DE20005171U1

DE20005171U1 - Grundplatte zum Schweissen eines tafelförmigen Wärmerohres an einen Kühlkörper

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Taipei Taiwan R.O.C.

Grundplatte zum Schweissen eines tafelförmigen Wärmerohres an einen Kühlkörper

TITEL: GRUNDPLATTE ZUM SCHWEISSEN EINES TAFELFÖRMIGEN WÄRMEROHRES AN EINEN KÜHLKÖRPER

HINTERGRUND DER ERFINDUNG

1. Umfang der Erfindung

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Grundplatte zum Schweißen eines tafelförmigen Wärmerohres an einen Kühlkörper, wobei die zum Schweißen verwendete Grundplatte zum Herstellen des tafelförmigen Wärmerohres mit einer extrem hohen Wärmeleitfähigkeit dient. Zusammen mit der Wirksamkeit des Kühlkörpers kann die Wärmeleitfähigkeit erhöht werden. Mit der vorliegenden Erfindung kann insbesondere das Problem der Kühlkörper in CPUs in der Computerindustrie gelöst werden.

2. Beschreibung der herkömmlichen Ausführungsform

Wie dies allgemein bekannt ist, erzeugt ein CPU in einem Computer während dem Betrieb viel Wärme, und je schneller der Betrieb, desto mehr Watt werden erzeugt. Ist die Temperatur des CPUs zu hoch wird dessen Betrieb beeinträchtigt, was zu einer Störung oder gar zu einem Ausfall des Computers führen kann. Wird aus diesem Grund das Problem des Kühlkörpers nicht gelöst, kann die Geschwindigkeit des Betriebes des CPUs leicht eingeschränkt werden, was die Entwicklung einer besseren Betriebsleistung mit einer höheren Geschwindigkeit des CPUs verhindert.

Ein Computer besitzt einen Kühlkörper einer herkömmlichen Ausführungsform, die aus einer Aluminiumtafel und mehreren Kühlrippen aufgebaut ist, wobei diese Aluminiumtafel oben auf dem CPU montiert ist, um die durch den Betrieb des CPUs erzeugte Wärme aufzunehmen und über die

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Kühlrippen abzuleiten. Bei den Kühlrippen wird die Wärme mit der kühleren Luft vermischt, um so die Temperatur des CPUs beim Betrieb zu senken.

Die herkömmliche Ausführungsform des Kühlkörpers in einem Computer (falls der Computer ein Desktop-PC mit einem größeren Hauptrahmen ist) weist innen einen größeren Raum auf, so daß zum schnelleren Vermischen der erwärmten Luft mit der kühleren Luft bei den Kühlrippen auf dem Kühlkörper ein Lüfter montiert werden kann. Bei einem solchen CPU kann die erzeugte Wärme schneller abgeführt werden. Ist der Computer jedoch als Notebook-Computer ausgeführt und daher leichter, dünner und praktisch zum Tragen, würde ein Lüfter den Umfang eines solchen Notebook-Computers vergrößern und sperriger machen, was dem Zweck des Notebook-Computers wiederum nicht entspricht. Daher ist das Montieren eines Lüfters zum Beschleunigen der Wärmeabführung beim CPU in einem Notebook-Computer undenkbar.

Durch die obenbeschriebene Weise der Montage eines Lüfters kann das Problem der Wärmeableitung bei einem CPU in erster Linie aus Platzgründen nicht gelöst werden. Kann die durch den CPU erzeugte Wärme in einem größeren Raum verteilt und somit abgeleitet werden, so wird dieses Problem leicht gelöst. Einige Computerhersteller verbinden aus diesem Grund die Kühlkörper an die aus einer Aluminium-Magnesium-Legierung hergestellten Computergehäuse, um die Wärme nach außen abzuleiten. Gemäß Prüfungsresultaten ist das Senken der Temperatur unter solchen Umständen jedoch nicht beschränkt möglich, was wiederum deutlich auf das Problem hinweist, daß die Wärme nicht schnell und wirksam genug an das aus der Aluminium-Magnesium-Legierung hergestellte Computergehäuse abgeleitet werden kann. Angesichts dieser Tatsache liegt das Hauptthema der Entwicklung von Kühlkörpern für CPUs eindeutig in der Lösung des Problems der Wärmeableitung.

