DE19844966A1 - Halbleiterbauteil sowie dieses umfassender Chipkartenmodul - Google Patents

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauteil, in welchem in einem Gehäuse ein Halbleiterchip und ein metallischer Anschlußrahmen angeordnet und die einzelnen Anschlüsse des Anschlußrahmens aus dem Gehäuse nach außen geführt und mittels Bonddrähten mit dem Halbleiterchip elektrisch leitend kontaktiert sind. Der Halbleiterchip ist erfindungsgemäß in einer Durchgangsöffnung des Anschlußrahmens angeordnet. Die Erfindung betrifft weiterhin einen Chipkartenmodul, der das erfindungsgemäße Halbleiterbauteil umfaßt, sowie eine diesen Chipkartenmodul umfassende Chipkarte.

Description

Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauteil, einen Chipkar­ tenmodul, welcher dieses Halbleiterbauteil umfaßt, sowie in einem weiteren Aspekt eine Chipkarte, in welcher der erfin­ dungsgemäße Chipkartenmodul enthalten ist.

Ein Ziel der Hersteller von Halbleiterbauteilen ist es, diese Bauteile immer leistungsfähiger, kostengünstiger und kleiner zu machen. Letzterer Punkt spielt beispielsweise bei der Her­ stellung von Chipkarten eine wichtige Rolle.

Eine Chipkarte besteht üblicherweise aus einem Kunststoffträ­ ger, in welchen ein Chipkartenmodul eingesetzt ist, der Kon­ taktflächen aufweist, welche von Kartenlesegeräten abgegrif­ fen werden können. Sowohl für die Karte selbst als auch für den Chipkartenmodul gelten bestimmte Normvorschriften, die von den Herstellern eingehalten werden müssen. Beispielsweise richtet sich die Ausgestaltung der Kontaktflächen nach dem ISO-Standard 7816. Auch die Dicke der Karte ist vorgeschrie­ ben.

Die Herstellung der Chipkarte läuft üblicherweise so, daß ei­ ne Kavität in den Kartenträger eingefräst wird, in welche der Chipmodul implantiert wird. Je dicker der Chipkartenmodul ist, desto tiefer muß die Kavität sein und desto geringer ist die Wandstärke des Kartenträgers, die benachbart zur Kavität erhalten bleibt. Eine sehr dünne Wandstärke des Kartenträgers in diesem Bereich führt nicht nur zu einem Verlust der opti­ schen Güte der Karte, da sich einerseits die Karte in diesem Bereich wellt und andererseits beim Bedrucken der Karte in diesem gewellten Bereich nur eine verminderte Qualität er­ reicht werden kann. Dicke Chipkartenmodule führen auch zu ei­ ner verringerten Taktzeit und zu einem Verlust der mechani­ schen Robustheit der Karte.

Es ist deshalb erwünscht, Chipkartenmodule und Halbleiterbau­ teile für Chipkartenmodule zur Verfügung zu haben, welche möglichst dünn sind, damit eine verbesserte Taktzeit erreicht werden kann. Die dünneren Module können zudem in eine fla­ chere Kavität in den Kartenkörper implantiert werden, so daß der Halbleiterchip im Chipkartenmodul näher an der Karten­ mitte entlang der neutralen Faser der Karte zu liegen kommt. Der Modul ist deshalb mechanisch besser geschützt, beispiels­ weise bei Biegebeanspruchung der Karte, und die Karte deshalb insgesamt länger haltbar.

In Chipkartenmodulen können grundsätzlich auch Halbleiterbau­ teile verwendet werden, bei welchen der Halbleiterchip von einem Gehäuse umgeben ist. Beispielsweise können Die-Size- Packages verwendet werden, bei welchen die auf einer Gehäuse­ oberfläche des Packages freiliegenden Außenanschlüsse elek­ trisch leitend mit den ISO-Kontaktflächen verbunden sind. Die Verwendung von derartigen Halbleiterbauteilen hat den Vor­ teil, daß der Halbleiterchip durch das Gehäuse gut vor Be­ schädigungen geschützt ist. Allerdings ist eine Reduzierung der Bauteilhöhe von Chipkartenmodulen, die ein Halbleiterbau­ element mit einem von einem Gehäuse umschlossenen Halbleiter­ chip verwenden, weiterhin wünschenswert.

