DE19939825A1

DE19939825A1 - Bauelement mit einem optisch erkennbaren Marker

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Publication number: DE19939825A1
Application number: DE19939825A
Authority: DE
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 1999-08-21
Filing date: 1999-08-21
Publication date: 2001-03-01
Also published as: IT1318755B1; ITMI20001870A1; FR2799051A1; ITMI20001870A0; JP2001124520A

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Bauelement (2) mit zumindest einem für ein optisches Bildverarbeitungssystem erkennbaren Marker (1) bzw. ein Verfahren zur Erkennung eines Markers (1) bzw. zur Bestimmung einer Einbaulage eines Bauteils mittels des zumindest einen vorhandenen Markers (1). Eine definierte Bearbeitung von Kanten (3) oder Formgebung des zumindest einen Markers (1) ermöglicht eine von Fertigungstechnik, Beleuchtungstechnik und Materialqualität unabhängige und dadurch langzeitstabilere Marker (1), so daß das optische Bildverarbeitungssystem nicht an veränderte Bedingungen angepaßt werden muß und ein Kontrast der Marker (1) zu seinem Umbebungsbereich so gut ist, daß die Kanten (3) und damit die Einbaulage des Bauteils in/auf dem Bauelement sehr präzise bestimmbar und reproduzierbar ist.

Description

Stand der Technik

Die Erfindung geht aus von einem Bauelement mit einem optisch erkennbaren Marker und Verfahren zur Erkennung eines Markers bzw. zur Bestimmung einer Einbaulage eines Bauteils mittels eines Markers nach der Gattung des Anspruchs 1 bzw. 10 bzw. 11. Bei einer erforderlichen sehr präzisen Montage von elektronischen Chips oder Bauteilen in oder auf ein Bauelement werden Bildverarbeitungssysteme verwendet, die mittels einer optischen Beleuchtungstechnik, einer Betrachtungskamera und einem Auswertungsrechner eine Einbaulage ermitteln, so daß ein Positionierungssystem mit dem zu montierenden Bauteil angesteuert werden kann. Die Erkennung einer Einbaulage erfolgt durch die fertigungsbedingte, größtenteils ungewollte, Verrundung von Kanten im Bereich der Einbaulage des elektronischen Chips. Diese gerundeten Bereiche erscheinen durch eine Hellfeldbeleuchtung in einem koaxialen Auflicht einer Beleuchtungsquelle in der Betrachtungskamera dunkel und stellen so einen auswertbaren Kontrast zu ebenen Bereichen, die hell erscheinen, dar.

Nachteile ergeben sich, wenn diese Rundungen sehr schwach ausgeprägt sind, so daß kein ausreichender Kontrast zwischen der Rundung und dem die Rundung umgebenden Bereich entsteht. Dadurch kann die Position der Kante nicht genau oder gar nicht erkannt werden oder die Rundungen können fertigungsbedingt variieren, so daß der Kontrast variiert und das Bauteil dadurch an verschiedene Positionen gesetzt wird. Die Rundungen, die z. B. durch Stanzeinzüge entstehen, sind abhängig von der Schärfe eines Fertigungswerkzeuges und verändern sich im Laufe der Zeit. Möglich wäre es, das Bildverarbeitungssystem an die sich kontinuierliche Änderung der Rundung anzupassen. Wenn mehrere Fertigungssysteme im Einsatz sind, entstehen Probleme dadurch, daß die Rundungen der Bauteile, die zur gleichen Zeit an verschiedenen Fertigungssystemen hergestellt werden, verschieden sind. Deshalb wäre es auch schwierig, das Bildverarbeitungssystem entsprechend anzupassen.

