DE2063031A1 - Arrangement for covering connection elements in printed circuit boards - Google Patents
Arrangement for covering connection elements in printed circuit boardsInfo
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Description
Anordnung zum Abdecken von Anschlusselementen bei gedruckten Schaltungsplatten Die vorliegende Erfindung befasst sich mit einer Anordnung zum Abdecken von Anschlusselementen, wie Anschlußstifte, -Stecker und -Buchsen, die in einer Kontaktleiste oder auf einer Trägerplatte aus einem Isolierstoff gehalten und vor Verunreinigung durch Flussmittel oder Lötzinn und dgl. bei Tauchlöten zu schützen sind.Arrangement for covering connection elements in printed circuit boards The present invention relates to an arrangement for covering connection elements, such as pins, plugs and sockets in a contact strip or on a Carrier plate held from an insulating material and protected from contamination by flux or solder and the like. Are to be protected during dip soldering.
Die Anwendung von gedruckten Schaltungen ist heute eine weitverbreitete Technik und ist selbst in mehreren Lagen von Schaltungsplatten übereinander und auch beidseitig bestückt durchaus üblich. Je nach Anwendung und Ausführung der Verdrahtung auf einer solchen Leiterplatte sind Bohrungen angebracht, die als Lötpunkte für die Verdrahtung oder auch als Durchführung durch eine oder mehrere Schichten dienen. Zu diesem Zweck sind sie durchmetallisiert und erlauben eine beidseitig.The use of printed circuit boards is widespread today Technology and is itself in several layers of circuit boards on top of each other and also quite common when fitted on both sides. Depending on the application and design of the wiring on such a printed circuit board there are holes that serve as soldering points for the wiring or as implementation by one or more Serving layers. For this purpose, they are plated through and allow one on both sides.
Bestückung mit Bauelementen.Equipping with components.
Die Zuführung der Betriebsspannungen und auch Signalapannungen erfolgt über Steckverbinder oder auch über sogenannte Anschlusselemente. Diese Anschlusselemente sind hinsichtlich Material so ausgewählt, dass sie einen einwandfreien elektrischen Kontakt mit ihrem Gegenstück geben.The supply of operating voltages and signal voltages takes place via plug connectors or via so-called connection elements. These connection elements are selected in terms of material so that they have a flawless electrical Give contact with their counterpart.
Die Rationalisierung der modernen Druckschaltungstechnik verlangt, dass man weitgehend zur Automatisierung übergeht. Angefangen bei der Bestückung der Trägerplatten mit Bauelementen als auch bei der Verlötung dieser Bauelemente auf die Trägerplatte mit den darauf angeordneten Leiterbahnen. Während diesem Lötvorgang, der maschinell in einem Lötbad erfolgt, ist es entscheidend, dass diese Anschlusselemente von allen sie umgebenden Tauchmittelnfreigehalten werden. So werden alle Teile der Platte von Flussmitteln als Bindemittel des Lötzinns oder auch vom Lötzinn selbst umspült. Zum Schutz der Anschlusselemente ist es üblich, diese mit einem geeigneten, temperaturbeständigen Band oder auch mit einem entsprechenden Lack zu schützen. Dieses Arbeitsverfahren ist umständlich und mit erheblichem Zeitaufwand verbunden.The rationalization of modern pressure circuit technology requires that one is largely going over to automation. Starting with the assembly the carrier plates with components as well as during the soldering of these components onto the carrier plate with the conductor tracks arranged on it. During this soldering process, which is done by machine in a solder bath, it is crucial that these connection elements are kept free of all immersion media surrounding them. So all parts of the Plate of flux as a binding agent for the solder or of the solder itself washed around. To protect the connection elements, it is common to protect them with a suitable, to protect temperature-resistant tape or with an appropriate varnish. This working process is cumbersome and takes a considerable amount of time.
