DE19856607C1 - Resistive Strombegrenzungseinrichtung mit mindestens einer von einer isolierenden Schicht abgedeckten Leiterbahn unter Verwendung von Hoch-T¶c¶-Supraleitermaterial - Google Patents
Resistive Strombegrenzungseinrichtung mit mindestens einer von einer isolierenden Schicht abgedeckten Leiterbahn unter Verwendung von Hoch-T¶c¶-SupraleitermaterialInfo
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Abstract
Die Strombegrenzungseinrichtung (2) enthält mindestens eine Leiterbahn (4) mit Hoch-T¶c¶-Supraleitermaterial auf einem Trägerkörper (3). Die Leiterbahn soll dabei mit einer Deckschicht (5) aus einem isolierenden Kunststoffmaterial versehen sein, das einen die Wärmeleitfähigkeit erhöhenden Füllstoff enthält. Die Dicke (d3) der Deckschicht (5) soll dabei größer als die Dicke (d2) der Leiterbahn (4) sein.
Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine resistive Strombegren
zungseinrichtung mit mindestens einer für einen vorgegebenen
Nennstrom ausgelegten Leiterbahn, die metalloxidisches Hoch-
Tc-Supraleitermaterial enthält, auf einem Trägerkörper ange
ordnet ist und mit einer Deckschicht aus einem zumindest
weitgehend isolierenden Material versehen ist. Eine derartige
Strombegrenzungseinrichtung geht aus der DE 195 20 205 A1
hervor.
In elektrischen Wechselstromversorgungsnetzen können Kurz
schlüsse und elektrische Überschläge nicht mit Sicherheit
vermieden werden. Dabei steigt der Wechselstrom im betroffe
nen Stromkreis sehr schnell, d. h. in der ersten Halbwelle,
auf ein Vielfaches seines Nennwertes an, bis er durch geeig
nete Sicherungs- und/oder Schaltmittel unterbrochen wird. Als
Folge davon treten in allen betroffenen Netzkomponenten, wie
Leitungen und Sammelschienen, Schaltern und Transformatoren,
erhebliche thermische sowie mechanische Belastungen durch
Stromkräfte auf. Da diese kurzzeitigen Lasten mit dem Quadrat
des Stromes zunehmen, kann eine sichere Begrenzung des Kurz
schlußstromes auf einen niedrigeren Spitzenwert die Anforde
rungen an die Belastungsfähigkeit dieser Netzkomponenten er
heblich reduzieren. Dadurch lassen sich Kostenvorteile erzie
len, etwa beim Aufbau neuer als auch beim Ausbau bestehender
Netze, indem durch einen Einbau von Strombegrenzungseinrich
tungen ein Austausch von Netzkomponenten gegen höher belast
bare Ausführungsformen vermieden werden kann.
Mit supraleitenden Strombegrenzungseinrichtungen vom resisti
ven Typ kann in an sich bekannter Weise der Stromanstieg nach
einem Kurzschluß auf einen Wert von wenigen Vielfachen des
Nennstromes begrenzt werden; darüber hinaus ist eine solche
Begrenzungseinrichtung kurze Zeit nach Abschaltung wieder be
triebsbereit. Sie wirkt also wie eine schnelle, selbstheilen
de Sicherung. Dabei gewährleistet sie eine hohe Betriebssi
cherheit, da sie passiv wirkt, d. h. autonom ohne vorherige
Detektion des Kurzschlusses und ohne aktive Auslösung durch
ein Schaltsignal arbeitet.
