DE19806978A1 - Kühlvorrichtung, insbesondere zur Kühlung elektronischer Bauelemente durch Konvektion - Google Patents
Kühlvorrichtung, insbesondere zur Kühlung elektronischer Bauelemente durch KonvektionInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung, insbesondere
zur Kühlung elektronischer Bauelemente durch Konvektion der
im Oberbegriff des Anspruchs 1 angegebenen Gattung.
Zur Kühlung von elektronischen Bauelementen mit hoher Wär
meentwicklung sind verschiedene Strangpreßprofile bekannt,
die eine ebene Fläche aufweisen, an der die Bauelemente in
wärmeleitender Verbindung angebracht sind. Derartige Pro
file weisen eine Vielzahl von angeformten Rippen auf, die
zur Vergrößerung der die Wärme übertragenden Oberfläche
dienen. Derartige Kühlkörper aus Strangpreßprofilen können
fertigungsbedingt lediglich eine begrenzte Wärmetauschflä
che je Volumeneinheit bereitstellen, so daß die Wärmeüber
tragungsleistung begrenzt ist.
Aus US 3,833,837 ist eine Kühleinrichtung für elektronische
Bauelemente bekannt, bei der durch Konvektion die Wärme ab
geführt wird. Hierzu sind die elektronischen Bauelemente an
metallischen Platten befestigt und zur Vergrößerung der die
Wärme übertragenden Oberfläche sind an den Platten Wellrip
pen angebracht, die von einem Kühlluftstrom beaufschlagt
werden. Auf der der Metallplatte abgewandten Seite sind die
Wellrippen mittels eines Blechbügels abgedeckt, der wie
derum an einem Zwischenboden eines Gehäuses zur Anlage
kommt. Bei einer derartigen Anordnung ist die Wärmeüber
tragungsleistung begrenzt, so daß ein enormer Bauraum be
nötigt wird, um die elektronischen Bauelemente vor Über
hitzung zu schützen.
Es sind darüber hinaus Lüfteraggregate bekannt, die aus ei
nem Paket gestapelter Rippen bestehen, die miteinander ver
lötet sind und wobei die zu kühlenden Bauteile auf den das
Paket oben und unten abschließenden Metallplatten montiert
werden. Zur Abführung der Wärme sind solche Kühler mit ei
nem oder mehreren Lüftern versehen. Bei solchen Lamellen
kühlern muß die von den Bauteilen abzuführende Wärme einen
verhältnismäßig langen Weg mittels Wärmeleitung durch die
Lamellen mit geringem Querschnitt zurücklegen. Wegen des
daraus resultierenden geringen Wirkungsgrades tragen die in
der Mitte liegenden Bereiche des Kühlers nur wenig zur Küh
lung bei.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine
Kühlvorrichtung der gattungsgemäßen Art zu schaffen, bei
der die Wärmeübertragungsleistung, bezogen auf das Bauvolu
men, deutlich gesteigert wird.
Diese Aufgabe wird durch eine Kühlvorrichtung mit den Merk
malen des Anspruchs 1 gelöst.
Die wesentlichen Vorteile der Erfindung sind darin zu se
hen, daß die Wärme mittels der Stege von der Metallplatte
gleichmäßig über das Gesamtprofil der Kühlvorrichtung ver
teilt wird und auf diese Weise der Wirkungsgrad der Wärme-
Übertragung deutlich besser ist. Die Kühlvorrichtung be
steht aus leicht zusammenfügbaren Bauteilen, die lediglich
auf das gewünschte Maß abgelängt werden müssen. Wegen des
geringen Fertigungsaufwandes ist die Kühlvorrichtung ko
stengünstig herstellbar.
Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung des Erfindungsgegen
standes umfaßt der Kühlkörper zwei parallele Platten mit
dazwischen angeordneten Stegen und jeweils eingesetzten
Wellrippen. Die Anordnung von zwei Platten bietet eine ent
sprechend größere Fläche zur Aufnahme der elektronischen
Bauelemente, so daß die Wärme von beiden Seiten zur Mitte
des Kühlkörpers geführt werden kann. Zur Reduzierung der
Anzahl der zusammenzufügenden Bauteile, die den Kühlkörper
bilden, ist es zweckmäßig, die Metallplatte mit den Stegen
einstückig auszubilden. Auf diese Weise ergibt sich ein die
Metallplatte und die Stege umfassendes kammartiges Profil,
das vorzugsweise durch Extrusion oder Strangpressen herge
stellt ist.