Vorteile der Erfindung

Das erfindungsgemäße Bauelement bzw. die Verfahren mit den kennzeichnenden Merkmalen der Ansprüche 1 bzw. 10 bzw. 11 haben demgegenüber den Vorteil, daß von Fertigungstechnik, Beleuchtungstechnik und Materialqualität unabhängige und langzeitstabilere Marker erreicht werden, so daß das Bildverarbeitungssystem nicht an veränderte Bedingungen angepaßt werden muß, nämlich durch eine definierte Gestaltung der Kanten oder Formgebung. Der Kontrast der Marker zu seinem Umgebungsbereich ist dabei so gut, daß die Kanten und damit die Einbaulage eines Bauteils in oder auf dem Bauelement genauer bestimmbar und reproduzierbar sind. Dies reduziert die Herstellungszeit durch Vermeidung zeitaufwendiger Anpassungen des Bildverarbeitungssystems. Die präzisere Positionierung verbessert unter Umständen auch die Funktion des elektronischen Chips, wie z. B. das reproduzierbare Anströmverhalten eines Sensorchips in einem Sensorträger einer Luftmassenmeßvorrichtung. Die Herstellungskosten werden durch die verbesserte Qualität gesenkt.

Ein besonderer Vorteil wird darin gesehen, daß eine einfache geometrische Veränderung oder Gestaltung des Bauelements ohne dessen Funktion zu beeinflussen das gewünschte Ergebnis bringt.

Durch die in den abhängigen Ansprüchen aufgeführten Maßnahmen sind auf einfache Art und Weise vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen des im Anspruch 1 angegebenen Bauelements möglich.

Die Aufbringung des/der Markers/Marker während des Herstellungsprozesses des Bauelements und eine vollständige Erfassung der Kontur der Ausnehmung oder Erhöhung sind besonders vorteilhaft.

Weiterhin ist es von Vorteil die Marker im Bereich der Einbaulage anzubringen.

Zeichnung

Mehrere Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung vereinfacht dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.

Es zeigen

Fig. 1a-g die Draufsicht und den Querschnitt verschiedener Ausführungen von Markern eines Bauelements,

Fig. 2a-f verschiedene Darstellungen einer Vertiefung ohne Marker und zwei Möglichkeiten Marker an dem Bauelement - herzustellen,

Fig. 3 ein Beispiel eines Sensorträgers einer Luftmassenmeßvorrichtung,

Fig. 4 einen Schnitt entlang der Linie IV-IV in Fig. 3,

Fig. 5 zwei Marker auf einem Bauelement außerhalb einer Ausnehmung,

Fig. 6 das Originalbild einer Betrachtungskamera,

Fig. 7 schematische Darstellung der Hell- bzw. Dunkelfeldbeleuchtung,

Fig. 8 die Wirkungsweise der Hellfeldbeleuchtung an einem Marker.

Beschreibung der Ausführungsbeispiele

In den Fig. 1a bis 1g sind die Draufsicht und die Seitenansicht eines Bauelements 2 mit beispielhaften Markern dargestellt.

Fig. 1a zeigt die Draufsicht auf das Bauelement 2 mit einem Marker 1, der zumindest eine Kante 3 aufweist. Der Marker 1 hat bspw. eine quadratische Querschnittsfläche auf Höhe einer Oberfläche 12 des Bauelements 2. Die Querschnittsfläche auf Höhe der Oberfläche 12 kann bspw. auch dreieckig, rechteckig oder vieleckig sein.

In den Fig. 1b und 1c sind bspw. zwei verschiedene Ausführungen des Markers 1 in einem Schnitt entlang der Linie A-A in Fig. 1a gezeigt. Der Marker 1 ist bspw. eine dreiecksförmige Erhebung 6 auf dem Bauelement 2 (Fig. 1b) oder eine dreiecksförmige Vertiefung 7 (Fig. 1c) in dem Bauelement 2. Die Erhebung 6 oder die Vertiefung 7 hat zumindest eine Schräge 8. Nach welcher Seite die Schräge 8 ausgebildet ist, spielt keine Rolle. Die unterschiedliche Ausrichtung der Schräge 8 ist auch in den Fig. 1b und 1c gezeigt. Die Kante 3 in den Fig. 1b und 1c verläuft bspw. senkrecht zur Oberfläche 12. Die Erhebung 6 kann auch bspw. kegelförmig ausgebildet sein. Ein weiteres Beispiel für die Gestaltung des Markers 1 des Bauelements 2 zeigt Fig. 1d.