Resistive supraleitende Strombegrenzungseinrichtungen der
eingangs genannten Art bilden eine seriell in einen Strom
kreis einzufügende supraleitende Schaltstrecke. Dabei wird
der Übergang mindestens einer supraleitenden Leiterbahn vom
praktisch widerstandslosen kalten Betriebszustand unterhalb
der Sprungtemperatur Tc des Supraleitermaterials in den nor
malleitenden Zustand über Tc (sogenannter "Quench") hinaus
ausgenutzt, wobei der nun vorhandene elektrische Widerstand
Rn der Leiterbahn den Strom auf eine akzeptable Höhe I = U/Rn
begrenzt. Die Erwärmung über die Sprungtemperatur Tc ge
schieht durch Joule'sche Wärme in dem Supraleiter der Leiter
bahn selbst, wenn nach Kurzschluß die Stromdichte j über den
kritischen Wert jc des Supraleitermaterials ansteigt, wobei
das Material auch unterhalb der Sprungtemperatur Tc bereits
einen endlichen elektrischen Widerstand annimmt. Im begren
zenden Zustand oberhalb der Sprungtemperatur Tc fließt in dem
Stromkreis ein vorteilhaft verminderter Reststrom so lange
weiter, bis der Stromkreis z. B. mittels eines zusätzlichen
mechanischen Trennschalters völlig unterbrochen wird.
Supraleitende Strombegrenzungseinrichtungen mit bekannten me
talloxidischen Hoch-Tc-Supraleitermaterialien (Abkürzung:
HTS-Materialien), deren Sprungtemperatur Tc so hoch liegt,
daß sie mit flüssigem Stickstoff (LN2) von 77 K im supralei
tenden Betriebszustand zu halten sind, zeigen eine schnelle
Zunahme des elektrischen Widerstandes beim Überschreiten der
kritischen Stromdichte jc. Die Erwärmung in den normalleiten
den Zustand und somit die Strombegrenzung geschieht dabei in
hinreichend kurzer Zeit, so daß der Spitzenwert eines Kurz
schlußstromes auf einen Bruchteil des unbegrenzten Stromes,
etwa auf den 3- bis 10-fachen Wert des Nennstromes begrenzt
werden kann. Der supraleitende Strompfad sollte dabei in wär
meleitendem Kontakt mit einem Kühlmittel stehen, das ihn in
verhältnismäßig kurzer Zeit nach einer Überschreitung der
kritischen Stromdichte jc in den supraleitenden Betriebszu
stand wieder zurückzuführen vermag.
Mit der aus der eingangs genannten DE-A-Schrift zu entnehmen
den Strombegrenzungseinrichtung sind entsprechende Anforde
rungen weitgehend zu erfüllen. Die bekannte Strombegrenzungs
einrichtung weist einen Trägerkörper aus einem elektrisch
isolierenden Material, wie z. B. aus Y-stabilisiertem ZrO2 oder
aus Glas, auf, auf dem unmittelbar oder über eine Zwischen
schicht ein metalloxidisches HTS-Material in Form einer zu
mindestens einer Leiterbahn strukturierten Schicht aufge
bracht ist. Die Leiterbahn kann dabei insbesondere als Mäan
der gestaltet sein (vgl. EP 0 523 374 A1). An ihren Enden ist
die Leiterbahn mit weiteren Leitern zur Einspeisung bzw. Ab
nahme des zu begrenzenden Stromes kontaktierbar. Darüber hin
aus kann bei der bekannten Strombegrenzungseinrichtung zum
Schutz ihres HTS-Materials gegen Umwelteinflüsse wie Feuch
tigkeit zumindest das Supraleitermaterial noch mit einer iso
lierenden Schicht abgedeckt sein.
Es sind auch Ausführungsformen von Strombegrenzungseinrich
tungen unter Verwendung von HTS-Material bekannt, bei denen
die Leiterbahnen mit normalleitendem Material abgedeckt sind,
die als sogenannter Shunt-Widerstand dienen (vgl.
EP 0 345 767 A1).