Kühlkörper aus kammartigen Profilen sind vorzugsweise der
art zusammengefügt, daß die Stege zweier Profile gegenein
ander gerichtet sind, wobei die Stege des einen Profils in
die Zwischenräume zwischen den Stegen des anderen Profils
greifen. Damit die Wellrippen auf einfache Weise präzise
und lagesicher in eines der kammartigen Profile eingesetzt
werden können, bevor das zweite kammartige Profil als Ge
genstück eingesteckt wird, ist es vorteilhaft, die Stege
derart zu gestalten, daß sie unterschiedliche Steghöhen
aufweisen, wobei abwechselnd jeweils ein Steg geringer Höhe
und ein Steg großer Höhe angeordnet sind. Auf diese Weise
ist eine gute Zugänglichkeit beim Einsetzen der Wellrippen
gegeben, und außerdem wird durch den Abstand der benach
barten Stege die Lage der Wellrippen genau definiert. Da
die beiden zusammenzufügenden kammartigen Profile komple
mentäre Bauteile bilden, liegt jeweils ein hoher Steg eines
Profils einem niedrigen Steg des anderen Profils gegenüber,
wobei ein geringer Abstand zwischen den sich gegenüberlie
genden Stegen vorgesehen sein soll, damit eine sichere An
lage der Wellenkuppen der Wellrippen an den Oberflächen der
Stege erreicht wird.
Zweckmäßigerweise wird der Kühlkörper aus zwei identischen
Profilen gebildet. Dies ist auf einfache Weise dadurch mög
lich, daß das Profil, bezogen auf die Stirnfläche, asymme
trisch gestaltet ist, so daß die beiden Profile mit gegen
einander gerichteten Stegen sich gegenseitig ergänzen. Die
Stege sind zweckmäßigerweise keilförmig ausgebildet, was
nicht nur dem einfachen Zusammenfügen und sicheren Anliegen
der Wellenkuppen an den Stegen dient, sondern auch den
Wärmefluß berücksichtigt, der von der Wurzel des Steges hin
zu seinem vorderen Ende abnimmt. Die Oberfläche des Steges
weist zur Orthogonalen der Plattenebene vorzugsweise einen
Winkel <5° auf. Als besonders geeignet werden Winkel zwi
schen 3° und 4° angesehen.
Zur Verbesserung des Wärmeübergangs von den Stegen auf die
Wellrippen ist es zweckmäßig, die Wellrippen trapezförmig
zu gestalten. Damit wird die Anlagefläche der Wellrippen an
den Stegen erhöht. Um eine laminare Luftströmung in den
Wellrippen zu verhindern, ist es vorteilhaft, die Wellrip
pen mit einer Vielzahl von in Luftströmungsrichtung hinter
einander liegenden Kiemen zu versehen. Eine alternative
Ausgestaltung der Wellrippen besteht in sogenannten Steg
rippen, bei denen versetzt zueinander angeordnete Ab
schnitte der Wellung ausgebildet sind.
Der Kühlkörper besteht vorzugsweise aus Aluminium bzw. Alu
miniumwerkstoffen, wobei die Stege mit den Wellrippen
zweckmäßigerweise verlötet sind. Die hierfür erforderliche
Lotmenge kann vorzugsweise durch Einlegen einer Lotfolie
zwischen der Oberfläche der Stege und den Wellrippen erfol
gen, es ist jedoch ebenso möglich, Wellrippen aus lotplat
tiertem Material einzusetzen.
Eine weitere Möglichkeit des sicheren Zusammenhalts der den
Kühlkörper bildenden Bauteile besteht in einem mechanischen
Verspannen der Bauteile. Um die mechanische Spannkraft auf
recht zu erhalten, können die Metallplatten und/oder Stege
unter Zwischenfügung der Wellrippen miteinander ver
schraubt, geklammert, geklipst, verklebt, genietet oder
punktuell verschweißt sein.
