DE19809450A1 - Electrical multi-layer contact profile - Google Patents
Electrical multi-layer contact profileInfo
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Abstract
Ein elektrisches Mehrlagen-Kontaktprofil weist ein Trägerelement 4 auf, auf welchem eine untere Kontaktschicht 3 aufgebracht ist. Auf der unteren Kontaktschicht 3 befindet sich wenigstens teilweise eine weitere Kontaktschicht 1, 2. Das Kontaktprofil ist dadurch gekennzeichnet, daß die untere Kontaktschicht 3 vollständig auf dem Trägerband 4 umschlossen ist.An electrical multilayer contact profile has a carrier element 4, on which a lower contact layer 3 is applied. On the lower contact layer 3 there is at least partially a further contact layer 1, 2. The contact profile is characterized in that the lower contact layer 3 is completely enclosed on the carrier tape 4.
Description
Die Erfindung betrifft ein elektrisches Mehrlagen-Kontaktprofil nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 mit einem Trägerelement, auf welchem eine untere Kontaktschicht aufgebracht ist, auf welcher sich wenigstens teilweise wenigstens eine weitere Kon taktschicht befindet.The invention relates to an electrical multilayer contact profile according to the preamble of claim 1 with a carrier element on which a lower contact layer is applied, on which there is at least partially at least one further con clock layer is located.
Ein derartiges Kontaktprofil wird regelmäßig dort verwendet, wo ein großer elektri scher Lastbereich abgedeckt werden muß. Müssen geringe Leistungen geschaltet werden, so kann dies von der oberen Kontaktschicht übernommen werden. Bei grö ßeren Leistungen kommt es zu einem Abbrand der oberen Schicht, so daß die unter der oberen Schicht liegende Schicht die Schaltfunktion übernimmt. Beim Schalten von noch größeren Lasten kommt es auch zu einem Abbrand der zweiten Schicht, wodurch dann die Schaltfunktion von der unteren Kontaktschicht übernommen wird. Das Material der unteren Kontaktschicht ist regelmäßig eine Silberlegierung, da sich Silberlegierungen zum Schalten von größeren Lasten bewährt haben. Such a contact profile is used regularly where a large electrical load range must be covered. Must have low powers switched this can be done by the upper contact layer. With large Higher performance, the upper layer burns off, so that the lower the upper layer layer takes over the switching function. When switching from even greater loads, the second layer burns off, which then takes over the switching function from the lower contact layer. The material of the lower contact layer is regularly a silver alloy, as is Silver alloys have proven effective for switching larger loads.
So ist beispielsweise aus der DE 30 27 304 A1 ein elektrischer Mehrlagen-Kontakt bekannt, welcher mehrere Lagen aus unterschiedlichen Kontaktwerkstoff- Legierungen aufweist. Bei der in der genannten Druckschrift beschriebenen Anord nung besteht der elektrische Mehrlagen-Kontakt aus fünf Schichten. Die erste Lage besteht aus Gold oder einer Legierung mit hohem Goldanteil. Die zweite Lage be steht aus einer Silber-Nickel-Legierung, und die dritte Lage aus einer Silber- Zinnoxid-Legierung. Die drei Lagen sind auf einem Trägerelement angebracht, wel ches aus einer Kupfer-Nickel-Legierung besteht. Zwischen der dritten Lage und dem Trägerelement ist eine Haftschicht aus Silber angeordnet.For example, DE 30 27 304 A1 describes an electrical multilayer contact known which several layers of different contact material Has alloys. In the arrangement described in the cited publication The electrical multilayer contact consists of five layers. The first layer consists of gold or an alloy with a high gold content. The second layer be is made of a silver-nickel alloy, and the third layer is made of a silver Tin oxide alloy. The three layers are attached to a carrier element, wel ches consists of a copper-nickel alloy. Between the third layer and the A silver adhesive layer is arranged on the carrier element.
Der bekannte Mehrlagen-Kontakt wird verwendet, um mit einem Kontakt einen gro ßen Lastbereich schalten zu können. Die erste Lage mit dem hohen Goldanteil ist korrosionsbeständig und geeignet geringe Lasten (trockene Lasten) zu schalten. Die zweite und die dritte Lage schalten höhere Lasten, bei denen es durch einen Licht bogen zu Abbrand der Schichten kommt, weshalb abbrandfeste Silber-Legierungen verwendet werden.The well-known multi-layer contact is used to make a contact with a large to be able to switch the wide load range. The first layer with the high gold content is corrosion-resistant and suitable for switching low loads (dry loads). The second and third layer switch higher loads where it is by a light The layers burn off, which is why burn-resistant silver alloys be used.