Mit anderen Worten, falls das Problem der Wärmeleitung in Kühlkörpern für CPUs gelöst werden kann, wird dies bei der Entwicklung von Computern in Zukunft dank der vorliegenden Erfindung eine bedeutende Rolle spielen, was auch den Kern und Zweck der Studie und Entwicklung dieser Erfindung darstellt.

Angesichts der vorher beschriebenen Problemen entwickelte der Erfinder - nach kontinuierlicher Studie und Entwicklung zur Problemlösung der vorher beschriebenen Tatsachen sowie gestützt auf seinen professionellen Kenntnissen und dank seinem Doktortitel (der ihm von der Universität des amerikanischen Bundesstaates Ohio verleiht wurde) der Herstellung und des Ingenieurwesens sowie gestützt auf seiner praktischen Erfahrung nach jahrelanger Studie, Entwicklung und Design des Aufbaus solcher Ausführungsformen, womit der Erfinder durch Computerhersteller betraut wurde - die vorliegende Erfindung, wodurch die Probleme der Wärmeableitung für CPUs in Computern gelöst werden können.

Im Verlauf der Studie und Entwicklung der vorliegenden Erfindung besteht der Hauptvorgang im Kombinieren eines Wärmerohres mit einem Kühlkörper. In der Wärmeableitungstechnik besitzt das Wärmerohr, das als einen "Überhitzeleiter" bezeichnet wird, eine Wärmeleitfähigkeit, die den Wert 10&Oacgr;00 W/M°C übersteigt. Dies entspricht einem Wert, der mehr als das 30fache des Wärmeleitfähigkeitswertes von Kupfer (300 W/M°C) beträgt. Der Aufbau dieser Ausführungsform ist dabei einfach, leicht im Gewicht, sehr zuverlässig und erweist sich deshalb als ein Hauptbestandteil für Satelliten und Raumschiffen. Wenn das Wärmerohr und der Kühlkörper miteinander kombiniert werden können, muß der Kühlkörper imstande sein, dank seiner ausgezeichneten Wärmeleitfähigkeit die beste Wirksamkeit in dieser Hinsicht zu erzielen.

Vor dem Kombinieren des Wärmerohres mit dem Kühlkörper taucht bereits das erste Problem auf, das darin besteht, daß das herkömmliche Wärmerohr rund ausgeführt ist, so daß dessen Berührungsfläche oben auf einem CPU für eine Wärmeaufnahme zu geringfügig und daher eher unwirksam ist.

Gemäß den durch den Erfinder angestellten Nachforschungen wurden tafelförmige Wärmerohre bereits in den Vereinigten Staaten von Amerika und in Japan entwickelt; siehe Abbildungen 10 bis 12. Diese tafelförmigen Wärmerohre sind rechteckig ausgeführt und bestehen jeweils aus einer oberen Platte 60 sowie aus einer unteren Platte 70. Dabei weist die untere Platte 70 einen Peripherierahmen 71 auf, der mit Trennrippen 72 versehen ist. Beim Aufsetzen der oberen Platte 60 auf die untere Platte 70 wird Luft aus mehreren getrennten Kammern 73, die durch den Peripherierahmen 71 und durch die Trennrippen 72 der unteren Platte 70 gebildet werden, abgesogen, um ein Vakuum zu bilden. Die getrennten Kammern 73 bilden dabei einen kapillarähnlichen Aufbau und sind mit einem Kondensat versehen (das Vakuum, der kapillare Aufbau und das Kondensat sind die drei notwendigsten Elemente zur Bildung eines Wärmerohres, und da dies der herkömmlichen Technik entspricht, wird hier nicht in weitere Einzelheiten eingegangen). Die oberen Oberflächen des Peripherierahmens 71 und der Trennrippe 72 werden an die obere Platte 60 angeschweißt, um ein tafelförmiges Wärmerohr zu bilden.