Die Abmessungen des Kühlkörpers können je nach geforderter
Kühlleistung bestimmt werden. Als besonders zweckmäßig wird
eine Tiefe des Kühlkörpers zwischen 30 mm und 150 mm ange
sehen. Sofern die erforderliche Kühlleistung nicht mit ei
nem Kühlkörper bereitgestellt werden kann, können mehrere
Kühlkörper zu einer Baueinheit zusammengefaßt werden, die
vorzugsweise in einem gemeinsamen Gehäuse aufgenommen sind.
Dabei ist es möglich, eine Vielzahl von Kühlkörpern, bezo
gen auf die Luftströmungsrichtung, parallel anzuordnen,
ebenso können bis zu zwei Kühlkörper hintereinanderliegend
vorgesehen werden. Zur Erzeugung eines entsprechenden Kühl
luftstromes kann das die Kühlkörper aufnehmende Gehäuse mit
einem Axiallüfter zusammengefaßt werden.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind nachstehend anhand
der Zeichnung näher erläutert. In der Zeichnung zeigt:
Fig. 1 einen Schnitt durch die Kühlvorrichtung quer zur
Luftströmungsrichtung gesehen,
Fig. 2 ein kammartiges Profil als Einzelteil,
Fig. 3 eine als Stegrippe gestaltete Wellrippe als Einzel
teil,
Fig. 4 eine Ausführungsvariante zu Fig. 2,
Fig. 5 ein Gehäuse mit zwei darin angeordneten Kühlvor
richtungen mit daran befestigten elektronischen
Bauelementen,
Fig. 6 einen Schnitt durch die Anordnung gemäß Fig. 5 in
Luftströmungsrichtung,
Fig. 7 eine Ausführungsvariante zu Fig. 1.
In Fig. 1 ist ein Kühlkörper 1 dargestellt, der zwei kamm
artige Profile 3, 13 und dazwischen angeordnete Wellrippen
8 umfaßt. Die Profile 3, 13 bestehen aus einer Metallplatte
4, 14, die eine sich entlang der Platte 4, 14 erstreckende
ebene Fläche 2, 12 aufweisen. An der der ebenen Fläche 2,
12 abgewandten Seite sind an der Metallplatte 4, 14 Stege
5, 6, 15, 16 angeformt, die sich orthogonal zur Ebene der
Flächen 2, 12 erstrecken. Die Stege 5, 15 besitzen eine Hö
he, die nahezu annähernd über den gesamten Abstand zwischen
den Metallplatten 4, 14 reicht, wohingegen die Stege 6 le
diglich Vorsprünge mit geringer Höhe bilden. Jedes der Pro
file 3, 13 weist einen randseitigen Steg 5', 15' auf. Die
beiden Profile 3, 13 sind derart angeordnet, daß die je
weiligen Stege 5, 15 gegeneinander gerichtet sind, wodurch
die ebenen Flächen 2, 12 außen liegen. Zwischen den Stegen
5, 15 werden Kammern 7 gebildet, in denen Wellrippen 8 an
geordnet sind, die mit ihren Wellenkuppen jeweils an den
Oberflächen der Stege 5, 15 anliegen. Die Profile 3, 13 und
die Wellrippen 8 bestehen vorzugsweise aus einem Aluminium
werkstoff und sind miteinander verlötet. Zwischen den bei
den Profilen 3, 13 verbleibt ein Spalt 9, so daß stets eine
sichere Anlage der Wellrippen 8 an den Stegen 5, 15 gegeben
ist.
In Fig. 2 ist das kammartige Profil 3 als Einzelteil darge
stellt. Die Stege 5 mit großer Höhe H sind keilförmig aus
gebildet, so daß deren Oberflächen 10, 10' einen Winkel α
zur Orthogonalen von ca. 3° einschließen. Durch diese Keil
form wird erreicht, daß beim Zusammenstecken zweier Profile
3, 13, wie dies in Fig. 1 dargestellt ist, der Abstand zwi
schen den Stegen 5, 15 allmählich geringer wird, so daß ei
ne sichere Anlage der Wellrippen 8 an den Oberflächen 10,
10' der Stege erfolgt. Der Abstand a zwischen einem niede
ren Steg 6 und dem benachbarten höheren Steg 5 beträgt bei
spielsweise etwa 7 mm bis 12 mm, dieses Maß ist der Well
rippenhöhe angepaßt. Die Stege 5 mit größerer Höhe H weisen
an ihrem freien Ende eine Breite b von ca. 3,5 mm auf und
an ihrer Wurzel sind die Stege 5 etwa doppelt so breit. Das
Profil weist im Ausführungsbeispiel ein regelmäßiges Tei
lungsmaß c von ca. 26 mm auf. Die Höhe H beträgt vorzugs
weise ca. 33 mm, sie kann jedoch auch andere Abmessungen
aufweisen, wobei ein Bereich zwischen 25 mm und 50 mm als
besonders günstig angesehen wird. Die Metallplatte 4 des
Profils 3 ist ca. 5 mm dick. Die Plattenebene der Fläche 2,
an der die elektronischen Bauelemente zu befestigen sind,
ist in Fig. 2 mit E bezeichnet.