Nachteilig bei dem bekannten Kontakt ist, daß von dem Silber oder der Silber- Legierung der unteren Schichten Korrosionsprodukte entstehen, welche bis zur Kontaktstelle kriechen können und so zu Kontaktausfällen führen.A disadvantage of the known contact is that the silver or the silver Alloy of the lower layers of corrosion products are formed, which up to Can creep contact point and thus lead to failure of contact.
Da die Entfernung von der Flanke des Mehrlagen-Kontaktwerkstoffs zur Kontakt stelle im Vergleich zur Entfernung der Stirnseiten zur Kontaktstelle wesentlich kürzer ist, werden die Ausfälle beim Einsatz von Silber oder Silber-Legierungen insbeson dere durch Korrosionsprodukte, die von den Flanken ausgehen und bis zur Kontakt stelle kriechen, verursacht. Bei den Korrosionsprodukten handelt es sich in der Re gel um Silbersulfid.Because the distance from the flank of the multilayer contact material to the contact compared to the distance from the end faces to the contact point is the failures when using silver or silver alloys in particular due to corrosion products that originate from the flanks and up to the contact crawl, caused. The corrosion products are in the Re gel around silver sulfide.
Dieser Nachteil kann umgangen werden, wenn statt Silber oder einer Silber- Legierung eine Silber-Palladium-Legierung verwendet wird. Eine Silber-Palladium- Legierung besitzt im Vergleich zu Silber-Legierungen wesentlich bessere Korrosi onseigenschaften. This disadvantage can be avoided if instead of silver or a silver Alloy a silver-palladium alloy is used. A silver palladium Alloy has much better corrosion than silver alloys on properties.
Aus der EP 0 251 204 A1 ist ein elektrischer Kontakt bekannt, welcher eine auf ei nem Träger aufgebrachte Zwischenschicht hat, auf welcher eine Deckschicht aufge bracht ist. Die Zwischenschicht besteht aus einem sehr abbrandfesten Silber- Palladium und die Deckschicht aus einem nicht-korrodierenden Hartgold geringer Dicke. Mit dem bekannten Kontakt sollen sehr geringe bis hohe elektrische Lasten schaltbar sein.From EP 0 251 204 A1 an electrical contact is known, which is based on a Nem carrier has applied intermediate layer, on which a cover layer is applied is brought. The intermediate layer consists of a very burn-resistant silver Palladium and the top layer of a non-corrosive hard gold less Thickness. With the known contact, very low to high electrical loads are said be switchable.
Wenngleich der letztgenannte Kontakt auch durch die Verwendung von Silber- Palladium die Gefahr einer Korrosion im wesentlichen ausschließt, so hat er doch den Nachteil, daß er sehr teuer ist. Denn eine Silber-Palladium-Legierung ist im Vergleich zu einer Silber-Legierung etwa um den Faktor 20 bis 40 teurer.Although the latter contact is also due to the use of silver Palladium essentially excludes the risk of corrosion, so he has the disadvantage that it is very expensive. Because a silver-palladium alloy is in Compared to a silver alloy about 20 to 40 times more expensive.
Des weiteren ist aus der DE 43 17 950 A1 ein Mehrlagen-Kontaktwerkstoff und ein Verfahren zum Aufbringen entsprechender Kontaktstücke auf einen Träger bekannt. Die verschiedenen Edelmetall-Schichten werden auf galvanotechnischem Wege aufgebracht. Es handelt sich hierbei um Gold-Legierungen, welche als oberste Schicht Verwendung finden und um Silber-Palladium, welches als zweite Kontakt werkstoff-Schicht Verwendung findet.Furthermore, DE 43 17 950 A1 is a multi-layer contact material and a Method for applying corresponding contact pieces to a carrier is known. The various precious metal layers are electroplated upset. These are gold alloys, which are the top ones Layer and silver palladium, which acts as a second contact material layer is used.
Es ist Aufgabe der Erfindung ein eingangs genanntes elektrisches Mehrlagen- Kontaktprofil derart auszubilden, daß des preiswert herstellbar und dennoch gute Eigenschaften bezüglich einer Korrosion hat.It is an object of the invention to provide an electrical multilayer Form contact profile in such a way that the inexpensive to produce and still good Has properties related to corrosion.
