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DE19816456C1 - Ultraschallsensor - Google Patents

Ultraschallsensor

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Publication number
DE19816456C1
DE19816456C1 DE19816456A DE19816456A DE19816456C1 DE 19816456 C1 DE19816456 C1 DE 19816456C1 DE 19816456 A DE19816456 A DE 19816456A DE 19816456 A DE19816456 A DE 19816456A DE 19816456 C1 DE19816456 C1 DE 19816456C1
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DE
Germany
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housing
ultrasonic sensor
sensor according
contacting device
cover
Prior art date
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DE19816456A
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English (en)
Inventor
Uwe Schoen
Frank Hacke
Cornelius Peter
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BCS Automotive Interface Solutions GmbH
Original Assignee
BCS Automotive Interface Solutions GmbH
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Publication date
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    • G10K9/00Devices in which sound is produced by vibrating a diaphragm or analogous element, e.g. fog horns, vehicle hooters or buzzers
    • G10K9/18Details, e.g. bulbs, pumps, pistons, switches or casings
    • G10K9/22Mountings; Casings
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01HMEASUREMENT OF MECHANICAL VIBRATIONS OR ULTRASONIC, SONIC OR INFRASONIC WAVES
    • G01H11/00Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves by detecting changes in electric or magnetic properties
    • G01H11/06Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves by detecting changes in electric or magnetic properties by electric means
    • G01H11/08Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves by detecting changes in electric or magnetic properties by electric means using piezoelectric devices
    • GPHYSICS
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    • G01D11/00Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
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    • GPHYSICS
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    • G10KSOUND-PRODUCING DEVICES; METHODS OR DEVICES FOR PROTECTING AGAINST, OR FOR DAMPING, NOISE OR OTHER ACOUSTIC WAVES IN GENERAL; ACOUSTICS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G10K11/00Methods or devices for transmitting, conducting or directing sound in general; Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general
    • G10K11/004Mounting transducers, e.g. provided with mechanical moving or orienting device

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  • Measurement Of Mechanical Vibrations Or Ultrasonic Waves (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft einen Ultraschallsensor, insbesondere für ein Fahrzeug und dessen Innenraum und ein Herstellungsver­ fahren hierfür.
Bekannte derartige Ultraschallsensoren weisen ein napfförmiges Gehäuse auf, an dessen Bodeninnenseite ein Piezoelement aufge­ klebt ist, so dass sich die Schwingungen des Napfbodens auf das Piezoelement übertragen können. Die Elektroden des Piezo­ elements sind über angelötete oder geschweißte Leitungen nach außen geführt, wobei das napfförmige Gehäuse mittels eines zusätzlichen Kunstharz- bzw. Kunststoffvergusses abgeschlossen ist. Die durch diesen Abschluss nach außen geführten Leitungen dienen dem Anschluss an eine Elektronik, durch welche das Schwingungsverhalten des Piezoelements und der dadurch abge­ gebenen Stromcharakteristik ausgewertet werden kann.
Derartige beispielsweise aus US 4 703 656, DE 44 24 194 C1 und DE 42 15 271 A1 bekannte Ultraschallsensoren weisen den Nach­ teil auf, dass u. a. zur Zugentlastung der Leitungen das napf­ förmige Gehäuse durch einen zusätzlichen Verguss, durch den die den Verguss durchdringenden Leitungen fixiert sind, abge­ schlossen werden muss. Weiterhin genügen derartige bekannte Sensoren nicht der Forderung nach einer höheren Empfindlich­ keit und Exaktheit bei der Darstellung von aufgenommenen Schallwellen.
Der vorliegenden Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, einen Ultraschallsensor zu schaffen, der bei einfachem und kostengünstigem Aufbau geeignet ist, Schallwellen bzw. Ultra­ schallwellen besser aufzunehmen und in eine Stromantwort umzu­ setzen sowie ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Ultraschallsensors anzugeben.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß mit den Merkmalen der Ansprü­ che 1 und 15 gelöst.