Die Fig. 3 zeigt eine als Stegrippe 18 ausgebildete Well
rippe, deren Wellenhöhe Hw dem Abstandsmaß a entspricht,
das heißt ebenfalls ca. 7 mm bis 12 mm beträgt.
Die Fig. 4 zeigt eine Ausführungsvariante zu Fig. 2, bei
der ein kammartiges Profil 13 bezüglich der Materialstärke
etwas dünner ausgebildet ist. Dies wirkt sich auf den Ma
terialeinsatz und das Gewicht des Profils günstig aus. Es
wird aus Fig. 4 ebenfalls deutlich, daß die Stege 15 bezüg
lich ihrer Höhe H etwas reduziert werden können, wenn
gleichzeitig die Stege 16 etwas höher ausgeführt werden,
das heißt auf diesem Wege eine Kompensation erreicht ist.
Wie aus Fig. 4 weiter deutlich wird, ist das Profil 13, be
zogen auf die Mittellinie M, asymmetrisch gestaltet, so daß
zwei gleiche Profile auf komplementäre Weise zusammenfügbar
sind.
Die Fig. 5 zeigt zwei Kühlkörper 1, 1*, die in einem ge
meinsamen Gehäuse 20 angeordnet sind. Jeder Kühlkörper 1,
1* ist an den ebenen Flächen 2, 12, 2',12' mit elektroni
schen Bauelementen 19 bestückt, deren Wärme abzuführen ist.
Wie aus Fig. 5 deutlich wird, befinden sich die elektroni
schen Bauelemente 19 jeweils im Bereich der Wurzel eines
Steges 5, 15, 5', 15', so daß ein Wärmefluß direkt in die
Stege 5, 15, 5', 15' erfolgt und damit die Wärme möglichst
gut den Wellrippen 8, 8' zugeführt wird. Bei dem in Fig. 5
dargestellten Beispiel beträgt das regelmäßige Teilungsmaß
c ca. 24 mm, die Gesamthöhe Hg des Kühlkörpers 1 beträgt
beispielsweise 40 mm.
Die Fig. 6 zeigt einen Längsschnitt durch ein Gehäuse 20
mit darin angeordneten Kühlkörpern 1, 1*, 21, 21*, es sind
somit 4 Kühlkörper in dem Gehäuse vorgesehen. Diese Dar
stellung macht deutlich, daß nicht nur eine parallele An
ordnung von Kühlelementen 1, 1* in einem Luftstrom L mög
lich ist, sondern daß auch in Richtung der durchströmenden
Luft L zwei Kühlkörper 1, 21 bzw. 1*, 21* hintereinander
liegend angeordnet werden können. An der Lufteintrittsseite
des Gehäuses 20 ist ein Axiallüfter 17 angebaut, der den
für eine ausreichende Wärmeabfuhr erforderlichen Luftstrom
L erzeugt. Beim Durchströmen der Kühlkörper 1, 21 bzw. 1', 21'
nimmt die Kühlluft Wärme auf und verläßt das Gehäuse 20
durch Austrittsöffnungen 22, 22*. Die Tiefe S jedes der
Kühlkörper 1, 21 bzw. 1', 21' kann beispielsweise 30 mm bis
150 mm betragen.
