[go: up one dir, main page]

DE19925801A1 - Verfahren und Vorrichtung zur regelbaren Veränderung der Punktgröße bei der Laser-Innengravur - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zur regelbaren Veränderung der Punktgröße bei der Laser-Innengravur

Info

Publication number
DE19925801A1
DE19925801A1 DE19925801A DE19925801A DE19925801A1 DE 19925801 A1 DE19925801 A1 DE 19925801A1 DE 19925801 A DE19925801 A DE 19925801A DE 19925801 A DE19925801 A DE 19925801A DE 19925801 A1 DE19925801 A1 DE 19925801A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
laser
plasma
pulse
workpiece
laser beam
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19925801A
Other languages
English (en)
Other versions
DE19925801B4 (de
Inventor
Andreas Lenk
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fraunhofer Gesellschaft zur Foerderung der Angewandten Forschung eV
Original Assignee
Fraunhofer Gesellschaft zur Foerderung der Angewandten Forschung eV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fraunhofer Gesellschaft zur Foerderung der Angewandten Forschung eV filed Critical Fraunhofer Gesellschaft zur Foerderung der Angewandten Forschung eV
Priority to DE19925801A priority Critical patent/DE19925801B4/de
Publication of DE19925801A1 publication Critical patent/DE19925801A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE19925801B4 publication Critical patent/DE19925801B4/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C23/00Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments
    • C03C23/0005Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments by irradiation
    • C03C23/0025Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments by irradiation by a laser beam
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/062Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
    • B23K26/0622Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
    • B23K26/0624Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses using ultrashort pulses, i.e. pulses of 1ns or less
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/50Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/50Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
    • B23K26/53Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece for modifying or reforming the material inside the workpiece, e.g. for producing break initiation cracks
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B44DECORATIVE ARTS
    • B44BMACHINES, APPARATUS OR TOOLS FOR ARTISTIC WORK, e.g. FOR SCULPTURING, GUILLOCHING, CARVING, BRANDING, INLAYING
    • B44B7/00Machines, apparatus or hand tools for branding, e.g. using radiant energy such as laser beams