Fig. 1d zeigt die Draufsicht auf das Bauelement 2 mit einem Marker 1, der zumindest eine Kante 3 aufweist. Der Marker 1 hat bspw. eine halbrunde Querschnittsfläche auf Höhe der Oberfläche 12 des Bauelements 2. Die Querschnittsfläche auf Höhe der Oberfläche 12 kann bspw. auch halbellipsenförmig sein.

Der Marker 1 ist bspw. als Erhebung 6 ausgebildet, wie es in Fig. 1e in einem Schnitt entlang der Linie B-B in Fig. 1d gezeigt wird. Der Marker kann aber auch bspw. als Vertiefung 7 ausgebildet sein. Der Marker 1 wird hier durch eine Rundung 13 gebildet. Die Krümmung der Rundung 13 kann konvex oder konkav sein. Die Kante 3 in der Fig. 1e verläuft bspw. senkrecht zur Oberfläche 12.

Ein weiteres Beispiel für die Gestaltung des Markers 1 des Bauelements 2 zeigt Fig. 1f.

Fig. 1f zeigt die Draufsicht auf das Bauelement 2 mit einem Marker 1. Der Marker 1 hat bspw. eine runde Querschnittsfläche auf Höhe der Oberfläche 12. Die Querschnittsfläche auf Höhe der Oberfläche 12 kann auch bspw. ellipsenförmig ausgebildet sein. Der Marker 1 ist bspw. als eine Vertiefung 7 ausgebildet, die bspw. einen kegelförmigen Querschnitt hat, wie es in Fig. 1g in einem Schnitt entlang der Linie C-C in Fig. 1f gezeigt wird.

Die Vertiefung 7 kann auch bspw. einen halbrunden oder halbellipsenförmigen Querschnitt haben.

In Fig. 2 wird beispielhaft gezeigt, wie eine bspw. rechteckige Ausnehmung 15 mit Markern 1 ausgestaltet werden kann.

Fig. 2a zeigt in Draufsicht ein Bauelement 2 mit der Ausnehmung 15, die auf Höhe der Oberfläche 12 bspw. eine rechteckige Form hat. Diese Ausnehmung hat einen bspw. rechteckigen Boden 16, der von Kanten 3 begrenzt wird. Die Ausnehmung 15 und der Boden 16 können bspw. auch eine andere eckige und/oder runde Geometrie haben.

Fig. 2b zeigt einen Schnitt entlang der Linie a-a in Fig. 2a ohne einen direkt ausgebildeten Marker 1. Die Kante 3 verläuft bspw. senkrecht zur Oberfläche 12 und/oder dem Boden 16.

In Fig. 2c ist das Bauelement 2 nun so ausgebildet, daß ein Marker 1 vorhanden ist, der durch Nachbearbeitung der Kante 3 an oder in der Ausnehmung des Bauelements 2 aus Fig. 2a entstanden ist, oder direkt so hergestellt wurde.

Mögliche Ausgestaltungen dieses Markers 1 sind in den Fig. 2d und 2e dargestellt, die einen Schnitt entlang der Linie b-b in Fig. 2c darstellen.

In Fig. 2d ist eine Kante 3, wie sie die Fig. 2b zeigt, auf Höhe der Oberfläche 12 mittels der Schräge 8 zur Ausnehmung 15 hin bspw. abgeschrägt, so daß der Querschnitt der Ausnehmung 15 auf Höhe der Oberfläche 12 größer als am Boden 16 ist. Anstatt der Schräge 8 könnte bspw. auch eine beliebig gekrümmte Rundung 13 ausgebildet sein. Die bspw. vorhandene Schräge 8 oder die Rundung 13 kann sich von der Höhe der Oberfläche 12 bis auf die Höhe des Bodens 16 erstrecken. Dies ist aber nicht notwendig, wie es auch Fig. 2d zeigt.