Die Lösung dieser Aufgabe ergibt sich aus den Merkmalen des kennzeichnenden Teils des Anspruchs 1. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.The solution to this problem results from the characteristics of the characteristic Part of claim 1. Advantageous further developments of the invention result from the subclaims.
Gemäß der Erfindung ist die untere Kontaktschicht vollständig auf dem Trägerele ment umschlossen. Die Umschließung kann dadurch geschehen, daß sich zwischen der weiteren Kontaktschicht und dem Trägerelement eine Umgrenzungsschicht aus einer Nicht-Eisen-Metall-Legierung befindet. Es ist aber auch möglich, daß sich die weitere Kontaktschicht ausgehend vom Trägerelement über die untere Kontakt schicht wieder zum Trägerelement erstreckt. Auch hierdurch wird eine vollständige Umschließung der unteren Kontaktschicht auf dem Trägerelement erreicht.According to the invention, the lower contact layer is completely on the carrier element ment enclosed. The enclosure can be done in that between the further contact layer and the carrier element from a boundary layer a non-ferrous metal alloy. But it is also possible that the further contact layer starting from the carrier element via the lower contact layer again extends to the carrier element. This will also make a complete Enclosure of the lower contact layer reached on the carrier element.
Durch die vollständige Umschließung der unteren Kontaktschicht, können keine Kor rosionsprodukte aus den Flanken auf die Kontaktfläche kriechen. Es ist daher mög lich, daß für die untere Kontaktschicht statt einer teueren Silber-Palladium-Legierung eine billigere Silber-Legierung beziehungsweise Silber verwendet wird.By completely enclosing the lower contact layer, no cor crawl rosion products from the flanks onto the contact surface. It is therefore possible Lich that for the lower contact layer instead of an expensive silver-palladium alloy a cheaper silver alloy or silver is used.
In vorteilhafter Weise besteht die untere Kontaktschicht aus einer Silber-Legierung mit 0,10 bis 25, insbesondere 0,10 bis 0,25, beziehungsweise 10 bis 20 Gewichts prozent Nickel. Sie kann aber auch aus 10 bis 15, insbesondere 11 bis 14, vorzugs weise 12 bis 13 Gewichtsprozent Cadmiumoxid bestehen beziehungsweise zusätz lich aufweisen. Des weiteren kann sie aus 8 bis 14, insbesondere 9 bis 13, vorzugs weise 10 bis 12, weiter vorzugsweise 11 Gewichtsprozent Zinnoxid bestehen bezie hungsweise zusätzlich aufweisen. Weiterhin kann sie aus 1 bis 5, insbesondere 2 bis 4, vorzugsweise 3 Gewichtsprozent Kupfer bestehen beziehungsweise zusätzlich aufweisen. Darüber hinaus kann sie aus 0,1 bis 5, insbesondere 0,2 bis 4, vorzugs weise 0,3 bis 2 Gewichtsprozent Nickel bestehen beziehungsweise zusätzlich auf weisen.The lower contact layer advantageously consists of a silver alloy with 0.10 to 25, in particular 0.10 to 0.25, or 10 to 20 weight percent nickel. However, it can also be preferred from 10 to 15, in particular 11 to 14 as 12 to 13 percent by weight of cadmium oxide exist or additional Lich have. Furthermore, it can be preferred from 8 to 14, in particular 9 to 13 as 10 to 12, more preferably 11 percent by weight tin oxide exist may have additional. Furthermore, it can be from 1 to 5, in particular 2 up to 4, preferably 3 percent by weight copper or additionally exhibit. In addition, it can be preferred from 0.1 to 5, in particular 0.2 to 4 as 0.3 to 2 percent by weight of nickel exist or additionally point.
Die weitere Kontaktschicht besteht in vorteilhafter Weise aus einer Goldlegierung mit einem Goldanteil von 30 bis 95, insbesondere 45 bis 80, vorzugsweise 60 bis 70, weiter vorzugsweise 65 Gewichtsprozent.The further contact layer advantageously consists of a gold alloy with a gold content of 30 to 95, in particular 45 to 80, preferably 60 to 70, more preferably 65 percent by weight.
Die weitere Kontaktschicht kann aber auch aus einer Silber-Palladium-Legierung mit einem Palladium-Anteil von 30 bis 60, insbesondere 40 bis 50, vorzugsweise 45 Gewichtsprozent bestehen.The further contact layer can also be made of a silver-palladium alloy a palladium content of 30 to 60, in particular 40 to 50, preferably 45 Weight percent exist.