Landscapes

  • Optics & Photonics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

Die Erfindung bezieht sich auf das Gebiet der Lasertechnik und betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung, wie es z. B. für die Herstellung von Schriftzeichen im Inneren eines Werkstückes angewandt werden kann. DOLLAR A Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Vorrichtung anzugeben, bei dem die Punktgröße bei der Laser-Innengravur relativ unabhängig vom Lasertyp oder von Materialinhomogenitäten regelbar verändert werden kann. DOLLAR A Die Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren, bei dem in ein Werkstück ein Energieeintrag mittels eines fokussierten Laserstrahls vorgenommen wird, wobei für jeden Lasertyp die wirksame Pulslänge in Abhänigkeit von der gewünschten Punktgröße geregelt wird. DOLLAR A Die Aufgabe wird weiterhin gelöst durch eine Vorrichtung, bestehend aus einem Laser, einem schnellen Schalter, einer Vorrichtung zur Fokkussierung des Laserstrahls an den gewünschten Punkt im Werkstück, einer Vorrichtung zur Ermittlung des Zündzeitpunktes des Plasmas und einer Signalleitung.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf das Gebiet der Lasertechnik und betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Veränderung des optischen Verhaltens an der Oberfläche und/oder innerhalb eines Werkstückes mittels eines Lasers, wie es z. B. für die Herstellung von Schriftzeichen oder Bildern an der Oberfläche eines Werkstückes und/oder im Inneren eines Werkstückes angewandt werden kann.
Das Strukturieren von Oberflächen mittels gepulster Laser zum Zwecke der Beschriftung und Markierung ist ein bekanntes und vielfach angewendetes Verfahren. Besonders geeignet sind dafür Laser mit Pulslängen im Nanosekunden-Bereich (z. B. Nd-YAG-Laser mit 100 ns, Excimer-Laser mit 30 ns). Durch die hohe Laserpulsleistung und durch eine geeignete Fokussierung lassen sich Leistungsdichten im Bereich von 107 bis 109 W/cm2 auf der Werkstückoberfläche erreichen.
Derartige Leistungsdichten bewirken die Zündung eines dichten Plasmas auf der Oberfläche, das neben der eigentlichen Laserstrahlung einen hohen Energieeintrag in das Werkstück realisiert. Die absorbierte Energie führt zu einer starken lokalen Aufheizung sowie zum Abtragen von Material aus der Werkstückoberfläche. Der gewünschte optische Kontrast wird durch die modifizierte Oberflächentopographie und - morphologie oder durch thermisch induzierte Veränderungen in der chemischen Zusammensetzung erzeugt.
Auch die Laser-Innengravur ist ein bekanntes Verfahren mit Hilfe dessen für einen Laser transparente Materialien, insbesondere Glas, unter der Oberfläche, d. h. im Volumen markiert werden können (DE 44 07 547 C2). Dafür wird durch eine entsprechende Fokussierung des Laserstrahls im Material ein Plasma gezündet, das die Entstehung von Mikrorissen zur Folge hat. Punktweise - ähnlich wie bei einem Matrixdrucker - lassen sich zwei- und auch dreidimensionale Objekte und Strukturen darstellen. Die erreichbare Auflösung ergibt sich aus der Größe der Mikrorisse. Diese Größe hängt wiederum vor allem von der Lebensdauer des Plasmas und damit von der Dauer des Laserpulses ab.
Zur Veränderung der Größe der Mikrorisse ist also eine Änderung des Pulsdauer erforderlich. Damit ist es notwendig, bei jeder Änderung einen anderen Lasertyp einzusetzen, da jedem Lasertyp eine feste Pulslänge entspricht.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Vorrichtung zur regelbaren Veränderung der Punktgröße bei der Laser-Innengravur anzugeben, bei dem die Punktgröße relativ unabhängig vom Lasertyp oder von Materialinhomogenitäten regelbar verändert werden kann.
Die Aufgabe wird durch die in den Ansprüchen angegebenen Erfindung gelöst. Weiterbildungen sind Gegenstand der Unteransprüche.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zur regelbaren Veränderung der Punktgröße bei der Laser-Innengravur wird ein Lasertyp eingesetzt, der vorteilhafterweise einen hinreichend langen Laserpuls oder Laserpulszug aufweist.
In Abhängigkeit von der Zusammensetzung des für einen Laser transparenten Materials und aller äußeren Bedingungen erfolgt ein Energieeintrag in das Material, welcher zur Zündung des Plasmas führt. Der Zeitpunkt der Zündung des Plasmas ist dabei nicht identisch mit dem Zeitpunkt des Beginns des Laserpulses oder des Laserpulszuges. Eben in Abhängigkeit von den jeweils örtlich vorliegenden speziellen und möglicherweise jeweils unterschiedlichen Verhältnissen zündet das Plasma früher oder später. Der Zeitraum von der Zündung des Plasmas bis zu seinem Erlöschen ist die wirksame Pulslänge, die in den meisten Fällen kleiner ist als die Länge des Laserpulses oder des Laserpulszuges. In Abhängigkeit von der Länge der wirksamen Pulslänge entstehen Mikrorisse im Material, wobei je kürzer die Länge des wirksamen Pulses ist, um so kürzer sind die Mikrorisse und damit die räumliche Ausdehnung des Punktes.
