DE19932418A1 - Rahmen für eine HF-Abdeckung, sowie Verfahren zu seiner Herstellung - Google Patents

Abstract

Ein Rahmen oder ein Deckel für eine Abdeckung zur Abschirmung elektrischer und/oder elektronischer Bauteile und/oder Komponenten vor einfallender Störstrahlung, insbesondere HF-Strahlung, zeichnet sich dadurch aus, daß er aus Kunststoffmaterial mit einem das Kunststoffmaterial zumindest abschnittsweise abdeckenden, elektrisch leitfähigen Überzug oder einer elektrisch leitfähigen Beschichtung gefertigt ist. Bevorzugt ist er aus einem hochtemperaturfesten Thermoplasten spritzgegossen und der Überzug oder die Beschichtung ist ein Metall, welches vollflächig galvanisch aufgebracht ist.

Description

Die Erfindung betrifft einen Rahmen für eine HF-Ab­ deckung, sowie ein Verfahren zu seiner Herstellung. Genauer gesagt, die vorliegende Erfindung betrifft eine Abdeckung (Rahmen, Deckel) zur Abschirmung elektrischer und/oder elek­ tronischer Bauteile und/oder Komponenten vor einfallender Störstrahlung, insbesondere HF-Strahlung, und zum Schutz gegen mechanische Beschädigung nach dem Oberbegriff des An­ spruches 1, sowie ein Verfahren zu seiner Herstellung, nach dem Oberbegriff des Anspruches 10.

Derartige HF-Abdeckungen mit einem Rahmen (nachfolgend "Abschirmrahmen" genannt) und einem Deckel sind bekannt. Es handelt sich hierbei um in der Regel quadratische oder rechteckförmige Rahmen mit einer im Vergleich zur Längen- und Breitenerstreckung geringen Höhe. Die von den Rahmen­ seiten eingeschlossene Fläche kann durch einen oder mehrere im Inneren des Rahmens verlaufende Längs- oder Querstege in Teilabschnitte unterteilt werden. Der Rahmen weist an sei­ ner Unterseite wenigstens einen Stift auf, mit welchem er in eine entsprechende Bohrung einer Leiterplatte eingesetzt werden kann. Der Rahmen umschließt hierbei elektrische und/oder elektronische Bauteile und/oder Komponenten, wel­ che vor Störstrahlungen aber auch mechanischen Belastungen oder Beschädigungen zu schützen sind. Derartige Bauteile oder Komponenten sind beispielsweise integrierte Schalt­ kreise oder andere Bauteile, welche auf einfallende Stör­ strahlung und/oder mechanische Störungen reagieren. Nach der fertigen Bestückung der Platine werden die einzelnen Bauteile außer- und innerhalb des Rahmens durch beispiels­ weise ein Reflow-Lötverfahren mit der Leiterplatte verbun­ den. Im Anschluß daran wird auf die freie Oberseite des Rahmens ein Deckel aufgesetzt oder verrastet, so daß die zu schützenden Bauteile vollständig von dem Rahmen und dem als Abdeckung wirkenden Deckel umgeben sind. Rahmen und Deckel können auch einstückig ausgebildet sein. Zur Bestückung der Platine werden die Rahmen in einem Stapelmagazin gelagert und mittels eines Bestückungsautomaten von unten aus dem Magazin abgezogen und auf der Platine positioniert.

An derartige Abschirmungen werden bestimmte Anforderun­ gen gestellt. Insbesondere müssen sie die beim Reflow-Löt­ verfahren kurzzeitig auftretenden Temperaturen von 200°C oder mehr unbeschadet überstehen. Weiterhin müssen derar­ tige Rahmen, um als Abschirmung dienen zu können, elek­ trisch leitfähig und mit Massepotential verbindbar sein.

Um diesen Anforderungen Rechnung zu tragen, hat man bislang derartige Rahmen aus einem Metall-Druckgußteil, z. B. Zinkdruckguß hergestellt. Dieses Herstellungsverfahren ist zwar gut beherrschbar, hat jedoch den Nachteil, daß ein hiermit hergestellter Rahmen an seinen Kanten feine Grate aufweisen kann, welche vor der Montage des Rahmens auf der Leiterplatte zeitaufwendig von Hand entfernt werden müssen. Ansonsten besteht die Gefahr, daß beim Aufsetzen des Rah­ mens auf die Leiterplatte die Grate umgebogen werden und abbrechen und als feine Metallsplitter oder -streifen vor­ liegen, welche dann unter Umständen zu Kurzschlüssen führen können.