Bei derartigen Strombegrenzungseinrichtungen besteht ein
technisches Problem in der Abfuhr der während eines Schalt
prozesses lokal in den Supraleiter- und/oder Metallschichten
deponierten thermischen Energie: Als Hauptwärmespeicher wäh
rend der Schaltphase dient hierbei der die Leiterbahn tragen
de Trägerkörper, während der Wärmeübergang vom Material der
Leiterbahn zu einem Reservoir des Kühlmittel wie insbesondere
LN2 gering ist und sich zudem durch Bildung eines Gasfilms an
der Oberfläche weiter verschlechtert. Es zeigt sich auch, daß
sich zwischen noch supraleitenden und bereits geschalteten
und damit sich vor der Kühlmitteltemperatur auf höhere Tempe
raturniveaus aufheizenden Leiterbahnbereichen in der ersten
Schaltphase vor dem merklichen Einsetzen einer Wärmediffusion
Temperaturgradienten von mehr als 100 K/mm ausbilden. Dabei
stellen letztendlich die lokal vom Schichtsystem der Leiter
bahnen tolerierbaren Temperaturgradienten die materialspezi
fische Grenze für eine maximal zu schaltende elektrische Lei
stung dar.
Darüber hinaus weist flüssiger Stickstoff (LN2) bzw. der sich
durch die Erhitzung bildende Stickstoffgasfilm zusätzlich ei
ne im Vergleich zu einem Festkörper deutlich geringere Span
nungsfestigkeit auf, die mit zunehmender Schaltleistung bei
zugleich möglichst optimaler Flächennutzung durch Minimierung
der Zwischenräume zwischen einzelnen Leiterbahnteilen wie
z. B. bei einer Mäanderform von besonderer Bedeutung ist.
Aufgrund der vorstehend skizzierten kühltechnischen Probleme
sah man sich deshalb bisher gezwungen, die Schaltleistung
solcher Strombegrenzungseinrichtungen auf einem verhältnismä
ßig niedrigen Wert begrenzt zu halten.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es deshalb, die Strom
begrenzungseinrichtung mit den eingangs genannten Merkmalen
dahingehend auszugestalten, daß sie für vergleichsweise höhe
re Schaltleistungen eingesetzt werden kann.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß das
Material der Deckschicht ein Kunststoff mit mindestens einem
die Wärmeleitfähigkeit erhöhenden Füllstoff ist und zumindest
der der Oberfläche der mindestens einen Leiterbahn zugeordne
te Teil der Deckschicht eine Dicke hat, die größer ist als
die Dicke der Leiterbahn.
Die mit dieser Ausgestaltung der Strombegrenzungseinrichtung
verbundenen Vorteile sind insbesondere darin zu sehen, daß
das Ausmaß von Temperaturgradienten in der Leiterbahn redu
ziert wird und so eine räumliche Homogenisierung des Phasen
übergangs bewirkt wird. Darüber hinaus wird mit der auf der
Vorder- und gegebenenfalls auf der Rückseite des Aufbaus der
Strombegrenzungseinrichtung befindlichen Deckschicht der Auf
bau insgesamt mechanisch stabilisiert. Durch geeignete Wahl
der Kunststoff- und Füllstoffmaterialien läßt sich ferner ei
ne hinreichend hohe Spannungsfestigkeit gewährleisten.
Eine derartige einen isolierenden Festkörper darstellende
Deckschicht fungiert nämlich während des Schaltvorganges als
zusätzlicher Wärmepuffer für die in der Leiterbahn deponierte
thermische Energie. Gefüllte Kunststoffmaterialien weisen zu
dem gegenüber einem flüssigen und vor allen Dingen gasförmi
gen, turbulent strömenden Kühlmittel wie LN2 deutlich bessere
Wärmeleit-, Wärmespeicher- und Wärmeübergangskoeffizienten
auf und verfügen zudem über die erwähnte hohe mechanische
Stabilität. Als Folge der verbesserten Wärmeabfuhr aus der
Leiterbahn in den aufgebrachten Puffer aus dem Deckschichtma
terial werden lokale Bereiche der Leiterbahnen während der
ersten Millisekunde des Schaltvorganges weniger stark er
wärmt; d. h. die Temperaturgradienten werden entsprechend re
duziert. Somit fällt der lokale Widerstandsbeitrag geringer
aus und der stärkere Stromanstieg wird dazu genutzt, Bahnbe
reiche mit höherem jc zeitlich früher und bei geringeren an
liegenden Nominalspannungen in den resistiven Zustand zu
schalten. Im Resultat wird der zur Strombegrenzung nötige Wi
derstand vermehrt durch die Zunahme von schaltender Fläche
denn durch Materialerhitzung erzeugt und somit das Schichtsy
stem thermisch sowie mechanisch weniger belastet.
