DE1976269U

DE1976269U - Einrichtung zur kuehlung von halbleiterelementen in einem geraetegehaeuse.

Info

Publication number: DE1976269U
Application number: DES50735U
Authority: DE
Original assignee: Siemens Corp
Current assignee: Siemens Corp
Priority date: 1964-11-09
Filing date: 1964-11-09
Publication date: 1968-01-04

Description

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SIEMElS AESIEiTGESElLSGHi]TE Münclien, den

PA 64/3233

Einrichtung sur Kühlung von Halbleiterelement en in einem Gerätegehäuse

Die !Teuerung betrifft eine Einrichtung aur Kühlung von Halbleiterelementen in einem Gerät egeliäuse. Bei elektrischen Geräten in einem geschlossenen Gehäuse, bei denen im Innern des Gehäuses auch' wärmeerzeugende Bauelemente, beispielsweise Leistungstransistoren, angeordnet sind, steigen die Innentemperaturen oft erheblich über die Umgebungstemperatur. Liegt die Umgebungstemperatur schon

Schp/GB 4.11.64

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relativ hoch, beispielsweise 50 - 55⁰C, in Kesselhäusern o.a., so steigt die Innentemperatur in den Gerätegehäuse häufig über die Grenztenperatur der in den Gerät verwendeten Halbleiterelement«, die bei Germanium bei 60° C liegt.

Es besteht die Aufgabe, die Halbleiterelemente im Innern des Gehäuses auf möglichst einfache Weise etwa auf der außerhalb des Gehäuses herrschenden Umgebungstemperatur zu halten.

Sine lösung der Aufgabe stellt eine Einrichtung zur Kühlung von Halbleiterelementen in einem Gerätegehäuse

Nnut^unq

gerüß der -ägfindung- dar, die dadurch gekennzeichnet ist, daß eine mit seitlichen Portsätzen versehene Platte aus gut wärmeleitendem Material, z.B. Kupfer, außerhalb des Gehäuses angebrächt ist und daß die Portsätze durch Schlitze in der Wand des Gehäuses in dessen Inneres ragen und daß die Halbleiterelemente auf den Portsätzen wärmeleitend befestigt sind. Sine besonders vorteilhafte Ausführungsform zeichnet sich dadurch aus, daß die Platte mittels Abstandhalter mit der Rückwand des Gerätegehäuses verbunden ist und die Fortsätze rechtwinklig abgebogen durch Schlitze in der Rückwand ragen. Durch

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diese Anordnung wird eine besonders raumsparende Bauweise erreicht. Damit die Kühlwirkung ausschließlich den empfindlichen Halbleiterelementen zugute kommt, ist weiterhin vorgesehen, daß die in dem Gehäuse befindlichen Teile der Fortsätze, die nicht mit Halbleitern in Kontakt stehen, mit wärmeisolierenden Überzügen versehen sind.

In der Figur ist ein Ausführungsbeispiel der dargestellt und in folgenden erläutert.

Auf einer Grundplatte 1 mit einer Abdeckung 2, die zusammen das Gerätegehäuse bilden, sind eine Eeine elektrischer Bauelemente angeordnet. Hinter der die. Rückwand des Gehäuses bildenden Grundplatte 1 ist mittels Abstandhalter eine Kupferplatte 5 befestigt, die mit rechtwinklig gebogenen Fortsätzen 4 versehen ist, welche wiederum durch Schlitze 6 in der Grundplatte 1 in das Innere des Gerätegehäuses ragen. Auf diesen Fortsätzen 4 sind die Halbleiterelemente 7 befestigt, deren Yerlustwärne abgeführt werden soll. Die Befestigung ist in bekannter Weise derart vorgenommen, daß ein guter Wärmeübergang zwischen den Gehäusen der Halbleiterelemente und den Fortsätzen gewährleistet ist. um die Wärmeableitung hauptsächlich auf die Halbleiterelemente zu beschränken, können die nicht mit den Halbleiterelementen 7 in Verbindung

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stehenden Teile der Fortsätze 4 mit wärmeisolierenden Überzügen 8. versehen werden. Das Gerät ist mit Füßen an einen Gestell o.dgl. so befestigt, daß die luft ungehindert Zutritt zu beiden Seiten der Platte 5 hat und durch Konvektion die Wärme abführt. Eine Erhöhung der Kühlwirkung ergibt sich, wenn die Platte 5 direkt mit einer weiteren 'Wärmeleitfläche großer Ausdehnung, z.B. einer Mauer oder einem Eisenträger, in Verbindung gebracht werden kann. .

3 ■ nsprüche
1 Blatt Zeichnungen

Claims

S c h-u t zan s pr üo h e

1. Einrichtung zur Kühlung von Halbleiterelementen in einem Gerätegehäuse, dadurch gekennzeichnet, daß eine mit seitlichen Fortsätzen versehene Platte aus gut wärmeleitendem Material, z.B. Kupfer, außerhalb des Gehäuses angebracht ist und daß die Portsätze durch Schlitze in der Wand des Gehäuses in dessen Inneres ragen,und daß die Halbleiterelemente auf den Fortsätzen wärmeleitend befestigt sind.

2. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Platte mittels Abstandhalter mit der Rückwand des Gerätegehäuses verbunden ist und die Fortsätze rechtwinklig abgebogen durch Schlitze in der Rückwand ragen.

3. Einrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch"gekennzeichnet, daß die in dem Gehäuse befindlichen Teile der Fortsätze, die nicht mit Halbleiterelementen in Kontakt stehen, mit wärmeisolierenden Überzügen versehen sind.