Durch die Dickdrahtbondverbindung zwischen der Elektrode des Piezoelements und der ortsfest im Gehäuse befestigbaren Kon­ taktierungseinrichtung kann an dem Piezoelement ein Kontakt­ punkt gewährleistet werden, der in seiner Lage reproduzierbar exakt definiert ist. Weiterhin weist ein derartiger Kontakt­ punkt gegenüber bei Piezoelementen bekannten Kontaktpunkten vorteilhafterweise weniger Masse auf. Hierdurch ist es mög­ lich, einen vorbestimmten Punkt an dem Piezoelement, der ge­ eignet ist, das Schwingungsverhalten des Piezoelements mög­ lichst gering zu beeinflussen, leicht reproduzierbar und mit hoher Genauigkeit als Kontaktpunkt zu verwenden. Durch die gegenüber bekannten Kontaktierungsverfahren geringere Masse des Verbindungspunktes kann durch den erfindungsgemäßen Dick­ draht und Verbindungspunkt eine möglichst geringe Veränderung der Masse und somit des Schwingungsverhaltens des Piezoele­ ments gewährleistet werden.
Die ortsfeste Kontaktierungseinrichtung gewährleistet zudem eine Zugentlastung der Leitungen, nämlich des Bonddrahtes, ohne dass hierfür, wie bei bekannten Ultraschallsensoren, ein zusätzlicher Verguss an der dem Gehäuseboden gegenüberliegen­ den Seite notwendig ist.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen nach der Erfindung erge­ ben sich aus den Unteransprüchen. Die Erfindung wird nachfol­ gend anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungs­ beispiels erläutert. In der Zeichnung zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische teilgebrochene Darstellung eines erfindungsgemäßen Ultraschallsensors;
Fig. 2 eine perspektivische teilgebrochene Darstellung des Ultraschallsensors nach Fig. 1 vor Einsetzen des Deckels;
Fig. 3 eine perspektivische Ansicht eines Stanzgitters;
Fig. 4 eine perspektivische Ansicht eines Stanzgitters nach Fig. 3 nach einem weiteren Arbeitsschritt;
Fig. 5 eine perspektivische Ansicht einer Kontaktie­ rungseinrichtung mit einem Stanzgitter nach Fig. 4;
Fig. 6 eine Seitenansicht eines Ultraschallsensorgehäuses im Schnitt und
Fig. 7 eine Draufsicht auf das Gehäuse nach Fig. 6.
Der in Fig. 1 dargestellte Ultraschallsensor weist ein napf- bzw. dosenförmiges Gehäuse 1 auf, mit einem Gehäuseboden 3 und einem hohlzylinderförmigen Gehäusemantel 5. Diese Dosenform ist selbstverständlich nur beispielhaft für andere denkbare behälterförmige Gehäuse, beispielsweise Hohlquadergehäuse mit geraden oder verjüngend aufeinander zulaufenden Wandungen mit rundem oder mehreckigem Querschnitt, welche gerade oder in schiefer Ebene zueinander liegende Böden und Deckel aufweisen können.
Im Inneren des Gehäuses 1 ist am Boden 3 ein meist als Piezo­ keramik ausgebildetes Sensorelement 7 ortsfest und elektrisch leitend befestigt. Das in seinem Aufbau einem Plattenkonden­ sator ähnliche Sensorelement 7 weist an seiner Unterseite eine untere Elektrode auf, die so mit dem aus einem elektrisch leitfähigem Material, beispielsweise Aluminium, bestehenden Gehäuse 1 elektrisch leitend verbunden ist. An seiner Obersei­ te weist das Sensorelement 7 eine zur in der Zeichnung nicht dargestellten, an der Unterseite befindlichen unteren Elek­ trode parallele obere Elektrode 15 auf. Derartige scheibenför­ mige Sensorelemente können aber auch statt einem kreisförmigen Grundriss andere Plättchenformen aufweisen, beispielsweise oval, mehreckig, usw. Die obere Elektrode 15 kann dabei ebenso wie die in der Zeichnung nicht dargestellte untere Elektrode durch eine auf die Piezokeramik aufgedampfte leitende Schicht, beispielsweise aus Silber oder Gold, gebildet. Die obere Elek­ trode 15 ist mittels Dickdrahtbonden mit einer im Behälter im Bereich des gegenüberliegenden Abschlusses angeordneten Kon­ taktierungseinrichtung 9 an einer Kontaktfläche 19 elektrisch leitend verbunden. Über der Kontaktierungseinrichtung 9, die ebenfalls scheibenförmig ausgebildet sein kann, ist ein Deckel 11 angeordnet, welcher von einem als Bördelung ausgebildeten oberen Bereich des Gehäusemantels 5 in Richtung der Kontaktie­ rungseinrichtung mit einer Kraft beaufschlagt wird und die Kontaktierungseinrichtung 9 gegen eine in Fig. 6 näher darge­ stellte, gerade, an der Innenwandung des Gehäusemantels ausge­ bildete Schulter 20 presst. An seiner Außenseite weist der Deckel 15 einen Steckeraufnahmebereich 13 auf, der beispiels­ weise als Stutzen ausgebildet sein kann.