Bei der herkömmlichen Ausfuhrungsform des tafelförmigen Wärmerohres beim Montieren mit Kühlkörpern tauchen jedoch noch immer zwei Nachteile weiter auf:

1. Beim Montieren der oberen Oberflächen des Peripherierahmens 71 und der Trennrippen 72 auf die obere Platte 60 ist zum Anschweißen eine solche hohe Temperatur erforderlich, so daß dadurch die Außenflächen der oberen Platte 60 und der unteren Platte 70 verformt und uneben werden, was die Wärmeaufhahmefähigkeit beeinträchtigt.

2. Da das tafelförmige Wärmerohr und der Kühlkörper zwei einzelne Bauteile sind und wenn dieses tafelförmige Wärmerohr auf die obere Oberfläche

des Kühlkörpers mit Wärmefett angebracht wird, wird die Leitfähigkeit der durch den Kühlkörper aufgenommenen Wärme an das tafelförmige Wärmerohr behindert, so daß die Wärmeaufnahme durch dieses tafelförmige Wärmerohr verzögert wird.

Die Methode zum Lösen des ersten obengenannten Problems durch den Erfinder besteht im Erhitzen der aneinander zu schweißenden Berührungsflächen mit Hilfe von hochperiodischen Wellen, womit das Problem der Verformung des tafelförmigen Wärmerohres in eine wellige und unebene Form beseitigt werden kann. Die Art und Weise zum Lösen des zweiten obengenannten Problems besteht im direkten Schweißen des tafelförmigen Wärmerohres an den Kühlkörper während dem Herstellungsvorgang. Somit wird auch die Frage der Kombinierungsmethode beider Bauteile gelöst.

Die Methode zur Lösung des obenbeschriebenen Problems sieht einfach aus, gestaltet sich in der Praxis jedoch schwieriger. Aus diesem Grund hat der Erfinder der vorliegenden Erfindung nach kontinuierlicher Studie und nach mehreren fortlaufenden Prüfungen eine zweckentsprechende Grundplatte entwickelt.

Die Grundplatte für den Schmelzvorgang der vorliegenden Erfindung, bei dem das tafelförmige Wärmerohr mit dem Kühlkörper kombiniert wird, besteht aus einer ersten und aus einer zweiten Grundplatte. Eine untere wärmeleitfahige Platte ist auf der ersten Auflagefläche montiert und ist auf ihrer Oberfläche mit einem ersten rahmenähnlichen Flansch versehen. Dieser Flansch weist auf seiner Oberfläche eine Vielzahl hervorstehender Körnchen auf. Eine obere wärmeleitfahige Platte befindet sich auf der Unterseite der zweiten Auflagefläche, wobei die Unterseite dieser oberen Platte mit einem zweiten rahmenähnlichen Flansch (gegenüber dem Flansch der unteren Platte) versehen ist und die

Unterseite dieses Flansches ebenfalls eine Vielzahl hervorstehender Körnchen aufweist. Die obere wärmeleitfähige Platte überragt dabei die untere wärmeleitfähige Platte. Zwischen beiden Platten befindet sich ein Verbundrahmen, deren Form jener des ersten und zweiten rahmenähnlichen Flansches ähnelt. Im Innern dieses Verbundrahmens befindet sich ein Vakuum sowie ein kapillarähnlicher Aufbau sowie ein Kondensat. Die Stirnflächen der ersten und zweiten rahmenähnlichen Flansche werden durch Pulsierung mit hochperiodischen Wellen behandelt, um den Verbundrahmen mit der oberen und unteren wärmeleitfähigen Platte in ein einziges Bauteil zusammenzuschweißen. Daher bilden die obere und untere wärmeleitfähige Platte zusammen einen Kühlkörper mit einem tafelförmigen Wärmerohr, womit die obenbeschriebene Ausfuhrungsform fertiggestellt wird.

