DE19932597C1 - Flat element, useful as price or barcode label or as chip card comprises barcode- or antenna-structured metal layer with black oxide-coated cauliflower structure surface bonded to base layer - Google Patents
Flat element, useful as price or barcode label or as chip card comprises barcode- or antenna-structured metal layer with black oxide-coated cauliflower structure surface bonded to base layerInfo
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Abstract
Description
Die Erfindung betrifft ein Flächenelement mit einer Basislage und mit einer auf der Basislage festhaftend fixierten strukturierten Metallschicht, insbesondere Kupferschicht.The invention relates to a surface element with a base layer and with one on the Base layer of firmly adhered structured metal layer, in particular copper layer.
Zur Preisauszeichnung von Waren kommen beispielsweise Klebeetiketten zur Anwendung, auf welche der entsprechende Preis als Zahlenwert aufgedruckt ist. Desgleichen sind Klebeetiketten bekannt, die mit einem Barcode versehen sind. Der Barcode kann von einem geeigneten Barcode-Lesegerät gelesen werden. Neben solchen Flächenelementen in Gestalt von Preisetiketten sind beispielsweise auch Flächenelemente in Form von Chipkarten bekannt. Solche Chipkarten kommen beispielsweise als Schlüsselkarten für Sperrschlösser in Hotels o. dgl. zur Anwendung. Desweiteren sind Flächenelemente bekannt, die eine Antennenstruktur aufweisen, die mit einem Transponderchip zusammengeschaltet ist. Ein solches Flächenelement mit einem Transponderchip ist beispielsweise in der WO 98/03938 beschrieben. Bei dieser bekannten Tansponder-Chipkarte sind die Sende- und/oder Empfangsantenne als spulenförmige ebene Leiterstrukturen ausgebildet und auf eine Folie aufgebracht. Die Antennen können dort auch als Drahtspulen ausgebildet sein.For example, adhesive labels are used to price goods Application on which the corresponding price is printed as a numerical value. Likewise, adhesive labels are known which are provided with a barcode. The Barcode can be read by a suitable barcode reader. Next such surface elements in the form of price labels are also, for example Surface elements known in the form of chip cards. Such chip cards are coming for example as key cards for locks in hotels or the like. Furthermore, surface elements are known which have an antenna structure which is interconnected with a transponder chip. Such a surface element with a transponder chip is described, for example, in WO 98/03938. At this Known transponder chip card are the transmitting and / or receiving antenna Coil-shaped planar conductor structures are formed and applied to a film. The Antennas can also be designed as wire coils there.
Bei den oben genannten Flächenelementen in Gestalt von Chipkarten besteht die Basislage üblicherweise aus einem geeigneten Kunststoffmaterial. Die Strukturierung der Metallschicht erfolgt üblicherweise auf fotolithografischem Wege. Das stellt einen nicht zu vernachlässigenden Herstellungsaufwand dar.In the above-mentioned surface elements in the form of chip cards, there is Base layer usually made of a suitable plastic material. The structuring the metal layer is usually done by photolithography. That poses one not to be neglected manufacturing effort.
Die EP 0 665 705 A2 beschreibt ein Metallfoliengebilde für eine Schaltungsstruktur, bei der es sich um eine Antennenstruktur o. dgl. handeln kann. Dort wird ein Laminat verwendet, das eine Trägerlage aus Papier oder aus einem Kunststoffilm und eine Metallfolie aufweist, deren Oberfläche mit einem Schmelzkleberfilm bedeckt ist. Zur Herstellung einer gewünschten Schaltungsstruktur wird die Metallfolie des Laminates ausgeprägt. Hierbei handelt es sich um ein an sich bekanntes Heißprägeverfahren, bei dem die Metallfolienstruktur auf ein Trägersubstrat transferiert wird, wobei also zwischen der Metallfolienstruktur und dem Trägersubstrat eine Kleberschicht verbleibt.EP 0 665 705 A2 describes a metal foil structure for a circuit structure in which can be an antenna structure or the like. There is a laminate used, the carrier layer made of paper or a plastic film and a Has metal foil, the surface of which is covered with a hot-melt adhesive film. For The metal foil of the laminate is used to produce a desired circuit structure pronounced. This is a known hot stamping process, at which the metal foil structure is transferred to a carrier substrate, thus between an adhesive layer remains in the metal foil structure and the carrier substrate.