Dieser Stutzen weist beispielsweise einen rechteckförmigen Grundriss (Fig. 1) beispielsweise mit abgerundeten Ecken (Fig. 2) auf und eine Stutzenhöhe, die geeignet ist, einen darin einschiebbaren Stecker ausreichend mechanisch zu fixieren. Selbstverständlich kann ein derartiger Steckeraufnahmebereich 13 auch Rast- oder Gegenrastelemente aufweisen, die mit einem eingeschobenen Stecker bzw. dessen Gegenrast oder Rast eine gesicherte aber lösbare Verbindung gewährleisten. Wie in Fig. 1 ersichtlich, ragen im Inneren des Steckeraufnahmebereiches 13 ein erster Kontaktstift 21 und ein zweiter Kontaktstift 23 der Kontaktierungseinrichtung 9 hervor. Diese, wie in Fig. 2 ersichtlich, senkrecht in Längsrichtung der Gehäuselängsachse nach oben stehenden Kontaktstifte 21 und 23 durchdringen dabei den Deckel 11 im Bereich des Steckeraufnahmebereiches 13 mit­ tels nicht näher dargestellter, an den Außenumfang der Kon­ taktstifte angepasster Ausnehmungen. Es ist aber auch denkbar, dass der Deckel 11 im gesamten Bereich des Innenumfangs des Steckeraufnahmebereiches 13 eine Ausnehmung aufweist, so dass der untere Abschluss des Steckeraufnahmebereiches 13 durch einen Teilbereich der Oberseite der Kontaktierungseinrichtung 9 gebildet wird, welcher die Kontaktstifte 21 und 23 in diesem Bereich umgibt. Zur weiteren Kontaktierung der Kontaktierungs­ einrichtung 9 ist in einem Randbereich der Kontaktierungsein­ richtung 9 eine in Fig. 5 näher dargestellte Ausnehmung 37, beispielsweise in Form eines runden Lochs, welche in eine in Fig. 6 und Fig. 7 dargestellte ebenfalls in Längsachsrichtung, beispielsweise als Bohrung 22, ausgebildete Ausnehmung in der Schulter des Gehäusemantels 5 fluchtet. Wie in Fig. 2 ange­ deutet, wird die Kontaktierungseinrichtung über ihre Ausneh­ mung mittels eines Niets 27, welcher auch in die Ausnehmung der Schulter des Gehäusemantels 5 eingreift, an einer weiteren Kontaktfläche elektrisch leitend mit dem Gehäuse verbunden.
In den Fig. 3 bis 5 ist der Aufbau der Kontaktierungseinrich­ tung 9 in Einzelteilen und aufeinanderfolgenden Arbeits­ schritten dargestellt. Fig. 3 zeigt ein Stanzgitter 31 mit zwei zueinander parallelen Kontaktstiften 21 und 23, welche mittels einer Brücke 33 verbunden sind und im unteren Drittel daran angeordnete gegenüberliegende, sich in entgegensetzte Richtungen in Form von rechtwinkligen Dreiecken erstreckende Kreissegmente 32, 34. In dem Viertelkreissegment 32 befindet sich eine in Richtung des Kreisumfangs 39 offene U-förmige Ausnehmung 35. An dem Kreissegment 34 ist entlang des Kreis­ umfangs 39 ein Kreisringteilbereich 41 angeordnet.
In Fig. 4 ist das Stanzgitter 31 nach einem weiteren Arbeits­ schritt dargestellt. Hierbei wurden die Kontaktstifte 21 und 23 senkrecht aus der Ebene des Stanzgitters 31 nach oben gebo­ gen.