Die Erfindung hat sich daher die Aufgabe gestellt, einen rati#onellen Weg zu finden. Erfindungsgemäss wird diese Aufgabe dadurch gelöst, dass die Anordnung aus einer Schutzkappe besteht, die die Anschlusselemente luftdicht abdeckt.The invention has therefore set itself the task of providing a rational Way to find. This object is achieved according to the invention solved by that the arrangement consists of a protective cap that makes the connection elements airtight covers.
In der einen Ausführungsform wird die Schutzkappe über die Kontaktleiste luftdicht gestülpt und bei der anderen Ausführungsorm ist die Schutzkappe mit Bohrungen versehen und über die Kontaktelemente derart gestülpt, dass ein luftabseschlossener Hohlraum innerhalb der Schutzkappe entsteht. Die Schutzkappe kann entweder aus einem Metall oder auch aus einem Kunststoff bestehen. Weitere Ausführungsformen sind damit gegeben, dass die Trägerplatte beidseitig oder auch nur einseitig bestückt ist.In one embodiment, the protective cap is over the contact strip Airtight and with the other design the protective cap is with holes provided and placed over the contact elements in such a way that an air-sealed A cavity is created within the protective cap. The protective cap can either consist of a Made of metal or a plastic. Further embodiments are thus given that the carrier plate is equipped on both sides or only on one side.
Anhand der Zeichnung wird die Erfindung an Ausführungsbei spielen näher erläutert. Es zeigen die Fig. 1 eine beidseitig mit Anschlusselementen versehene Trägerplatte zum beidseitigen Löten die Fig. 2 eine beidseitig mit Anschlusselementen versehene Trägerplatte in Seitenansicht zum einseitigen Löten.Based on the drawing, the invention will play on Ausführungsbei explained in more detail. 1 shows a connection element provided on both sides Carrier plate for soldering on both sides, FIG. 2, one with connection elements on both sides provided carrier plate in side view for one-sided soldering.
Die Fig. 1 zeigt eine beidseitig mit Anschlusselementen 1 versehene Trägerplatte 2 aus einem Isolierstoff. Die Anschlusselemente 1 sind in einer Kontaktleiste 3 gehalten und werden durch Bohrungen in der Trägerplatte 2 hindurchgeführt. Als ein iusführungsbeispiel kann angesehen werden, dass die Anschlusselemente 1 auf der Gegenseite in Lötaugen ragen 4 und mit diesen verlötet sind. Diese ganze Trägerplatte 2 wird, da sie beidseitig mit Anschlusselementen versehen ist, beidseitig in getrennten Arbeitsgängen in einem Lötbad getaucht. Bei diesen Arbeitsgängen sind nun die Anschlusselemente 1 vor Bindemitteln des Lötzinns und dem Lötzinn selbst zu schützen.1 shows a connection element 1 provided on both sides Carrier plate 2 made of an insulating material. The connection elements 1 are in a contact strip 3 and are passed through holes in the carrier plate 2. as an exemplary embodiment can be seen that the connection elements 1 on the opposite side in soldering eyes protrude 4 and with these are soldered. This entire carrier plate 2 is, since it is provided with connection elements on both sides is immersed in a solder bath on both sides in separate operations. With these Operations are now the connection elements 1 in front of the solder and binders to protect the solder itself.
Erfindungsgemäss werden diese Anschlusselemente 1 mit der Schutzkappe 5 luftdicht abgedeckt. Hierbei ist die Schutz.According to the invention, these connection elements 1 are provided with the protective cap 5 covered airtight. Here is the protection.
kappe 5 so ausgefhrt, dass sie die Kontaktleiste 3 dicht umschliesst. Es entsteht ein abgeschlossener Raum innerhalb der Schutzkappe 5. Beim Tauchlöten erwärmt sich unter anderem auch die Innenluft der Schutzkappe 5, so dass ein Überdruck entsteht, der vermeidet, dass Lötzinn oder Flussmittel eindringen und die Anschlusselemente 1 verschmutzen können. Auf diese Weise ist gewährleistet, dass die Anschlusselemente 1 frei von Verunreinigungen bleiben.cap 5 designed so that it tightly encloses the contact strip 3. A closed space is created inside the protective cap 5. During dip soldering Among other things, the interior air of the protective cap 5 is also heated, so that an overpressure arises, which prevents solder or flux from penetrating and the connection elements 1 can pollute. This ensures that the connection elements 1 remain free from contamination.