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Flächenelement der eingangs genannten Art zu schaffen, das sehr preisgünstig realisierbar ist, wobei die strukturierte Metallschicht auf der Basislage sehr fest haftet.The invention has for its object a surface element of the aforementioned To create kind that can be realized very inexpensively, whereby the structured Metal layer adheres very firmly to the base layer.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale des Anspruchs 1, d. h. dadurch gelöst, daß die Metall- insbesondere Kupferschicht auf der der Basislage zugewandten Seite eine Blumenkohlstruktur mit einer Blackoxidebeschichtung aufweist, wobei die mit der Blumenkohlstruktur und der Blackoxidebeschichtung versehene Metall- insbesondere Kupferschicht mit einer Barcode- oder Antennenstruktur ausgebildet ist. Die Antennenstruktur kann - wie weiter oben ausgeführt worden ist - mit einem Transponderchip zusammengeschaltet sein. Für erfindungsgemäße Flächenelemente mit einer Antennenstruktur und einem damit zusammengeschalteten Transponderchip gibt es eine Vielzahl unterschiedlicher Anwendungen, so daß sich die einfache und preisgünstige Realisierung der erfindungsgemäßen Flächenelemente in Größtstückzahlen vorteilhaft auswirkt.This object is achieved by the features of claim 1, i. H. solved in that the metal, in particular copper layer on the base layer facing side has a cauliflower structure with a black oxide coating, the one with the cauliflower structure and the black oxide coating Metal, in particular copper layer with a barcode or antenna structure is trained. The antenna structure can - as explained above - with a transponder chip. For the invention Area elements with an antenna structure and an interconnected with it Transponder chip there are a variety of different applications, so that the simple and inexpensive realization of the surface elements according to the invention in Large numbers have an advantageous effect.
Ein sehr preisgünstiges erfindungsgemäßes Flächenelement ergibt sich, wenn die Basislage aus Papier besteht. Ein solches Flächenelement ist preisgünstig herstellbar. Die Basislage kann beispielsweise auch aus einem Kartonmaterial oder aus einem Kunststoffmaterial bestehen.A very inexpensive surface element according to the invention results if the Base layer is made of paper. Such a surface element is inexpensive to manufacture. The base layer can, for example, also be made from a cardboard material or from a Plastic material exist.
Um das erfindungsgemäße Flächenelement an einem Gegenstand anbringen, d. h. befestigen zu können, kann die Basislage auf der von der strukturierten Metall- insbesondere Kupferschicht abgewandten Seite eine Kleberbeschichtung aufweisen. Bei diesem Kleber kann es sich um einen druck- oder temperaturempfindlichen Kleber handeln.To attach the surface element according to the invention to an object, i. H. to be able to attach the base layer that of the structured metal, especially copper layer facing away have an adhesive coating. With this It can be a print or act temperature sensitive adhesive.
Erfindungsgemäß kann die Metall- insbesondere Kupferschicht von einer Folie gebildet sein, wie sie beispielsweise in der EP 0 063 347 offenbart oder wie sie in der älteren Patentanmeldung 198 57 157 beschrieben ist. Vorteilhaft ist es jedoch, wenn die Metall- insbesondere Kupferschicht von einer handelsüblichen Metall- insbesondere Kupferfolie gebildet ist, die mit der Blumenkohlstruktur und der Blackoxidebeschichtung versehen ist, weil durch den externen Bezug einer handelsüblichen Metall- insbesondere Kupferfolie der entsprechende Herstellungsaufwand weiter reduziert ist.According to the invention, the metal, in particular copper, layer of be formed of a film, such as in the EP 0 063 347 or as disclosed in the earlier patent application 198 57 157 is described. However, it is advantageous if the Metal- especially copper layer from a commercially available Metal- in particular copper foil is formed, which with the Cauliflower structure and the black oxide coating is provided, because through the external purchase of a commercially available metal in particular copper foil the corresponding manufacturing effort is further reduced.
