatrix (40) stillsteht, mit dem Bild des Objekts vergleicht, das von der Sensormatrix (40) erhalten wird, wenn die Sensormatrix (40) mittels der mikromechanisch-elektronischen Antriebseinrichtung bewegt wird, wobei das Vergleichsergebnis zu einer Bildmatrix des Objekts hinzugefügt wird, um die Bildauflösung zu verbessern.
1. Sensor matrix resolution enhancement arrangement, characterized by
a sensor array ( 40 ) controlled to sense the image of an object;
a micromechanical-electronic drive device which is controlled to move the sensor matrix ( 40 ) relative to the image of the object; and
an image collecting device which compares the image of the object obtained with the sensor matrix ( 40 ) when the sensor matrix ( 40 ) is stationary with the image of the object obtained from the sensor matrix ( 40 ) when the sensor matrix ( 40 ) is moved by means of the micromechanical-electronic drive device, wherein the comparison result is added to an image matrix of the object in order to improve the image resolution.
2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die mikromechanisch-elektronische Antriebseinrichtung piezoelektrische Keramikelemente (62, 64, 66, 68) umfaßt. 2. Arrangement according to claim 1, characterized in that the micromechanical-electronic drive device comprises piezoelectric ceramic elements ( 62 , 64 , 66 , 68 ). 3. Anordnung nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch ein Standardkalibrierungsmuster, das im Zwischenraum der Sensormatrix (40) angeordnet ist für einen Vergleich mit den Bildern, die von der Sensormatrix (40) erhalten werden, um das Maß der Verschiebung der mikromechanisch-elektronischen Antriebseinrichtung für eine Signalrückführung herauszufinden, um die Verschiebung der mikromechanisch-elektronischen Antriebseinrichtung zu steuern. 3. Arrangement according to claim 1, characterized by a standard calibration pattern arranged in the space of the sensor matrix ( 40 ) for comparison with the images obtained from the sensor matrix ( 40 ) to find out the amount of displacement of the micromechanical-electronic drive device for signal feedback to control the displacement of the micromechanical-electronic drive device. 4. Sensormatrixauflösung-Verbesserungsanordnung, gekennzeichnet durch
eine optische Linse (30);
eine Sensormatrix (40), die so gesteuert wird, daß sie das Bild eines Objekts abtastet, das mittels der optischen Linse (30) fokussiert wird;
eine mikromechanisch-elektronische Antriebseinrichtung, die so gesteuert wird, daß sie die optische Linse (30) bewegt, wodurch eine relative Bewegung zwischen der Sensormatrix (40) und dem Bild des Objekts hervorgerufen wird; und
eine Bildsammeleinrichtung, die das Bild des Objekts, das mit der Sensormatrix (40) erhalten wird, wenn die Sensormatrix (40) stillsteht, mit dem Bild des Objekts vergleicht, das von der Sensormatrix (40) erhalten wird, wenn die Sensormatrix (40) mittels der mikromechanisch-elektronischen Antriebseinrichtung bewegt wird, wobei das Vergleichsergebnis zu einer Bildmatrix des Objekts hinzugefügt wird, um die Bildauflösung zu verbessern.
4. Sensor matrix resolution enhancement arrangement, characterized by
an optical lens ( 30 );
a sensor array ( 40 ) controlled to scan the image of an object focused by the optical lens ( 30 );
a micromechanical-electronic drive device which is controlled to move the optical lens ( 30 ), thereby causing a relative movement between the sensor matrix ( 40 ) and the image of the object; and
an image collecting device which compares the image of the object obtained with the sensor matrix ( 40 ) when the sensor matrix ( 40 ) is stationary with the image of the object obtained from the sensor matrix ( 40 ) when the sensor matrix ( 40 ) is moved by means of the micromechanical-electronic drive device, wherein the comparison result is added to an image matrix of the object in order to improve the image resolution.
5. Anordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die mikromechanisch-elektronische Antriebseinrichtung piezoelektrische Keramikelemente (62, 64, 66, 68) umfaßt. 5. Arrangement according to claim 4, characterized in that the micromechanical-electronic drive device comprises piezoelectric ceramic elements ( 62 , 64 , 66 , 68 ). 6. Anordnung nach Anspruch 4, gekennzeichnet durch ein Standardkalibrierungsmuster, das im Zwischenraum der Sensormatrix (40) angeordnet ist für einen Vergleich mit den Bildern, die von der Sensormatrix (40) erhalten werden, um das Maß der Verschiebung der mikromechanisch-elektronischen Antriebseinrichtung für eine Signalrückführung herauszufinden, um die Verschiebung der mikromechanisch-elektronischen Antriebseinrichtung zu steuern. 6. Arrangement according to claim 4, characterized by a standard calibration pattern arranged in the space of the sensor matrix ( 40 ) for comparison with the images obtained from the sensor matrix ( 40 ) to find out the amount of displacement of the micromechanical-electronic drive device for signal feedback to control the displacement of the micromechanical-electronic drive device.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2002012864A1 (en) * 2000-08-08 2002-02-14 Carl Zeiss Jena Gmbh Method and assembly for increasing the spectral and spatial resolution of a detector
US6947133B2 (en) 2000-08-08 2005-09-20 Carl Zeiss Jena Gmbh Method for increasing the spectral and spatial resolution of detectors

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