Der Marker 1 kann aber auch bspw. so ausgebildet sein, daß in dem Boden 16 der Ausnehmung 15 eine Vertiefung 7 entsteht, wie es in Fig. 2e gezeigt ist. Im Vergleich mit Fig. 1c oder Fig. 1g stellt der Boden 16 die Oberfläche 12 dar, von der aus eine Vertiefung 7 ausgebildet wird. Anstelle der Vertiefung 7 kann bspw. auch eine Erhebung 6 im Bereich der Kante 3 (Fig. 2b) ausgebildet sein. Die Vertiefung 7 oder eine bspw. vorhandene Erhebung 6 kann wie schon in Fig. 1 erläutert ausgebildet sein. Insbesondere spielt die Ausrichtung der Schräge 8 der Vertiefung 7 keine Rolle.

Die Schräge 8 der abgeschrägten Kanten 3 (Fig. 2b) der rechteckigen Ausnehmung 15 in Fig. 2d bestimmen die Lage und Größe der Ausnehmung, wodurch eine Einbaulage für einen elektronischen Chip oder ein Bauteil bestimmt werden kann. Für die Bestimmung der Einbaulage muß jedoch nicht eine gesamte Kontur des Bodens 16 der Ausnehmung 15 oder der Querschnitt der Ausnehmung 15 auf Höhe der Oberfläche 12 erfaßt werden. Es reichten bspw. auch schon die Bestimmung einer Lage zweier nicht gegenüberliegenden Marker aus. Dies sind bspw. in Fig. 2f Marker 17 und 18. Die Marker 17, 18 bilden nur ein Teil des Markers 1 in den Fig. 2d oder 2e. Der Marker 1 aus Fig. 2c ist hier gestrichelt gezeichnet angedeutet. Die Ausgestaltung der Marker 17, 18 richtet sich nach den Ausführungen zu den Fig. 1 und 2d, e.

Die Marker 17, 18 müssen sich nicht berühren, da der Schnittpunkt dieser zwei Kanten errechnet werden kann, wenn die Form der Ausnehmung 15 (bspw. Rechteck) bekannt ist. Da die Größe der Ausnehmung bekannt ist, können auch die anderen Eckpunkte der Ausnehmung 15 errechnet werden, so daß das Bauteil präzise in die Ausnehmung 15 eingesetzt wird.

Für jede dem Bildverarbeitungssystem bekannte andere geometrische Form und Größe und Einbaulage für einen elektronischen Chip oder ein Bauteil in einer beispielsweise vorhandenen Ausnehmung 15 ist vorher zu bestimmen, welche und wieviele Marker 1 notwendig sind, um die Lage und Größe der Ausnehmung 15 zu bestimmen.

Der zumindest eine Marker 1 kann durch eine zusätzliche Vertiefung 7 oder Erhebung 6 oder als eine Anfasung zumindest einer vorhandenen Kante 3 des Bauelements 2 während einer Herstellung des Bauelements 2 oder in einem zusätzlichen Arbeitsschritt hergestellt werden.

Fig. 3 zeigt einen Sensorträger 20 als ein Beispiel eines Bauelements 2, das ein Teil einer Vorrichtung zur Messung der Masse eines strömenden Mediums, insbesondere der Ansaugluftmasse von Brennkraftmaschinen ist. Der Aufbau des Sensorträgers 20 und der Luftmassenmeßvorrichtung ist in der DE 44 26 102 C2 bzw. US-PS 5,693,879 beschrieben, die Teil dieser Offenbarung sein soll.

Der Sensorträger 20 weist ein mit einem Grundträger 21 verbundenes Blechelement 22 mit einer Kunststoffummantelung 23 auf. Der Sensorträger 20 hat eine Anströmkante 24. In dem Sensorträger 20 ist eine Sensorkaverne 27 mit einem Sensorkavernenboden 28 ausgebildet. Der Sensorkavernenboden 28 wird durch einen Kanal 35 geteilt in eine Auflagefläche 36 und eine Sensorgrundfläche 38. Die Auflagefläche 36 hat vier Kanten 42a-d, wobei eine Kante 42d, eine Kante zu dem Kanal 35 bildet. Ebenso hat die Sensorgrundfläche 38 vier Kanten 43a-d, wobei eine Kante 43b, eine Kante zu dem Kanal 35 bildet. In die Sensorkaverne 27 ist als ein Bauteil bspw. ein Meßelement 46, hier gestrichelt gezeichnet, eingebaut, das von dem Medium umströmt wird. Die Vorgehensweise beim Einbau wird nachfolgend noch erläutert. Die Sensorkaverne 27 hat zwei Aussparungen 47, 47', die sich in den zur Anströmkante 24 parallel verlaufenden Kanten der Sensorkaverne 27 befinden. Die Aussparungen 47, 47' haben eine Schräge 8, die schon vorhanden ist und bei der Konstruktion nicht als Marker 1 gedacht war.