Durch das Zusammenschweißen des tafelförmigen Wärmerohres mit dem Kühlkörper nach der vorliegenden Erfindung werden die folgenden Vorteile erzielt:

1. Durch die hochperiodischen Wellen auf der Grundplatte zum Anschweißen an den Berührungsflächen können sowohl Verformungen des tafelförmigen Wärmerohres vermieden werden als auch der Befestigungsvorgang praktischer und schneller gestaltet werden.

2. Die erste und zweite Auflagefläche, die einen ersten bzw. zweiten rahmenähnlichen und einen jeweils gegenüber angeordneten rahmenähnlichen Flansch aufweist, ermöglichen ein gleichzeitiges Bearbeiten von mehreren tafelförmigen Wärmerohren und Kühlkörpern, dank dem die Herstellkosten gesenkt werden können.

3. Beim Kombinieren des tafelförmigen Wärmerohres mit dem Kühlkörper wird nur die Berührungsfläche behandelt. Daher unterliegt die Form

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des Kühlkörpers keinen Einschränkungen, was ein Ausführen der Form des Kühlkörpers nach unterschiedlichen Bedürfnissen ermöglicht.

4. Das tafelförmige Wärmerohr und der Kühlkörper werden durch die Verarbeitung mit der Grundplatte direkt miteinander kombiniert. Daher kann die Wärme durch das tafelförmige aufgenommen und für den Wärmeaustausch durch den Kühlkörper schnell weitergeleitet werden, wodurch die Wärmeleitfähigkeit deutlich verbessert werden kann.

Die besondere Ausführungsforrn und der Zweck der vorliegenden Erfindung sollen mit den beigelegten Zeichnungen veranschaulicht und im Zusammenhang mit der nachfolgenden detaillierten Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform näher erläutert werden.

Fig. 1 zeigt eine anatomische, perspektivische Ansicht der Grundplatte mit der oberen und unteren wärmeleitfahigen Platte nach der vorliegenden Erfindung;

Fig. 2 zeigt eine schematische, perspektivische Ansicht der vorliegenden Erfindung bei deren Verwendung;

Fig. 3 zeigt eine Seitenansicht der vorliegenden Erfindung im Schnitt; Fig. 4 zeigt eine Vorderansicht der vorliegenden Erfindung im Schnitt;

Fig. 5 zeigt eine schematische Ansicht der vorliegenden Erfindung nach dem Kombinieren des tafelförmigen Wärmerohres mit dem Kühlkörper;

Fig. 6 zeigt eine zweite Ausfuhrungsform der Grundplatte nach der vorliegenden Erfindung im Schnitt;

Fig. 7 zeigt eine perspektivische Ansicht der zweiten Ausfuhrungsform der oberen und unteren wärmeleitfahigen Platte nach der vorliegenden Erfindung;

Fig. 8 zeigt eine analytische, perspektivische Ansicht einer dritten Ausfuhrungsform der oberen und unteren wärmeleitfahigen Platte nach der vorliegenden Erfindung;

Fig. 9 zeigt eine perspektivische Ansicht einer vierten Ausfuhrungsform der oberen und unteren wärmeleitfahigen Platte nach der vorliegenden Erfindung;

Fig. 10 zeigt eine analytische, perspektivische Ansicht des tafelförmigen Wärmerohres nach der herkömmlichen Ausführungsform;

Fig. 11 zeigt eine Seitenansicht des tafelförmigen Wärmerohres nach der herkömmlichen Ausführungsform im Schnitt;

Fig. 12 zeigt eine Vorderansicht des tafelförmigen Wärmerohres nach der herkömmlichen Ausfuhrungsform im Schnitt.