Bei einer weiteren besonderen Ausführungsform der Erfindung sind zwei weitere Kontaktschichten vorgesehen, wobei die erste weitere Kontaktschicht aus einer Goldlegierung mit einem Goldanteil von 30 bis 95, insbesondere 45 bis 80, vorzugs weise 60 bis 70, weitere vorzugsweise 65 Gewichtsprozent besteht und die zweite weitere Kontaktschicht aus einer Silber-Palladium-Legierung mit einem Palladium- Anteil von 30 bis 70, insbesondere 40 bis 50, vorzugsweise 45 Gewichtsprozent be steht. Durch die erfindungsgemäße Maßnahme ist es möglich, die Silber-Palladium- Schicht in ihrer Schichtdicke zu minimieren. Denn wenn die Silber-Palladium-Schicht auch geeignet ist, bei einer genügend großen Schichtdicke als Barriere für das Kor rosionsprodukt zu wirken, so kann sie durch die erfindungsgemäße Maßnahme auf die für die ordnungsgemäße Schaltfunktion erforderliche Schichtdicke reduziert wer den.In a further special embodiment of the invention, there are two more Contact layers are provided, the first further contact layer consisting of a Gold alloy with a gold content of 30 to 95, in particular 45 to 80, preferably example, 60 to 70, another preferably 65 percent by weight and the second further contact layer made of a silver-palladium alloy with a palladium Proportion of 30 to 70, in particular 40 to 50, preferably 45 percent by weight stands. The measure according to the invention makes it possible to Minimize layer in its layer thickness. Because if the silver-palladium layer is also suitable, with a sufficiently large layer thickness, as a barrier to the cor to act rosion product, it can by the measure according to the invention the layer thickness required for the proper switching function is reduced the.
Die weiteren Kontaktschichten können durch mechanisches Plattieren, galvanische Abscheidung oder durch Vakuumbeschichtung aufgebracht werden.The other contact layers can be by mechanical plating, galvanic Deposition or by vacuum coating.
Als vorteilhaft hat sich auch herausgestellt, daß das Profil eine gewölbte Kontakto berfläche aufweist. Dadurch bildet sich ein sehr guter Kontaktpunkt aus. In vorteil hafter Weise ist es auch möglich, zwei miteinander wirkende Kontakte so anzuord nen, daß die Wölbungen in einem Winkel von 90 Grad zueinander stehen. Dies re sultiert in einer noch besseren Ausbildung des Kontaktpunktes.It has also been found to be advantageous that the profile has a curved contact surface. This creates a very good contact point. In an advantage It is also possible to arrange two interacting contacts in this way nen that the arches are at an angle of 90 degrees to each other. This right results in an even better training of the contact point.
Bei einer weiteren besonderen Ausführungsform der Erfindung ist das Profil als Schulterprofil ausgebildet. Vorteilhaft ist es aber auch, wenn das Profil ein Tra pezprofil ist. Derartig ausgebildete Profile lassen sich besonders leicht auf einem Kontaktträger aufbringen. Denn die Schulter des Schulterprofils beziehungsweise die Seiten des Trapezprofils können als Arbeitsflächen dienen, wodurch die Kon taktfläche bei der Montage geschont wird.In a further special embodiment of the invention, the profile is as Shoulder profile trained. But it is also advantageous if the profile is a tra pezprofil is. Profiles designed in this way are particularly easy on one Apply contact carrier. Because the shoulder of the shoulder profile respectively the sides of the trapezoidal profile can serve as work surfaces, whereby the con tact area is protected during assembly.
Die untere Kontaktschicht kann durch mechanisches Plattieren, galvanische Ab scheidung oder durch Vakuumbeschichtung auf das Trägerelement aufgebracht werden. Die Breite der unteren Kontaktschicht entspricht vorzugsweise etwa 50 bis 98 Prozent der Gesamtbreite des Profils. Die untere Kontaktschicht kann auch aus zwei verschiedenen Silber-Legierungen bestehen.The lower contact layer can be by mechanical plating, galvanic Ab separation or applied by vacuum coating to the carrier element become. The width of the lower contact layer preferably corresponds to approximately 50 to 98 percent of the total width of the profile. The lower contact layer can also be made two different silver alloys exist.
Weitere Merkmale der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung eines besonderen Ausführungsbeispiels unter Bezugnahme auf die Zeichnung. Further features of the present invention result from the following Description of a particular embodiment with reference to the Drawing.