Halbleiterbauelemente mit einem von einem Gehäuse umschlosse­ nen Chip werden üblicherweise so hergestellt, daß ein Halb­ leiterchip auf einem metallischen Anschlußrahmen befestigt wird, in welchem einzelne Anschlüsse ausgebildet sind. Die Kontaktierung des Halbleiterchips zu den Anschlüssen erfolgt entweder mit Hilfe von Bonddrähten oder durch Flip-Chip-Tech­ nik. Der Anschlußrahmen wird in eine Gußform gesetzt, die mit Kunststoffmasse ausgefüllt wird, so daß der Halbleiterchip und die elektrisch leitenden Kontaktierungen zu den Anschlüs­ sen von der Masse abgedeckt werden.

Erfolgt die Kontaktierung von Halbleiterchip und Anschlüssen mit Bonddrähten, wird der Halbleiterchip auf einem Bereich des Anschlußrahmens befestigt, welcher üblicherweise als In­ sel bezeichnet wird und welcher von den Anschlüssen umgeben ist. Die Mindesthöhe eines derartigen Halbleiterbauteils setzt sich zusammen aus der Dicke des Anschlußrahmens plus der Dicke der Klebstoffschicht zum Befestigen des Halbleiter­ chips auf der Insel plus der Dicke des Halbleiterchips plus der Bogenhöhe der Bonddrähte oberhalb des Halbleiterchips.

Die Gesamthöhe eines solchen Halbleiterbauteils läßt sich durch Verwendung spezieller Herstellungsverfahren etwas redu­ zieren. Beispielsweise kann der Klebstoff zum Befestigen des Halbleiterchips auf der Insel erwärmt werden, so daß er dünn­ flüssiger wird und die Höhe der Klebstoffschicht sich ent­ sprechend reduziert. Andererseits können spezielle Loop-Ver­ fahren verwendet werden, die dazu führen, daß die Bogenhöhe der Bonddrähte möglichst niedrig ausfällt. Es können weiter­ hin möglichst dünne Anschlußrahmen verwendet werden, wobei hier jedoch durch die Verarbeitbarkeit und eine erforderliche Mindeststabilität des fertigen Halbleiterbauteils enge Gren­ zen gesetzt sind. Auch durch spezielle Mould-Verfahren bei der Gehäuseherstellung sowie durch Abschleifen der Abdeck­ masse kann die Gesamthöhe des Halbleiterbauteils verringert werden. Insgesamt sind die Möglichkeiten einer Höhenreduktion der Halbleiterbauteile jedoch vergleichsweise gering, insbe­ sondere wenn die eingesetzten Maßnahmen nicht zu einer Ver­ ringerung der mechanischen Robustheit der Bauteile führen sollen.

Gleiches gilt grundsätzlich für die in Flip-Chip-Technik her­ gestellten Halbleiterbauteile. Deren Mindesthöhe definiert sich durch die Dicke des Halbleiterchips, die Höhe der Lot­ masse, mit welcher Halbleiterchip und Anschlußrahmen kontak­ tiert sind, sowie der Dicke des Anschlußrahmens.

Aufgabe der Erfindung ist es, ein Halbleiterbauteil anzugeben, in welchem ein Halbleiterchip und ein metallischer Anschlußrahmen elektrisch leitend miteinander kontaktiert und der Halbleiterchip von einem Gehäuse umschlossen ist, welches eine möglichst geringe Bauteilhöhe aufweist. Das Halbleiter­ bauteil sollte einfach und unter Verwendung herkömmlicher Me­ thoden herstellbar sein. Es sollte sich insbesondere zur Ver­ wendung in einem Chipkartenmodul eignen und durch die eigene geringe Höhe zu einer Dickenreduzierung des Chipkartenmoduls führen. Mit Hilfe dieses dünnen Chipkartenmoduls sollte wei­ terhin eine Chipkarte von hoher optischer Güte, guter Takt­ zeit und großer mechanischer Robustheit erhältlich sein.

Die Lösung dieser Aufgaben gelingt mit dem Halbleiterbauteil gemäß Anspruch 1, welches nach dem Verfahren gemäß Anspruch 5 herstellbar ist, sowie dem Chipkartenmodul gemäß Anspruch 7 und der Chipkarte gemäß Anspruch 11. Weitere Ausbildungsfor­ men und Verfahrensvarianten ergeben sich aus den Unteransprü­ chen.

Die Erfindung betrifft also in ihrem ersten Aspekt ein Halb­ leiterbauteil, in welchem in einem Gehäuse ein Halbleiterchip und ein metallischer Anschlußrahmen angeordnet sind. Die ein­ zelnen Anschlüsse des Anschlußrahmens sind nach außen aus dem Gehäuse herausgeführt und mittels Bonddrähten mit dem Halb­ leiterchip elektrisch leitend kontaktiert. Erfindungsgemäß ist der Halbleiterchip in einer Durchgangsöffnung des An­ schlußrahmens angeordnet.