Bei der Trägerplatte 2 kann es sich auch um eine Mehrschichtleiterplatte handeln, die mit Durchplattierungen versehen ist.The carrier plate 2 can also be a multilayer printed circuit board act, which is provided with plated through.
Die durchragenden Teile der Anschlusselemente 1 können hierbei durch entsprechende Innenplattierungen der Bohrungen mit zur Durchverbindung von Leitungen herangezogen werden.The protruding parts of the connection elements 1 can through this Corresponding inner plating of the bores with for connecting lines can be used.
Ein anderes Ausführungsbeispiel ist in der Fig. 2 dargestellt.Another embodiment is shown in FIG.
Hierbei handelt es sich um eine Trägerplatte 12, die nur an der Unterseite zu verlöten ist. Aus diesem Grunde sind hier die nach unten ragenden Anschlusselemente 11 mit einer Schutzkappe 15 versehen. Diese Schutzkappe 15 ist so ausgebildet, dass sie auf der der Trägerplvtte 12 zugewandten Seite mit Bohrungen versehen ist, die so bemessen sind, dass die Anschlusselemente 11 luftdicht umschlossen werden. Auch hier entsteht wieder ein luftdicht abgeschlossener Raum innerhalb der Schutzkappe 15, deren Überdruck beim Tauchlöten, hervorgerufen durch die erhöhte Temperatur, dafür sorgt, dass kein Lötzinn oder Flussmittel eindringen kann und somit die Anschlusselemente 11 sauber bleiben. Diese Ausführungsform der Schutzkappe 15 hat deshalb eine solche Form, um die Anschlusselemente 11 auf der Unterseite der Trägerplatte 12 verlöten zu können. In der Ausführungsform nach der. Fig.1 ist dies nicht möglich.This is a carrier plate 12, which is only on the Bottom is to be soldered. For this reason, here are the downward ones Connection elements 11 are provided with a protective cap 15. This protective cap 15 is designed so that they have bores on the side facing the carrier plate 12 is provided, which are dimensioned such that the connection elements 11 are enclosed in an airtight manner will. Here, too, an airtight space is created within the Protective cap 15, the overpressure during dip soldering, caused by the increased Temperature, ensures that no solder or flux can penetrate and thus the connection elements 11 remain clean. This embodiment of the protective cap 15 therefore has such a shape around the connection elements 11 on the underside to be able to solder the carrier plate 12. In the embodiment according to. Fig.1 is this is not possible.
Die Anzahl der Anschlusselemente kann beliebig gewählt werden.Any number of connection elements can be selected.
Dementsprechend ist dann auch die Schutzkappe 5 bzw. 15 zu gestalten.The protective cap 5 or 15 must then also be designed accordingly.
Claims (7)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19702063031 DE2063031A1 (en) | 1970-12-22 | 1970-12-22 | Arrangement for covering connection elements in printed circuit boards |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| DE19702063031 DE2063031A1 (en) | 1970-12-22 | 1970-12-22 | Arrangement for covering connection elements in printed circuit boards |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| DE2063031A1 true DE2063031A1 (en) | 1972-07-13 |
Family
ID=5791763
Family Applications (1)
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| DE19702063031 Pending DE2063031A1 (en) | 1970-12-22 | 1970-12-22 | Arrangement for covering connection elements in printed circuit boards |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE2063031A1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4040218A1 (en) * | 1990-12-15 | 1992-06-17 | Bosch Gmbh Robert | Electronic component and circuit screening appts. - provides sealed screening around circuit board connector using screening plate attached to slot in connector |
-
1970
- 1970-12-22 DE DE19702063031 patent/DE2063031A1/en active Pending
Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| DE4040218A1 (en) * | 1990-12-15 | 1992-06-17 | Bosch Gmbh Robert | Electronic component and circuit screening appts. - provides sealed screening around circuit board connector using screening plate attached to slot in connector |
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