Die Fig. 7 zeigt einen Kühlkörper 25, der aus einem oberen
Profil 23 und einem unteren Profil 24 gebildet ist. Die
Profile 23 und 24 sind L-förmig und umfassen somit eine Me
tallplatte 26, 27 und eine Seitenwand 28, 29. Die Metall
platten 26 und 27 bilden auf ihrer jeweils außenliegenden
Seite eine ebene Fläche 30, 31 zur Aufnahme der elektroni
schen Bauelemente. Zwischen den Metallplatten 26, 27 er
strecken sich mehrere Stege 32, die parallel zu den Seiten
wänden 28, 29 ausgerichtet sind und somit orthogonal zu den
Metallplatten 26, 27 verlaufen. Zwischen den Metallplatten
26, 27 und Stegen 32 werden Kammern 7 gebildet, in denen
Wellrippen 8 angeordnet sind, die mit ihren jeweiligen
Wellenkuppen an den Oberflächen der Stege 32 bzw. den Sei
tenwänden 28, 29 anliegen.
Die vorstehend beschriebenen Kühlkörper zeichnen sich durch
eine hohe Leistungsdichte aus, bezogen sowohl auf die Flä
che zur Aufnahme der elektronischen Bauelemente wie auch
auf das Volumen und Gewicht. Der Kühlkörper ist modular
aufgebaut, so daß durch Kombination in paralleler oder se
rieller Anordnung Varianten den jeweiligen Leistungsanfor
derungen entsprechend aufgebaut werden können.
Claims (23)
1. Kühlvorrichtung, insbesondere zur Kühlung elektri
scher Bauelemente durch Konvektion, mit einem von
einem Kühlluftstrom (L) beaufschlagten Kühlkörper (1,
1*, 21, 21*, 25), der mindestens eine Metallplatte
(4, 14, 26, 27) mit einer ebenen Fläche (2, 12, 30,
31) zur Anlage der Bauelemente (19) sowie mindestens
eine mit dieser in wärmeleitender Verbindung stehende
Wellrippe (8, 18) aufweist,
dadurch gekennzeichnet, daß die Metallplatte (4, 14,
26, 27) an ihrer der ebenen Fläche (2, 12, 30, 31)
abgewandten Seite mehrere im wesentlichen orthogonal
zur Plattenebene (E) verlaufende Stege (5, 6, 15, 16,
32) aufweist, zwischen denen Kammern (7) gebildet
sind und mit darin angeordneten Wellrippen (8, 18),
wobei die Wellenkuppen einer Wellrippe (8, 18) an der
Oberfläche (10, 10') zweier benachbarter Stege (5,
15, 32) anliegen.
2. Kühlvorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß der Kühlkörper zwei
parallele Platten (4, 14, 26, 27) mit dazwischen an
geordneten Stegen (5, 6, 15, 16, 32) und jeweils ein
gesetzten Wellrippen (8, 18) umfaßt.
3. Kühlvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß die mindestens eine Me
tallplatte (4, 14) mit den Stegen (5, 6, 15, 16) ein
stückig ausgebildet ist.
4. Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die Metallplatte (4, 14)
mit den Stegen (5, 6, 15, 16) in Luftströmungs
richtung (L) gesehen ein kammartiges Profil (3, 13)
bildet.
5. Kühlvorrichtung nach Anspruch 3 oder 4,
dadurch gekennzeichnet, daß die Metallplatte (4, 14)
mit den Stegen (5, 6, 15, 16) aus einem Extrusions
profil oder Strangpreßteil gebildet ist.
6. Kühlvorrichtung nach Anspruch 4 oder 5,
dadurch gekennzeichnet, daß der Kühlkörper (1, 1*)
zwei kammartige Profile (3, 13) mit gegeneinander ge
richteten Stegen (5, 15) umfaßt, wobei die Stege (5)
des einen Profils (3) in die Zwischenräume zwischen
den Stegen (15) des anderen Profils (13) greifen.
7. Kühlvorrichtung nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet, daß jedes Profil (3, 13)
Stege (5, 6, 15, 16) mit unterschiedlicher Steghöhe
(H, h) aufweisen, wobei abwechselnd jeweils ein Steg
(6, 16) geringer Höhe (h) und ein Steg (5, 15) großer
Höhe (H) angeordnet sind.
8. Kühlvorrichtung nach Anspruch 7,
dadurch gekennzeichnet, daß das Profil (3, 13), bezo
gen auf die Stirnfläche asymmetrisch gestaltet ist
und zwei identische Profile zu einem Kühlkörper (1,
1*) zusammengefügt sind.
9. Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 8,
dadurch gekennzeichnet, daß die Stege (5, 15) keil
förmig ausgebildet sind.