Als Deckschichtmaterial werden vorteilhaft bei Raumtemperatur
oder bei erhöhter Temperatur aushärtbare, mit dem Füllstoff
versehene Isoliermaterialien gewählt, die insbesondere Kunst
harze auf Epoxidharzbasis sind. Solche Materialien sind ver
hältnismäßig leicht und porenfrei auf der Oberfläche der Lei
terbahn bzw. des Aufbaus aus Leiterbahn und Trägerkörper auf
zubringen und dort auszuhärten.
Vorteilhaft wird der Anteil an Füllstoffmaterial in dem
Kunststoffmaterial zwischen 5 und 60 Vol.-% gewählt, falls
elektrisch leitendes Füllmaterial vorgesehen ist. Im Fall
einer Verwendung von elektrisch nicht-leitendem Füllmaterial
kann der Anteil bis 80 Vol.-% betragen. Damit sind nicht nur
eine hinreichend mechanische Stabilität des Aufbaus aus Deck
schicht und darunterliegender Leiterbahn, sondern auch eine
besonders gute Wärmeabfuhr zu gewährleisten.
Vorteilhaft werden als Füllstoffmaterialien mindestens ein
Material aus der Gruppe Cu, Ag, Al, deren Legierungen, Me
talloxide, insbesondere Al2O3 oder Y2O3 oder CuO vorgesehen.
Mit diesen Materialien ist eine besonders gute Wärmeabfuhr an
das kryogene Kühlmittel zu erreichen. Unter dem Gesichtspunkt
einer hinreichenden Spannungsfertigkeit sind dabei Füllstoff
materialien aus elektrisch nicht-leitendem Material besonders
geeignet.
Im allgemeinen sollte die mittlere Dicke der Deckschicht zwi
schen 10 µm und 1 mm liegen. Damit ist zum einen eine hinrei
chende Kühlung der supraleitenden Leiterbahn möglich; zum an
deren wird dem Gesichtspunkt der mechanischen Stabilität hin
reichend Rechnung getragen.
Die Materialauswahl für die Deckschicht und insbesondere für
die Füllstoffe wird vorteilhaft so gewählt, daß eine Span
nungsfestigkeit der Deckschicht bei Betriebstemperatur des
Supraleitermaterials von mindestens 15 kV/mm, vorzugsweise
mindestens 20 kV/mm eingehalten wird. Mit an sich gängigen
Füllstoffmaterialien und Kunststoffmaterialien sind derartige
Werte der Spannungsfestigkeit ohne weiteres zu erreichen.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der erfindungsgemäßen
Strombegrenzungseinrichtung gehen aus den übrigen abhängigen
Ansprüchen hervor.
Zur weiteren Erläuterung der Erfindung wird nachfolgend auf
die Zeichnung Bezug genommen. Dabei zeigen jeweils schema
tisch
deren Fig. 1 einen Querschnitt durch eine erfindungsgemäße
Strombegrenzungseinrichtung
sowie
deren Fig. 2 einen Ausschnitt aus einer weiteren Ausfüh
rungsform einer solchen Strombegrenzungsein
richtung.
Bei der konkreten Gestaltung der Strombegrenzungseinrichtung
nach der Erfindung wird von an sich bekannten Ausführungsfor
men ausgegangen (vgl. DE 195 20 205 A1 oder EP 0 523 374 A1).