Da eine möglichst kleine räumliche Ausdehnung der Punkte erreicht werden soll, was dann zu einer hohen Auflösung führt, ist also eine möglichst kurze Länge des wirksamen Pulses erforderlich.
Um dies zu erreichen wird erfindungsgemäß die wirksame Länge eines Pulses oder eines Pulszuges auf eine gewünschte Länge verkürzt.
Dadurch kann bei einer je Lasertyp festgelegten Pulslänge oder Pulszuglänge unterschiedlich kürzere Pulslängen oder Pulszuglängen realisiert werden.
Die Verkürzung der wirksamen Pulslänge wird mit einem schnelle optischen Schalter erreicht.
Dabei muß dieser schnelle optische Schalter im wesentlichen mindestens so schnell schalten, wie der ursprüngliche Puls oder Pulszug lang sind. Besser ist in jedem Fall, daß der schnelle optische Schalter so schnell und so vollständig wie möglich, den Energieeintrag an den Punkt in einem Material unterbricht.
Um den Zeitpunkt des Zündens des Plasmas festzustellen, ist erfindungsgemäß ein Plasmasensor vorhanden, der registriert, wann das Plasma zündet.
Das Feststellen des Zündzeitpunktes ist für das erfindungsgemäße Verfahren notwendig, um die wirksame Pulslänge wiederholbar an jedem Punkt des Materials realisieren zu können.
Zur Realisierung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist eine Vorrichtung einsetzbar, bei der von einem Laser ausgehend über einen elektro-optischen Deflektor, der als schneller optischer Schalter arbeitet, und einen x,y-Galvoscanner ein Laserstrahl in einen Glasblock gerichtet und fokussiert wird. Ein Plasmasensor zeigt den Zündzeitpunkt des Plasmas an und nach einer die Punktgröße bestimmenden wirksamen Pulsdauer lenkt der Deflektor den Laserstrahl aus. Die Schnelligkeit des optischen Schalters bestimmt damit die minimale wirksame Pulsdauer und die minimale Punktgröße.
Vorteilhafterweise kann die gewünschte wirksame Pulsdauer auch durch die Länge der Signalleitung vom Plasmasensor zum optischen Schalter realisiert sein.
Weiterhin vorteilhafterweise wird zur Feststellung des Zündzeitpunktes des Plasmas das Plasma durch die Planfeldoptik des Galvoscanners auf einen Sensor abgebildet. Dazu wird nach dem x,y-Galvoscanner in den Weg des Laserstrahles vom elektro­ optischen Deflektor zum x,y-Galvoscanner ein dichroitischer Spiegel eingebaut, der das ursprüngliche Laserlicht hindurchläßt und das durch die Planfeldoptik aufgesammelte Plasmalicht aufgrund seiner anderen Wellenlänge auf einen entsprechenden Sensor leitet, der wiederum den Beginn des wirksamen Pulszuges darstellt und in Verbindung mit dem schnellen optischen Schalter steht.
Die besonderen Vorteile des erfindungsgemäßen Verfahrens bestehen darin, daß unter Verwendung nur eines Lasertyps die regelbare Veränderung der Punktgrößen möglich ist. Die obere Grenze ist durch die Pulslänge oder die Pulszuglänge des Lasers gegeben. Die untere Grenze der Pulslängen wird durch die Schnelligkeit des optischen Schalters bestimmt. Die Punktgrößen können auch innerhalb eines Werkstücks individuell verändert werden. Ein weiterer Vorteil ist, daß die Veränderungen im Material (Inhomogenitäten) und dem Umfeld der Bearbeitung durch das erfindungsgemäße Verfahren ausgeglichen und angepaßt werden können.
Im weiteren wird die Erfindung an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert.
An einem hochwertigen Glasquader mit einer Dicke von 70 mm wird mit dem erfindungsgemäßen Verfahren eine dekorative Bearbeitung vorgenommen. Dazu wird mit einem gütegeschalteten und modensynchronisierten Nd-YLF-Laser gearbeitet.
Dieser Laser emittiert eine Pulsfolge von 300 ns mit Einzelpulsen von 60 ps und Pulspausen von 13 ns. Die Pulsenergie beträgt für die Pulsfolge 3 mJ und je Einzelpuls 0,1 mJ. Dieser Laser ist mit einem elektro-optischen Deflektor gekoppelt. Dieser Deflektor lenkt auf ein entsprechendes Signal hin den durchgehenden Laserstrahl aus der Arbeitsrichtung aus und beendet damit den wirksamen Energieeintrag in das Material. Dieser elektro-optische Deflektor schaltet innerhalb von < 10 ns. Über einen x,y-Galvoscanner wird der Laserstrahl in den Bleikristallquader geleitet. Dort entzündet sich durch den Energieeintrag ein Plasma. Die davon ausgehende Strahlung wird entweder durch einen Plasmasensor auf einer Oberfläche des Quaders aufgenommen und das Signal durch eine Signalleitung mit einer Länge von 0,5 m zum elektro­ optischen Deflektor geleitet, der nach Ankunft des Signals den Laserstrahl auslenkt. Es kann aber auch durch die im x,y-Galvoscanner befindliche Planfeldoptik die Rückstrahlung des Plasmas aufgenommen und auf einen dichroitischen Strahlteiler geleitet werden, der wiederum ein Signal an den elektro-optischen Schalter weiterleitet und die Auslenkung des Laserstrahls bewirkt.
Mit dieser Vorrichtung können wirksame Pulslängen von minimal 60 ps regelbar eingestellt werden.