Es hat sich überraschenderweise gezeigt, daß eine mit einer Blumenkohlstruktur und einer Blackoxidebeschichtung auf der Blumenkohlstruktur versehene Metall- insbesondere Kupferfolie auf einfache Weise auf eine Basislage, vorzugsweise aus Papier, aufgeprägt werden kann, wobei eine scharfrandige Strukturierung der Metall- insbesondere Kupferfolie erfolgt und eine ausgezeichnete Schälfestigkeit, d. h. Abzugfestigkeit, erreicht wird. Diese kann größenordnungsmäßig bis zu 4 N/mm betragen. Das gilt insbesondere dann, wenn die Metall- insbesondere Kupferschicht eine Dicke zwischen 10 und 100 µm, vorzugsweise zwischen 18 und 100 µm, und wenn die Blumenkohlstruktur mit der Blackoxidebeschichtung eine Rauhtiefe zwischen 10 und 30 µm, vorzugsweise zwischen 20 und 30 µm aufweist. Die Beschichtung der mit der Blumenkohlstruktur versehenen Metall- insbesondere Kupferfolie mit dem Blackoxide erfolgt in einem Blackoxide-Bad. Bei dem Blackoxide handelt es sich um ein marktgängiges Produkt, wie es beispielsweise von der Fa. Herbert Schmidt GmbH, 42669 Solingen, unter der Bezeichnung SBO Teil A und Teil B vertrieben wird.It has surprisingly been found that one with a Cauliflower structure and a black oxide coating on the Cauliflower structure provided metal, especially copper foil in a simple manner on a base layer, preferably made of paper, can be imprinted, with a sharp-edged structuring the metal, in particular copper foil, and a excellent peel strength, d. H. Pull-off strength achieved becomes. This can amount to up to 4 N / mm. This is especially true if the metal in particular Copper layer a thickness between 10 and 100 microns, preferably between 18 and 100 µm, and if the cauliflower structure with the Black oxide coating a surface roughness between 10 and 30 µm, preferably between 20 and 30 microns. The coating the metal with the cauliflower structure in particular Copper foil with the black oxide takes place in a black oxide bath. The black oxide is a marketable one Product such as that from Herbert Schmidt GmbH, 42669 Solingen, under the designation SBO part A and part B is distributed.
Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispieles des Flächenelementes. Es zeigen:Further details, features and advantages result from the following description of one in the drawing illustrated embodiment of the surface element. It demonstrate:
Fig. 1 das Flächenelement in einer Ansicht von oben, Fig. 1, the surface element in a view from above,
Fig. 2 einen Schnitt entlang der Schnittlinie II-II in Fig. 1 in einem vergrößerten Maßstab, nicht maßstabsgetreu, und Fig. 2 shows a section along the section line II-II in Fig. 1 on an enlarged scale, not to scale, and
Fig. 3 weiter vergrößert das Detail III in Fig. 2 zur Verdeutlichung der Blumenkohlstruktur mit der Blackoxidebeschichtung in Kombination mit der Metall- insbesondere Kupferschicht. FIG. 3 further enlarges detail III in FIG. 2 to illustrate the cauliflower structure with the black oxide coating in combination with the metal, in particular copper, layer.
Fig. 1 zeigt ein Flächenelement 10 mit einer Basislage 12 aus Papier und mit einer auf der Basislage 12 fixierten Metallschicht-Struktur 14. Bei der strukturierten Metallschicht handelt es sich insbesondere um eine Kupferschicht. Die Metallschicht-Struktur 14 ist als Antennenstruktur 16 ausgebildet, sie kann auch als Barcode-Struktur gestaltet sein. Die Antennenstruktur 16 ist mit einem Transponderchip 18 elektrisch leitend verbunden. Derartige Transponderchips sind an sich bekannt, so daß hierauf nicht näher eingegangen zu werden braucht. Fig. 1 shows a surface member 10 having a base sheet 12 of paper and with a fixed on the base pad 12 metal film structure 14. The structured metal layer is in particular a copper layer. The metal layer structure 14 is designed as an antenna structure 16 , it can also be designed as a bar code structure. The antenna structure 16 is electrically conductively connected to a transponder chip 18 . Such transponder chips are known per se, so that there is no need to go into them in detail.
Fig. 2 zeigt in einer Schnittdarstellung einen Abschnitt der Basislage 12 sowie die auf der einen Seite 20 der Basislage 12 festhaftend fixierte Metallschicht-Struktur 14, die aus einer Metall- insbesondere Kupferschicht 22 besteht, die auf ihrer der Basislage 12 zugewandten Seite 24 (sh. Fig. 3) eine festhaftende Blumenkohlstruktur 26 mit einer Blackoxidebeschichtung 28 aufweist. Die Blumenkohlstruktur 26 mit der Blackoxidebeschichtung 28 ist auch in Fig. 2 schematisch verdeutlicht. Fig. 2 shows a sectional view of a portion of the base layer 12 and on one side 20 of the base layer 12 adhesively fixed metal layer structure 14 consisting of a metal, in particular copper layer 22 on its side facing the base sheet 12 page 24 (sh ) has. Fig. 3 is a tightly adhering cauliflower structure 26 with a black oxide coating 28. The cauliflower structure 26 with the black oxide coating 28 is also schematically illustrated in FIG. 2.
Die Basislage 12 ist auf der von der strukturierten Metall insbesondere Kupferschicht 22 abgewandten Seite 30 mit einer Kleberbeschichtung 32 versehen.The base layer 12 is provided with an adhesive coating 32 on the side 30 facing away from the structured metal, in particular copper layer 22 .