Fig. 5 zeigt das Stanzgitter 31 nach Fig. 4 nach einem weite­ ren Arbeitsgang, nämlich dem Umgießen oder Umspritzen mit Kunststoff bzw. Kunstharz. Die so gefertigte Kontaktierungs­ einrichtung 9 weist einen scheibenförmigen Grundriss auf, welcher von einer Ausnehmung 25 außerhalb des Bereiches des darin eingegossenen Stanzgitters 31 durchbrochen ist. Die so entstehende Ausnehmung 25 weist einen 1/2-mond- oder auch 3/4- mondförmigen Grundriss auf, welcher von einem gleichmäßig dicken Kreisring an seiner runden Seite umgeben ist, wobei der gerade Abschluss im Wesentlichen die Kreissegmente 32 und 34 bzw. dessen Geraden der Ausnehmung 25 zugewandten Seiten und deren Umgießung gebildet wird. Weiterhin weist die der Kon­ taktierungseinrichtung 9 fluchtend zur Ausnehmung 35 des Stanzgitters 31 ein Loch 37 auf. Durch dieses Loch 37 kann, wie vorstehend beschrieben, die Kontaktierungseinrichtung mittels des Niets 27, welcher in die zu diesem Loch 37 fluch­ tende Ausnehmung 22 in der Schulter des Gehäusemantels ein­ greift, elektrisch leitend verbunden werden.
Die Brücke 33 wird in der Kontaktierungseinrichtung 9 während des Gießvorgangs mittels eines Spezialwerkzeuges getrennt, so dass der Kontaktstift 23 nur noch mit dem Kreissegment 35 und der Kontaktstift 21 mit dem Kreissegment 34 und dem Kreis­ randteilstück 41 verbunden ist. Selbstverständlich kann das Trennen der Brücke 33 auch vor oder nach dem Gießvorgang ge­ schehen.
Auf diese Weise ist, wie in Fig. 2 erkennbar, die untere Elektrode des Sensorelementes 7 über den Gehäuseboden 3 (bei­ spielsweise mittels eines elektrisch leitfähigen Klebers), den Gehäusemantel 5 und den Niet 27, dessen Kopf im Bereich der Ausnehmung 35 das Kreissegment 32 des Stanzgitters elektrisch kontaktiert, verbunden. Der Kontaktstift 21 ist dagegen ge­ genüber dem Gehäuse 1 mittels der das Stanzgitter 31 umgeben­ den Gießharzschicht isoliert. Der Kontaktstift 21 ist so nur über das Kreissegment 34 und den Kreisteilrand 41, dessen Oberfläche in einem Teilbereich die Kontaktfläche 19 bildet, mittels Dickdrahtbonden über den Bonddraht 17 mit der oberen Elektrode des Senorelementes 7 elektrisch leitend verbunden. In dem Sensorgehäuse 1 kann in einem Raum zwischen Boden 3 und bis zur Schulter 20 bzw. der darauf liegenden Kontaktierungs­ einrichtung 9 ein Dämpfungsschaum 29 eingebracht sein. Dieser Dämpfungsschaum 29 verändert zum einen das Schwingverhalten des Sensors in gewünschter Weise (beispielsweise breitbandi­ ger, geringeres Nachschwingen, usw.) und trägt zum anderen zur Lagestabilisierung des Bonddrahtes 17 bei. Auf diese Weise kann das Risiko eines unerwünschten Reißens oder Brechens des Bonddrahtes 17 verhindert werden.
Im folgenden wird das Herstellungsverfahren eines vorstehend beschriebenen Ultraschallsensors erläutert. Nach dem Einkle­ ben des Sensorelements 7 in den Boden 3 des Gehäuses 1 wird in einem nächsten Arbeitsschritt die Kontaktierungseinrichtung 9 an der Schulter 20 der Innenseite des Gehäusemantels 5 auflie­ gend mit der Bohrung 37 zur Ausnehmung 22 in der Schulter fluchtend eingebracht. Dieses Einkleben kann beispielsweise mittels eines elektrisch leitfähigen Spezialklebers erfolgen. Es kann aber auch ein nichtleitender Kleber, beispielsweise Sekundenkleber, verwendet werden, wobei die Kontaktierung infolge der Rauhigkeit mindestens einer der zu kontaktierenden Flächen über die teilweise die meist sehr dünne Klebeschicht durchbrechenden Höhen oder Spitzen der rauhen Fläche erfolgt. Nachfolgend oder gleichzeitig wird die Kontaktierungseinrich­ tung 9 bzw. deren Kontaktstift 23 mittels eines Niets 27 mit dem Gehäuse 1 und so mit der unteren Elektrode des Sensorele­ ments 7 elektrisch leitend verbunden. In einem weiteren Ar­ beitsgang wird die Kontaktfläche 19 der Kontaktierungsein­ richtung 9 mit der oberen Elektrode 15 des Sensorelements 7 dickdrahtgebondet. Dieses, in Längsrichtung gesehen über zwei Ebenen, Bonden wird durch die Ausnehmung 25 ermöglicht, durch die die Bondvorrichtung hindurch auch zur oberen Elektrode 15 gelangen kann. Auf diese Weise ist der Kontaktstift 21 mittels des Bonddrahtes 17 mit der oberen Elektrode 15 des Sensorele­ mentes verbunden.