Es zeigen Fig. 1 bis 5 besondere Ausführungsformen eines erfindungsgemäßen Kontaktprofils in schematischen Darstellungen im Querschnitt.In the drawings Fig. 1 to 5 of the other embodiments, a contact profile of the invention in schematic views in cross section.
In den Figuren sind gleiche Elemente mit gleichen Bezugszeichen versehen. Wie dem in Fig. 1 dargestellten Querschnitt eines erfindungsgemäßen Kontaktprofils entnommen werden kann, ist in einem Trägerelement 4 eine untere Kontaktschicht 3 eingebettet. An der der unteren Kontaktschicht 3 entgegengesetzten Seite weist das Trägerelement 4 eine Schweißwarze 5 auf. Mittels der Schweißwarze 5 läßt sich das Trägerelement 4 besonders leicht auf einen Kontaktträger aufschweißen. Die untere Kontaktschicht 3 ist 20 bis 80 µ dick und besteht aus Silber oder einer Silber- Legierung. Das Trägerelement 4 besteht aus Nickel, einer Kupfer-Legierung oder einer Kupfer-Nickel-Legierung.In the figures, the same elements are provided with the same reference symbols. As can be seen from the cross section of a contact profile according to the invention shown in FIG. 1, a lower contact layer 3 is embedded in a carrier element 4 . The carrier element 4 has a weld nipple 5 on the side opposite the lower contact layer 3 . By means of the welding nipple 5 , the carrier element 4 can be welded onto a contact carrier particularly easily. The lower contact layer 3 is 20 to 80 microns thick and consists of silver or a silver alloy. The carrier element 4 consists of nickel, a copper alloy or a copper-nickel alloy.
An der Seite des Trägerelements 4, an der sich die untere Kontaktschicht 3 befindet, erstreckt sich über die gesamte Fläche eine erste weitere Kontaktschicht 1 sowie eine zweite weitere Kontaktschicht 2. Die weiteren Kontaktschichten 1, 2 schließen die in das Trägerelement 4 eingelassene untere Kontaktschicht 3 vollständig ab. Die untere Kontaktschicht 3 ist daher nur noch an den Stirnseiten des Kontaktes nicht abgedeckt. Die seitlichen Flanken der unteren Kontaktschicht 3 sind durch die Ein bettung sowie die weiteren Kontaktschichten 1, 2 vollständig abgedeckt. Die weite ren Kontaktschichten 1, 2 bestehen aus einer 1,0 bis 5 µ dicken Gold-Legierung oder aus einer 5 bis 20 µ dicken Silber-Palladium-Legierung.On the side of the carrier element 4 on which the lower contact layer 3 is located, a first further contact layer 1 and a second further contact layer 2 extend over the entire surface. The other contact layers 1, 2 close the recessed into the support element 4 lower contact layer 3 completely. The lower contact layer 3 is therefore only covered at the end faces of the contact. The lateral flanks of the lower contact layer 3 are completely covered by the bedding and the further contact layers 1 , 2 . The wide ren contact layers 1 , 2 consist of a 1.0 to 5 micron thick gold alloy or a 5 to 20 micron thick silver-palladium alloy.
Bei dem in Fig. 2 dargestellten Schulterprofil weist das Trägerelement 4 zwei Schweißwarzen 5 auf. Die untere Kontaktschicht 3 ist nicht mehr in das Trägerele ment eingelassen sondern auf das Trägerelement 4 aufgebracht. Die untere Kon taktschicht 3 ist mit einer ersten weiteren Kontaktschicht 1 umschlossen. Die erste weitere Kontaktschicht 1 erstreckt sich ausgehend vom Trägerelement 4 über die untere Kontaktschicht 3 wieder zum Trägerelement 4. Die nicht von einer Kontakt schicht überdeckten Schultern des Trägerelements 4 erlauben eine gute Handha bung des Kontaktprofils. In the shoulder profile shown in FIG. 2, the carrier element 4 has two welding nipples 5 . The lower contact layer 3 is no longer embedded in the carrier element but is applied to the carrier element 4 . The lower contact layer 3 is enclosed with a first further contact layer 1 . The first further contact layer 1 extends from the carrier element 4 via the lower contact layer 3 back to the carrier element 4 . The shoulders of the carrier element 4 which are not covered by a contact layer permit good handling of the contact profile.