Die Strombegrenzungseinrichtung umfaßt deshalb mindestens ei
nen auch als Substrat zu bezeichnenden Trägerkörper, gegebe
nenfalls wenigstens eine darauf abgeschiedene, auch als Puf
fer- oder Haftschicht anzusehende Zwischenschicht sowie min
destens eine auf dieser Zwischenschicht aufgebrachte Schicht
aus einem HTS-Material. Für den Trägerkörper wird eine Platte
oder ein Band oder eine sonstige Struktur aus einem metalli
schen oder elektrisch isolierenden Material mit einer an sich
beliebigen Dicke und den für den jeweiligen Anwendungsfall
geforderten Abmessungen verwendet. Als metallische Mate
rialien kommen hierfür alle als Träger für HTS-Materialien
bekannten elementaren Metalle oder Legierungen dieser Metalle
in Frage. Beispielsweise sind Cu, Al oder Ag oder deren Le
gierungen mit einem der Elemente als Hauptkomponente oder
Stähle wie spezielle NiMo-Legierungen ge
eignet. Solche Träger müssen im allgemeinen gegenüber dem
HTS-Material mit einer Isolationsschicht überzogen sein. Als
nicht-metallisches, elektrisch isolierendes Material für den
Trägerkörper kommen Keramiken wie mit Y-stabilisiertes ZrO2
(Abkürzung: "YSZ"), MgO, SrTiO3 oder insbesondere Glasmate
rialien in Frage. Die Zwischenschicht kann insbesondere zur
Förderung eines texturierten Wachstums des HTS-Materials aus
gewählt sein. Deshalb sind beispielsweise als Zwischen
schichtmaterial YSZ, CeO2, YSZ + CeO2 (als Doppelschicht),
Pr6O11, MgO, Y + SN-dotiertes In2O3 (als Doppelschicht), SrTiO3
oder La1-xCaxMnO3 geeignet.
Als HTS-Materialien kommen alle bekannten metalloxidischen
Hoch-Tc-Supraleitermaterialien in Frage, die insbesondere ei
ne Kühltechnik mit flüssigem Stickstoff (LN2) erlauben. Ent
sprechende Materialien sind beispielsweise YBa2Cu3O7-x bzw.
RBa2Cu3O7-x (mit R = Seltenes Erdmetall), HgBa2CaCu2O6+x,
HgBa2Ca2Cu3O8+x, Bi2Sr2CaCu2O8+x oder (Bi,Pb)2Sr2Ca2Cu3O10+x. Diese
Materialien stellen nur Grundtypen dar; einzelne ihrer Kompo
nenten können deshalb in an sich bekannter Weise durch geeig
nete andere Komponenten wenigstens teilweise ersetzt sein.
Die aus diesem Material gebildete HTS-Schicht ist zu der min
destens einen Leiterbahn strukturiert. Die Schicht bzw. die
Struktur aus dem HTS-Material kann außerdem mit wenigstens
einer als Shuntwiderstand dienenden, elektrisch leitenden
Schicht aus Metall versehen sein. Geeignete Shuntwiderstands
materialien sind solche, die mit dem HTS-Material keine uner
wünschten Reaktionen eingehen. Beispiele hierfür sind Ag und
Au sowie deren Legierungen mit weiteren Legierungspartnern.
Darüber hinaus soll die Leiterbahn, die gegebenenfalls eine
derartige metallische Shuntwiderstandsschicht besitzt, mit
mindestens einer besonderen, zumindest weitgehend elektrisch
isolierenden Deckschicht aus einem Kunststoffmaterial und mit
hinreichender Dicke abgedeckt sein. Die Dicke der Deckschicht
sollte dabei größer, vorzugsweise mindestens dreimal so groß
sein wie die Leiterbahn in dem entsprechenden Oberflächenbe
reich. Diese Abdeckung braucht nicht nur im Bereich der Lei
terbahn vorhanden zu sein. Vielmehr kann sie sich auch auf
die gesamte Oberfläche des Aufbaus der Strombegrenzungsein
richtung ein- oder beidseitig erstrecken.