An den Kanten 42a-c, 43a, c, d der Auflagefläche 36 und der Sensorgrundfläche 38 beginnend ist bspw. vertiefend wie in . Fig. 2e eine Schräge 8 ausgeformt, die so einen Marker 1 bildet.

Der Marker 1 kann auch bspw. durch eine Abschrägung der Kante 42d, 43b des Kanals 35 auf Höhe des Sensorkavernenbodens 27 oder auf Höhe eines Bodens des Kanals 35 ausgebildet sein. Es kann auch bspw. die vorhandene Schräge 8 von Aussparungen 47, 47' als Marker 1 genutzt werden.

Fig. 4 zeigt einen Schnitt entlang der Linie IV-IV in Fig. 3. Zu erkennen ist das von dem Kunststoffelement 23 ummantelte Blechelement 22. Der Marker 1 ist bspw. eine Vertiefung 7 in Form einer Schräge 8 in der Sensorgrundfläche 38. Diese Marker 1 können wie im Beschreibungsteil bei Fig. 2e erläutert ausgebildet sein. Die Marker 1 werden bspw. durch ein entsprechendes Formgebungswerkzeug während der Formgebung des Kunststoffelements 23 des Sensorträgers 20 direkt hergestellt. Die Montage des Meßelementes 46 in die Sensorkaverne erfolgt dadurch präziser.

Fig. 5 zeigt ein Bauelement 2 mit einer bspw. rechteckigen Ausnehmung 15, in die ein elektronischer Chip oder Bauteil, hier bspw. das gestrichelt gezeichnete Meßelement 46, sehr präzise mittig eingesetzt werden soll. An dem Bauelement 2, außerhalb der Einbaulage des Meßelements 46 und der Ausnehmung 15, sind bspw. zwei Marker 1, 1' vorgesehen, wie sie die Fig. 1a bis 1g zeigen. Der Abstand der Marker 1 und 1' zueinander entspricht nicht notwendigerweise der Länge einer Kante 51 oder der der Kante 51 gegenüberliegenden Kante der Ausnehmung 15. Die direkte Verbindung der Marker 1 und 1' bildet eine virtuelle Linie 52. Die virtuelle Linie 52 hat einen vorbestimmten Abstand 56 zu der Kante 51 oder zu der der Kante 51 gegenüberliegenden Kante der Ausnehmung 15, da die Kante 51 oder deren gegenüberliegenden Kante und die Linie 52 bspw. parallel zueinander verlaufen. Es ist aber nicht notwendig, daß die Linie 52 und die Kante 51 oder deren gegenüberliegenden Kante parallel zueinander verlaufen. Es muß nur eine Lage der Linie 52 und der Kante 51 oder deren gegenüberliegenden Kante zueinander bekannt sein. Es gibt bspw. ein Koordinatensystem 57, das einen definierten Nullpunkt in bezug auf das Bauelement 2 hat. Wenn bspw. bekannt ist: der Abstand der Marker 1 und 1' zueinander, die Position der Marker 1, 1' in dem Koordinatensystem 57, der Abstand 56 oder die Lage der Linie 52 und Kante 51 oder deren gegenüberliegenden Kante zueinander, sowie eine Geometrie der Ausnehmung 15, kann die Einbaulage für das Meßelement 46 genau bestimmt werden und deren Einbau erfolgen.