10. Kühlvorrichtung nach Anspruch 9,
dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche (10, 10')
des Steges (5, 15) zur orthogonalen der Plattenebene
(E) einen Winkel <5° aufweist.
11. Kühlkörper nach einem der Ansprüche 1 bis 10,
dadurch gekennzeichnet, daß die Wellrippen (8, 18)
trapezförmig gestaltet sind.
12. Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 11,
dadurch gekennzeichnet, daß die Wellrippen (8) Mit
einer Vielzahl in Luftströmungsrichtung (L) hinter
einanderliegenden Kiemen versehen sind.
13. Kühlvorrichtung nach Anspruch 11,
dadurch gekennzeichnet, daß die Wellrippen (18) als
Stegrippen mit versetzt zueinander angeordneten Ab
schnitten der Wellung ausgebildet sind.
14. Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 13,
dadurch gekennzeichnet, daß der aus Platten (4, 14,
26, 27), Stegen (5, 15, 6, 16, 32) und Wellrippen (8)
gebildete Kühlkörper aus Aluminiumwerkstoffen be
steht.
15. Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 14,
dadurch gekennzeichnet, daß die Stege (5, 15, 32) mit
den Wellrippen (8) stoffschlüssig verbunden, insbe
sondere gelötet sind, wobei vorzugsweise eine Lotfo
lie zwischen der Oberfläche der Stege (5, 15, 32) und
den Wellrippen (8) eingelegt ist oder die Wellrippen
(8) aus lotplattiertem oder anderweitig mit Lot
beschichtetem Material bestehen.
16. Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 14,
dadurch gekennzeichnet, daß die Metallplatten (4, 14,
26, 27) und/oder die Stege (5, 6, 15, 16, 32) unter
Zwischenfügung der Wellrippen (8, 18) gegeneinander
mechanisch verspannt sind.
17. Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 16)
dadurch gekennzeichnet, daß die Tiefe (S) des
Kühlkörpers (1, 1*) etwa 30 mm bis 150 mm beträgt.
18. Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 17,
dadurch gekennzeichnet, daß in Luftströmungsrichtung
(L) zwei oder mehr Kühlkörper (1, 21, 1*, 21*)
hintereinanderliegend angeordnet sind.
19. Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 17,
dadurch gekennzeichnet, daß mindestens zwei Kühlkör
per (1, 1*) parallel im Luftstrom (L) liegend in
einem Gehäuse (20) aufgenommen sind.
20. Kühlvorrichtung nach Anspruch 19,
dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse (20) mit
einem Gebläse (17) zu einer Baueinheit zusammengefaßt
ist.
21. Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 20,
dadurch gekennzeichnet, daß die Rippenhöhe (Hw) etwa
7 mm bis 12 mm beträgt.
22. Kühlvorrichtung nach Anspruch 7,
dadurch gekennzeichnet, daß die Steghöhe (H) der hö
heren Stege (5, 15) etwa 25 mm bis 50 mm beträgt und
die Steghöhe (h) der kürzeren Stege (6, 16) <3 mm
ist.
23. Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 22,
dadurch gekennzeichnet, daß die Stege (5, 15, 32)
eine Dicke (b) von etwa 1 mm bis 3 mm aufweisen.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19806978A DE19806978B4 (de) | 1998-02-19 | 1998-02-19 | Kühlvorrichtung zur Kühlung durch Konvektion |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19806978A DE19806978B4 (de) | 1998-02-19 | 1998-02-19 | Kühlvorrichtung zur Kühlung durch Konvektion |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE19806978A1 true DE19806978A1 (de) | 1999-08-26 |
| DE19806978B4 DE19806978B4 (de) | 2008-08-21 |
Family
ID=7858306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19806978A Expired - Fee Related DE19806978B4 (de) | 1998-02-19 | 1998-02-19 | Kühlvorrichtung zur Kühlung durch Konvektion |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE19806978B4 (de) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1345266A1 (de) * | 2001-12-07 | 2003-09-17 | Sapa AB | Kühlkörper mit vergrösserter Oberfläche |
| DE20309856U1 (de) * | 2003-06-24 | 2004-10-28 | Autokühler GmbH & Co. KG | Kühlkörper für Bauelemente |
| EP1628342A1 (de) * | 2004-08-16 | 2006-02-22 | Dietmar Dr. Kern | Kühlkörper und Kühlkörperanordnung |
| DE10134187B4 (de) * | 2001-07-13 | 2006-09-14 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Kühleinrichtung für Halbleitermodule |
| EP1729557A2 (de) | 2005-05-31 | 2006-12-06 | Behr Industry GmbH & Co. KG | Vorrichtung zur Kühlung von elektronischen Bauelementen |
| EP1637974A3 (de) * | 2004-09-20 | 2008-04-23 | Zalman Tech Co., Ltd. | Kühlkörper |
| EP1898464A4 (de) * | 2005-06-27 | 2009-09-02 | Toyota Jidoshokki Kk | Kühlkörper für ein leistungsmodul |
| WO2012136517A1 (de) | 2011-04-05 | 2012-10-11 | Siemens Ag Österreich | Anordnung zum kühlen von elektronischen bauelementen und/oder baugruppen |
| DE102011054810A1 (de) * | 2011-10-26 | 2013-05-02 | Jurii Parfenov | Plattenwärmetauscher |
| WO2014173419A1 (en) * | 2013-04-23 | 2014-10-30 | Alexiou & Tryde Holding Aps | Heat sink having a cooling structure with decreasing structure density |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102009007612B4 (de) | 2008-02-07 | 2011-02-17 | Optrex Europe Gmbh | Kühlkörper zur Abfuhr von Wärme von elektronischen Bauteilen und Verfahren zu seiner Herstellung |
Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4027206A (en) * | 1975-01-27 | 1977-05-31 | L. H. Research | Electronic cooling chassis |
| DE8509176U1 (de) * | 1985-03-27 | 1985-05-30 | Itronic Fuchs GmbH, 7809 Denzlingen | Luftwärmetauscher zum Kühlen von Bauelementen der Leistungselektronik |
| DE3024748C2 (de) * | 1980-06-30 | 1986-09-04 | Aluminium Walzwerke Singen Gmbh, 7700 Singen | Kühlkörper für Halbleiterbauelemente |
| DE4106437A1 (de) * | 1990-02-28 | 1991-08-29 | Hitachi Ltd | Vorrichtung zur kuehlung von lsi-schaltungen und vorrichtung zur kuehlung eines computers |
| EP0483058A1 (de) * | 1990-10-24 | 1992-04-29 | Alusuisse-Lonza Services Ag | Kühlkörper für Halbleiterbauelemente |
| JPH05121606A (ja) * | 1991-10-28 | 1993-05-18 | Toyo Radiator Co Ltd | アルミニユーム製ヒートシンク |
| DE4322647A1 (de) * | 1993-07-07 | 1995-01-12 | Siemens Ag | Kühlkörper |
| EP0706212A2 (de) * | 1994-10-03 | 1996-04-10 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Kühlrippenanordnung für ein LSI-Gehäuse |
| JPH08172150A (ja) * | 1994-12-16 | 1996-07-02 | Showa Alum Corp | 放熱器 |
| JPH08250629A (ja) * | 1995-03-14 | 1996-09-27 | Nippondenso Co Ltd | 熱交換器 |
| JPH08250878A (ja) * | 1995-03-07 | 1996-09-27 | Showa Aircraft Ind Co Ltd | ヒートシンク |
| JPH09162334A (ja) * | 1995-12-08 | 1997-06-20 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品の放熱装置 |
| DE29710397U1 (de) * | 1997-06-14 | 1997-08-14 | Bayer, Joachim, 51503 Rösrath | Hohlkammerprofilkühlkörper für Halbleiterbauelemente |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3833837A (en) * | 1973-07-20 | 1974-09-03 | B West | Modular cooling enclosure with expandable cooling cells |