Beim Prägen der mit der Blumenkohlstruktur 26 und der Blackoxidebeschichtung 28 versehenen Metall- insbesondere Kupferschicht 22 auf die Seite 20 der Basislage 12 aus Papier verhakt sich die Blumenkohlstruktur 26 und verhaken sich die Fäden bzw. Nadeln der Blackoxidebeschichtung 28 in der Basislage 12, so daß die geprägte Metallschicht-Struktur 14 an der Basislage 12 festhaftend fixiert ist. Die Schälfestigkeit, d. h. die Abzugfestigkeit, der Metallschicht-Struktur 14 beträgt größenordnungsmäßig bis zu 4 N/mm. Die Scherfestigkeit der mit der Blumenkohlstruktur 26 und der Blackoxidebeschichtung 28 versehenen Metall- insbesondere Kupferschicht 22 ist relativ klein, so daß beim Prägen eine scharfrandige Strukturierung möglich ist. When embossing the metal, in particular copper layer 22 provided with the cauliflower structure 26 and the black oxide coating 28 onto the side 20 of the base layer 12 of paper, the cauliflower structure 26 hooks and the threads or needles of the black oxide coating 28 hook into the base layer 12 , so that the embossed metal layer structure 14 is firmly attached to the base layer 12 . The peel strength, ie the peel strength, of the metal layer structure 14 is of the order of magnitude up to 4 N / mm. The shear strength of the metal, in particular copper layer 22 provided with the cauliflower structure 26 and the black oxide coating 28 is relatively small, so that a sharp-edged structuring is possible during embossing.
1010th
Flächenelement
Surface element
1212th
Basislager (von Base camp (from
1010th
)
)
1414
Metallschicht-Struktur (an Metal layer structure (an
1212th
)
)
1616
Antennenstruktur (von Antenna structure (from
1414
)
)
1818th
Transponderchip (für Transponder chip (for
1616
)
)
2020th
Seite (von Side of
1212th
)
)
2222
Metall- insbesondere Kupferschicht (von Metal - especially copper layer (from
1414
)
)
2424th
Seite (von Side of
2222
)
)
2626
Blumenkohlstruktur (an Cauliflower structure (an
2424th
)
)
2828
Blackoxidebeschichtung (an Black oxide coating (an
2626
)
)
3030th
Seite (von Side of
1212th
)
)
3232
Kleberbeschichtung (an Adhesive coating (on
3030th
)
)
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|---|---|
| DE (1) | DE19932597C1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10240685A1 (en) * | 2002-09-04 | 2004-03-25 | Hübner GmbH | Production of a strip conductor foil comprises pressing a foil made from an electrically conducting material with a coating using a stamp on a plastic film under the action of heat, and removing the foil from the plastic film |
| DE102010011504A1 (en) | 2010-03-16 | 2012-06-14 | Mühlbauer Ag | Method for manufacturing transponder antenna for radio frequency identification tag for, e.g. debit card, involves fixing metal foil on antenna support layer, contouring antenna structure, and removing residual structure surrounding foil |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0063347A1 (en) * | 1981-04-22 | 1982-10-27 | IVO Irion & Vosseler Zählerfabrik GmbH & Co. | Foil for the transfer of conductive tracks by stamping |
| EP0665705A2 (en) * | 1993-12-30 | 1995-08-02 | Kabushiki Kaisha Miyake | Circuit-like metallic foil sheet and the like and process for producing them |
| WO1998003938A1 (en) * | 1996-07-17 | 1998-01-29 | Telesensomatic Gmbh | Transponder |
-
1999
- 1999-07-13 DE DE1999132597 patent/DE19932597C1/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0063347A1 (en) * | 1981-04-22 | 1982-10-27 | IVO Irion & Vosseler Zählerfabrik GmbH & Co. | Foil for the transfer of conductive tracks by stamping |
| EP0665705A2 (en) * | 1993-12-30 | 1995-08-02 | Kabushiki Kaisha Miyake | Circuit-like metallic foil sheet and the like and process for producing them |
| WO1998003938A1 (en) * | 1996-07-17 | 1998-01-29 | Telesensomatic Gmbh | Transponder |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10240685A1 (en) * | 2002-09-04 | 2004-03-25 | Hübner GmbH | Production of a strip conductor foil comprises pressing a foil made from an electrically conducting material with a coating using a stamp on a plastic film under the action of heat, and removing the foil from the plastic film |
| DE102010011504A1 (en) | 2010-03-16 | 2012-06-14 | Mühlbauer Ag | Method for manufacturing transponder antenna for radio frequency identification tag for, e.g. debit card, involves fixing metal foil on antenna support layer, contouring antenna structure, and removing residual structure surrounding foil |
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