Die Erfindung hat es sich dem gegenüber zur Aufgabe ge­ macht, einen Rahmen der in Frage stehenden Art so auszuge­ stalten, daß unter Beibehaltung der für die Abschirmeigen­ schaften und Lötfähigkeit notwendigen Merkmale der oben ge­ schilderte Nachteil der Gratbildung vermieden ist. Weiter­ hin ist es Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zur Her­ stellung eines derartigen Rahmens bereitzustellen.

Zur Lösung dieser Aufgabe schlägt die vorliegende Er­ findung gemäß Anspruch 1 vor, daß der Abschirmrahmen aus Kunststoffmaterial mit einem das Kunststoffmaterial zumin­ dest abschnittsweise abdeckenden, elektrisch leitfähigen Überzug oder einer elektrisch leitfähigen Beschichtung ge­ fertigt ist.

Der erfindungsgemäße Abschirmrahmen wird somit nicht mehr als metallisches Zinkdruckguß-Teil, d. h. als Vollme­ tallteil hergestellt, sondern aus Kunststoff. Im Gegensatz zu metallischen Druckgußteilen treten somit keine Grate auf, welche bei der Montage abbrechen und im späteren Be­ trieb Kurzschlüsse verursachen können. Die Tatsache, daß Kunststoffe an sich nicht leitende Materialien sind, und daher an sich als Abschirmmaterialien nicht geeignet sind, wird dadurch beseitigt oder umgangen, daß das Kunststoffma­ terial zumindest abschnittsweise mit einem elektrisch leit­ fähigen Überzug oder einer elektrisch leitfähigen Beschich­ tung bedeckt ist. Dieser Überzug oder diese Beschichtung aus elektrisch leitfähigem Material wird dann bei einem montierten Abschirmrahmen mit Massepotential verbunden und ist in der Lage, auftreffende Störstrahlungen, beispiels­ weise eine HF-Strahlung sicher auf Masse abzuleiten.

Ein erfindungsgemäßes Verfahren zur Herstellung eines Abschirmrahmens umfaßt im wesentlichen die Schritte des Spritzgießens des Rahmens aus einem Kunststoffmaterial, ge­ folgt von dem Anbringen eines elektrisch leitfähigen Über­ zugs oder einer elektrisch leitfähigen Beschichtung auf zu­ mindest Teilabschnitten der Rahmenoberflächen. Nach diesem Verfahren können auch die Deckel zum Aufsetzen auf die Rah­ men hergestellt werden. Die Anmelderin behält sich vor, ei­ gene Ansprüche auf diese Deckel zu richten.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegen­ stand der jeweiligen Unteransprüche.

Bevorzugt ist der erfindungsgemäße Abschirmrahmen aus einem Thermoplasten spritzgegossen. Dies erlaubt einerseits preiswerte Massen- oder Serienfertigung und andererseits eine besonders hohe Maßhaltigkeit des fertigen Abschirmrah­ mens.

Der Thermoplast ist hierbei bevorzugt hochtemperaturbe­ ständig, so daß der Abdeckrahmen oder der Deckel wie die aus einem Metalldruckguß hergestellten Bauteile nach dem Anordnen auf der Leiterplatte einen Reflow-Lötofen durch­ laufen kann, ohne daß hierbei das Material des Abdeckrah­ mens durch die thermische Belastung verformt oder beschä­ digt wird.

Der Thermoplast kann beispielsweise ein Polycarbonat, ein Polyimid oder dergleichen sein.

Der elektrisch leitfähige Überzug oder die elektrisch leitfähige Beschichtung ist bevorzugt ein Metall, welches dann besonders bevorzugt vollflächig galvanisch auf das Kunststoffmaterial des Abschirmrahmens aufgebracht werden kann. Durch dieses galvanische Aufbringen, welches ein für die Massenfertigung geeignetes, problemlos beherrschbares und preiswertes Verfahren ist, wird der Abschirmrahmen vollflächig, d. h. allseitig von dem Metall umgeben, so daß die Abschirmeigenschaften denen eines Vollmetall-Abschirm­ rahmens in nichts nachstehen.

Das Metall ist bevorzugt Kupfer oder Zinn, kann aber bei Bedarf auch ein anderes Metall sein, solange es gute elektrische Leitfähigkeit hat.