Damit ist es auch möglich Marker 1, 1' auf einem Bauelement 2 anzubringen, die sich außerhalb der Einbaulage befinden. Da bestimmte Informationen bspw. einer Ausnehmung wie Form (bspw. Rechteck) und Abmessungen bekannt sind, kann durch geeignete Wahl von zumindest einem Marker 1 auf dem Bauelement 2 und der relativen Position des Markers 1 hier zur Ausnehmung 15, die Einbaulage bestimmt werden. Es ist auch nicht notwendig, daß das zu montierende Bauteil in eine Ausnehmung 15 oder auf eine Erhebung gesetzt werden muß. Die Einbaulage kann auch nur ein Teil einer planen Fläche des Bauelements 2 sein.

Fig. 6 zeigt ein Kamerabild eines Bildverarbeitungssystems. Dieses Kamerabild wird mittels eines Auswertungsrechners 81 (Fig. 7) und nach einem bestimmtem Algorithmus zu einem Maßbild weiterverarbeitet. Gerundete Kanten bilden einen optimalen Übergang in einer Bilderfassung, so daß ein idealer Kontrast entsteht. So können eine Biegung 63 und eine Kante 64 genau definiert werden. Die Biegung 63 und die Kante 64 sind gestrichelt gezeichnet. Eine glatte, glänzende Fläche des Bauelements 2 bewirkt, daß keine Störungen im Maßbild auftreten.

Fig. 7 zeigt schematisch eine Meßanordnung einer Hellfeldbeleuchtung. Das Bauelement 2 wird von einer Beleuchtungsquelle 70 mit einem koaxialen Licht 71 beleuchtet. Eine Kamera 72 nimmt ein von dem Bauelement 2 reflektiertes Licht 75 auf. Die Kamera 72 und die Beleuchtungsquelle 70 sind unter einem Winkel α zueinander angeordnet. Streuendes Licht 76 von dem Bauelement 2 wird von der Kamera 72 nicht erfaßt. Reflektierende Flächen erscheinen hell, da sie von der Kamera 72 erfaßt werden, streuende Flächen erscheinen dunkel, da sie von der Kamera 72 nicht erfaßt werden.

Das Prinzip der Dunkelfeldbeleuchtung ist ähnlich. Die Beleuchtungsquelle 70 beleuchtet mit koaxialem Licht ein Bauelement 2. Die Kamera 72, für diesen Fall gestrichelt gezeichnet, nimmt in diesem Fall durch eine andere Positionierung gegenüber des Bauelements 2 jedoch das gestreute Licht 76 auf, so daß streuende Flächen hell und reflektierende Flächen dunkel erscheinen. Die Kamera 72 ist mit dem Auswertungsrechner 81 verbunden, der die Daten der Kamera 72 auswertet und die notwendigen Parameter zur Bestimmung der Einbaulage an ein Positionierungssystem 82 weitergibt.

Fig. 8 zeigt schematisch die Wirkungsweise der Hellfeldbeleuchtung an einer ideal senkrecht ausgeformten Kante 3 (Fig. 8a) und an einer abgeschrägten Kante 3. Der Winkel α zwischen Beleuchtungsquelle 70 und Kamera 72 ist gleich oder fast null.

An der ideal senkrecht ausgeformten Kante 3 in Fig. 8a wird jeder der schematisch angedeuteten vier Strahlen 87 reflektiert, so daß das Kamerabild in Fig. 8b, eine Draufsicht von Fig. 8a, eine weiße Fläche zeigt.

In Fig. 8c ist die Kante 3 bspw. abgeschrägt, so daß eine Nummer 2 der Strahlen 87 nicht in die Kamera 72 reflektiert wird. Dies gilt für alle Strahlen, die im Bereich der als Marker 1 dienenden Schräge 8 auftreffen. Im Kamerabild (Fig. 8d) ergibt sich ein Streifen mit einer Breite 88, der der Breite der senkrechten Projektion des Markers 1 in Fig. 8c entspricht.

Der Einbau eines elektronischen Chips oder Bauteils in ein Bauelement 2, wie er in den Fig. 3 oder 5 schon erfolgt war, geschieht wie folgt.