Claims (15)

1. Verfahren zur regelbaren Veränderung der Punktgröße bei der Laser-Innengravur, bei dem in ein für einen Laser transparentes Werkstück ein Energieeintrag mittels eines fokussierten Laserstrahls vorgenommen wird, wobei für jeden Lasertyp die wirksame Pulslänge beginnend mit dem Zeitpunkt der Zündung des Plasmas bis zu einer vorzeitigen Beendigung der Plasmaeinwirkung in dem Material an jedem beliebigen Punkt des Werkstücks in Abhängigkeit von der gewünschten Punktgröße geregelt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem eine programmierbare, und zwischen dem Bewegungsablauf und den Laserpulsen synchronisierte 2D- oder 3D-Relativbewegung zwischen Laserstrahl und Werkstück realisiert wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem ein motorisierter x,y,z-Tisch mit Echtzeiterfassung der Position eingesetzt wird.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der ein x,y-Galvoscanner mit einer Planfeldoptik und ein motorisierter z-Tisch eingesetzt sind.
5. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem eine Pulsfolge von < 25 Pulszügen eingesetzt wird.
6. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem ein Pulsabstand < 13 ns eingesetzt wird.
7. Vorrichtung zur regelbaren Veränderung der Punktgröße bei der Laser-Innengravur, bestehend aus einem Laser, einem schnellen Schalter, einer Vorrichtung zur Fokussierung des Laserstrahls an den gewünschten Punkt im Werkstück, einer Vorrichtung zur Ermittlung des Zündzeitpunktes des Plasmas und einer Signalleitung, deren Länge in Abhängigkeit von der gewünschten Pulslänge steht.
8. Vorrichtung nach Anspruch 7, bei der ein modensynchronisierter und gütegeschalteter Festkörperlaser eingesetzt ist.
9. Vorrichtung nach Anspruch 7, bei der ein Pulszug durch Modensynchronisation erzeugt ist.
10. Vorrichtung nach Anspruch 7, bei der ein diodengepumpter Festkörperlaser eingesetzt ist.
11. Vorrichtung nach Anspruch 7, bei der der schnelle optische Schalter ein elektro­ optischer Deflektor ist.
12. Vorrichtung nach Anspruch 11, bei der der elektro-optische Deflektor eine Schaltzeit von < 10 ns hat.
13. Vorrichtung nach Anspruch 7, bei der die Vorrichtung zur Ermittlung des Zündzeitpunktes des Plasma eine Photodiode ist, die Plasmastrahlung oder transmittierte Laserstrahlung detektiert.
14. Vorrichtung nach Anspruch 7, bei der die Signalleitung ein Lichtleitkabel ist.
15. Vorrichtung nach Anspruch 7, bei der eine Planfeldoptik gleichzeitig zur Laserstrahlfokussierung und zur Abbildung des Plasmas auf einen Plasmasensor eingesetzt ist.
DE19925801A 1999-06-03 1999-06-03 Verfahren und Vorrichtung zur regelbaren Veränderung der Punktgröße bei der Laser-Innengravur Expired - Fee Related DE19925801B4 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19925801A DE19925801B4 (de) 1999-06-03 1999-06-03 Verfahren und Vorrichtung zur regelbaren Veränderung der Punktgröße bei der Laser-Innengravur