Wie dies in den Fig. 1 bis 4 gezeigt ist, besteht die erfindungsgemäße Druckplatte zum Schweißen eines tafelförmigen Wärmerohres an einen Kühlkörper aus einer ersten Auflagefläche 10 und aus einer zweiten Auflagefläche 20. Die untere wärmeleitfähige Platte 30 wird auf die erste Auflagefläche 10 montiert, wobei die Oberfläche dieser unteren wärmeleitfähigen Platte 30 mit einem ersten rahmenähnlichen Flansch 11 versehen ist und die Oberfläche dieses Flansches 11 eine Vielzahl hervorstehender Körnchen 12 aufweist. Die obere wärmeleitfähige Platte 40 ist an der Unterseite der zweiten Auflagefläche 20 montiert, wobei die Unterseite dieser oberen wärmeleitfähigen Platte 40 ebenfalls mit einem zweiten rahmenähnlichen Flansch 21 (gegenüber der ersten Auflagefläche 10) versehen ist und dieser Flansch 21 wiederum auf seiner unteren Oberfläche eine Vielzahl hervorstehender Körnchen 22 aufweist. Die obere wärmeleitfähige Platte 40 überragt die untere wärmeleitfähige Platte 30, wobei sich zwischen diesen beiden Platte 30, 40 ein Verbundrahmen 50 befindet, dessen Form jener des ersten und zweiten rahmenähnlichen Flansches 11 bzw. ähnelt. Im Innern dieses Verbundrahmens 50 befindet sich ein Vakuum. Das Innere dieses Verbundrahmens 50 ist ebenfalls in einem kapillarähnlichen Aufbau ausgeführt und mit einem Kondensat (nicht abgebildet) ausgestattet. Die Stirnflächen des ersten und zweiten rahmenähnlichen Flansches 11 bzw. 21 werden für die integrale Kombinierung des Verbundrahmens 50 mit der oberen wärmeleitfähigen Platte 40 sowie mit der unteren wärmeleitfähigen Platte 30 durch Pulsierung mit hochperiodischen Wellen behandelt, so daß diese obere wärmeleitfähige Platte 40 zusammen mit der unteren wärmeleitfähigen Platte

einen Kühlkörper "B" mit einem tafelförmigen Wärmerohr "A" bilden, wodurch die obenbeschriebene Ausfuhrungsform fertiggestellt wird.

Wie dies in der Fig. 1 gezeigt ist kann der Verbundrahmen 50 der obenbeschriebenen Ausführungsform im voraus in einem Bauteil mit der unteren wärmeleitfähigen Platte 30 gebildet werden. Zum Kombinieren der oberen wärmeleitfähigen Platte 40 mit der unteren wärmeleitfähigen Platte 30 muß nur die Berührungsfläche zwischen der oberen Oberfläche des Verbundrahmens 50 an jene der oberen wärmeleitfähigen Platte 40 angeschmolzen werden.

Der Verbundrahmen 50 ist mit einer Trennrippe 51 versehen. Beim Überragen der oberen wärmeleitfähigen Platte 40 über die untere wärmeleitfähige Platte 30 werden diese in mehrere getrennte Kammern 52 (Fig. 3, 4) unterteilt, in deren Innern ein Vakuum ist und inwendig ebenfalls einen kapillarähnlichen Aufbau aufweisen und mit einem Kondensat versehen sind.

Wie dies in der Fig. 3 und 4 gezeigt ist, weisen die Oberfläche und die Unterseite des ersten bzw. des zweiten rahmenähnlichen Flansches 11 bzw. 21 eine Vielzahl hervorstehender Körnchen 12, 22 auf, durch welche die hochperiodischen Wellen für ein stabileres, sichereres und schnelleres Anschweißen geleitet werden können.

Wie dies in der Fig. 5 gezeigt ist, in der eine schematische Ansicht der vorliegenden Erfindung nach der Kombinierung des tafelförmigen Wärmerohres "A" mit dem Kühlkörper "B" dargestellt wird, kann das tafelförmige Wärmerohr "A" für eine schnelle Aufnahme der durch den CPU "C" erzeugten Wärme über die Oberflächen eines CPU's "C" überragt werden.

Wie dies in der Fig. 6 gezeigt ist, in der eine Ansicht einer zweiten Ausfuhrungsform der erfindungsgemäßen Grundplatte im Schnitt dargestellt wird, können mehrere Ausführungen der ersten und zweiten rahmenähnlichen

Flanschen 11, 21 auf der ersten und zweiten Auflagefläche 10 bzw. 20 gebildet werden, so daß mehrere tafelförmige Wärmerohre und Kühlkörper für eine schnellere und weniger kostenaufwendige Herstellung gleichzeitig bearbeitet werden können.