Im Unterschied zu herkömmlichen Chipbauteilen wird der Halb­ leiterchip erfindungsgemäß also nicht auf dem metallischen Anschlußrahmen angeordnet, sondern in einer Durchgangsöffnung des Anschlußrahmens, welche zur Aufnahme des Halbleiterchips vorgesehen ist. Beispielsweise kann ein Anschlußrahmen, der in dem erfindungsgemäßen Halbleiterbauteil verwendet wird, grundsätzlich wie ein herkömmlicher Anschlußrahmen (Leadframe) aufgebaut sein, wobei die Insel zur Aufnahme des Halbleiterchips jedoch fehlt und statt dessen eine Ausnehmung vorhanden ist. Bevor der Halbleiterchip im erfindungsgemäßen Bauteil bei der Gehäuseherstellung also mit Kunststoff umge­ ben wird, wird er am Anschlußrahmen ausschließlich durch die Bonddrähte, über die er mit den einzelnen Anschlüssen kontak­ tiert ist, festgehalten. Ein stabiles Halbleiterbauteil wird erst während des Mould-Verfahrens durch Abdecken der Bond­ drähte und des Halbleiterchips mit der Kunststoffmasse erhal­ ten. Dann jedoch ergibt sich ein sehr stabiles Halbleiterbau­ teil mit einer äußerst geringen Bauteilhöhe, welche durch die Dicke des Chips plus die Bogenhöhe der Bonddrähte oberhalb des Chips bestimmt wird. Gegenüber herkömmlichen Halbleiter­ bauteilen, bei welchen der Halbleiterchip auf eine Chipinsel geklebt wird, reduziert sich die Gesamtbauteilhöhe um die Dicke des Anschlußrahmens sowie die Dicke der Klebeschicht.

Die Erfindung eignet sich grundsätzlich für jede Art von Ge­ häusetyp. Es können beispielsweise solche Gehäuse verwendet werden, in denen die Anschlüsse seitlich aus dem Gehäuse nach außen geführt sind (Dual-In-Line-Packages (DIL), Quat-Flat- Packages (QFP) usw.), oder solche Gehäuse, in denen die Au­ ßenanschlüsse des Halbleiterbauteils auf einer der Gehäuseo­ berflächen liegen wie im Falle von Die-Size-Packages (DSP) oder Chip-Size-Packages (CSP). Derartige Die-Size-Packages sind beispielsweise in der WO-A-96/02071 beschrieben.

Besonders flache Halbleiterbauteile können erhalten werden, wenn zusätzlich zur erfindungsgemäßen Ausgestaltung die ein­ gangs erwähnten Maßnahmen und Verfahren angewendet werden. Die Verwendung besonders dünner Anschlußrahmen, die Anwendung spezieller Mould-Verfahren, das Abschleifen der Gehäuseober­ flächen zur Dickenreduzierung und die Verwendung spezieller Loop-Verfahren, um die Bogenhöhe der Bonddrähte zu reduzie­ ren, können in Zusammenhang mit der Erfindung also ebenfalls verwendet werden.

Der modifizierte Anschlußrahmen, wie er im erfindungsgemäßen Halbleiterbauteil verwendet wird, kann grundsätzlich auf her­ kömmliche Weise aus den üblichen Materialien hergestellt sein. Aus Kostengründen ist die Herstellung durch Stanz- oder Ätzverfahren bevorzugt.

In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist der Anschlußrahmen in dem Bereich, in welchem die Kontakte zum Halbleiterchip ausgeführt werden, zusätzlich ausgestaltet. Beispielsweise kann der Anschlußrahmen in dem Bereich, in welchem die Bonddrähte befestigt sind, eine Kröpfung aufwei­ sen. Der Anschlußrahmen ist also im Bereich der Anschlüsse in Richtung auf den Halbleiterchip hin abgewinkelt. In Zusammen­ hang mit der Tieferlegung des Inselbereiches in herkömmlichen Anschlußrahmen wird diese Maßnahme üblicherweise als Downset bezeichnet.