Nach der optischen Erfassung und der Bestimmung der Einbaulage für den elektronischen Chip oder das Bauteil durch den Auswertungsrechner 81 wird diese Information an das Positionierungssystem 82 weitergegeben, das zur Positionierung das Bauteil, bspw. das Meßelement 46, mittels einem Greifersystem 84 erfaßt und eine solche Bewegung ausführt, daß das Bauteil durch Bewegung in einer Ebene parallel zur Einbaulage und dann durch eine Bewegung senkrecht zu der Ebene in die vorbestimmte Einbaulage gebracht wird. Eine noch präzisere Montage ist möglich, wenn durch eine Anordnung von Beleuchtungsquelle und Kamera die Einbaulage nach der Bewegung des Greifersystems in der Ebene nochmals bestimmt und eventuelle Fehler/Toleranzen des Greifersystems durch das Positionierungssystem 82 mittels einer Korrekturbewegung ausgeglichen werden. Durch Bewegung senkrecht zur Einbaulage wird dann das Bauteil in die Einbaulage gebracht.

Claims

1. Bauelement mit zumindest einem für ein optisches Bildverarbeitungssystem erkennbaren Marker, dadurch gekennzeichnet, daß der zumindest eine Marker (1) zumindest eine Kante (3) aufweist, die abgeschrägt (8), abgerundet (13) oder abgeflacht ist.

2. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Abschrägung (8), eine Abrundung (13) oder eine Abflachung des zumindest einen Markers (1) so ausgeprägt ist, daß sich in dem Bildverarbeitungssystem ein guter Kontrast ergibt.

3. Bauelement nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der zumindest eine Marker (1) außerhalb oder im Bereich einer Einbaulage von zumindest einem zu montierenden Bauteil an dem Bauelement (2) vorhanden ist.

4. Bauelement nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß eine relative Position der zumindest einen Kante (3) auf dem Bauelement (2) durch das Bildverarbeitungssystem erfaßt wird, so daß aus der Position der zumindest einen vorhandenen Kante (3) die Einbaulage des zumindest einen zu montierenden Bauteils bestimmt werden kann.

5. Bauelement nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der zumindest eine Marker (1) durch eine Vertiefung (7) oder eine Erhebung (6) auf dem Bauelement (2) mit einer Kante (3) erzeugt wird.

6. Bauelement nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß der zumindest eine Marker (1) eine runde und/oder eckige Querschnittsfläche auf Höhe einer Oberfläche (12) des Bauelements (2) hat.

7. Bauelement nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Bauelement (2) ein Sensorträger (20) mit einer Sensorkaverne (27) als Ausnehmung (15) zur Aufnahme für ein Meßelement (46) einer Luftmassenmeßvorrichtung, insbesondere der Ansaugluftmasse für Brennkraftmaschinen, ist.

8. Bauelement nach Anspruch 7 dadurch gekennzeichnet, daß der zumindest eine Marker (1) durch eine angefaste Kante oder eine Vertiefung (7) entlang von Kanten (42, 43) in der Sensorkaverne (27) gebildet wird.

9. Bauelement nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Bauelement (2) aus Metall, Halbleitermaterial, Keramik oder Kunststoff gebildet ist.

10. Verfahren zur Erkennung des zumindest einen Markers eines Bauelements mit zumindest einem für ein optisches Bildverarbeitungssystem erkennbaren Marker, insbesondere nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Bildverarbeitungssystem u. a. eine optische Beleuchtungsquelle (70), eine Betrachtungskamera (72) und einen Auswertungsrechner (81) umfaßt, wobei zur Erkennung des zumindest einen Markers eine Hellfeldbeleuchtung oder Dunkelfeldbeleuchtung im koaxialen Auflicht (71) verwendet wird.

11. Verfahren zur Bestimmung einer Einbaulage wenigstens eines Bauteils in oder auf einem Bauelement mit zumindest einem für ein optisches Bildverarbeitungssystem erkennbaren Marker, insbesondere nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zunächst durch eine relative Positionsbestimmung des zumindest einen Markers (1) auf dem Bauelement (2) mittels des Bildverarbeitungssystems eine Einbaulage für das Bauteil (46) bestimmt wird, dann die Einbaulage an ein Positionierungssystem (82) weitergegeben wird, und abschließend das wenigstens eine Bauteil (46) durch das Positionierungssystem (82) in der bestimmten Einbaulage auf das Bauelement (2) aufgesetzt wird.