Bei dem in Fig. 3 dargestellten Trapezprofil ist das Trägerelement 4 etwa tra pezförmig ausgebildet. Auf der kürzeren Seite des Trapezes ist eine untere Kontakt schicht 3 angeordnet. Zwischen der unteren Kontaktschicht 3 und dem Trägerele ment 4 befindet sich eine Haftschicht 3a, welche aus Silber besteht. Sie ist etwa 30 µ dick. Die untere Kontaktschicht 3 ist vollständig mit einer weiteren Kontaktschicht 2 überdeckt. Die weitere Kontaktschicht 2 erstreckt sich ausgehend vom Trägerele ment 4 über die untere Kontaktschicht 3 wieder zum Trägerelement 4. Das Trägere lement 4, die untere Kontaktschicht 3 sowie die weitere Kontaktschicht 2 sind ge wölbt. Hierdurch bildet sich ein sehr guter Kontaktpunkt aus. Schulter- und Tra pezprofil haben den Vorteil, daß beim Aufschweißen der Profilabschnitte die Schweißelektrode entweder auf der Schulter oder auf der Flanke des Profils aufsitzt und somit keine Verunreinigungen von der Schweißelektrode auf die Kontaktfläche gelangen.In the trapezoidal profile shown in Fig. 3, the carrier element 4 is approximately tra peziform. On the shorter side of the trapezoid, a lower contact layer 3 is arranged. Between the lower contact layer 3 and the Trägerele element 4 is an adhesive layer 3 a, which consists of silver. It is about 30 µ thick. The lower contact layer 3 is completely covered with a further contact layer 2 . The further contact layer 2 extends from the carrier element 4 via the lower contact layer 3 back to the carrier element 4 . The carrier element 4 , the lower contact layer 3 and the further contact layer 2 are arched ge. This creates a very good contact point. Shoulder and tra pezprofil have the advantage that when welding the profile sections, the welding electrode either sits on the shoulder or on the flank of the profile and thus no contaminants get from the welding electrode to the contact surface.
Das in Fig. 4 dargestellte Kontaktprofil besteht aus einem Trägerelement 4, in wel ches eine untere Kontaktschicht 3 kissenförmig eingelassen ist. Das Trägerelement 4 sowie die untere Kontaktschicht 3 werden von einer ersten weiteren Kontaktschicht 1 und einer zweiten Kontaktschicht 2 vollständig überdeckt. Das Kontaktprofil ist an der Seite mit den weiteren Kontaktschichten gewölbt. Durch die kissenförmige Aus bildung der unteren Kontaktschicht 3 wird in vorteilhafter Weise erreicht, daß an der den Kontaktpunkt bildenden Stelle, der höchsten Erhebung der Wölbung, die untere Kontaktschicht 3 ihre größte Dicke hat. Neben der den Kontaktpunkt bildenden Stelle ist die Dicke der unteren Kontaktschicht 3 geringer. Hierdurch ergibt sich in vorteilhafter Weise eine Materialersparnis.The contact profile shown in FIG. 4 consists of a carrier element 4 , in which a lower contact layer 3 is embedded in a cushion shape. The carrier element 4 and the lower contact layer 3 are completely covered by a first further contact layer 1 and a second contact layer 2 . The contact profile is curved on the side with the other contact layers. From the pillow-shaped formation of the lower contact layer 3 is advantageously achieved that at the point forming the contact point, the highest elevation of the curvature, the lower contact layer 3 has its greatest thickness. In addition to the point forming the contact point, the thickness of the lower contact layer 3 is smaller. This advantageously results in material savings.
Bei der in Fig. 5 dargestellten Ausführungsform der Erfindung wird die zuvor be schriebene Materialersparnis dadurch erreicht, daß die untere Kontaktschicht 3 Ab stufungen aufweist. Im Zentrum des Kontaktes weist sie ihre größte Dicke auf. Ne ben dem Zentrum des Kontaktes wird die Dicke durch eine erste Abstufung verrin gert. In weiterer Entfernung vom Zentrum des Kontaktes ist eine zweite Abstufung vorhanden, wodurch sich die Dicke der unteren Kontaktschicht 3 nochmals verrin gert.In the embodiment of the invention shown in FIG. 5, the material saving previously described is achieved in that the lower contact layer has 3 gradations. At the center of the contact, it has its greatest thickness. In addition to the center of the contact, the thickness is reduced by a first gradation. Further away from the center of the contact there is a second gradation, whereby the thickness of the lower contact layer 3 is reduced again.
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Also Published As
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