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19925801A DE19925801B4 (de) 1999-06-03 1999-06-03 Verfahren und Vorrichtung zur regelbaren Veränderung der Punktgröße bei der Laser-Innengravur

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE19925801A1 true DE19925801A1 (de) 2000-12-21
DE19925801B4 DE19925801B4 (de) 2005-03-10

Family

ID=7910358

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19925801A Expired - Fee Related DE19925801B4 (de) 1999-06-03 1999-06-03 Verfahren und Vorrichtung zur regelbaren Veränderung der Punktgröße bei der Laser-Innengravur

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE19925801B4 (de)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10140578A1 (de) * 2001-08-18 2003-02-27 Munser Norbert Räumliches Innenschneiden (-trennen) von Materialien mittels Strahlung
WO2005054841A1 (de) * 2003-12-02 2005-06-16 Mtu Aero Engines Gmbh Verfahren, vorrichtung und probekörper zum prüfen eines bauteils, sowie verwendung des verfahrens und der vorrichtung
US7388889B2 (en) 2005-04-27 2008-06-17 Vitro Laser Gmbh Method and device for producing subsurface markings in a transparent material body
DE102013017363A1 (de) * 2013-10-18 2015-04-23 Horst-Hermann Hennig Reflektoren im Glas
US11008250B2 (en) 2014-06-25 2021-05-18 Nkt Photonics A/S Laser processing

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8541105B2 (en) 2005-08-18 2013-09-24 Oerlikon Trading Ag, Trubbach Transparent substrates with dielectric layer having a marking below the surface of the transparent substrate
DE102005039430A1 (de) * 2005-08-18 2007-02-22 Oc Oerlikon Balzers Ag Lasermarkierung nahe der Oberfläche bei innenbearbeiteten transparenten Körpern
DE202008015402U1 (de) 2008-11-19 2009-02-12 Cerion Gmbh Optische Lichtstreueinheit

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE29601160U1 (de) * 1996-01-24 1996-03-14 Adelhardt, Hanspeter, 96142 Hollfeld Analoge elektronische Schaltung zur schnellen elektrooptischen Intensitätsregelung in Lasersystemen
EP0743128A1 (de) * 1995-05-12 1996-11-20 NAICOTEC GmbH Verfahren und Vorrichtung zur Kennzeichnung von Erzeugnissen aus transparenten (festen) Werkstoffen mittels Laser
DE19646332A1 (de) * 1996-11-09 1998-05-14 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zur Veränderung des optischen Verhaltens an der Oberfläche und/oder innerhalb eines Werkstückes mittels eines Lasers

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4407547C2 (de) * 1994-03-07 1996-05-30 Swarovski & Co Körper aus transparentem Material mit einer Markierung und Verfahren zu dessen Herstellung

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0743128A1 (de) * 1995-05-12 1996-11-20 NAICOTEC GmbH Verfahren und Vorrichtung zur Kennzeichnung von Erzeugnissen aus transparenten (festen) Werkstoffen mittels Laser
DE29601160U1 (de) * 1996-01-24 1996-03-14 Adelhardt, Hanspeter, 96142 Hollfeld Analoge elektronische Schaltung zur schnellen elektrooptischen Intensitätsregelung in Lasersystemen
DE19646332A1 (de) * 1996-11-09 1998-05-14 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zur Veränderung des optischen Verhaltens an der Oberfläche und/oder innerhalb eines Werkstückes mittels eines Lasers

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
DERZY, J.: Pen-Type Laser New Life for an Old System. In: Photonics Spectra, April 1998, S.134-136 *