Der Downset, hier also das Abwinkeln der dem Halbleiterchip benachbarten Endbereiche der Anschlüsse, ist insbesondere dann zweckmäßig, wenn die Dicke des Anschlußrahmens geringer ist als die Dicke des zu kontaktierenden Halbleiterchips. Durch das Abwinkeln der Endbereiche der Anschlüsse wird ein getreppter Bereich erhalten, auf dessen unterer Stufe das ei­ ne Ende eines Bonddrahtes befestigt wird, mit dessen anderem Ende der Halbleiterchip kontaktiert wird. Die Höhe des ge­ stuften Bereichs entspricht beispielsweise im wesentlichen der Gesamthöhe von Chipdicke plus Bogenhöhe der Bonddrähte oberhalb des Halbleiterchips. Eine solche Anordnung eignet sich vor allem für Halbleiterbauteile, bei denen die Außenan­ schlüsse auf einer der Gehäuseoberflächen liegen.

Zusätzlich zu der Maßnahme, den Anschlußrahmen abzuwinkeln, oder alternativ dazu kann der Kontaktbereich der Anschlüsse, in welchem die Bonddrähte befestigt sind, gegenüber der Dicke des Anschlußrahmens in einem benachbarten Bereich verdünnt sein. Diese Verdünnung kann beispielsweise durch Prägen des Anschlußrahmens erreicht werden. Es können jedoch auch andere in der Metallbearbeitung übliche Maßnahmen angewendet werden, um die Verdünnung in diesem Bereich zu erzielen.

Die Maßnahme, die Kontaktbereiche der Anschlüsse zu verdün­ nen, eignet sich besonders für Fälle, in denen sehr dünne Halbleiterchips verwendet werden, deren Dicke geringer ist als die Dicke des Anschlußrahmens. Ohne eine Verdünnung der Kontaktbereiche ergäbe sich hier die Gesamthöhe des Halblei­ terbauteils durch die ursprüngliche Dicke des Anschlußrahmens plus der Bogenhöhe der Bonddrähte, welche auf dem Anschluß­ rahmen befestigt werden. Wird dagegen der Anschlußrahmen in den Kontaktbereichen in seiner Dicke um wenigstens diese Bo­ genhöhe der Bonddrähte verringert, wird die Gesamtdicke des Halbleiterbauteils im wesentlichen durch die ursprüngliche Dicke des Anschlußrahmens bestimmt. So können außerordentlich dünne Halbleiterbauteile erhalten werden.

Die erfindungsgemäßen Halbleiterbauteile können unter Verwen­ dung herkömmlicher Verfahren mit herkömmlichen Werkzeugen und Maschinen hergestellt werden. Um die Zwischenstufe des erfin­ dungsgemäßen Halbleiterbauteils, bei welcher der Halbleiter­ chip nur an den Bonddrähten in der Durchgangsöffnung des An­ schlußrahmens hängt, zu stabilisieren, empfiehlt sich jedoch folgendes Vorgehen:
Zunächst wird ein metallisches Anschlußrahmenband auf einen Träger aufgesetzt. Vorzugsweise handelt es sich hierbei um eine Trägerfolie aus Kunststoff oder eine Trägerplatte, wel­ che das Anschlußrahmenband großflächig und insbesondere in den Bereichen, welche die Durchgangsöffnungen zur Aufnahme der Halbleiterchips aufweisen, unterlegen. Anschließend wer­ den die Halbleiterchips in die jeweils zur Aufnahme der Chips vorgesehenen Durchgangsöffnungen der metallischen Anschluß­ rahmen auf den Träger aufgesetzt. Downset und/oder Verdünnung der Kontaktbereiche der Anschlüsse wurden bereits zuvor im Anschlußrahmenband ausgeführt.

Die Herstellung der elektrisch leitenden Kontakte zwischen Halbleiterchip und Anschlüssen der Anschlußrahmen mittels Bonddrähten kann auf an sich bekannte Art und Weise erfolgen. Auch das anschließende Umgeben von Halbleiterchip und Bond­ drähten mit einem Gehäuse erfolgt auf übliche Weise und muß daher nicht näher erläutert werden. Schließlich werden die fertigen Halbleiterbauteile vereinzelt, was ebenfalls nach grundsätzlich bekannten Verfahren erfolgen kann.

In einem weiteren Aspekt betrifft die Erfindung einen Chip­ kartenmodul, in welchem ein Halbleiterchip mit einer Vielzahl von Kontaktflächen elektrisch leitend verbunden ist und der ein erfindungsgemäßes Halbleiterbauteil umfaßt. Aufgrund der äußerst geringen Bauteilhöhe des erfindungsgemäßen Halblei­ terbauteils besitzt auch der erfindungsgemäße Chipkartenmodul eine sehr geringe Dicke.