-
1998
- 1998-02-19 DE DE19806978A patent/DE19806978B4/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4027206A (en) * | 1975-01-27 | 1977-05-31 | L. H. Research | Electronic cooling chassis |
| DE3024748C2 (de) * | 1980-06-30 | 1986-09-04 | Aluminium Walzwerke Singen Gmbh, 7700 Singen | Kühlkörper für Halbleiterbauelemente |
| DE8509176U1 (de) * | 1985-03-27 | 1985-05-30 | Itronic Fuchs GmbH, 7809 Denzlingen | Luftwärmetauscher zum Kühlen von Bauelementen der Leistungselektronik |
| DE4106437A1 (de) * | 1990-02-28 | 1991-08-29 | Hitachi Ltd | Vorrichtung zur kuehlung von lsi-schaltungen und vorrichtung zur kuehlung eines computers |
| EP0483058A1 (de) * | 1990-10-24 | 1992-04-29 | Alusuisse-Lonza Services Ag | Kühlkörper für Halbleiterbauelemente |
| JPH05121606A (ja) * | 1991-10-28 | 1993-05-18 | Toyo Radiator Co Ltd | アルミニユーム製ヒートシンク |
| DE4322647A1 (de) * | 1993-07-07 | 1995-01-12 | Siemens Ag | Kühlkörper |
| EP0706212A2 (de) * | 1994-10-03 | 1996-04-10 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Kühlrippenanordnung für ein LSI-Gehäuse |
| JPH08172150A (ja) * | 1994-12-16 | 1996-07-02 | Showa Alum Corp | 放熱器 |
| JPH08250878A (ja) * | 1995-03-07 | 1996-09-27 | Showa Aircraft Ind Co Ltd | ヒートシンク |
| JPH08250629A (ja) * | 1995-03-14 | 1996-09-27 | Nippondenso Co Ltd | 熱交換器 |
| JPH09162334A (ja) * | 1995-12-08 | 1997-06-20 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品の放熱装置 |
| DE29710397U1 (de) * | 1997-06-14 | 1997-08-14 | Bayer, Joachim, 51503 Rösrath | Hohlkammerprofilkühlkörper für Halbleiterbauelemente |
Non-Patent Citations (5)
| Title |
|---|
| Patents Abstracts of Japan & JP 05121606 A.,E-1426,Sep. 2,1993,Vol.17,No.484 * |
| Patents Abstracts of Japan & JP 08172150 A * |
| Patents Abstracts of Japan & JP 08250629 A * |
| Patents Abstracts of Japan & JP 08250878 A * |
| Patents Abstracts of Japan & JP 09162334 A * |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10134187B4 (de) * | 2001-07-13 | 2006-09-14 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Kühleinrichtung für Halbleitermodule |
| EP1345266A1 (de) * | 2001-12-07 | 2003-09-17 | Sapa AB | Kühlkörper mit vergrösserter Oberfläche |
| DE20309856U1 (de) * | 2003-06-24 | 2004-10-28 | Autokühler GmbH & Co. KG | Kühlkörper für Bauelemente |
| EP1628342A1 (de) * | 2004-08-16 | 2006-02-22 | Dietmar Dr. Kern | Kühlkörper und Kühlkörperanordnung |
| EP1637974A3 (de) * | 2004-09-20 | 2008-04-23 | Zalman Tech Co., Ltd. | Kühlkörper |
| EP1729557A2 (de) | 2005-05-31 | 2006-12-06 | Behr Industry GmbH & Co. KG | Vorrichtung zur Kühlung von elektronischen Bauelementen |
| EP1898464A4 (de) * | 2005-06-27 | 2009-09-02 | Toyota Jidoshokki Kk | Kühlkörper für ein leistungsmodul |
| US8411438B2 (en) | 2005-06-27 | 2013-04-02 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Heat sink for power module |
| WO2012136517A1 (de) | 2011-04-05 | 2012-10-11 | Siemens Ag Österreich | Anordnung zum kühlen von elektronischen bauelementen und/oder baugruppen |
| DE102011006779A1 (de) | 2011-04-05 | 2012-10-11 | Siemens Ag Österreich | Anordnung zum Kühlen von elektronischen Bauelementen und/oder Baugruppen |
| US9516782B2 (en) | 2011-04-05 | 2016-12-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Arrangement for cooling electronic components and/or assemblies |
| DE102011006779B4 (de) * | 2011-04-05 | 2017-06-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Anordnung zum Kühlen von elektronischen Komponenten |
| DE102011054810A1 (de) * | 2011-10-26 | 2013-05-02 | Jurii Parfenov | Plattenwärmetauscher |
| WO2014173419A1 (en) * | 2013-04-23 | 2014-10-30 | Alexiou & Tryde Holding Aps | Heat sink having a cooling structure with decreasing structure density |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE19806978B4 (de) | 2008-08-21 |
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| DE3606334C2 (de) | ||
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