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10140578A1 (de) * 2001-08-18 2003-02-27 Munser Norbert Räumliches Innenschneiden (-trennen) von Materialien mittels Strahlung
WO2005054841A1 (de) * 2003-12-02 2005-06-16 Mtu Aero Engines Gmbh Verfahren, vorrichtung und probekörper zum prüfen eines bauteils, sowie verwendung des verfahrens und der vorrichtung
US7743639B2 (en) 2003-12-02 2010-06-29 Mtu Aero Engines Gmbh Method, device, and test specimen for testing a part, and use of the method and device
US7388889B2 (en) 2005-04-27 2008-06-17 Vitro Laser Gmbh Method and device for producing subsurface markings in a transparent material body
EP1717059B1 (de) * 2005-04-27 2011-03-23 Vitro Laser Technologies AG Suboberflächenmarkierungen in einem transparenten Körper
DE102013017363A1 (de) * 2013-10-18 2015-04-23 Horst-Hermann Hennig Reflektoren im Glas
US11008250B2 (en) 2014-06-25 2021-05-18 Nkt Photonics A/S Laser processing

Also Published As

Publication number Publication date
DE19925801B4 (de) 2005-03-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE112007000608B4 (de) Laserbearbeitungsverfahren und Laserbearbeitungssystem
EP2144728B1 (de) Verfahren zum einbringen einer struktur in eine oberfläche eines transparenten werkstücks
EP1341730B1 (de) Verfahren zum durchtrennen von bauteilen aus glas, keramik, glaskeramik oder dergleichen durch erzeugung eines thermischen spannungsrisses an dem bauteil entlang einer trennzone
DE10122335C1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Markieren von Glas mit einem Laser
DE102011106097B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Bearbeiten eines Werkstückes
DE1959853A1 (de) Verfahren zum Eingravieren eines Zeichens,Symbols,dekorativen Musters od.dgl. in die Oberflaeche eines Gegenstandes sowie Vorrichtung zur Durchfuehrung eines solchen Verfahrens
WO2013164125A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur bearbeitung eines werkstücks mit laserstrahlung
EP1871566B1 (de) Verfahren zum feinpolieren/-strukturieren wärmeempflindlicher dielektrischer materialien mittels laserstrahlung
DE102008031937A1 (de) Mehrstrahl-Laservorrichtung
Zhang et al. High aspect-ratio micromachining of polymers with an ultrafast laser
WO2023020916A1 (de) Vorrichtung und verfahren zum bearbeiten eines werkstücks
DE19925801A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur regelbaren Veränderung der Punktgröße bei der Laser-Innengravur
DE102020108247A1 (de) Grossvolumiges entfernen von material durch laser-unterstütztes ätzen
DE4405203A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung von Glas, Kunststoff, Halbleitern, Holz oder Keramik mittels Laserstrahlung
DE102019114191A1 (de) Laserbearbeitungsvorrichtung und Verfahren zur gleichzeitigen und selektiven Bearbeitung einer Mehrzahl von Bearbeitungsstellen eines Werkstücks
DE102019103960A1 (de) Verfahren zum Polieren und zum Glätten einer Werkstückoberfläche
EP1717059B1 (de) Suboberflächenmarkierungen in einem transparenten Körper
DE19646332C2 (de) Verfahren zur Veränderung des optischen Verhaltens an der Oberfläche und/oder innerhalb eines Werkstückes mittels eines Lasers
DE102007057129B4 (de) Verfahren und Einrichtung zur Hochleistungs-Mikrobearbeitung eines Körpers oder einer Pulverschicht mit einem Laser hoher Brillanz
DE10234002B4 (de) Verfahren zum Markieren von Glas
DE102020121287A1 (de) Laserbearbeitung eines werkstücks mit einer gekrümmten oberfläche
DE10236756A1 (de) Vorrichtung zur Messung der Wanddicke eines Rohres in einem Rohrwalzwerk
EP3986660B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum verschweissen eines transparenten werkstück mit einem weiteren werkstück, mit einer modulierung der energie des laserstrales in die schweisszone
EP1990168B1 (de) Verfahren zum laserthermischen Trennen von keramischem oder anderem spröden Plattenmaterial
WO2000032348A1 (en) Laser image formation in multiple transparent samples

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8364 No opposition during term of opposition
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee
R079 Amendment of ipc main class

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: B23K0026000000

Ipc: B23K0026352000

R079 Amendment of ipc main class

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: B23K0026000000

Ipc: B23K0026352000

Effective date: 20140217

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee

Effective date: 20140101