In einer Ausbildungsform der Erfindung ist der Chipkartenmo­ dul so gestaltet, daß die Außenanschlüsse des Halbleiterbau­ teils als Kontaktflächen des Chipkartenmoduls ausgebildet sind. Dies ist durch entsprechende Ausgestaltung des An­ schlußrahmens möglich, der bei der Herstellung des erfin­ dungsgemäßen Halbleiterbauteils verwendet wird. Die Kontakt­ flächen, die zweckmäßig ISO-Standard entsprechen, können auf an sich bekannte Weise mit einer oder mehreren Schutzschich­ ten beschichtet sein.

In einer alternativen Ausführungsform werden die Kontaktflä­ chen des erfindungsgemäßen Chipkartenmoduls gesondert von dem Halbleiterbauteil hergestellt und entweder beim Hersteller des Halbleiterbauteils oder beim Hersteller der Chipkarte mit dem Halbleiterbauteil verbunden. Diese Variante hat den Vor­ teil, daß die Ausgestaltung der Kontaktflächen unabhängig von der Ausbildung des Halbleiterbauteils variiert werden kann. Zur Herstellung der elektrisch leitenden Kontakte zwischen den Kontaktflächen und den Außenanschlüssen des Halbleiter­ bauteils wird zweckmäßig ein Lot oder ein elektrisch leitfä­ higer Kunststoff verwendet.

Die erfindungsgemäßen Chipkartenmodule können auf an sich be­ kannte Weise in einen Kartenträger eingebaut werden, indem sie in eine in den Kartenträger gefräste Kavität eingeklebt werden. Aufgrund der geringen Bauteilhöhe der erfindungsgemä­ ßen Chipkartenmodule kann diese Kavität sehr flach sein. Die Restwanddicke der Karte im Bereich der Kavität ist entspre­ chend groß, so daß Wellungen des Kartenträgers in diesem Be­ reich praktisch nicht mehr beobachtet werden. Die optische Güte der Karte ist entsprechend hoch, und der Halbleiterchip ist in der Karte gut gegen mechanische Beanspruchungen ge­ schützt.

Die Erfindung soll nachfolgend am Beispiel einiger Zeichnun­ gen näher erläutert werden. Darin zeigen schematisch:

Fig. 1 ein erfindungsgemäßes Halbleiterbauteil im Querschnitt;

Fig. 2 ein weiteres erfindungsgemäßes Halbleiterbau­ teil im Querschnitt und

Fig. 3 einen erfindungsgemäßen Chipkartenmodul im Querschnitt.

Fig. 1 zeigt ein erfindungsgemäßes Halbleiterbauteil am Bei­ spiel eines Die-Size-Packages (DSP) Das DSP 1 umfaßt einen Halbleiterchip 3 und einen metallischen Anschlußrahmen 4, welche in einem Gehäuse 2 angeordnet sind. Der metallische Anschlußrahmen 4 weist mehrere Anschlüsse 5 auf, die jeweils über Bonddrähte 6 mit dem Halbleiterchip 3 kontaktiert sind. Der Halbleiterchip 3 ist in einer Durchgangsöffnung 7 im An­ schlußrahmen zwischen den einzelnen Anschlüssen 5 angeordnet. Vor der Herstellung des Gehäuses 2 ist er nur über die Bond­ drähte 6 am Anschlußrahmen 4 befestigt. In dem Bereich, in welchem die Kontaktierungen zwischen Halbleiterchip und An­ schlüssen ausgeführt werden, weisen die Anschlüsse eine Kröp­ fung 8 auf. Die Stufenhöhe ist dabei so gewählt, daß die Ge­ samthöhe des getreppten Bereichs im wesentlichen der Gesamt­ bauteilhöhe entspricht. Die Endbereiche der Anschlüsse 5 ver­ laufen an der Gehäuseoberseite des Halbleiterbauteils 1 und bilden die Außenanschlüsse dieses Bauteils.

Bei einer Chipdicke von 100 µm, einer Bogenhöhe der Bond­ drähte von 100 µm (von der Chipoberseite zum höchsten Punkt des Bonddrahtbogens gemessen) und einer Schichtdicke der Ab­ deckmasse von 20 µm oberhalb der Bonddrahtbögen ergibt sich eine Gesamtdicke des erfindungsgemäßen Halbleiterbauteils von 220 µm.