Einen entsprechenden Aufbau einer Strombegrenzungseinrichtung
oder eines Teils von derselben zeigt Fig. 1. Diese allgemein
mit 2 bezeichnete Strombegrenzungseinrichtung enthält deshalb
einen Trägerkörper 3 der Dicke d1, eine gegebenenfalls darauf
angeordnete, in der Figur nicht ausgeführte dünne Zwischen
schicht bzw. Pufferschicht sowie mindestens eine darauf auf
gebrachte, aus einer HTS-Schicht der Dicke d2 gebildete Lei
terbahn 4. An ihren Enden ist diese Leiterbahn mit nicht
dargestellten Kontaktflächen versehen, an denen weitere Lei
ter zum Einspeisen bzw. Abführen eines zu begrenzenden Stro
mes anzuschließen sind. Eine zumindest im Bereich der Leiter
bahn auf dieser abgeschiedene isolierende Deckschicht ist mit
5 bezeichnet und hat eine Dicke d3 (im Bereich der Leiter
bahn). Diese Deckschicht kann, wie in der Figur dargestellt,
auch den gesamten Aufbau abdecken. Wie ferner aus der Figur
hervorgeht, kann auch die rückwärtige Seite des Aufbaus mit
einer entsprechenden Deckschicht 5' versehen sein. Eine der
artige Einbettung des Trägerkörpers beeinflußt die Schaltpha
se praktisch nicht; sie dient in erster Linie einer weiteren
mechanischen Stabilisierung. Die Strombegrenzungseinrichtung
2 bzw. ihre mindestens eine Leiterbahn 4 wird von einem Kühl
mittel M wie LN2 auf der kryogenen Betriebstemperatur gehal
ten.
Gemäß der Erfindung besteht die Deckschicht 5 (und gegebenen
falls 5') aus einem isolierenden Kunststoffmaterial
das zudem insbesondere mit mindestens 5 Vol.-% eines Füll
stoffmaterials gefüllt ist. Als isolierendes Kunststoffmate
rial kommen insbesondere bei Raumtemperatur oder bei höheren
Temperaturen aushärtbare, auch als Ein- oder Mehrkomponenten
kleber verwendete Kunststoffe, wie z. B. Epoxidharze in Frage.
Weitere Beispiele geeigneter Kunststoffma
terialien gehen aus der EP 0 488 275 A2 oder der
US 3 291 758 hervor. Diese Kunststoffmaterialien werden
außerdem noch mit mindestens einem die Wärmeleitfähigkeit er
höhenden Füllstoff aus einem elektrisch leitenden oder insbe
sondere elektrisch nicht-leitenden Material gefüllt. Aus
Gründen einer hohen Spannungsfestigkeit sind elektrisch
nicht-leitende Füllstoffmaterialien zu bevorzugen. Deren An
teil liegt dabei im allgemeinen zwischen 5 und 80 Vol.-%. Be
sonders vorteilhaft ist dabei Al2O3 wegen seiner guten ther
mischen Leitfähigkeit (vgl. z. B. EP 0 386 473 B1). Bei Ver
wendung von elektrisch leitenden Füllstoffmaterialien liegt
deren maximaler Anteil im allgemeinen bei vergleichsweise
niedrigeren Werten, insbesondere zwischen 5 und 60 Vol.-%.
Beispiele solcher Füllstoffmaterialien sind Cu, Al oder Ag
sowie deren Legierungen. Neben dem erwähnten elektrisch
nicht-leitenden Füllstoffmaterial Al2O3, z. B. in Form von Sa
phir, kommen insbesondere auch andere Metalloxide wie Y2O3
oder CuO in Frage. Die Dicke d3 der Deckschicht 5 bzw. 5'
soll dabei zumindest im Bereich der Oberfläche der zugeordne
ten Leiterbahn 4 so gewählt sein, daß sie größer, vorzugswei
se mindestens dreimal so groß wie die Dicke d1 der darunterlie
genden Leiterbahn ist.