In einem weiteren Arbeitsgang kann, wie vorstehend beschriebe­ nen, zur gewünschten Beeinflussung der Schwingungscharakteri­ stik der Dämpfungsschaum 29 eingebracht bzw. geschäumt werden. Nach dem Einsetzen des Deckels 11 in den über den Außenumfang der Kontakteinrichtung 9 hinausragenden Rand- bzw. Hohlzylin­ derbereich des Gehäusemantels 5 wird der über den Deckel 11 wiederum hinausragende obere Randbereich des Gehäusemantels 5 mittels eines Press- oder Formwerkzeuges in Richtung zur Ge­ häusemitte umgebogen. Auf diese Weise entsteht die in Fig. 1 ersichtliche Bördelung, welche den Deckel sicher, ortsfest fasst und einen robusten Gehäuseabschluss bildet.
Wie in Fig. 1 ersichtlich, wird durch den Steckeraufnahmebe­ reich 13 des Deckels 11 und durch die in diesen Aufnahmebe­ reich 13 von unten hineinragenden Kontaktstifte 21, 23 eine Steckeraufnahme mit Kontaktierung gebildet, in die ein nicht dargestellter Stecker zum Anschluss des Sensors eingesteckt und kontaktiert werden kann.
Selbstverständlich ist es auch denkbar, den Aufnahmebereich 13 und die Kontaktierung in kinematischer Umkehr auszubilden, so dass statt der Kontaktstifte 21, 23 Kontaktbuchsen vorhanden sein können. Ebenso ist es denkbar, den Aufnahmebereich 13 als Stutzen mit darin einschiebbaren Stecker als Steckerkörper auszubilden, über welchen der Stutzen bzw. Rand eines An­ schlusselements geschoben werden kann.

Claims (20)

1. Ultraschallsensor, insbesondere für ein Fahrzeug und des­ sen Innenraum, mit einem dosenförmigen Gehäuse (1), einem Gehäuseboden (3), einem Gehäuseabschluss, der dem Gehäu­ seboden (3) gegenüberliegt und einem am Gehäuseboden (3) angeordneten Sensorelement (7) nebst Elektroden, bei dem im Bereich des Gehäuseabschlusses eine ortsfest im Gehäuse (1) befestigte Kontaktierungseinrichtung (9) angeordnet ist, welche eine in Richtung der Längsachse (A) des Gehäu­ ses (1) durchbrechende Ausnehmung (25) aufweist, die der­ art bemessen ist, dass eine Bondvorrichtung zur einer Elektrode (15) des Sensorelements (7) am Gehäuseboden (3) gelangen kann, wobei die Kontaktierungseinrichtung (9) mit wenigstens einem Kontaktpunkt (19) mit wenigstens dieser Elektrode (15) des Sensorelements (7) mittels Dickdraht­ bonden elektrisch leitend verbunden ist.
2. Ultraschallsensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktierungseinrichtung (9) als Platine oder Stanzgitter (31) ausgebildet ist.
3. Ultraschallsensor nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn­ zeichnet, dass die Kontaktierungseinrichtung (9) scheiben­ förmig ausgebildet ist.
4. Ultraschallsensor nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktierungseinrichtung (9) in Richtung zum Gehäuseboden (3) an einer an der Ge­ häuseinnenseite ausgebildeten Schulter (20) aufliegt.
5. Ultraschallsensor nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktierungseinrichtung (9) mittels Befesti­ gungselement am Gehäuse befestigt ist.