Eine weitere Variante eines erfindungsgemäßen Halbleiterbau­ teils ist in Fig. 2 gezeigt. Gleiche Bezugszeichen bezeichnen gleiche Teile wie in Fig. 1.

Im Halbleiterbauteil gemäß Fig. 2 wurde ein besonders dünner Chip verwendet, dessen Dicke geringer ist als die Dicke d2 des Anschlußrahmens 4. In diesem Fall ist es zweckmäßig, um eine möglichst geringe Bauteilhöhe realisieren zu können, diejenigen Bereiche der Anschlüsse, in welchen die Bonddrähte befestigt werden sollen, gegenüber der ursprünglichen Dicke des Anschlußrahmens zu verringern. Entsprechend wurde die An­ schlußrahmenvorstufe, die bei der Herstellung des Halbleiter­ bauteils verwendet wurde, durch Prägung so gestaltet, daß in den Kontaktbereichen der Anschlüsse 5 eine Dicke d1 vorhanden ist, welche geringer ist als die Dicke d2 in den benachbarten Bereichen des Anschlußrahmens.

Fig. 3 zeigt einen erfindungsgemäßen Chipkartenmodul, der un­ ter Verwendung des in Fig. 2 dargestellten Halbleiterbauteils 1 hergestellt wurde. Auf das Halbleiterbauteil 1 sind ISO- Kontaktflächen 10 aufgesetzt, welche jeweils mit den An­ schlüssen 5 des Halbleiterbauteils elektrisch leitend kontak­ tiert sind. Im gezeigten Fall erfolgte die Kontaktierung mit Hilfe eines Lotes 11.

Claims (11)

1. Halbleiterbauteil (1), in welchem in einem Gehäuse (2) ein Halbleiterchip (3) und ein metallischer Anschlußrahmen (4) angeordnet und die einzelnen Anschlüsse (5) des Anschlußrah­ mens aus dem Gehäuse nach außen geführt und mittels Bonddräh­ ten (6) mit dem Halbleiterchip elektrisch leitend kontaktiert sind, dadurch gekennzeichnet, daß der Halbleiterchip in einer Durchgangsöffnung (7) des An­ schlußrahmens angeordnet ist.

2. Halbleiterbauteil gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Kontaktbereich der Anschlüsse (5), in welchem die Bonddrähte (6) befestigt sind, dünner (d1) ist als die Dicke (d2) des benachbarten Bereichs des Anschlußrahmens (4).

3. Halbleiterbauteil gemäß Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Anschlußrahmen (4) in dem Bereich, in welchem die Bonddrähte (6) befestigt sind, eine Kröpfung (8) aufweist.

4. Halbleiterbauteil gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, näm­ lich Die-Size-Package oder Chip-Size-Package.

5. Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauteils gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, gekennzeichnet durch die folgenden Schritte:

• a) Aufsetzen eines metallischen Anschlußrahmenbandes auf ei­ nen Träger,
• b) Aufsetzen von Halbleiterchips auf den Träger in die je­ weils zur Aufnahme der Halbleiterchips vorgesehenen Durch­ gangsöffnungen der metallischen Anschlußrahmen des An­ schlußrahmenbandes,
• c) Herstellen der elektrisch leitfähigen Kontakte zwischen Halbleiterchip und den Anschlüssen der Anschlußrahmen mit­ tels Bonddrähten,
• d) Umschließen von Halbleiterchip und Bonddrähten mit einem Gehäuse sowie
• e) Vereinzeln der Halbleiterbauteile.

6. Verfahren gemäß Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß als Träger eine Kunststoffolie oder eine Trägerplatte verwendet wird.

7. Chipkartenmodul (9), in welchem ein Halbleiterchip mit ei­ ner Vielzahl von Kontaktflächen (10) elektrisch leitend ver­ bunden ist, dadurch gekennzeichnet, daß er ein Halbleiterbauteil gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4 umfaßt.

8. Chipkartenmodul gemäß Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Außenanschlüsse des Halbleiterbauteils als Kontakt­ flächen ausgebildet sind.

9. Chipkartenmodul gemäß Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktflächen (10) auf dem Halbleiterbauteil befe­ stigt und mit den Außenanschlüssen des Halbleiterbauteils elektrisch leitend kontaktiert sind.

10. Chipkartenmodul gemäß Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch leitfähigen Kontakte (11) mit einem Lot oder elektrisch leitendem Kunststoff hergestellt sind.

11. Chipkarte, dadurch gekennzeichnet, daß sie einem Chipkartenmodul gemäß einem der Ansprüche 7 bis 10 umfaßt.