Zur Montage auf einer Leiterplatte oder dergleichen weist der Rahmen weiterhin bevorzugt an seiner Unterseite wenigstens einen vorspringenden Stift auf. Dieser Stift dient zunächst dazu, den Abdeckrahmen in einer genau defi­ nierten Lage auf der Leiterplatte anordnen zu können, wobei dann der Stift mit einer entsprechenden Bohrung auf der Leiterplatte in Eingriff gelangt. Dies macht den erfin­ dungsgemäßen Abschirmrahmen für eine automatische Leiter­ plattenbestückung geeignet. Weiterhin kann der wenigstens eine vorspringende Stift die Verbindung des Abschirmrahmens mit Massepotential herstellen.

Hierbei hat weiterhin bevorzugt der Rahmen auf seiner der Unterseite gegenüberliegenden Oberseite wenigstens ei­ nen weiteren Stift und an seiner Unterseite wenigstens ei­ ne, in ihrer Position dem wenigstens einen vorspringenden Stift an der Oberseite entsprechende Einstecköffnung der­ art, daß die Rahmen in einem Magazin stapelbar sind und daraus mittels eines Bestückungsautomaten entnommen werden können. Hierdurch ist es auch möglich, die vertikale Hö­ henerstreckung einer mit dem erfindungsgemäßen Abschirmrah­ men aufgebauten Abschirmung zu erhöhen oder zu vergrößern, falls das abzuschirmende Bauteil eine Höhenerstreckung hat, welche über die Höhenerstreckung eines einzelnen Abschirm­ rahmens hinausgeht.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren ist der elektrisch leitfähige Überzug oder die elektrisch leitfähige Beschich­ tung bevorzugt ein galvanisch vollflächig aufgebrachtes Me­ tall und weiterhin ist das Kunststoffmaterial hochtempera­ turfest. Die sich hieraus ergebenden Vorteile in der Praxis sind bereits weiter oben unter Bezugnahme auf den erfin­ dungsgemäßen Abschirmrahmen selbst beschrieben.

Weitere Einzelheiten, Aspekte und Vorteile der vorlie­ genden Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Be­ schreibung einer Ausführungsform unter Bezugnahme auf die Zeichnung. Es zeigen:

Fig. 1 in perspektivischer Ansicht ein Ausführungsbei­ spiel eines erfindungsgemäßen Abschirmrahmens und

Fig. 2 einen zum Abschirmrahmen gemäß Fig. 1 gehörenden Deckel.

Ein in Fig. 1 mit 2 bezeichneter Abschirmrahmen ist in einer Ansicht von unten her gezeigt, d. h. die in der Zeich­ nung sichtbare, oben umlaufende Kante des Abschirmrahmens 2 liegt im montierten Zustand des Abschirmrahmens auf der be­ stückten Seite einer Leiterplatte auf.

Der Abschirmrahmen 2 weist die bekannte Rechteck- oder Quadratform auf, wobei der Abschirmrahmen 2 im konkret dar­ gestellten Ausführungsbeispiel rechteckförmig mit zwei Langseiten 4 und 6 und zwei Schmalseiten 8 und 10 ist. Zwi­ schen den zwei Langseiten 4 und 6 und/oder zwischen den Schmalseiten 8 und 10 können Trennstege verlaufen, mit wel­ chen das von den vier Seiten 4 bis 10 eingefaßte Rechteck oder Quadrat in Teilabschnitte unterteilt wird. Im darge­ stellten Ausführungsbeispiel verlaufen zwischen den Lang­ seiten 4 und 6 zwei Trennstege 12 und 14, welche zusammen mit den Langseiten 4 bzw. 6 und Schmalseiten 8 bzw. 10 drei Teilbereiche 16, 18 und 20 begrenzen. Die Bereiche 16 bis 20 können gleich groß oder auch verschieden groß sein. Sie dienen zur Aufnahme elektrischer und/oder elektronischer Bauteile und/oder Komponenten, beispielsweise integrierten Bausteinen oder dergleichen, wobei die Anordnung der Trenn­ stege 12 und 14 dann bevorzugt so gewählt wird, daß die Be­ reiche 16 bzw. 18 bzw. 20 entsprechend der Größe des aufzu­ nehmenden Bauteils dimensioniert sind.