Wie dies in der Fig. 7 gezeigt ist, in der eine perspektivische Ansicht der zweiten Ausführungsform der erfindungsgemäßen oberen und unteren wärmeleitfahigen Platten 40 bzw. 30 dargestellt wird, kann der Verbundrahmen 50 im voraus in einem einzigen Bauteil mit der oberen wärmeleitfahigen Platte gebildet werden. Zum Kombinieren der oberen wärmeleitfahigen Platte 40 mit der unteren wärmeleitfahigen Platte 30 muß nur die Berührungsfläche zwischen der oberen Oberfläche des Verbundrahmens 50 an jene der oberen wärmeleitfahigen Platte 40 angeschmolzen werden.

Wie dies in der Fig. 8 gezeigt ist, in der eine analytische, perspektivische Ansicht einer dritten Ausfuhrungsform der erfindungsgemäßen oberen und unteren wärmeleitfahigen Platte 40 bzw. 30 dargestellt wird, kann der Verbundrahmen 50 im voraus in einem einzigen Bauteil zusammen mit der unteren wärmeleitfahigen Platte 30 gebildet werden, während die obere wärmeleitfähige Platte 40 oder die untere wärmeleitfahige Platte 30 über eine Fläche des Verbundrahmens 50 in eine beliebige Richtung überlappen kann, um einen Kühlkörperteil 31 zu bilden. Daher kann der Kühlkörper "B" entsprechend den Bedürfhissen bei sehr eingeschräbnkten Platzverhältnissen innerhalb eines Hauptrahmens eines Computers ausgeführt werden.

Wie dies in der Fig. 9 gezeigt ist, in der eine perspektivische Ansicht einer vierten Ausführungsform der erfindungsgemäßen oberen und unteren Platte 40 bzw. 30 dargestellt wird, kann der Kühlkörperteil 31 ebenfalls mit mehreren Rippen 32 versehen sein. Nach der Kombinierung kann das tafelförmige

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Wärmerohr "A" die Oberfläche eines CPU's "C" überragen, um eine schnelle Aufnahme der durch den CPU erzeugten Wärme zu ermöglichen, wonach die Wärme an die Rippen 32 des Kühlkörperteils 31 für den Wärmeaustausch weitergeleitet wird.

Die Bezeichnungen der Einzelteile der Ausführungsform nach der vorliegenden Erfindung sowie die Zeichnungen dienen lediglich zur Veranschaulichung der bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung und beschränken sich nicht auf den Umfang der vorliegenden Erfindung. Es ist verständlich, daß die oben beschriebene Ausführungsform in verschiedener Weise ausgeführt werden kann, ohne daß dabei vom Sinn und Zweck der vorliegenden Erfindung abgewichen werden muß. Dementsprechend gelten die folgenden Schutzansprüche, die Teil dieser Erfindung sind, ebenfalls für sämtliche Abänderungen der Ausführungsform.