Gemäß einem konkreten Ausführungsbeispiel ist auf einem Trä
gerkörper 3 aus einem Aluminosilikat-Glasmaterial mit einer
Dicke d1 = 0,4 mm eine HTS-Leiterbahn aus YBa2Cu3O7-x der Dic
ke d2 = 1 µm aufgebracht. Dieser Aufbau ist beidseitig mit
einer Deckschicht 5 bzw. 5' mit
10%iger Cu-Pulververfüllung und einer Dicke von 10 µm verse
hen. Die Spannungsfestigkeit dieser Schicht beträgt etwa
20 kV/mm.
Fig. 2 zeigt einen Ausschnitt aus einer weiteren Ausfüh
rungsform einer erfindungsgemäßen Strombegrenzungseinrichtung
12, deren Trägerkörper 3 beidseitig mit HTS-Leiterbahnen 4
bzw. 4' versehen ist. Entsprechende Ausführungsformen sind
prinzipiell bekannt (vgl. z. B. WO 96/10269 A1). Der Trägerkörper
besteht wiederum aus einem speziellen Glasmaterial, das
beidseitig mit einer dünnen, beispielsweise 0,3 µm dicken
Pufferschicht 13 bzw. 13' aus YSZ beschichtet ist. Auf diesen
Pufferschichten befindet sich jeweils eine Leiterbahn 4 bzw.
4' aus einem HTS-Material wie z. B. Bi2Sr2CaCu2O8+x. Diese Lei
terbahnen sind jeweils von einer dünnen, beispielsweise
0,5 µm dicken Shuntwiderstandsschicht 14 bzw. 14' aus einem
normalleitenden Material, wie z. B. Au oder Ag, abgedeckt. Die
ser Aufbau ist beidseitig mit einer z. B. 10 µm dicken Deck
schicht 5 bzw. 5' aus dem besonderen isolierenden Kunststoff
material mit Füllstoffen überzogen.
Claims (9)
1. Resistive Strombegrenzungseinrichtung mit mindestens einer
für einen vorgegebenen Nennstrom ausgelegten Leiterbahn, die
- 1. metalloxidisches Hoch-Tc-Supraleitermaterial enthält,
- 2. auf einem Trägerkörper angeordnet ist
- 1. mit einer Deckschicht aus einem zumindest weitgehend iso lierenden Material versehen ist,
2. Einrichtung nach Anspruch 1, gekennzeich
net durch eine Dicke (d3) der Deckschicht (5, 5'), die
mindestens dreimal so groß ist wie die Dicke (d2) der zugeordne
ten Leiterbahn (4, 4').
3. Einrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, daß das Deckschichtmaterial
ein aushärtendes, gefülltes Isoliermaterial ist.
4. Einrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche,
gekennzeichnet durch ein Kunststoffmaterial
aus einem Kunstharz, insbesondere auf Epoxidharzbasis.
5. Einrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche,
gekennzeichnet durch ein Füllstoffmaterial aus
einem Material aus der Gruppe Cu, Ag, Al, deren Legierungen,
Metalloxide, insbesondere Al2O3 oder Y2O3 oder CuO.
6. Einrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche,
gekennzeichnet durch einen Anteil an dem Füll
stoffmaterial in dem Kunststoffmaterial zwischen 5 und
60 Vol.-% bei Verwendung eines elektrisch leitenden Füll
stoffmaterials und zwischen 5 und 80 Vol.-% bei Verwendung
eines elektrisch nicht-leitenden Füllstoffmaterials.
7. Einrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche,
gekennzeichnet durch eine mittlere Dicke (d3)
der Deckschicht (5, 5') zwischen 10 µm und 1 mm.
8. Einrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche,
gekennzeichnet durch eine Spannungsfestigkeit
der Deckschicht (5, 5') bei Betriebstemperatur des Supralei
termaterials von mindestens 15 kV/mm, vorzugsweise mindestens
20 kV/mm.
9. Einrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche,
gekennzeichnet durch Deckschichten (5, 5') aus
dem gefüllten Kunststoffmaterial zu beiden Seiten des Aufbaus
aus Trägerkörper (3) und mindestens einer Leiterbahn (4, 4').
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