An seiner Oberseite (in der Zeichnung vom Betrachter weg weisend) weist der Abschirmrahmen eine Mehrzahl von kleinen Vorsprüngen 22 auf, die an der Oberseite der Trenn­ stege 12 und 14 und der Schmalseiten 8 und 10 ausgebildet sind. Die Vorsprünge oder Stifte 22 sind Verbinder, welche zum Festlegen eines in Fig. 2 dargestellten Deckels 40 auf der Oberseite des Rahmens 2 dienen. Hierzu weist der Deckel 40 in seinem Boden 41 eine Mehrzahl von zu den Stiften 22 korrespondierenden Kreuzschlitzungen 42 auf, in welche die Stifte 22 eindringen und hier form- und/oder kraftschlüssig gehalten werden. Am Außenumfang des Abschirmrahmens 2 sind beabstandete Taschen 44 ausgebildet, in die am Innenumfang des Deckels 40 ausgebildete Noppen 46 einrasten können, die zusätzlich zu den Kreuzschlitzungen 42 und den diese durch­ setzenden Stifte 22 zur Verbindung zwischen Rahmen 2 und Deckel 40 beitragen. Beim Aufsetzen des Deckels 40 tauchen die Stifte 22 in den Kreuzschlitz ein, so daß die Zungen der Kreuzschlitzung 42 aufgebogen werden und den Stift 22 umgreifen. Dies soll so erfolgen, daß möglichst wenig HF- Strahlung durch Lücken zwischen Stift 22 und Kreuzschlit­ zung 42 entweichen kann. Der Deckel 40 kann im Bereich der Ansätze 24 mit gestrichelt angedeuteten Freischneidungen 48 versehen sein. Entsprechend können auch Schlitze in den An­ sätzen 24 vorgesehen werden, in die der Umfangsrand 50 des Deckels 40 eintauchen kann.

Der Abschirmrahmen 2 weist weiterhin beispielsweise im Mittelbereich der Schmalseite 8 und an der Ecke zwischen Langseite 4 und Schmalseite 10 jeweils einen Ansatz 24 bzw. 26 auf. Da die Ansätze 24 und 26 baugleich sind, sei nach­ folgend nur der Ansatz 24 an der Schmalseite 8 näher be­ trachtet. Der Ansatz 24 hat eine Höhenerstreckung, welche der vertikalen Höhenerstreckung der Schmalseite 8 im we­ sentlichen entspricht, wobei an seiner Oberseite ein Stift 28 vorsteht, der länger als die Stifte 22 ist, und an sei­ ner Unterseite eine Bohrung 30 ausgebildet ist. Die Bohrung 30 in dem Ansatz 24, sowie die Bohrung 30 im Ansatz 26 dient dazu, einen zu dem dargestellten Rahmen 2 identischen oder baugleichen Rahmen von oben her auf den bereits vor­ handenen Rahmen 2 aufzusetzen, wobei der Stift 28 des unte­ ren, bereits auf der Leiterplatte vorhandenen Rahmens 2 mit der Bohrung 30 des oberen, aufgesetzten Rahmens in Eingriff gelangt. Gleiches gilt für Stift und Bohrung im Bereich des Ansatzes 26. Es können somit eine Vielzahl der in der Zeichnung dargestellten Rahmen übereinander in einem Maga­ zin angeordnet werden, aus dem sie mittels eines Be­ stückungsautomaten entnommen werden. Aufgrund der Stifte 22 stehen die Rahmen im Magazin im Abstand zueinander, so daß die Vereinzelung vereinfacht ist. Prinzipiell könnten die Ansätze 24 durch geeignete Ausgestaltungen auch dazu ver­ wendet werden, um mehrere Rahmen übereinanderliegend auf der Leiterplatte aufzubringen, so daß höhere Bauteile ab­ deckbar sind.

Im Zusammenhang mit der Kombinierbarkeit einzelner kom­ pletter Rahmen 2 derart, daß diese übereinander angeordnet oder zusammengesteckt werden können, sei auf die parallele deutsche Patentanmeldung DE 199 32 419.0 der selben Anmel­ derin mit dem Titel "Abschirmanordnung" (Anwaltsaktenzei­ chen HS1302) verwiesen. Hierin ist die Möglichkeit offen­ bart, Abdeckrahmen bzw. komplette Abschirmungen aus Rahmen und Abdeckungen aus Teilahmen und/oder -abdeckungen zu kom­ binieren. Diese Teilrahmen und/oder -abdeckungen sind be­ vorzugt - wie der Rahmen 2 gemäß der vorliegenden Erfindung - aus metallisiertem Kunststoffmaterial gefertigt. Auf den dortigen Offenbarungsgehalt wird hier insofern vollinhalt­ lich Bezug genommen.