Claims

1. Eine Grundplatte zum Schweißen eines tafelförmigen Wärmerohres an einen Kühlkörper "B", wobei dieses tafelförmige Wärmerohr "A" und der Kühlkörper "B" als eine obere wärmeleitfähige Platte (40) bzw. als eine untere wärmeleitfähige Platte (30) ausgeführt sind und sich zwischen diesen beiden wärmeleitfähigen Platten ein Verbundrahmen (50) befindet. Durch das Anschweißen der oberen wärmeleitfähigen Platte (40) und der unteren wärmeleitfähigen Platte (30) an diesen Verbundrahmen (SO) werden in dessen Innern eine Kammer (52) gebildet, in der sich ein Vakuum, ein kapillarähnlicher Aufhau und ein Kondensat befinden, die die Elemente des Wärmerohres bilden. Somit wird ein Kühlkörper "B" mit einem tafelförmigen Wärmerohr "A" gebildet, wobei die Grundplatte zum Schweißen aus den folgenden Einzelteilen besteht:
einer ersten Auflagefläche (10), auf der eine untere wärmeleitfähige Platte (30) angebracht ist und die Oberfläche dieser unteren wärmeleitfähigen Platte (30) einen ersten rahmenähnlichen Flansch (11) gegenüber dem Verbundrahmen (50) versehen ist, der wiederum auf seiner Oberfläche eine Vielzahl hervorstehender Körnchen (12) aufweist; und
einer zweiten Auflagefläche (20), auf deren Unterseite eine obere wärmeleitfähige Platte (40) befestigt ist, wobei die Unterseite dieser oberen wärmeleitfähigen Platte (40) mit einem zweiten rahmenähnlichen Flansch (21) versehen ist, der wiederum auf seiner Unterseite eine Vielzahl hervorstehender Körnchen (22) aufweist. Die Stirnflächen des ersten und des zweiten rahmenähnlichen Flansches (11 bzw. 21) werden durch Pulsierung mit hochperiodischen Wellen behandelt, um den Verbundrahmen (50) in einem einzigen Bauteil mit der oberen wärmeleitfähigen Platte (40) sowie mit der unteren wärmeleitfähigen Platte (30) miteinander zu kombinieren.

2. Eine Grundplatte zum Schweißen nach Anspruch 1, worin der Verbundrahmen (50) im voraus mit der unteren wärmeleitfähigen Platte (30) in einem einzigen Bauteil zusammengeschweißt und die Oberfläche dieses Verbundrahmens (50) in einem Bauteil an die obere wärmeleitfähige Platte (40) angeschweißt wird, um die obere wärmeleitfähige Platte (40) mit der unteren wärmeleitfähigen Platte (30) zu kombinieren.

3. Eine Grundplatte zum Schweißen nach Anspruch 1, worin der Verbundrahmen (50) im voraus mit der oberen wärmeleitfähigen Platte (40) in einem einzigen Bauteil kombiniert und die Oberfläche dieses Verbundrahmens (50) in einem Bauteil an die untere wärmeleitfähige Platte (30) angeschweißt wird, um ebenfalls die obere wärmeleitfähige Platte (40) mit der unteren wärmeleitfähigen Platte (30) zu kombinieren.

4. Eine Grundplatte zum Schweißen nach Anspruch 1, worin der Verbundrahmen (50) mit einer Trennrippe (51) versehen ist. Beim Kombinieren der oberen wärmeleitfähigen Platte (40) mit der unteren wärmeleitfähigen Platte (30) werden durch diese Kombinierung dieser beiden Platten mehrere separate Kammern (52) gebildet.

5. Eine Grundplatte zum Schweißen nach Anspruch 1, worin die ersten und zweiten rahmenähnlichen Flansche (11 bzw. 21) der ersten und zweiten Auflagefläche (10 bzw. 20) aus mehreren Reihen bestehen, so daß mehrere Reihen der tafelförmigen Wärmerohre "A" und Kühlkörper "B" so ausgeführt sind, daß sie gleichzeitig miteinander kombiniert werden können.

6. Eine Grundplatte zum Schweißen nach Anspruch 2, worin sich die untere wärmeleitfähige Platte (30) einen Bereich des Verbundrahmens (50) in eine beliebige Richtung überragt, um so einen Kühlkörperteil (31) zu bilden, so daß der Kühlkörper "B" aus Platzmangel je nach den Bedürfnissen innerhalb eines Hauptrahmens eines Computers angepaßt werden kann.

7. Eine Grundplatte zum Schweißen nach Anspruch 3, worin sich die obere wärmeleitfähige Platte (40) ebenfalls einen Bereich des Verbundrahmens (50) in eine beliebige Richtung überragt, um so einen Kühlkörperteil (31) zu bilden, so daß der Kühlkörper "B" aus Platzmangel je nach den Bedürfnissen innerhalb eines Hauptrahmens eines Computers angepaßt werden kann.

8. Eine Grundplatte zum Schweißen nach Anspruch 6 oder 7, worin der Kühlkörperteil (31) mit mehreren Rippen (32) versehen ist.