6. Ultraschallsensor nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Befestigungselement als ein aus einem elektrisch leitfähigen Material bestehender Niet (27) ausgebildet ist, welcher in eine weitere Ausnehmung (31) der Kontak­ tierungseinrichtung (9) und in eine Ausnehmung (22) in der Schulter (20) in einer Richtung parallel zur Längsachse (A) des Gehäuses (1) eingreift.
7. Ultraschallsensor nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktierungseinrichtung (9) an ihrer Außenseite Kontaktelemente aufweist.
8. Ultraschallsensor nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktelemente als nach außen gerichtete Kon­ taktstifte (21, 23) ausgebildet sind.
9. Ultraschallsensor nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Gehäuseabschluss als in ein in das Gehäuse (1) auf die Kontaktierungseinrichtung (9) einsetzbarer Deckel (11) ausgebildet ist, welcher wenigstens durch über den Deckel (11) des Gehäusemantels (5) hinausragende und über den Umfang des Deckels zum Deckel hin gebogene Teilbereiche des Gehäusemantels gegen eine Bewegung in Richtung der Gehäuselängsachse (A) nach außen fixiert ist und den Deckel in der Gegenrichtung gegen die Kontaktierungseinrichtung (9) mit einer Kraft beaufschlagt.
10. Ultraschallsensor nach Anspruch 9, dadurch gekenn­ zeichnet, dass die Teilbereiche als umlaufende Bördelung (43) ausgebildet sind.
11. Ultraschallsensor nach Anspruch 9 oder 10, dadurch ge­ kennzeichnet, dass der Deckel (11) im Bereich der Kon­ taktelemente eine Ausnehmung aufweist.
12. Ultraschallsensor nach Anspruch 11, dadurch gekennzeich­ net, dass sich an der Außenseite des Deckels (11) ein die Ausnehmung einschließender Steckeraufnahmebereich (13) anschließt.
13. Ultraschallsensor nach Anspruch 12, dadurch gekennzeich­ net, dass der Steckeraufnahmebereich (13) als Stutzen ausgebildet ist.
14. Verfahren zur Herstellung eines Ultraschallsensors nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch die Verfahrensschritte:
  • a) Befestigen des Sensorelements (7) im Inneren des Gehäu­ ses (1) am Gehäuseboden (3),
  • b) Einbringen und Befestigen der Kontaktierungseinrichtung (9) im Bereich der dem Boden (3) gegenüberliegenden Gehäuseöffnung und
  • c) elektrisches Verbinden der Kontaktierungeinrichtung (9) und des Sensorelements (7) durch die Ausnehmung (25) in der Kontaktierungseinrichtung (9) mittels Bonden.
15. Verfahren zur Herstellung eines Ultraschallsensors nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktie­ rungseinrichtung (9) als Stanzgitter (31) ausgebildet und in Kunststoff eingegossen wird.
16. Verfahren zur Herstellung eines Ultraschallsensors nach Anspruch 14 oder 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktierungseinrichtung (9) mittels wenigstens eines Befestigungselements oder mittels Presssitz im Gehäuse (1) mechanisch ortsfest gehaltert und mit diesem elektrisch leitend verbunden wird.
17. Verfahsen zur Herstellung eines Ultraschallsensors nach einem der Ansprüche 14 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass über der Kontaktierungseinrichtung (9) als Gehäuse­ abschluss ein Deckel (11) angeordnet und befestigt wird.
18. Verfahren zur Herstellung eines Ultraschallsensors nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass über den Deckel (1) wenigstens Teilbereiche des Gehäusemantels (5) hinaus­ ragen und über den Außenumfang des Deckels (11) nach innen in Richtung zur Deckelmitte gebogen werden.
19. Verfahren zur Herstellung eines Ultraschallsensors nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dacs der Gehäuseman­ tel (5) umlaufend über den Deckel (11) als Rand hinausragt und dieser Rand mittels eines Formwerkzeuges in Form einer Bördelung (43) über den Deckel (11) nach innen in Richtung zur Deckelmitte gebogen wird.
20. Verfahren zur Herstellung eines Ultraschallsensors nach einem der Ansprüche 17 bis 19, dadurch gekennzeichnet, dass durch die Kontaktierungseinrichtung (9) und den Dec­ kel (11) eine Steckeraufnahme für einen Stecker gebildet wird.
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