Weiterhin sind an der Unterseite beispielsweise der Schmalseiten 8 und 10 zwei (oder mehr) Positionierstifte 32 angeordnet. Die Positionierstifte 32 stehen vom Rahmen 2 aus nach unten vor und dienen dazu, in entsprechende Auf­ nahmebohrungen in einer Leiterplatte oder dergleichen ein­ gesetzt zu werden und somit die Rahmen zu positionieren. Somit dienen die Stifte 32 dazu, den Rahmen 2 mit der Pla­ tine oder Leiterplatte zu verbinden. Weiterhin wird über die Stifte 32 die Verbindung des Rahmens 2 mit Massepoten­ tial hergestellt.

Wie schon erläutert, ist beim Gegenstand der vorliegen­ den Erfindung der Rahmen 2 und ggf. der Deckel 40 vollstän­ dig aus Kunststoffmaterial gefertigt. Die Herstellung er­ folgt hierbei besonders bevorzugt mittels eines Spritzgieß­ verfahrens, d. h. der verwendete Kunststoff ist ein Ther­ moplast. Aufgrund der Tatsache, daß Abschirmungen nur dann wirksam sind, wenn sie zumindest teilweise metallisch sind, so daß sie elektrisch leitend mit Massepotential verbunden werden können, weist der Rahmen 2 und ggf. der Deckel 40 an zumindest Teilabschnitten seiner Oberflächen, d. h. beim Rahmen 2 an zumindest Teilabschnitten der Langseiten 4 und 6, der Schmalseiten 8 und 10 und der Trennstege 12 und 14 einen elektrisch leitenden Überzug oder eine elektrisch leitfähige Beschichtung auf. Dieser Überzug oder diese Be­ schichtung ist bevorzugt ein vollflächig auf die betreffen­ den Oberflächen (also auch der Stifte 22, 28 und 32) aufge­ brachtes Metall, beispielsweise Kupfer oder Zinn. Zur Auf­ bringung des Metalls wird bevorzugt ein entsprechendes Gal­ vanik-Verfahren verwendet.

Da der Rahmen 2 und der Deckel 40 mit der Platine einen Reflow-Lötofen durchlaufen, ist der zur Herstellung verwen­ dete Thermoplast bevorzugt ein hochtemperaturbeständiger Thermoplast, beispielsweise Polycarbonat, Polyimid oder dergleichen. Alternativ hierzu kann der Deckel 40 auch ein metallisches Teil sein.

Zur Abschirmung von elektrischen oder elektronischen Bauteilen oder Komponenten wird der Rahmen 2 auf der Lei­ terplatte angeordnet, wobei die freien Enden der Vorsprünge oder Stifte 32 in entsprechende Ausricht- und Befestigungs­ bohrungen auf der Leiterplatte eintauchen. Diese (ebenfalls metallisierten) Stifte 32 können dann durch ein geeignetes Lötverfahren (Schwallöten, Reflow-Löten, etc.) mit der Lei­ terplatte oder Platine von unten her verbunden werden. Hierbei werden der oder die Stifte 32 bevorzugt gleichzei­ tig mit Massepotential-Anschlüssen, d. h. entsprechend kon­ taktierten Lötaugen auf der Leiterplatte verbunden.

Die Anordnung des Rahmens 2 auf der Leiterplatte oder Platine ist derart, daß abzuschirmende Bauteile in den Teilbereichen 16, 18 und 20 zu liegen kommen. Im Anschluß daran kann von oben her auf den Rahmen 2 der Deckel 40 auf­ gelegt mittels der Stifte 22 und der Kreuzschlitzungen 42 und der Noppen 46, Taschen 44 verbunden werden, so daß die elektronischen oder elektrischen Bauteile oder Komponenten allseitig umgeben, abgeschirmt und geschützt (auch vor me­ chanischen Einwirkungen) sind.

Die Herstellung des Rahmens 2 und ggf. des Deckels 40 mittels eines Spritzgießverfahrens erlaubt eine preiswerte Massen- oder Serienproduktion mittels einer problemlos be­ herrschbaren Technik (Spritzguß und galvanisches Metalli­ sieren), ohne daß hierbei die Probleme von Abschirmrahmen aus Vollmetall auftreten, welche im Druckgußverfahren her­ gestellt werden. Insbesondere treten bei der Spritzgußfer­ tigung an den Lang- und Schmalseiten des Rahmens 2 keine fertigungstechnisch bedingten Grate auf, welche bei einem Aufsetzen des Rahmens auf eine Platine oder Leiterplatte ab- oder wegbrechen können und kleine leitfähige Splitter oder Späne bilden, die im späteren Einsatz zu Kurzschlüssen führen können.

Beschrieben wird ein Rahmen und ein Deckel für eine Ab­ deckung zur Abschirmung elektrischer und/oder elektroni­ scher Bauteile und/oder Komponenten vor einfallender Stör­ strahlung, insbesondere HF-Strahlung, und zum Schutz gegen mechanische Beschädigung der sich dadurch auszeichnet, daß er aus Kunststoffmaterial mit einem das Kunststoffmaterial zumindest abschnittsweise abdeckenden, elektrisch leitfähi­ gen Überzug oder einer elektrisch leitfähigen Beschichtung gefertigt ist. Bevorzugt ist er aus aus einem hochtempera­ turfesten Thermoplasten spritzgegossen und der Überzug oder die Beschichtung ist ein Metall, welches vollflächig galva­ nisch aufgebracht ist. Beschrieben wird auch ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Rahmens mit den Schritten

des Spritzgießens des Rahmens aus einem Kunststoffmaterial und Anbringens eines elektrisch leitfähigen Überzugs oder einer elektrisch leitfähigen Beschichtung auf zumindest Teilabschnitten der Rahmenoberflächen.

Claims (12)

1. Rahmen oder Deckel für eine Abdeckung zur Abschir­ mung elektrischer und/oder elektronischer Bauteile und/oder Komponenten vor einfallender Störstrahlung, insbesondere HF-Strahlung, dadurch gekennzeichnet, daß er aus Kunst­ stoffmaterial mit einem das Kunststoffmaterial zumindest abschnittsweise abdeckenden, elektrisch leitfähigen Überzug oder einer elektrisch leitfähigen Beschichtung gefertigt ist.

2. Rahmen oder Deckel nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß er aus einem Thermoplasten spritzgegossen ist.

3. Rahmen oder Deckel nach Anspruch 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß der Thermoplast hochtemperaturbeständig ist.

4. Rahmen oder Deckel nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Thermoplast ein Polycarbonat, ein Polyimid oder dergl. ist.

5. Rahmen oder Deckel nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Überzug oder die Beschichtung ein Metall ist.

6. Rahmen oder Deckel nach Anspruch 5, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das Metall vollflächig galvanisch aufgebracht ist.

7. Rahmen oder Deckel nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Metall Kupfer oder Zinn ist.

8. Rahmen nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß er an seiner Unterseite wenig­ stens einen vorspringenden Stift (32) zur Montage auf einer Leiterplatte oder dergl. aufweist.

9. Rahmen nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß er auf seiner der Unterseite gegenüberliegenden Oberseite wenigstens einen weiteren Stift (28) und an seiner Unter­ seite wenigstens eine, in ihrer Position dem wenigstens ei­ nen vorspringenden Stift (28) an der Oberseite entspre­ chende Einstecköffnung (30) derart aufweist, daß wenigstens zwei Rahmen (2) unter gegenseitigem Eingriff von Stift (28) und Einstecköffnung (30) übereinander steck- und stapelbar sind.

10. Verfahren zur Herstellung eines Rahmens (2) oder eines Deckels (40) nach einem oder mehreren der vorherge­ henden Ansprüche, gekennzeichnet durch:
Spritzgießen des Rahmens (2) aus einem Kunststoffmate­ rial; und
Anbringen eines elektrisch leitfähigen Überzugs oder einer elektrisch leitfähigen Beschichtung auf zumindest Teilabschnitten der Rahmen- oder Deckeloberflächen.

11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeich­ net, daß der elektrisch leitfähige Überzug oder die elek­ trisch leitfähige Beschichtung ein galvanisch vollflächig aufgebrachtes Metall ist.

12. Verfahren nach Anspruch 10 oder 11, dadurch ge­ kennzeichnet, daß das Kunststoffmaterial hochtemperaturfest ist.